JPH05343145A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH05343145A JPH05343145A JP4150340A JP15034092A JPH05343145A JP H05343145 A JPH05343145 A JP H05343145A JP 4150340 A JP4150340 A JP 4150340A JP 15034092 A JP15034092 A JP 15034092A JP H05343145 A JPH05343145 A JP H05343145A
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- Japan
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- contact
- socket
- package
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Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージの挿脱を容易にし、かつ、Ｉ
Ｃパッケージとの接触信頼性を長期間にわたり保証可能
なコンタクトを含むＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージリードと弾性的押圧状態で接
続されるべく配置された複数のコンタクトを有するソケ
ット本体と、ソケット本体に対し上下動可に設けられ下
降時にコンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側
に変位させ接続を解除するカバーと、を備えたＩＣソケ
ットのコンタクトは、ソケット本体に固定される固定部
と、固定部の上方に連接され、ソケット本体の内側に開
口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部と、Ｃ字状片持ち梁
部上方に連接され、Ｃ字状部分をほぼ反転した円弧状で
あって片持ち梁部と連接された形状がほぼＳ字状の弾性
屈曲部と、弾性屈曲部に連接され、リードと接触する接
触部と、弾性屈曲部に連接され、弾性屈曲部に関し接触
部と反対方向に設けたカバーとの摺接部とを備える。
Ｃパッケージとの接触信頼性を長期間にわたり保証可能
なコンタクトを含むＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージリードと弾性的押圧状態で接
続されるべく配置された複数のコンタクトを有するソケ
ット本体と、ソケット本体に対し上下動可に設けられ下
降時にコンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側
に変位させ接続を解除するカバーと、を備えたＩＣソケ
ットのコンタクトは、ソケット本体に固定される固定部
と、固定部の上方に連接され、ソケット本体の内側に開
口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部と、Ｃ字状片持ち梁
部上方に連接され、Ｃ字状部分をほぼ反転した円弧状で
あって片持ち梁部と連接された形状がほぼＳ字状の弾性
屈曲部と、弾性屈曲部に連接され、リードと接触する接
触部と、弾性屈曲部に連接され、弾性屈曲部に関し接触
部と反対方向に設けたカバーとの摺接部とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソケット本体、カバー
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとＩＣパッケージリードとの接続解除を行
なうＩＣソケットに関し、より詳細には、係るＩＣソケ
ットの動作性及び接触信頼性の改善に関する。
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとＩＣパッケージリードとの接続解除を行
なうＩＣソケットに関し、より詳細には、係るＩＣソケ
ットの動作性及び接触信頼性の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージは、その固有機
能の保証のため、いくつかの方法で全数検査が行われ
る。ＩＣパッケージの全数検査の１つとして、バーンイ
ン試験（ｂｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ）が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソケット内
に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、高温下で
動作させることにより、ＩＣパッケージの高温特性を試
験するものである。
能の保証のため、いくつかの方法で全数検査が行われ
