JP2525119B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はコンタクトの蓄えられ
た弾力をリードの表面に作用させて加圧接触を得るソケ
ットに関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする問題点】特開昭
６３−３４８７４号はコンタクトのバネ部の端部に接点
部を設け、このコンタクトをバネ部の弾力に抗し後方へ
変位させて弾力を蓄え、このコンタクトをこの蓄勢弾力
に従い前方へ変位させることにより、上記接点部をリー
ドの表面に加圧接触させている。

【０００３】上記従来例に代表されるソケットはバネ部
の弾力により接点部をリード表面に押し付けた後の有効
なワイピング動作が得られず、接触の信頼性を低下させ
る問題を有している。

【０００４】この問題はリード及びコンタクトが微細化
し、高い接触圧を得ることが困難となるに伴ない益々顕
在化しており、ワイピングの必要性が高まって来てい
る。

【０００５】この発明は上記ワイピング動作を有効に惹
起させ、比較的小さな接触圧でも健全なる接触が期待で
きるＩＣソケットを提供する。

【０００６】又上記従来例に代表されるＩＣソケットは
バネ部の弾力により接点部をリードの表面に衝撃的に突
き当て、リードの変形やリード表面に打痕を生じさせる
問題を有している。

【０００７】本発明は上記接点部の初期過程におけるリ
ードに対する接触圧を大巾に緩和しつつ、最終的には充
分な接触圧を以ってリード表面に加圧接触することがで
きるようにしたＩＣソケットを提供する。

【０００８】

【問題点を解決するための手段】この発明はコンタクト
の第１バネの蓄勢弾力で接点部をＩＣリードの表面に押
し付けた後第２バネが上記第１バネの上記弾力で撓むよ
うに弾力設定され、上記接点がこの第２バネの撓みに伴
ないリード表面を上位から下位又は下位から上位へ摺動
するように配置したＩＣソケットを構成したものであ
る。

【０００９】又別の発明は第１バネの蓄勢弾力で上記接
点部をＩＣリードの表面に押し付けた後、第２バネが上
記第１バネの上記弾力で撓むように弾力設定し、この撓
みに伴なって上記第１バネの蓄勢弾力で上記接点部を弾
持する押圧部を具備しているＩＣソケットを構成したも
のである。

【００１０】

【作用】この発明によれば、第１バネの蓄勢弾力により
接点部がＩＣリードの表面への加圧接触を開始した後、
第２バネが第１バネの上記弾力により撓み、この撓み運
動により第２バネに設けた接点部の位置が変化し接点部
がリード表面を上位から下位へ又は下位から上位へ摺動
する。

【００１１】本発明の上記構造によれば第１バネと第２
バネが協働して上記摺動運動を有効に惹起させ、又第２
バネの弾力をワイピングに適した弾力に設定できてこの
ワイピングを適正に遂行させ、ワイピングの強弱の調整
も容易である。又第１バネに制約されることなく接点部
の摺動位置を任意に設定できる。

【００１２】又別の発明によれば、接点部が第１バネの
弾力によりＩＣリード表面に加圧接触する際の衝撃を第
２バネにより緩和し、接触初期においては接点部をリー
ド表面に柔らかく接触させ、その接触圧を徐々に高め、
前記リード変形や打痕発生の問題を有効に防止する。そ
して最終的には接点部を押圧部で弾持し第１バネによる
弾力を接点部に直接的に与え接触圧を確保することがで
きる。

【００１３】

【実施例】

実施例１（図１乃至図１０参照） ソケット本体１はＩＣ２のリード３に対応して配置され
たコンタクト４を有し、このコンタクト４はソケット本
体１に固装される固定部５を有し、この固定部５の下位
にこの固定部５から延ばされた端子部１６ａ又は１６ｂ
を有する。

【００１４】端子部１６ａは図１に実線で示すように配
線基板の配線パターンの表面に弾力的に加圧接触し、端
子部１６ｂは図１に仮想線で示すように配線基板のスル
ーホールに挿入し接続される。

【００１５】又上記固定部５の上位にこの固定部５から
延ばされた第１バネ部６を有する。この第１バネ部６は
ＩＣリード３の下位において下方へ向け湾曲された湾曲
バネより成り、この湾曲バネから成る第１バネ６の端部
より第１バネ６の上方に延ばされた弾性を有する第１ア
ーム７を有する。

【００１６】この第１アーム７は略垂直にしてＩＣリー
ド３を支承する台座１２の上面を超えＩＣ２の側面と対
向する位置まで上方へ向け延ばしその上端に第２バネ８
を支持する。

