JP2954560B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣリードの上面を
リード押え手段にて押圧してＩＣリードの下面をコンタ
クトに加圧接触せしめるようにしたＩＣソケット、殊に
ＩＣソケットにおける上記リード押え手段の改善に係
る。

【０００２】

【従来の技術】特開平８−１８５９４５号公報において
は、押えレバーを内外方向へ移動可で且つ上下方向に回
動可に軸支すると共に、該押えレバーの外端をソケット
本体の上部に上下動可に被装したカバーにリンク結合し
て、該カバーの上下動に追随して押えレバーが上下動し
つつ内外方へ移動してＩＣリードの上面を押下げ又は押
下げ解除するようにし、該ＩＣリードの押下げにてＩＣ
リード下面にコンタクトを加圧接触せしめるようにして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】然るに、上記ＩＣソケ
ットにおいては押えレバーを上下動と内外動の複合運動
にて作動させて押え位置と押え解除位置を形成する構成
であるため、殊に押え位置を適正に設定する軌跡設定が
難しい製造上の難点を有し、殊にガルウィンタイプのリ
ードである場合には押えレバーの端部を複合運動軌跡の
終端で非常に短いリード先端部上面に的確に作用させね
ばならない煩雑な設計仕様を伴ない、微小ピッチで微細
なＩＣリードの上面に押えレバーの端部を確実に作用さ
せて、ＩＣリードをコンタクトに適正に圧接触せしめる
改善が望まれている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に適切
に応えるものである。要述すると、上記ＩＣ押え手段と
して、定支点回動するように支持された押えレバーを設
け、該押えレバーをバネによって付勢して内方へ定支点
回動し、該定支点回動の終端において上記ＩＣリードを
ＩＣパッケージ本体と共に押下げて該ＩＣリードをコン
タクトに加圧接触せしめるように構成した。

【０００５】適例として該押えレバーは軸から上方に延
出してその自由端にリード押えリブを設け、他方押えレ
バーには上記軸から下方、即ち上記リード押えリブとは
反対側へ延出する尾端を設け、この尾端の内面をコイル
バネにて弾持し、該コイルバネの弾発力にて該尾端を外
方へ定支点回動せしめると同時に、上記軸から上方へ延
出された押えレバー及びリード押えリブを内方へ定支点
回動し、該定支点回動の終端において上記ＩＣリードを
押下げてコンタクトに加圧接触せしめるように構成す
る。

【０００６】上記の通り押えレバーは軸から下方へ延出
した尾端内面をコイルバネを以って弾発して外方へ定支
点回動せしめると同時に、軸から上方へ延出した押えレ
バー部及び押えリブを円軌跡を以って内方へ定支点回動
し、この円軌跡上（円軌跡回動の終端）においてリード
の上面に作用し、該リードを押下げつつコンタクトへ加
圧接触せしめる。

【０００７】これにより、押えレバーの端部を微細なＩ
Ｃリードの上面に確実に作用させてコンタクトへＩＣリ
ードを加圧接触せしめる所期の目的が適正に達成でき
る。

【０００８】上記押えレバーはその内方への円軌跡回動
の終端において、ＩＣリードの上面に確実に着接し、こ
の着接状態を保ちながらＩＣリードを押下げ、上記コン
タクトへの加圧接触を確保する。

【０００９】又軽減された力でコンタクトを外方変位で
き、軽減されたコイルバネの弾力で大きなリード押え力
を得ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１、図２、図３に示すように、
絶縁材から成るソケット本体１はＩＣパッケージ本体２
の側方へ突出されたＩＣリード３の下面と加圧接触すべ
く配置されたコンタクト４を備える。

【００１１】上記ソケット本体１はその上面中央部にＩ
Ｃ収容部５を備え、該ＩＣ収容部５の底部に台座６を有
する。上記ＩＣ収容部５の対向する二辺、即ち台座６の
対向する二辺、又は夫々の四辺に沿い多数のコンタクト
４を列配置している。

【００１２】上記コンタクト４はＩＣリードとの接触に
供される接触条片４ａを備え、該接触条片４ａは上下に
弾性的に撓むことができるバネ部８を有し、該バネ部８
の上端側に連設された加圧接片９を有する。この加圧接
片９は上記バネ部８を圧縮しつつ、即ちその弾力に抗し
下方へ弾性変位させつつ下降可能であり、逆に該バネ部
８の復元力で上方へ移動可能である。

