JPH0982854A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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- JPH0982854A JPH0982854A JP7241373A JP24137395A JPH0982854A JP H0982854 A JPH0982854 A JP H0982854A JP 7241373 A JP7241373 A JP 7241373A JP 24137395 A JP24137395 A JP 24137395A JP H0982854 A JPH0982854 A JP H0982854A
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- electronic component
- contact pin
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- circuit board
- electronic
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱ストレスなどの不必要なストレスを加える
ことなく電子部品（チッピオンボ−ドモジュ−ル）６を
電子回路基板に実装したり、あるいは電子回路基板から
取りはずしたりすることができ、かつ、電子部品６の電
極端子２ａと電子回路基板の電極部２０との電気的接続
を確実に行うことができ、しかも構造が簡単な電子部品
用パッケ−ジを提供すること。また、電子部品６の直下
に他の電子部品を実装することができ、階層構造の実装
形態を実現することができる電子部品用パッケ−ジを提
供すること。 【解決手段】 電子部品６の直下に他の電子部品３１を
実装することができるようにフレ−ム部材８が所定の高
さｈ0 を有し、コンタクトピン５の一端５ａが電極端子
２ａに当接してチップオンボ−ドモジュ−ル６をフレ−
ム部材８側に押圧し、他端５ｂが電極部２０に当接し、
挿通孔５ｅに連結棒７を挿通させて連結棒７を矢印Ａの
方向に押し広げることでチップオンボ−ドモジュ−ル６
の挿抜を行うことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
ことなく電子部品（チッピオンボ−ドモジュ−ル）６を
電子回路基板に実装したり、あるいは電子回路基板から
取りはずしたりすることができ、かつ、電子部品６の電
極端子２ａと電子回路基板の電極部２０との電気的接続
を確実に行うことができ、しかも構造が簡単な電子部品
用パッケ−ジを提供すること。また、電子部品６の直下
に他の電子部品を実装することができ、階層構造の実装
形態を実現することができる電子部品用パッケ−ジを提
供すること。 【解決手段】 電子部品６の直下に他の電子部品３１を
実装することができるようにフレ−ム部材８が所定の高
さｈ0 を有し、コンタクトピン５の一端５ａが電極端子
２ａに当接してチップオンボ−ドモジュ−ル６をフレ−
ム部材８側に押圧し、他端５ｂが電極部２０に当接し、
挿通孔５ｅに連結棒７を挿通させて連結棒７を矢印Ａの
方向に押し広げることでチップオンボ−ドモジュ−ル６
の挿抜を行うことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用パッケー
ジに関し、より詳細にはチップオンボードモジュール等
の電子部品を電子回路基板に実装するための電子部品用
パッケージに関する。
ジに関し、より詳細にはチップオンボードモジュール等
の電子部品を電子回路基板に実装するための電子部品用
パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップオンボードモジュールなど
の電子部品を電子回路基板に実装する際には、搭載面積
及び体積を可能な限り小さくすることを目的として以下
の実装方法が採られていた。すなわち、前記チップオン
ボードモジュールを前記電子回路基板に直接半田付けし
たり、或は前記チップオンボードモジュールの電極端子
に金属端子をとりつけて該金属端子を前記電子回路基板
に半田付けしたりする実装方法が採られていた。しか
し、上記方法で前記電子部品を前記電子回路基板に実装
する場合には、以下の問題点が生ずる。
の電子部品を電子回路基板に実装する際には、搭載面積
及び体積を可能な限り小さくすることを目的として以下
の実装方法が採られていた。すなわち、前記チップオン
ボードモジュールを前記電子回路基板に直接半田付けし
たり、或は前記チップオンボードモジュールの電極端子
に金属端子をとりつけて該金属端子を前記電子回路基板
に半田付けしたりする実装方法が採られていた。しか
し、上記方法で前記電子部品を前記電子回路基板に実装
する場合には、以下の問題点が生ずる。
【０００３】すなわち、チップオンボードモジュールに
ＲＯＭが組み込まれており、該ＲＯＭの内部データを変
更する場合、電子回路基板に直接或は前記金属端子を介
してハンダ付けされたチップオンボードモジュールを前
記電子回路基板から取り外す必要がある。その際、前記
電子回路基板に熱的ダメージや損傷を与える虞れがあっ
た。また、チップオンボードモジュールを電子回路基板
に直接半田付して実装する場合には、前記チップオンボ
ードモジュールに搭載されたＬＳＩチップ等に不必要な
熱ストレスを与えてしまうことがあり、前記チップオン
ボードモジュールの信頼性を損なう虞れがあった。
ＲＯＭが組み込まれており、該ＲＯＭの内部データを変
更する場合、電子回路基板に直接或は前記金属端子を介
してハンダ付けされたチップオンボードモジュールを前
記電子回路基板から取り外す必要がある。その際、前記
電子回路基板に熱的ダメージや損傷を与える虞れがあっ
た。また、チップオンボードモジュールを電子回路基板
に直接半田付して実装する場合には、前記チップオンボ
ードモジュールに搭載されたＬＳＩチップ等に不必要な
熱ストレスを与えてしまうことがあり、前記チップオン
ボードモジュールの信頼性を損なう虞れがあった。
【０００４】上記問題点を解決することを目的として、
特開昭６４−８６５４０号公報及び特開平５−１０９４
５６号公報の各公報には、チップキャリア用のＩＣソケ
ットに関する発明が開示されている。しかし、これらの
発明にも以下に示す難点がある。
特開昭６４−８６５４０号公報及び特開平５−１０９４
５６号公報の各公報には、チップキャリア用のＩＣソケ
ットに関する発明が開示されている。しかし、これらの
発明にも以下に示す難点がある。
【０００５】
〈特開昭６４−８６５４０号公報に開示された発明にお
ける問題点〉度当たり部材７によってチップキャリア４
を押えるようになっているが、度当たり部材７からチッ
プキャリア４を挿抜可能にするためには、度当たり部材
７における内部開口部は、チップキャリア４の短辺（電
極パタ−ン２が配設されている側の辺）の長さを超える
長さを有していなければならない。これにより、度当た
り部材７でチップキャリア４の短辺を押えることができ
ず、該短辺に配された電極パタ−ン２とコネクタピン９
との間で接触不良が生じる可能性がある。また、チップ
キャリア４をスライドさせて挿抜するため、チップキャ
リア４の前記スライド方向と平行な辺及びガイド部材８
の前記スライド方向と平行な辺には、電極端子（電極パ
タ−ン）及び該パタ−ンに対応するコネクタピンを配設
しにくい状態にある。なぜなら、例えスライド方向と平
行な辺に新たに電極パタ−ン及び該パタ−ンに対応する
コネクタピンを配設したとしても、チップキャリア４の
位置によってはコネクタピンと電気的接触できない場合
が起こりうるし、また、スライドさせることで前記コネ
クタピンをねじる可能性があり、電気的接触の信頼性を
損なうおそれがあるからである。
ける問題点〉度当たり部材７によってチップキャリア４
を押えるようになっているが、度当たり部材７からチッ
プキャリア４を挿抜可能にするためには、度当たり部材
７における内部開口部は、チップキャリア４の短辺（電
極パタ−ン２が配設されている側の辺）の長さを超える
長さを有していなければならない。これにより、度当た
り部材７でチップキャリア４の短辺を押えることができ
ず、該短辺に配された電極パタ−ン２とコネクタピン９
との間で接触不良が生じる可能性がある。また、チップ
キャリア４をスライドさせて挿抜するため、チップキャ
リア４の前記スライド方向と平行な辺及びガイド部材８
の前記スライド方向と平行な辺には、電極端子（電極パ
タ−ン）及び該パタ−ンに対応するコネクタピンを配設
しにくい状態にある。なぜなら、例えスライド方向と平
行な辺に新たに電極パタ−ン及び該パタ−ンに対応する
コネクタピンを配設したとしても、チップキャリア４の
位置によってはコネクタピンと電気的接触できない場合
が起こりうるし、また、スライドさせることで前記コネ
クタピンをねじる可能性があり、電気的接触の信頼性を
損なうおそれがあるからである。
【０００６】〈特開平５−１０９４５６号公報に開示さ
れた発明における問題点〉本公報に開示された発明を用
いれば上記特開昭６４−８６５４０号公報に開示された
発明における問題点を解決することができるが、本公報
に開示された発明にも、スライダ−４を移動させる機構
及び係止させる機構が必要であり、その分、ソケットの
構造が複雑になるという問題点がある。
れた発明における問題点〉本公報に開示された発明を用
いれば上記特開昭６４−８６５４０号公報に開示された
発明における問題点を解決することができるが、本公報
に開示された発明にも、スライダ−４を移動させる機構
及び係止させる機構が必要であり、その分、ソケットの
構造が複雑になるという問題点がある。
【０００７】また、上記特開昭６４−８６５４０号公報
に開示された発明及び特開平５−１０９４５６号公報に
開示された発明のいずれにおいても、前記ＩＣソケット
に搭載された電子部品の直下に他の電子部品を実装する
ことは考慮されていない。
に開示された発明及び特開平５−１０９４５６号公報に
