JPH11162600A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH11162600A JPH11162600A JP9330672A JP33067297A JPH11162600A JP H11162600 A JPH11162600 A JP H11162600A JP 9330672 A JP9330672 A JP 9330672A JP 33067297 A JP33067297 A JP 33067297A JP H11162600 A JPH11162600 A JP H11162600A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact piece
- terminal
- displaced
- package
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタク
ト及びソケットの小形化を達成し、更には端子の上下面
に対するワイピング作用を確保する。 【解決手段】ソケット本体１に設けたＩＣパッケージ収
容部２にＩＣパッケージ４を収容し、ＩＣパッケージ収
容部２に沿って列配置されたコンタクト３を備え、コン
タクト３をＩＣパッケージの端子５に接触する前方変位
位置と、同接触を解除する後方変位位置とに弾性変位さ
せるようにしたＩＣソケットである。そしてコンタクト
３は前方変位と後方変位を惹起させるための共通の第１
ばね部１３に支持された上部接片１４と下部接片１５を
有する。上部接片１４と下部接片１５はその少なくとも
一方を第２のばね部により上下に弾性変位可能にし、上
部接片１４と下部接片１５は共通の第１ばね部１３を介
しての前方変位時に上部接片１４と下部接片１５間に端
子５を第２ばね部によって加圧挟持する接触構造とし
た。
ト及びソケットの小形化を達成し、更には端子の上下面
に対するワイピング作用を確保する。 【解決手段】ソケット本体１に設けたＩＣパッケージ収
容部２にＩＣパッケージ４を収容し、ＩＣパッケージ収
容部２に沿って列配置されたコンタクト３を備え、コン
タクト３をＩＣパッケージの端子５に接触する前方変位
位置と、同接触を解除する後方変位位置とに弾性変位さ
せるようにしたＩＣソケットである。そしてコンタクト
３は前方変位と後方変位を惹起させるための共通の第１
ばね部１３に支持された上部接片１４と下部接片１５を
有する。上部接片１４と下部接片１５はその少なくとも
一方を第２のばね部により上下に弾性変位可能にし、上
部接片１４と下部接片１５は共通の第１ばね部１３を介
しての前方変位時に上部接片１４と下部接片１５間に端
子５を第２ばね部によって加圧挟持する接触構造とし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンタクトを前方変
位してＩＣパッケージの端子との接触状態を形成し、後
方変位して同端子との接触解除状態を形成するＩＣソケ
ット、殊に端子とコンタクトの接触構造に関する。
位してＩＣパッケージの端子との接触状態を形成し、後
方変位して同端子との接触解除状態を形成するＩＣソケ
ット、殊に端子とコンタクトの接触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】特公平３−２４０３５号公報において
は、コンタクトの基部から並行して立上げられた一対の
挟持片を具備させ、各挟持片を固有のばね部を介して前
方と後方へ弾性変位可能としている。そして、この一対
の挟持片でＩＣパッケージの端子の上下面を挟持し二点
接触構造のＩＣソケットを構成しており、この時対向せ
る内側の挟持片は対向方向へ弾力を蓄えた状態で固定し
て端子の下面に当接させ、外側の挟持片のみをコンタク
ト開閉部材（解除体）の上下動により前方と後方へ弾性
変位させ、前方変位時にＩＣ端子の上面に加圧接触さ
せ、上記内側の挟持片との間で上記二点接触構造を形成
している。
は、コンタクトの基部から並行して立上げられた一対の
挟持片を具備させ、各挟持片を固有のばね部を介して前
方と後方へ弾性変位可能としている。そして、この一対
の挟持片でＩＣパッケージの端子の上下面を挟持し二点
接触構造のＩＣソケットを構成しており、この時対向せ
る内側の挟持片は対向方向へ弾力を蓄えた状態で固定し
て端子の下面に当接させ、外側の挟持片のみをコンタク
ト開閉部材（解除体）の上下動により前方と後方へ弾性
変位させ、前方変位時にＩＣ端子の上面に加圧接触さ
せ、上記内側の挟持片との間で上記二点接触構造を形成
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記二点
接触構造においては、信号が内側挟持片のばね部と外側
挟持片のばね部を通し流れる構造のため、各ばね部の線
路長と断面積を同等にすることが望ましいにも拘らず、
実際には外側挟持片を形成するばね部によって接触と接
触解除の為の変位成分を確保する必要上、両線路長を同
等にする設計仕様は困難である。
接触構造においては、信号が内側挟持片のばね部と外側
挟持片のばね部を通し流れる構造のため、各ばね部の線
路長と断面積を同等にすることが望ましいにも拘らず、
実際には外側挟持片を形成するばね部によって接触と接
触解除の為の変位成分を確保する必要上、両線路長を同
等にする設計仕様は困難である。
【０００４】即ち、上記先行例の第５図に示すように、
外側挟持片に湾曲ばね部を設ける等し、ばね長を充分に
確保する必要があり、自ずと内側挟持片の線路長と外側
挟持片の線路長に顕著な差が出る。この結果、電気信号
は短い線路長（ばね長）の内側挟持片に流れ易い傾向と
なり、二点接触構造の効果を減殺する。
外側挟持片に湾曲ばね部を設ける等し、ばね長を充分に
確保する必要があり、自ずと内側挟持片の線路長と外側
挟持片の線路長に顕著な差が出る。この結果、電気信号
は短い線路長（ばね長）の内側挟持片に流れ易い傾向と
なり、二点接触構造の効果を減殺する。
【０００５】反対に上記先行例の第３図に示す如く内外
側挟持片の線路長を同等にすると、外側挟持片を支持す
るばね部の長さが充分に確保できず、上下運動を伴なう
前後への変位を惹起させるための解除体の操作力が過大
となり、繰り返し変位により永久変形を生じさせる問題
点を有している。
側挟持片の線路長を同等にすると、外側挟持片を支持す
るばね部の長さが充分に確保できず、上下運動を伴なう
前後への変位を惹起させるための解除体の操作力が過大
となり、繰り返し変位により永久変形を生じさせる問題
点を有している。
【０００６】更に述べれば、先行例を基礎にするＵＳＰ
４６９１９７５号のＦＩＧ３、４等に示す如く、内側挟
持片と外側挟持片の双方に湾曲形のばね部を具備させた
場合には、線路長を同等にできるが、湾曲ばね部が重畳
するのでコンタクト及びソケットが大型になる欠点を新
たに派生する。
４６９１９７５号のＦＩＧ３、４等に示す如く、内側挟
持片と外側挟持片の双方に湾曲形のばね部を具備させた
場合には、線路長を同等にできるが、湾曲ばね部が重畳
するのでコンタクト及びソケットが大型になる欠点を新
たに派生する。
【０００７】更に上記先行例ではＩＣ端子に対するコン
タクトのワイピング作用が期待できず、ましてやＩＣ端
子の上下面のワイピングは不能である。
タクトのワイピング作用が期待できず、ましてやＩＣ端
子の上下面のワイピングは不能である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決し、ＩＣ端子の上下面を挟持し二点接触する一対の接
片を、一本の共通のばね部によって前後へ変位させる基
本構成を採用して、ばね部による線路長を可及的に均一
にし二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタクト及
びソケットの小形化に寄与し、更には端子の上下面又は
片面に対するワイピング作用を確保し易い構造を実現し
たものである。
決し、ＩＣ端子の上下面を挟持し二点接触する一対の接
片を、一本の共通のばね部によって前後へ変位させる基
本構成を採用して、ばね部による線路長を可及的に均一
にし二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタクト及
びソケットの小形化に寄与し、更には端子の上下面又は
片面に対するワイピング作用を確保し易い構造を実現し
たものである。
【０００９】その手段として、上記ＩＣソケットにおけ
るコンタクトは上記前方変位と後方変位を惹起させるた
めの共通の第１ばね部に支持された上部接片と下部接片
を有し、上部接片と下部接片の少なくとも一方を第２の
ばね部により上下に弾性変位可能にする。
るコンタクトは上記前方変位と後方変位を惹起させるた
めの共通の第１ばね部に支持された上部接片と下部接片
を有し、上部接片と下部接片の少なくとも一方を第２の
ばね部により上下に弾性変位可能にする。
【００１０】そして該上部接片と下部接片は上記共通の
第１ばね部を介しての前方変位時に上部接片と下部接片
を上記第２ばね部に抗し拡開して両接片間に上記端子を
加圧挟持する接触構造とした。
第１ばね部を介しての前方変位時に上部接片と下部接片
を上記第２ばね部に抗し拡開して両接片間に上記端子を
加圧挟持する接触構造とした。
【００１１】上記上下接片の双方又は一方を上下に弾性
変位せしめる手段としてカム部材を具備させることがで
きる。一例としてこのカム部材は上記コンタクトの後方
変位時に上記上部接片と下部接片の双方を上下に弾性変
位させるか、又は上記上部接片のみを上方変位させ両接
片の拡開状態を形成する。
変位せしめる手段としてカム部材を具備させることがで
きる。一例としてこのカム部材は上記コンタクトの後方
変位時に上記上部接片と下部接片の双方を上下に弾性変
位させるか、又は上記上部接片のみを上方変位させ両接
片の拡開状態を形成する。
【００１２】同様にこのカム部材はコンタクトの前方変
位時に上記上部接片と下部接片の双方を上下に弾性変位
させるか、又は上部接片のみを下方変位せしめて両接片
の閉鎖状態を形成しＩＣ端子を挟持せしめる。
位時に上記上部接片と下部接片の双方を上下に弾性変位
させるか、又は上部接片のみを下方変位せしめて両接片
の閉鎖状態を形成しＩＣ端子を挟持せしめる。
【００１３】又は逆に上記コンタクトの後方変位時に上
