JPH11111416A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH11111416A
JPH11111416A JP9257471A JP25747197A JPH11111416A JP H11111416 A JPH11111416 A JP H11111416A JP 9257471 A JP9257471 A JP 9257471A JP 25747197 A JP25747197 A JP 25747197A JP H11111416 A JPH11111416 A JP H11111416A
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JP
Japan
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terminal
contact
lead
socket
contact arm
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JP9257471A
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Inventor
Masanori Yagi
八木正典
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Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ＩＣのリードとの電気的接続を確実
に行え、しかも、ＩＣの着脱をスムーズに行うことがで
きるＩＣソケットの提供を主要な目的とする。 【構成】ＩＣ１のリード２の下面３を支持する支持座６
と、上記支持座６に支持されたＩＣ１のリード２の上面
４に接続する端子７を備えると共に、端子７を接続解除
位置に変位させ、ＩＣ１の着脱を行うための開閉機構１
３を備えて成るＩＣソケットに於て、上記ＩＣソケット
５に配設される端子７は、端子７のコンタクト部８とＩ
Ｃ１のリード２を支持する支持座６との間にＩＣ１のリ
ード２の厚さＴよりも小さい僅かなクリアランスＣが保
たれるように構成され、上記開閉機構１３は、開閉機構
１３における当接手段１５が、回動可能な回動部材１７
に形成された一つの平坦な表面部より成るカム面１８よ
り成り、上記カム面１８が、回動部材１７の回動によっ
て緩斜面と急斜面を形成するように構成されていること
を特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに係り、
さらに詳しくは、ＩＣのリードとの電気的接続を確実に
行うことができると共に、ＩＣの着脱をスムーズに行う
ことができるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、ＩＣをプリント回路基板上
に装着したり、あるいは、ＩＣをテストするためにＩＣ
ソケットが用いられている。
【０００３】上記ＩＣソケットは、特許第２５２７６７
３号に示されているように、ＩＣのリードを支持する支
持座と、この支持座に支持されたＩＣのリードに接続す
る複数の端子を備えて成るものであり、上記端子の各々
は、ＩＣのリードとの接続を確実に行うために、ＩＣの
リードの上面に端子のコンタクト部が加圧接触するよう
構成されている。
【０００４】さらに、上記ＩＣソケットは、ＩＣソケッ
トに装着されるＩＣの着脱を容易にするために、ＩＣの
リードと接続する端子を開閉するための開閉機構を備え
て成るものであり、上記開閉機構は、特開平７−２０１
４３０や特公平７−５４８３５に示されているように、
端子から突出する片持ちアームに当接する当接手段を備
え、上記当接手段を下方に作動させることによって端子
を接続解除位置に押し広げるものであり、上記当接手段
は、開閉機構の操作力の軽減と開閉動作を確実に行うた
めに、緩斜面と急斜面の二つの異なる傾斜を有するカム
面として構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記特許第
２５２７６７３号に示された従来の技術は、端子のコン
タクト部をＩＣのリードの上面に加圧接触するよう構成