開示された発明のいずれにおいても、前記ＩＣソケット
に搭載された電子部品の直下に他の電子部品を実装する
ことは考慮されていない。
【０００８】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、熱ストレスなどの不必要なストレスを加えることな
く電子部品を電子回路基板に実装したり、あるいは電子
回路基板から取り外したりすることができ、かつ、前記
電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部との電
気的接続を確実に行うことができ、しかも構造が簡単な
電子部品用パッケ−ジを提供することを目的としてい
る。また、搭載された電子部品の直下にも他の電子部品
を実装することができ、階層構造の実装形態を実現する
ことができる電子部品用パッケ−ジを提供することを目
的としている。
り、熱ストレスなどの不必要なストレスを加えることな
く電子部品を電子回路基板に実装したり、あるいは電子
回路基板から取り外したりすることができ、かつ、前記
電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部との電
気的接続を確実に行うことができ、しかも構造が簡単な
電子部品用パッケ−ジを提供することを目的としてい
る。また、搭載された電子部品の直下にも他の電子部品
を実装することができ、階層構造の実装形態を実現する
ことができる電子部品用パッケ−ジを提供することを目
的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る電子部品用パッケ−ジ
（１）は、電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周をと
りまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実装で
きる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−ム部
材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回路基
板の電極部とを電気的に接続するコンタクトピンを有
し、該コンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を用
いて形成され、前記コンタクトピンの一端近傍には押圧
力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形成される一
方、前記コンタクトピンが前記フレ−ム部材の外周部に
係止され、前記コンタクトピンの前記一端が前記電子部
品を前記電極端子において前記フレ−ム部材側に弾性的
に押圧する一方、前記コンタクトピンの他端が前記電子
回路基板の電極部に当接するように構成されていること
を特徴としている。
達成するために本発明に係る電子部品用パッケ−ジ
（１）は、電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周をと
りまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実装で
きる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−ム部
材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回路基
板の電極部とを電気的に接続するコンタクトピンを有
し、該コンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を用
いて形成され、前記コンタクトピンの一端近傍には押圧
力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形成される一
方、前記コンタクトピンが前記フレ−ム部材の外周部に
係止され、前記コンタクトピンの前記一端が前記電子部
品を前記電極端子において前記フレ−ム部材側に弾性的
に押圧する一方、前記コンタクトピンの他端が前記電子
回路基板の電極部に当接するように構成されていること
を特徴としている。
【００１０】上記構成に係る電子部品用パッケ−ジ
（１）にあっては、導電性を有する部材を用いて形成さ
れ、前記フレ−ム部材の外周部に係止されたコンタクト
ピンの一端が前記電子部品を前記電極端子において前記
フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一方、前記コンタク
トピンの他端が前記電子回路基板の電極部に当接するよ
うに構成されているので、従来の技術のようにスライダ
−を用いなくとも前記電子部品を前記コンタクトピンと
前記フレ−ム部材との間で確実に保持することが可能で
あり、前記電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電
極部とを確実に接続することができる。すなわち、電子
部品用パッケ−ジ（１）にあっては、スライダ−を移動
させる機構及び係止させる機構を設けなくてもよく、従
来の技術に比べて簡単な構造で前記電子部品を確実に保
持することが可能である。また、前記コンタクトピンの
一端近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔
が形成されているので、該挿通孔に連結棒を挿通させて
前記コンタクトピンを外側に押し広げれば、前記電子部
品を前記電子部品用パッケ−ジに簡単に挿抜することが
できる。
（１）にあっては、導電性を有する部材を用いて形成さ
れ、前記フレ−ム部材の外周部に係止されたコンタクト
ピンの一端が前記電子部品を前記電極端子において前記
フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一方、前記コンタク
トピンの他端が前記電子回路基板の電極部に当接するよ
うに構成されているので、従来の技術のようにスライダ
−を用いなくとも前記電子部品を前記コンタクトピンと
前記フレ−ム部材との間で確実に保持することが可能で
あり、前記電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電
極部とを確実に接続することができる。すなわち、電子
部品用パッケ−ジ（１）にあっては、スライダ−を移動
させる機構及び係止させる機構を設けなくてもよく、従
来の技術に比べて簡単な構造で前記電子部品を確実に保
持することが可能である。また、前記コンタクトピンの
一端近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔
が形成されているので、該挿通孔に連結棒を挿通させて
前記コンタクトピンを外側に押し広げれば、前記電子部
品を前記電子部品用パッケ−ジに簡単に挿抜することが
できる。
【００１１】また、電子部品用パッケ−ジ（１）にあっ
ては、前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ
上記したように電子部品を容易に着脱することができる
ので、前記電子部品の真下に他の電子部品を実装するこ
とができる。すなわち、電子部品用パッケ−ジ（１）に
あっては、階層構造の実装形態を実現することができ
る。したがって、逆に、既に他の電子部品が実装されて
いる電子回路基板上にも電子部品用パッケ−ジ（１）に
搭載された電子部品を実装することができ、実装後も電
子部品用パッケ−ジ（１）に搭載されている電子部品を
取り除くことにより、その下にあらかじめ実装されてい
た前記他の電子部品を検査、交換することができる。
ては、前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ
上記したように電子部品を容易に着脱することができる
ので、前記電子部品の真下に他の電子部品を実装するこ
とができる。すなわち、電子部品用パッケ−ジ（１）に
あっては、階層構造の実装形態を実現することができ
る。したがって、逆に、既に他の電子部品が実装されて
いる電子回路基板上にも電子部品用パッケ−ジ（１）に
搭載された電子部品を実装することができ、実装後も電
子部品用パッケ−ジ（１）に搭載されている電子部品を
取り除くことにより、その下にあらかじめ実装されてい
た前記他の電子部品を検査、交換することができる。
【００１２】また、本発明に係る電子部品用パッケ−ジ
（２）は、電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周部を
とりまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実装
できる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−ム
部材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回路
基板の電極部とを電気的に接続する第１及び第２のコン
タクトピンを有し、これら第１のコンタクトピン及び第
２のコンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を用い
て形成される一方、これら第１のコンタクトピンと第２
のコンタクトピンとが交互に配置され、前記第１のコン
タクトピンの一端近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通
させる挿通孔が形成される一方、前記第１のコンタクト
ピンが前記フレ−ム部材に係止され、前記第１のコンタ
クトピンの前記一端が前記電子部品を前記電極端子にお
いて前記フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一方、前記
第１のコンタクトピンの他端が前記電子回路基板の電極
部に当接するように構成され、前記第２のコンタクトピ
ンが前記フレ−ム部材の外周部に係止される一方、前記