る。ＩＣパッケージの全数検査の１つとして、バーンイ
ン試験（ｂｕｒｎ−ｉｎ ｔｅｓｔ）が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソケット内
に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、高温下で
動作させることにより、ＩＣパッケージの高温特性を試
験するものである。
【０００３】上記のバーンイン試験等に使用されるＩＣ
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、特開昭６２−１
６０６７６号、特開昭６３−６２１７５号、特開昭６３
−２９９２５７号、特開平２−９４３７４号、米国特許
第４６２３２０８号、及び、米国特許第４８８６４７０
号に自動機対応型のＩＣソケットが開示されている。
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、特開昭６２−１
６０６７６号、特開昭６３−６２１７５号、特開昭６３
−２９９２５７号、特開平２−９４３７４号、米国特許
第４６２３２０８号、及び、米国特許第４８８６４７０
号に自動機対応型のＩＣソケットが開示されている。
【０００４】図１５〜図２０は、これらに開示された従
来のＩＣソケットを示す図である。さらに詳しく言え
ば、図１５は特開昭６２−１６０６７６号における従来
のＩＣソケットの断面図、図１６は特開昭６３−６２１
７５号における従来のＩＣソケットの断面図、図１７は
特開昭６３−２９９２５７号における従来のＩＣソケッ
トの断面図、図１８は特開平２−９４３７４号における
従来のＩＣソケットの断面図、図１９は米国特許第４６
２３２０８号における従来のＩＣソケットの断面図、図
２０は米国特許第４８８６４７０号における従来のＩＣ
ソケットの断面図、である。
来のＩＣソケットを示す図である。さらに詳しく言え
ば、図１５は特開昭６２−１６０６７６号における従来
のＩＣソケットの断面図、図１６は特開昭６３−６２１
７５号における従来のＩＣソケットの断面図、図１７は
特開昭６３−２９９２５７号における従来のＩＣソケッ
トの断面図、図１８は特開平２−９４３７４号における
従来のＩＣソケットの断面図、図１９は米国特許第４６
２３２０８号における従来のＩＣソケットの断面図、図
２０は米国特許第４８８６４７０号における従来のＩＣ
ソケットの断面図、である。
【０００５】これらのＩＣソケットは、図示したよう
に、ソケット本体１’、カバー２’及び複数個のコンタ
クト３’より構成されている。該コンタクト３’は、Ｉ
Ｃパッケージリードとの接触部３４’、円弧状片持ち梁
部３２’、該カバーとの摺接部３５’、を有しており、
該カバー２’をコンタクトの反発力に反して押し下げる
と、該コンタクト３’は外側に変位させられ、ＩＣパッ
ケージリードとの接続が解除される。従って、この状態
においてＩＣパッケージの挿脱を行うことができる。そ
して、該カバー２’を押し下げる力を取り去ると、該コ
ンタクト３’は先ほどとは逆方向に回転し、ＩＣパッケ
ージリードと再び接続される。
に、ソケット本体１’、カバー２’及び複数個のコンタ
クト３’より構成されている。該コンタクト３’は、Ｉ
Ｃパッケージリードとの接触部３４’、円弧状片持ち梁
部３２’、該カバーとの摺接部３５’、を有しており、
該カバー２’をコンタクトの反発力に反して押し下げる
と、該コンタクト３’は外側に変位させられ、ＩＣパッ
ケージリードとの接続が解除される。従って、この状態
においてＩＣパッケージの挿脱を行うことができる。そ
して、該カバー２’を押し下げる力を取り去ると、該コ
ンタクト３’は先ほどとは逆方向に回転し、ＩＣパッケ
ージリードと再び接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来技術のＩＣソケットにおいては、そのコンタクトの
円弧状片持ち梁部３２’の開口部分がＩＣソケットの外
側に向いており、さらにコンタクトの変位が主に一つの
弾性変形部によって行われているため、以下に述べるよ
うな問題点があった。
従来技術のＩＣソケットにおいては、そのコンタクトの
円弧状片持ち梁部３２’の開口部分がＩＣソケットの外
側に向いており、さらにコンタクトの変位が主に一つの
弾性変形部によって行われているため、以下に述べるよ
うな問題点があった。
【０００７】すなわち、片持ち梁部３２’から接触部３
４’及び摺接部３５’へ分岐する連接部３６’が、操作
時に下方向に移動するため、接触部３４’のＩＣパッケ
ージリードから離れる方向の移動量が少なくなり、ＩＣ
パッケージ挿脱時に、ＩＣパッケージの挿脱を行うこと
ができない場合や、ＩＣパッケージリードを曲げてしま
うということがあった。
４’及び摺接部３５’へ分岐する連接部３６’が、操作
時に下方向に移動するため、接触部３４’のＩＣパッケ
ージリードから離れる方向の移動量が少なくなり、ＩＣ