記下部接片のみを下方変位させると共に、同コンタクト
の前方変位時に下部接片のみを上方変位せしめるカム部
材を備える。
記下部接片のみを下方変位させると共に、同コンタクト
の前方変位時に下部接片のみを上方変位せしめるカム部
材を備える。
【００１４】上記下部接片の先端に上記上部接片の先端
より突出して上記ＩＣ端子の下面を支持する端子支持部
を設ける。この端子支持部はＩＣパッケージの搭載時に
ＩＣ端子の下面を支持するか、又はＩＣパッケージを搭
載した後、コンタクトが前方変位した時に上部接片より
先行してＩＣ端子の下面を支持する。
より突出して上記ＩＣ端子の下面を支持する端子支持部
を設ける。この端子支持部はＩＣパッケージの搭載時に
ＩＣ端子の下面を支持するか、又はＩＣパッケージを搭
載した後、コンタクトが前方変位した時に上部接片より
先行してＩＣ端子の下面を支持する。
【００１５】上記上部接片と下部接片の双方又は一方は
上記共通の第１ばね部によって前方変位した時にＩＣ端
子の上面と下面の双方又は一方の表面を摺動しワイピン
グ作用を発揮する。
上記共通の第１ばね部によって前方変位した時にＩＣ端
子の上面と下面の双方又は一方の表面を摺動しワイピン
グ作用を発揮する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図１乃至図
８に基いて詳述する。
８に基いて詳述する。
【００１７】図１や図８に示すように、ソケット本体１
は上面側中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部２
の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコン
タクト３を有する。
は上面側中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部２
の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコン
タクト３を有する。
【００１８】このコンタクト３は前方と後方へ弾性変位
可能であり、前方変位時にＩＣパッケージ４の端子５と
加圧接触し、後方変位時に同端子５との接触を解除す
る。このコンタクト３を前方と後方へ変位させるための
操作手段として、ソケット本体１の上部に配置されたコ
ンタクト開閉部材６を有する。このコンタクト開閉部材
６は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向して開口せ
る中央開口７を有し、ＩＣパッケージ４はこの中央開口
７を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト３の前記
接触と解除がなされる。
可能であり、前方変位時にＩＣパッケージ４の端子５と
加圧接触し、後方変位時に同端子５との接触を解除す
る。このコンタクト３を前方と後方へ変位させるための
操作手段として、ソケット本体１の上部に配置されたコ
ンタクト開閉部材６を有する。このコンタクト開閉部材
６は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向して開口せ
る中央開口７を有し、ＩＣパッケージ４はこの中央開口
７を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト３の前記
接触と解除がなされる。
【００１９】又コンタクト開閉部材６はその枠壁に垂設
された縦ガイド部８をソケット本体１の外側面に設けた
縦ガイド部８′に滑合させ、上下動を案内している。
された縦ガイド部８をソケット本体１の外側面に設けた
縦ガイド部８′に滑合させ、上下動を案内している。
【００２０】このコンタクト開閉部材６の枠壁にはコン
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部９を設け、この開閉部材６の下降操作によりカム
部９を上記コンタクト３に作用させて、同コンタクト３
を列毎に後方へ弾性変位させて上記端子５との接触解除
状態を形成し、同開閉部材６の上昇時に上記コンタクト
３を列毎に前方へ弾性変位させて上記端子５との加圧挟
持状態を形成する。
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部９を設け、この開閉部材６の下降操作によりカム
部９を上記コンタクト３に作用させて、同コンタクト３
を列毎に後方へ弾性変位させて上記端子５との接触解除
状態を形成し、同開閉部材６の上昇時に上記コンタクト
３を列毎に前方へ弾性変位させて上記端子５との加圧挟
持状態を形成する。
【００２１】このコンタクト開閉部材６は同開閉部材６
を上方へ付勢する復帰用のばねにて支持して上昇せしめ
るか、又はコンタクト３が後方変位時に弾力を蓄えてそ
の復元力で前方変位させるようにし、この前方変位力で
上記コンタクト開閉部材６を上昇せしめる。
を上方へ付勢する復帰用のばねにて支持して上昇せしめ
るか、又はコンタクト３が後方変位時に弾力を蓄えてそ
の復元力で前方変位させるようにし、この前方変位力で
上記コンタクト開閉部材６を上昇せしめる。
【００２２】又上記コンタクト開閉部材６に設けたカム
部９をコンタクト３に作用させる手段として、図７に示
すように、ソケット本体１にコンタクト開閉レバー１０
に代表される運動伝達部材を軸１１を支点として回動可
能に設け、このレバー１０をコンタクトの各列毎に各列
に沿い横設して各列のコンタクト３と係合させ、コンタ
クト開閉部材６が下降しカム部９がコンタクト開閉レバ
ー１０の端部に形成した受圧部１２を押圧した時に、同
レバー１０をカム部９の案内により一方向へ回動し各列
のコンタクト３を後記する第１ばね部１３の弾力に抗し
後方変位させる。又コンタクト開閉部材６への押下げ操
作力を解除すると、コンタクト３の第１ばね部１３によ
る前方への復元力にてレバー１０を他方向へ回動させつ
つカム部９を介して同開閉部材６を上昇せしめる。
部９をコンタクト３に作用させる手段として、図７に示
すように、ソケット本体１にコンタクト開閉レバー１０
に代表される運動伝達部材を軸１１を支点として回動可
能に設け、このレバー１０をコンタクトの各列毎に各列
に沿い横設して各列のコンタクト３と係合させ、コンタ
クト開閉部材６が下降しカム部９がコンタクト開閉レバ
ー１０の端部に形成した受圧部１２を押圧した時に、同
レバー１０をカム部９の案内により一方向へ回動し各列
のコンタクト３を後記する第１ばね部１３の弾力に抗し
後方変位させる。又コンタクト開閉部材６への押下げ操
作力を解除すると、コンタクト３の第１ばね部１３によ
る前方への復元力にてレバー１０を他方向へ回動させつ
つカム部９を介して同開閉部材６を上昇せしめる。
【００２３】即ち、図７は開閉レバー１０の如き、コン
タクト開閉部材６の上下運動をコンタクト３の前後運動
に変換する運動伝達部材を介してコンタクト３を弾性変
位させる例を示している。
タクト開閉部材６の上下運動をコンタクト３の前後運動
に変換する運動伝達部材を介してコンタクト３を弾性変
位させる例を示している。
【００２４】他方図１等に示すように、上記コンタクト
開閉部材６のカム部９をコンタクト３の上端又は中間部
に一体に打抜き形成した受圧部１２に直接作用させ、コ
ンタクト３の前後への変位を惹起せしめることができ
る。
開閉部材６のカム部９をコンタクト３の上端又は中間部
に一体に打抜き形成した受圧部１２に直接作用させ、コ
ンタクト３の前後への変位を惹起せしめることができ
る。
【００２５】上記コンタクト開閉部材６を設けずに、ロ
ボットの作動端に設けた治具をコンタクト３の受圧部１
２又はレバー１０の受圧部１２に作用させ上記コンタク
ト３の前後方向への弾性変位を惹起させても良い。
ボットの作動端に設けた治具をコンタクト３の受圧部１
２又はレバー１０の受圧部１２に作用させ上記コンタク
ト３の前後方向への弾性変位を惹起させても良い。
【００２６】上記コンタクト３は上記一本の共通の第１
ばね部１３によって支持された上部接片１４と下部接片
１５を有し、コンタクト３はこの第１ばね部１３の下端
に剛性の基部２３を有し、この基部２３から内側方へ圧
入爪２４を突設し、この圧入爪２４をソケット本体１、
例えば後記する端子支持台１９の側面に開口せる圧入孔
２６に圧入しコンタクト全体をソケット本体に固定す
る。又上記基部２３から下方へ向け雄端子２５を突設
し、配線回路基板等との接続に供する。
ばね部１３によって支持された上部接片１４と下部接片
１５を有し、コンタクト３はこの第１ばね部１３の下端
に剛性の基部２３を有し、この基部２３から内側方へ圧
入爪２４を突設し、この圧入爪２４をソケット本体１、
例えば後記する端子支持台１９の側面に開口せる圧入孔
２６に圧入しコンタクト全体をソケット本体に固定す
る。又上記基部２３から下方へ向け雄端子２５を突設
し、配線回路基板等との接続に供する。
【００２７】上記下部接片１５の先端に上記上部接片１
４の先端より突出して上記端子５の下面を支持する端子
支持部２１を設ける。この端子支持部２１はＩＣパッケ
ージ４の搭載時に端子５の下面を支持するか、又はＩＣ
パッケージ４を搭載した後、コンタクト３が前方変位し
た時に上部接片１４より先行して端子５の下面を支持す
る。
４の先端より突出して上記端子５の下面を支持する端子
支持部２１を設ける。この端子支持部２１はＩＣパッケ
ージ４の搭載時に端子５の下面を支持するか、又はＩＣ
パッケージ４を搭載した後、コンタクト３が前方変位し
た時に上部接片１４より先行して端子５の下面を支持す
る。
【００２８】上記第１ばね部１３は主として上部接片１
４と下部接片１５の前方変位と後方変位を生起させるた
めのばね要素である。
４と下部接片１５の前方変位と後方変位を生起させるた
めのばね要素である。
【００２９】上記第１ばね部１３は図２Ａに実線示する
ように、前方へ膨出する湾曲形ばねにて形成するか、又
は点線示するように略縦直線状ばねにて形成する。後記
するように、上部接片１４と下部接片１５の双方又は一
方を上下に弾性変位可能にして、この上下接片に上下動
成分を具備させた構成を付加することによって上記第１
ばね部１３を略縦直線状にすることができる。
ように、前方へ膨出する湾曲形ばねにて形成するか、又
は点線示するように略縦直線状ばねにて形成する。後記
