JPH088016A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH088016A JPH088016A JP6156767A JP15676794A JPH088016A JP H088016 A JPH088016 A JP H088016A JP 6156767 A JP6156767 A JP 6156767A JP 15676794 A JP15676794 A JP 15676794A JP H088016 A JPH088016 A JP H088016A
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- Japan
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- contact
- pressure receiving
- closing cover
- lever
- cam surface
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンタクト開閉カバーの下降操作量をできるだ
け少なくしてコンタクトの接触部を効率的に後方変位す
ると共に、ＩＣソケットの小嵩化を図る。 【構成】コンタクト開閉カバー４の下降操作によって同
カバー４の押圧部４ａを受圧レバー６の受圧部６ａに作
用させ、この受圧レバー６の作動によってコンタクト３
の接触部を後方変位させる場合に、上記押圧部４ａをコ
ンタクト３後方へ向け下り勾配となる傾斜カム面４ａ′
にて形成し、コンタクト開閉カバー４の下降操作時に、
上記受圧部６ａをこの下り傾斜カム面４ａ′の上端側か
ら下端側へ摺動させるように構成した。
け少なくしてコンタクトの接触部を効率的に後方変位す
ると共に、ＩＣソケットの小嵩化を図る。 【構成】コンタクト開閉カバー４の下降操作によって同
カバー４の押圧部４ａを受圧レバー６の受圧部６ａに作
用させ、この受圧レバー６の作動によってコンタクト３
の接触部を後方変位させる場合に、上記押圧部４ａをコ
ンタクト３後方へ向け下り勾配となる傾斜カム面４ａ′
にて形成し、コンタクト開閉カバー４の下降操作時に、
上記受圧部６ａをこの下り傾斜カム面４ａ′の上端側か
ら下端側へ摺動させるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンタクト開閉カバーの
下降操作によりコンタクトを後方変位させてＩＣパッケ
ージのリードとの接触を解除するようにしたＩＣソケッ
トに係る。
下降操作によりコンタクトを後方変位させてＩＣパッケ
ージのリードとの接触を解除するようにしたＩＣソケッ
トに係る。
【０００２】
【従来の技術】例えばＵＳＰ５００９６０９号において
は、図１１，図１２に示すように、コンタクトを後方変
位させる手段として、ソケット本体１の上部に上下動可
能に設けたコンタクト開閉カバー４を備えている。
は、図１１，図１２に示すように、コンタクトを後方変
位させる手段として、ソケット本体１の上部に上下動可
能に設けたコンタクト開閉カバー４を備えている。
【０００３】このコンタクト開閉カバー４は下向きの押
圧部４ａを有し、この押圧部の下面にコンタクト３の後
方へ向け上り勾配となる傾斜カム面４ａ′を設け、コン
タクト開閉カバー４の下降操作時にこの上り傾斜カム面
４ａ′がコンタクト３から後方へ延出した受圧レバー６
の端部を押下げつつ、同端部をカム面４ａ′の下端側か
ら上端側へと摺動させてコンタクト３の接触部３ａの後
方変位を惹起せしめる構成としている。
圧部４ａを有し、この押圧部の下面にコンタクト３の後
方へ向け上り勾配となる傾斜カム面４ａ′を設け、コン
タクト開閉カバー４の下降操作時にこの上り傾斜カム面
４ａ′がコンタクト３から後方へ延出した受圧レバー６
の端部を押下げつつ、同端部をカム面４ａ′の下端側か
ら上端側へと摺動させてコンタクト３の接触部３ａの後
方変位を惹起せしめる構成としている。
【０００４】これによってＩＣ収容部２に収容されたＩ
Ｃパッケージ５のリード５ａに対するコンタクトの接触
を解除すると共に、ＩＣパッケージ５の装填と取出しを
可能にしている。
Ｃパッケージ５のリード５ａに対するコンタクトの接触
を解除すると共に、ＩＣパッケージ５の装填と取出しを
可能にしている。
【０００５】又コンタクト開閉カバー４への押下げ操作
力を解除すると、コンタクト３が弾性に従い自己復帰
し、コンタクト開閉カバー４を上記カム面の上端側から
下端側へ摺動する受圧部６ａにより押し上げつつ、接触
部３ａをリード５ａの上面に加圧接触させるようにして
いる。
力を解除すると、コンタクト３が弾性に従い自己復帰
し、コンタクト開閉カバー４を上記カム面の上端側から
下端側へ摺動する受圧部６ａにより押し上げつつ、接触
部３ａをリード５ａの上面に加圧接触させるようにして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】上記ソケットはコン
タクト３の接触部３ａをリード５ａの上面に加圧接触せ
しめる接触形態を採るので、ＩＣパッケージの実装時に
ハンダ付け面となるリード下面を損傷せず、又コンタク
ト開閉カバー４にロボットアームを容易に作用させ、軽
減された力でコンタクト３群を後方変位させることがで
きるので、ＩＣパッケージの測定用ソケット等として多
用されている。
タクト３の接触部３ａをリード５ａの上面に加圧接触せ
しめる接触形態を採るので、ＩＣパッケージの実装時に
ハンダ付け面となるリード下面を損傷せず、又コンタク
ト開閉カバー４にロボットアームを容易に作用させ、軽
減された力でコンタクト３群を後方変位させることがで
きるので、ＩＣパッケージの測定用ソケット等として多
用されている。
【０００７】然しながら、上記利点を有する反面、上記
ＩＣソケットにおいては、上記傾斜カム面４ａ′がコン
タクト後方へ上り勾配となるように形成され、受圧部６
ａがこの上り傾斜カム面４ａ′の表面をカバー４の下降
操作方向と受圧部６ａの押下げ方向とは反対方向に逃げ
を生ずるように摺動するので、自ずとコンタクト開閉カ
