KR20160051146A

KR20160051146A - 테스트 소켓 및 테스트 소켓 구조체

Info

Publication number: KR20160051146A
Application number: KR1020140150617A
Authority: KR
Inventors: 이병철
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2014-10-31
Filing date: 2014-10-31
Publication date: 2016-05-11

Abstract

본 발명은 테스트 소켓 및 소켓 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 접촉 전극을 갖는 패키지가 수납되는 테스트 소켓으로서, 패키지에 구비된 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀; 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디; 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버; 및 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터;를 포함하며, 상기 커버는, 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀은, 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되는 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

테스트 소켓 및 테스트 소켓 구조체 {TEST SOCKET AND TEST SOCKET STRUCTURE}

본 발명은 테스트 소켓 및 테스트 소켓 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 접촉 전극을 갖는 패키지가 수납되는 테스트 소켓으로서, 패키지에 구비된 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀; 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디; 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버; 및 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터;를 포함하며, 상기 커버는, 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀은, 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되는 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 조립 공정은 웨이퍼 제조공정에 의하여 제작된 반도체 소자를 개별 칩(chip)으로 분리한 다음, 리드 프레임과 개별 칩을 전기적으로 연결하고 리드 프레임의 전기적 연결 부위와 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 패키지 본체를 성형하는 공정으로 이루어진다.

반도체 패키지(package)는 그 종류에 따라 수지밀봉 패키지, TCP(tape carrier package) 패키지, 글래스 밀봉 패키지, 금속 밀봉 패기지 등이 있다. 이와 같은 반도체 패키지는 실장방법에 따라 삽입형과 표면실장(surface mount technology, SMT)형으로 분류된다.

상기와 같은 반도체 패키지를 소켓 구조체에 연결할 경우, 반도체 패키지에 구비된 컨택 단자와 소켓 구조체에 구비된 단자 사이의 밀착이 특히 문제되는데, 예컨대 열에 의한 변형, 이물질 등으로 인해 상기 단자간 밀착이 확보되지 아니하여 작동 및 테스트에서 불량이 발생하는 경우가 있을 수 있다. 아울러, 반도체 패키지를 소켓 구조체에 하강시켜 수납함으로써 접촉을 달성할 때, 하부에 위치한 소켓 구조체의 단자와 상부에 위치한 패키지의 단자 사이를 연결시키기 위해 힘을 인가할 경우, 패키지에 대해 과도한 힘이 인가되어 패키지의 손상이 발생할 수 있다.

따라서, 반도체 패키지에 구비된 컨택 단자와 소켓 구조체에 구비된 단자 사이의 밀착을 확보하는 소켓 구조체의 개발이 반드시 필요하다.

공개특허 10-2010-0075108

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 복수의 접촉 전극을 갖는 패키지가 수납되는 테스트 소켓으로서, 패키지에 구비된 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀; 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디; 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버; 및 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터;를 포함하며, 상기 커버는, 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀은, 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되는 테스트 소켓 및 소켓 구조체를 제공하는 데 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 복수의 접촉 전극을 갖는 패키지가 수납되는 테스트 소켓으로서, 패키지에 구비된 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀; 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디; 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버; 및 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터;를 포함하며,

상기 커버는 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀은 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 액추에이터는 상기 바디 상에 배치되며, 상하 방향으로 관통되는 복수의 컨택트 홀을 포함하고, 상기 컨택트 핀은, 상기 바디 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 컨택트 홀을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치된다.

바람직하게는, 상기 커버와 상기 바디 사이에는, 탄성부가 배치되며, 상기 탄성부는 외력의 인가가 없을 때 상기 커버 및 상기 액추에이터가 상방향 위치를 유지하도록 탄성바이어스 하는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 컨택트 핀은 탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되며, 상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면을 갖는 형태를 갖고, 상기 홀은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 경사지는 제2 빗면을 갖게 구성되며,

상기 컨택트 핀의 제1 빗면과 상기 컨택트 홀의 제2 빗면은 서로 접하게 위치하되, 상기 액추에이터의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면이 상기 제1 빗면을 가압하여 상기 컨택트 핀이 변형되어 상기 컨택트 핀의 상부가 전방향으로 회동하며, 상기 액추에이터의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 컨택트 핀은, 상부에 형성되어 패키지와 접촉하는 접촉부를 포함하며, 상기 접촉부는, 상기 컨택트 핀의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어 상기 컨택트 핀의 변형에 따른 상기 컨택트 핀의 상부의 회동면과 동일한 면 상에서 연장되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 수납 영역 내에 배치되며 패키지가 안착되어 수납되도록 수납 공간이 형성된 수납 가이드; 를 더 포함하며, 상기 수납 가이드는, 상기 컨택트 핀이 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 관통된 가이드 홀을 포함하며, 상기 가이드 홀은 상기 컨택트 핀의 변형 방향으로 연장되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 수납 공간 내에 배치되며 개폐 가능하게 구성된 래치;를 더 포함하며, 상기 래치는, 상기 커버가 하강하면 수납 공간 내에 패키지가 수납되도록 개방되며, 상기 커버가 상승하면 수납 공간 내에 수납된 패키지를 가압하여 고정시키도록 폐쇄되게 구성된다.

