KR100212357B1 - 소켓 - Google Patents

Abstract

burn-in test에 사용되는 소켓은 소켓 본체에 IC 팩키지를 설치하기 위해서 피복부의 순방향 이동에 관련하여 접촉 소자와 고정부가 그들의 원래 위치로부터 이동되는 것을 특징으로 하고 있다.

피복부와 접촉 소자가 그들의 원래 위치로 되돌아오므로써, IC 팩키지의 리드가 그들 사이에 고정되고, 이로써 IC 팩키지를 확실하게 고정시킬 수 있다. 또한 고정부는 주조 수지로된 압착부와 압착부를 지지하는 금속부로 통합적으로 구성되어 있다.

Description

소켓

제1도는 본 발명에 따른 소켓의 필수 부품의 단면도.

제2도는 개방 상태에서의 접촉에 따른 제1도의 소켓의 단면도.

제3도는 풀 스트로크(full stroke)상태에서 제1도의 소켓의 단면도.

제4(a)도는 본 발명의 고정 래치부의 부분 단면도.

제4(b)도는 제4(a)도의 래치의 정면도.

제5도는 본 발명에 따른 소켓의 정면도.

제6도는 제5도의 소켓의 측면도.

제7도는 본 발명의 소켓과 IC 팩키지의 부분 분해 사시도.

제8도는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 필수 부품의 단면도.

제9도는 종래의 소캣과 IC 팩키지의 부분 분해 사시도.

제10도는 제9도의 X-X라인을 따라 절단된 단면도.

제11도는 소켓내에 IC 팩키지를 삽입한 제10도의 반단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : IC 팩키지 4,24 : 접촉 소자

10,50 : 소켓 20 : 미끄럼부

23 : 곡부 24a,24b : 접점

24d : 리드부 30 : 피복부

40 : 고정 래치부 41 : 레버부

42 : 돌출부 44 : 연결부

51 : 압착부 52 : 캐버티

55 : 조립부

본 발명은, 예를들어, IC칩용 소켓와 같은 주조된 IC 팩키지를 삽입함에 의해서 반도체 집적 회로 칩(IC)의 설치에 관한 전기적 접점을 설정하기 위하여 전기적 부품에 신축성 있게 압착된 접촉소자를 갖는 소켓에 관한 것이다.

최근에 IC 팩키지가 크기면에서 더욱 얇아지고 소형화 되기 때문에, 표면설치에 대한 응용성은 증가하고, 제작품의 질에 있어서는 제어하기가 더욱 어렵게 됐다. 상기한 상황에 있어서 바람직하지 않은 제작품에 대한 검사와 제거 과정은 더욱 중요하게 받아 들여진다.

상기 사실에 관하여, 표면 설치용 IC팩키지를 포함한 IC팩키지의 표준 검사(burn-in test라고 불리우는 열저항 검사와 같은)는 양품과 불량품을 구별하기 위해서 IC 팩키지가 검사노(testing furnace)내에 설치되면서 수행된다.

상기 검사에 사용된 종래에 알려진 한가지 유형의 소켓는 ZIP(zig-zag in-line packinge) 소켓(10)이라 불리우는데, 상기 소켓(10)은 제9도 내지 제11도에 도시되어 있다. 상기 ZIP 소켓상에 설비된 IC 팩키지(2)는 IC(2a)의 주조된 수지부의 밑바닥 부분에 있는 부하(5a, 5b)가 제9도에 명확하게 도시된 바와같이 소켓(10)내에 2열로 삽입되도록 설계된다. 소켓의 접촉소자(4)는 소켓의 베이스에 삽입된 곡부(bent patr)를 갖는 상기 소켓의 접촉 소자(4)의 하단부에서 뒤로 구부러진 단일 금속부로 형성된다.

