KR0127044B1 - Ic 소켓에 있어서 콘택트의 개폐장치 - Google Patents

Abstract

없음

Description

IC 소켓에 있어서 콘택트의 개폐장치

제1도는 본 발명의 실시예를 도시한 IC 소켓의 사시도,

제2도는 동 평면도,

제3도는 밀어내리는 조작전의 동부분 단면도,

제4도는 밀어내리는 조작후의 동단면도,

제5도는 밀어내리는 조작해제하여 IC 팩케이지와의 접촉상태를 도시한 동단면도,

제6도는 다른 예이고, IC 팩케이지와의 접촉상태를 도시한 동단면도,

제7도는 콘택트의 측면도,

제8도는 콘택트의 후방파동 상태를 도시한 측면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 소켓본체2 : IC 팩케이지

3 : 단자부재4 : 콘택트

5 : 숫단자6 : 만곡스프링핀

7 : 고정단8 : 접촉편부

9 : 접촉용돌기10 : 편지아암

11 : 누름받이부12 : 콘택트 개폐부재

13 : 수용창14 : IC 탑재부

15 : 돌조16 : 단자 지지좌

18 : 밀어내리는 조작부19 : 계합지

20 : 안내홈21 : 누름부

22 : 접편P₁: 접촉점

P₂: 누름점

본 발명은 소켓본체에 구비시킨 콘택트 개폐부재의 하강에 의하여 콘택트를 압압하여 후방파동시켜, IC 팩케이지와의 접촉을 해제하도록 한 콘택트 개폐장치의 개선에 관한 것이다.

실개소 62-11167호에 있어서는 콘택트의 만곡스프링평의 상단에 접촉편부를 형성하고, 이 접촉편부를 콘택트 개폐부재의 하강에 의하여 압압하여 후방파동시켜서 IC 팩케이지의 단자부재와의 접촉을 해제하는 구성을 취하고 있다.

상기 선행예는 콘택트의 접촉편부를 IC 팩케이지의 단자부재와 간선하지 않는 위치로 후방파동시켜서 IC 팩케이지의 구속을 해제하고 붙이고 떼기를 용이하게 하려고 하는 것이지만, 상기 선행예의 구성은 접촉편부의 압압시에 동접촉편부를 수직으로 밀어내리는 불필요한 분력이 많이 발생하여 압하력을 콘택트의 후방 파동력에 양호하게 전환할 수 없는 결점이 있고, 상기 만곡스프링편이 상기 콘택트의 후방파동에 유효히 기여하지 않는 문제를 가지고 있다.

또, 상기 직으로 압하분력이 과도하게 생겨서 콘택트를 변형할 염려가 있다.

또, 개폐부재의 압하력이 과대하게 되어 조작성을 악화시키는 문제가 있다.

또, 예컨대 특개소 62-93964호와 같이 상기 콘택트의 접촉편부보다 아래쪽의 요부에 콘택트 개폐부재에 의한 압압수부를 돌출설치하는 예도 제안되어 있으나, 콘택트의 식설 고정측에서는 강성이 현저히 높아지므로 극수가 적은 소켓으로는 개폐부재의 밀어내리는 조작이 매우 무겁게 되며, 또 개폐부재의 압하부를 콘택트 배면으로 깊이 밀어넣게 위한 전용 스페이스는 요하므로 대형화를 초래하는 결점이 있다.

본 발명은 상기 문제점을 적절히 해결하도록 한 수단을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 수단으로서 상기 콘택트의 접촉편부보다 후방으로 편지 아암을 뻗어내어 이 편지아암의 자유단부에 압압수부를 형성하고, 상기 콘택트 개폐부재에 의한 이 압압수부의 압압시점을 상기 접촉편부의 접촉점보다 윗쪽에 위치하도록 설정한 것이다.

또, 본 발명은 상기 수단으로서 상기 편지아암 자유단부의 압압수부의 압압점은 콘택트의 접촉편부를 지지하는 만곡스프링보다 후방에 위치하게 한 것이다.

본 발명에 의하면, 압압수부를 편지아암을 통하여 접촉편부 후방으로 충분히 이간시키고, 또한 접촉점보다 상위에 배치하도록 동압압수부에의 콘택트 개폐부재에 의한 압압력을 부여할 수가 있고, 그 압압력을 주면 압압수부는 상기 단자부재의 접촉점을 중심으로 하는 원의 상사점을 지난 위치로부터 측사점 후방으로 향하는 궤적을 가지고 후방 파동하면서 콘택트 접촉편부를 후방파동시켜 동접촉편부를 단자부재로부터 확실히 이간시킨다.