バー４の下降操作量に対する受圧部６ａの押下げ量が減
殺される。従ってコンタクト３の接触部３ａをＩＣパッ
ケージ５と干渉しない位置まで充分に後方変位させるた
めには上記減殺量を補うようにコンタクト開閉カバー４
を下降操作する必要を生じ、同下降操作量の増大を招く
問題を有している。
ＩＣソケットにおいては、上記傾斜カム面４ａ′がコン
タクト後方へ上り勾配となるように形成され、受圧部６
ａがこの上り傾斜カム面４ａ′の表面をカバー４の下降
操作方向と受圧部６ａの押下げ方向とは反対方向に逃げ
を生ずるように摺動するので、自ずとコンタクト開閉カ
バー４の下降操作量に対する受圧部６ａの押下げ量が減
殺される。従ってコンタクト３の接触部３ａをＩＣパッ
ケージ５と干渉しない位置まで充分に後方変位させるた
めには上記減殺量を補うようにコンタクト開閉カバー４
を下降操作する必要を生じ、同下降操作量の増大を招く
問題を有している。
【０００８】又上記の如くコンタクト開閉カバー４の下
降操作量を大きくすると自ずとソケットの嵩高化を招く
問題を派生する。加えてコンタクト開閉カバー４の運動
ストロークが長くなると、同カバーの下降操作不足を生
ずる懸念を増し、これによりコンタクトの変位量が充分
に確保し難くなる問題を生ずる。
降操作量を大きくすると自ずとソケットの嵩高化を招く
問題を派生する。加えてコンタクト開閉カバー４の運動
ストロークが長くなると、同カバーの下降操作不足を生
ずる懸念を増し、これによりコンタクトの変位量が充分
に確保し難くなる問題を生ずる。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
有効に解決するＩＣソケットを提供するものであって、
その手段として上記受圧レバーの受圧部を押下げるコン
タクト開閉レバーの押圧部を、コンタクトの後方へ向け
下り勾配となる傾斜カム面にて形成し、この下り傾斜カ
ム面の上端側から下端側へと受圧部を倣い摺動させるよ
うに構成したものである。
有効に解決するＩＣソケットを提供するものであって、
その手段として上記受圧レバーの受圧部を押下げるコン
タクト開閉レバーの押圧部を、コンタクトの後方へ向け
下り勾配となる傾斜カム面にて形成し、この下り傾斜カ
ム面の上端側から下端側へと受圧部を倣い摺動させるよ
うに構成したものである。
【００１０】上記下り傾斜カム面はその全長又は一部分
を曲面又は直線面で形成することができ、曲面と直線面
の複合面によって形成する場合を含む。又上記受圧レバ
ーはコンタクトと一体に打抜き形成したカンチレバー、
又はコンタクトとは別部品で形成したレバーによって形
成される。
を曲面又は直線面で形成することができ、曲面と直線面
の複合面によって形成する場合を含む。又上記受圧レバ
ーはコンタクトと一体に打抜き形成したカンチレバー、
又はコンタクトとは別部品で形成したレバーによって形
成される。
【００１１】
【作用】コンタクト開閉カバーの下降操作が進行するに
伴って、上記受圧レバーの受圧部は上記下り傾斜カム面
の上端側から下端側へ向って倣い摺動しつつ、押下げら
れるので、受圧レバーの受圧部は上記下り傾斜カム面に
よって押下げ量が増大される傾向となる。
伴って、上記受圧レバーの受圧部は上記下り傾斜カム面
の上端側から下端側へ向って倣い摺動しつつ、押下げら
れるので、受圧レバーの受圧部は上記下り傾斜カム面に
よって押下げ量が増大される傾向となる。
【００１２】従って受圧レバーの受圧部の押下げ量はコ
ンタクト開閉カバーの下降操作量より大きくなり、コン
タクト開閉カバーの下降操作量をできるだけ小さくして
受圧部の押下げ量と接触部の後方変位量とを充分に大き
くする目的が有効に達成できる。
ンタクト開閉カバーの下降操作量より大きくなり、コン
タクト開閉カバーの下降操作量をできるだけ小さくして
受圧部の押下げ量と接触部の後方変位量とを充分に大き
くする目的が有効に達成できる。
【００１３】つまりコンタクト開閉カバーの小さな上下
ストロークでコンタクト接触部の充分な後方変位量を確
保することができ、ひいてはソケットを可及的に小嵩化
できる。
ストロークでコンタクト接触部の充分な後方変位量を確
保することができ、ひいてはソケットを可及的に小嵩化
できる。
【００１４】
【実施例】図１乃至図５はこの発明の第１実施例に係る
ＩＣソケットを示し、図６，図７はこの発明の第２実施
例を示し、図８，図９はこの発明の第３実施例を示し、
図１０は各実施例における下り傾斜カム面による受圧部
の動作を説明する図である。
ＩＣソケットを示し、図６，図７はこの発明の第２実施
例を示し、図８，図９はこの発明の第３実施例を示し、
図１０は各実施例における下り傾斜カム面による受圧部
の動作を説明する図である。
【００１５】各実施例における合成樹脂成形された絶縁
材製のソケット本体１はその中央部にＩＣパッケージ５
が収容可能な上方に開放する略方形のＩＣ収容部２を有
し、このＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺に沿って
ＩＣパッケージ５のリード５ａに対応するコンタクト３
が並列配置に植装され、このソケット本体１の上部には
コンタクト３をＩＣリード５ａに接触する位置と、接触
解除位置とに変位させるためのコンタクト開閉カバー４
を備える。
材製のソケット本体１はその中央部にＩＣパッケージ５
が収容可能な上方に開放する略方形のＩＣ収容部２を有
し、このＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺に沿って
ＩＣパッケージ５のリード５ａに対応するコンタクト３
が並列配置に植装され、このソケット本体１の上部には
コンタクト３をＩＣリード５ａに接触する位置と、接触
解除位置とに変位させるためのコンタクト開閉カバー４
を備える。
【００１６】このコンタクト開閉カバー４はＩＣ収容部
２と対応する窓４ｂを有し、ＩＣパッケージ５はこの窓
４ｂを通して上記ＩＣ収容部２に装填される。
２と対応する窓４ｂを有し、ＩＣパッケージ５はこの窓
４ｂを通して上記ＩＣ収容部２に装填される。
