JPH0620752A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0620752A JPH0620752A JP4307556A JP30755692A JPH0620752A JP H0620752 A JPH0620752 A JP H0620752A JP 4307556 A JP4307556 A JP 4307556A JP 30755692 A JP30755692 A JP 30755692A JP H0620752 A JPH0620752 A JP H0620752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal member
- package
- terminal
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はＩＣパッケージの側面より突出され
た端子部材が二段曲げされた形状を有し、その先端部上
面にコンタクトを加圧接触する構成のＩＣソケットにお
いて、上記端子部材の位置決めを確実に行ない、搭載時
等における端子部材の変形を有効に防止する。 【構成】上記ＩＣパッケージ２の端子部材３の先端部下
面をソケット本体１に設けた端子支持座１６に支持しつ
つ、端子支持座１６から突出された突条１５にて端子部
材３の基部下面を支持するか、又はＩＣパッケージ２本
体の側面を規制して端子部材３を位置決めし、該端子部
材３の先端部上面にコンタクト４を加圧接触する構成と
した。
た端子部材が二段曲げされた形状を有し、その先端部上
面にコンタクトを加圧接触する構成のＩＣソケットにお
いて、上記端子部材の位置決めを確実に行ない、搭載時
等における端子部材の変形を有効に防止する。 【構成】上記ＩＣパッケージ２の端子部材３の先端部下
面をソケット本体１に設けた端子支持座１６に支持しつ
つ、端子支持座１６から突出された突条１５にて端子部
材３の基部下面を支持するか、又はＩＣパッケージ２本
体の側面を規制して端子部材３を位置決めし、該端子部
材３の先端部上面にコンタクト４を加圧接触する構成と
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケット本体に具備させ
たコンタクトをＩＣパッケージの端子部材の上面に接触
するようにしたＩＣソケットに関し、殊に上記端子部材
が二段曲げされた形状を有するＩＣパッケージ用として
提供されたＩＣソケットに係る。
たコンタクトをＩＣパッケージの端子部材の上面に接触
するようにしたＩＣソケットに関し、殊に上記端子部材
が二段曲げされた形状を有するＩＣパッケージ用として
提供されたＩＣソケットに係る。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６３ー６２１７５号公報において
は、コンタクトをコンタクト開閉部材の上下動操作によ
り前後に擺動し、後方擺動時にＩＣパッケージの側面か
ら突出された二段曲げ形状の端子部材との接触を解除し
前方擺動時に該端子部材と接触するＩＣソケットを示し
ている。
は、コンタクトをコンタクト開閉部材の上下動操作によ
り前後に擺動し、後方擺動時にＩＣパッケージの側面か
ら突出された二段曲げ形状の端子部材との接触を解除し
前方擺動時に該端子部材と接触するＩＣソケットを示し
ている。
【０００３】殊にこの発明との対比においては上記先行
例の第２図に示す構成が留意される。この第２図に示す
ＩＣソケットはＩＣパッケージを裏返しにし、端子部材
の先端部上面をソケット本体に支持し、同先端部下面に
コンタクトが加圧接触する構成を採っている。
例の第２図に示す構成が留意される。この第２図に示す
ＩＣソケットはＩＣパッケージを裏返しにし、端子部材
の先端部上面をソケット本体に支持し、同先端部下面に
コンタクトが加圧接触する構成を採っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】上記ＩＣパッケージ
の端子部材は非常に微細で且つ極小ピッチに配列されて
おり、外力により容易に変形し易いばかりか、コンタク
トとの位置ずれを招来し易い。上記先行例はＩＣパッケ
ージの端子部材の先端部のみをソケット本体に支持しコ
ンタクトとの接触に供することを教示しており、そして
この場合にＩＣパッケージを裏返しにして端子部材の先
端部上面をソケット本体に支持させる方法を採ることに
より先端部の曲げ段部をソケット本体の上記支持部の角
部で規制し位置決めを図っている。
の端子部材は非常に微細で且つ極小ピッチに配列されて
おり、外力により容易に変形し易いばかりか、コンタク
トとの位置ずれを招来し易い。上記先行例はＩＣパッケ
ージの端子部材の先端部のみをソケット本体に支持しコ
ンタクトとの接触に供することを教示しており、そして
この場合にＩＣパッケージを裏返しにして端子部材の先
端部上面をソケット本体に支持させる方法を採ることに
より先端部の曲げ段部をソケット本体の上記支持部の角
部で規制し位置決めを図っている。
【０００５】然しながら、上記二段曲げされた端子部材
の先端部の寸法は非常に短かく、ソケット本体の支持部
との係合しろが限定されているため、搭載位置が少しで
も狂うと係合がなされないか外れてしまいＩＣパッケー
ジが脱落する恐れを有し、又配線基板へ実装する時にハ
ンダ付けされる端子部材の裏面がコンタクトと加圧接触
して表面のメッキが損傷する恐れを有している。
の先端部の寸法は非常に短かく、ソケット本体の支持部
との係合しろが限定されているため、搭載位置が少しで
も狂うと係合がなされないか外れてしまいＩＣパッケー
ジが脱落する恐れを有し、又配線基板へ実装する時にハ
ンダ付けされる端子部材の裏面がコンタクトと加圧接触
して表面のメッキが損傷する恐れを有している。
【０００６】又端子部材の先端部のみに負荷が加わりＩ
Ｃパッケージの搭載時に変形を生じ易い。