することによって、ＩＣのリードとの電気的接続を確実
に行おうとするものであるが、ＩＣが装着されていない
時には、端子のコンタクト部がＩＣのリードを支持する
支持座上に座しているものであり、その結果、ＩＣソケ
ットを形成する際のモールドかす等が端子のコンタクト
部に付着し易く、ＩＣのリードと端子のコンタクト部と
の間の電気的接続が確実に行われないという心配が生じ
ていた。
【０００６】さらに、上記特開平７−２０１４３０や特
公平７−５４８３５に示された従来の技術によると、Ｉ
Ｃソケットに装着されるＩＣの着脱を容易にするための
開閉機構が、緩斜面と急斜面の二つの異なる傾斜を有す
るカム面を備えた当接手段として構成されているため
に、緩斜面と急斜面の境目での当接手段の移行がスムー
ズに行われず、その結果、開閉機構の開閉動作に違和感
が生じるという不具合が生じていた。
【０００７】そこで、本発明は、上述の如き従来の技術
の有する問題点を解決し、ＩＣのリードとの電気的接続
を確実に行うことができると共に、ＩＣの着脱をスムー
ズに行うことができるＩＣソケットを提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対応す
る添付図面に使用した符号を用いて説明すると、ＩＣ１
のリード２の下面３を支持する支持座６と、上記支持座
６に支持されたＩＣ１のリード２の上面４に接続する端
子７を備えると共に、上記端子７の上方を覆う上蓋１４
と、上蓋１４に設けられた当接手段１５より成り、上記
上蓋１４を下方に押し下げることによって、上蓋１４に
設けられた当接手段１５を端子７に形成された片持ちア
ーム２５の端部２６に当接させ、端子７を接続解除位置
に変位させるＩＣ１の着脱を行うための開閉機構１３を
備えて成るＩＣソケットに於て、上記ＩＣソケット５に
配設される端子７は、ＩＣソケット５の基部１１に固定
され、プリント回路基板の導体部分に接続されるテール
部１０と、ＩＣ１のリード２に接触するコンタクト部８
を備えたコンタクトアーム２４を有すると共に、上記テ
ール部１０とコンタクトアーム２４との間に端子７に弾
性を与える湾曲部９を備えて成り、上記コンタクトアー
ム２４には、コンタクトアーム２４の下方に位置し、コ
ンタクトアーム支持部２２に支持されるコンタクトアー
ム支持突起２０と、コンタクトアーム２４の前方に位置
し、コンタクトアーム支持壁２３に当接するコンタクト
アーム支持突起２１が形成され、端子７のコンタクト部
８とＩＣ１のリード２を支持する支持座６との間にＩＣ
１のリード２の厚さＴよりも小さい僅かなクリアランス
Ｃが保たれるように構成されていることを特徴とするＩ
Ｃソケットである。
【０００９】さらに、上記開閉機構１３における当接手
段１５は、上蓋１４に設けられた支持突起１６に回動可
能に支持される回動部材１７に形成された一つの平坦な
表面部より成るカム面１８によって構成され、上記カム
面１８は、開閉機構１３を下方に押し下げた際、最初
は、緩斜面を形成し、その後、急斜面を形成するように
構成され、しかも、上記カム面１８の緩斜面から急斜面
への移行は、当接手段１５を構成するカム面１８を有す
る回動部材１７の回動によって行われ、緩斜面から急斜
面への移行が境目なくスムーズに行われるものである。
【００１０】
【作用】本発明は、上記技術的手段より成り、端子７の
コンタクトアーム２４に、コンタクトアーム支持部２２
に支持されるコンタクトアーム支持突起２０と、コンタ
クトアーム支持壁２３に当接するコンタクトアーム支持
突起２１が形成されているので、ＩＣソケット５に配設
される端子７のコンタクト部８が、ＩＣ１のリード２を
支持する支持座６との間にＩＣ１のリード２の厚さＴよ
りも小さい僅かなクリアランスＣが保たれるように構成
され、ＩＣソケット５を形成する際のモールドかす等が
端子７のコンタクト部８に付着することがなく、ＩＣ１
のリード２と端子７のコンタクト部８との間の電気的接
続を確実に行うことができる。
【００１１】さらに、ＩＣ１の着脱を行うための開閉機
構１３を成す当接手段１５が支持突起１６を中心にして
回動する回動部材１７に形成された一つの平坦な表面部
より成るカム面１８によって構成され、このカム面１８