【００１７】上記ＩＣ収容部２には、上記コンタクト３
の列と平行なリブ１２をコンタクト３の列の内側に沿い
設け、図２等に示すようにこのリブ１２はリード５ａが
突出するＩＣパッケージ本体５ｂの側面を規制し、この
リブ１２の頂面で形成するリード支持面１０に上記ＩＣ
パッケージ５の二段曲げされた蟹足状のリード５ａの基
端部下面を載置しＩＣパッケージ本体５ｂをＩＣ収容部
２の底面より浮かし支持する。
の列と平行なリブ１２をコンタクト３の列の内側に沿い
設け、図２等に示すようにこのリブ１２はリード５ａが
突出するＩＣパッケージ本体５ｂの側面を規制し、この
リブ１２の頂面で形成するリード支持面１０に上記ＩＣ
パッケージ５の二段曲げされた蟹足状のリード５ａの基
端部下面を載置しＩＣパッケージ本体５ｂをＩＣ収容部
２の底面より浮かし支持する。
【００１８】前記コンタクト３はソケット本体１のコン
タクト植装部１ａの上面に支持される支持板部３ｂを有
し、該支持板部３ｂより下方に突出する圧入部３ｃをソ
ケット本体１に形成したコンタクト圧入孔１１に圧入し
て植設され、又支持板部３ｂから下方へ端子部３ｄを突
設し、この端子部３ｄの基部に上記圧入部３ｃを形成す
る。
タクト植装部１ａの上面に支持される支持板部３ｂを有
し、該支持板部３ｂより下方に突出する圧入部３ｃをソ
ケット本体１に形成したコンタクト圧入孔１１に圧入し
て植設され、又支持板部３ｂから下方へ端子部３ｄを突
設し、この端子部３ｄの基部に上記圧入部３ｃを形成す
る。
【００１９】更にコンタクト３は支持板部３ｂの上部よ
り前方（ＩＣ収容部２側）に突出する湾曲ばね部３ｅを
有し、該湾曲ばね部３ｅの上端よりリード支持面１０の
上位に突出しつつ、リード支持面１０に向け斜め下前方
へ突出する接触部３ａを有する。
り前方（ＩＣ収容部２側）に突出する湾曲ばね部３ｅを
有し、該湾曲ばね部３ｅの上端よりリード支持面１０の
上位に突出しつつ、リード支持面１０に向け斜め下前方
へ突出する接触部３ａを有する。
【００２０】６は上記コンタクト開閉カバー４の上下動
と連動してコンタクト３の接触部３ａの後方変位を惹起
せしめる受圧レバーであり、図１乃至図５はこの受圧レ
バー６をコンタクト３とは別部品にし、絶縁材にて成形
した実施例を示している。
と連動してコンタクト３の接触部３ａの後方変位を惹起
せしめる受圧レバーであり、図１乃至図５はこの受圧レ
バー６をコンタクト３とは別部品にし、絶縁材にて成形
した実施例を示している。
【００２１】この受圧レバー６はコンタクトの各列と平
行に延在され、多数のコンタクト３の各々を貫挿する多
数の貫通スリット６ｂを有する。各コンタクト３の接触
部３ａはこの各貫通スリット６ｂを通しスリット外へ突
出される。
行に延在され、多数のコンタクト３の各々を貫挿する多
数の貫通スリット６ｂを有する。各コンタクト３の接触
部３ａはこの各貫通スリット６ｂを通しスリット外へ突
出される。
【００２２】上記貫通スリット６ｂは下方と上方に向け
開口し、各スリット内に貫挿したコンタクト３の側面を
貫通スリット６ｂ間を隔てるセパレート壁６ｂ′にてコ
ンタクトの側面を規制すると共に、スリット６ｂを画成
する前壁にてコンタクトの前当て６ｃを形成し、この前
当て６ｃにコンタクト３を弾力的に係合しこの前当て６
ｃにより接触部３ａをレバー６の回動と共に前後方向へ
変位せしめる。
開口し、各スリット内に貫挿したコンタクト３の側面を
貫通スリット６ｂ間を隔てるセパレート壁６ｂ′にてコ
ンタクトの側面を規制すると共に、スリット６ｂを画成
する前壁にてコンタクトの前当て６ｃを形成し、この前
当て６ｃにコンタクト３を弾力的に係合しこの前当て６
ｃにより接触部３ａをレバー６の回動と共に前後方向へ
変位せしめる。
【００２３】即ち、上記コンタクト３は湾曲ばね部３ｅ
の上端を上記受圧レバー６の各セパレート壁６ｂ′間に
形成された貫通スリット６ｂに貫挿し、その接触部３ａ
を貫通スリット６ｂの上部開口から前方へ突出させ、接
触部３ａの首部付近のＬ形部を貫通スリット６ｂを形成
する前当て６ｃに弾力的にもたれ掛ける。
の上端を上記受圧レバー６の各セパレート壁６ｂ′間に
形成された貫通スリット６ｂに貫挿し、その接触部３ａ
を貫通スリット６ｂの上部開口から前方へ突出させ、接
触部３ａの首部付近のＬ形部を貫通スリット６ｂを形成
する前当て６ｃに弾力的にもたれ掛ける。
【００２４】上記受圧レバー８はその両端部に軸部６ｄ
を突設し、この軸部６ｄの軸線と直角をなす方向に前記
セパレート壁６ｂ′及びスリット６ｂを並列配置し、軸
部６ｄを以ってソケット本体１に回動可に支持し、コン
タクト開閉カバー４の下方に配置する。
を突設し、この軸部６ｄの軸線と直角をなす方向に前記
セパレート壁６ｂ′及びスリット６ｂを並列配置し、軸
部６ｄを以ってソケット本体１に回動可に支持し、コン
タクト開閉カバー４の下方に配置する。
【００２５】他方上記受圧レバー６の後端部に、各セパ
レート壁６ｂ′を連結する受圧部６ａを設け、この受圧
部６ａをコンタクト開閉カバー４の押圧部４ａと対向せ
しめ、受圧部６ａに押圧部４ａを支承してレバー６にカ
バー４を支承する。
レート壁６ｂ′を連結する受圧部６ａを設け、この受圧
部６ａをコンタクト開閉カバー４の押圧部４ａと対向せ
しめ、受圧部６ａに押圧部４ａを支承してレバー６にカ
バー４を支承する。
【００２６】而して、図２等に示す如く、上記押圧部４
ａの下向きの押圧面にコンタクト３の後方へ向け下り勾
配となる傾斜カム面４ａ′を形成する。
ａの下向きの押圧面にコンタクト３の後方へ向け下り勾
配となる傾斜カム面４ａ′を形成する。
【００２７】この下り傾斜カム面４ａ′の全長又は一部
分を曲面にて形成する。図２乃至図４では下り傾斜カム
面４ａ′の全長を曲面にて形成し、例えば始端側（上端
側）において緩勾配にし、終端側（下端側）において急
勾配にする。例えば上記緩勾配の曲面部分を緩勾配の直
線面とすることができる。
分を曲面にて形成する。図２乃至図４では下り傾斜カム
面４ａ′の全長を曲面にて形成し、例えば始端側（上端
側）において緩勾配にし、終端側（下端側）において急