IC 팩키지를 삽입하기 위해서, IC 팩키지(2)는 수직 방향을 향하게 되고 리드는 여러개의 리드에 대응하는 리드 삽입홀(3)로 각각 삽입된다. 각각의 리드는 도면에 도시된 바와같이 리드를 탄력성 있게 붙들게 하도록 리드 삽입홀(3)내에 위치된 핀-형 접촉소자(4)의 상호 대응되는 탄성 홀딩부(4a, 4b)사이에 삽입된다. 상기 소켓으로부터 IC 팩키지(2)를 인출하기 위해서는 상기 설명과 반대 동작이 수행된다. 그러나, 상기 언급된 ZIP 소켓는 어떤 결점을 갖고 있다는 것이 밝혀져 왔다. 삽입과 소켓으로부터의 인출에 대한 자동 동작에 있어서, IC 팩키지는 트레이(tray)상에 비스듬히 위치될 수도 있는데 이는 IC 팩키지는 트레이(tray)상에 비스듬히 위치될 수도 있는데 이는 IC팩키지가 소켓에 삽입되기 전에 수직 방향으로 재위치되어야 하는 IC팩키지의 형태 때문이며, 그결과 당연히 자동화에 요구되는 단계는 더욱 복잡해진다. 덧붙여서, IC의 리드(5a, 5b)는 상호 대응되는 홀딩부(4a, 4b)사이에 삽입되고, 이로서 홀딩부는 분리되고 리드와 접촉부의 변형 가능성은 증가하게 된다.

본 발명에 따르면, 전기적 부품(IC)은 왕복 이동부의 순방향 이동에 관해서 접촉 소자와 고정부를 이동시키므로써 소켓 본체내에 설치되고, 이로써 왕복 이동부의 리턴 동작시에 상기 전기부품과 특히 단자 리드가 고정된다.

그러므로, 전기부품의 리드는 압착되거나 삽입되는 것이 아니라 접촉부 및 특히 접점이 자기의 원래 위치로 되돌아올때, 접촉 소자와 고정부 사이의 위치에 고정되는 것이다. 상기 디자인은 동일한 접촉 압력하에서 전기부품의 모든 접속 단자부의 접촉을 가능케하고 충분한 접촉 압력을 제공하도록 한다.

본 발명의 제 1목적은 자동 수단에 의해 IC 칩과 같은 전기부품을 용이하게 설치하고 분해할 수 있도록 크기면에서 축소될 수 있고 균일하고 만족스러운 접착력을 갖는 소켓을 제공하는 것인데, 이는 다양한 길이 및 형태의 리드에 흔히 사용될 수 있고, 설치 밀도를 개선하므로써 소켓의 외형 크기를 축소시킬 수 있다.

간단히 설명하자면, 본 발명의 소켓은 압착 상태에서 소켓내에 설치되는 상술한 전기적 부품의 접속 단자부에 전기적으로 접속된 접촉 소자와, 전기적 부품의 접속 단자부를 고정부와 접촉 소자 사이에 유지시키는 고정부와, 왕복 이동부의 순방향 이동에 관계하여 접촉 소자와 고정부를 원래 위치로부터 이동시키는 왕복 운동에 적합하도록 소켓 본체상에 설치된 왕복 이동부를 구비하는 소켓을 포함하고, 이로써 전기부품을 소켓 본체내에 삽입하고, 고정부와 접촉 소자가 자신의 원래 위치로 되돌아 오면, 전기적 부품의 접속부는 접촉 소자에 접속 단자의 전기적 접속을 수행키 위해 고정부와 접촉 소자 사이에 고정된다. 바람직하게도, 고정부는 구성요소로서 수지 주조부 또는 수지 주조부를 지지하는 금속부와 접속 단자부를 직접 접촉시키는 방식으로 형성된다. 본 발명에 따르면, 왕복 운동은 전기부품의 고정과 동시에 수행될 수 있고 또는 전지 부품이 고정된 경우에 다른 방식으로도 수행될 수 있다.

제1-7도는 IC 검사용 ZIP소켓(50)을 도시하고 있다. 접촉 소자(24)는 전기 전도성 재료로 형성된다. 접촉 소자(24)는 소켓 본체의 베이스(21)내에 설치된 고정 단자부(24c)와 고정 단자부(24c)로부터 밑으로 돌출된 리드부(24d)와 고정 단자부(24c)에 연결된 대개 아크형의 탄성곡부(elastic bent part : 23)와 곡부(23)의 곡단부에 연접된 미끄럼 접촉부(20)와 접점(24a, 24b)을 포함하고 있다.

상기 접점(24a, 24b)은 조립부(55)의 상부에서 상기 IC 리드(5a, 5b)가 상기 접점에 확실하게 제공되도록 서로 다른 높이로 배열되어 있고, 상기 조립부는, 하기에 설명되겠지만, 피복부(30)에 형성된 각각의 홀을 통해 위로 작동한다.

