JPH09260001A - Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構Info
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- JPH09260001A JPH09260001A JP8096006A JP9600696A JPH09260001A JP H09260001 A JPH09260001 A JP H09260001A JP 8096006 A JP8096006 A JP 8096006A JP 9600696 A JP9600696 A JP 9600696A JP H09260001 A JPH09260001 A JP H09260001A
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- Japan
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- cover
- shaft
- holding
- movement
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】極細なＩＣリードに対し確実に係合せしめるこ
とができるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】伝達レバー１３ｂはその上端側が上記カバ
ー９に軸結合され該軸１７ｂを支点として下端側が内外
方へ回動できるように配され、該伝達レバー１３ｂの下
端側と上記ＩＣ押えレバー１３ａの外端１６側とが軸１
７ａにて結合され、上記カバー９の下降に伴なって上記
伝達レバー１３ｂが下降する時、伝達レバー１３ｂの下
端側とＩＣ押えレバー外端１６側の軸結合部が下方動と
外方移動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方
動と外方移動とによりＩＣ押えレバー内端１５のリード
押え部に上方動と外方移動を誘起する。
とができるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】伝達レバー１３ｂはその上端側が上記カバ
ー９に軸結合され該軸１７ｂを支点として下端側が内外
方へ回動できるように配され、該伝達レバー１３ｂの下
端側と上記ＩＣ押えレバー１３ａの外端１６側とが軸１
７ａにて結合され、上記カバー９の下降に伴なって上記
伝達レバー１３ｂが下降する時、伝達レバー１３ｂの下
端側とＩＣ押えレバー外端１６側の軸結合部が下方動と
外方移動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方
動と外方移動とによりＩＣ押えレバー内端１５のリード
押え部に上方動と外方移動を誘起する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はソケット本体に対
し上下動可に設けたカバーの上昇と下降によりＩＣ押え
レバーをＩＣに対する押え位置と解除位置とに移動せし
めるようにしたＩＣソケットにおけるＩＣソケットに関
する。
し上下動可に設けたカバーの上昇と下降によりＩＣ押え
レバーをＩＣに対する押え位置と解除位置とに移動せし
めるようにしたＩＣソケットにおけるＩＣソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】特開平３−２８９０７７号公報において
はリンク結合した第１回動レバーと第２回動レバーを用
い、第１回動レバーをＩＣの下方に配してカバーにリン
ク結合しカバーの上下動に追随し回動せしめると同時
に、この第１回動レバーの回動によりＩＣの側面に沿い
起立した第２回動レバーをＩＣ本体の上面に係合する位
置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係合部にバ
ネによる下方力を与えてＩＣ本体を下降させＩＣリード
をコンタクトに押し付けるようにしている。
はリンク結合した第１回動レバーと第２回動レバーを用
い、第１回動レバーをＩＣの下方に配してカバーにリン
ク結合しカバーの上下動に追随し回動せしめると同時
に、この第１回動レバーの回動によりＩＣの側面に沿い
起立した第２回動レバーをＩＣ本体の上面に係合する位
置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係合部にバ
ネによる下方力を与えてＩＣ本体を下降させＩＣリード
をコンタクトに押し付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、従来例は二本
の回動レバーをリンク結合するリンク結合軸や回動支点
軸が多点になり、タイミング設定が難しく、軸部の誤差