勾配にする。例えば上記緩勾配の曲面部分を緩勾配の直
線面とすることができる。
【００２８】上記下り傾斜カム面４ａ′と受圧レバー６
の受圧部６ａとを対向接触せしめ、受圧部６ａにコンタ
クト開閉カバー４を支承する。
の受圧部６ａとを対向接触せしめ、受圧部６ａにコンタ
クト開閉カバー４を支承する。
【００２９】コンタクト開閉カバー４と受圧レバー６と
は上記下り傾斜カム面４ａ′と受圧部６ａの接触状態を
保ちつつ連動する。
は上記下り傾斜カム面４ａ′と受圧部６ａの接触状態を
保ちつつ連動する。
【００３０】図２に示すように、コンタクト３の接触部
３ａはばね部３ｅによって前方へ付勢されており、ＩＣ
パッケージ５が収容部２に収容されている時には同接触
部３ａはこのばね部３ｅによってＩＣリード５ａの上面
に加圧接触しており、ＩＣパッケージ５が存在しない時
には同接触部３ａはリード支持面１０に加圧接触してい
る。又この時受圧レバー６はコンタクト３がばね部３ｅ
によって前当て６ｃを前方へ押圧することにより上方へ
回動し、受圧部６ａに載置されたコンタクト開閉カバー
４を上方へ押し上げており、受圧部６ａは下り傾斜カム
面４ａ′の上端側に接触している。
３ａはばね部３ｅによって前方へ付勢されており、ＩＣ
パッケージ５が収容部２に収容されている時には同接触
部３ａはこのばね部３ｅによってＩＣリード５ａの上面
に加圧接触しており、ＩＣパッケージ５が存在しない時
には同接触部３ａはリード支持面１０に加圧接触してい
る。又この時受圧レバー６はコンタクト３がばね部３ｅ
によって前当て６ｃを前方へ押圧することにより上方へ
回動し、受圧部６ａに載置されたコンタクト開閉カバー
４を上方へ押し上げており、受圧部６ａは下り傾斜カム
面４ａ′の上端側に接触している。
【００３１】上記図２の状態において、コンタクト開閉
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図３に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動し、前当て６ｃがばね部３ｅの上端を
牽引する。この結果接触部３ａはばね部３ｅの弾力に抗
して斜め上後方への変位を開始し，ＩＣリード５ａとの
接触を解除する。
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図３に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動し、前当て６ｃがばね部３ｅの上端を
牽引する。この結果接触部３ａはばね部３ｅの弾力に抗
して斜め上後方への変位を開始し，ＩＣリード５ａとの
接触を解除する。
【００３２】コンタクト開閉カバー４の下降操作を続行
して受圧レバー６を更に下方回動せしめると、図４に示
すように、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の下端側
（終端側）へと摺動を続行し、レバー１６を更に下方へ
回動しつつ接触部３ａの後方変位を進行せしめる。
して受圧レバー６を更に下方回動せしめると、図４に示
すように、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の下端側
（終端側）へと摺動を続行し、レバー１６を更に下方へ
回動しつつ接触部３ａの後方変位を進行せしめる。
【００３３】斯くしてコンタクト３の接触部３ａがＩＣ
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
【００３４】次に、コンタクト開閉カバー４の下降操作
を解除すると、上記とは逆に図４から図２の経過をたど
る。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力により前
当て６ｃに押圧力が加わり、受圧レバー６を上方回動せ
しめ、このレバー６の上方回動に伴ないコンタクト３の
接触部３ａがばね部３ｅの復元力により斜め下前方へ変
位し、ＩＣリード５ａの上面に加圧接触する。この時受
圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の表面をその下端側か
ら上端側へと摺動し、コンタクト開閉カバー４を押上げ
る。
を解除すると、上記とは逆に図４から図２の経過をたど
る。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力により前
当て６ｃに押圧力が加わり、受圧レバー６を上方回動せ
しめ、このレバー６の上方回動に伴ないコンタクト３の
接触部３ａがばね部３ｅの復元力により斜め下前方へ変
位し、ＩＣリード５ａの上面に加圧接触する。この時受
圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の表面をその下端側か
ら上端側へと摺動し、コンタクト開閉カバー４を押上げ
る。
【００３５】以上説明した実施例においてはコンタクト
開閉カバー４の下降操作量の全量が受圧部６ａに伝達さ
れると共に、受圧部６ａが摺動する下り傾斜カム面４
ａ′の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプラ
スされて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタク
ト開閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることがで
きる。
開閉カバー４の下降操作量の全量が受圧部６ａに伝達さ
れると共に、受圧部６ａが摺動する下り傾斜カム面４
ａ′の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプラ
スされて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタク
ト開閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることがで
きる。
【００３６】図６，７は図１乃至図５に示す第１実施例