パッケージ挿脱時に、ＩＣパッケージの挿脱を行うこと
ができない場合や、ＩＣパッケージリードを曲げてしま
うということがあった。
【０００８】また、操作時に、該コンタクト３’の内部
応力が一部に集中してしまい、コンタクトのバネ特性が
長期間にわたって維持できないということがあった。
応力が一部に集中してしまい、コンタクトのバネ特性が
長期間にわたって維持できないということがあった。
【０００９】また、該コンタクトとリードとの接触力
は、該コンタクトがＩＣパッケージリード厚分だけ変位
する弾性反発力によって得ているため、ＩＣパッケージ
リード厚の異なるＩＣパッケージを使用する際に、その
リード厚の変化に対し、接触力が大きく影響してしま
い、接触力が安定して得られないということがあった。
は、該コンタクトがＩＣパッケージリード厚分だけ変位
する弾性反発力によって得ているため、ＩＣパッケージ
リード厚の異なるＩＣパッケージを使用する際に、その
リード厚の変化に対し、接触力が大きく影響してしま
い、接触力が安定して得られないということがあった。
【００１０】さらに、該カバー２’の該コンタクト３’
との摺接部２１’が、水平面か、あるいは、単一傾斜面
にて形成されていたために、該カバー２’操作時に該カ
バー２’の押し下げ力の変化が無く、最下降位置が実際
に操作するまでわからず、最下降位置においても押し下
げ力を加えてしまい、ＩＣソケットや基板を破損してし
まうことがあった。
との摺接部２１’が、水平面か、あるいは、単一傾斜面
にて形成されていたために、該カバー２’操作時に該カ
バー２’の押し下げ力の変化が無く、最下降位置が実際
に操作するまでわからず、最下降位置においても押し下
げ力を加えてしまい、ＩＣソケットや基板を破損してし
まうことがあった。
【００１１】係る実情に鑑み、本発明の目的は、ＩＣパ
ッケージの挿脱を容易にし、かつ、ＩＣパッケージとの
接触信頼性を長期間にわたり保証できるようにしたコン
タクトを含むＩＣソケットを提供することにある。
ッケージの挿脱を容易にし、かつ、ＩＣパッケージとの
接触信頼性を長期間にわたり保証できるようにしたコン
タクトを含むＩＣソケットを提供することにある。
【００１２】また、本発明の別の目的は、ＩＣパッケー
ジリード厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定し
て得られるコンタクトを含むＩＣソケットを提供するこ
とにある。
ジリード厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定し
て得られるコンタクトを含むＩＣソケットを提供するこ
とにある。
【００１３】さらに、本発明の別の目的は、該カバー操
作時に、最下降位置手前の所定の位置において押し下げ
力の変化を持たせ、最下降位置を事前にわかるようにし
たＩＣソケットを提供することにある。
作時に、最下降位置手前の所定の位置において押し下げ
力の変化を持たせ、最下降位置を事前にわかるようにし
たＩＣソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ＩＣパッケージリードと弾性的押圧状態で接続され
るべく配置された複数のコンタクトを有するソケット本
体と、該ソケット本体に対し上下動可に設けられ下降時
に該コンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーと、を備えたＩＣソケ
ットにおいて、該コンタクトの構成を本発明では下記の
ように形成する。 （ａ）該ソケット本体に固定される固定部を有する。 （ｂ）該固定部の上方に連接され、かつ、該ソケット本
体の内側に開口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部を有す
る。 （ｃ）該Ｃ字状の片持ち梁部上方に連接され、かつ、該
片持ち梁部のＣ字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部と連接された形状がほぼＳ字状の弾性
屈曲部を有する。 （ｄ）該弾性屈曲部に連接され、該ＩＣパッケージリー
ドと接触する接触部を有する。 （ｅ）該弾性屈曲部に連接され、かつ、該弾性屈曲部を
基準として該接触部と反対方向に設けた該カバーとの摺
接部（３５）を有する。
に、ＩＣパッケージリードと弾性的押圧状態で接続され
るべく配置された複数のコンタクトを有するソケット本
体と、該ソケット本体に対し上下動可に設けられ下降時
に該コンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーと、を備えたＩＣソケ
ットにおいて、該コンタクトの構成を本発明では下記の
ように形成する。 （ａ）該ソケット本体に固定される固定部を有する。 （ｂ）該固定部の上方に連接され、かつ、該ソケット本
体の内側に開口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部を有す