접촉소자(24)의 접점에 대항하여 주조된 IC 칩을 구비한 IC 팩키지의 리드(5a, 5b)를 삽입하고 유지시키는 고정 래치부(40)는 소켓 본체(21)에 고정되어 있는 펄크럼 핀(fulcrum pin : 43)으로부터 U자형으로 똑바로 세워진 레버부(41 : 제7도 참조)와 상기 레버부(41)와 비교하여 우측 방향으로 연결된 연결부(44)과 상기 연결부(44)로부터 위로 돌출된 돌출부(42)를 포함하고 있다.

레버부(41) 및 연결부(44)는 일반적으로 스테인레스강과 같은 금속으로 만들어지고, 레버부(41)의 상부에 설치된 리드 압착부(51)는 에폭시 수지와 같은 주조수지로 만들어진다(제4도 참조). 리드 압착부(51)는 IC의 리드(5a, 5b)에 대응하는 오목부(51a)와 볼록부(51b)가 교대로 배열되는 압착 표면을 갖는다.

오목부(51a) 및 볼록부(51b)의 압착 표면은 대개 구형(spherical)이다.

코일 스프링(45)은 캐버티(cavity:52)내에 결합되고, 상기 캐버티(52)는 소켓 본체(21)내에 형성되어 있고, 상기 소켓 본체(21)는 고정부(40)의 연결부(44)와 접촉하는 스프링(45)의 상부를 포함하여 이로써 시계 반대 방향으로 추진력이 주어진다(제1도 참조). 더불어 고정부(40)의 연결부(44)는 베이스(1)상에 제공된 홈(27)의 안쪽에 배치된다.

왕복 피복부는 접점(24)의 미끄럼부(20)를 삽입하기 위한 홀을 갖고, 상기홀(34)은 경사면(32)을 구비하여 상기 경사면상에서 미끄럼부(20)는 미끄러진다.

IC 팩키지(2)를 수용하는 표면(60)은 IC 팩키지(2)가 어떤 고정된 높이보다 더 낮아지지 않도록 소켓 본체(21)상에 제공된다.

피복부(30)의 하단부에서, 연결부(44)의 돌출부(42)와 접촉하고 있는 압착부로서 샤프트(shaft : 53)가 고정되어 있고, 상기 연결부는 상기에 설명되었고 상기 설명과 같이 동작한다.

피복부(30)가 위아래로 왕복 운동을 할 수 있을지라도, 베이스(21)와 비교하여, 베이스(21)상에 제공된 스프링(54)에 의해 피복부(30)에는 언제나 상향력이 주어진다. 제5도의 아이템(56)은 피복부(30)를 위쪽으로 벗어나는 것을 정지시켜 주는 정지 장치를 나타낸다. 다음 문장에는 소켓 본체에서 IC 팩키지(2)의 삽입하는 동작이 설명될 것이다.

제2도에 도시된 바와같이, 소켓 본체(21)상에 상술된 위체에 설치된 피복부(30)는 제1도에 도시된 정상 상태의 위치로부터 외부힘에 의해 화살표(38)방향인 아래로 이동된다.

이때, 접촉소자(24)의 미끄럼부(20)는 시계 방향으로 움직이고, 한편 경사면(32)상에서 미끄러진다. 동시에, 접촉 소자(24a, 24b)는 리드(5)로부터 분리되기 위해 동일 방향으로 움직인다. 상기 운동에 관하여 탄력있는 변형을 하기에는 어느 정도의 힘이 필요하다. 그러나 상기 힘은 상술된 형태를 고려해 볼때 너무 커서는 안된다.

피복부(30)가 아래 방향으로 이동될 경우, 피복부(30)의 밑바닥에 위치된 샤프트(53)는 고정부(40)의 돌출부(42)와 접촉한다. 피복부(30)가 화살표(30)방향으로 더욱 아래 방향으로 이동되면, 돌출부(42)는 피복부(30)에 의해 아래로 밀려지고, 그결과로서 고정부(40)의 레버부(41)는 스프링(45)의 스프링 힘에 대항하여 시계 방향으로 회전하여, 이로써 IC 팩키지(2)를 삽입하거나 인출하는 것을 가능케 한다. 피복부(30)를 소켓 본체(21)에 접촉할 때까지 더욱 밑으로 밀면, 고정부(40)(레버 410는 제 3도에 도시된 바와같이 완전 개방 상태가 된다.