Ｃパッケージの搭載時に変形を生じ易い。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決すると共に、ＩＣパッケージ及びその端子部材を
適正に位置決めしてコンタクトと適正に接触させるよう
にしたものであり、その手段として、上記ＩＣパッケー
ジが二段曲げされた端子部材を有する場合に、該端子部
材の先端部下面をソケット本体に設けた端子支持座に支
持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触する構成とす
ると共に、上記端子支持座から突出した突条にて上記端
子部材の基部下面を支持する構成としたものである。
を解決すると共に、ＩＣパッケージ及びその端子部材を
適正に位置決めしてコンタクトと適正に接触させるよう
にしたものであり、その手段として、上記ＩＣパッケー
ジが二段曲げされた端子部材を有する場合に、該端子部
材の先端部下面をソケット本体に設けた端子支持座に支
持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触する構成とす
ると共に、上記端子支持座から突出した突条にて上記端
子部材の基部下面を支持する構成としたものである。
【０００８】又この発明は上記端子部材の先端部下面を
ソケット本体に設けた端子支持座に支持し、同先端上面
にコンタクトを加圧接触する構成とすると共に、上記端
子支持座から上方へ突出せる突条にて上記ＩＣパッケー
ジ本体の側面を規制する構成としたものである。
ソケット本体に設けた端子支持座に支持し、同先端上面
にコンタクトを加圧接触する構成とすると共に、上記端
子支持座から上方へ突出せる突条にて上記ＩＣパッケー
ジ本体の側面を規制する構成としたものである。
【０００９】
【作用】この発明によれば、端子支持座にＩＣパッケー
ジの端子部材の先端部下面を荷受けしつつ、突条にて端
子部材の基部下面を荷受けするのでＩＣパッケージの搭
載時における端子部材の変形を良好に防止し、又突条に
よってＩＣパッケージの横ずれによる落下も有効に防止
できる。
ジの端子部材の先端部下面を荷受けしつつ、突条にて端
子部材の基部下面を荷受けするのでＩＣパッケージの搭
載時における端子部材の変形を良好に防止し、又突条に
よってＩＣパッケージの横ずれによる落下も有効に防止
できる。
【００１０】加えて端子部材の上面にコンタクトが加圧
接触する形態を採ることができるので、配線基板への実
装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利点
も享受できる。
接触する形態を採ることができるので、配線基板への実
装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利点
も享受できる。
【００１１】殊にこの発明によれば二段曲げされた形状
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持することによって、又は突条にて
ＩＣパッケージ本体の側面を規制することによってＩＣ
パッケージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決め
が適正に図れ、高信頼の接触が確保できる。
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持することによって、又は突条にて
ＩＣパッケージ本体の側面を規制することによってＩＣ
パッケージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決め
が適正に図れ、高信頼の接触が確保できる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
詳述する。
詳述する。
【００１３】ソケット本体１はその上面中央部にＩＣ搭
載部１４を有すると共に、該ＩＣ搭載部１４に搭載され
たＩＣパッケ−ジ２の多数の端子部材３の下面を支持す
る端子支持座１６を有し、該端子支持座１６に支持され
た端子部材の上面と接触すべく配置された多数のコンタ
クト４を有する。
載部１４を有すると共に、該ＩＣ搭載部１４に搭載され
たＩＣパッケ−ジ２の多数の端子部材３の下面を支持す
る端子支持座１６を有し、該端子支持座１６に支持され
た端子部材の上面と接触すべく配置された多数のコンタ
クト４を有する。
【００１４】上記ＩＣパッケ−ジ２の端子部材３は図５
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
【００１５】又上記コンタクト４は図３、図７に示すよ
うにソケット本体１に植込された固定端７の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子５を有し、固
定端７の上方へ連設された湾曲バネ片６を有する。該湾
曲バネ片６は前方（ＩＣパッケ−ジ２側）へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片６の上端に接触片部８を連設する。該
接触片部８は上記湾曲バネ片６の突出側（前方）へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起９を形成してい
る。
うにソケット本体１に植込された固定端７の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子５を有し、固
定端７の上方へ連設された湾曲バネ片６を有する。該湾
曲バネ片６は前方（ＩＣパッケ−ジ２側）へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片６の上端に接触片部８を連設する。該
接触片部８は上記湾曲バネ片６の突出側（前方）へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起９を形成してい