る。 （ｃ）該Ｃ字状の片持ち梁部上方に連接され、かつ、該
片持ち梁部のＣ字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部と連接された形状がほぼＳ字状の弾性
屈曲部を有する。 （ｄ）該弾性屈曲部に連接され、該ＩＣパッケージリー
ドと接触する接触部を有する。 （ｅ）該弾性屈曲部に連接され、かつ、該弾性屈曲部を
基準として該接触部と反対方向に設けた該カバーとの摺
接部（３５）を有する。
【００１５】また、本発明によれば、上記特徴を備えた
コンタクトを含むＩＣソケットにおいて、さらに、該コ
ンタクト側の被押圧部と摺接する該カバーの摺接部が、
傾きの異なる２つの傾斜面にて形成されるようにする。
コンタクトを含むＩＣソケットにおいて、さらに、該コ
ンタクト側の被押圧部と摺接する該カバーの摺接部が、
傾きの異なる２つの傾斜面にて形成されるようにする。
【００１６】
【作用】上記のように構成されたコンタクトを含むＩＣ
ソケットにおいては、弾性屈曲部から接触部及び摺接部
へ分岐する連接部が、操作時に上方向に移動するため、
操作時のコンタクトの接触部のＩＣパッケージから離れ
る方向の移動量が大きくなり、しかも、操作時のコンタ
クトの内部応力がＣ字状片持ち梁部と弾性屈曲部に分配
される。
ソケットにおいては、弾性屈曲部から接触部及び摺接部
へ分岐する連接部が、操作時に上方向に移動するため、
操作時のコンタクトの接触部のＩＣパッケージから離れ
る方向の移動量が大きくなり、しかも、操作時のコンタ
クトの内部応力がＣ字状片持ち梁部と弾性屈曲部に分配
される。
【００１７】また、前記接触部から前記固定部までの距
離を、ソケット本体の固定部からＩＣパッケージ搭載部
までの距離よりも小さくすることで、ＩＣパッケージが
搭載される前から押圧力を与えることができる。
離を、ソケット本体の固定部からＩＣパッケージ搭載部
までの距離よりも小さくすることで、ＩＣパッケージが
搭載される前から押圧力を与えることができる。
【００１８】また、上記のようにカバーの摺接部を傾き
の異なる２つの傾斜面にて形成したＩＣソケットにおい
ては、カバー降下時、コンタクトがカバーと接する点が
２つの傾斜面の連結部に来た位置において、カバーの押
し下げ力が変化することになり、最下降位置が事前にわ
かる。
の異なる２つの傾斜面にて形成したＩＣソケットにおい
ては、カバー降下時、コンタクトがカバーと接する点が
２つの傾斜面の連結部に来た位置において、カバーの押
し下げ力が変化することになり、最下降位置が事前にわ
かる。
【００１９】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。図１は、本発明の一実施例に係るＩＣソケッ
トに用いられるコンタクトを示す立面図である。また、
図２は図１のコンタクトを含むＩＣソケットの試験前定
常状態を示す斜視図、図３は図１のコンタクトを含むＩ
Ｃソケットの全体構成を示す分解斜視図である。さら
に、図４は図１のコンタクトを含むＩＣソケットの試験
前定常状態を示す断面図、図５は図１のコンタクトを含
むＩＣソケットの操作状態を示す断面図、図６は図１の
コンタクトを含むＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状
態を示す断面図である。該ＩＣソケットは、図２及び図
３に示すように、ソケット本体１、カバー２、複数個の
コンタクト３より構成されており、該コンタクト３は、
図１に示すように以下の特徴を有している。 （ａ）該ソケット本体に固定される固定部３１を有す
る。 （ｂ）該固定部３１の上方に連接され、かつ、該ソケッ
ト本体の内側に開口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部３
２を有する。 （ｃ）該Ｃ字状の片持ち梁部３２上方に連接され、か
つ、該片持ち梁部３２のＣ字状部分をほぼ反転した円弧
状であって、該片持ち梁部３２と連接された形状がほぼ
Ｓ字状の弾性屈曲部３３を有する。 （ｄ）該弾性屈曲部３３に連接され、該ＩＣパッケージ
リードと接触する接触部３４を有する。 （ｅ）該弾性屈曲部３３に連接され、かつ、該弾性屈曲
部３３を基準として該接触部３４と反対方向に設けた該
カバーとの摺接部３５を有する。
説明する。図１は、本発明の一実施例に係るＩＣソケッ
トに用いられるコンタクトを示す立面図である。また、
図２は図１のコンタクトを含むＩＣソケットの試験前定
常状態を示す斜視図、図３は図１のコンタクトを含むＩ
Ｃソケットの全体構成を示す分解斜視図である。さら
に、図４は図１のコンタクトを含むＩＣソケットの試験
前定常状態を示す断面図、図５は図１のコンタクトを含
むＩＣソケットの操作状態を示す断面図、図６は図１の
コンタクトを含むＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状
態を示す断面図である。該ＩＣソケットは、図２及び図