第２のコンタクトピンの一端が前記電子部品を前記第１
のコンタクトピンとは異なる反対側の面から前記電極端
子において弾性的に支持し、前記第２のコンタクトピン
の他端が前記電子回路基板の電極部に当接するように構
成されていることを特徴としている。
（２）は、電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周部を
とりまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実装
できる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−ム
部材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回路
基板の電極部とを電気的に接続する第１及び第２のコン
タクトピンを有し、これら第１のコンタクトピン及び第
２のコンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を用い
て形成される一方、これら第１のコンタクトピンと第２
のコンタクトピンとが交互に配置され、前記第１のコン
タクトピンの一端近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通
させる挿通孔が形成される一方、前記第１のコンタクト
ピンが前記フレ−ム部材に係止され、前記第１のコンタ
クトピンの前記一端が前記電子部品を前記電極端子にお
いて前記フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一方、前記
第１のコンタクトピンの他端が前記電子回路基板の電極
部に当接するように構成され、前記第２のコンタクトピ
ンが前記フレ−ム部材の外周部に係止される一方、前記
第２のコンタクトピンの一端が前記電子部品を前記第１
のコンタクトピンとは異なる反対側の面から前記電極端
子において弾性的に支持し、前記第２のコンタクトピン
の他端が前記電子回路基板の電極部に当接するように構
成されていることを特徴としている。
【００１３】上記構成に係る電子部品用パッケ−ジ
（２）にあっては、前記第１のコンタクトピン及び前記
第２のコンタクトピンが交互に配置され、前記第１のコ
ンタクトピンの前記一端が前記電子回路部品を前記電極
端子において前記フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一
方、前記第１のコンタクトピンの他端が前記電子回路基
板の電極部に当接し、前記第２のコンタクトピンの前記
一端が前記電子部品を前記第１のコンタクトピンとは異
なる反対側の面から前記電極端子において弾性的に支持
する一方、前記第２のコンタクトピンの他端が前記電子
回路基板の電極部に当接するように構成されている。
（２）にあっては、前記第１のコンタクトピン及び前記
第２のコンタクトピンが交互に配置され、前記第１のコ
ンタクトピンの前記一端が前記電子回路部品を前記電極
端子において前記フレ−ム部材側に弾性的に押圧する一
方、前記第１のコンタクトピンの他端が前記電子回路基
板の電極部に当接し、前記第２のコンタクトピンの前記
一端が前記電子部品を前記第１のコンタクトピンとは異
なる反対側の面から前記電極端子において弾性的に支持
する一方、前記第２のコンタクトピンの他端が前記電子
回路基板の電極部に当接するように構成されている。
【００１４】これにより、前記第１のコンタクトピンを
介しても前記第２のコンタクトピンを介しても前記電子
部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部とを確実に
接続することが可能になり、前記電子部品の上下両面に
電極端子を設置することが可能になる。また、前記第１
のコンタクトピンと前記第２のコンタクトピンとが交互
に配置され、前記電子部品が隣接したコンタクトピンで
挟持されて固定されるので、前記第１と第２のコンタク
トピンが互いに支え合い、前記フレ−ム部材に負担をか
けなくて済む。これにより、高温環境における信頼性を
向上させることができる。
介しても前記第２のコンタクトピンを介しても前記電子
部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部とを確実に
接続することが可能になり、前記電子部品の上下両面に
電極端子を設置することが可能になる。また、前記第１
のコンタクトピンと前記第２のコンタクトピンとが交互
に配置され、前記電子部品が隣接したコンタクトピンで
挟持されて固定されるので、前記第１と第２のコンタク
トピンが互いに支え合い、前記フレ−ム部材に負担をか
けなくて済む。これにより、高温環境における信頼性を
向上させることができる。
【００１５】さらに、前記第１のコンタクトピンの一端
近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形
成されているので、該挿通孔に連結棒を挿通させて前記
第１のコンタクトピンを外側に押し広げれば前記電子部
品を前記電子部品用パッケ−ジに簡単に挿抜することが
できる。
近傍には押圧力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形
成されているので、該挿通孔に連結棒を挿通させて前記
第１のコンタクトピンを外側に押し広げれば前記電子部
品を前記電子部品用パッケ−ジに簡単に挿抜することが
できる。
【００１６】また、電子部品用パッケ−ジ（２）にあっ
ても前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ上
記したように電子部品を容易に着脱することができるの
で、上記電子部品用パッケ−ジ（１）の場合と同様に階
層構造の実装形態を実現することができる。
ても前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ上
記したように電子部品を容易に着脱することができるの
で、上記電子部品用パッケ−ジ（１）の場合と同様に階
層構造の実装形態を実現することができる。
【００１７】また、本発明に係る電子部品用パッケ−ジ
（３）は、電子部品の外周をとりまくフレ−ム部材と、
該フレ−ム部材に保持され前記電子部品の電極端子と前
記電子回路基板の電極部とを電気的に接続する導電性及
び弾性を備えたコンタクトピンとからなる電子部品を電
子回路基板に実装するための電子部品用パッケ−ジにお
いて、前記フレ−ム部材は前記電子部品の直下にも他の
電子部品を実装できる所定の高さを有し、前記コンタク
トピンは前記電子部品を先端で弾性的に挟持する上下辺
と、該上下辺より下方で上下辺を連結し上辺の回動中心
となるＲ部と、前記上辺を回動させ前記電子部品の挟持
力解除を行う連結棒を挿通する前記上辺に設けられた挿
通孔と、前記下辺側から延出し前記電子回路基板の電極
部と当接する突出片とから構成されていることを特徴と
している。
（３）は、電子部品の外周をとりまくフレ−ム部材と、
該フレ−ム部材に保持され前記電子部品の電極端子と前
記電子回路基板の電極部とを電気的に接続する導電性及
び弾性を備えたコンタクトピンとからなる電子部品を電
子回路基板に実装するための電子部品用パッケ−ジにお
いて、前記フレ−ム部材は前記電子部品の直下にも他の
電子部品を実装できる所定の高さを有し、前記コンタク
トピンは前記電子部品を先端で弾性的に挟持する上下辺
と、該上下辺より下方で上下辺を連結し上辺の回動中心
となるＲ部と、前記上辺を回動させ前記電子部品の挟持
力解除を行う連結棒を挿通する前記上辺に設けられた挿
通孔と、前記下辺側から延出し前記電子回路基板の電極
部と当接する突出片とから構成されていることを特徴と
している。
【００１８】上記構成に係る電子部品用パッケ−ジ
（３）において、前記コンタクトピンは、前記電子部品
を先端で弾性的に挟持する上下辺と、該上下辺より下方
で上下辺を連結し上辺の回動中心となるＲ部と、前記上
辺を回動させ前記電子部品の挟持力解除を行う連結棒を
挿通する前記上辺に設けられた挿通孔と、前記下辺側か
ら延出し前記電子回路基板の電極部と当接する突出片と
から構成されている。
（３）において、前記コンタクトピンは、前記電子部品
を先端で弾性的に挟持する上下辺と、該上下辺より下方
で上下辺を連結し上辺の回動中心となるＲ部と、前記上
辺を回動させ前記電子部品の挟持力解除を行う連結棒を
挿通する前記上辺に設けられた挿通孔と、前記下辺側か
ら延出し前記電子回路基板の電極部と当接する突出片と
から構成されている。
【００１９】これにより、前記コンタクトピンを介して
前記電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部と
が確実に接続される。また、前記電子部品が前記コンタ
クトピンの上下辺で挟持されて固定されるので、前記フ
レ−ム部材に負担をかけなくて済み、高温環境における
信頼性を向上させることができる。
前記電子部品の電極端子と前記電子回路基板の電極部と
が確実に接続される。また、前記電子部品が前記コンタ
クトピンの上下辺で挟持されて固定されるので、前記フ
レ−ム部材に負担をかけなくて済み、高温環境における
信頼性を向上させることができる。
【００２０】さらに、前記コンタクトピンの上辺には挟
持力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形成されてい
るので、該挿通孔に連結棒を挿通させて前記コンタクト
ピンを外側に押し広げれば前記電子部品を前記電子部品
用パッケ−ジに簡単に挿抜することができる。その際、
前記上辺の回動中心となるＲ部の回動中心が前記電子部
品の挟持部よりも下方に位置し、前記上辺先端の回動軌
跡の回転半径が電子部品用パッケ−ジ（１）及び電子部
品用パッケ−ジ（２）におけるコンタクトピンの場合に
比べて大きくなるので、電子部品用パッケ−ジ（３）に
あっては、小さな回転角で前記コンタクトピンの開閉を