が累積して精度の高い運動伝達を困難にし係合不良を招
く要因となる。
の回動レバーをリンク結合するリンク結合軸や回動支点
軸が多点になり、タイミング設定が難しく、軸部の誤差
が累積して精度の高い運動伝達を困難にし係合不良を招
く要因となる。
【０００４】又ＩＣ下方に存するカバーによる押下点と
ＩＣ本体の上部に対する係止点間の距離が長くなり、各
点の運動量の誤差を増幅し、上記係合不良の問題を増長
する。又第１回動レバーがＩＣの下方に潜在しているた
め、ＩＣの搭載位置が高くなりそれだけコンタクトの長
さが増加し、電気的特性の悪化やピッチずれの問題を増
加する。
ＩＣ本体の上部に対する係止点間の距離が長くなり、各
点の運動量の誤差を増幅し、上記係合不良の問題を増長
する。又第１回動レバーがＩＣの下方に潜在しているた
め、ＩＣの搭載位置が高くなりそれだけコンタクトの長
さが増加し、電気的特性の悪化やピッチずれの問題を増
加する。
【０００５】この発明は上記問題点を解決するＩＣソケ
ットを提供するものである。
ットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記ＩＣソケットはソケ
ット本体に対し上下動可に設けられたカバーと、カバー
の上下動によってＩＣパッケージに対する押え位置と押
え解除位置とに移動しＩＣリードをソケット本体のコン
タクトに押し付けるＩＣ押えレバーとを備える。
ット本体に対し上下動可に設けられたカバーと、カバー
の上下動によってＩＣパッケージに対する押え位置と押
え解除位置とに移動しＩＣリードをソケット本体のコン
タクトに押し付けるＩＣ押えレバーとを備える。
【０００７】更にＩＣ押えレバーの運動量を増加すべく
上記カバーとＩＣ押えレバーとをリンク結合する伝達レ
バーを備え、該伝達レバーはその上端側を上記カバーに
軸結合し該軸を支点として下端側が内外方へ回動できる
ように配し、該伝達レバーの下端側と上記ＩＣ押えレバ
ーの外端側とを軸結合し、上記カバーの下降に伴なって
上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端側とＩ
Ｃ押えレバー後端側の軸結合部が下方動と外方移動を惹
起するように規制され、該軸結合部の下方動と外方移動
とによりＩＣ押えレバー内端のＩＣ押え部に上方動と外
方移動を誘起せしめる構成とした。
上記カバーとＩＣ押えレバーとをリンク結合する伝達レ
バーを備え、該伝達レバーはその上端側を上記カバーに
軸結合し該軸を支点として下端側が内外方へ回動できる
ように配し、該伝達レバーの下端側と上記ＩＣ押えレバ
ーの外端側とを軸結合し、上記カバーの下降に伴なって
上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端側とＩ
Ｃ押えレバー後端側の軸結合部が下方動と外方移動を惹
起するように規制され、該軸結合部の下方動と外方移動
とによりＩＣ押えレバー内端のＩＣ押え部に上方動と外
方移動を誘起せしめる構成とした。
【０００８】この発明によればカバーの少ない下降量で
ＩＣ押えレバーの外方移動量を充分に確保でき、ＩＣ押
えレバーと伝達レバーの組立構造を簡素化できる。又運
動の誤差を可及的に解消して安定な係脱動作を保証す
る。
ＩＣ押えレバーの外方移動量を充分に確保でき、ＩＣ押
えレバーと伝達レバーの組立構造を簡素化できる。又運
動の誤差を可及的に解消して安定な係脱動作を保証す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１乃至図３等に示すように、ソ
ケット本体１は上面中央部で開口するＩＣ収容部２を有
し、このＩＣ収容部２の内底面にバネ３によって上下動
可に弾持された浮沈台４を備え、この浮沈台４の対向す
る二辺又は四辺に沿い、即ちＩＣ収容部２の対向する二
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト５を配している。
ケット本体１は上面中央部で開口するＩＣ収容部２を有
し、このＩＣ収容部２の内底面にバネ３によって上下動
可に弾持された浮沈台４を備え、この浮沈台４の対向す
る二辺又は四辺に沿い、即ちＩＣ収容部２の対向する二
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト５を配している。
【００１０】このコンタクト５は下端をソケット本体に
植設され、この植設部からソケット本体１の下方へ延び
た雄端子６を有し、又植設部の上部にバネ部７を連設
し、このバネ部７の上端にリード載接部８を連設し、こ
のリード載接部８を浮沈台４の各辺に沿い配置してい
る。
植設され、この植設部からソケット本体１の下方へ延び
た雄端子６を有し、又植設部の上部にバネ部７を連設
し、このバネ部７の上端にリード載接部８を連設し、こ
のリード載接部８を浮沈台４の各辺に沿い配置してい