본 발명에 의하면, 상기와 같이 편지 아암을 통하여 접촉편부보다 후방으로 충분히 이간된 상위위치에서 압압력을 줌으로써, 압압력을 상기 콘택트(콘택트의 접촉편부)의 후방파동력에 양호히 전환할 수 있다. 접촉편부를 지지하는 만곡스프링을 콘택트의 후방파동에 유효히 기여시킬 수 있다.

따라서 콘택트 개폐부재의 한정된 압하량으로 콘택트의 후방파동량이 충분히 확보될 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 편지아암을 통하여 접촉편부보다 충분히 후방으로 이간된 위치에서 콘택트 개폐부재에 의한 압압수부에의 압압력이 주어져서, 접촉편부를 수직으로 밀어내리는 유해한 분력의 발생을 방지하여, IC 팩케이지와의 비간섭 위치를 적정히 확보하고, 또한 압하조작력을 경감시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 제1도 내지 제7도에 의거하여 상술한다. 소켓본체(1)는 IC 팩케이지(2)의 다수의 단자부재(3)와 접촉하도록 배치된 다수의 콘택트(4)를 가진다.

상기 IC 팩케이지(2)의 단자부재(3)는 제5도에 도시한 바와 같이 그 대향하는 2측면보다 서로 평행으로 옆쪽으로 돌출되고, 2단 굽힘되어 대략 수평으로 된 선단을 가지고 있다.

또, 상기 콘택트(4)는 제3도, 제7도에 도시한 바와 같이 소켓본체(1)에 심어넣어진 고정단(7)의 아래쪽으로 뻗어서 소켓본체 아래쪽으로 돌출된 수단자(5)를 고정단(7)의 위쪽으로 연이어 설치된 만곡스프링핀(6)를 가진다. 그 만곡스프링편(6)은 전방 IC 팩케이지(2)쪽으로 향하여 돌출되고, 그 만곡스프링편(6)의 상단에 접촉편부(8)를 연이어 설치한다.

그 접촉편부(8)는 상기 만곡스프링편(6)의 돌출측(전방)으로 돌출되고, 그 선단에 하향의 접촉용돌기(9)를 형성하고 있다.

상기 콘택트의 상단, 즉 접촉편부(8)보다 후방으로 편지아암(10)을 뻗어나오게 한다. 그 편지아암(10)은 일단에 있어서 상기 접촉편부(8)에 연이어 설치되고, 타단이 자유단으로 되어 그 자유단부에 후기하는 콘택트 개폐부재에 의하여 개폐되는 압압수부(11)가 형성되어 있다. 압압수부(11)는 윗쪽으로 향하여 돌출된 돌편에의하여 형성한다.

상기 압압수부(11)의 상향 돌편의 상단을 콘택트 개폐부재에 의한 압압점(P₂)으로 하고, 또 상기 접촉편부(8)의 접촉용돌기(9)의 하단을 IC 팩케이지(2)의 단자부재(3)와의 접촉점(P₁)으로 하여 그 접촉점(P₁)을 지나는 수평선보다 상위에 상기 압압점(P₂)이 위치하도록 설정한다. 접촉점(P₁)을 하위로 하고, 압압점(P₂)을 상위로 하는 상대관계는 상기 편지아암(10)의 뻗어나온 방향과, 접촉수부(11)의 돌출치수에 의하여 정해진다.

도시한 편지아암(10)은 접촉편부(8)로부터 일단 접촉점(P₁) 이하로 뻗어서, 다시 훅형상으로 굽어, 상기 상향 돌편(압압수부(11))을 형성하고 있다.

바람직하기는 상기 압압수부(11)의 압압점(P₂)을 상기 만곡 스프링핀(6)보다 후방으로 배치되도록 상기 편지아암(10)의 뻗는 치수를 선택한다.

제3도 내지 제5도를 상기 콘택트(4)가 편면 접촉형인 경우를 도시한 것이고, 상기 접촉편부(8)의 접촉용돌기(9)가 단자 지지좌(16)에 지지된 단자부재의 선단부 윗면에 제7도 화살표(W₃)로 표시한 바와같이 경사지게 윗쪽으로부터 가압 접촉하고 있다.