상기 설명된 바와같이 완전 개방 상태의 고정부(레버 41)에서, IC팩키지(2)는 피복부(30)에 삽입되고 소켓 본체의 상술된 위치에 위치한다.

그다음에 피복부(30)를 아래로 미는 힘이 해제됨으로써, 고정부(40)와 접촉소자(24)와 추가로 피복부(30)는 원래 위치로 복원되기 위해서 상술한 이동 방향과 반대 방향으로 이동한다.

다시말해서, 외부힘이 해제되면, 압착 상태에 있는 스프링(45)의 복원력이 고정레버(41)를 시계 반대 방향으로 회전하게 하여 소켓을 원래 위치로 복원되기 위해서 상술한 이동방향과 반대 방향으로 이동한다.

다시말해서, 외부힘이 해제되면, 압착 상태에 있는 스프링(45)의 복원력이 고정레버(41)를 시계 반대 방향으로 회전하게 하여 소켓을 원래 위치로 복원시켜준다. 또한 접촉 소자(24)의 미끄럼부(20)는 관통 홀(34)의 벽면을 따라 미끄러져서 피복부(30)가 스프링(54)의 탄성적인 복원력에 의해서 원래 위치로 밀려진다. 물론, 미끄럼부(20)가 관통홀(34)의 밑바닥으로부터 이동하기 때문에, 접촉 소자(24)도 제1도에 도시된 원래 형태로 복원되려고 한다.

상술된 리턴 동작 결과로서, 제1도에 도시된 바와같이, 접촉 소자(24)와 고정부(40)는 원래 위치로 되돌아 오고 접점(24a, 24b)는 고정부(40) 아래에 위치된 리드(5a, 5b)와 아래로 부터 접촉하게 된다. 상기 리드(5a, 5b)는 고정부(40)의 압착면(51a, 51b)과 접점(24a, 24b)사이에 각각 유지되는 상태가 된다. 제1-3도는 IC팩키지(2)가 이미 설치된 상태를 도시하고 있다. 상기한 설명은 일반적으로 IC 팩키지를 삽입하는 방법을 설명하고 있다. IC 팩키지를 제거하기 위해서, 상술된 과정은 역으로 행해진다.

상기 설명된 것으로부터 본 발명에 따른 소켓은 다음과 같은 장점을 갖고 있다는 것을 알 수 있다 :

(1) 상기 소켓은 외부힘에 의해서 피복부(30)이 아래쪽으로 이동하면, 접촉소자(24)와 고정부(40)는 원래 위치에서 피복부(30)이 아래쪽으로 이동하면, 접촉소자(24)와 고정부(40)는 원래 위치에서 옮겨지도록 만들어져서 IC 팩키지(2)가 본체(21)로 삽입되도록 한다. 상기 고정부(40)와 접촉 소자(24)가 각기 그들의 원래 위치로 되돌아 오면, IC팩키지(2)는 리드(5a, 5b)를 유지시키면서 소켓 본체(21)속에 수용된다.

그러므로, 리드(5a, 5b)가 접점(24a, 24b)와 접촉하여 밀려지거나 상기 리드가 접점간에 삽입되는 것이 아니라 IC 팩키지(2)의 고정후에, 접점(24a, 24b)는 아래로 부터 리드(5a, 5b)를 접촉시키는 그들 자신의 힘에 의해서 복원되고 이로써 접촉 소자(24) 자체의 스프링 힘에 의해서 리드를 위로 밀며, 한편 리드의 상부는 고정부(40)의 압착부(51)에 의해서 압착되거나 유지되어 상기 리드는 불필요하게 떠오르지 않는다.

각각의 리드가 고정부(40)와 접촉 소자(24) 사이에 탄력적으로 고정되어 있기 때문에, 접촉 소자(24)에 의한 접촉 압력은 제어되고 충분하다.

(2) 상기 소켓은 위 아래로부터 리드(5a, 5b)를 고정시키는 구조체를 갖는다. 상기 구조체는 리드가 단지 고정 위치로부터 뻗어 있기 때문에 리드 길이가 변화할 수 있을지라도 상기 리드를 정확하게 고정시키는 것을 가능케 한다. 즉, 리드의 길이나 형태에 상관없이, 상기 디자인은 소정의 접촉 압력하에서 상기 리드를 정확하게 고정시키도록 제공되어 한 종류의 소켓이 흔히 다른 종류의 IC 팩키지에 사용될 수 있도록 한다.