る。
【００１１】他方、上記ソケット本体１の上部にカバー
９を被装し、該カバー９を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体１との間に介在させたバネ１０により弾持
し、弾発力にてカバー９を押し上げている（図３）。
９を被装し、該カバー９を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体１との間に介在させたバネ１０により弾持
し、弾発力にてカバー９を押し上げている（図３）。
【００１２】カバー９は上記ＩＣ収容部２の上位におい
て開口するＩＣ着脱窓１１を有し、このＩＣ着脱窓１１
を画成する枠壁により押し下げ操作部１２を形成してい
る。
て開口するＩＣ着脱窓１１を有し、このＩＣ着脱窓１１
を画成する枠壁により押し下げ操作部１２を形成してい
る。
【００１３】上記カバー９の枠壁、即ち押し下げ操作部
１２の直下にＩＣ押えレバー１２を横設する。図２乃至
図７等に示すように、押えレバー１３ａは横方向延在長
の途中において支点軸１４によりソケット本体１に回動
可に軸支し、この軸支部から内方へ突出した内端１５を
有すると共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方
へ延出された外端１６を有し、この外端１６とカバー９
間を後述する伝達レバー１３ｂを以ってリンク結合す
る。
１２の直下にＩＣ押えレバー１２を横設する。図２乃至
図７等に示すように、押えレバー１３ａは横方向延在長
の途中において支点軸１４によりソケット本体１に回動
可に軸支し、この軸支部から内方へ突出した内端１５を
有すると共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方
へ延出された外端１６を有し、この外端１６とカバー９
間を後述する伝達レバー１３ｂを以ってリンク結合す
る。
【００１４】上記押えレバー１３ａの内端１５にはＩＣ
リード１９の上面に係脱するリード押え部２０を形成
し、係合時にＩＣリード１９を押し下げてコンタクト５
の載接部８へ押し付ける。
リード１９の上面に係脱するリード押え部２０を形成
し、係合時にＩＣリード１９を押し下げてコンタクト５
の載接部８へ押し付ける。
【００１５】又図示しないが押えレバー１３ａの内端１
５をＩＣ本体１８の上面縁部に係脱させるようにし、係
合時に本体１８を押し下げリード１９をコンタクト５に
押し付けるようにする。この時上記リード押え部２０は
ＩＣ本体１８の押え部となる。
５をＩＣ本体１８の上面縁部に係脱させるようにし、係
合時に本体１８を押し下げリード１９をコンタクト５に
押し付けるようにする。この時上記リード押え部２０は
ＩＣ本体１８の押え部となる。
【００１６】ＩＣパッケージはＩＣ本体１８の側面から
側方へ突出されたリード１９を有し、ＩＣパッケージを
前記ＩＣ収容部２に収容した時、上記ＩＣリード１９を
上記コンタクト５の載接部８に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
側方へ突出されたリード１９を有し、ＩＣパッケージを
前記ＩＣ収容部２に収容した時、上記ＩＣリード１９を
上記コンタクト５の載接部８に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
【００１７】図６に示すように、上記押えレバー１３ａ
の内端１５に形成されたリード押え部２０はその下方動
時に上記載接部においてＩＣリード１９の上面を押し下
げて押え状態を形成し、又図５に示すようにその上方動
時にリード１９の上面から斜め上外方へ離間し押え解除
状態を形成する。この状態でＩＣパッケージの着脱が可
能である。
の内端１５に形成されたリード押え部２０はその下方動
時に上記載接部においてＩＣリード１９の上面を押し下
げて押え状態を形成し、又図５に示すようにその上方動
時にリード１９の上面から斜め上外方へ離間し押え解除
状態を形成する。この状態でＩＣパッケージの着脱が可
能である。
【００１８】図１，図３，図８等に示すように押えレバ
ー１３ａの回動支点となる支点軸１４はその両端をソケ
ット本体１に軸支し、この支点軸１４を押えレバー１３
ａに設けた横長の長孔から成るガイド孔２２に遊挿す
る。
ー１３ａの回動支点となる支点軸１４はその両端をソケ
ット本体１に軸支し、この支点軸１４を押えレバー１３
ａに設けた横長の長孔から成るガイド孔２２に遊挿す
る。
【００１９】押えレバー１３ａは上記ガイド孔２２の許
容する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー１
３ａは上記横動運動要素と回動運動要素（上下動運動要
素）との複合運動にて動かされる。