行うことが可能である。したがって、前記コンタクトピ
ンを弾性限度近くまで撓ませなくてすむ。
持力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形成されてい
るので、該挿通孔に連結棒を挿通させて前記コンタクト
ピンを外側に押し広げれば前記電子部品を前記電子部品
用パッケ−ジに簡単に挿抜することができる。その際、
前記上辺の回動中心となるＲ部の回動中心が前記電子部
品の挟持部よりも下方に位置し、前記上辺先端の回動軌
跡の回転半径が電子部品用パッケ−ジ（１）及び電子部
品用パッケ−ジ（２）におけるコンタクトピンの場合に
比べて大きくなるので、電子部品用パッケ−ジ（３）に
あっては、小さな回転角で前記コンタクトピンの開閉を
行うことが可能である。したがって、前記コンタクトピ
ンを弾性限度近くまで撓ませなくてすむ。
【００２１】また電子部品用パッケ−ジ（３）にあって
も前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ上記
したように電子部品を容易に着脱することができるの
で、電子部品用パッケ−ジ（１）の場合と同様に階層構
造の実装形態を実現することができる。
も前記フレ−ム部材が前記所定の高さを有し、かつ上記
したように電子部品を容易に着脱することができるの
で、電子部品用パッケ−ジ（１）の場合と同様に階層構
造の実装形態を実現することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】実施の形態１ 以下、本発明に係る電子部品用パッケ−ジの実施の形態
１を図面に基づいて説明する。まず、図１〜図３に基づ
いて実施の形態１に係る電子部品用パッケ−ジを説明す
る。図１（ａ）は実施の形態１に係る電子部品用パッケ
−ジにおけるコンタクトピン部分を概略的に示した拡大
断面図であり、図１（ｂ）は前記コンタクトピンを概略
的に示した側面図である。図２（ａ）は実施の形態に係
る電子部品用パッケ−ジに装着される電子部品を概略的
に示した斜視図であり、図２（ｂ）は前記電子部品にＬ
ＳＩチップ等が搭載された状態を概略的に示した断面図
である。図３（ａ）は実施の形態１に係る電子部品用パ
ッケ−ジを概略的に示した平面図であり、図３（ｂ）は
実施の形態１に係る電子部品用パッケ−ジの一辺を構成
するコンタクトピン列を概略的に示した拡大平面図であ
る。
１を図面に基づいて説明する。まず、図１〜図３に基づ
いて実施の形態１に係る電子部品用パッケ−ジを説明す
る。図１（ａ）は実施の形態１に係る電子部品用パッケ
−ジにおけるコンタクトピン部分を概略的に示した拡大
断面図であり、図１（ｂ）は前記コンタクトピンを概略
的に示した側面図である。図２（ａ）は実施の形態に係
る電子部品用パッケ−ジに装着される電子部品を概略的
に示した斜視図であり、図２（ｂ）は前記電子部品にＬ
ＳＩチップ等が搭載された状態を概略的に示した断面図
である。図３（ａ）は実施の形態１に係る電子部品用パ
ッケ−ジを概略的に示した平面図であり、図３（ｂ）は
実施の形態１に係る電子部品用パッケ−ジの一辺を構成
するコンタクトピン列を概略的に示した拡大平面図であ
る。
【００２３】図２において１は電子部品の基板、すなわ
ちチップオンボ−ドモジュ−ルの基板を示しており、基
板１はガラスエポキシ樹脂等で形成された多層配線基板
である。基板１の３か所の隅には位置決め孔１ａが形成
されており、また基板１上には、フィリップチップボン
ディングで実装されるＬＳＩチップ３のバンプ電極（図
示せず）や外部回路との接続のための電極端子２が配置
されている。前記バンプ電極と電極端子２は基板１上の
パターンによって接続されており、該パタ−ンにより前
記バンプ電極と電極端子２とをどのようにも接続するこ
とが可能となっている。また、図２（ｂ）に示したよう
にＬＳＩチップ３は保護のためポッティング樹脂４によ
って覆われている。上記基板１、位置決め孔１ａ、電極
端子２及びＬＳＩチップ３等によりチップオンボ−ドモ
ジュ−ル６が構成されている。
ちチップオンボ−ドモジュ−ルの基板を示しており、基
板１はガラスエポキシ樹脂等で形成された多層配線基板
である。基板１の３か所の隅には位置決め孔１ａが形成
されており、また基板１上には、フィリップチップボン
ディングで実装されるＬＳＩチップ３のバンプ電極（図
示せず）や外部回路との接続のための電極端子２が配置
されている。前記バンプ電極と電極端子２は基板１上の
パターンによって接続されており、該パタ−ンにより前
記バンプ電極と電極端子２とをどのようにも接続するこ
とが可能となっている。また、図２（ｂ）に示したよう
にＬＳＩチップ３は保護のためポッティング樹脂４によ
って覆われている。上記基板１、位置決め孔１ａ、電極
端子２及びＬＳＩチップ３等によりチップオンボ−ドモ
ジュ−ル６が構成されている。
【００２４】図１及び図３において、８は側面視略Ｃ字
形状でバネ性を有するベリリウム銅などの金属で形成さ
れたコンタクトピン５を保持するフレ−ム部材を示して
おり、コンタクトピン５は略中央部に形成された圧入部
５ｄをフレ−ム部材８の外周部に形成された圧入孔８ｄ
に嵌合させることでフレ−ム部材８の外周部に整列・係
止されるようになっている。フレ−ム部材８の外周部上
面の所定の３か所には位置決め孔１ａと嵌合してチップ
オンボードモジュール６を導入する位置決めピン１０が
突設されている。コンタクトピン５のフレーム部材８の
内側の一端５ａはチップオンボ−ドモジュ−ル６の電極
端子２ａに当接し、フレ−ム部材８の外側の他端５ｂは
電子回路基板の電極部２０に当接している。コンタクト
ピン５は一端５ａにおいてチップオンボ−ドモジュ−ル
６を弾性力によりフレ−ム部材８側に押圧し、他端５ｂ
において電極部２０にハンダ付けされている。また、コ
ンタクトピン５の一端５ａの近傍には前記押圧力を解除
するための連結棒７を挿通させるための挿通孔５ｅが形
成され、フレ−ム部材８の外周部上面には連結棒７を係
止させるための係止部１１ｅを備えたセパレ−ト部１１
が形成されている。セパレ−ト部１１はコンタクトピン
５間の絶縁を確保するためのものでもあり、図３（ｂ）
に示したようにセパレ−ト部１１はコンタクトピン５と
交互にフレ−ム部材８の外周部に配設されている。上記
したフレ−ム部材８、コンタクトピン５、位置決めピン
１０、セパレ−ト部１１、連結棒７及びチップオンボ−
ドモジュ−ル６等で電子部品用パッケ−ジ１２が構成さ
れている。また、図１（ａ）に示したようにフレ−ム部
材８は所定の高さｈ0 を有しており、チップオンボ−ド
モジュ−ル６の直下にも他の電子部品３１が実装可能と
なっている。
形状でバネ性を有するベリリウム銅などの金属で形成さ
れたコンタクトピン５を保持するフレ−ム部材を示して
おり、コンタクトピン５は略中央部に形成された圧入部
５ｄをフレ−ム部材８の外周部に形成された圧入孔８ｄ
に嵌合させることでフレ−ム部材８の外周部に整列・係
止されるようになっている。フレ−ム部材８の外周部上
面の所定の３か所には位置決め孔１ａと嵌合してチップ
オンボードモジュール６を導入する位置決めピン１０が
突設されている。コンタクトピン５のフレーム部材８の
内側の一端５ａはチップオンボ−ドモジュ−ル６の電極
端子２ａに当接し、フレ−ム部材８の外側の他端５ｂは
電子回路基板の電極部２０に当接している。コンタクト
ピン５は一端５ａにおいてチップオンボ−ドモジュ−ル
６を弾性力によりフレ−ム部材８側に押圧し、他端５ｂ
において電極部２０にハンダ付けされている。また、コ
ンタクトピン５の一端５ａの近傍には前記押圧力を解除
するための連結棒７を挿通させるための挿通孔５ｅが形
成され、フレ−ム部材８の外周部上面には連結棒７を係
止させるための係止部１１ｅを備えたセパレ−ト部１１
が形成されている。セパレ−ト部１１はコンタクトピン
５間の絶縁を確保するためのものでもあり、図３（ｂ）
に示したようにセパレ−ト部１１はコンタクトピン５と
交互にフレ−ム部材８の外周部に配設されている。上記
したフレ−ム部材８、コンタクトピン５、位置決めピン
１０、セパレ−ト部１１、連結棒７及びチップオンボ−
ドモジュ−ル６等で電子部品用パッケ−ジ１２が構成さ
れている。また、図１（ａ）に示したようにフレ−ム部
材８は所定の高さｈ0 を有しており、チップオンボ−ド
モジュ−ル６の直下にも他の電子部品３１が実装可能と
なっている。
【００２５】上記の如く構成された電子部品用パッケ−
ジ１２において、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挿抜
は以下のように行われる。挿通孔５に連結棒７を挿通さ
せてコンタクトピン５の一端５ａがチップオンモ−ドモ
ジュ−ル６の上方に位置しなくなるまで連結棒７を図１
（ａ）の矢印Ａで示した方向に押し広げることで行う。
チップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−ジ
１２に挿入させる場合は、前記押し広げた状態で位置決
め孔１ａと位置決めピン１０とを嵌合させる。すると、
フレ−ム部材８がスットパ−となり、チップオンボ−ド
モジュ−ル６が所定の位置に挿入される。その後、前記
押し広げた状態を解除してコンタクトピン５を元の位置
に戻せば、一端５ａと電極端子２ａとが当接すると共
に、コンタクトピン５の弾性力により電極端子２ａにお
いてチップオンボ−ドモジュ−ル６がフレ−ム部材８側
に押圧されて固定される。チップオンボ−ドモジュ−ル
６を電子部品用パッケ−ジ１２から抜き去る場合は、挿
入する場合と同様にしてコンタクトピン５を押し広げた
後、電子部品用パッケ−ジ１２から抜き去れば良い。
ジ１２において、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挿抜
は以下のように行われる。挿通孔５に連結棒７を挿通さ
せてコンタクトピン５の一端５ａがチップオンモ−ドモ
ジュ−ル６の上方に位置しなくなるまで連結棒７を図１
（ａ）の矢印Ａで示した方向に押し広げることで行う。
チップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−ジ
１２に挿入させる場合は、前記押し広げた状態で位置決
め孔１ａと位置決めピン１０とを嵌合させる。すると、
フレ−ム部材８がスットパ−となり、チップオンボ−ド
モジュ−ル６が所定の位置に挿入される。その後、前記
押し広げた状態を解除してコンタクトピン５を元の位置
に戻せば、一端５ａと電極端子２ａとが当接すると共
に、コンタクトピン５の弾性力により電極端子２ａにお
いてチップオンボ−ドモジュ−ル６がフレ−ム部材８側
に押圧されて固定される。チップオンボ−ドモジュ−ル
６を電子部品用パッケ−ジ１２から抜き去る場合は、挿
入する場合と同様にしてコンタクトピン５を押し広げた
後、電子部品用パッケ−ジ１２から抜き去れば良い。
【００２６】また、連結棒７をセパレ−ト部１１に形成
されている係止部１１ｅに係止させればコンタクトピン
５が開いた状態で固定される。そうすると、チップオン
ボ−ドモジュ−ル６を一層容易に電子部品用パッケ−ジ
１２に挿抜することができるようになる。なお、連結棒
７がセラミックなどの絶縁材で形成されている場合は、
連結棒７を常に挿通孔５ｅに挿通させた状態にしておい
てよいが、チップオンボ−ドモジュ−ル６を挿抜した後
は連結棒７を抜き去ってしまってもよい。その場合、連
結棒７の材質はステンレスなどの金属であってもよい。
また、連結棒７を抜き去ってしまえばコンタクトピン５
が個々別々に動くことできるようになるので、チップオ
ンボ−ドモジュ−ル６の一辺の厚みにばらつきがあった
としても該ばらつきを吸収してコンタクトピン５と電極
端子２ａとの十分な接触を保つことが可能になる。
されている係止部１１ｅに係止させればコンタクトピン
５が開いた状態で固定される。そうすると、チップオン
ボ−ドモジュ−ル６を一層容易に電子部品用パッケ−ジ
１２に挿抜することができるようになる。なお、連結棒
７がセラミックなどの絶縁材で形成されている場合は、
連結棒７を常に挿通孔５ｅに挿通させた状態にしておい
てよいが、チップオンボ−ドモジュ−ル６を挿抜した後
は連結棒７を抜き去ってしまってもよい。その場合、連
結棒７の材質はステンレスなどの金属であってもよい。
また、連結棒７を抜き去ってしまえばコンタクトピン５
が個々別々に動くことできるようになるので、チップオ
ンボ−ドモジュ−ル６の一辺の厚みにばらつきがあった
としても該ばらつきを吸収してコンタクトピン５と電極
端子２ａとの十分な接触を保つことが可能になる。
【００２７】以上説明したように実施の形態１に係る電
子部品用パッケ−ジ１２を用いれば、位置決め孔１ａと
位置決めピン１０とを嵌合させることでチップオンボ−
ドモジュ−ル６を容易に位置決めすることができ、ま
た、連結棒７によりコンタクトピン５を押し広げること
でチップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−
ジ１２に容易に挿抜することができる。さらに、チップ
オンボ−ドモジュ−ル６をコンタクトピン５の弾性力に
より電極端子２ａにおいてフレ−ム部材８側に押圧する
ことでチップオンボ−ドモジュ−ル６を固定しているの
で、スライダ−を用いた従来の技術に比べて簡単な構造
でチップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−
ジ１２に固定することができ、コンタクトピン５を介し
て電極端子２と電子回路基板の電極部２０との電気的接
触を常に良好に保つことができる。また、チップオンボ
−ドモジュ−ル６の厚みにばらつきがあっても該ばらつ
きを吸収することができ、電極端子２ａと電極部２０と
の間の十分な電気的接触を保つことができる。
子部品用パッケ−ジ１２を用いれば、位置決め孔１ａと
位置決めピン１０とを嵌合させることでチップオンボ−
ドモジュ−ル６を容易に位置決めすることができ、ま
た、連結棒７によりコンタクトピン５を押し広げること
でチップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−
ジ１２に容易に挿抜することができる。さらに、チップ
オンボ−ドモジュ−ル６をコンタクトピン５の弾性力に
より電極端子２ａにおいてフレ−ム部材８側に押圧する
ことでチップオンボ−ドモジュ−ル６を固定しているの
で、スライダ−を用いた従来の技術に比べて簡単な構造
でチップオンボ−ドモジュ−ル６を電子部品用パッケ−
ジ１２に固定することができ、コンタクトピン５を介し
て電極端子２と電子回路基板の電極部２０との電気的接
触を常に良好に保つことができる。また、チップオンボ
−ドモジュ−ル６の厚みにばらつきがあっても該ばらつ
きを吸収することができ、電極端子２ａと電極部２０と
の間の十分な電気的接触を保つことができる。
【００２８】また、電子部品用パッケ−ジ１２にあって
は、フレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を有しており、連
結棒７を用いてコンタクトピン５を開閉することでチッ
プオンモジュ−ル６を容易に着脱することができるの
で、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下にも他の電子
部品３１を実装することができ、階層構造の実装形態を
実現することができ、電子回路基板の実装面積を縮小す
ることができる。また、逆に、電子部品３１が既に実装
されている電子回路基板上にも電子部品用パッケ−ジ１
２に搭載されたチップオンボ−ドモジュ−ル６を実装す
ることができ、実装後も電子部品用パッケ−ジ１２から
チップオンボ−ドモジュ−ル６を取り除くことにより、
その下に予め実装されていた他の電子部品３１を検査、
交換することができる。
は、フレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を有しており、連
結棒７を用いてコンタクトピン５を開閉することでチッ
プオンモジュ−ル６を容易に着脱することができるの
で、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下にも他の電子
部品３１を実装することができ、階層構造の実装形態を
実現することができ、電子回路基板の実装面積を縮小す
ることができる。また、逆に、電子部品３１が既に実装
されている電子回路基板上にも電子部品用パッケ−ジ１
２に搭載されたチップオンボ−ドモジュ−ル６を実装す
ることができ、実装後も電子部品用パッケ−ジ１２から
チップオンボ−ドモジュ−ル６を取り除くことにより、
その下に予め実装されていた他の電子部品３１を検査、
交換することができる。
【００２９】実施の形態２ 次に、図４に基づいて実施の形態２に係る電子部品用パ
ッケ−ジを説明する。図４（ａ）は実施の形態２に係る
電子部品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に
示した拡大断面図であり、実施の形態２に係る電子部品
用パッケ−ジの場合、図１（ｂ）に示したコンタクトピ
ン５と図４（ｂ）に示したコンタクトピン９とが交互に
配置された構造となっている。コンタクトピン９はコン
タクトピン５と同様に導電性及びバネ性を有するベリリ
ウム銅などの金属で構成されている。
ッケ−ジを説明する。図４（ａ）は実施の形態２に係る
電子部品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に
示した拡大断面図であり、実施の形態２に係る電子部品
用パッケ−ジの場合、図１（ｂ）に示したコンタクトピ
ン５と図４（ｂ）に示したコンタクトピン９とが交互に
配置された構造となっている。コンタクトピン９はコン
タクトピン５と同様に導電性及びバネ性を有するベリリ
ウム銅などの金属で構成されている。
【００３０】コンタクトピン９の略中央部には圧入部９
ｄが形成されており、コンタクトピン５の場合と同様
に、圧入部９ｄがフレ−ム部材８に形成された圧入孔８
ｄに嵌合されてフレ−ム部材８の外周部に配置されてい
る。また、コンタクトピン９の一端９ａはチップオンボ
−ドモジュ−ル６に形成された電極端子２の内、コンタ
クトピン５の一端５ａが当接している電極端子２ａが形
成されている面と反対側の面に形成された電極端子２ｂ
に当接しており、他端９ｂは電子回路基板の電極部２０
に当接している。コンタクトピン９は一端９ａにおいて
チップオンボ−ドモジュ−ル６を弾性的に支持し、他端
９ｂにおいて電極部２０にハンダ付けされている。ま
た、図４（ａ）に示したようにフレ−ム部材８は所定の
高さｈ0 を有し、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下
には他の電子部品３１が実装されている。
ｄが形成されており、コンタクトピン５の場合と同様
に、圧入部９ｄがフレ−ム部材８に形成された圧入孔８
ｄに嵌合されてフレ−ム部材８の外周部に配置されてい
る。また、コンタクトピン９の一端９ａはチップオンボ
−ドモジュ−ル６に形成された電極端子２の内、コンタ
クトピン５の一端５ａが当接している電極端子２ａが形
成されている面と反対側の面に形成された電極端子２ｂ
に当接しており、他端９ｂは電子回路基板の電極部２０
に当接している。コンタクトピン９は一端９ａにおいて
チップオンボ−ドモジュ−ル６を弾性的に支持し、他端
９ｂにおいて電極部２０にハンダ付けされている。ま
た、図４（ａ）に示したようにフレ−ム部材８は所定の
高さｈ0 を有し、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下
には他の電子部品３１が実装されている。
【００３１】実施の形態２に係る電子部品用パッケ−ジ
にあっては、図４（ａ）に示したように上記の如く構成
されたコンタクトピン９と既に実施の形態１で説明した
コンタクトピン５とがセパレ−ト部１１を介してフレ−
ム部材８の外周部に交互に配置されている。すなわち、
コンタクトピン９、セパレ−ト部１１、コンタクトピン