【００１７】この第２バネ８は上方へ向け湾曲する湾曲
バネにて形成し、この湾曲バネにより成る第２バネ８の
端部より弾性を有する第２アーム９を第２バネ８の下方
へ向け延ばす。

【００１８】この第２アーム９は略垂直にして下方へ延
ばしその下端に接点部１０を設ける。この接点部１０は
第２アームの端部から内側へ向け、換言するとＩＣリー
ド３に向け突出した突起にて形成する。

【００１９】上記のように第１バネ６と第２バネ８は互
いに逆向きに突出され、同様に第１アーム７と第２アー
ム９とは互いに逆方向に延ばされ、各アームの端部７
ａ、９ａが互いに内外に対向する位置まで延ばされる。

【００２０】即ち、第２アーム９の下端部９ａは第１ア
ーム７の上端部７ａとその内側において対向する位置ま
で延ばされ、この第２アーム９の下端部９ａの内側（Ｉ
Ｃリードと対する側）に上記接点部１０を設けると共
に、第１アーム７の上端部７ａと第２アーム９の下端部
９ａとの間に第２バネ８及び第２アーム９の弾性変位量
を設定する間隔１１を設け、第１アーム上端部７ａに接
点部１０をＩＣリード３に押し付ける押圧部１５を形成
する。第１バネ６はその蓄勢弾力で接点部１０をＩＣリ
ード３の表面に押し付けながら第２バネ８及び第２アー
ム９を弾性に抗し撓ませる。

【００２１】この第２アーム９の撓み運動に伴ない接点
部１０はＩＣリード３の表面を上位より下位へ向け摺動
しリード表面を清掃する。この摺動量を上記間隔１１に
より設定する。

【００２２】即ち、第２バネ８及び第２アーム９は間隔
１１の範囲で撓みが許容され、第２アーム９の下端部
に、上記押圧部１５が当接することによって上記撓みを
阻止し（第２バネ８の撓みによる摺動を停止し）、この
当接後押圧部１５は接点部１０をバックアップし第１バ
ネ６の蓄勢弾力を接点部１０に直接的に与えＩＣリード
３に押し付ける。

【００２３】本発明は上記第１バネ６に第２バネ８を連
設し、第２バネ８の下端部に上記接点部１０を設けると
共に、第１バネ６の上端部に上記押圧部１５を設け、こ
の第１バネ６と第２バネ８の連設部に後記する引張力を
与える構成を開示している。

【００２４】上記第１バネ６と第２バネ８とは前者の弾
力を強にし、後者の弾力を弱に設定し、第１バネ６の弾
力で第２バネ８が撓むように両者の弾力を設定する。例
えば図示のように第１バネ６の断面積を大にし、第２バ
ネ８の断面積を小にし、上記弾力設定を行なう。

【００２５】前記の如く上記第１アーム７はＩＣリード
３を支承するＩＣ支持座１２の上面より上方へ超えてリ
ード３と対向する位置まで延ばし、その上端に上記第２
バネ８を支持し、よって第２バネ８をリード３より上方
に配置し、第２アーム９をリード３の上方からリード側
面に向け延ばす。

【００２６】他例としてＩＣ２の本体下面を台座に支承
してＩＣリード３は非支持状態にすることができる。

【００２７】上記第１バネ６と第２バネ８の連設部に作
用してコンタクト４を接触位置と接触解除位置へ変位さ
せるコンタクト開閉レバー１３を設ける。図面に示した
実施例においては第１アーム７の上端、即ち第１アーム
７と第２バネ８の連設部に第１アーム７の外側において
下方へ突設されたフック部１４を設け、このフック部１
４に上記コンタクト開閉レバー１３を係合する。

【００２８】絶縁材製のソケット本体１はその中央部に
ＩＣ２が収容可能な上方に開放する略方形のＩＣ収容部
１７を有し、このＩＣ収容部１７の底部には、前記ＩＣ
支持座１２を設け、このＩＣ収容部１７の対向する二辺
に沿ってＩＣリード３に対応するコンタクト４を並列配
置にし、このコンタクト４をＩＣ収容部１７に収容され
たＩＣリード３に接触する位置と、接触解除位置とに変
位せしめるコンタクト開閉部材を備え、このコンタクト
開閉部材としてソケット本体１に軸１９により回動可に
支持されたコンタクト開閉レバー１３を有する。

【００２９】上記コンタクト開閉レバー１３は、ＩＣ収
容部１７の二辺、即ちコンタクト４の列に沿って平行に
延び、レバー１３の長手方向両端部より左右に突出する
支持軸１９をソケット本体１に設けた軸受け部に回転自
在に支持する。