바람직하게는 상기 커버는 상기 수납 영역 방향으로 돌출된 래칭 돌부를 갖고, 상기 수납 가이드는 측방향으로 관통되는 측면 관통부를 갖고, 상기 래치는 래칭 홀을 가지며, 상기 래치의 외측 단부는 상기 수납 가이드에 회동 가능하게 연결되고, 상기 래칭 돌부가 상기 측면 관통부를 관통하여 상기 래칭 홀에 연결되어, 상기 커버의 상하 방향 변위에 따라서 상기 래치가 회동하여 래치의 개폐가 이루어지는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 액추에이터는, 측방향으로 돌출되는 측방 돌부를 갖고, 상기 커버는, 상기 측방 돌부가 측방향으로 삽입되는 측방 홈부를 가져서, 상기 측방 홈부에 상기 측방 돌부가 걸려져서 상기 커버의 상하 방향 변위에 따라서 상기 액추에이터가 상하 방향으로 변위하도록 구성되되, 상기 측방 홈부의 상하 방향 폭은 상기 측방 돌부의 상하 방향 폭보다 크게 구성되어, 상기 액추에이터의 변위 폭이 상기 커버의 변위 폭보다 작게 구성된다.

바람직하게는, 상기 바디의 하부에 배치되는 러버부;를 더 포함하며,

상기 러버부는 탄성을 갖는 재질로 구성되고, 상기 컨택트 핀의 하부 단부는 상기 러버부의 하부로 돌출되는 구성을 갖는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 구조체는, 복수의 접촉 전극을 갖는 패키지; 및 상기 패키지가 수납되는 테스트 소켓; 을 포함하며, 상기 패키지는 하면에 배치되는 복수의 반구형 접촉 전극을 갖고, 상기 테스트 소켓은, 상기 반구형 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀, 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디, 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버, 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터를 포함하며,

상기 커버는 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀은 탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되어 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되고, 상기 반구형 접촉 전극은 상기 컨택트 핀의 상부와 접촉하되, 상기 컨택트 핀이 변형된 상태에서 원래 형태로 복원됨에 따라서 상기 반구형 접촉 전극에 대해 탄성 복원력을 가하여 상기 반구형 접촉 전극과 상기 컨택트 핀 사이의 밀착이 이루어지는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 액추에이터는 상기 바디 상에 배치되며, 상하 방향으로 관통되는 복수의 컨택트 홀을 포함하고, 상기 홀은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 경사지는 제2 빗면을 갖게 구성되며, 상기 컨택트 핀은 상기 바디 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 컨택트 홀을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치되며, 상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면을 갖는 형태를 갖고, 상기 컨택트 핀의 제1 빗면과 상기 홀의 제2 빗면은 서로 접하게 위치하되, 상기 액추에이터의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면이 상기 제1 빗면을 가압하여 상기 컨택트 핀이 변형되어 상기 컨택트 핀의 상부가 전방향으로 회동하며, 상기 액추에이터의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀하며, 상기 컨택트 핀의 상부에는 상기 반구형 접촉 전극과 밀착하도록 구성된 접촉부가 구비되되, 상기 접촉부는, 상기 컨택트 핀의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어 상기 컨택트 핀의 변형에 따른 상기 컨택트 핀의 상부의 회동면과 동일한 명 상에서 연장되게 구성되며, 상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀할 때 상기 접촉부가 반구형 접촉 전극의 측면에 대해 밀착하게 구성된다.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터가 마련되며, 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 컨택트 핀이 변형 및 복원되게 구성됨에 따라서, 패키지에 구비된 접촉 전극과 컨택트 핀 사이의 전기적 연결이 용이하게 달성될 수 있다.

따라서, 컨택트 핀과 접촉 전극 사이의 용이한 전기적 연결이 이루어지며 패키지에 가해지는 힘이 최소화 될 수 있다. 즉, 예컨대 단순히 패키지의 접촉 전극 하부를 통해 컨택트 핀이 연결될 경우, 컨택트 핀의 마모에 의한 높이 차이에 의해 신뢰성있는 연결이 어려울 수 있고, 뿐만 아니라 컨택트 핀이 접촉 전극을 통해 패키지에 상방향으로 힘을 가함으로서 패키지에 대해 불필요한 힘이 가해져 패키지의 손상이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면 컨택트 핀이 접촉 전극의 측면을 긁어 마찰시키며 밀착하여 전기적 연결이 달성되므로 패키지에 큰 힘을 가함이 없이 전기적 연결이 강하게 달성될 수 있다.

또한, 액추에이터와 커버의 상하 방향 변위가 연계되며 커버의 조작 만으로 액추에이터의 상하 방향 변위가 달성되되, 액추에이터의 측방 돌부의 상하 방향 폭에 비해 커버의 측방 홈부의 상하 방향 폭이 넓어서, 액추에이터의 상하 방향 변위가 커버의 상하 방향 변위보다 작게 되어 불필요하게 컨택트 핀을 길게 할 필요가 없으며 구조적인 컴팩트함이 달성된다.

아울러, 바디의 하부에는 탄성을 갖는 러버부가 배치되어 컨택트 핀이 상부로부터 하방향으로 가압될 경우 컨택트 핀에 대해 탄성을 인가하여 컨택트 핀이 상하 방향으로의 힘을 유지하도록 할 수 있고, 러버부가 마련됨에 따라서 SMD 방식의 접촉이 구현되며 컨택트 핀의 길이가 최소화되고 High Frequency Test 가 이루어질 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4 는 도 3 의 A 부분을 확대해 나타낸 도면이다.
도 5 는 도 3 의 A 부분을 확대해 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면으로, 액추에이터가 상부에 위치할 때를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면으로, 액추에이터가 하부에 위치할 때를 나타낸 도면이다.
도 9 는 액추에이터가 상부에 위치할 때 컨택트 핀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 은 액추에이터가 하부에 위치할 때 컨택트 핀의 구조를 나타낸 도면이다.
도 11 은 액추에이터의 상방향 변위에 따른 컨택트 핀의 상부 부분의 복원을 나타낸 도면이다.
도 12 는 커버와 액추에이터 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 13 은 커버와 액추에이터 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 14 는 커버와 액추에이터 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 15 는 본 발명에 따른 테스트 소켓과 패키지를 포함한 소켓 구조체를 나타낸 도면이다.
도 16 은 본 발명에 따른 테스트 소켓과 패키지를 포함한 소켓 구조체를 나타낸 도면이다.
도 17 은 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. 즉, "상하방향" 은 시점에 따라서 "좌우방향" 일 수도 있으며, 배향 및 시점에 따라서 다른 여러 방향을 포함할 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 본 발명의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 발명을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