５、セパレ−ト部１１、コンタクトピン９・・・という
ように配置されている。このように構成された実施の形
態２に係る電子部品用パッケ−ジにおけるチップオンボ
−ドモジュ−ル６の挿抜は実施の形態１に係る電子部品
用パッケ−ジの場合と同様に行われる。
にあっては、図４（ａ）に示したように上記の如く構成
されたコンタクトピン９と既に実施の形態１で説明した
コンタクトピン５とがセパレ−ト部１１を介してフレ−
ム部材８の外周部に交互に配置されている。すなわち、
コンタクトピン９、セパレ−ト部１１、コンタクトピン
５、セパレ−ト部１１、コンタクトピン９・・・という
ように配置されている。このように構成された実施の形
態２に係る電子部品用パッケ−ジにおけるチップオンボ
−ドモジュ−ル６の挿抜は実施の形態１に係る電子部品
用パッケ−ジの場合と同様に行われる。
【００３２】以上説明したように実施の形態２に係る電
子部品用パッケ−ジにあっては、実施の形態１に係る電
子部品用パッケ−ジが有している効果の他に、コンタク
トピン９により電極端子２ｂと電極部２０とを接続し、
コンタクトピン５により電極端子２ａと電極部２０とを
接続することができるので、チップオンボ−ドモジュ−
ル６の上下両面に電極端子２を設置することができる。
これにより、チップオンボ−ドモジュ−ル６の各面に形
成する電極端子２の数を少なくすることができ、電極端
子２の形成に要するエッチング作業を容易にすることが
できる。また、コンタクトピン５とコンタクトピン９と
が交互に配置され、チップオンボ−ドモジュ−ル６が隣
接するコンタクトピンで挟持されて固定されるので、コ
ンタクトピン５とコンタクトピン９とが互いに支え合
い、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挟持・固定に関し
てフレ−ム部材８に負担をかけないようにすることがで
きる。これにより、高温環境における電子部品用パッケ
−ジの信頼性を向上させることができる。
子部品用パッケ−ジにあっては、実施の形態１に係る電
子部品用パッケ−ジが有している効果の他に、コンタク
トピン９により電極端子２ｂと電極部２０とを接続し、
コンタクトピン５により電極端子２ａと電極部２０とを
接続することができるので、チップオンボ−ドモジュ−
ル６の上下両面に電極端子２を設置することができる。
これにより、チップオンボ−ドモジュ−ル６の各面に形
成する電極端子２の数を少なくすることができ、電極端
子２の形成に要するエッチング作業を容易にすることが
できる。また、コンタクトピン５とコンタクトピン９と
が交互に配置され、チップオンボ−ドモジュ−ル６が隣
接するコンタクトピンで挟持されて固定されるので、コ
ンタクトピン５とコンタクトピン９とが互いに支え合
い、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挟持・固定に関し
てフレ−ム部材８に負担をかけないようにすることがで
きる。これにより、高温環境における電子部品用パッケ
−ジの信頼性を向上させることができる。
【００３３】また、実施の形態２に係る電子部品用パッ
ケ−ジにあってもフレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を有
し、チップオンボ−ドモジュ−ル６を容易に着脱するこ
とができるので、実施の形態１に係る電子部品用パッケ
−ジの場合と同様に、階層構造の実装形態を実現するこ
とができ、電子回路基板の実装面積を縮小することがで
きる。
ケ−ジにあってもフレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を有
し、チップオンボ−ドモジュ−ル６を容易に着脱するこ
とができるので、実施の形態１に係る電子部品用パッケ
−ジの場合と同様に、階層構造の実装形態を実現するこ
とができ、電子回路基板の実装面積を縮小することがで
きる。
【００３４】実施の形態３ 次に、図５に基づいて実施の形態３に係る電子部品用パ
ッケ−ジを説明する。図５（ａ）は実施の形態３に係る
電子部品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に
示した拡大断面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は
実施の形態３に係る電子部品用パッケ−ジに用いられる
各コンタクトピンを概略的に示した側面図である。
ッケ−ジを説明する。図５（ａ）は実施の形態３に係る
電子部品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に
示した拡大断面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は
実施の形態３に係る電子部品用パッケ−ジに用いられる
各コンタクトピンを概略的に示した側面図である。
【００３５】実施の形態３に係る電子部品用パッケ−ジ
の構成が実施の形態２に係る電子部品用パッケ−ジの構
成と異なっているのは、電極端子２ａと当接する側のコ
ンタクトピン５がコンタクトピン１５となり、電極端子
２ｂと当接する側のコンタクトピン９がコンタクトピン
１９となっている点である。コンタクトピン１９はコン
タクトピン９と実質同一である。コンタクトピン５の場
合、側面視Ｃ字形状の先端部が電極端子２ａと当接する
一端５ａとなっていたが、コンタクトピン１５の場合は
コンタクトピン５におけるＣ字形状の部分がＣ字形状よ
り下方に位置するＲ部とＣ字形状の先端部と同等の高さ
に位置する直線部とからなり、該直線部の先端が電極端
子２ａと当接する一端１５ａとなっている。また、前記
Ｒ部と前記直線部との境界近傍に押圧力解除用の連結棒
７を挿通させる挿通孔１５ｅが形成されている。
の構成が実施の形態２に係る電子部品用パッケ−ジの構
成と異なっているのは、電極端子２ａと当接する側のコ
ンタクトピン５がコンタクトピン１５となり、電極端子
２ｂと当接する側のコンタクトピン９がコンタクトピン
１９となっている点である。コンタクトピン１９はコン
タクトピン９と実質同一である。コンタクトピン５の場
合、側面視Ｃ字形状の先端部が電極端子２ａと当接する
一端５ａとなっていたが、コンタクトピン１５の場合は
コンタクトピン５におけるＣ字形状の部分がＣ字形状よ
り下方に位置するＲ部とＣ字形状の先端部と同等の高さ
に位置する直線部とからなり、該直線部の先端が電極端
子２ａと当接する一端１５ａとなっている。また、前記
Ｒ部と前記直線部との境界近傍に押圧力解除用の連結棒
７を挿通させる挿通孔１５ｅが形成されている。
【００３６】コンタクトピン１５を上記の形状にすれ
ば、前記Ｒ部の回動中心はチップオンボ−ドモジュ−ル
６挟持部（一端１５ａと一端１９ａとで挟持される部
分）よりも下方に位置するためコンタクトピン１５の一
端１５ａの回動軌跡は実施の形態１及び実施の形態２に
おけるコンタクトピン５の一端５ａの回動軌跡よりも回
転半径が大きくなり、小さな回転角でコンタクトピン１
５を開閉することができるので、コンタクトピン１５を
コンタクトピン５の場合のように弾性限度近くまで撓ま
せなくてすむ。
ば、前記Ｒ部の回動中心はチップオンボ−ドモジュ−ル
６挟持部（一端１５ａと一端１９ａとで挟持される部
分）よりも下方に位置するためコンタクトピン１５の一
端１５ａの回動軌跡は実施の形態１及び実施の形態２に
おけるコンタクトピン５の一端５ａの回動軌跡よりも回
転半径が大きくなり、小さな回転角でコンタクトピン１
５を開閉することができるので、コンタクトピン１５を
コンタクトピン５の場合のように弾性限度近くまで撓ま
せなくてすむ。
【００３７】なお、電極端子２ａと当接する側のコンタ
クトピンとしては図５に示した形状の挿通孔１５ｅを有
するコンタクトピン１５以外に、例えば、図６に示した
ような略半円形状の挿通孔２５ｅを有するコンタクトピ
ン２５を用いてもよい。
クトピンとしては図５に示した形状の挿通孔１５ｅを有
するコンタクトピン１５以外に、例えば、図６に示した
ような略半円形状の挿通孔２５ｅを有するコンタクトピ
ン２５を用いてもよい。
【００３８】実施の形態４ 次に、図７に基づいて実施の形態４に係る電子部品用パ
ッケ−ジを説明する。図７は実施の形態４に係る電子部
品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した
拡大断面図であり、（ａ）はコンタクトピンを閉じた状
態を示し、（ｂ）はコンタクトピンを開いた状態を示し
ている。
ッケ−ジを説明する。図７は実施の形態４に係る電子部
品用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した
拡大断面図であり、（ａ）はコンタクトピンを閉じた状
態を示し、（ｂ）はコンタクトピンを開いた状態を示し
ている。
【００３９】図７において、１６はコンタクトピンを示
しており、コンタクトピン１６は導電性及びバネ性を有
するベリリウム銅等の金属でできている。コンタクトピ
ン１６はチップオンボ−ドモジュ−ル６を先端で弾性的
に挟持する上辺部１６ｇ及び下辺部１６ｈと、上辺部１
６ｇ及び下辺部１６ｈより下方で上辺部１６ｇ及び下辺
部１６ｈを連結し上辺部１６ｇの回動中心となるＲ部１
６ｆと、下辺部１６ｈから延出された突出片１６ｉと、
上辺部１６ｇに設けられた挿通孔１６ｅと、下辺部１６
ｈに形成された圧入部１６ｄと、上辺部１６ｇの先端部
１６ｇ0 及び下辺部１６ｈの先端部１６ｈ0 とで構成さ
れている。このように構成されたコンタクトピン１６は
圧入部１６ｄがフレ−ム部材８に形成された圧入孔８ｄ
と嵌合されてフレ−ム部材８の外周部に整列配置されて
いる。また、コンタクトピン１６の突出片１６ｉは電子
回路基板の電極部２０と当接し、下辺部１６ｈの先端部
１６ｈ0 はチップオンボ−ドモジュ−ル６の電極端子２
ｂと当接し、上辺部１６ｇの先端部１６ｇ0 は先端部１
６ｈ0 が当接しているのとは反対側の面に当接してい
る。コンタクトピン１６は突出片１６ｉにおいて電極部