と同様、絶縁材から成る受圧レバー６をコンタクト３と
は別部品にて形成し、この受圧レバー６をコンタクト３
の背後に軸６ｄにて回動可に支持し、他方コンタクト３
の上端付近から後方へフック３ｆを突設し、このフック
３ｆを上記受圧レバー６の前端付近に掛け止めし、同レ
バー６の後端に受圧部６ａを形成し、この受圧部６ａを
押圧部４ａを形成する下り傾斜カム面４ａ′に対向接触
せしめ、受圧部６ａにコンタクト開閉カバーを支承す
る。
と同様、絶縁材から成る受圧レバー６をコンタクト３と
は別部品にて形成し、この受圧レバー６をコンタクト３
の背後に軸６ｄにて回動可に支持し、他方コンタクト３
の上端付近から後方へフック３ｆを突設し、このフック
３ｆを上記受圧レバー６の前端付近に掛け止めし、同レ
バー６の後端に受圧部６ａを形成し、この受圧部６ａを
押圧部４ａを形成する下り傾斜カム面４ａ′に対向接触
せしめ、受圧部６ａにコンタクト開閉カバーを支承す
る。
【００３７】この第２実施例においては、上記下り傾斜
カム面４ａ′を直線面で形成した場合を示している。
カム面４ａ′を直線面で形成した場合を示している。
【００３８】図６に示すように、コンタクト３の接触部
３ａがばね部３ｅの弾力に従い前方変位してリード支持
面１０に加圧接触しているか、ＩＣリード５ａの上面に
加圧接触している時、フック３ｆが受圧レバー６の前端
に引張力を与え、同レバー６の他端に形成された受圧部
６ａを軸６ｄを中心に上方へ回動している。
３ａがばね部３ｅの弾力に従い前方変位してリード支持
面１０に加圧接触しているか、ＩＣリード５ａの上面に
加圧接触している時、フック３ｆが受圧レバー６の前端
に引張力を与え、同レバー６の他端に形成された受圧部
６ａを軸６ｄを中心に上方へ回動している。
【００３９】この結果、受圧部６ａは下り傾斜カム面４
ａ′を押し上げ且つコンタクト開閉カバー４を上方へ押
し上げている。
ａ′を押し上げ且つコンタクト開閉カバー４を上方へ押
し上げている。
【００４０】上記図６の状態において、コンタクト開閉
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図７に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動し、フック部３ｆを牽引する。この結
果接触部３ａはばね部３ｅの弾力に抗して斜め上後方へ
変位し，ＩＣリード５ａとの接触を解除する。
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図７に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動し、フック部３ｆを牽引する。この結
果接触部３ａはばね部３ｅの弾力に抗して斜め上後方へ
変位し，ＩＣリード５ａとの接触を解除する。
【００４１】斯くしてコンタクト３の接触部３ａがＩＣ
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
【００４２】次に、コンタクト開閉カバー４の下降操作
を解除すると、上記とは逆に図７から図６の経過をたど
る。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力によりレ
バー６の前端に引張力が加わり、受圧レバー６を上方回
動せしめ、このレバー６の上方回動に伴ないコンタクト
３の接触部３ａがばね部３ｅの復元力により斜め下前方
へ変位し、ＩＣリード５ａの上面に加圧接触する。この
時受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の表面をその下端
側から上端側へと摺動し、コンタクト開閉カバー４を押
上げる。
を解除すると、上記とは逆に図７から図６の経過をたど
る。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力によりレ
バー６の前端に引張力が加わり、受圧レバー６を上方回
動せしめ、このレバー６の上方回動に伴ないコンタクト
３の接触部３ａがばね部３ｅの復元力により斜め下前方
へ変位し、ＩＣリード５ａの上面に加圧接触する。この
時受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の表面をその下端
側から上端側へと摺動し、コンタクト開閉カバー４を押
上げる。
【００４３】以上説明した実施例においては第１実施例
と同様、コンタクト開閉カバー４の下降操作量の全量が
受圧部６ａに伝達されると共に、下り傾斜カム面４ａ′
の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプラスさ
れて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタクト開
閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることができ
る。
と同様、コンタクト開閉カバー４の下降操作量の全量が
受圧部６ａに伝達されると共に、下り傾斜カム面４ａ′
の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプラスさ
れて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタクト開
閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることができ
る。
【００４４】前記第１，第２実施例が受圧レバー６をコ
ンタクト３とは別部品で形成した場合を示しているが、
図８，図９においては上記受圧レバー６をコンタクト３
と一体に打抜き形成した第３実施例を示している。
ンタクト３とは別部品で形成した場合を示しているが、
図８，図９においては上記受圧レバー６をコンタクト３
と一体に打抜き形成した第３実施例を示している。
【００４５】コンタクト３はその上端付近、即ちばね部
３ｅと接触部３ａの連設部からコンタクト後方へ延出し
た片持ちレバーを有し、この片持ちレバーにて前記受圧