る。
【００１６】上記コンタクトの上端、即ち接触片部８よ
り後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１０
は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部１１が形成されている。該
押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
り後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１０
は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部１１が形成されている。該
押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
【００１７】上記押圧受部１１たる上向き突片の上端を
コンタクト開閉部材による押圧点Ｐ2とし、又上記接触
片部８の接触用突起９の下端をＩＣパッケ−ジ２の端子
部材３の上面との接触点Ｐ1とし、該接触点Ｐ1を通る水
平線より上位に上記押圧点Ｐ2が位置するように設定す
る。
コンタクト開閉部材による押圧点Ｐ2とし、又上記接触
片部８の接触用突起９の下端をＩＣパッケ−ジ２の端子
部材３の上面との接触点Ｐ1とし、該接触点Ｐ1を通る水
平線より上位に上記押圧点Ｐ2が位置するように設定す
る。
【００１８】又上記接触片部８を連設せる湾曲バネ片６
の上端Ｐ3を上記接触点Ｐ1より上位に配し、該湾曲バネ
片６の上端Ｐ3より上位に上記押圧点Ｐ2を配する。この
接触点Ｐ1と湾曲バネ片の上端Ｐ3と押圧点Ｐ2の関係は
図７に明示する。
の上端Ｐ3を上記接触点Ｐ1より上位に配し、該湾曲バネ
片６の上端Ｐ3より上位に上記押圧点Ｐ2を配する。この
接触点Ｐ1と湾曲バネ片の上端Ｐ3と押圧点Ｐ2の関係は
図７に明示する。
【００１９】接触点Ｐ1を下位にし、押圧点Ｐ2を上位に
する相対関係は、上記片持ア−ム１０の延出方向と、接
触受部１１の突出寸法によって定められる。
する相対関係は、上記片持ア−ム１０の延出方向と、接
触受部１１の突出寸法によって定められる。
【００２０】図示の片持ア−ム１０は接触片部８から一
旦接触点Ｐ1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片（押圧受部１１）を形成している。
旦接触点Ｐ1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片（押圧受部１１）を形成している。
【００２１】好ましくは上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
を上記湾曲バネ片６より後方に配置するように上記片持
ア−ム１０の延出寸法を選択する。
を上記湾曲バネ片６より後方に配置するように上記片持
ア−ム１０の延出寸法を選択する。
【００２２】図３乃至５図は上記コンタクト４が片面接
触形である場合を示し、上記接触片部８の接触用突起９
が端子支持座１６に支持された端子部材の先端部上面に
図７矢印Ｗ3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
触形である場合を示し、上記接触片部８の接触用突起９
が端子支持座１６に支持された端子部材の先端部上面に
図７矢印Ｗ3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
【００２３】又図６は上記コンタクト４が両面接触形
（挟接形）である場合を示し、図示のように前記固定端
７に接片２２を立上げ、その先端部において上記ＩＣパ
ッケ−ジ２の端子部材３の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部８が加圧接触し、よって端子部材３の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部８が加圧
接触して端子部材３の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。１２は上記コンタクト４の押圧受部１１に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体１に上下動可に被装される。
（挟接形）である場合を示し、図示のように前記固定端
７に接片２２を立上げ、その先端部において上記ＩＣパ
ッケ−ジ２の端子部材３の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部８が加圧接触し、よって端子部材３の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部８が加圧
接触して端子部材３の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。１２は上記コンタクト４の押圧受部１１に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体１に上下動可に被装される。
【００２４】上記コンタクト開閉部材１２は図１、図２
に示すように、中央部にＩＣ収容窓１３を有し、該ＩＣ
収容窓１３の直下にソケット本体１のＩＣ搭載部１４を
形成する。該ＩＣ搭載部１４は端子支持座１６の上面よ
り上方へ突出して上記ＩＣパッケ−ジ２の端子部材３の
基部を支える突条１５を有し、該突条１５にて端子部材
３の基部を支持しつつ、ＩＣパッケ−ジ２本体の側面又
は端子部材３の曲げ段部を規制し位置決を図る。この
時、図３乃至図５に示す実施例においては、端子部材３
の先端部は突条１５外側の端子支持座１６に支持して定
位置に設置され、又図６に示す実施例においては端子部
材３の先端は接片２２を支持座として支持される。上記