도 1 및 2 는 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면이며, 도 3 은 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)의 단면을 나타낸 도면이고, 도 4 및 5 는 도 3 의 A 부분을 확대해 나타낸 도면이며, 도 6 은 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 7 은 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)의 구조를 나타낸 도면으로, 액추에이터(300)가 상부에 위치할 때를 나타낸 도면이며, 도 8 은 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)의 구조를 나타낸 도면으로, 액추에이터(300)가 하부에 위치할 때를 나타낸 도면이고, 도 9 는 액추에이터(300)가 상부에 위치할 때 컨택트 핀(400)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 10 은 액추에이터(300)가 하부에 위치할 때 컨택트 핀(400)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 11 은 액추에이터(300)의 상방향 변위에 따른 컨택트 핀(400)의 상부 부분의 복원을 순차적으로 나타낸 도면이며, 도 12 내지 14 는 커버(100)와 액추에이터(300) 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이고, 도 15 및 16 은 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)과 패키지(P)를 포함한 소켓 구조체(2)를 나타낸 도면이며, 도 17 은 패키지(P)의 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 테스트 소켓(1)은, 복수의 접촉 전극(B)을 갖는 패키지(P)가 수납되는 테스트 소켓(1)으로서, 패키지(P)에 구비된 접촉 전극(B)과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀(400); 상기 컨택트 핀(400)이 실장되어 고정되는 바디(200); 상기 바디(200)의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버(100); 및 상기 커버(100)의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터(300);를 포함하며,

상기 커버(100)는 패키지(P)가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디(200)에 실장된 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀(400)은 상기 액추에이터(300)의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성된다.

패키지(P)는 소정의 반도체 패키지(P)로서, 본 발명에 따른 소켓에 실장되어 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. 이에 따라서 패키지(P)에는 복수의 접촉 전극(B)이 구비되며, 예컨대 도 16 에 도시된 바와 같이 소정의 면적을 갖는 패키지(P) 본체의 하면에 반구형의 돌출된 복수의 접촉 전극(B)이 배열될 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 소켓(1)은 상기 패키지(P)와 전기적으로 연결되어 패키지(P)의 테스트를 수행한다.

이에 따라, 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)은 상기 패키지(P)의 접촉 전극(B)과 전기적으로 연결되는 컨택트 핀(400)을 갖는다. 상기 컨택트 핀(400)은 전도성 재질로 구성되며, 각각의 접촉 전극(B)과 전기적으로 연결되도록 소정의 핀(pin) 형태로서 복수 개 구비될 수 있다.

이에 따라서, 소정의 바디(200)가 마련되어 상기 복수의 컨택트 핀(400)이 실장된다. 상기 바디(200)는 테스트 소켓(1)의 실질적인 본체를 구성하며 상기 패키지(P)의 테스트에 적절한 크기 및 형태를 가질 수 있다.

상기 바디(200)의 상부에는 커버(100)가 배치된다. 상기 커버(100)는 테스트 소켓(1)의 상부 외형을 형성하며, 도 6 에 도시된 바와 같이 전체적으로 사각형 외형을 갖되 패키지(P)가 위에서부터 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라서 상기 바디(200)에 실장된 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되며, 패키지(P)가 하강하여 수납될 때 상기 컨택트 핀(400)과 패키지(P)에 구비된 접촉 전극(B)이 서로 연결될 수 있다. 아울러 상기 커버(100)는 상기 바디(200)에 대하여 상하 방향으로 변위할 수 있게 구성된다. 한편, 상기 바디(200)에 대해 상기 커버(100)가 수직 방향으로 변위하도록 소정의 가이드가 구비될 수 있다.

이때, 상기 커버(100)와 상기 바디(200) 사이에는, 탄성부(미도시)가 배치되며, 상기 탄성부는 외력의 인가가 없을 때 상기 커버(100) 및 상기 액추에이터(300)가 상방향 위치를 유지하도록 탄성바이어스 한다.

아울러, 상기 바디(200)의 하부에는 러버부(500)가 배치될 수 있다. 상기 러버부(500)는 상기 바디(200)의 하부에 위치하며 상기 컨택트 핀(400)의 하부와 연결될 수 있다. 이때 상기 컨택트 핀(400)의 하부 단부는 상기 러버부(500)보다 하부에 위치한다. 상기 러버부(500)는 탄성을 갖는 재질로 형성되어 컨택트 핀(400)이 상부로부터 하방향으로 가압될 경우 컨택트 핀(400)에 대해 탄성을 인가하여 컨택트 핀(400)이 상하 방향으로의 힘을 유지하도록 할 수 있다. 즉, 컨택트 핀(400)에 탄성을 인가하여 위치가 유지되도록 할 수 있다. 상기 러버부(500)가 마련됨에 따라서 SMD 방식의 접촉이 구현되며 컨택트 핀(400)의 길이가 최소화되고 High Frequency Test 가 이루어질 수 있다.

액추에이터(300)는 상기 커버(100)의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되며, 상기 액추에이터(300)의 상하 방향 변위에 따라서 컨택트 핀(400)이 변형 및 복원되게 구성된다. 상기 액추에이터(300)에 의해서 컨택트 핀(400)이 변형 및 복원되게 구성됨에 따라서, 패키지(P)에 구비된 접촉 전극(B)과 컨택트 핀(400) 사이의 전기적 연결이 용이하게 달성될 수 있다.