レバー６を形成している。
３ｅと接触部３ａの連設部からコンタクト後方へ延出し
た片持ちレバーを有し、この片持ちレバーにて前記受圧
レバー６を形成している。
【００４６】この受圧レバー６はその後端に上方へ立上
げた受圧部６ａを有し、この受圧部６ａを押圧部４ａを
形成する下り傾斜カム面４ａ′に対向接触せしめ、受圧
部６ａにコンタクト開閉カバーを支承する。
げた受圧部６ａを有し、この受圧部６ａを押圧部４ａを
形成する下り傾斜カム面４ａ′に対向接触せしめ、受圧
部６ａにコンタクト開閉カバーを支承する。
【００４７】この第２実施例においては、上記下り傾斜
カム面４ａ′を第２実施例と同様、直線面で形成する
か、又は第１実施例と同様、曲面で形成するか、又は直
線面と曲面を組合せて形成する。
カム面４ａ′を第２実施例と同様、直線面で形成する
か、又は第１実施例と同様、曲面で形成するか、又は直
線面と曲面を組合せて形成する。
【００４８】図８に示すように、コンタクト３の接触部
３ａがばね部３ｅの弾力に従い前方変位してリード支持
面１０に加圧接触しているか、ＩＣリード５ａの上面に
加圧接触している時、受圧レバー６及び受圧部６ａを上
方へ回動している。
３ａがばね部３ｅの弾力に従い前方変位してリード支持
面１０に加圧接触しているか、ＩＣリード５ａの上面に
加圧接触している時、受圧レバー６及び受圧部６ａを上
方へ回動している。
【００４９】この結果、受圧部６ａは下り傾斜カム面４
ａ′を押し上げ且つコンタクト開閉カバー４を上方へ押
し上げている。
ａ′を押し上げ且つコンタクト開閉カバー４を上方へ押
し上げている。
【００５０】上記図８の状態において、コンタクト開閉
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図９に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動する。この結果接触部３ａはばね部３
ｅの弾力に抗して斜め上後方へ変位し，ＩＣリード５ａ
との接触を解除する。
カバー４を上限待機位置から下降操作すると、図９に示
すように、下り傾斜カム面４ａ′によって受圧部６ａが
押し下げられ、受圧部６ａは下り傾斜カム面４ａ′の上
端側から下端側へと摺動しつつ、同レバー６を軸６ｄを
中心に下方へ回動する。この結果接触部３ａはばね部３
ｅの弾力に抗して斜め上後方へ変位し，ＩＣリード５ａ
との接触を解除する。
【００５１】斯くしてコンタクト３の接触部３ａがＩＣ
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
収容部２の域外へ後退した状態で同収容部２内からＩＣ
パッケージ５を取出すか、又は装填する。
【００５２】次に、コンタクト開閉カバー４の下降操作
力を解除すると、上記とは逆に図９から図８の経過をた
どる。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力により
受圧レバー６を上方回動せしめ、このレバー６の上方回
動に伴ないコンタクト３の接触部３ａがばね部３ｅの復
元力により斜め下前方へ変位し、ＩＣリード５ａの上面
に加圧接触する。この時受圧部６ａは下り傾斜カム面４
ａ′の表面をその下端側から上端側へと摺動し、コンタ
クト開閉カバー４を押上げる。
力を解除すると、上記とは逆に図９から図８の経過をた
どる。即ち、コンタクト３のばね部３ｅの復元力により
受圧レバー６を上方回動せしめ、このレバー６の上方回
動に伴ないコンタクト３の接触部３ａがばね部３ｅの復
元力により斜め下前方へ変位し、ＩＣリード５ａの上面
に加圧接触する。この時受圧部６ａは下り傾斜カム面４
ａ′の表面をその下端側から上端側へと摺動し、コンタ
クト開閉カバー４を押上げる。
【００５３】以上説明した実施例においては第１，第２
実施例と同様、コンタクト開閉カバー４の下降操作量の
全量が受圧部６ａに伝達されると共に、下り傾斜カム面
４ａ′の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプ
ラスされて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタ
クト開閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることが
できる。
実施例と同様、コンタクト開閉カバー４の下降操作量の
全量が受圧部６ａに伝達されると共に、下り傾斜カム面
４ａ′の上端側と下端側の落差分が上記下降操作量にプ
ラスされて受圧部６ａが押し下げられる。従ってコンタ
クト開閉カバー４の下降操作量も最小限に止めることが
できる。
【００５４】図１０は上記第１乃至第３実施例における
コンタクト開閉カバー４の下降操作量Ｈ１に対する受圧
部６ａの押下げ量Ｈ２と後方変位量Ｈ３を示している。
コンタクト開閉カバー４の下降操作量Ｈ１に対する受圧
部６ａの押下げ量Ｈ２と後方変位量Ｈ３を示している。
【００５５】図示のように、コンタクト開閉カバー４の
下降操作量Ｈ１に対し、受圧部６ａの押下げ量Ｈ２を増
大することができ、後方変位量Ｈ３を充分に確保でき
る。
下降操作量Ｈ１に対し、受圧部６ａの押下げ量Ｈ２を増
大することができ、後方変位量Ｈ３を充分に確保でき
る。
【００５６】このことはコンタクト３の接触部３ａの後
方変位量にそのまま反映する。
方変位量にそのまま反映する。
【００５７】上記のように、コンタクト開閉カバー４の
少ない下降操作量で接触部３ａの大きな後方変位量を得
ることができる。
少ない下降操作量で接触部３ａの大きな後方変位量を得
ることができる。
【００５８】
【発明の効果】この発明によればコンタクト開閉カバー
の下降操作量をできるだけ少なくしてコンタクト接触部
の所要の後方変位量を確保する目的が有効に達成でき
る。加えてコンタクト開閉カバーの上下ストロークを小
さくできるからソケットの高さをより小嵩にできる。
の下降操作量をできるだけ少なくしてコンタクト接触部
の所要の後方変位量を確保する目的が有効に達成でき