３に示すように、ソケット本体１、カバー２、複数個の
コンタクト３より構成されており、該コンタクト３は、
図１に示すように以下の特徴を有している。 （ａ）該ソケット本体に固定される固定部３１を有す
る。 （ｂ）該固定部３１の上方に連接され、かつ、該ソケッ
ト本体の内側に開口部分を向けたＣ字状の片持ち梁部３
２を有する。 （ｃ）該Ｃ字状の片持ち梁部３２上方に連接され、か
つ、該片持ち梁部３２のＣ字状部分をほぼ反転した円弧
状であって、該片持ち梁部３２と連接された形状がほぼ
Ｓ字状の弾性屈曲部３３を有する。 （ｄ）該弾性屈曲部３３に連接され、該ＩＣパッケージ
リードと接触する接触部３４を有する。 （ｅ）該弾性屈曲部３３に連接され、かつ、該弾性屈曲
部３３を基準として該接触部３４と反対方向に設けた該
カバーとの摺接部３５を有する。
【００２０】上記特徴を持つコンタクト３を含むＩＣソ
ケットにおいては、弾性屈曲部３３から接触部３４及び
摺接部３５へ分岐する連接部３６（図１参照）が、図４
または図６に示す定常状態に対し、図５に示す操作状態
では上方向に移動するため、操作時のコンタクト３の接
触部３４のＩＣパッケージから離れる方向の移動量が大
きくなって、ＩＣパッケージ挿脱時にコンタクト３とＩ
Ｃパッケージリードが干渉する可能性が低くなり、挿脱
が容易になる。しかも、操作時のコンタクト３の内部応
力がＣ字状片持ち梁部３２と弾性屈曲部３３に分配され
るため、コンタクト３のバネ特性を長期間にわたって維
持することができる。
ケットにおいては、弾性屈曲部３３から接触部３４及び
摺接部３５へ分岐する連接部３６（図１参照）が、図４
または図６に示す定常状態に対し、図５に示す操作状態
では上方向に移動するため、操作時のコンタクト３の接
触部３４のＩＣパッケージから離れる方向の移動量が大
きくなって、ＩＣパッケージ挿脱時にコンタクト３とＩ
Ｃパッケージリードが干渉する可能性が低くなり、挿脱
が容易になる。しかも、操作時のコンタクト３の内部応
力がＣ字状片持ち梁部３２と弾性屈曲部３３に分配され
るため、コンタクト３のバネ特性を長期間にわたって維
持することができる。
【００２１】また、前記接触部３４から前記固定部３１
までの距離Ｌ１（図１に示す）を、ソケット本体１の固
定部１１からＩＣパッケージ搭載部１２までの距離Ｌ２
（図４に示す）よりも小さくすることで、ＩＣパッケー
ジが搭載される前から押圧力を与えることができる。そ
のため、ＩＣパッケージリード厚が変化した場合にも、
該コンタクト３は、接触信頼性を保証するのに必要な接
触力を確保できる。
までの距離Ｌ１（図１に示す）を、ソケット本体１の固
定部１１からＩＣパッケージ搭載部１２までの距離Ｌ２
（図４に示す）よりも小さくすることで、ＩＣパッケー
ジが搭載される前から押圧力を与えることができる。そ
のため、ＩＣパッケージリード厚が変化した場合にも、
該コンタクト３は、接触信頼性を保証するのに必要な接
触力を確保できる。
【００２２】次に、添付図面を参照して本発明の他の実
施例を説明する。図８は、本発明によるＩＣソケットの
他の実施例の斜視図であって、該ＩＣソケットは、図９
に示すように、ソケット本体１、カバー２、複数個のコ
ンタクト３より構成されており、該カバー２の該コンタ
クト３との摺接部は、図１０に示すように、角度α＜β
なる２つの異なる傾斜面２１、２２にて形成されてい
る。この２つの傾斜面の連結部２３は、小さな曲面にて
つなげてもよい。
施例を説明する。図８は、本発明によるＩＣソケットの
他の実施例の斜視図であって、該ＩＣソケットは、図９
に示すように、ソケット本体１、カバー２、複数個のコ
ンタクト３より構成されており、該カバー２の該コンタ
クト３との摺接部は、図１０に示すように、角度α＜β
なる２つの異なる傾斜面２１、２２にて形成されてい
る。この２つの傾斜面の連結部２３は、小さな曲面にて
つなげてもよい。
【００２３】上記特徴を持つカバー２を含むＩＣソケッ
トによれば、図１１に示すように傾斜面２１とコンタク
ト３が摺接する場合、該カバー２を押し下げる力は、図
１２（ａ）に示すようにＦｙ１を要し、また、図７に示
すように傾斜面２２とコンタクト３が摺接する場合、該
カバー２を押し下げる力は、図１２（ｂ）に示すように
Ｆｙ２を要する。ここで、コンタクト３が傾斜面２１と
摺接する場合のコンタクト３の反発力Ｆ１と、コンタク
ト３が傾斜面２２と摺接する場合のコンタクト３の反発
力Ｆ２とは同じ（Ｆ１＝Ｆ２）であるため、該カバー２
の押し下げ力は、Ｆｙ１＞Ｆｙ２となり、該カバー２降
下時にその所定の位置において、その押し下げ力は、Ｆ
ｙ１からＦｙ２に変化する。
トによれば、図１１に示すように傾斜面２１とコンタク
ト３が摺接する場合、該カバー２を押し下げる力は、図
１２（ａ）に示すようにＦｙ１を要し、また、図７に示
すように傾斜面２２とコンタクト３が摺接する場合、該
カバー２を押し下げる力は、図１２（ｂ）に示すように
Ｆｙ２を要する。ここで、コンタクト３が傾斜面２１と