容する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー１
３ａは上記横動運動要素と回動運動要素（上下動運動要
素）との複合運動にて動かされる。
【００２０】他方前記伝達レバー１３ｂはその上端側を
カバー９の押し下げ操作部１２に上端軸１７ｂによって
相互に結合され、該上端軸結合部からカバー９の下方へ
のばされた下端側が上記軸１７ｂを支点として内方と外
方へ回動できるように配される。
カバー９の押し下げ操作部１２に上端軸１７ｂによって
相互に結合され、該上端軸結合部からカバー９の下方へ
のばされた下端側が上記軸１７ｂを支点として内方と外
方へ回動できるように配される。
【００２１】この伝達レバー１３ｂの下端側と上記ＩＣ
押えレバー１３ａの外端側とが下端軸１７ａによって相
互に結合され、この下端軸結合部を介してカバー上下動
に伴う両レバー１３ａ，１３ｂの所要の運動が惹起され
る。
押えレバー１３ａの外端側とが下端軸１７ａによって相
互に結合され、この下端軸結合部を介してカバー上下動
に伴う両レバー１３ａ，１３ｂの所要の運動が惹起され
る。
【００２２】即ち上記カバー９の下降に伴なって上記伝
達レバー１３ｂが下降する時、伝達レバー１３ｂの下端
側とＩＣ押えレバー１３ａ後端側の軸結合部が下降しつ
つ外方へ移動するように規制され、該軸結合部の下方動
と外方移動とによりＩＣ押えレバー内端のＩＣ押え部を
上方動しつつ外方移動せしめる構成とした。
達レバー１３ｂが下降する時、伝達レバー１３ｂの下端
側とＩＣ押えレバー１３ａ後端側の軸結合部が下降しつ
つ外方へ移動するように規制され、該軸結合部の下方動
と外方移動とによりＩＣ押えレバー内端のＩＣ押え部を
上方動しつつ外方移動せしめる構成とした。
【００２３】而して図３に示すように、カバー９がバネ
１０の押上げ力により上昇している時に、伝達レバー１
３ｂとの軸結合部にこのバネ１０による押上げ力が加わ
り、これによって押えレバー１３ａの外端１６を上方動
し、内端１５及びリード押え部２０を下方動し、リード
押え部２０をリード載接部８に上記バネ１０の付勢によ
り押し付けている。
１０の押上げ力により上昇している時に、伝達レバー１
３ｂとの軸結合部にこのバネ１０による押上げ力が加わ
り、これによって押えレバー１３ａの外端１６を上方動
し、内端１５及びリード押え部２０を下方動し、リード
押え部２０をリード載接部８に上記バネ１０の付勢によ
り押し付けている。
【００２４】再述すると、カバー９が上昇する時押えレ
バーの外端１６、即ち軸結合部の軸１７ａは伝達レバー
１３ｂによって引き上げられて上方動し、同レバー１３
ａの内端１５は軸１４を支点として下方動しつつガイド
孔２２の許容する範囲で内方移動成分が与えられ、両運
動が複合してレバー内端１５を斜め下内方へ移動せしめ
る。この時軸１４はガイド孔２２の外端側に存する。
バーの外端１６、即ち軸結合部の軸１７ａは伝達レバー
１３ｂによって引き上げられて上方動し、同レバー１３
ａの内端１５は軸１４を支点として下方動しつつガイド
孔２２の許容する範囲で内方移動成分が与えられ、両運
動が複合してレバー内端１５を斜め下内方へ移動せしめ
る。この時軸１４はガイド孔２２の外端側に存する。
【００２５】上記のように回動運動成分（下方動成分）
に内方移動成分が加わることにより押えレバー１３のリ
ード押え部２０は確実にリード押え位置に至らせること
ができる。
に内方移動成分が加わることにより押えレバー１３のリ
ード押え部２０は確実にリード押え位置に至らせること
ができる。
【００２６】次にカバー９をバネ１０の弾力に抗し垂直
に押し下げ操作すると、図４，図５，図７に示すよう
に、このカバー９と軸結合された伝達レバー１３ｂが下
降し、図４に示すように、この伝達レバー１３ｂの初期
下降時には軸１７ａによる結合部は略垂直に下降し、こ
れに伴ない、ＩＣ押えレバー１３ａの外端１６が支点軸
１４を支点として下方へ略垂直に下降されると同時に、
内端１５のリード押え部２０が上方回動されて載接部８
から斜め外方へ離間する。
に押し下げ操作すると、図４，図５，図７に示すよう
に、このカバー９と軸結合された伝達レバー１３ｂが下
降し、図４に示すように、この伝達レバー１３ｂの初期
下降時には軸１７ａによる結合部は略垂直に下降し、こ
れに伴ない、ＩＣ押えレバー１３ａの外端１６が支点軸
１４を支点として下方へ略垂直に下降されると同時に、
内端１５のリード押え部２０が上方回動されて載接部８
から斜め外方へ離間する。
【００２７】更にカバー９の下降を続行すると、上記下
端軸１７ａによる結合部は下方動成分と外方移動成分と
により下降するよう規制される。この規制手段として上
記伝達レバー１３ｂの上端軸１７ｂの軸心より偏心した
位置に突起等の衝合部２３を設け、この衝合部２３が伝
達レバー１３ｂと一緒に下降する時に、ソケット本体１