するように、上部接片１４と下部接片１５の双方又は一
方を上下に弾性変位可能にして、この上下接片に上下動
成分を具備させた構成を付加することによって上記第１
ばね部１３を略縦直線状にすることができる。
【００３０】上記第１ばね部１３の上端に上記上部接片
１４と下部接片１５の双方を連設するか、又は第１ばね
部１３の上端に上部接片１４を設けると共に下部接片１
５を第１ばね部１３の上端付近に設けて上部接片１４と
下部接片１５間に第１ばね部１３の一部が介在するよう
に構成できる。
１４と下部接片１５の双方を連設するか、又は第１ばね
部１３の上端に上部接片１４を設けると共に下部接片１
５を第１ばね部１３の上端付近に設けて上部接片１４と
下部接片１５間に第１ばね部１３の一部が介在するよう
に構成できる。
【００３１】又本発明は第１ばね部１３の上端に剛性の
連結部を設け、この剛性の連結部の上端に上記上下接片
１４，１５を連設する場合を含む。
連結部を設け、この剛性の連結部の上端に上記上下接片
１４，１５を連設する場合を含む。
【００３２】上記上部接片１４と下部接片１５は前方へ
向け互いに上下に対向し延出させ、各接片１４，１５の
遊離端（前端）の内面に接点部１６，１７を形成する。
この接点部１６，１７は各接片１４，１５の内面から対
向方向へ突出する突起によって形成しても良い。この接
点部１６，１７は上下接片１４，１５の弾力により常に
当接した状態に置かれ、上下接片１４，１５は弾力を蓄
えた状態に置かれる。
向け互いに上下に対向し延出させ、各接片１４，１５の
遊離端（前端）の内面に接点部１６，１７を形成する。
この接点部１６，１７は各接片１４，１５の内面から対
向方向へ突出する突起によって形成しても良い。この接
点部１６，１７は上下接片１４，１５の弾力により常に
当接した状態に置かれ、上下接片１４，１５は弾力を蓄
えた状態に置かれる。
【００３３】図１、図２に示すように、上記上部接片１
４と下部接片１５の双方をばね性を有する片持ちアーム
（これを第２ばね部と称する）にて形成し、両接片１
４，１５の上下方向への弾性変位（両接片の開閉）を可
能とする。この場合、両接片１４，１５の略全長を上記
の如くばね性を有する比較的細い片持ちアームで形成す
る。又は両接片１４，１５を剛性を有する片持ちアーム
で形成し該アームの基部をばね性を有する連結片（これ
を第２ばね部と称する）で支持し、上下方向への弾性変
位を可能にする。
４と下部接片１５の双方をばね性を有する片持ちアーム
（これを第２ばね部と称する）にて形成し、両接片１
４，１５の上下方向への弾性変位（両接片の開閉）を可
能とする。この場合、両接片１４，１５の略全長を上記
の如くばね性を有する比較的細い片持ちアームで形成す
る。又は両接片１４，１５を剛性を有する片持ちアーム
で形成し該アームの基部をばね性を有する連結片（これ
を第２ばね部と称する）で支持し、上下方向への弾性変
位を可能にする。
【００３４】又他例として図３、図４に示すように上部
接片１４のみをばね性を有する片持ちアーム（第２ばね
部）にて形成するか、又は上部接片１４を剛性を有する
片持ちアームにて形成しその基部をばね性を有する連結
片（第２ばね部）で支持し、上下方向への弾性変位を可
能とする。この連結片は上部接片１４と第１ばね部１３
間に設けられる。
接片１４のみをばね性を有する片持ちアーム（第２ばね
部）にて形成するか、又は上部接片１４を剛性を有する
片持ちアームにて形成しその基部をばね性を有する連結
片（第２ばね部）で支持し、上下方向への弾性変位を可
能とする。この連結片は上部接片１４と第１ばね部１３
間に設けられる。
【００３５】更に他例として図５、図６に示すように下
部接片１５のみをばね性を有する片持ちアーム（第２ば
ね部）にて形成するか、又は下部接片１５を剛性を有す
る片持ちアームにて形成しその基部をばね性を有する連
結片（第２ばね部）で支持し、上下方向への弾性変位を
可能とする。この連結片は下部接片１５と第１ばね部１
３間に設けられる。
部接片１５のみをばね性を有する片持ちアーム（第２ば
ね部）にて形成するか、又は下部接片１５を剛性を有す
る片持ちアームにて形成しその基部をばね性を有する連
結片（第２ばね部）で支持し、上下方向への弾性変位を
可能とする。この連結片は下部接片１５と第１ばね部１
３間に設けられる。
【００３６】前記の通り、上記上下接片１４，１５は共
通の一本の第１ばね部１３に前後方向へ弾性変位可能に
支持されており、第１ばね部１３をその弾性に抗し撓ま
せることによって同期的に後方へ変位され、逆にこの共
通の第１ばね部１３の復元力によって同期的に前方へ変
位され、この前方への変位時に、上下接片１４，１５の
双方又は少なくとも一方の上下方向への弾性変位を伴な
いつつ、ＩＣパッケージ４の端子５を挟持し、その上下
面に接点部１６，１７を以って加圧接触する。接点部１
６，１７は第１ばね部１３の弾力によって前方変位する
時に端子５の上下面を挟持しつつ摺動し、ワイピング作
用を発揮する。
通の一本の第１ばね部１３に前後方向へ弾性変位可能に
支持されており、第１ばね部１３をその弾性に抗し撓ま
せることによって同期的に後方へ変位され、逆にこの共
通の第１ばね部１３の復元力によって同期的に前方へ変
位され、この前方への変位時に、上下接片１４，１５の
双方又は少なくとも一方の上下方向への弾性変位を伴な
いつつ、ＩＣパッケージ４の端子５を挟持し、その上下
面に接点部１６，１７を以って加圧接触する。接点部１
６，１７は第１ばね部１３の弾力によって前方変位する
時に端子５の上下面を挟持しつつ摺動し、ワイピング作
用を発揮する。
【００３７】上記上下接片１４，１５の双方又は一方を
上下に弾性変位させるための手段として、図２、図４、
図６に示すように、カム部材１８を用いることができ
る。このカム部材１８は例えば上部接片１４と下部接片
１５間に介在し、接点部１６，１７に近接して配置す
る。接点部１６，１７はこのカム部材１８の前端から外
れた位置において閉合状態に置かれ、待機状態を形成し
ている。
上下に弾性変位させるための手段として、図２、図４、
図６に示すように、カム部材１８を用いることができ
る。このカム部材１８は例えば上部接片１４と下部接片
１５間に介在し、接点部１６，１７に近接して配置す
る。接点部１６，１７はこのカム部材１８の前端から外
れた位置において閉合状態に置かれ、待機状態を形成し
ている。
【００３８】又は図１、図３、図５に示すようにカム部
材１８を用いずに、上下接片１４，１５の端部を端子５
の端部によって強制的に開きながら、上下接片１４，１
５間に端子５を挟持させることができる。
材１８を用いずに、上下接片１４，１５の端部を端子５
の端部によって強制的に開きながら、上下接片１４，１
５間に端子５を挟持させることができる。
【００３９】次に本発明における構成を図１、図２に基
いて更に詳述する。図１、図２は上下接片１４，１５の
双方を上下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、
図２は上下接片１４，１５の開閉（上下変位）をカム部
材１８によって行なう実施例を示し、図１はこのカム部
材１８を用いない実施例を示す。
いて更に詳述する。図１、図２は上下接片１４，１５の
双方を上下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、
図２は上下接片１４，１５の開閉（上下変位）をカム部
材１８によって行なう実施例を示し、図１はこのカム部
材１８を用いない実施例を示す。
【００４０】図１Ａに示すように、上下接片１４，１５
は第１ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ
待機状態を形成している。
は第１ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ
待機状態を形成している。
【００４１】次に図１Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６を下降操作してコンタクト３を後方変位させＩＣ
収容部２を開放する。
部材６を下降操作してコンタクト３を後方変位させＩＣ
収容部２を開放する。
【００４２】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
【００４３】次に図１Ｃに示すように、上記ＩＣ収容部
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
【００４４】ＩＣ収容部２の底部にはＩＣ支持台１９が
設けられており、このＩＣ支持台１９の上面にＩＣパッ
ケージ４の下面を支持するか、又は図示のように下部接
片１５に設けた端子支持部２１に端子５を載置する。Ｉ
Ｃ支持台１９の対向する二辺又は四辺には位置決め用の
突条２０を設け、この位置決め用の突条２０にてＩＣパ
ッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケージ４の側面
から突出した端子５はこの位置決め用突条２０を乗り超
えて端子先端部を外側方へ突出する。
設けられており、このＩＣ支持台１９の上面にＩＣパッ
ケージ４の下面を支持するか、又は図示のように下部接
片１５に設けた端子支持部２１に端子５を載置する。Ｉ
Ｃ支持台１９の対向する二辺又は四辺には位置決め用の
突条２０を設け、この位置決め用の突条２０にてＩＣパ
ッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケージ４の側面
から突出した端子５はこの位置決め用突条２０を乗り超
えて端子先端部を外側方へ突出する。
【００４５】次に図１Ｄに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね１３の復元力によって開閉部材６を押し上げ
つつ前方へ弾性変位する。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね１３の復元力によって開閉部材６を押し上げ
つつ前方へ弾性変位する。
【００４６】この前方への弾性変位によって上部接片１
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
上下接片１４、１５を端子５によって強制的に開きなが