る。加えてコンタクト開閉カバーの上下ストロークを小
さくできるからソケットの高さをより小嵩にできる。
【００５９】又コンタクト開閉カバーの下降操作量を小
さくして受圧レバー及びコンタクト接触部の後方変位を
適正に惹起できるから、コンタクト開閉カバーの下降操
作量に不足を生ずる懸念を拭掃し、従ってこれに起因す
るコンタクト接触部の不完全変位を有効に防止し、信頼
性を向上できる。
さくして受圧レバー及びコンタクト接触部の後方変位を
適正に惹起できるから、コンタクト開閉カバーの下降操
作量に不足を生ずる懸念を拭掃し、従ってこれに起因す
るコンタクト接触部の不完全変位を有効に防止し、信頼
性を向上できる。
【図１】本発明の第１実施例におけるＩＣソケット平面
図である。
図である。
【図２】上記ＩＣソケットの半截断面図であり、コンタ
クトの接触部が前方変位している状態を示す。
クトの接触部が前方変位している状態を示す。
【図３】同半截断面図であり、コンタクトの接触部が後
方変位している途中の状態を示す。
方変位している途中の状態を示す。
【図４】同半截断面図であり、コンタクトの接触部が後
方変位を完了している状態を示す。
方変位を完了している状態を示す。
【図５】上記ＩＣソケットに用いている受圧レバーの斜
視図である。
視図である。
【図６】本発明の第２実施例におけるＩＣソケットの半
截断面図であり、コンタクトの接触部が前方変位してい
る状態を示す。
截断面図であり、コンタクトの接触部が前方変位してい
る状態を示す。
【図７】同断面図であり、上記接触部が後方変位してい
る状態を示す。
る状態を示す。
【図８】本発明の第３実施例におけるＩＣソケットの半
截断面図であり、コンタクトの接触部が前方変位してい
る状態を示す。
截断面図であり、コンタクトの接触部が前方変位してい
る状態を示す。
【図９】同半截断面図であり、上記接触部が後方変位し
ている状態を示す。
ている状態を示す。
【図１０】上記各実施例における受圧部の動作状態を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図１１】従来例を示すＩＣソケットの半截断面図であ
り、コンタクトの接触部が前方変位している状態を示
す。
り、コンタクトの接触部が前方変位している状態を示
す。
【図１２】同半截断面図であり、上記接触部が後方変位
している状態を示す。
している状態を示す。
１ ソケット本体 ３ コンタクト ４ コンタクト開閉カバー ４ａ 押圧部 ４ａ′ 下り傾斜カム面 ５ ＩＣパッケージ ６ 受圧レバー ６ａ 受圧部
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣパッケージのリードに接触すべくソケ
ット本体に列設されたコンタクトと、該ソケット本体の
上部に上下動可能に設けられたコンタクト開閉カバー
と、該コンタクト開閉カバーの下降操作と連動して上記
コンタクトの後方変位を惹起せしめる受圧レバーとを備
え、上記コンタクト開閉カバーの下降操作時に該カバー
に設けた押圧部で受圧レバーの受圧部に押下げ力を与え
上記後方変位を得るようにしたＩＣソケットにおいて、
上記コンタクト開閉カバーの押圧部をコンタクト後方へ
向け下り勾配となる傾斜カム面にて形成したことを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項２】上記傾斜カム面の全長又は一部分が曲面に
て形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】上記傾斜カム面の全長又は一部分が直線面
にて形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156767A JP2612420B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Ｉｃソケット |
| KR1019950015463A KR0173156B1 (ko) | 1994-06-15 | 1995-06-13 | 아이씨 소켓 |
| SG1995000638A SG33380A1 (en) | 1994-06-15 | 1995-06-15 | IC socket |
| TW084106583A TW318290B (ja) | 1994-06-15 | 1995-06-27 | |
| US08/738,494 US5683262A (en) | 1994-06-15 | 1996-10-28 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156767A JP2612420B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088016A true JPH088016A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2612420B2 JP2612420B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=15634872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156767A Expired - Fee Related JP2612420B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Ｉｃソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5683262A (ja) |
| JP (1) | JP2612420B2 (ja) |
| KR (1) | KR0173156B1 (ja) |