摺接する場合のコンタクト３の反発力Ｆ１と、コンタク
ト３が傾斜面２２と摺接する場合のコンタクト３の反発
力Ｆ２とは同じ（Ｆ１＝Ｆ２）であるため、該カバー２
の押し下げ力は、Ｆｙ１＞Ｆｙ２となり、該カバー２降
下時にその所定の位置において、その押し下げ力は、Ｆ
ｙ１からＦｙ２に変化する。
【００２４】従って、本発明のＩＣソケットによれば、
該カバー２操作時に最下降位置手前の所定の位置にてカ
バー２の押し下げ力の変化を持たせることができ、最下
降位置が事前にわかるため、最下降位置において不必要
な押し下げ力を与えることがなくなり、ＩＣソケットや
基板を破損させる可能性が低くなる。
該カバー２操作時に最下降位置手前の所定の位置にてカ
バー２の押し下げ力の変化を持たせることができ、最下
降位置が事前にわかるため、最下降位置において不必要
な押し下げ力を与えることがなくなり、ＩＣソケットや
基板を破損させる可能性が低くなる。
【００２５】さらに、図１３及び図１４は、本発明に係
るＩＣソケットの他の実施例を示している。このＩＣソ
ケットは、ソケット本体１、カバー２、コンタクト３、
及び、カムレバー４、より構成される。該カムレバー４
は、該カバー２が下降することにより回転し、該コンタ
クト３をＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）との接触
が解除される方向に回転させる。この場合にも該カバー
２は、該カムレバー４との摺接部を上記と同じように角
度の異なる２つの傾斜面２１，２２にて形成することに
より、該カバー２操作時に最下降位置手前の所定の位置
にてカバーの押し下げ力の変化を持たせることができ
る。
るＩＣソケットの他の実施例を示している。このＩＣソ
ケットは、ソケット本体１、カバー２、コンタクト３、
及び、カムレバー４、より構成される。該カムレバー４
は、該カバー２が下降することにより回転し、該コンタ
クト３をＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）との接触
が解除される方向に回転させる。この場合にも該カバー
２は、該カムレバー４との摺接部を上記と同じように角
度の異なる２つの傾斜面２１，２２にて形成することに
より、該カバー２操作時に最下降位置手前の所定の位置
にてカバーの押し下げ力の変化を持たせることができ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトの構成を、上記したような固定部、Ｃ字状片
持ち梁部、弾性屈曲部、接触部、及び、摺接部、とした
ことにより、操作時におけるコンタクトの接触部のＩＣ
パッケージから離れる方向の移動量が大きくなってコン
タクトとＩＣパッケージリードが干渉する可能性が低く
なるため、ＩＣパッケージの挿脱が容易となり、しか
も、操作時のコンタクトの内部応力がＣ字状片持ち梁部
と弾性屈曲部に分配されてバネ特性の長期維持が可能と
なるため、コンタクトの接触信頼性を長期間にわたり保
証できる、という効果がある。
コンタクトの構成を、上記したような固定部、Ｃ字状片
持ち梁部、弾性屈曲部、接触部、及び、摺接部、とした
ことにより、操作時におけるコンタクトの接触部のＩＣ
パッケージから離れる方向の移動量が大きくなってコン
タクトとＩＣパッケージリードが干渉する可能性が低く
なるため、ＩＣパッケージの挿脱が容易となり、しか
も、操作時のコンタクトの内部応力がＣ字状片持ち梁部
と弾性屈曲部に分配されてバネ特性の長期維持が可能と
なるため、コンタクトの接触信頼性を長期間にわたり保
証できる、という効果がある。
【００２７】また、ＩＣパッケージが搭載される前から
押圧力を与えることができるため、ＩＣパッケージリー
ド厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定して得ら
れる、という効果がある。
押圧力を与えることができるため、ＩＣパッケージリー
ド厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定して得ら
れる、という効果がある。
【００２８】さらに、本発明によれば、ＩＣソケットに
おいて、コンタクト側の被押圧部と摺接するカバーの摺
接部を傾きの異なる２つの傾斜面にて形成し、該カバー
操作時に最下降位置手前の所定の位置にて該カバーの押
し下げ力の変化を持たせたことにより、最下降位置が事
前にわかるため、最下降位置において不必要な押し下げ
力を与えることがなくなり、ＩＣソケットや基板を破損
させる可能性が低くなる、という効果がある。
おいて、コンタクト側の被押圧部と摺接するカバーの摺
接部を傾きの異なる２つの傾斜面にて形成し、該カバー
操作時に最下降位置手前の所定の位置にて該カバーの押
し下げ力の変化を持たせたことにより、最下降位置が事
前にわかるため、最下降位置において不必要な押し下げ
力を与えることがなくなり、ＩＣソケットや基板を破損