ら、上下接片１４，１５間に端子５を介入し加圧挟持状
態を形成する。
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
上下接片１４、１５を端子５によって強制的に開きなが
ら、上下接片１４，１５間に端子５を介入し加圧挟持状
態を形成する。
【００４７】この時図１Ｄ′に示すように、上下接片１
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
【００４８】図１ＣにおいてはＩＣパッケージ４の端子
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
【００４９】そして図１Ｄに示すように、上下接片１
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
【００５０】又図１Ｄの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【００５１】次に図２に基いてカム部材１８を用いた例
について説明する。
について説明する。
【００５２】図２Ａに示すように、上下接片１４，１５
は第１ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ
待機状態を形成している。
は第１ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ
待機状態を形成している。
【００５３】次に図２Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６を下降操作してコンタクト３を後方変位させＩＣ
収容部２を開放する。
部材６を下降操作してコンタクト３を後方変位させＩＣ
収容部２を開放する。
【００５４】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。上部接片１４と下部接片１５間には
その接点部１６，１７に近接してカム部材１８を設け
る。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。上部接片１４と下部接片１５間には
その接点部１６，１７に近接してカム部材１８を設け
る。
【００５５】このカム部材１８はコンタクト３の列に沿
って延在するようにソケット本体１と一体に設け、上記
の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
って延在するようにソケット本体１と一体に設け、上記
の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
【００５６】例えば図２Ａ′に示すように、ＩＣ支持台
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
【００５７】図２Ｂ′に示すように、このカム部材１８
の上面と下面には後方へ向け拡大する、即ち前方へ向け
縮小する一対の傾斜カム面２７が設けられ、上記コンタ
クト３が上下接片１４，１５を伴って後方変位する時
に、上下接片１４，１５の接点部１６，１７がこの各傾
斜カム面２７に案内されて上部接片１４は上方へ、下部
接片１５は下方へ夫々弾性変位し開放状態となる。
の上面と下面には後方へ向け拡大する、即ち前方へ向け
縮小する一対の傾斜カム面２７が設けられ、上記コンタ
クト３が上下接片１４，１５を伴って後方変位する時
に、上下接片１４，１５の接点部１６，１７がこの各傾
斜カム面２７に案内されて上部接片１４は上方へ、下部
接片１５は下方へ夫々弾性変位し開放状態となる。
【００５８】上記上下接片１４，１５はカム部材１８の
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１６，１７がコンタクト３の後方変位
により傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成
される。
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１６，１７がコンタクト３の後方変位
により傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成
される。
【００５９】次に図２Ｃに示すように、上記ＩＣ収容部
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
【００６０】前記の通り、ＩＣ収容部２の底部にはＩＣ
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
【００６１】次に図２Ｄに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
【００６２】この前方への弾性変位によって上下接片１
４，１５の接点部１６，１７が上記カム部材１８の傾斜
カム面上を前方へ向け摺動し上部接片１４は下方へ、下
部接片１５は上方へ夫々の復元力で弾性変位し、カム部
材１８の先端から外れた位置において端子５の先端部上
下面を挟持するに至る。
４，１５の接点部１６，１７が上記カム部材１８の傾斜
カム面上を前方へ向け摺動し上部接片１４は下方へ、下
部接片１５は上方へ夫々の復元力で弾性変位し、カム部
材１８の先端から外れた位置において端子５の先端部上
下面を挟持するに至る。
【００６３】引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位す
ると、図２Ｅ、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，
１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持
しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向
け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
ると、図２Ｅ、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，
１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持
しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向
け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
【００６４】前記と同様、図２Ｃの状態において、ＩＣ
パッケージ４の端子５を下部接片１５の先端に設けた端
子支持部２１に載置することができ、この時にＩＣ支持
台１９の上面とＩＣパッケージ４との間に間隙２２を形
成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持台１９に対し浮かし
支持し、そして図２Ｄに示すように、上下接片１４，１
５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１４，１５
が前方斜め下方向へ回動することによって端子５を上下
接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４が端子５
を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支持台１９
の上面に支持せしめることができる。これによって上記
ワイピング作用が一層助長できる。
パッケージ４の端子５を下部接片１５の先端に設けた端
子支持部２１に載置することができ、この時にＩＣ支持
台１９の上面とＩＣパッケージ４との間に間隙２２を形
成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持台１９に対し浮かし
支持し、そして図２Ｄに示すように、上下接片１４，１
５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１４，１５
が前方斜め下方向へ回動することによって端子５を上下
接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４が端子５
を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支持台１９
の上面に支持せしめることができる。これによって上記
ワイピング作用が一層助長できる。
【００６５】又図２Ｅの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【００６６】次に本発明の他の実施形態例を図３、図４
に基いて更に詳述する。図３、図４は上部接片１４を上
下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、図４は上
部接片１４の上下変位をカム部材１８によって行なう例
を示し、図３はこのカム部材１８を用いない例を示す。
に基いて更に詳述する。図３、図４は上部接片１４を上
下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、図４は上
部接片１４の上下変位をカム部材１８によって行なう例
を示し、図３はこのカム部材１８を用いない例を示す。
【００６７】前記のように、上下接片１４，１５は第１
ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ待機状
態を形成している。この状態から図３Ａに示すように、
コンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後
方変位させＩＣ収容部２を開放する。
ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ待機状
態を形成している。この状態から図３Ａに示すように、
コンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後
方変位させＩＣ収容部２を開放する。
【００６８】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放し、上記ＩＣ収容部２に中央開口７を通し