한편, 도 12 내지 도 14 를 참조하면, 상기 액추에이터(300)는, 측방향으로 돌출되는 측방 돌부(330)를 갖고, 상기 커버(100)는, 상기 측방 돌부(330)가 측방향으로 삽입되는 측방 홈부(130)를 가져서, 상기 커버(100)의 상하 방향 변위에 따라서 상기 액추에이터(300)가 상하 방향으로 변위하도록 구성되되, 상기 측방 홈부(130)의 상하 방향 폭은 상기 측방 돌부(330)의 상하 방향 폭보다 크게 구성되어, 상기 액추에이터(300)의 변위 폭이 상기 커버(100)의 변위 폭보다 작게 구성될 수 있다.

상기 측방 홈부(130) 내에 측방 돌부(330)가 위치하여 측방 홈부(130)에 의해 밀려짐에 따라서 측방 돌부(330) 및 액추에이터(300)의 변위가 달성된다. 이때, 측방 홈부(130)의 윗면(M)은 상기 측방 돌부(330)를 밀어 내리며, 아랫면(N)은 측방 돌부(330)을 밀어 올리게 된다.

이때, 도 12 의 K 와 같이 표시된 바와 같이, 상기 측방 홈부(130)와 측방 돌부(330) 사이의 연결은 복수 부분에 대해 균일하게 마련되어 커버(100)와 액추에이터(300) 사이의 연결 및 동작이 용이하게 이루어질 수 있다.

이에 따라서, 상기 액추에이터(300)와 커버(100)의 상하 방향 변위가 연계되며 커버(100)의 조작 만으로 액추에이터(300)의 상하 방향 변위가 달성될 수 있다. 한편, 상기와 같이 액추에이터(300)의 측방 돌부(330)의 상하 방향 폭에 비해 커버(100)의 측방 홈부(130)의 상하 방향 폭이 넓어서, 액추에이터(300)의 상하 방향 변위가 커버(100)의 상하 방향 변위보다 작게 되어 불필요하게 컨택트 핀(400)을 길게 할 필요가 없으며 구조적인 컴팩트함이 달성된다. 즉, 커버(100)와 액추에이터(300)가 완전히 고정될 경우 커버(100)의 변위 폭과 액추에이터(300)의 변위 폭이 같아지므로 커버(100)의 변위 폭 만큼 컨택트 핀(400)을 길게 할 필요가 있으며, 구조가 복잡해지거나 커질 수 있다. 또한, 후술하는 래치(700)의 개폐와 연계될 때 래치(700)의 회동을 위해서는 커버(100)의 변위 폭이 적절히 클 필요가 있으므로 그만큼 액추에이터(300)의 변위 폭도 커지고 이에 따라서 컨택트 핀(400)의 길이 및 전체적인 구조의 크기가 증가할 수 있다. 본 발명에 따라서 액추에이터(300)의 변위 폭이 커버(100)의 변위 폭보다 작게 구성되어 전체적인 구조의 컴팩트함이 달성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액추에이터(300)는 상기 바디(200) 상에 배치되는 부재로서, 상하 방향으로 관통되는 복수의 컨택트 홀(310)을 포함하고, 상기 컨택트 핀(400)은, 상기 바디(200) 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 컨택트 홀(310)을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치된다.

즉, 상기 액추에이터(300)는 상하 방향으로 관통된 복수의 컨택트 홀(310)을 갖는 부재로 구성되며, 상기 바디(200)에 실장된 컨택트 핀(400)은 상하 방향으로 소정 길이 연장되어 돌출되는 부재로 구성되고, 상기 액추에이터(300)가 상기 바디(200) 상에 배치되되 상기 바디(200)에 형성된 컨택트 홀(310)을 통해 상기 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되는 구성을 가질 수 있다.

이때, 상기 컨택트 핀(400)은 탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되며, 상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면(410)을 갖는 형태를 갖고, 상기 컨택트 홀(310)은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 경사지는 제2 빗면(320)을 갖게 구성되며, 상기 컨택트 핀(400)의 제1 빗면(410)과 상기 홀의 제2 빗면(320)은 서로 접하게 위치하되, 상기 액추에이터(300)의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면(320)이 상기 제1 빗면(410)을 가압하여 상기 컨택트 핀(400)이 변형되어 상기 컨택트 핀(400)의 상부가 전방향으로 회동하며, 상기 액추에이터(300)의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면(320)에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀(400)이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀(400)의 상부가 후방향 원위치로 복귀하게 구성된다.

즉, 도 4, 도 5, 도 9, 도 10 에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트 핀(400)은 2 회 절곡됨으로서, 상방향으로 직립하는 상부 부분(420)과 하방향으로 직립하는 하부 부분(430) 사이에 소정의 경사각을 갖는 제1 빗면(410)이 구비되는 구성을 가질 수 있다. 이때 하부 부분(430)은 상술한 바디(200)에 연결되어 고정되며, 상부 부분(420)은 패키지(P)에 마련된 접촉 전극(B)과 연결되어 전기적 연결을 달성하게 구성된다. 한편, 바람직하게는 상기 제1 빗면(410)과 상기 상부 부분(420) 및 하부 부분(430) 사이의 사이각은 둔각으로서 그 경사는 상술한 제2 빗면(320)에 의한 가압이 이루어질 정도이며 그 범위는 한정하지 아니한다. 아울러 이때 절곡된다 함은 반드시 각을 갖고 절곡되는 것 외에도, 부드럽게 만곡되는 형태도 포함하며 문언상의 의미에만 한정하지 않는다.