位置決用突条１５は端子部材３を支持せず、ＩＣパッケ
−ジ２本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
に示すように、中央部にＩＣ収容窓１３を有し、該ＩＣ
収容窓１３の直下にソケット本体１のＩＣ搭載部１４を
形成する。該ＩＣ搭載部１４は端子支持座１６の上面よ
り上方へ突出して上記ＩＣパッケ−ジ２の端子部材３の
基部を支える突条１５を有し、該突条１５にて端子部材
３の基部を支持しつつ、ＩＣパッケ−ジ２本体の側面又
は端子部材３の曲げ段部を規制し位置決を図る。この
時、図３乃至図５に示す実施例においては、端子部材３
の先端部は突条１５外側の端子支持座１６に支持して定
位置に設置され、又図６に示す実施例においては端子部
材３の先端は接片２２を支持座として支持される。上記
位置決用突条１５は端子部材３を支持せず、ＩＣパッケ
−ジ２本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
【００２５】上記二段曲げされた端子部材３を有するＩ
Ｃパッケージ２は既知であり、端子部材３はＩＣパッケ
ージ本体から側方へ略水平に突出する基部と、該基部か
ら下方へ折曲された中間延在部と、該中間延在部から水
平に折曲された先端部とを有している。この発明におい
ては上記端子部材３の先端部下面を端子支持座１６に支
持し、同時に上記突条１５を曲げ段部内側へ入れ込みつ
つ、その上端で端子部材３の基部を支持する。又は突条
１５にてＩＣパッケージ２本体の側面を規制するもので
ある。
Ｃパッケージ２は既知であり、端子部材３はＩＣパッケ
ージ本体から側方へ略水平に突出する基部と、該基部か
ら下方へ折曲された中間延在部と、該中間延在部から水
平に折曲された先端部とを有している。この発明におい
ては上記端子部材３の先端部下面を端子支持座１６に支
持し、同時に上記突条１５を曲げ段部内側へ入れ込みつ
つ、その上端で端子部材３の基部を支持する。又は突条
１５にてＩＣパッケージ２本体の側面を規制するもので
ある。
【００２６】上記コンタクト４は上記ＩＣ搭載部１４の
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、図３乃至図５に示す実施例においてはそ
の接触用突起９を上記端子支持座１６の表面に当接し、
又図６に示す実施例においては接片２２に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、図３乃至図５に示す実施例においてはそ
の接触用突起９を上記端子支持座１６の表面に当接し、
又図６に示す実施例においては接片２２に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
【００２７】又上記コンタクト開閉部材１２は上記ＩＣ
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備え
る。該押下操作部１８の対向する側壁から係合指１９を
立下げ、該係合指１９をソケット本体１の対向する側壁
に形成した案内溝２０に滑入し、該案内溝２０に従い上
下動可とし、係合指１９の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材１２が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材１２の上昇死点を定める。
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備え
る。該押下操作部１８の対向する側壁から係合指１９を
立下げ、該係合指１９をソケット本体１の対向する側壁
に形成した案内溝２０に滑入し、該案内溝２０に従い上
下動可とし、係合指１９の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材１２が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材１２の上昇死点を定める。
【００２８】上記コンタクト開閉部材１２は上記例示の
如き結合手段、即ち係合指１９によってソケット本体１
に上下動可に装着され、該装着状態において、ＩＣ収容
窓１３とソケット本体１のＩＣ搭載部１４との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト４の押圧受部１１と
押圧部２１との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
１８をコンタクト４の押圧受部１１の上位に対向配置状
態とする。
如き結合手段、即ち係合指１９によってソケット本体１
に上下動可に装着され、該装着状態において、ＩＣ収容
窓１３とソケット本体１のＩＣ搭載部１４との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト４の押圧受部１１と
押圧部２１との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
１８をコンタクト４の押圧受部１１の上位に対向配置状
態とする。
【００２９】上記押下操作部１８から上記各コンタクト
４の押圧受部１１間に介入する隔壁２７を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁２７間の谷部にて上記コンタク
ト４の押圧受部１１に押圧力を付与する押圧部２１を形
成する。
４の押圧受部１１間に介入する隔壁２７を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁２７間の谷部にて上記コンタク
ト４の押圧受部１１に押圧力を付与する押圧部２１を形
成する。
【００３０】上記押圧部２１はコンタクト後方へ向け上