は、回動部材１７が回動することによって緩斜面と急斜
面を形成するものであるので、緩斜面と急斜面との間の
境目がなくなり、緩斜面から急斜面への移行がスムーズ
に行われ、ＩＣの着脱を違和感なくスムーズに行うこと
ができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１に示した様に、本発明のＩＣソケッ
ト５は、ＩＣ１の側面より突出する複数のリード２の下
面３を支持する支持座６と、上記支持座６に支持された
ＩＣ１のリード２各々の上面４に接続する複数の端子７
を備え、上記複数の端子７は、ＩＣ１の側面より突出す
る複数のリード２に応じて横並びに所定の間隔で配設さ
れる。
【００１３】そして、上記複数の端子７の各々は、ＩＣ
ソケット５の基部１１に固定され、プリント回路基板の
導体部分に接続されるテール部１０と、ＩＣ１のリード
２に接触するコンタクト部８を備えたコンタクトアーム
２４を有して成り、上記テール部１０とコンタクトアー
ム２４との間には、端子７の変形（ＩＣ着脱時の開閉動
作に伴う接続解除方向への変形）を可能とする湾曲部９
が形成されている。
【００１４】さらに、上記ＩＣソケット５に配設される
端子７のコンタクトアーム２４は、コンタクトアーム２
４の下方に位置し、コンタクトアーム支持部２２に支持
されるコンタクトアーム支持突起２０と、コンタクトア
ーム２４の前方に位置し、コンタクトアーム支持壁２３
に当接するコンタクトアーム支持突起２１を備えてお
り、端子７のコンタクト部８とＩＣ１のリード２を支持
する支持座６との間にＩＣ１のリード２の厚さＴよりも
小さい僅かなクリアランスＣが保たれるように構成され
ている（図２参照）。
【００１５】そして、上記端子７とＩＣ１のリード２の
上面４とが接続された場合（図４）には、上記ＩＣ１の
リード２の厚さＴから僅かなクリアランスＣ分を引いた
量に相当する弾力が湾曲部９に蓄えられることとなり、
この弾力によってＩＣ１のリード２の上面４と端子７の
コンタクト部８が加圧接触することとなる。
【００１６】加えて、上記ＩＣソケット５の上部、即
ち、上記端子７の上方には、ＩＣソケット５に装着され
るＩＣ１の着脱を容易にするための開閉機構１３が設け
られており、上記開閉機構１３は、端子７の上方を覆う
上蓋１４と、上蓋１４に設けられた当接手段１５より成
り、上記上蓋１４を下方に押し下げることによって、上
蓋１４に設けられた当接手段１５を端子７に形成された
片持ちアーム２５の端部２６に当接させるものであり、
端子７を接続解除位置（図３）まで変位させ、ＩＣ１の
着脱を可能にするものである。
【００１７】そして、上記当接手段１５は、上蓋１４に
設けられた支持突起１６に回動可能に支持される回動部
材１７に形成された一つの平坦な表面部より成るカム面
１８によって構成され、しかも、上記カム面１８を成す
一つの平坦な表面部は、回動部材１７を回動可能に支持
する支持突起１６の中心を通り一つの平坦な表面部より
成るカム面１８に垂直な線（図示せず）を境目とする前
半領域Ａと後半領域Ｂとを備えて成り、上記カム面１８
は、開閉機構１３を下方に押し下げた際、カム面１８と
端子７の片持ちアーム２５の端部２６とが当接する位置
が前半領域Ａである場合には、緩斜面が形成され、後半
領域Ｂである場合には、急斜面が形成されるように構成
されている。
【００１８】そして、上記カム面１８によって形成され
る緩斜面から急斜面への移行は、端子７の片持ちアーム
２５の端部２６と一つの平坦な表面部より成るカム面１
８との当接位置が前半領域Ａから後半領域Ｂに移る際に
生じる回動部材１７の回動と同時に行われるものである
ので、緩斜面から急斜面への移行が境目なく徐々に行わ
れることとなり、開閉機構１３の押し下げ動作をスムー
ズに違和感なく行うことができる。
【００１９】次に、上記構成に基づき、本発明のＩＣソ
ケット５の使用例（作動）について説明する。図１は、
ＩＣソケット５にＩＣ１が装着される前の状態を示して
おり、端子７のコンタクトアーム２４に形成されたコン
タクトアーム支持突起２０，２１がコンタクトアーム支
持部２２及びコンタクトアーム支持壁２３に支持されて
いるため、端子７のコンタクト部８とＩＣソケット５の