또, 제6도는 상기 콘택트(4)가 양면 접촉형(협접형)인 경우를 도시한 것이고, 도시한 바와 같이 상기 고정단(7)에 접편(22)을 세우고, 그 선단부에 있어서 상기 IC 팩케이지(2)의 단자부재(3)의 선단부하면을 지지하고,동 선단부 윗면에 접촉편부(8)가 가압 접촉하며, 따라서 단자부재(3)의 선단부 하면을 지지하고, 동선 단부 상하면을 협지하여 접촉을 하도록 한다.

12는 상기 콘택트(4)의 압압수부(11)에 압하력을 주는 콘택트 개폐부재이고, 상기 소켓본체(1)에 상하등 가능하게 피장된다.

상기 콘택트 개폐부재(12)는 제1도, 제2도에 도시한 바와 같이 중앙부에 IC 수용창(13)을 가지며, IC 수용창(13)의 바로 아래에 소켓본체(1)의 IC 탑재부(14)를 형성한다.

그 IC 탑재부(14)에는 상기 IC 팩케이지(2)의 단자부재(3)의 기판부를 지지하는 돌조(15)가 설치되며, 그 돌조(15)로써 단자부재(3)를 지지하면서, IC 팩케이지(2) 본체의 측면 단자부재(3)의 굽힘단부를 규제하여 위치결정을 꾀한다.

이때, 제3도 내지 제5도에 도시한 실시예에 있어서 단자부재(3)의 선단부는 돌조(15) 바깥쪽의 단자 지지좌(16)에 지지하여 정위치에 설치되고 또, 제6도에 도시한 실시예에 있어서는 단자부재(3)의 선단은 접편(22)에 의하여 지지된다.

상기 위치결정용 돌조(15)는 단자부재(3)를 지지하지 않고, IC 팩케이지(2) 본체의 측면만을 규제하는 수단으로서 제공하여도 좋다.

상기 콘택트(4)는 상기 IC 탑재부(14)의 대향하는 편을 따라 병설되고, 그 콘택트(4)의 접촉편부(8)는 상기 단자 지지좌(16)의 바깥쪽에 형성한 개구부(17) 내에 수용되고 제3도 내지 제5도에 도시한 실시예에 있어서는 그 접촉용 돌기(9)를 상기 단자 지지좌(16)의 표면에 맞닿고, 또 제6도에 도시한 실시예에 있어서는 접편(22)에 맞닿아서 각각 탄력을 축전한 상태, 이른바 프리로드를 전 상태에 놓인다.

또, 상기 콘택트 개폐부재(12)는 상기 IC 수용창(13)의 좌우 바깥쪽에 1쌍의 압하 조직부(18)를 갖춘다. 그 압하조직부(18)의 대향하는 측벽으로부터 계합지(19)를 하강, 그 계합지(19)를 소켓본체(1)와 마주하는 벽에 형성한 안내홈(20)에 밀어넣고, 그 안내홈(20)에 따라서 상하로 가동하고 계합지(19)의 선단에 마련한 계합갈고지를 콘택트 개폐부재(12)가 일정양 상승했을 때 안내홈 상단에 마련한 층부위에 계합한 개폐부재(12)의 상승사점을 정한다. 상기 콘택트 개폐부재(12)는 상기의 예시함과 같은 결합수단, 즉 계합지(19)에 의해서 소켓트 본체(1)에 상하로 가동되게 장착되고, 그 장착상태에 있어서, IC 수용창(13)과 소켓트본체(1)의 IC 탑재부(14)와의 대응상태를 형성하고, 다음에 기술하는 콘택트(4)의 압압수부(11)과 압압부(21)와의 대응상태를 형성하고, 다시 상기 압하조작부(18)를 콘택트(4)의 압압수부(11)의 상위에 대향배치 상태로 한다.

상기 압하조작부(18)에서 상기 각 콘택트(4)의 압압수부(11) 사이에 개입하는 격벽(27) 사이의 골부에 상기 콘택트(4)의 압압수부(11)에 압압력을 부여하는 압압부(21)을 형성한다.

상기 압압부(21)는 콘택트 뒤쪽으로 향해 위로 멥₀구배가 되는 경사면으로 하고, 콘택트 개폐부재(12)의 압하조작부(18)에 압하력이 가해져서 압압부(21)가 수직방향으로 하강할때, 상기 압압수부(11)의 압압점 P₂는 압압부(21)를 형성하는 경사면을 미끄러지면서 그(경사면의) 하단측(제3도)에서 상단층(제4도)로 이동한다.