【００３０】又コンタクト開閉レバー１３はその内端に
弧形に形成された作用部２０を有し、レバー外端に受圧
部２１を有し、作用部２０をフック部１４に係合する。
これによりレバー１３の受圧部２１が下方回動すること
によりコンタクト４の接点部１０を第１バネ６の弾力に
抗し外側方へ向け後方変位して接触解除状態を形成し、
コンタクト４が第１バネ６の復元力により内側方へ向け
前方変位することにより上記レバー１３の受圧部２１を
上方回動し、接点部１０をリード３の表面に当接する。

【００３１】図２で示すように、受圧部２１に押下力を
与えてコンタクト開閉レバー１３を第１バネ６の弾力に
抗して押し下げると、コンタクト４のフック部１４をコ
ンタクト開閉レバー１３の作用部２０が牽引し接点部１
０を第１バネ６に抗し斜め上後方に引き上げ接触解除位
置に変位する。そして、この状態でＩＣ２をＩＣ収容部
１７に落し込むとリード３の先端部がＩＣ支持座１２上
に受け止められ、ＩＣ２をＩＣ収容部１７に収容する。

【００３２】この後、上記コンタクト開閉レバー１３の
押下力を解除すると、図３に示すようにコンタクト開閉
レバー１３の受圧部２１が第１バネ６の蓄勢弾力（復元
力）により上方へ移動すると同時に、コンタクト４の接
点部１０が上記接触解除位置から接触位置に向けて斜め
下前方に変位し、これにより上記接点部１０がリード３
の表面に押し付けられる。

【００３３】上記コンタクト開閉レバー１３は自動機械
や手等で直接押し下げるか、又はコンタクト開閉部材と
してコンタクト開閉カバー２２をソケット本体１に昇降
可能に組み付け、該コンタクト開閉カバー２２を自動機
械や手等で押し下げることにより、押下部２３によりコ
ンタクト開閉レバー１３の受圧部２１を間接的に押し下
げる。

【００３４】前記のように、第１バネ６の蓄勢弾力によ
り接点部１０がリード３の表面に押し付けられた後、第
２バネ８及び第２アーム９は引き続き付加される第１バ
ネ６の蓄勢弾力により押圧部１５が接点部１０の背面付
近に当接するまで撓み、この撓み運動を生じている間接
点部１０を図４、図５及び図６に示すようにリード３の
表面に添い上位より下位へ摺動せしめ、リード表面を清
掃する。所謂ワイピング効果を与える。

【００３５】図４、図６においてＰ１は接点部１０がリ
ード３の表面に加圧接触された最初の位置（摺動開始位
置）を示し、Ｐ２は接点部が摺動途中の位置を示し、図
５のＰ３は摺動を終了した位置を示し、接点部１０はＰ
１点よりＰ３点へ向け摺動する。

【００３６】上記押圧部１５が接点部１０の背面付近、
即ち、第２アーム９の下端外側面に当接することにより
第１バネ６の蓄勢弾力が接点部１０に直接的に与えられ
てこの接点部１０をＩＣリード３の表面に押し付ける。

【００３７】ＩＣ２はその側面から突出したＪベンド形
のリード３を有し、上記接点部１０はこのＪベンド形リ
ード３の上下方向に延びた部分３ａの外表面を上位から
下位へ摺動する。

【００３８】本発明は上記Ｊベンド形リードに使用でき
る他、ＩＣリードを導電箔で形成してＩＣ２の側面に密
着した形式のＩＣにも実施できる。

【００３９】又本発明は図７に示すように、Ｊベンド形
リード３の上部の曲げ部３ｂに沿い上位のＰ１点より下
位のＰ３点へ摺動させる場合を含む。これはＩＣ２を反
転して装填しＪベンド形リードの遊離端の曲げ部表面に
添い摺動させる場合も同様である。

【００４０】又図示しないが本発明はリードを二段曲げ
したガルウィン形リードにも適用できる。即ち、ガルウ
ィン形リードの上下方向に延びた部分の外側面又は上部
曲げ部に沿い接点部１０を摺動させる場合を含む。

【００４１】図８は本発明の実施態様例として接点部１
０の接触面を前傾する斜面１０ａにし、この斜面１０ａ
がリード３の上部折曲部３ｂの表面を上位より下位へ摺
動するようにした場合を示している。この場合、リード
３に対する接点部１０の加圧接触位置は殆んど変化せ
ず、接点部１０の斜面１０ａが上位より下位へ摺動す
る。