支持座６との間には、ＩＣ１のリード２の厚さＴよりも
僅かなクリアランスＣ（図２）が存している。
【００２０】また、この時、開閉機構１３における当接
手段１５を成すカム面１８と端子７に形成された片持ち
アーム２５の端部２６とは非当接状態にあり、開閉機構
１３を成す上蓋１４は、最上部に位置しているものであ
る。
【００２１】そして、ＩＣソケット５にＩＣ１を装着す
るために、開閉機構１３を操作（押し下げた）状態を示
したのが図３であり、開閉機構１３を成す上蓋１４を下
方に押し下げることによって、上蓋１４に設けられた当
接手段１５を端子７に形成された片持ちアーム２５の端
部２６に当接させ、端子７を接続解除位置まで変位させ
たものである。
【００２２】この時、開閉機構１３における当接手段１
５を成すカム面１８は、最初、緩斜面（図３中、破線
Ｄ）を形成するが、端子７の片持ちアーム２５の端部２
６の当接位置が変位するにつれて、最終的には急斜面
（図３に図示された状態）を形成する。
【００２３】これは、上記当接手段１５が上蓋１４に設
けられた支持突起１６に回動可能に支持される回動部材
１７に形成された一つの平坦な表面部より成るカム面１
８によって構成され、しかも、上記カム面１８を成す一
つの平坦な表面部は、回動部材１７を回動可能に支持す
る支持突起１６の中心を通り一つの平坦な表面部より成
るカム面１８に垂直な線（図示せず）を境目とする前半
領域Ａと後半領域Ｂとを備えて成ることによって生じる
ものであり、上記カム面１８と端子７の片持ちアーム２
５の端部２６とが当接する位置が前半領域Ａである場合
には、カム面１８が形成された回動部材１７が右側に傾
くことによって緩斜面が形成され、後半領域Ｂである場
合には、カム面１８が形成された回動部材１７が左側に
傾くことによって急斜面が形成されるものである。
【００２４】そして、上記カム面１８によって形成され
る緩斜面から急斜面への移行は、端子７の片持ちアーム
２５の端部２６と一つの平坦な表面部より成るカム面１
８との当接位置が前半領域Ａから後半領域Ｂに移る際に
生じる回動部材１７の回動に伴って行われるものである
ので、緩斜面から急斜面への移行が境目なく徐々に行わ
れ、開閉機構１３の押し下げ動作は、スムーズに違和感
なく行われる。
【００２５】さらに、ＩＣ１を装着した状態を示したも
のが図４であって、支持座６上にＩＣ１のリード２を位
置させ、開閉機構１３を最初の状態（図１の状態）に戻
すことによって、ＩＣ１のリード２の上面４と端子７の
コンタクト部８との接続を行い、ＩＣ１の保持を行った
ものである。
【００２６】この時、ＩＣ１のリード２の上面４に接続
する端子７の湾曲部９には、ＩＣ１のリード２の厚さＴ
から僅かなクリアランスＣ分を引いた量に相当する弾力
が蓄えられることとなり、この弾力によってＩＣ１のリ
ード２の上面４と端子７のコンタクト部８が加圧接触す
ることとなり、ＩＣ１のリード２と端子７のコンタクト
部８との電気的接続が確実に行われる。
【００２７】しかも、上記端子７のコンタクト部８は、
ＩＣ１を装着していない時、支持座６に接触しておら
ず、ＩＣソケット５形成時のモールドかす等が端子７の
コンタクト部８に付着することがないので、ＩＣ１のリ
ード２と端子７のコンタクト部８との間の電気的接続が
より確実に行われることとなる。
【００２８】そして、図５は、本発明のＩＣソケット５
における端子７の他の例を示したものであり、コンタク
トアーム２４の前方に位置し、コンタクトアーム支持壁
２３に当接するコンタクトアーム支持突起２１を段差部
分として形成したものであって、端子７の形状を単純化
することによって端子７の打ち抜き形成のコストの削減
を実現するものである。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によると次の
様な効果を奏する。即ち、請求項１によると、ＩＣソケ
ットに配設される端子のコンタクト部が、ＩＣのリード
を支持する支持座との間に僅かなクリアランスが存する
ように構成されているので、ＩＣソケットを形成する際
のモールドかす等が端子のコンタクト部に付着すること
がなく、ＩＣのリードと端子のコンタクト部との間の電
気的接続を確実に行うことができるＩＣソケットを提供
することができる。