に設けられたストッパー２４に衝合し、この衝合によっ
て伝達レバー１３ｂは上端軸１７ｂを支点としてバネ２
７に抗し外方へ回動し、同時に下端軸１７ａによる結合
部が下降しつつ外方へ移動する。上記伝達レバー１３ｂ
の初期下降を案内するためソケット本体１にガイド壁２
６を設け、このガイド壁２６の外側面に伝達レバー１３
ｂの内側面を沿わせ、更に伝達レバー１３ｂとカバー９
間にバネ２７を張設しレバー１３ｂを内方へ付勢してガ
イド壁２６に伝達レバー１３ｂを弾力的に押し付け初期
下降を確実にする。
端軸１７ａによる結合部は下方動成分と外方移動成分と
により下降するよう規制される。この規制手段として上
記伝達レバー１３ｂの上端軸１７ｂの軸心より偏心した
位置に突起等の衝合部２３を設け、この衝合部２３が伝
達レバー１３ｂと一緒に下降する時に、ソケット本体１
に設けられたストッパー２４に衝合し、この衝合によっ
て伝達レバー１３ｂは上端軸１７ｂを支点としてバネ２
７に抗し外方へ回動し、同時に下端軸１７ａによる結合
部が下降しつつ外方へ移動する。上記伝達レバー１３ｂ
の初期下降を案内するためソケット本体１にガイド壁２
６を設け、このガイド壁２６の外側面に伝達レバー１３
ｂの内側面を沿わせ、更に伝達レバー１３ｂとカバー９
間にバネ２７を張設しレバー１３ｂを内方へ付勢してガ
イド壁２６に伝達レバー１３ｂを弾力的に押し付け初期
下降を確実にする。
【００２８】以上により押えレバー１３ａの外端１６は
下方動成分と外方移動成分とにより下降し、逆に押えレ
バー１３ａの内端は軸１４を支点として上方動しつつガ
イド孔２２の許容する範囲で外方移動成分が与えられ、
両運動が複合して内端１５を斜め上外方へ回動する。こ
の時軸１４はガイド孔２２の内端側に存する。
下方動成分と外方移動成分とにより下降し、逆に押えレ
バー１３ａの内端は軸１４を支点として上方動しつつガ
イド孔２２の許容する範囲で外方移動成分が与えられ、
両運動が複合して内端１５を斜め上外方へ回動する。こ
の時軸１４はガイド孔２２の内端側に存する。
【００２９】上記のように回動運動成分（上方動成分）
に伝達レバー１３ｂによって充分に増量した外方移動成
分が加わる結果、押えレバー１３ａのリード押え部２０
は確実にリード１９から離間される。
に伝達レバー１３ｂによって充分に増量した外方移動成
分が加わる結果、押えレバー１３ａのリード押え部２０
は確実にリード１９から離間される。
【００３０】図５の押え解除状態を形成した後、同図に
示すように、ＩＣパッケージをＩＣ収容部２に収容し、
ＩＣ本体１８の側面を浮沈台４の周縁部に設けた位置決
め壁２５により規制し位置決めを図ると共に、ＩＣリー
ド１９の下面をコンタクト５の載接部８の上面に載接す
るか、又は近接状態に置く。
示すように、ＩＣパッケージをＩＣ収容部２に収容し、
ＩＣ本体１８の側面を浮沈台４の周縁部に設けた位置決
め壁２５により規制し位置決めを図ると共に、ＩＣリー
ド１９の下面をコンタクト５の載接部８の上面に載接す
るか、又は近接状態に置く。
【００３１】次でカバー９に与えられていた押上げ操作
力を解除すると、図６，図７に示すようにバネ１０の復
元弾発力によりカバー９が押し上げられ、このカバー９
の上昇力が上端軸１７ｂを介して伝達レバー１３ｂに与
えられ、このレバーを上方へ引上げる。これにより下端
軸１７ａによる結合部がバネ２７に従い内方へ移動しつ
つ、上方へ移動する。同時に押えレバー１３ａの外端１
６を上昇せしめると同時に、押えレバー１３ａ全体をガ
イド孔２２で案内して内方へ押出つつ内端１５を下方回
動せしめる。
力を解除すると、図６，図７に示すようにバネ１０の復
元弾発力によりカバー９が押し上げられ、このカバー９
の上昇力が上端軸１７ｂを介して伝達レバー１３ｂに与
えられ、このレバーを上方へ引上げる。これにより下端
軸１７ａによる結合部がバネ２７に従い内方へ移動しつ
つ、上方へ移動する。同時に押えレバー１３ａの外端１
６を上昇せしめると同時に、押えレバー１３ａ全体をガ
イド孔２２で案内して内方へ押出つつ内端１５を下方回
動せしめる。
【００３２】図９は上記バネ２７を用いずに上記下端軸
１７ａによる結合部を内方移動しつつ上方移動させる手
段を示している。
１７ａによる結合部を内方移動しつつ上方移動させる手
段を示している。
【００３３】前記ストッパー２４を形成する衝合面に連
続して下端軸１７ａの下降を案内する下降ガイド面２８
を設け、この下降ガイド面２８と下降ガイド壁２６間に
おいて伝達レバー１３ｂの下降を案内し、更に上記下降
ガイド面２８の下端に連続して外方へ向け傾斜ガイド面
２９を設ける。カバー９の初期上昇時に、下端軸１７ａ
による連結部は上記傾斜ガイド面２９に沿い内方へ移動
しつつ上昇する。
続して下端軸１７ａの下降を案内する下降ガイド面２８
を設け、この下降ガイド面２８と下降ガイド壁２６間に