２０にハンダ付けされ、先端部１６ｇ0 において弾性力
によりチップオンボ−ドモジュ−ル６を押圧し、先端部
１６ｈ0 において弾性力によりチップオンボ−ドモジュ
−ル６を支持している。また、図７（ａ）及び（ｂ）に
示したようにフレ−ム部材８は所定の高さｈ0を有して
おり、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下には他の電
子部品３１が実装されている。
しており、コンタクトピン１６は導電性及びバネ性を有
するベリリウム銅等の金属でできている。コンタクトピ
ン１６はチップオンボ−ドモジュ−ル６を先端で弾性的
に挟持する上辺部１６ｇ及び下辺部１６ｈと、上辺部１
６ｇ及び下辺部１６ｈより下方で上辺部１６ｇ及び下辺
部１６ｈを連結し上辺部１６ｇの回動中心となるＲ部１
６ｆと、下辺部１６ｈから延出された突出片１６ｉと、
上辺部１６ｇに設けられた挿通孔１６ｅと、下辺部１６
ｈに形成された圧入部１６ｄと、上辺部１６ｇの先端部
１６ｇ0 及び下辺部１６ｈの先端部１６ｈ0 とで構成さ
れている。このように構成されたコンタクトピン１６は
圧入部１６ｄがフレ−ム部材８に形成された圧入孔８ｄ
と嵌合されてフレ−ム部材８の外周部に整列配置されて
いる。また、コンタクトピン１６の突出片１６ｉは電子
回路基板の電極部２０と当接し、下辺部１６ｈの先端部
１６ｈ0 はチップオンボ−ドモジュ−ル６の電極端子２
ｂと当接し、上辺部１６ｇの先端部１６ｇ0 は先端部１
６ｈ0 が当接しているのとは反対側の面に当接してい
る。コンタクトピン１６は突出片１６ｉにおいて電極部
２０にハンダ付けされ、先端部１６ｇ0 において弾性力
によりチップオンボ−ドモジュ−ル６を押圧し、先端部
１６ｈ0 において弾性力によりチップオンボ−ドモジュ
−ル６を支持している。また、図７（ａ）及び（ｂ）に
示したようにフレ−ム部材８は所定の高さｈ0を有して
おり、チップオンボ−ドモジュ−ル６の直下には他の電
子部品３１が実装されている。
【００４０】上記の如く構成されたコンタクトピン１６
を用いた電子部品用パッケ−ジにおいて、チップオンボ
−ドモジュ−ル６の挿抜は実施の形態１〜実施の形態３
に係る電子部品用パッケ−ジにおける挿抜と同様に行う
ことができる。ただし、実施の形態４に係る電子部品用
パッケ−ジの場合、実施の形態３に係る電子部品用パッ
ケ−ジの場合と同様に、上辺部１６ｇが直線状であるの
で、コンタクトピン１６を開いた状態（図７（ｂ）参
照）から閉じた状態（図７（ａ）参照）、あるいはその
逆の動作を繰り返し行ってもコンタクトピン１６が実施
の形態１及び実施の形態２におけるコンタクトピン５の
場合のように弾性限度近くまで撓むことはない。これに
より、チップオンボ−ドモジュ−ル６を安定的に挟持・
固定し、かつ電極端子２ｂと電極部２０との電気的接続
の確実性を確保することができる。また、コンタクトピ
ン１６の上辺部１６ｇと下辺部１６ｈとで挟持して固定
するので、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挟持・固定
に関してフレ−ム部材８に負担をかけなくて済む。これ
により、高温時における信頼性を向上させることができ
る。
を用いた電子部品用パッケ−ジにおいて、チップオンボ
−ドモジュ−ル６の挿抜は実施の形態１〜実施の形態３
に係る電子部品用パッケ−ジにおける挿抜と同様に行う
ことができる。ただし、実施の形態４に係る電子部品用
パッケ−ジの場合、実施の形態３に係る電子部品用パッ
ケ−ジの場合と同様に、上辺部１６ｇが直線状であるの
で、コンタクトピン１６を開いた状態（図７（ｂ）参
照）から閉じた状態（図７（ａ）参照）、あるいはその
逆の動作を繰り返し行ってもコンタクトピン１６が実施
の形態１及び実施の形態２におけるコンタクトピン５の
場合のように弾性限度近くまで撓むことはない。これに
より、チップオンボ−ドモジュ−ル６を安定的に挟持・
固定し、かつ電極端子２ｂと電極部２０との電気的接続
の確実性を確保することができる。また、コンタクトピ
ン１６の上辺部１６ｇと下辺部１６ｈとで挟持して固定
するので、チップオンボ−ドモジュ−ル６の挟持・固定
に関してフレ−ム部材８に負担をかけなくて済む。これ
により、高温時における信頼性を向上させることができ
る。
【００４１】なお、コンタクトピンとしては図７に示し
た形状の挿通孔１６ｅを有するコンタクトピン１６以外
に、図８に示した略半円形状の挿通孔２６ｅを有するコ
ンタクトピン２６を用いてもよい。
た形状の挿通孔１６ｅを有するコンタクトピン１６以外
に、図８に示した略半円形状の挿通孔２６ｅを有するコ
ンタクトピン２６を用いてもよい。
【００４２】また、実施の形態４に係る電子部品用パッ
ケ−ジにあっても、フレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を
有し、チップオンボ−ドモジュ−ル６を容易に着脱する
ことができるので、実施の形態１〜実施の形態３に係る
電子部品用パッケ−ジの場合と同様に、階層構造の実装
形態を実現することができ、電子回路基板の実装面積を
縮小することができる。
ケ−ジにあっても、フレ−ム部材８が所定の高さｈ0 を
有し、チップオンボ−ドモジュ−ル６を容易に着脱する
ことができるので、実施の形態１〜実施の形態３に係る
電子部品用パッケ−ジの場合と同様に、階層構造の実装
形態を実現することができ、電子回路基板の実装面積を
縮小することができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１に係る電子部品
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図である。（ｂ）は前記コンタクトピンを概略的
に示した側面図である。
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図である。（ｂ）は前記コンタクトピンを概略的
に示した側面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係る電子部品を
概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は前記電子部品を
概略的に示した断面図である。
概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は前記電子部品を
概略的に示した断面図である。
【図３】（ａ）は実施の形態１に係る電子部品用パッケ
−ジを概略的に示した平面図であり、（ｂ）は該電子部
品用パッケ−ジの一辺を概略的に示した拡大平面図であ
る。
−ジを概略的に示した平面図であり、（ｂ）は該電子部
品用パッケ−ジの一辺を概略的に示した拡大平面図であ
る。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態２に係る電子部品
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図であり、（ｂ）は前記電子部品用パッケ−ジに
用いられるコンタクトピンを概略的に示した側面図であ
る。
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図であり、（ｂ）は前記電子部品用パッケ−ジに
用いられるコンタクトピンを概略的に示した側面図であ
る。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態３に係る電子部品
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図であり、（ｂ）、（ｃ）は前記電子部品用パッ
ケ−ジに用いられるコンタクトピンを概略的に示した側
面図である。
用パッケ−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡
大断面図であり、（ｂ）、（ｃ）は前記電子部品用パッ
ケ−ジに用いられるコンタクトピンを概略的に示した側
面図である。
【図６】実施の形態３に係る電子部品用パッケ−ジに用
いられるコンタクトピンのうち、挿通孔が略半円形状の
ものを概略的に示した側面図である。
いられるコンタクトピンのうち、挿通孔が略半円形状の
ものを概略的に示した側面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る電子部品用パッケ
−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡大断面図
であり、（ａ）はコンタクトピンが閉じられている状態
を示した図であり、（ｂ）はコンタクトピンが開けられ
ている状態を示した図である。
−ジのコンタクトピン部分を概略的に示した拡大断面図
であり、（ａ）はコンタクトピンが閉じられている状態
を示した図であり、（ｂ）はコンタクトピンが開けられ
ている状態を示した図である。
【図８】実施の形態４に係る電子部品用パッケ−ジに用
いられるコンタクトピンのうち、挿通孔が略半円形状の
ものを概略的に示した側面図である。
いられるコンタクトピンのうち、挿通孔が略半円形状の
ものを概略的に示した側面図である。
１ 基板 ２、２ａ、２ｂ 電極端子 ５ コンタクトピン（第１のコンタクトピン） ５ａ 一端 ５ｂ 他端 ５ｅ 挿通孔 ６ チップオンボ−ドモジュ−ル（電子部品） ７ 連結棒 ８ フレ−ム部材 ９ コンタクトピン（第２のコンタクトピン） ９ａ 一端 ９ｂ 他端 １０ 位置決めピン １１ セパレ−ト部 １１ｅ 係止部 １２ 電子部品用パッケ−ジ １５ コンタクトピン（第１のコンタクトピン） １５ａ 一端 １５ｂ 他端 １５ｅ 挿通孔 １６ コンタクトピン １６ｅ 挿通孔 １６ｆ Ｒ部 １６ｇ 上辺部 １６ｇ0 先端部 １６ｈ 下辺部 １６ｈ0 先端部 １６ｉ 突出部 １９ コンタクトピン（第２のコンタクトピン） ２０ 電極部 ２５ｅ 挿通孔 ２６ｅ 挿通孔 ３１ 他の電子部品 ｈ0 所定の高さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 手塚 通彦 埼玉県川口市並木２丁目38番５号 株式会 社エンプラス研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を電子回路基板に実装するため