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８に押下力が与えられ押圧部２１が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
は押圧部２１を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側（図３）から上端側（図４）へ移動する。
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８に押下力が与えられ押圧部２１が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
は押圧部２１を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側（図３）から上端側（図４）へ移動する。
【００３１】詳述すれば、図７、図８に示すように押圧
受部１１に押圧力が与えられると、押圧点Ｐ2は湾曲バ
ネ片６を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点Ｐ1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置（押圧始点）から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印Ｗ1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部８を端子部材３から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム１０及び接触片部８は押圧に対し剛体と
する。
受部１１に押圧力が与えられると、押圧点Ｐ2は湾曲バ
ネ片６を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点Ｐ1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置（押圧始点）から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印Ｗ1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部８を端子部材３から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム１０及び接触片部８は押圧に対し剛体と
する。
【００３２】この時押圧点Ｐ2は矢印Ｗ2で示す垂直方向
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点Ｐ1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点Ｐ1の上位に湾曲バネ片６の上端Ｐ3を、該湾曲バネ片
上端Ｐ3の上位に押圧点Ｐ2を夫々配した構成から押圧点
Ｐ2を矢印Ｗ1方向へ後方擺動させ且つ接触点Ｐ1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点Ｐ1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点Ｐ1の上位に湾曲バネ片６の上端Ｐ3を、該湾曲バネ片
上端Ｐ3の上位に押圧点Ｐ2を夫々配した構成から押圧点
Ｐ2を矢印Ｗ1方向へ後方擺動させ且つ接触点Ｐ1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
【００３３】上記実施例においては、押圧部２１を傾斜
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部２１を略水平面とし、押圧受部１１に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部２１を略水平面とし、押圧受部１１に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
【００３４】斯くして図４に示す如く接触片部８をＩＣ
パッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収容
窓１３を通してＩＣ収容部１４へ搭載し、二段曲げ形状
の端子部材３の先端部を端子支持座１６に支持すると共
に、突条１５を曲げ段部内側へ介入しつつ、端子部材３
の基部を支持するか、ＩＣパッケージ２本体の側面を規
制する状態を形成し、次で、コンタクト開閉部材１２の
押下操作部１８への押下力を解除すると、同開閉部材１
２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持ア−ム１０の
復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を形
成すると共に、コンタクト４は上記復元にてその接触片
部８を前方擺動させ、その接触用突起９を上記端子支持
座１６に支持された端子部材３（図５）、又は接片２２
に下面を支持された端子部材３（図６）の先端部上面に
矢印Ｗ3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫々接触
するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力と端子
部材３の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
パッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収容
窓１３を通してＩＣ収容部１４へ搭載し、二段曲げ形状
の端子部材３の先端部を端子支持座１６に支持すると共
に、突条１５を曲げ段部内側へ介入しつつ、端子部材３
の基部を支持するか、ＩＣパッケージ２本体の側面を規