てＩＣパッケージ４を収容する。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放し、上記ＩＣ収容部２に中央開口７を通し
てＩＣパッケージ４を収容する。
【００６９】この収容時に、前記の通りＩＣ支持台１９
の上面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図
示のように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子
５を載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺
には位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突
条２０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパ
ッケージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用
突条２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
の上面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図
示のように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子
５を載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺
には位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突
条２０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパ
ッケージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用
突条２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
【００７０】次に図３Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
【００７１】この前方への弾性変位によって上部接片１
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
端子５により上部接片１４を上方へ強制的に弾性変位さ
せて上下接片１４，１５を拡開しながら、上下接片１
４，１５間に端子５を介入し上部接片の下方復元力によ
って加圧挟持状態を形成する。
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
端子５により上部接片１４を上方へ強制的に弾性変位さ
せて上下接片１４，１５を拡開しながら、上下接片１
４，１５間に端子５を介入し上部接片の下方復元力によ
って加圧挟持状態を形成する。
【００７２】この時図３Ｂに示すように、上下接片１
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
【００７３】図３ＡにおいてはＩＣパッケージ４の端子
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
第１９に対し浮かし支持している。
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
第１９に対し浮かし支持している。
【００７４】そして図３Ｂに示すように、上下接片１
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって、上
下接片１４，１５が端子５をフォールドしつつ上部接片
１４が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降
し支持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記
ワイピング作用が一層助長できる。
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって、上
下接片１４，１５が端子５をフォールドしつつ上部接片
１４が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降
し支持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記
ワイピング作用が一層助長できる。
【００７５】又図３Ｂの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【００７６】図３の実施形態例においては上部接片１４
を上下に弾性変位可能な接片構造にし、下部接片１５は
剛性を有する接片構造にし、上部接片１４のみを上下に
弾性変位させることにより端子５の加圧挟持と解除を行
なっている。
を上下に弾性変位可能な接片構造にし、下部接片１５は
剛性を有する接片構造にし、上部接片１４のみを上下に
弾性変位させることにより端子５の加圧挟持と解除を行
なっている。
【００７７】次に図４に基いてカム部材１８を用い、図
３における上部接片１４を上下に弾性変位させる例につ
いて説明する。
３における上部接片１４を上下に弾性変位させる例につ
いて説明する。
【００７８】前記のように上下接片１４，１５は第１ば
ね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ且つ上下
接片１４，１５は閉じ合わされて弾力を蓄えた状態に置
かれて待機状態を形成している。
ね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ且つ上下
接片１４，１５は閉じ合わされて弾力を蓄えた状態に置
かれて待機状態を形成している。
【００７９】この待機状態から図４Ａに示すように、コ
ンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後方
変位させＩＣ収容部２を開放する。
ンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後方
変位させＩＣ収容部２を開放する。
【００８０】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
【００８１】前記のように上部接片１４と下部接片１５
間にはその接点部１６，１７に近接してカム部材１８を
設ける。このカム部材１８はコンタクト３の列毎に同列
に沿って延在するようにソケット本体１と一体に設け、
上記の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
間にはその接点部１６，１７に近接してカム部材１８を
設ける。このカム部材１８はコンタクト３の列毎に同列
に沿って延在するようにソケット本体１と一体に設け、
上記の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
【００８２】例えば図２Ａ′に示すように、ＩＣ支持台
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
【００８３】このカム部材１８の上面には後方へ向け上
り傾斜となる、即ち前方へ向け下り傾斜となる傾斜カム
面２７が設けられ、上記コンタクト３が上下接片１４，
１５を伴って後方変位する時に、上部接片１４の接点部
１６がこの傾斜カム面２７に案内されて上部接片１４は
上方へ弾性変位し接片１４と１５間が開放状態となる。
り傾斜となる、即ち前方へ向け下り傾斜となる傾斜カム
面２７が設けられ、上記コンタクト３が上下接片１４，
１５を伴って後方変位する時に、上部接片１４の接点部
１６がこの傾斜カム面２７に案内されて上部接片１４は
上方へ弾性変位し接片１４と１５間が開放状態となる。
【００８４】上記上下接片１４，１５はカム部材１８の
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１６がコンタクト３の後方変位により
傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成され
る。
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１６がコンタクト３の後方変位により
傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成され
る。
【００８５】次に図４Ａに示すように、上記ＩＣ収容部
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
【００８６】前記の通り、ＩＣ収容部２の底部にはＩＣ
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
【００８７】次に図４Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって上下接片１４，１５
を伴ない開閉部材６を押し上げつつ前方へ弾性変位す
る。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって上下接片１４，１５
を伴ない開閉部材６を押し上げつつ前方へ弾性変位す
る。
【００８８】この前方への弾性変位によって上部接片１
４の接点部１６が上記カム部材１８の傾斜カム面２７上
を前方へ向け摺動し上部接片１４はその復元力で下方へ
弾性変位し、カム部材１８の先端から外れた位置におい
て端子５の先端部上下面を上下接片１４，１５の接点部
１６，１７間に挟持するに至る。
４の接点部１６が上記カム部材１８の傾斜カム面２７上
を前方へ向け摺動し上部接片１４はその復元力で下方へ
弾性変位し、カム部材１８の先端から外れた位置におい
て端子５の先端部上下面を上下接片１４，１５の接点部
１６，１７間に挟持するに至る。
【００８９】引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位す