상기 액추에이터(300)에 형성된 컨택트 홀(310)은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 경사진 제2 빗면(320)을 갖는다. 이때, 하방향으로 경사진다 함은 곧 컨택트 홀(310)의 단면이 상부보다 하부가 넓다는 의미이며, 예컨대 그 형태는 도 5 에 도시된 바와 같다. 한편 도시된 바와 같이 일 부분은 경사가 형성되고 일 부분은 균일한 면적을 갖는 컨택트 홀(310)이 형성될 수 있으며, 그 형태는 상술한 컨택트 핀(400)의 제1 빗면(410)의 형태와 대응된다. 아울러, 바람직하게는 상기 컨택트 홀(310)의 상부는 상기 컨택트 핀(400)의 단면적과 같거나 유사하여 컨택트 핀(400)의 상부분의 지지를 적절히 달성할 수 있다.

상기 컨택트 핀(400)의 제1 빗면(410)과 상기 컨택트 홀(310)의 제2 빗면(320)은 서로 접하게 위치한다. 이때 제1 빗면(410)과 제2 빗면(320)이 접하는 것을 유지하는 경우는 상기 액추에이터(300) 및 커버(100)가 상방향에 위치하는 것을 유지하는 경우로서, 상기 액추에이터(300) 및 커버(100)가 하방향으로 변위하여 하부에 위치하면 상기 빗면이 서로 이격될 수도 있다.

상기 액추에이터(300)의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면(320)이 상기 제1 빗면(410)을 가압하여 상기 컨택트 핀(400)이 변형된다. 즉, 액추에이터(300)가 상방향 위치를 유지할 때 액추에이터(300)의 컨택트 홀(310)에 형성된 제2 빗면(320) 아래에는 상기 컨택트 핀(400)의 제1 빗면(410)이 위치하며, 상기 커버(100)의 변위에 따라서 액추에이터(300)가 하방향으로 변위하면 상기 제2 빗면(320)이 직하 방향으로 내려감에 따라서 상기 제1 빗면(410)을 가압하고 제1 빗면(410)이 밀려서 상기 컨택트 핀(400)의 상부 부분이 회동하게 된다. 그 형태는 도 9 및 도 10 에 도시된 바와 같다.

이때, 상기 제1 빗면(410)이 기울어지는 방향을 전방이라 할 때, 상기 컨택트 핀(400)의 상부는 전방향으로 회동하게 된다고 할 수 있다. 이때 상기 컨택트 핀(400)의 하부 부분은 상술한 바디(200)에 고정되므로 상기 회동은 컨택트 핀(400)의 중간 부분, 적어도 하부 부분의 윗 부분을 중심으로 이루어질 수 있다. 여기서 회동이라 함은 컨택트 핀(400)의 상부 부분의 관점에서 이해할 때의 개념으로, 특정 부분을 중심으로 이루어지는 것이 아니며 컨택트 핀(400)을 전체적으로 관찰했을 때는 휘어진다고 이해됨이 타당하다. 한편, 상기 컨택트 핀(400)은 탄성을 가져서 소정의 변형에 대해 복원성을 갖는 재질로 구성되므로, 상기 액추에이터(300)의 상방향으로 변위하면 상기 제2 빗면(320)에 의한 제1 빗면(410)의 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀(400)이 형태 복원된다. 이에 따라서 상기 컨택트 핀(400)의 상부 부분이 후방향 원위치로 복귀하며 다시 상부 부분이 직립할 수 있다.

바람직하게는, 상기 컨택트 핀(400)은, 상부에 형성되어 패키지(P)와 접촉하는 접촉부(440)를 포함하며, 상기 접촉부(440)는, 상기 컨택트 핀(400)의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어 상기 컨택트 핀(400)의 변형에 따른 상기 컨택트 핀(400)의 상부 부분(420)의 회동면과 동일한 면 상에서 연장되게 구성된다.

즉, 도 4, 도 5, 및 도 11 에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트 핀(400)은 상하 방향으로 균일하게 일 면을 따라서 연장되는 것이 아니라, 상부 부분이 측 방향으로 돌출되어 연장된 접촉부(440)를 가질 수 있다. 접촉부(440)는 컨택트 핀(400)의 상단부에 위치하여 패키지(P)의 접촉 단자와 실질적으로 접촉하는 부분으로서, 컨택트 핀(400)의 연장 방향에 대해서 측방향으로 절곡되어 컨택트 핀(400)을 상방향에서 볼 때 ㄱ 자 형과 같이 절곡된 형상이 나타날 수 있다. 이때, 컨택트 핀(400)이 절곡된 방향은 위에서 설명한 바와 같이 컨택트 핀(400)이 변형되어 휘고 회동하는 회동면 방향으로서, 전후 방향으로 이해될 수 있다.

상술한 바와 같이 커버(100) 및 액추에이터(300)의 상하 방향 변위에 의해 컨택트 핀(400)이 변형 및 복원됨에 따라서, 컨택트 핀(400)과 패키지(P)의 접촉 전극(B) 사이의 전기적 연결이 용이하게 달성될 수 있다.

즉, 상기 패키지(P)의 접촉 전극(B)이 반구형으로 구성되고, 상기 컨택트 핀(400)이 상술한 바와 같이 변형 및 복원될 때, 그 접촉은 도 11 에 도시된 바와 같이 이루어질 수 있다. 즉, 도 11 (a) 내지 (c) 는 전방향으로 휘어져 회동된 컨택트 핀(400)의 상부 부분이 복원되어 후방향으로 복원되는 과정에서 상기 컨택트 핀(400)의 접촉부(440)의 이동을 순차적으로 나타내며, 접촉부(440)는 패키지(P)의 접촉 전극(B)의 측부에 닿아 접촉 전극(B)을 긁어 마찰되면서(wipping) 원 위치로 복원될 수 있다. 이때 상기 컨택트 핀(400)은 형태 복원성을 가지므로 이러한 마찰에 따른 밀착이 달성되면서 컨택트 핀(400)과 접촉 전극(B) 사이의 전기적 연결이 달성될 수 있다. 한편, 컨택트 핀(400)과 접촉 전극(B) 사이의 위치는 상술한 컨택트 핀(400)의 복원 및 마찰에 따른 연결이 용이하게 달성되도록 적절한 상대 위치를 갖고 그에 따른 컨택트 핀(400) 및 접촉 전극(B)의 배열이 이루어질 수 있다.