【００４２】図９に示すように、コンタクト４における
接点部１０を第１バネ６に抗して押圧した場合、同接点
部１０は矢印Ｓ１方向に変位し、これに対し図１０に示
すように第１バネ６の端部を同バネ６に抗して押圧した
時同端部は矢印Ｓ３方向に変位する。又逆に第２バネ８
が復元する時接点部１０は図９の矢印Ｓ２方向に変位
し、これに対し第１バネ６が復元する時第１バネ６の端
部は矢印Ｓ４方向に変位する。そして図９、図１０から
理解されるように、第１バネ６の端部、即ち第１バネ６
に支持された押圧部１５は図１０に示す仮想円軌跡に類
似した軌跡をたどってその上死点内側において変位し、
又第２バネ８の端部、即ち第２バネ８に支持された接点
部１０は図９に示す仮想円軌跡に類似した軌跡をたどっ
てその下死点内側において変位する。これによって上記
摺動を惹起する。

【００４３】第２実施例（図１１乃至図１５参照） この実施例はコンタクトの接点部１０′がリード３の表
面に沿い下位から上位へ摺動しワイピング作用を得るよ
うにした場合を示す。

【００４４】コンタクト４′は第１バネ６′と第２バネ
８′を有し、第１バネ６′は上方へ湾曲し、第２バネ
８′は下方へ湾曲する。詳述するとソケット本体１に対
する固定部５′から上方へ立上る支柱２４を立設し、こ
の支柱２４の上端部に上方へ向け湾曲した第１バネ６′
を連設し、この第１バネ６′の端部から下方へ向かい延
びる弾性を有する第１アーム７′を連設し、この第１ア
ーム７′の下端に下方へ向け湾曲した上記第２バネ８′
を連設し、この第２バネ８′の端部から上方へ向かい延
びる弾性を有する第２アーム９′を連設し、この第２ア
ーム９′の上端にＩＣリード３の表面に向け突出する接
点部１０′を設ける。

【００４５】上記第１バネ６′は第１実施例とは逆にＩ
Ｃリード３の上位に配置され、第２バネ８′はリード３
の下位に配置される。

【００４６】又上記第１アーム７′と第２アーム９′と
は互いに逆方向に延ばされ、第１アーム７′の内側（Ｉ
Ｃリード側）に第２アーム９′を対向させ、この対向間
に前記間隔１１′を形成し、接点部１０′を設けた第２
アーム９′の端部と対向する第１アーム７′の端部に接
点部１０′をＩＣリード３に押し付ける押圧部１５′を
形成する。

【００４７】又第１バネ６′と第２バネ８′の連設部に
前記フック部１４′を形成し前記コンタクト開閉レバー
１３′と係合する。

【００４８】図１２に示すように、コンタクト開閉レバ
ー１３′の受圧部２１′を軸１９′を中心に下方へ回動
すると、作用部２０′がコンタクト４′のフック部１
４′に引張力を与え、第１バネ６′を弾力に抗し撓ま
せ、これに伴ない接点部１０′を第２バネ８′と一緒に
外側方へ向け後方変位し接点部１０′をＩＣリード３と
干渉しない位置に移動し、この状態でＩＣ２をソケット
本体に装填する。次で図１３に示すように、コンタクト
開閉レバー１３′の受圧部２１′への押下力を解除する
と、第１バネ６′は復元し、その蓄勢弾力で接点部１
０′をＩＣリード３の表面に押し付ける。第２バネ８′
はこの第１バネ６′の蓄勢弾力により上記間隔１１′に
より許容された範囲で撓みながら接点部１０′をＩＣリ
ード３の表面に沿い下位Ｐ１点より上位Ｐ３点へ向け摺
動せしめる。そして押圧部１５′が接点部１０′の背面
に当接することによって第２バネ８′の撓みによる上記
摺動を停止し、その後押圧部１５′は接点部１０′をバ
ックアップし第１バネ６′の蓄勢弾力を直接的に接点部
１０′に与えＩＣリード３に押し付ける。

【００４９】本発明は上記第１バネ６′に第２バネ８′
を連設し、第２バネ８′の上端部に上記接点部１０′を
設けると共に、第１バネ６′の下端部に上記押圧部１
５′を設け、この第１バネ６′と第２バネ８′の連設部
に後記する引張力を与える構成を開示している。

【００５０】上記第１バネ６′は弾力を強くし第２バネ
８′は弾力を弱くして第１バネ６′の弾力で第２バネ
８′が撓むように両者の弾力を設定することは前記と同
様である。

【００５１】その他第１実施例と共通する構成及び作用
の説明は第１実施例の記載を援用する。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
第１バネと第２バネの協働により接点部をＩＣリードの
表面に添い確実に摺動させワイピング効果を得ることが
でき、又第２バネの弾力設定によりワイピングを適正に
遂行させワイピングの強弱の調整も容易に行なえる。