ると、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，１５は接
点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持しつつ、
この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向け摺動
し、ワイピング作用を発揮する。
ると、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，１５は接
点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持しつつ、
この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向け摺動
し、ワイピング作用を発揮する。
【００９０】図４ＡにおいてはＩＣパッケージ４の端子
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
【００９１】そして図４Ｂに示すように、上下接片１
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
【００９２】又図４Ｂの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【００９３】次に本発明の他の実施形態例を図５、図６
に基いて更に詳述する。図５、図６は下部接片１５を上
下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、図６は上
部接片１４の上下変位をカム部材１８によって行なう例
を示し、図５はこのカム部材１８を用いない例を示す。
に基いて更に詳述する。図５、図６は下部接片１５を上
下に弾性変位可能にした場合を動作順に示し、図６は上
部接片１４の上下変位をカム部材１８によって行なう例
を示し、図５はこのカム部材１８を用いない例を示す。
【００９４】前記のように、上下接片１４，１５は第１
ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ待機状
態を形成している。この状態から図５Ａに示すように、
コンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後
方変位させＩＣ収容部２を開放する。
ばね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ待機状
態を形成している。この状態から図５Ａに示すように、
コンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後
方変位させＩＣ収容部２を開放する。
【００９５】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放し、上記ＩＣ収容部２に中央開口７を通し
てＩＣパッケージ４を収容する。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放し、上記ＩＣ収容部２に中央開口７を通し
てＩＣパッケージ４を収容する。
【００９６】この収容時に、前記の通りＩＣ支持台１９
の上面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図
示のように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子
５を載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺
には位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突
条２０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパ
ッケージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用
突条２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
の上面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図
示のように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子
５を載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺
には位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突
条２０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパ
ッケージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用
突条２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
【００９７】次に図５Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって開閉部材６を押し上
げつつ前方へ弾性変位する。
【００９８】この前方への弾性変位によって上部接片１
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
端子５により下部接片１５を下方へ強制的に弾性変位さ
せて上下接片１４，１５を拡開しながら、上下接片１
４，１５間に端子５を介入し下部接片１５の上方復元力
によって加圧挟持状態を形成する。
４の先端と下部接片１５の先端間に端子５の先端が突き
当たり、引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位すると
端子５により下部接片１５を下方へ強制的に弾性変位さ
せて上下接片１４，１５を拡開しながら、上下接片１
４，１５間に端子５を介入し下部接片１５の上方復元力
によって加圧挟持状態を形成する。
【００９９】この時図５Ｂに示すように、上下接片１
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
４，１５は接点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧
挟持しつつ、この接点部１６，１７が端子先端から基部
へ向け摺動し、ワイピング作用を発揮する。
【０１００】図５ＡにおいてはＩＣパッケージ４の端子
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
【０１０１】そして図５Ｂに示すように、上下接片１
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって、上
下接片１４，１５が端子５をホールドしつつ上部接片１
４が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し
支持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワ
イピング作用が一層助長できる。
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって、上
下接片１４，１５が端子５をホールドしつつ上部接片１
４が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し
支持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワ
イピング作用が一層助長できる。
【０１０２】又図５Ｂの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【０１０３】図５の実施形態例においては下部接片１５
を上下に弾性変位可能な接片構造にし、上部接片１４は
剛性を有する接片構造にし、下部接片１５のみを上下に
弾性変位させることにより端子５の加圧挟持と解除を行
なっている。
を上下に弾性変位可能な接片構造にし、上部接片１４は
剛性を有する接片構造にし、下部接片１５のみを上下に
弾性変位させることにより端子５の加圧挟持と解除を行
なっている。
【０１０４】次に図６に基いてカム部材１８を用い、図
５における下部接片１５を上下に弾性変位させる例につ
いて説明する。
５における下部接片１５を上下に弾性変位させる例につ
いて説明する。
【０１０５】前記のように上下接片１４，１５は第１ば
ね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ且つ上下
接片１４，１５は閉じ合わされて弾力を蓄えた状態に置
かれて待機状態を形成している。
ね部１３の復元力で前方変位した状態に置かれ且つ上下
接片１４，１５は閉じ合わされて弾力を蓄えた状態に置
かれて待機状態を形成している。
【０１０６】この待機状態から図６Ａに示すように、コ
ンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後方
変位させＩＣ収容部２を開放する。
ンタクト開閉部材６を下降操作してコンタクト３を後方
変位させＩＣ収容部２を開放する。
【０１０７】即ち、第１ばね部１３をその弾性に抗し後
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
方へ撓ませ、これによってこの第１ばね部１３に支持さ
れた上下接片１４，１５を後方へ同期変位させ、ＩＣ収
容部２を開放する。
【０１０８】前記のように上部接片１４と下部接片１５
間にはその接点部１６，１７に近接してカム部材１８を
設ける。このカム部材１８はコンタクト３の列毎に該列
に沿って延在するようにソケット本体１と一体に設け、
上記の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
間にはその接点部１６，１７に近接してカム部材１８を
設ける。このカム部材１８はコンタクト３の列毎に該列
に沿って延在するようにソケット本体１と一体に設け、
上記の如く上下接片１４，１５間に介在せしめる。
【０１０９】例えば図２Ａ′に示すように、ＩＣ支持台