(3) 상기 IC 팩키지(2)의 삽입에 관련해서, 상기 소켓이 제1도에 도시된 바와같이 상태로 존재하는 한 상기 IC 팩키지에 어떠한 힘을 부가함이 없이 동일한 일을 수행할 수 있다. 상기 특징은 접촉 소자의 변형이 발생하지 않도록 하기 위해서 중요하다. 상기 특징은 상기 리드가 지그-재그 형태로 배열되어 있는 IC에 특히 중요하고 유익하다. 또한, 진공 흡입기 같은 수단에 의해서 수평 상태로 있는 IC팩키지(2)를 제거하고 소켓에 삽입하는 것이 가능케 되어, 조립과 분해하고 시간을 줄이는 것이 가능케 된다.

(4) 본 발명에 따른 소켓은 리드를 고정시키는 고정부(40)을 제공하므로써 알맞은 전기적 절연 특성과 함께 알맞은 크기의 정밀도와 기계적인 힘을 갖고 상기 리드는 주조된 수지로 제조된 압착부(51)와 금속으로 제조된 레버부(41)가 함께 결합되어 통합적으로 형성되어 있다. 즉, 고강도의 재료로 고정부를 형성하여 상기 소켓을 최소 크기로 만든다는 것은 이상적일 수도 있다. 그러나 상기 고정부는 치수적인 정확성을 나타내고 필요한 절연체를 제공하는 것이 필요하다. 따라서, 레버부(41)는 금속으로 제조되고 이에 의해, 상기 레버부가 금속부로 제조되므로써 형성된 전기적으로 절연된 재료로부터 만들어진 리드에 대해 직접적으로 압착하는 상기 레버부의 크기의 축소를 가능케 한다.

전적으로 주조 수지로부터 제조된 고정부와 비교하여, 고정부의 크기를 축소시켜 소켓 자체의 크기를 감소시키는 것이 가능하게 된다. 그다음에 검사용 보드상에서 소켓의 설치 밀도를 개선할 수 있고 동시에, 요구되는 절연체 및 치수적인 정확도를 실현할 수 있게 된다.

그러므로, 레버부(41)와 압착부(51)와의 결합은 다음 내용과 같이 수행될 수 있다. 첫째로, 레버부(41)는 압착부(51)가 주조 과정을 삽입하므로써 주조된 것처럼 희망하는 크기의 금속을 사용하므로써 만들어진다. 택일적으로, 삽입용 홀은 홀에 압축력 있게 결합된 레버부(41)와 더불어 주조된 압착부(51)상에 제공될 수 있다.

(5) 추가로 소켓의 크기를 축소키는 것에 있어서, 미끄럼부(20)와 접점(24a, 24b)은 조립부(55)상에 설치되어 있고 상기 조립부(55)는 접점(24)의 곡부(23)로 부터 상향으로 뻗어서 대체로 접촉 소자(24)의 수평 방향에서 크기의 감소가 이루어지며, 따라서 소켓의 크기는 더욱 작아진다.

(6) 상기 IC 팩키지(2)는 커버부(30)의 왕복 이동을 수반한 단순 동작에 의해 소켓 본체(21)로 삽입될 수 있다. 따라서, 복잡한 단계를 수행할 필요가 없다. 상기 특징은 자동 제어를 조장한다는 관점에서 볼때 매우 바람직하다. 자동화 수단을 사용할 지라도, IC 팩키지(2)는 소켓 본체(21)상에 고정될 수 있다.

본 발명의 대체 실시예는 제8도를 참조하여 이제 설명된다. 상기 실시예에 있어서, SOP(small outline package)용 소켓이 제공되고 상기 소켓에서 IC 팩키지(2)는 본체(21)상에 설치된 돌출부(7)에 의해 위치될 수 있다. 기타 구조체는 상기 설명된 소켓과 같이 남아 있다. 그러나 고정부(40)의 압착부(51)의 압착면은 직립 형태를 갖는다는 것이 지적된다.