おいて伝達レバー１３ｂの下降を案内し、更に上記下降
ガイド面２８の下端に連続して外方へ向け傾斜ガイド面
２９を設ける。カバー９の初期上昇時に、下端軸１７ａ
による連結部は上記傾斜ガイド面２９に沿い内方へ移動
しつつ上昇する。
【００３４】この結果、図６に示すように押えレバー１
３ａのリード押え部２０が、回動運動（上方動）と横動
運動の複合運動にてＩＣリード１９の上面へ係止し押下
げ力を付与し、この押下げ力にてＩＣリード１９をコン
タクト５のリード載接部８へ押し付ける。
３ａのリード押え部２０が、回動運動（上方動）と横動
運動の複合運動にてＩＣリード１９の上面へ係止し押下
げ力を付与し、この押下げ力にてＩＣリード１９をコン
タクト５のリード載接部８へ押し付ける。
【００３５】この結果リード載接部８はバネ部７の弾力
に抗し下方へ撓み、その反力でリード１９と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー１３ａの内端をＩ
Ｃ本体１８の上面縁部に係合させる場合を含む。
に抗し下方へ撓み、その反力でリード１９と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー１３ａの内端をＩ
Ｃ本体１８の上面縁部に係合させる場合を含む。
【００３６】図６の状態において、再びカバー９を下降
せしめると、図４，図５において説明した如く押えレバ
ー１３ａのリード押え部２０が上方と外方へ離間し、上
記コンタクトとリードの接触を解除する。
せしめると、図４，図５において説明した如く押えレバ
ー１３ａのリード押え部２０が上方と外方へ離間し、上
記コンタクトとリードの接触を解除する。
【００３７】図７に示すようにカバー９の初期押下時に
押えレバー１３の外端、即ち下端軸１７ａによる結合部
はＰ1点とＰ2点間において垂直移動し、次でカバー９の
後期押下時にＰ2点とＰ3点間において下方動成分と外方
移動成分が複合して斜め下外方へ移動する。これに対
し、押えレバー１３ａの内端１５のリード押え部２０は
Ｐ4点とＰ6点間において斜め上外方へ回動する。
押えレバー１３の外端、即ち下端軸１７ａによる結合部
はＰ1点とＰ2点間において垂直移動し、次でカバー９の
後期押下時にＰ2点とＰ3点間において下方動成分と外方
移動成分が複合して斜め下外方へ移動する。これに対
し、押えレバー１３ａの内端１５のリード押え部２０は
Ｐ4点とＰ6点間において斜め上外方へ回動する。
【００３８】次に図１２はカバー９が上限に存する時
に、下端軸１７ａが支点軸１４の上位に存し、この下端
軸１７ａの上位に上端軸１７ｂが存在するようにしてい
る。
に、下端軸１７ａが支点軸１４の上位に存し、この下端
軸１７ａの上位に上端軸１７ｂが存在するようにしてい
る。
【００３９】例えばＩＣ押えレバー１３ａは軸１４から
軸１７ａに向け上り傾斜となるような傾斜レバーを用い
て上記軸１４，１７ａの相対位置を設定する。
軸１７ａに向け上り傾斜となるような傾斜レバーを用い
て上記軸１４，１７ａの相対位置を設定する。
【００４０】図１２においては、カバー９を押下げた時
に、下端軸１７ａに結合部が直ちに下方動成分と外方移
動成分とにより下降するように規制している。支点軸１
４はガイド孔２２の内端に衝合しており、この状態で下
端軸１７ａにカバー９による押下げ力が加わると、押え
レバー１３ａ及び下端軸１７ａは支点軸１４を支点とし
て直ちに下方回動しつつ外方移動する。即ち、下端軸１
７ａは下方動成分と外方移動成分とによって斜め下外方
へ移動される。この移動を確実にし、外方移動成分を増
加するため、伝達レバー１３ｂの下端部を傾斜カム面３
０によって後方へ強制的に移動せしめる。
に、下端軸１７ａに結合部が直ちに下方動成分と外方移
動成分とにより下降するように規制している。支点軸１
４はガイド孔２２の内端に衝合しており、この状態で下
端軸１７ａにカバー９による押下げ力が加わると、押え
レバー１３ａ及び下端軸１７ａは支点軸１４を支点とし
て直ちに下方回動しつつ外方移動する。即ち、下端軸１
７ａは下方動成分と外方移動成分とによって斜め下外方
へ移動される。この移動を確実にし、外方移動成分を増
加するため、伝達レバー１３ｂの下端部を傾斜カム面３
０によって後方へ強制的に移動せしめる。
【００４１】図１１に示すように上記ガイド孔２２をソ
ケット本体１に設け、支点軸１４を押えレバー１３ａに
設けても良い。
ケット本体１に設け、支点軸１４を押えレバー１３ａに
設けても良い。
【００４２】押えレバー１３ａは図１，図８に示すよう
にＩＣ収容部の辺縁部に沿って延在し、ＩＣ収容部の四
辺又は二辺に配したコンタクト５と対応し配置する。
にＩＣ収容部の辺縁部に沿って延在し、ＩＣ収容部の四
辺又は二辺に配したコンタクト５と対応し配置する。
【００４３】押えレバー１３ａは絶縁材で一体成形する