させる可能性が低くなる、という効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣソケットに用いら
れるコンタクトを示す立面図である。
れるコンタクトを示す立面図である。
【図２】図１のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るＩＣソケットの試験前定常状態を示す斜視図である。
るＩＣソケットの試験前定常状態を示す斜視図である。
【図３】図１のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るＩＣソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
るＩＣソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
【図４】図１のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るＩＣソケットの試験前定常状態を示す断面図である。
るＩＣソケットの試験前定常状態を示す断面図である。
【図５】図１のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るＩＣソケットの操作状態を示す断面図である。
るＩＣソケットの操作状態を示す断面図である。
【図６】図１のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図
である。
るＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図
である。
【図７】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットの操作
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットの試験
前定常状態を示す斜視図である。
前定常状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットの全体
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットのカ
バーの断面図である。
バーの断面図である。
【図１１】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットの試
験前定常状態を示す断面図である。
験前定常状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の他の実施例に係るＩＣソケットにお
いて、カバーの摺接部に生じるコンタクトの反発力を示
すベクトル図である。
いて、カバーの摺接部に生じるコンタクトの反発力を示
すベクトル図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施例に係るＩＣソケッ
トのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図である。
トのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施例に係るＩＣソケッ
トの操作状態を示す断面図である。
トの操作状態を示す断面図である。
【図１５】特開昭６２−１６０６７６号における従来の
ＩＣソケットの断面図である。
ＩＣソケットの断面図である。
【図１６】特開昭６３−６２１７５号における従来のＩ
Ｃソケットの断面図である。
Ｃソケットの断面図である。
【図１７】特開昭６３−２９９２５７号における従来の
ＩＣソケットの断面図である。
ＩＣソケットの断面図である。
【図１８】特開平２−９４３７４号における従来のＩＣ
ソケットの断面図である。
ソケットの断面図である。
【図１９】米国特許第４６２３２０８号における従来の
ＩＣソケットの断面図である。
ＩＣソケットの断面図である。
【図２０】米国特許第４８８６４７０号における従来の
ＩＣソケットの断面図である。
ＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】 １…ソケット本体 ２…カバー ３…コンタクト １１…ソケット本体の固定部 １２…ソケット本体のＩＣパッケージ搭載部 ２１…カバーの摺接部の一方の傾斜面 ２２…カバーの摺接部の他方の傾斜面 ３１…コンタクトの固定部 ３２…コンタクトのＣ字状片持ち梁部 ３３…コンタクトの弾性屈曲部 ３４…コンタクトの接触部 ３５…コンタクトの摺接部 Ｐ…ＩＣパッケージ Ｌ…ＩＣパッケージのリード
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）と
弾性的押圧状態で接続されるべく配置された複数のコン
タクト（３）を有するソケット本体（１）と、該ソケッ
ト本体（１）に対し上下動可に設けられ下降時に該コン