덧붙여서, 상기 실시예의 소켓은 리드 길이가 서로 다른 팩케지에 대해 상기 설명된 크기와 동일한 IC 팩키지(2)의 주조부(2a)의 크기를 제공한다. 주조부(2a)의 크기가 다른 경우에 있어서, 상기 IC 팩키지가 어댑터에서 조절될 때만 상기 소켓의 일반적인 사용이 가능하고 상기 어댑터는 소켓내에 설치된다.

앞서 설명된 상기 실시예의 구조체에 있어서, 상기 리드는 접촉 압력을 적절하게 하는 동안 리드와 접촉 소자의 어떠한 변형을 발생함이 없이 IC 팩키지를 설치 가능케 하도록 위 아래로부터 고정된다.

이리하여, 본 발명에 따르면, 전기 부품(IC)은 왕복 이동부의 순방향 이동에 관련해서 상기 접촉 소자와 고정부를 이동시키므로써 소켓 본체에 설치되고 왕복이동부의 리턴 동작시에 상기 전기 부품 및 특히 단자부가 고정된다. 그러므로 상기 전기 부품의 상기 리드는 접점에 압착되거나 삽입되는 것이 아니라 접촉 및 특히 접점이 자신의 원래 위치로 되돌아감에 의해서 접촉 소자와 고정부 사이에 고정되는 것이다. 상기 디자인은 동잃난 접촉 압력하에서 전기 부품의 모든 접속 단자부의 접촉을 가능케 하고 충분한 접촉 압력을 최적하게 제공한다.

또한 전기 부품을 고정시키는 동작은 복잡한 동작을 필요로 하지 않고 간단한 왕복 이동에 의해서 쉽게 수행될 수 있고, 자동화 기계를 사용하므로써 손쉽게 자동화를 달성한다. 왕복 이동 구조체가 왕복 이동부에 기초하기 때문에, 추가로, 소켓 자체의 크기의 감소가 가능케 된다.

또한 접속 단자부가 상기 구조체에 고정되기 때문에, 상기 리드의 길이가 변화하고 다를 때에도 언제나 소정의 위치에서 고정 동작이 정확하게 수행될 수 있다. 접속 단자부의 길이(및 형태)에 상관 없이, 상기 부품의 고정 동작은 언제나 정확하게 수행되고 한종류의 소켓은 일반적으로 복수의 전기 부품에 사용될 수 있다.

마지막으로, 본 발명에 따르면, 상기 리드의 고정을 위한 고정부는 주조 수지로된 압착부와 금속으로 된 탄성부를 갖는 두개의 통합부로 만들어진다. 이는 만족할만한 전기 절연체 및 충분한 치수적 정확도에 다른 적절한 기계적 힘을 제공하고, 이로써 고정부의 크기를 감소 가능케 하고 소켓 자체의 외부 크기를 감소 가능케 한다. 이는 검사용 보드상에 소켓 설치 밀도를 개선하고 동시에, 양질의 절연체 및 치수적 정확도를 가져온다.

본 발명은 특수예를 들어 상기에서 설명되어 왔다. 본 발명의 범위내에서 추각적인 수정이 이루어질 수 있다. 예를들어, 접촉 소자와 고정부의 형태, 재료, 설치 장소 등등은 수정될 수 있다. 또한, 피복부(왕복 이동부)의 형태, 재료, 구조도 변화될 수 있다. 고정부의 구조 및 재료에 관해서, 레버부 및 주조부의 통합에 대한 여러 가지의 방법들은 재료들이 내구성, 절연 특성, 가동성을 고려하여 적절하게 선택되므로 적합화될 수 있다. 덧붙여서, 본체의 실질적인 형태 및 구조도 적절하게 선택될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의해서, IC 칩은 피복부를 수직 방향으로 왕복 이동시키므로서 소켓 본체에 삽입되고 고정된다. 그러나, 언제나 수직방향으로만 이동되어야만 한다는 것은 아니다. 예를들면, 동일한 목적이 수평 방향으로 적절하게 왕복 이동시킴에 의해서도 달성될 수 있다.

IC 칩의 고정 동작과 피복부를 원래 위치로 되돌아 가게 하는 리턴 동작 사이에 시간 지연이 있을 수 있고 또는 그들이 동시에 수행될 수도 있다. 또한 설치 방법, 형태 및 고정부와 소켓 본체 사이에 설치된 스프링의 종류도 물론 수정이 가능하다.