か、又は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を
付設する。
か、又は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を
付設する。
【００４４】
【発明の効果】本発明は前記従来例に比しＩＣ押えレバ
ーと伝達レバーのリンク結合軸や、各レバーの回動支点
軸を最小限にし、軸部の誤差圧縮とタイミング設定を容
易にしてより精度の高い運動伝達を可能にし、極細なＩ
Ｃリードに対し確実に係合せしめることができる。加え
てＩＣ押えレバーと伝達レバーの組立構造の簡素化を図
ることができる。
ーと伝達レバーのリンク結合軸や、各レバーの回動支点
軸を最小限にし、軸部の誤差圧縮とタイミング設定を容
易にしてより精度の高い運動伝達を可能にし、極細なＩ
Ｃリードに対し確実に係合せしめることができる。加え
てＩＣ押えレバーと伝達レバーの組立構造の簡素化を図
ることができる。
【００４５】更にレバー行程、即ちＩＣ押え部とカバー
結合部間の長さを縮小して両レバーの運動誤差を縮小で
きる長所を有する。
結合部間の長さを縮小して両レバーの運動誤差を縮小で
きる長所を有する。
【図１】ＩＣソケットの平面図。
【図２】上記ソケットの側面図。
【図３】上記ソケットの半截断面図であり、カバーが上
昇している時の押えレバーの動作状態を示す図。
昇している時の押えレバーの動作状態を示す図。
【図４】図３の状態からカバーを途中まで押し下げた時
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図５】図４の状態からカバーを下限まで押し下げた時
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図６】図５の状態においてＩＣを搭載しカバーを上昇
させた時の押えレバーの動作状態を示す断面図。
させた時の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図７】カバーと伝達レバーと押えレバーの三者の動作
軌跡を示す側面図。
軌跡を示す側面図。
【図８】押えレバーの取付状態を一部切欠して示す平面
図。
図。
【図９】他の実施形態例を示すＩＣソケットの半截断面
図。
図。
【図１０】図９における押えレバーと伝達レバーの軸結
合部の案内構造を一部切欠して示す平面図。
合部の案内構造を一部切欠して示す平面図。
【図１１】押えレバーの取付構造の他例を一部切欠して
示す平面図。
示す平面図。
【図１２】カバーと伝達レバーと押えレバーで形成する
押え機構の他例を示す側面図。
押え機構の他例を示す側面図。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ バネ ４ 浮沈台 ５ コンタクト ６ 雄端子 ７ バネ部 ８ リード載接部 ９ カバー １０ バネ １１ ＩＣ着脱窓 １２ 押し下げ操作部 １３ａ 押えレバー １３ｂ 伝達レバー １４ 支点軸 １５ 内端 １６ 外端 １７ａ 下端軸 １７ｂ 上端軸 １８ ＩＣ本体 １９ ＩＣリード ２０ リード押え部 ２２ ガイド孔 ２３ 衝合部 ２４ ストッパー ２５ 位置決め壁 ２６ ガイド壁 ２７ バネ ２８ 下降ガイド面 ２９ 傾斜ガイド面 ３０ カム面
Claims (2)
- 【請求項１】ソケット本体に対し上下動可に設けられた
カバーと、カバーの上下動によってＩＣパッケージに対
する押え位置と押え解除位置とに移動しＩＣリードをソ
ケット本体のコンタクトに押し付けるＩＣ押えレバー
と、上記カバーとＩＣ押えレバーとをリンク結合する伝
達レバーとを備えたＩＣソケットにおけるＩＣ押え機構
において、上記伝達レバーはその上端側が上記カバーに
軸結合され該軸を支点として下端側が内外方へ回動でき
るように配され、該伝達レバーの下端側と上記ＩＣ押え
レバーの外端側とが軸結合され、上記カバーの下降に伴
なって上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端
側とＩＣ押えレバー外端側の軸結合部が下方動と外方移
動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方動と外
方移動とによりＩＣ押えレバー内端の押え部に上方動と
外方移動を誘起せしめる構成としたことを特徴とするＩ
ＣソケットにおけるＩＣ押え機構。 - 【請求項２】上記下端の軸結合部の下方動と外方移動量
を設定する規制手段を備えることを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケットにおけるＩＣ押え機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096006A JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