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
１９には各コンタクト３の上下接片１４，１５と対向す
る部位に上下接片１４，１５を受け入れる接片規制溝２
８を有するカム部材１８を設け、この接片規制溝２８内
に上下接片１４，１５を受け入れると共に、同溝内底面
に下記のカム面２７を形成して上下接片１４，１５の開
閉を行なうようにする。
【０１１０】このカム部材１８の下面には後方へ向け下
り傾斜となる、即ち前方へ向け上り傾斜となる傾斜カム
面２７が設けられ、上記コンタクト３が上下接片１４，
１５を伴って後方変位する時に、下部接片１５の接点部
１７がこの傾斜カム面２７に案内されて下方へ弾性変位
し開放状態となる。
り傾斜となる、即ち前方へ向け上り傾斜となる傾斜カム
面２７が設けられ、上記コンタクト３が上下接片１４，
１５を伴って後方変位する時に、下部接片１５の接点部
１７がこの傾斜カム面２７に案内されて下方へ弾性変位
し開放状態となる。
【０１１１】上記上下接片１４，１５はカム部材１８の
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１７がコンタクト３の後方変位により
傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成され
る。
前端から外れた位置において閉鎖状態に置かれ、この閉
鎖状態から接点部１７がコンタクト３の後方変位により
傾斜カム面２７に乗りあげて上記開放状態が形成され
る。
【０１１２】次に図６Ｂに示すように、上記ＩＣ収容部
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
２に中央開口７を通してＩＣパッケージ４を収容する。
【０１１３】前記の通り、ＩＣ収容部２の底部にはＩＣ
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
支持台１９が設けられており、このＩＣ支持台１９の上
面にＩＣパッケージ４の下面を支持するか、又は図示の
ように下部接片１５に設けた端子支持部２１に端子５を
載置する。ＩＣ支持台１９の対向する二辺又は四辺には
位置決め用の突条２０を設け、この位置決め用の突条２
０にてＩＣパッケージ４の側面を規制する。ＩＣパッケ
ージ４の側面から突出した端子５はこの位置決め用突条
２０を乗り超えて端子先端部を外側方へ突出する。
【０１１４】次に図６Ｂに示すように、コンタクト開閉
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって上下接片１４，１５
を伴ない開閉部材６を押し上げつつ前方へ弾性変位す
る。
部材６へ与えていた押下力を解除すると、コンタクト３
は第１ばね部１３の復元力によって上下接片１４，１５
を伴ない開閉部材６を押し上げつつ前方へ弾性変位す
る。
【０１１５】この前方への弾性変位によって下部接片１
５の接点部１７が上記カム部材１８の傾斜カム面２７上
を前方へ向け摺動し下部接片１５はその復元力で上方へ
弾性変位し、カム部材１８の先端から外れた位置におい
て端子５の先端部上下面を上下接片１４，１５の接点部
１６，１７間に挟持するに至る。
５の接点部１７が上記カム部材１８の傾斜カム面２７上
を前方へ向け摺動し下部接片１５はその復元力で上方へ
弾性変位し、カム部材１８の先端から外れた位置におい
て端子５の先端部上下面を上下接片１４，１５の接点部
１６，１７間に挟持するに至る。
【０１１６】引き続きコンタクト３が前方へ弾性変位す
ると、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，１５は接
点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持しつつ、
この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向け摺動
し、ワイピング作用を発揮する。
ると、図１Ｄ′に示すように、上下接片１４，１５は接
点部１６，１７間に端子５の上下面を加圧挟持しつつ、
この接点部１６，１７が端子先端から基部へ向け摺動
し、ワイピング作用を発揮する。
【０１１７】図６ＡにおいてはＩＣパッケージ４の端子
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
５を下部接片１５の先端に設けた端子支持部２１に載置
した時に、ＩＣ支持台１９の上面とＩＣパッケージ４と
の間に間隙２２を形成し、ＩＣパッケージ４をＩＣ支持
台１９に対し浮かし支持している。
【０１１８】そして図６Ｂに示すように、上下接片１
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
４，１５間に端子５を加圧挟持した時に、上下接片１
４，１５が前方斜め下方向へ回動することによって端子
５を上下接片１４，１５でホールドしつつ上部接片１４
が端子５を下方へ押圧してＩＣパッケージ４を下降し支
持台１９の上面に支持せしめる。これによって上記ワイ
ピング作用が一層助長できる。
【０１１９】又図６Ｂの状態から開閉部材６を下降操作
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
するとコンタクト３は後方変位しこれによって上下接片
１４，１５が端子５の上下面を摺動しながら後方変位し
再び端子５の上下面をワイピングする。又コンタクト３
の後方変位によりＩＣ端子５との接触を解除すると共
に、ＩＣ収容部２を開放し、ＩＣパッケージ４を摘出で
きる。
【０１２０】
【発明の効果】本発明は上記上下接片を、一本の共通の
ばね部によって前後へ同期変位させることによりＩＣ端
子の上下面を挟持し二点接触する状態を適切に形成で
き、又これにより、ばね部による線路長を可及的に均一
にし二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタクト及
びソケットの小形化に寄与し、更には端子の上下面又は
片面に対するワイピング作用を確保し易い構造を実現で
きる。即ち、上記上部接片と下部接片の双方又は一方は
上記共通の第１ばね部によって前方変位した時に端子の
上面と下面の双方又は一方の表面を摺動しワイピング作
用を発揮する。
ばね部によって前後へ同期変位させることによりＩＣ端
子の上下面を挟持し二点接触する状態を適切に形成で
き、又これにより、ばね部による線路長を可及的に均一
にし二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタクト及
びソケットの小形化に寄与し、更には端子の上下面又は
片面に対するワイピング作用を確保し易い構造を実現で
きる。即ち、上記上部接片と下部接片の双方又は一方は
上記共通の第１ばね部によって前方変位した時に端子の
上面と下面の双方又は一方の表面を摺動しワイピング作
用を発揮する。
【０１２１】又上記下部接片の先端に上記上部接片の先
端より突出して上記端子の下面を支持する端子支持部を
設けることにより、ＩＣパッケージの搭載時における各
端子と上下接片の対応状態を適切に形成できる。
端より突出して上記端子の下面を支持する端子支持部を
設けることにより、ＩＣパッケージの搭載時における各
端子と上下接片の対応状態を適切に形成できる。
【０１２２】又カム部材によって上下接片を確実に開閉
させ上記二点接触状態を確保できる。
させ上記二点接触状態を確保できる。
【図１】Ａ乃至Ｄは本発明の第１実施形態例、即ち上下
接片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截
して示す側面図であり、動作順を以って示している。
Ｄ′はＩＣ端子に対する上下接片のワイピング動作を説
明する拡大側面図である。
接片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截
して示す側面図であり、動作順を以って示している。
Ｄ′はＩＣ端子に対する上下接片のワイピング動作を説
明する拡大側面図である。
【図２】Ａ乃至Ｅは本発明の第２実施形態例、即ち上下
接片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。Ａ′
はカム部材の拡大斜視図、Ｂ′はカム部材による上下接
片の開閉動作を説明する拡大側面図である。
接片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。Ａ′
はカム部材の拡大斜視図、Ｂ′はカム部材による上下接
片の開閉動作を説明する拡大側面図である。
【図３】Ａ，Ｂは本発明の第３実施形態例、即ち上部接
片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。
片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。
【図４】Ａ，Ｂは本発明の第４実施形態例、即ち上部接
片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截して
示す側面図であり、動作順を以って示している。
片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截して
示す側面図であり、動作順を以って示している。
【図５】Ａ，Ｂは本発明の第５実施形態例、即ち下部接
片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。
片をカム部材を用いずに開閉するＩＣソケットを半截し
て示す側面図であり、動作順を以って示している。
【図６】Ａ，Ｂは本発明の第６実施形態例、即ち下部接
片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截して
示す側面図であり、動作順を以って示している。
片をカム部材を用いて開閉するＩＣソケットを半截して
示す側面図であり、動作順を以って示している。
【図７】コンタクト変位手段の他例をソケットを半截し
て示す側面図である。
て示す側面図である。