상술하면, 제7도, 제8도에 도시함과 같이 압압수부(11)에 압압력이 가해지면 압압점 P₂는 만곡스프링편(6)를 탄성에 항거해서 변위시키면서 편지(片持)암을 변위해서 상기 접촉점 P₁을 중심으로 하는 원의 상사점을 지나간 상위위치(압압지점)에서 같은쪽의 사점 후방으로 향하는 기적을 갖고 화살표 W₁의 방향으로 후방파동함과 콘택트 접촉편부(B)를 단자부재(3)에서 확실하게 이간시킨다.

바람직한 것은 편지암(10) 및 접촉편부(8)는 압압에 대해서 강체로 한다. 이때 압압점 P₂는 화살표 W₂로 표시하는 수직방향의 압하력이 가해지나, 이 압압력은 접촉점 P₁을 수직방향으로 눌러내리는 힘으로는 작용하지 않고 오히려 상기 구성에서 압압점 P₂를 화살표 W₁방향으로 후방파동해서 그리고 접촉점 P₁을 비스듬하게 위로 이간시키면서 후방파동시키는 분력으로서 유효하게 기여한다.

그리고, 화살표 W₂는 압압부(21)의 이동방향도 표시하고 있다.

상기 실시예에 있어서, 압압부(21)를 경사면으로 함으로서 상기의 후방파동작용을 조장하고 있으나,압압부(21)를 개략 수평면으로 해서, 압압수부(11)에 압압력을 부여하는 구조로 하고, 상기의 후방파동작용을 얻도록 해도 좋다. 그렇게 해서 제4도에 도시함과 같이 접촉편부(8)를 IC 팩케이지(2)와 간습하지 않는 위치에 충분히 이간한 상태가 형성되고, 동상태에 있어 IC 팩케이지(2)를 IC 수용창(13)을 통해서 IC 수용부(14)에 탑재하고 콘택트 개폐부재(12)의 압하조작부(18)의 압하력을 해제하면은 동 개폐부재(12)는 콘택트(4)의 만곡스프링편(6) 및 편지암(10)의 복원력으로 위쪽으로 일정량 상승해서 재차 압하 대기를 형성함과 함께, 콘택트(4)는 상기 복원으로 해서 그 접촉편부(8)를 전방파동하고, 그 접촉용돌기(9)를 상기 단자 지지좌(16)에 지지된 단자부재(3) 제5도, 또는 접편 22에 하면을 지지한 단자부재(3)(제6도)의 선단부 상면에 화살표 W₃으로 표시하는 경사진 위쪽에서 일정한 접합을 갖고 각각 접촉하게 된다.

이 접합은 상기의 미리 비축된 탄력과 단자부재(3)의 두께에 따라 생기는 탄력의 화가 된다. 상기에 따라 IC 팩케이지(2)는 상기 단자 지지좌(16) 또는 접편(22)와 접촉편부(8)의 접촉용돌기(8)와의 사이에 협지되서 소켓트 본체(1)에 유지된다.

상기 접촉상태에서 상기 콘택트 개폐부재(12)의 압하조작부(18)을 압하하면 콘택트(4)는 상기한 것과 같이 후방파동하고, IC 팩케이지(2)와의 접촉을 해제하고 비간접상태가 된다. 이 상태로 IC 팩케이지(2)의 착탈을 행한다. 상기 콘택트 개폐부재(12)의 압하조작은 로보트 조정기의 더욱 단순한 수직운동에 의해서 행할 수 있다.

제2도에 도시함과 같이 조정기는 압하조작부(18)에 압하력 부여부(23) 및 그 압하력부여부(23)의 중간에 IC 흡착부 23 및 그 압하력 부여부(23)의 중간에 IC 흡착부(24)를 각각 구비하고, 상기 압하력 부여부(23)으로 압하조작부(18)의 상면을 압하하면서, IC 흡착부(24)로 IC 팩케이지(2) 본체의 상면을 흡착하고, 상기 IC 탑재부(14)에 탑재 또는 취출을 할 수 있게 함과 동시에 상기 조종기에는 상기 IC 흡착부(24)의 양측면에 위치해서 위치결정핀(25)을 구비해서, 상기 콘택트 개폐부재(12)의 IC 수용창(13)을 획성하는 벽 예를 들면 상기 압하조작부(18)를 연결하는 벽에 상기 위치결정핀(25)에 대응하는 위치결정구멍(26)을 마련한다.