본 발명은 상기 언급된 형식(한멤버측에 노출된 부하를 갖는)의 IC 팩키지에 부가하여 QFP(quad flat package) 및 2-멤버 형태, 등등에 사용될 수 있다. 2-멤저 형태의 경우에 있어서, 일반적으로 사용되는 피복부와 함께 상기와 동일한 방식으로 2개의 대응부의 측면상에 제7도에 도시된 고정부를 설치하는 것이 필요할 뿐이다. 본 발명이 상기 언급된 IC 칩 이외의 전기 부품들에 사용될 수 있다는 것을 말한 필요가 없다.

Claims (8)

1. 단자 리드를 작는 전기 부품을 수용하기 위한 소켓에 있어서, 본체와 ; 상기 본체상에 설치되어 상기 전기 부품의 상기 리드와 접촉하도록 적합화된 접촉 소자와 ; 상기 접촉 소자가 상기 단자 리드와 접촉할 경우, 상기 본체상에 설치되어 상기 단자 리드를 고정시키도록 적합화된 고정부와 ; 상기 접촉 소자와 고정부에 관련하여 제1위치에서 제2위치로 앞뒤로 왕복으로 이동하도록 상기 소켓 본체상에 설치된 왕복 이동부를 포함하고, 왕복 이동부가 원래 제1위치에서 제2위치로 이동하므로써 상기 접촉 소자와 고정부는 상기 전기 부품의 설치를 용이하게 하도록 원래 제1위치에서 개방 제2위치로 이동되고, 상기 왕복 이동부가 상기 제2위치에서 개방 제2위치로 이동되고, 상기 왕복 이동부가 상기 제2위치에서 상기 제1위치로 되돌아오면, 상기 접촉 소자와 고정부는 상기 제1위치로 되돌아오며, 이로써 상기 전기 부품의 단자 리드를 상기 접촉 소자와 상기 고정부 사이에 확실하게 고정시켜 상기 리드에 어떠한 변형을 일으킴없이 상기 단자 접촉 소자간의 전기적 접속을 수행하도록 하는 것을 특징으로 하는 소켓.
2. 칩상에 리드를 전기 회로내에 전기적으로 접속하도록 집적 회로 칩을 설치하기 위한 소켓에 있어서, 본체와 ; 상기 본체상에 설치되어 상기 칩상에 상기 리드와 접촉하도록 적합화된 접촉 소자와 ; 상기 본체상에 설치되어 상기 접촉 소자와 상기 리드 단자와 접촉할 경우에 상기 리드를 고정시키도록 적합화된 고정부와 ; 상기 접촉 소자와 고정부에 관련하여 제1위치에서 제2위치로 앞뒤로 왕복으로 이동하도록 상기 소켓 본체상에 설치된 왕복 이동부를 포함하고, 왕복 이동부가 원래 제1위치에서 제2위치로 이동하므로써 상기 접촉 소자와 고정부는 상기 칩의 설치를 용이하게 하도록 원래 제1위치에서 개방 제2위치로 이동되고, 상기 왕복 이동부가 상기 제2위치에서 상기 제1위치로 되돌아오면, 상기 접촉 소자와 고정부는 상기 제1위치로 되돌아오며, 이로써 상기 칩의 리드를 상기 접촉 소자와 상기 고정부 사이에 확실하게 고정시켜 상리 리드에 어떠한 변형을 일으킴없이 상기 리드와 상기 접촉 소자간의 전기적 접속을 수행하도록 하는 것을 특징으로 하는 소켓.
3. 제2항에 있어서, 복수의 리드를 고정시키도록 복수의 고정부와 복수의 접촉 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
4. 제2항에 있어서, 상기 고정부는 두개의 통합부로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓.
5. 제2항에 있어서, 상기 고정부는 상기 단자 리드를 접촉시키는 압착부와 견고한 금속으로된 탄성부를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
6. 제5항에 있어서, 상기 탄성부는 금속으로 만들어지고 압착부의 한쪽 단부에 확실하게 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
7. 제2항에 있어서, 왕복 이동부는 소켓 본체에 이동 가능하도록 부착된 피복부인 것을 특징으로 하는 소켓.
8. 제5항에 있어서, 상기 피복부는 외부 힘이 인가되지 않을 경우 상기 소켓 본체로부터 멀리 떨어져 있도록 힘을 받고 정지부에 소정의 위치를 유지하는 것을 특징으로 하는 소켓.