상기와 같은 연결이 달성됨에 따라서 컨택트 핀(400)과 접촉 전극(B) 사이의 용이한 전기적 연결이 이루어지며 패키지(P)에 가해지는 힘이 최소화 될 수 있다. 즉, 예컨대 단순히 패키지(P)의 접촉 전극(B) 하부를 통해 컨택트 핀(400)이 연결될 경우, 컨택트 핀(400)의 마모에 의한 높이 차이에 의해 신뢰성있는 연결이 어려울 수 있고, 뿐만 아니라 컨택트 핀(400)이 접촉 전극(B)을 통해 패키지(P)에 상방향으로 힘을 가함으로서 패키지(P)에 대해 불필요한 힘이 가해져 패키지(P)의 손상이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면 컨택트 핀(400)이 접촉 전극(B)의 측면을 긁어 마찰시키며 밀착하여 전기적 연결이 달성되므로 패키지(P)에 큰 힘을 가함이 없이 전기적 연결이 강하게 달성될 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 커버(100)와 바디(200) 사이에는 탄성부가 위치하여 커버(100)가 상방향 위치를 유지하도록 하므로 단순히 누름 및 누름을 떼는 조작 만으로 상기 컨택트 핀(400)의 변형 및 복원이 달성되어 사용자의 편의가 향상될 수 있다.

바람직하게는, 상기 수납 영역 내에 배치되며 패키지(P)가 안착되어 수납되도록 수납 공간이 형성된 수납 가이드(600); 를 더 포함하며, 상기 수납 가이드(600)는, 상기 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 관통된 가이드 홀(610)을 포함하며, 상기 가이드 홀(610)은 상기 컨택트 핀(400)의 변형 방향으로 연장되게 구성된다.

상기 수납 가이드(600)는 전체적으로 패키지(P)가 수납되도록 바울(bowl)과 같은 구성을 가지며 이에 따라서 소정의 수납 공간이 형성되는 구성을 가질 수 있다. 상기 수납 가이드(600)는 상기 바디(200)의 상부에 배치됨에 따라서 상기 바디(200)의 위에 위치하는 수납 공간의 밑면 부분에는 상기 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되도록 관통되는 가이드 홀(610)이 복수 개 형성되는 구성을 가질 수 있다. 이때, 상기 컨택트 핀(400)이 상술한 바와 같이 변형되어 회동할 수 있도록 상기 가이드 홀(610)은 상기 컨택트 핀(400)의 변형 방향을 따라서 길게 연장되는 형태를 가질 수 있다.

바람직하게는, 상기 수납 공간 내에는 수납 공간에 수납된 패키지(P)를 고정시키도록 개폐 가능하게 구성된 래치(700)가 마련될 수 있다. 상기 래치(700)는, 상기 커버(100)가 하강하면 수납 공간 내에 패키지(P)가 수납되도록 개방되며, 상기 커버(100)가 상승하면 수납 공간 내에 수납된 패키지(P)를 가압하여 고정시키도록 폐쇄되게 구성된다. 이에 따라서 수납 공간 내에 수납된 패키지(P)를 가압하여 고정시켜 패키지(P)의 접촉 전극(B)과 컨택트 핀(400) 사이의 연결이 용이하게 달성되도록 한다.

이때, 바람직하게는 상기 커버(100)는 상기 수납 영역 방향으로 돌출된 래칭 돌부(110)를 갖고, 상기 수납 가이드(600)는 측방향으로 관통되는 측면 관통부(120)를 갖고, 상기 래치(700)는 래칭 홀(710)을 가지며, 상기 래치(700)의 외측 단부는 상기 수납 가이드(600)에 회동 가능하게 연결되고, 상기 래칭 돌부(110)가 상기 측면 관통부(620)를 관통하여 상기 래칭 홀(710)에 연결되어, 상기 커버(100)의 상하 방향 변위에 따라서 상기 래치(700)가 회동하여 래치(700)의 개폐가 이루어지는 구성을 갖는다.

즉, 상기 래치(700)의 외측 단부는 상기 수납 가이드(600)에 회동 가능하게 연결되어 개폐가 이루어지되, 이때, 래치(700)에는 소정의 래칭 홀(710)이 형성되고, 상기 커버(100)는 수납 영역 방향으로 돌출된 래칭 돌부(110)를 가지며, 상기 래칭 홀(710)과 상기 래칭 돌부(110)가 연결되는 구성을 가질 수 있다. 한편, 상기 래칭 홀(710)과 상기 래칭 돌부(110)의 연결은 상기 수납 가이드(600)의 측부에 형성된 측면 관통부(620)를 통과하여 연결된다. 상기와 같은 연결에 따라서 도 8 과 같이 상기 커버(100)의 상방향 이동은 상기 래치(700)의 외측 단부를 상승시켜 래치(700)가 닫힌 상태로 회동하게 하며, 도 7 과 같이 상기 커버(100)의 하방향 이동은 상기 래치(700)의 외측 단부를 하강시켜 래치(700)가 개방된 상태로 회동하게 한다. 이에 따라서 래치(700)를 별도로 조작할 필요 없이 커버(100)의 상하 방향 조작에 따라서 연계되어 래치(700)가 개폐되는 바 간편한 사용이 이루어질 수 있다. 한편, 상기한 바와 같이 커버(100)의 상하 방향 이동은 컨택트 핀(400)의 변형 및 복원과 연계되므로 단순한 조작 만으로 전기적 연결과 래치(700)의 조작이 모두 달성될 수 있다.