【００３０】さらに請求項２によると、ＩＣの着脱を行
うための開閉機構をなす当接手段が支持突起を中心にし
て回動する回動部材に形成された一つの平坦な表面部よ
り成るカム面によって構成され、このカム面が回動する
ことによって緩斜面と急斜面を得るものであるので、緩
斜面と急斜面との間の境目がなくなり、緩斜面から急斜
面への移行がスムーズに行われ、ＩＣの着脱を違和感な
くスムーズに行うことのできるＩＣソケットを提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの構成を示す部分断面図
である。
【図２】ＩＣソケットにおけるコンタクト部の拡大図で
ある。
【図３】ＩＣソケットの使用例（ＩＣ着脱時）を示す図
である。
【図４】ＩＣソケットの使用例（ＩＣ装着時）を示す図
である。
【図５】ＩＣソケットにおけるコンタクト部の他の例を
示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣ ２ ＩＣのリード ３ リードの下面 ４ リードの上面 ５ ＩＣソケット ６ 支持座 ７ 端子 ８ コンタクト部 ９ 湾曲部 １０ 端子のテール部 １１ ＩＣソケットの基部 １３ 開閉機構 １５ 当接手段 １６ 支持突起 １７ 回動部材 １８ カム面 ２０，２１ コンタクトアーム支持突起 ２２ コンタクトアーム支持部 ２３ コンタクトアーム支持壁 ２４ コンタクトアーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣ１のリード２の下面３を支持する支
    持座６と、上記支持座６に支持されたＩＣ１のリード２
    の上面４に接続する端子７を備えると共に、上記端子７
    の上方を覆う上蓋１４と、上蓋１４に設けられた当接手
    段１５より成り、上記上蓋１４を下方に押し下げること
    によって、上蓋１４に設けられた当接手段１５を端子７
    に形成された片持ちアーム２５の端部２６に当接させ、
    端子７を接続解除位置に変位させるＩＣ１の着脱を行う
    ための開閉機構１３を備えて成るＩＣソケットに於て、 上記ＩＣソケット５に配設される端子７は、ＩＣソケッ
    ト５の基部１１に固定され、プリント回路基板の導体部
    分に接続されるテール部１０と、ＩＣ１のリード２に接
    触するコンタクト部８を備えたコンタクトアーム２４を
    有すると共に、上記テール部１０とコンタクトアーム２
    ４との間に端子７に弾性を与える湾曲部９を備えて成
    り、上記コンタクトアーム２４には、コンタクトアーム
    ２４の下方に位置し、コンタクトアーム支持部２２に支
    持されるコンタクトアーム支持突起２０と、コンタクト
    アーム２４の前方に位置し、コンタクトアーム支持壁２
    ３に当接するコンタクトアーム支持突起２１が形成さ
    れ、端子７のコンタクト部８とＩＣ１のリード２を支持
    する支持座６との間にＩＣ１のリード２の厚さＴよりも
    小さい僅かなクリアランスＣが保たれるように構成され
    ていることを特徴とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】 上記開閉機構１３における当接手段１５
    は、上蓋１４に設けられた支持突起１６に回動可能に支
    持される回動部材１７に形成された一つの平坦な表面部
    より成るカム面１８によって構成され、上記カム面１８
    は、開閉機構１３を下方に押し下げた際、最初は、緩斜
    面を形成し、その後、急斜面を形成するように構成さ
    れ、しかも、上記カム面１８の緩斜面から急斜面への移
    行は、当接手段１５を構成するカム面１８を有する回動
    部材１７の回動によって行われ、緩斜面から急斜面への
    移行が境目なくスムーズに行われることを特徴とする請
    求項１記載のＩＣソケット。
JP9257471A 1997-09-05 1997-09-05 Ｉｃソケット Pending JPH11111416A (ja)

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