| US08/826,807 US5823794A (en) | 1996-03-26 | 1997-03-25 | IC pressing rotating lever mechanism IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096006A JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260001A true JPH09260001A (ja) | 1997-10-03 |
| JP2816132B2 JP2816132B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14153081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8096006A Expired - Fee Related JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5823794A (ja) |
| JP (1) | JP2816132B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6162066A (en) * | 1997-05-16 | 2000-12-19 | Wells-Cti, Inc. | Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet |
| KR200165887Y1 (ko) * | 1997-06-25 | 2000-01-15 | 김영환 | 비지에이 패키지 검사용 소켓 |
| JP3755701B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2006-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4248649B2 (ja) * | 1998-12-18 | 2009-04-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US6333858B1 (en) * | 1999-05-01 | 2001-12-25 | Mirae Corporation | Carrier module |
| US7416556B2 (en) * | 2002-06-06 | 2008-08-26 | Abbott Laboratories | Stop-cock suture clamping system |
| DE10314192A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Sockel insbesondere für Handler sowie Bestückungsverfahren hierzu |
| US6827599B1 (en) * | 2004-04-06 | 2004-12-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | IC socket having urging mechanism |
| KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
| JP6095982B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2017-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3259122B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JP2667646B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2667647B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8096006A patent/JP2816132B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-25 US US08/826,807 patent/US5823794A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2816132B2 (ja) | 1998-10-27 |
| US5823794A (en) | 1998-10-20 |
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