한편, 테스트 소켓(1)과 패키지(P)를 포함한 테스트 소켓 구조체(2)의 측면에서 본 발명을 설명하면 하기와 같다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 구조체(2)는, 복수의 접촉 전극(B)을 갖는 패키지(P); 및 상기 패키지(P)가 수납되는 테스트 소켓(1); 을 포함하며, 상기 패키지(P)는 하면에 배치되는 복수의 반구형 접촉 전극(B)을 갖고, 상기 테스트 소켓(1)은, 상기 반구형 접촉 전극(B)과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀(400), 상기 컨택트 핀(400)이 실장되어 고정되는 바디(200), 상기 바디(200)의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버(100), 상기 커버(100)의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터(300)를 포함하며,

상기 커버(100)는 패키지(P)가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디(200)에 실장된 컨택트 핀(400)이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며, 상기 컨택트 핀(400)은 탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되어 상기 액추에이터(300)의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되고, 상기 반구형 접촉 전극(B)은 상기 컨택트 핀(400)의 상부와 접촉하되, 상기 컨택트 핀(400)이 변형된 상태에서 원래 형태로 복원됨에 따라서 상기 반구형 접촉 전극(B)에 대해 탄성 복원력을 가하여 상기 반구형 접촉 전극(B)과 상기 컨택트 핀(400) 사이의 밀착이 이루어지는 구성을 갖는다.

이때, 상기 액추에이터(300)는 상기 바디(200) 상에 배치되며, 상하 방향으로 관통되는 복수의 홀을 포함하고, 상기 홀은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 갈수록 면적이 넓어지는 제2 빗면(320)을 갖게 구성되며, 상기 컨택트 핀(400)은 상기 바디(200) 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 홀을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치되며, 상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면(410)을 갖는 형태를 갖고, 상기 컨택트 핀(400)의 제1 빗면(410)과 상기 홀의 제2 빗면(320)은 서로 접하게 위치하되, 상기 액추에이터(300)의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면(320)이 상기 제1 빗면(410)을 가압하여 상기 컨택트 핀(400)이 변형되어 상기 컨택트 핀(400)의 상부가 전방향으로 회동하며, 상기 액추에이터(300)의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면(320)에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀(400)이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀(400)의 상부가 후방향 원위치로 복귀하며, 상기 컨택트 핀(400)의 상부에는 상기 반구형 접촉 전극(B)과 밀착하도록 구성된 접촉부(440)가 구비되되, 상기 접촉부(440)는, 상기 컨택트 핀(400)의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어 상기 컨택트 핀(400)의 변형에 따른 상기 컨택트 핀(400)의 상부의 회동면과 동일한 명 상에서 연장되게 구성되며, 상기 컨택트 핀(400)의 상부가 후방향 원위치로 복귀할 때 상기 접촉부(440)가 반구형 접촉 전극(B)의 측면에 대해 밀착하게 구성된다.

상기 테스트 소켓(1)의 구조 및 작동은 상술한 바와 같다. 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)은 상기와 같이 반구형 접촉 전극(B)을 갖는 패키지(P)와 연계되어 작동할 수 있다. 물론, 반구형이라 함은 반드시 정확히 구를 1/2 로 나눈 형태에 한정하는 것은 아니며 구의 일부 형태로 이해될 수 있음은 자명하다. 이러한 점은 본 명세서의 전체에서 같이 받아들여질 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 테스트 소켓
2: 소켓 구조체
100: 커버
110: 래칭 돌부
130: 측방 홈부
200: 바디
300: 액추에이터
310: 컨택트 홀
320: 제2 빗면
330: 측방 돌부
400: 컨택트 핀
410: 제1 빗면
420: 상부 부분
430: 하부 부분
440: 접촉부
500: 러버부
600: 수납 가이드
610: 가이드 홀
620: 측면 관통부
700: 래치
710: 래칭 홀