【００５３】第２バネによる接点部の支持位置を第１バ
ネの制約を受けることなく任意に設定して接点部の摺動
位置を任意に設定できる。

【００５４】又別の発明によれば、第１バネによる蓄勢
弾力で接点部がＩＣリードに加圧接触する際の衝撃を、
第２バネにより良好に緩和し、該接触時におけるリード
変形や打痕発生を有効に防止する。

【００５５】そして最終的には押圧部で接点部を弾持す
ることにより第１バネによる所定の接触圧を確保するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例を示すＩＣソケット断面
図であり、同断面図は左右対称に表われるので左半分を
省略して示す。

【図２】図１におけるコンタクトを図１の状態から接触
解除位置へ変位し、ＩＣを装填した状態を示すＩＣソケ
ット断面図。

【図３】同コンタクトを図２の状態から接触位置へ変位
し、接点部をリード表面へ加圧接触せしめた初期段階を
示すＩＣソケット断面図。

【図４】接点部が図３の状態からリード表面を摺動する
途中の段階を示すＩＣソケット断面図。

【図５】接点部が図４の状態を経て摺動を終了し、接点
部を押圧部にてバックアップした状態を示すＩＣソケッ
ト断面図。

【図６】図５におけるＩＣリードに対する接点部の接触
状態とバックアップ状態を示す拡大図。

【図７】ＩＣリードに対する接点部の摺動態様の他例を
示す拡大図。

【図８】ＩＣリードに対する接点部の摺動態様の更に他
例を示す拡大図。

【図９】第２バネ端部の変位軌跡を説明する図。

【図１０】第１バネ端部の変位軌跡を説明する図。

【図１１】この発明の第２実施例を示すＩＣソケットを
コンタクトとＩＣを以って示す側面図であり、同側面図
は左右対称に表われるので左半分を省略して示す。

【図１２】図１１におけるコンタクトを図１１の状態か
ら接触解除位置へ変位し、ＩＣを装填した状態を示す同
側面図。

【図１３】同コンタクトを図１２の状態から接触位置へ
変位し、接点部をリード表面へ加圧接触せしめた初期段
階を示す同側面図。

【図１４】接点部が図１３の状態からリード表面を摺動
する途中の段階を示す同側面図。

【図１５】接点部が図１４の状態を経て摺動を終了し、
接点部を押圧部にてバックアップした状態を示す同側面
図。

【符号の説明】

１、１′ ソケット本体 ２ ＩＣ ３ ＩＣリード ４ コンタクト ６、６′ 第１バネ ８、８′ 第２バネ １０、１０′ 接点部 １１、１１′ 間隔 １３、１３′ コンタクト開閉レバー １５、１５′ 押圧部

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣリードに対応し配置されたコンタクト
   を有し、このコンタクトはその接点部をＩＣリードの表
   面に押し付ける第１バネと、この第１バネに支持された
   第２バネを有し、この第２バネに上記接点部が設けられ
   たＩＣソケットにおいて、第１バネの蓄勢弾力で上記接
   点部をＩＣリードの表面に押し付けた後第２バネが上記
   第１バネの上記弾力で撓むように弾力設定され、上記接
   点部がこの第２バネの撓みに伴ないリード表面を上位か
   ら下位へ摺動するように配置されていることを特徴とす
   るＩＣソケット。
2. 【請求項２】ＩＣリードに対応し配置されたコンタクト
   を有し、このコンタクトはその接点部をＩＣリードの表
   面に押し付ける第１バネと、この第１バネに支持された
   第２バネを有し、この第２バネに上記接点部が設けられ
   たＩＣソケットにおいて、第１バネの蓄勢弾力で上記接
   点部をＩＣリードの表面に押し付けた後第２バネが上記
   第１バネの上記弾力で撓むように弾力設定され、上記接
   点部がこの第２バネの撓みによってリード表面を下位か
   ら上位へ摺動するように配置されていることを特徴とす
   るＩＣソケット。
3. 【請求項３】ＩＣリードに対応し配置されたコンタクト
   を有し、このコンタクトはその接点部をＩＣリードの表
   面に押し付ける第１バネと、この第１バネに支持された
   第２バネを有し、この第２バネに上記接点部が設けられ
   たＩＣソケットにおいて、第１バネの蓄勢弾力で上記接
   点部をＩＣリードの表面に押し付けた後第２バネが上記
   第１バネの上記弾力で撓むように弾力設定され、この撓
   みに伴なって上記第１バネの蓄勢弾力で上記接点部を弾
   持する押圧部を具備していることを特徴とするＩＣソケ
   ット。