の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周
をとりまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実
装できる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−
ム部材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回
路基板の電極部とを電気的に接続するコンタクトピンを
有し、該コンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を
用いて形成され、前記コンタクトピンの一端近傍には押
圧力解除用の連結棒を挿通させる挿通孔が形成される一
方、前記コンタクトピンが前記フレ−ム部材の外周部に
係止され、前記コンタクトピンの前記一端が前記電子部
品を前記電極端子において前記フレ−ム部材側に弾性的
に押圧する一方、前記コンタクトピンの他端が前記電子
回路基板の電極部に当接するように構成されていること
を特徴とする電子部品用パッケ−ジ。 - 【請求項２】 電子部品を電子回路基板に実装するため
の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記電子部品の外周
をとりまき、前記電子部品の直下にも他の電子部品を実
装できる所定の高さを有するフレ−ム部材と、該フレ−
ム部材に保持され前記電子部品の電極端子と前記電子回
路基板の電極部とを電気的に接続する第１及び第２のコ
ンタクトピンを有し、これら第１のコンタクトピン及び
第２のコンタクトピンが弾性を有する導電性の部材を用
いて形成される一方、これら第１のコンタクトピンと第
２のコンタクトピンとが交互に配置され、前記第１のコ
ンタクトピンの一端近傍には押圧力解除用の連結棒を挿
通させる挿通孔が形成される一方、前記第１のコンタク
トピンが前記フレ−ム部材の外周部に係止され、前記第
１のコンタクトピンの前記一端が前記電子部品を前記電
極端子において前記フレ−ム部材側に弾性的に押圧する
一方、前記第１のコンタクトピンの他端が前記電子回路
基板の電極部に当接するように構成され、前記第２のコ
ンタクトピンが前記フレ−ム部材の外周部に係止される
一方、前記第２のコンタクトピンの一端が前記電子部品
を前記第１のコンタクトピンとは異なる反対側の面から
前記電極端子において弾性的に支持し、前記第２のコン
タクトピンの他端が前記電子回路基板の電極部に当接す
るように構成されていることを特徴とする電子部品用パ
ッケ−ジ。 - 【請求項３】 電子部品の外周をとりまくフレ−ム部材
と、該フレ−ム部材に保持され前記電子部品の電極端子
と前記電子回路基板の電極部とを電気的に接続する導電
性及び弾性を備えたコンタクトピンとからなる電子部品
を電子回路基板に実装するための電子部品用パッケ−ジ
において、前記フレ−ム部材は前記電子部品の直下にも
他の電子部品を実装できる所定の高さを有し、前記コン
タクトピンは前記電子部品を先端で弾性的に挟持する上
下辺と、該上下辺より下方で上下辺を連結し上辺の回動
中心となるＲ部と、前記上辺を回動させ前記電子部品の
挟持力解除を行う連結棒を挿通する前記上辺に設けられ
た挿通孔と、前記下辺側から延出し前記電子回路基板の
電極部と当接する突出片とから構成されていることを特
徴とする電子部品用パッケ−ジ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7241373A JPH0982854A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電子部品用パッケージ |
| US08/710,553 US5800193A (en) | 1995-09-20 | 1996-09-19 | Electronic component connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7241373A JPH0982854A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982854A true JPH0982854A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17073326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7241373A Pending JPH0982854A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5800193A (ja) |
| JP (1) | JPH0982854A (ja) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2009146944A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2019138709A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 |
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|---|---|---|---|---|
| US5733136A (en) * | 1993-10-27 | 1998-03-31 | Enplas Corporation | Socket assembly |
| JP2895039B1 (ja) * | 1998-02-02 | 1999-05-24 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US8337217B2 (en) * | 2011-03-29 | 2012-12-25 | Digi International Inc. | Socket for surface mount module |
| JP6753364B2 (ja) | 2017-06-21 | 2020-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN113875323B (zh) * | 2019-06-13 | 2022-11-01 | 华为技术有限公司 | 用于将第一模块及第二模块固定于空间中的设备 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4340266A (en) * | 1978-05-22 | 1982-07-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector system |
| US4918513A (en) * | 1987-06-05 | 1990-04-17 | Seiko Epson Corporation | Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip |
| US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
| JPH0734379B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JP3302045B2 (ja) * | 1992-06-02 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Ｉｃソケット |
| JP3302720B2 (ja) * | 1992-06-09 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Ｉｃソケット |
| JPH05343145A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| JP3302046B2 (ja) * | 1992-06-10 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Ｉｃソケット |
| US5288240A (en) * | 1992-12-16 | 1994-02-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
| US5330359A (en) * | 1993-03-26 | 1994-07-19 | The Whitaker Corporation | Socket for stacking integrated circuit chips |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP7241373A patent/JPH0982854A/ja active Pending
-
1996
- 1996-09-19 US US08/710,553 patent/US5800193A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JP4523632B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019138709A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5800193A (en) | 1998-09-01 |
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