制する状態を形成し、次で、コンタクト開閉部材１２の
押下操作部１８への押下力を解除すると、同開閉部材１
２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持ア−ム１０の
復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を形
成すると共に、コンタクト４は上記復元にてその接触片
部８を前方擺動させ、その接触用突起９を上記端子支持
座１６に支持された端子部材３（図５）、又は接片２２
に下面を支持された端子部材３（図６）の先端部上面に
矢印Ｗ3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫々接触
するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力と端子
部材３の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
【００３５】上記によってＩＣパッケ−ジ２は上記端子
支持座１６又は接片２２と接触片部８の接触用突起９と
の間に挟持され、ソケット本体１に保持される。
支持座１６又は接片２２と接触片部８の接触用突起９と
の間に挟持され、ソケット本体１に保持される。
【００３６】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
【００３７】上記コンタクト開閉部材１２の押下操作は
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
【００３８】図１に示すようにマニプレ−タ−は、押下
操作部１８への押下力付与部２３及び該押下力付与部２
３の中間にＩＣ吸着部２４を夫々具備し、上記押下力付
与部２３にて押下操作部１８の上面を押下げつつ、ＩＣ
吸着部２４にてＩＣパッケ−ジ２本体の上面を吸着し、
前記ＩＣ搭載部１４への搭載又は取出しを行なうように
する。更に上記マニプレ−タ−には上記ＩＣ吸着部２４
の両側方に位置して位置決ピン２５を具備させ、上記コ
ンタクト開閉部材１２のＩＣ収容窓１３を画成する壁、
例えば上記押下操作部１８を連結する壁に上記位置決ピ
ン２５に対応する位置決孔２６を設ける。ＩＣパッケ−
ジ２の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降により上記
位置決ピン２５が位置決孔２６内に整合され、ソケット
に対するＩＣパッケ−ジ２の搭載位置が設定される。然
る後ＩＣ吸着部２４の吸着を解除することによりＩＣパ
ッケ−ジ２をＩＣ搭載部１４の所定位置に搭載し前記コ
ンタクト４と端子部材３の対応が得られるものである。
操作部１８への押下力付与部２３及び該押下力付与部２
３の中間にＩＣ吸着部２４を夫々具備し、上記押下力付
与部２３にて押下操作部１８の上面を押下げつつ、ＩＣ
吸着部２４にてＩＣパッケ−ジ２本体の上面を吸着し、
前記ＩＣ搭載部１４への搭載又は取出しを行なうように
する。更に上記マニプレ−タ−には上記ＩＣ吸着部２４
の両側方に位置して位置決ピン２５を具備させ、上記コ
ンタクト開閉部材１２のＩＣ収容窓１３を画成する壁、
例えば上記押下操作部１８を連結する壁に上記位置決ピ
ン２５に対応する位置決孔２６を設ける。ＩＣパッケ−
ジ２の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降により上記
位置決ピン２５が位置決孔２６内に整合され、ソケット
に対するＩＣパッケ−ジ２の搭載位置が設定される。然
る後ＩＣ吸着部２４の吸着を解除することによりＩＣパ
ッケ−ジ２をＩＣ搭載部１４の所定位置に搭載し前記コ
ンタクト４と端子部材３の対応が得られるものである。
【００３９】上記実施例においては、コンタクト４をソ
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設け、上記
位置決孔２６はＩＣ収容窓１３の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設け、上記
位置決孔２６はＩＣ収容窓１３の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
【００４０】
【発明の効果】この発明によれば、端子支持座がＩＣパ
ッケージの端子部材の先端部下面を荷受けすると同時
に、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込みつつその
基部下面を荷受けするのでＩＣパッケージの搭載時にお
ける端子部材の変形を良好に防止し、又突条によってＩ
Ｃパッケージの横ずれによる落下も有効に防止できる。
ッケージの端子部材の先端部下面を荷受けすると同時
に、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込みつつその
基部下面を荷受けするのでＩＣパッケージの搭載時にお
ける端子部材の変形を良好に防止し、又突条によってＩ
Ｃパッケージの横ずれによる落下も有効に防止できる。
【００４１】加えて端子部材の上面にコンタクトが加圧
接触する上記支持構造を採っているので、配線基板への
実装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利
点も享受できる。
接触する上記支持構造を採っているので、配線基板への
実装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利
点も享受できる。
【００４２】殊にこの発明によれば二段曲げされた形状
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持する構成又は同突条にてＩＣパッ
ケージ本体の側面を規制する構成によって、ＩＣパッケ
ージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決めが適正
に図れ、高信頼の接触が確保できる。
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持する構成又は同突条にてＩＣパッ
ケージ本体の側面を規制する構成によって、ＩＣパッケ
ージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決めが適正
に図れ、高信頼の接触が確保できる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットの斜視図。
【図２】同平面図。
【図３】押下操作前の同部分断面図。
【図４】押下操作後の同断面図。
【図５】押下操作解除しＩＣパッケージとの接触状態を
示す同断面図。
示す同断面図。
【図６】他例であり、ＩＣパッケージとの接触状態を示
す同断面図。
す同断面図。
【図７】コンタクトの側面図。
【図８】コンタクトの後方擺動状態を示す側面図。
１ ＩＣソケット本体 ２ ＩＣパッケージ ３ 端子部材 ４ コンタクト ５ 雄端子 ６ 湾曲バネ片 ７ 固定端 ８ 接触片部 ９ 接触用突起 １０ 片持アーム １１ 押圧受部 １２ コンタクト開閉部材 １３ 収容窓 １４ ＩＣ搭載部 １５ 突条 １６ 端子支持座 １８ 押下操作部 １９ 係合指 ２０ 案内溝 ２１ 押圧部 ２２ 接片 Ｐ1 接触点 Ｐ2 押圧点
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣパッケージの側面より突出された端子
部材が二段曲げされて先端部を略水平にした形状を有
し、該端子部材の先端部下面をソケット本体に設けた端
子支持座に支持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触
する構成とすると共に、上記端子支持座から突出した突
条にて上記端子部材の基部下面を支持する構成としたこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】ＩＣパッケージ本体の側面より側方へ突出
された端子部材が二段曲げされて先端部を略水平にした
形状を有し、該端子部材の先端部下面をソケット本体に
設けた端子支持座に支持し、同先端上面にコンタクトを
加圧接触する構成とすると共に、上記端子支持座から上
方へ突出せる突条にて上記ＩＣパッケージ本体の側面を
規制する構成としたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307556A JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307556A JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63248614A Division JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620752A true JPH0620752A (ja) | 1994-01-28 |
| JP2527672B2 JP2527672B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17970512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307556A Expired - Fee Related JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527672B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US8757248B2 (en) | 2007-07-12 | 2014-06-24 | Heatmatrix Group B.V. | Heat exchanger |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238472A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Rohm Co Ltd | 多端子電子部品の測定装置 |
| JPS6362175A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4307556A patent/JP2527672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238472A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Rohm Co Ltd | 多端子電子部品の測定装置 |
| JPS6362175A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7556507B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-07 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7563144B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US8757248B2 (en) | 2007-07-12 | 2014-06-24 | Heatmatrix Group B.V. | Heat exchanger |
| US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527672B2 (ja) | 1996-08-28 |
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