【００１３】上記バネ部８は内方へ向け膨出する単一の
湾曲バネ部８ａによって形成し、この湾曲バネ部８ａの
上端に加圧接片９を連設している。

【００１４】上記コンタクト４の基部１０は横方向へ延
びる座片によって形成され、この座片はソケット本体１
に定着され、この座片からソケット本体１を貫通して下
方へ突出された雄端子１１を有する。雄端子１１の基部
をソケット本体１に圧入することによってコンタクト４
をソケット本体１に植設する。

【００１５】上記バネ部８の下端、即ち湾曲バネ部８ａ
の下端はコンタクト４の基部１０、即ち座片に連結され
て該基部１０の上方に立ち上げられ、加圧接片９を台座
６の辺に沿い列状に配置する。

【００１６】この台座６の辺には加圧接片９、即ちコン
タクト４と等ピッチで位置決溝１２を設け、この位置決
溝１２内に上記加圧接片９を下から挿入して位置決めを
図る。加圧接片９の上端は該位置決溝１２の上方へ僅か
に突出し、ＩＣリードとの接触待機状態を形成する。

【００１７】上記ＩＣ収容部５の辺に沿い、即ち台座６
の辺い沿い延びる押えレバー１３を設ける。この押えレ
バー１３は軸１４によってソケット本体１に定支点回動
可に支持する。即ち押えレバー１３は軸１４を支点とし
た円軌跡上を回動するように支持する。該押えレバー１
３は軸１４から内方へ向け斜め上方に延出され、その自
由端にリード押えリブ１５をコンタクトの列方向に向け
延在し且つ下方へ向け突設する。

【００１８】このリード押えリブ１５はコンタクト４の
加圧接片９の上位に配置され、内方への回動時にリード
押えリブ１５を加圧接片９の上面又は加圧接片９の上面
に載接されたＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００１９】この押えレバー１３のリード押えリブ１５
をコンタクト４の加圧接片９の上面及びＩＣリード３の
上面に加圧接触させるために、上記押えレバー１３を常
時内方へ付勢するバネ１６にて弾持する。

【００２０】上記バネ１６はコンタクト４とは別部品か
ら成るコイルバネにて形成し、押えレバー１３には軸１
４から下方へ延出する尾端１７、即ちリード押えリブ１
５とは反対側へ延出する尾端１７を設け、この尾端１７
の内面をコイルバネ１６にて弾持する。

【００２１】このコイルバネ１６の一端はソケット本体
１に弾接し、他端は上記尾端１７に弾接し、その弾発力
で押えレバー１３に内方回動力を与える。

【００２２】コイルバネ１６は押えレバー１３の押えリ
ブ１５とは反対側へ延出せる尾端１７を外方へ向け弾発
して同レバーに回動力を与え、押えレバー１３はこのバ
ネ１６による回動力によって軸１４から斜め上方へ延出
するレバー部が内方へ定支点回動し、且つリード押えリ
ブ１５が内方へ定支点回動する。

【００２３】図１に示すように、ＩＣパッケージ２がソ
ケット本体１のＩＣ収容部５に収容されていない時に
は、上記リード押えリブ１５がコンタクト４の加圧接片
９の上面に加圧接触しコイルバネ１６はバネ部８をその
弾力に抗し圧縮しつつ弾力を蓄えた状態に置かれる。

【００２４】上記押えレバー１３をバネ１６に抗し外方
へ定支点回動させる手段として枠形を呈するカバー１８
を備える。このカバー１８はソケット本体１の上位に被
装され、その中央部に枠壁１９によって画成されたＩＣ
導入用開口２３を有し、ＩＣパッケージ２はこの開口２
３を通しＩＣ収容部５に収容され、台座６の上面に支持
される。

【００２５】上記カバー１８はバネによって上方へ付勢
され、該カバー１８の枠壁１９からソケット本体１の側
面に沿い垂設した爪を同側面に係合させ、上位待機位置
を保つ。

【００２６】又カバー１８の枠壁１９の下面には押えレ
バー１３の外方へ定支点回動せしめるための加圧部２０
を一体に立ち下げ、他方上記押えレバー１３の軸１４か
ら上方へ延出するレバー部から、受圧部２１を一体に立
ち上げ、上記加圧部２０と受圧部２１とを上下に対向せ
しめる。

【００２７】上記カバー１８が上位待機位置に存する
時、上記加圧部２０と受圧部２１とは間隙２２を存して
対向する。この間隙２２はカバー１８を押上げるバネと
爪によって保持される。