| TW (1) | TW318290B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100513178B1 (ko) * | 1996-09-30 | 2005-11-08 | 에프씨아이 | 인쇄배선기판에집적회로를접속하기위한소켓 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2849070B2 (ja) * | 1996-08-02 | 1999-01-20 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP3683057B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2005-08-17 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| JPH10308268A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| US6065986A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for semiconductor device |
| JP4412828B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2010-02-10 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法 |
| US6884101B2 (en) * | 2001-10-17 | 2005-04-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interposer one-step load and self-lock socket |
| JP2004214248A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Renesas Technology Corp | ソケット |
| CN2749141Y (zh) * | 2004-10-25 | 2005-12-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| TWI404362B (zh) * | 2009-04-02 | 2013-08-01 | Chunghwa Telecom Co Ltd | Method and apparatus for spatial decoding of multi - antenna orthogonal frequency multipath system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126582A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-15 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JPH04155791A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-05-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
| JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
| JPH0734380B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0775183B2 (ja) * | 1993-03-30 | 1995-08-09 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH0831348B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1996-03-27 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP6156767A patent/JP2612420B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-13 KR KR1019950015463A patent/KR0173156B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-27 TW TW084106583A patent/TW318290B/zh not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-28 US US08/738,494 patent/US5683262A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126582A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-15 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JPH04155791A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-05-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100513178B1 (ko) * | 1996-09-30 | 2005-11-08 | 에프씨아이 | 인쇄배선기판에집적회로를접속하기위한소켓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960002974A (ko) | 1996-01-26 |
| JP2612420B2 (ja) | 1997-05-21 |
| US5683262A (en) | 1997-11-04 |
| KR0173156B1 (ko) | 1999-03-30 |
| TW318290B (ja) | 1997-10-21 |
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