タクト（３）をその弾性に抗して摺接押圧して外側に変
位させ該接続を解除するカバー（２）と、を備えたＩＣ
ソケットにおいて、 該コンタクト（３）が、（ａ）該ソケット本体に固定さ
れる固定部（３１）と、（ｂ）該固定部（３１）の上方
に連接され、かつ、該ソケット本体の内側に開口部分を
向けたＣ字状の片持ち梁部（３２）と、（ｃ）該Ｃ字状
の片持ち梁部（３２）上方に連接され、かつ、該片持ち
梁部（３２）のＣ字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部（３２）と連接された形状がほぼＳ字
状の弾性屈曲部（３３）と、（ｄ）該弾性屈曲部（３
３）に連接され、該ＩＣパッケージリードと接触する接
触部（３４）と、（ｅ）該弾性屈曲部（３３）に連接さ
れ、かつ、該弾性屈曲部（３３）を基準として該接触部
（３４）と反対方向に設けた該カバーとの摺接部（３
５）と、を有することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 該コンタクト（３）側の被押圧部と摺接
する該カバー（２）の摺接部が、傾きの異なる２つの傾
斜面（２１，２２）にて形成されてなることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150340A JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Ｉｃソケット |
| US08/073,588 US5352130A (en) | 1992-06-10 | 1993-06-08 | Contact for IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150340A JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343145A true JPH05343145A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15494861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4150340A Pending JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5352130A (ja) |
| JP (1) | JPH05343145A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JPH0982854A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子部品用パッケージ |
| SG59913A1 (en) * | 1995-12-20 | 1999-02-27 | Tan Yin Leong | Zero insertion apparatus for burn-in test probe |
| JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Ｉｃソケット |
| JP4116851B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2008-07-09 | 富士通株式会社 | 電子部品の処理方法及び電子部品用治具 |
| TW570333U (en) * | 2003-03-07 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
| JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPS63299257A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ｉｃ検査用ソケット |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
| CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
| US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
| US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4150340A patent/JPH05343145A/ja active Pending
-
1993
- 1993-06-08 US US08/073,588 patent/US5352130A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5352130A (en) | 1994-10-04 |
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