【００２８】而して図２に示すように、カバー１８を下
降操作すると、加圧部２０の外側傾斜面の案内にて受圧
部２１を外方へ回動し、これに伴ない押えレバー１３の
軸１４から上方へ延出するレバー部を外方へ定支点回動
せしめると共に、リード押えリブ１５を外方へ定支点回
動せしめる。同時に軸１４から上記押えリブ１５とは反
対側へ延出する尾端１７は内方へ回動しコイルバネ１６
を圧縮する。

【００２９】これによってＩＣ収容部５を開放状態に
し、この開放されたＩＣ収容部５にＩＣパッケージを収
容し、ＩＣパッケージ本体２をバネによって押上げられ
て上位に存する台座６の上面に支持する。

【００３０】この時ＩＣパッケージ本体の側面から側方
へ突出されたＩＣリード３はコンタクト４の加圧接片９
と対応状態に置かれる。

【００３１】次で、図３に示すように、上記カバー１８
に与えていた押下力を解除するとカバー１８は自らを弾
持するバネ及び押えレバー１３を弾持するコイルバネ１
６の復元力にて上昇し、前記間隙２２を存して上位待機
位置を保つ。

【００３２】他方上記カバー１８の上昇と同時に押えレ
バー１３の軸１４から押えリブ１５とは反対側へ延出す
る尾端１７がコイルバネ１６の復元力で外方へ定支点回
動すると同時に軸１４から上方へ延出せるレバー部及び
リード押えリブ１５が内方へ定支点回動し、図３に示す
ように、ＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００３３】押えリブ１５はＩＣリード３の上面に対し
着接した後に、ＩＣリード３を押下げ、同時にＩＣリー
ド３を介してコンタクト４の加圧接片９をバネ部８に抗
し下方変位させ、該バネ部８の上方への復元力及びコイ
ルバネ１６の弾発力にてＩＣリード３の下面をコンタク
ト４の加圧接片９に加圧接触せしめる。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば円軌跡を以って定支点回
動する押えレバーによって、ＩＣリードの定ポジション
へ確実に着接させ、同リードを押下げてコンタクトとの
加圧接触を確実に得ることができる。又これによってＩ
Ｃ押え手段の設計仕様を著しく容易にし、構造を簡素化
できる。

【００３５】又軽減された力でコンタクトを外方変位で
き、軽減されたコイルバネの弾力で大きなリード押え力
を得ることができる。

【００３６】よってＩＣリードとコンタクトの高信頼の
加圧接触を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例を示すＩＣソケットの断面
図であり、ＩＣパッケージの搭載前の状態を示す。

【図２】上記ＩＣソケットの断面図であり、ＩＣパッケ
ージの搭載状態を示す。

【図３】上記ＩＣソケットの断面図であり、上記搭載さ
れたＩＣパッケージとソケットの接触状態を示す。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ ＩＣパッケージ本体 ３ ＩＣリード ４ コンタクト ４ａ 接触条片 ５ ＩＣ収容部 ６ 台座 ８ 接触条片のバネ部 ８ａ 湾曲バネ部 ９ 加圧接片 １０ 基部 １１ 雄端子 １２ 位置決溝 １３ 押えレバー １４ 軸 １５ リード押えリブ １６ 押えレバーを弾持するコイル
バネ １７ 尾端 １８ カバー １９ 枠壁 ２０ 加圧部 ２１ 受圧部 ２２ 間隙 ２３ ＩＣ導入用開口

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージのＩＣリードの下面に接す
   るコンタクトとＩＣリードの上面を下方へ向け押圧して
   ＩＣリードをコンタクトに加圧接触せしめるＩＣ押え手
   段を備えたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ押え手段と
   して軸により定支点回動するように支持された押えレバ
   ーを備え、該押えレバーは軸から上方に延出してその自
   由端にリード押えリブを設け、他方押えレバーには上記
   軸から下方、即ち上記リード押えリブとは反対側へ延出
   する尾端を設け、この尾端の内面をコイルバネにて弾持
   し、該コイルバネの弾発力にて該尾端を外方へ定支点回
   動せしめると同時に、上記軸から上方へ延出された押え
   レバー及びリード押えリブを内方へ定支点回動し、該定
   支点回動の終端において上記ＩＣリードを押下げてコン
   タクトに加圧接触せしめるように構成されていることを
   特徴とするＩＣソケット。