【図８】ＩＣソケットの平面図である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ コンタクト ４ ＩＣパッケージ ５ 端子 ６ 開閉部材 ７ 中央開口 ８，８′ 縦ガイド部 ９ カム部 １０ 開閉レバー １１ 軸 １２ 受圧部 １３ 第１ばね部 １４ 上部接片 １５ 下部接片 １６，１７ 接点部 １８ カム部材 １９ 支持台 ２０ 突条 ２１ 端子支持部 ２３ 基部 ２４ 圧入爪 ２５ 雄端子 ２６ 圧入孔 ２７ 傾斜カム面 ２８ 規制溝
Claims (6)
- 【請求項１】ソケット本体に設けたＩＣパッケージ収容
部にＩＣパッケージを収容し、該ＩＣパッケージ収容部
に沿って列配置されたコンタクトを備え、該コンタクト
を上記ＩＣパッケージの端子に接触する前方変位位置
と、同接触を解除する後方変位位置とに弾性変位させる
ようにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタクトは上
記前方変位と後方変位を惹起させるための共通の第１ば
ね部に支持された上部接片と下部接片を有し、上部接片
と下部接片の少なくとも一方を第２のばね部により上下
に弾性変位可能にし、該上部接片と下部接片は上記共通
の第１ばね部を介しての前方変位時に上部接片と下部接
片間に上記端子を加圧挟持する接触構造としたことを特
徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】上記コンタクトの後方変位時に上記上部接
片を上方変位させると共に下部接片を下方変位させ、且
つ同コンタクトの前方変位時に上部接片を下方変位させ
ると共に下部接片を上方変位せしめるカム部材を備える
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】上記コンタクトの後方変位時に上記上部接
片を上方変位させ、且つ同コンタクトの前方変位時に同
上部接片を下方変位せしめるカム部材を備えることを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】上記コンタクトの後方変位時に上記下部接
片を下方変位させ、且つ同コンタクトの前方変位時に同
下部接片を上方変位せしめるカム部材を備えることを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】上記下部接片の先端に上記上部接片の先端
より突出して上記端子の下面を支持する端子支持部を設
けたことを特徴とする請求項１又は２又は３記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項６】上記上部接片と下部接片は上記前方変位時
に端子の上面と下面をワイピングすることを特徴とする
請求項１又は２又は３又は４記載のＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09330672A JP3076782B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Ｉｃソケット |
| US09/186,631 US6109944A (en) | 1997-12-01 | 1998-11-06 | IC socket having forwardly displaceable contacts with upper and lower contact pieces |
| DE19855185A DE19855185A1 (de) | 1997-12-01 | 1998-11-30 | IC-Anschlußkonfiguration |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09330672A JP3076782B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162600A true JPH11162600A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3076782B2 JP3076782B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18235302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09330672A Expired - Fee Related JP3076782B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6109944A (ja) |
| JP (1) | JP3076782B2 (ja) |
| DE (1) | DE19855185A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4230036B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4311829B2 (ja) * | 1999-10-06 | 2009-08-12 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
| MY124368A (en) * | 1999-11-19 | 2006-06-30 | Enplas Corp | Socket for electrical parts |
| JP3576489B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2004-10-13 | 山一電機株式会社 | ２点接触形ｉｃソケット |
| JP2003157939A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用コンタクタ及びコンタクト方法 |
| US8480275B2 (en) * | 2005-10-26 | 2013-07-09 | Federal-Mogul World Wide, Inc. | Molded lamp socket |
| US7794656B2 (en) | 2006-01-23 | 2010-09-14 | Quidel Corporation | Device for handling and analysis of a biological sample |
| TWM359837U (en) * | 2008-11-10 | 2009-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3805212A (en) * | 1971-05-03 | 1974-04-16 | Berg Electronic Inc | Terminal housing for substrate |
| US3907394A (en) * | 1973-07-02 | 1975-09-23 | Du Pont | Circuit socket and removable package |
| DE2644234A1 (de) * | 1976-09-30 | 1978-04-06 | Siemens Ag | Vakuumschalter |
| US4222622A (en) * | 1978-06-12 | 1980-09-16 | Gte Products Corporation | Electrical connector for circuit board |
| US4189199A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrical socket connector construction |
| GB2039160A (en) * | 1979-01-03 | 1980-07-30 | Astralux Dynamics Ltd | Sockets for receiving electrical devices |
| JPS5645581A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-25 | Nippon Electric Co | Lsi socket |
| US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
| US4553206A (en) * | 1983-10-03 | 1985-11-12 | Wang Laboratories, Inc. | Image storage and retrieval |
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| US5203725A (en) * | 1992-03-16 | 1993-04-20 | Molex Incorporated | Biased edge card connector |
| JPH0677254U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-28 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| JP3550788B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
-
1997
- 1997-12-01 JP JP09330672A patent/JP3076782B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-06 US US09/186,631 patent/US6109944A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-30 DE DE19855185A patent/DE19855185A1/de not_active Withdrawn
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3076782B2 (ja) | 2000-08-14 |
| US6109944A (en) | 2000-08-29 |
| DE19855185A1 (de) | 1999-06-02 |
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