Claims

복수의 접촉 전극을 갖는 패키지가 수납되는 테스트 소켓에 있어서,
상기 패키지에 구비된 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀;
상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디;
상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버;
상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터;를 포함하며,
상기 커버는,
패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며
상기 컨택트 핀은,
상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성된 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 액추에이터는 상기 바디 상에 배치되며, 상하 방향으로 관통되는 복수의 컨택트 홀을 포함하고,
상기 컨택트 핀은,
상기 바디 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 컨택트 홀을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치되는 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 커버와 상기 바디 사이에는,
탄성부가 배치되며,
상기 탄성부는 외력의 인가가 없을 때 상기 커버 및 상기 액추에이터가 상방향 위치를 유지하도록 탄성바이어스 하는 테스트 소켓.
청구항 3에 있어서,
상기 컨택트 핀은,
탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되며,
상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면을 갖는 형태를 갖고,
상기 컨택트 홀은,
상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 경사지는 제2 빗면을 갖게 구성되며,
상기 컨택트 핀의 제1 빗면과 상기 홀의 제2 빗면은 서로 접하게 위치하되,
상기 액추에이터의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면이 상기 제1 빗면을 가압하여 상기 컨택트 핀이 변형되어 상기 컨택트 핀의 상부가 전방향으로 회동하며,
상기 액추에이터의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀하는 테스트 소켓.
청구항 4에 있어서,
상기 컨택트 핀은,
상부에 형성되어 패키지와 접촉하는 접촉부를 포함하며,
상기 접촉부는,
상기 컨택트 핀의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어
상기 컨택트 핀의 변형에 따른 상기 컨택트 핀의 상부의 회동면과 동일한 명 상에서 연장되게 구성되는 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 수납 영역 내에 배치되며 패키지가 안착되어 수납되도록 수납 공간이 형성된 수납 가이드; 를 더 포함하며,
상기 수납 가이드는,
상기 컨택트 핀이 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 관통된 가이드 홀을 포함하며,
상기 가이드 홀은 상기 컨택트 핀의 변형 방향으로 연장되게 구성된 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 수납 공간 내에 배치되며 개폐 가능하게 구성된 래치;를 더 포함하며,
상기 래치는,
상기 커버가 하강하면 수납 공간 내에 패키지가 수납되도록 개방되며,
상기 커버가 상승하면 수납 공간 내에 수납된 패키지를 가압하여 고정시키도록 폐쇄되는 테스트 소켓.
청구항 7에 있어서,
상기 커버는 상기 수납 영역 방향으로 돌출된 래칭 돌부를 갖고,
상기 수납 가이드는,
측방향으로 관통되는 측면 관통부를 갖고,
상기 래치는
래칭 홀을 가지며,
상기 래치의 외측 단부는 상기 수납 가이드에 회동 가능하게 연결되고,
상기 래칭 돌부가 상기 측면 관통부를 관통하여 상기 래칭 홀에 연결되어,
상기 커버의 상하 방향 변위에 따라서 상기 래치가 회동하여 래치의 개폐가 이루어지는 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 액추에이터는,
측방향으로 돌출되는 측방 돌부를 갖고,
상기 커버는,
상기 돌부가 측방향으로 삽입되는 측방 홈부를 가져서,
상기 측방 홈부에 상기 측방 돌부가 걸려져서 상기 커버의 상하 방향 변위에 따라서 상기 액추에이터가 상하 방향으로 변위하도록 구성되되,
상기 측방 홈부의 상하 방향 폭은 상기 측방 돌부의 상하 방향 폭보다 크게 구성되어, 상기 액추에이터의 변위 폭이 상기 커버의 변위 폭보다 작게 구성된 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 바디의 하부에 배치되는 러버부;를 더 포함하며,
상기 러버부는 탄성을 갖는 재질로 구성되고,
상기 컨택트 핀의 하부 단부는 상기 러버부의 하부로 돌출되는 테스트 소켓.
복수의 접촉 전극을 갖는 패키지; 및
상기 패키지가 수납되는 테스트 소켓; 을 포함하는 소켓 구조체에 있어서,
상기 패키지는,
하면에 배치되는 복수의 반구형 접촉 전극을 갖고,
상기 테스트 소켓은, 상기 반구형 접촉 전극과 접하며 전도성 재질로 구성되는 복수의 컨택트 핀, 상기 컨택트 핀이 실장되어 고정되는 바디, 상기 바디의 상부에 배치되고 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되는 커버, 상기 커버의 변위와 연계되어 상하 방향으로 변위되는 액추에이터를 포함하며,
상기 커버는 패키지가 하강하여 수납되도록 상하 방향으로 관통되며 상기 바디에 실장된 컨택트 핀이 상방향으로 노출되게 구성되는 수납 영역을 가지며
상기 컨택트 핀은 탄성을 가져서 변형에 대한 복원력을 갖는 재질로 구성되어 상기 액추에이터의 상하 방향 변위에 따라서 변형 및 복원되게 구성되고,
상기 반구형 접촉 전극은 상기 컨택트 핀의 상부와 접촉하되,
상기 컨택트 핀이 변형된 상태에서 원래 형태로 복원됨에 따라서 상기 반구형 접촉 전극에 대해 탄성 복원력을 가하여 상기 반구형 접촉 전극과 상기 컨택트 핀 사이의 밀착이 이루어지는 테스트 소켓 구조체.
제11항에 있어서.
상기 액추에이터는 상기 바디 상에 배치되며, 상하 방향으로 관통되는 복수의 컨택트 홀을 포함하고, 상기 홀은 상부 보다 하부가 넓어서 하방향으로 갈수록 면적이 넓어지는 제2 빗면을 갖게 구성되며,
상기 컨택트 핀은 상기 바디 상에 실장되되 상하 방향으로 소정 길이 연장되고 상기 컨택트 홀을 관통하여 상방향으로 노출되게 배치되며, 상하 방향으로 서로 상이한 위치에 소정의 사이각으로 절곡된 2 개의 절곡부를 가져서, 상기 절곡부 사이에 형성된 제1 빗면을 갖는 형태를 갖고,
상기 컨택트 핀의 제1 빗면과 상기 홀의 제2 빗면은 서로 접하게 위치하되, 상기 액추에이터의 하방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면이 상기 제1 빗면을 가압하여 상기 컨택트 핀이 변형되어 상기 컨택트 핀의 상부가 전방향으로 회동하며,
상기 액추에이터의 상방향 변위에 따라서 상기 제2 빗면에 의한 가압이 해제되어 상기 컨택트 핀이 행태 복원되고 상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀하며,
상기 컨택트 핀의 상부에는 상기 반구형 접촉 전극과 밀착하도록 구성된 접촉부가 구비되되,
상기 접촉부는, 상기 컨택트 핀의 연장 방향에 대해 측방향으로 절곡되어 상기 컨택트 핀의 변형에 따른 상기 컨택트 핀의 상부의 회동면과 동일한 명 상에서 연장되게 구성되며
상기 컨택트 핀의 상부가 후방향 원위치로 복귀할 때 상기 접촉부가 반구형 접촉 전극의 측면에 대해 밀착하게 구성된 테스트 소켓 구조체.