IC 팩케이지(2)의 착탈에 있어서는 조종기의 하강에 의해 상기 위치결정핀(25)이 위치결정구멍(26) 내에 정합되고, 소켓트에 대하는 IC 팩케이지(2)의 탑재위치가 설정된다. 연후에 IC 흡착부(24)의 흡착을 해제함으로서, IC 팩케이지(2)를 IC 탑재부(14)의 소정 위치에 탑재하고 전기 콘택트(4)와 단자부재(3)의 대응이 얻어지는 것이다.

상기 실시예에 있어서는 콘택트(4)를 소켓트 본체(1)의 IC 탑재부(14)의 좌우로 대향하는 2변에 병설한 때를 도시했으나, 본 발명은 콘택트(4)를 좌우 및 전후의 4변에 병설한 때에도 실시 가능하다.

이 경우, 상기 콘택트 개폐부재(12)의 밀어내리는 조작부(18)는 이것에 대응하여 IC 수용창(13)의 좌우, 전후에 설치, 상기 위치결정구멍(26)은 IC 수용창(13)의 대각선을 포함한 획성벽의 임의의 위치에 설치하면 좋다.

본 발명에 의하면 편지아암을 통하여 접촉편부후방에 뻗어나고, 또한 접촉편부의 접촉점보다 상위에 배치된 누름받이부에 누름력을 주면이 누름받이부는 편지아암을 통하여 만곡스프링편을 탄성으로 버티면서 변위시키면서 동아암을 변위시켜, 상기 접촉편부의 접촉점을 중심으로 하는 원의 상승사점을 지난 위치에서 측방사점 후방(콘택트 뒷쪽)에 향하는 궤적으로서 후방파동 시킬 수 있는 동시에, 이 후방파동에 추종하여 상기 접촉편부의 후방파동에 양호하게 전환할 수 있으며, 동접촉편을 단자부재에서 확실하게 이간시켜 IC 팩케이지의 붙이고 떼기에 공여할 수가 있다.

본 발명에 의하면 상기와 같이 편지아암을 통하여 접촉편부로부터 뒷쪽에 충분히 이간한 상위위치에서 압력을 줌으로써 눌림힘을 상기 콘택트(콘택트의 접촉부)의 후방파동력을 양호하게 전환할 수 있으므로, 콘택트 개폐부재의 한정된 누름량으로 콘택트의 후방파동량이 충분하게 확보할 수 있으며, 접촉편부를 지지하는 만곡스프링편 및 아암은 서로 상승하여 작용하고 이들을 상기 콘택트의 후방파동에 유효하게 기여시킬 수가 있다.

또 본 발명에 의하면 상기 편지아암 및 만곡스프링편의 상승작용에 의해서 접촉편부를 수직으로 밀어내리도록 한 유해한 분력의 발생을 유효하게 방지하여, IC 팩케이지와의 비간섭 위치를 적정하게 확보하여, 더하여 밀어내리는 조작힘을 경감할 수가 있다.

또 상기 구성에 의하여 콘택트 개폐부재의 눌림부를 소켓본체 내에 깊게 밀어 넣는 것이 필요치 않고, 콘택트 상부 스페이스로 밀어내림이 행하여짐으로 소형화에 기여하고 또 설계도 용이하게 된다.

Claims (2)

1. IC 팩케이지의 단자부재와 접촉할 배치된 다수의 콘택트를 가지는 소켓본체와, 소켓본체에 상하로 움직임이 가능하게 설치되어 하강시에 상기 콘택트를 탄성으로 버티면서 놀림이 되어 후방파동시켜서, 상기 접촉을 해제하는 콘택트 개폐부재를 갖춘 IC 소켓에 있어서, 상기 콘택트는 식입(植

   

   ) 고정부로부터 윗쪽에 만곡스프링편을 통하여 접촉편부가 뻗어져서, 이 접촉편부로부터 뒷쪽에 편지아암이 뻗어나오며, 이 편지아암의 자유단부에 상기 콘택트 개폐부재에 의하여 밀어내려지는 눌림받이부가 형성되어, 상기 콘택트 개폐부재에 의한 이 놀림받이부의 눌림시발점을 상기 접촉편부의 상기 단자부재에 대하는 접촉점으로부터 윗쪽에 위치하는 높이에 설정한 것을 특징으로 하는 IC 소켓에 있어서의 콘택트의 개폐장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 편지아암의 자유단부에 형성된 상기 누름받이부의 눌림점을 상기 만곡스프링쪽으로부터 뒷쪽에 배치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓에 있어서의 콘택트 개폐장치.

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