KR20090003920A - 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 관한 것으로, 특히 상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스; 상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버; 상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및, 상기 각 래치의 상부에 위치하고 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓에 관한 것이다.

이를 통하여 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤 팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 장점이 있다.

리드프레임, 칩 패키지, 번인, 소켓

Description

리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓 {BURN-IN SOCKET FOR LEAD-FRAME TYPE CHIP PACKAGE}

본 발명은 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인(burn-in) 소켓(socket)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 장점이 있는 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 관한 것이다.

일반적인 리브프레임 타입(또는 TSOP 타입) 칩 패키지의 Burn-in Socket의 경우는 칩 패키지의 측면으로 다수의 리드가 돌출되어 있는 구조를 가지므로 이러한 리드 각각에 일일이 전기적 접촉을 이루어야 하는데, 이를 위하여 종래에는 도 1 내지 도 2에 그 예를 나타낸 바와 같이, 베이스 하부에 하부탐침이 부설되고, 이로부터 일체로 결합되어 있는 탄성변형이 가능한 탐침이 상부로 절곡부위를 가지면서 돌출하여 있어서, 먼저 칩 패키지를 삽입하는 경우에 도 2에 도시한 바와 같이 커버가 아래로 내려오면서 상부로 돌출한 탐침 외측의 돌기를 옆으로 벌리고, 이를 통하여 탐침이 벌어지게 하여, 칩 패키지가 삽입될 수 있는 공간을 만들고, 그 사이로 칩 패키지를 삽입한 후에 상기 상부 탐침을 벌리는 힘을 제거하는 경우에 탐침이 탄성변형의 복원력에 의하여 다시 안으로 밀려들어와 칩 패키지의 리드 상부에 탐침이 눌러져 전기적 접촉을 이루는 구조를 가지고 있다.

이와 같은 구조의 번인 소켓의 경우에는 여러 개의 탐침을 모두 억지로 그 사이를 벌려서 칩 패키지를 삽입하는 관계로 여러 개의 탐침 중 어느 하나라도 충분히 벌어지지 않는 경우에는 칩 패키지가 제대로 안착이 이루어지지 못하여 탐침이 복원되어 리드와 접촉하는 경우에 부적합한 정렬로 리드를 손상하는 문제가 있고, 탄성변형 및 이의 복원에 따라 전기 접촉이 이루어지므로 탄성 복원력이 충분하지 못한 일부 탐침의 경우에는 전기적 접촉이 원활하지 못하여 양품을 불량으로 판정하는 문제점이 있고, 도시한 바와 같은 탐침 형상을 제조하는데 어려움이 많으며, 탐침의 형상에 따라 탄성 변형량, 리드로의 탐침의 압축력, 침 패키지 삽입의 공간에 대한 공차가 모두 결정되는데 이러한 탐침의 제조가 절곡에 의하여 제작하여야 하므로 절곡과정의 스프링 백 등으로 정밀한 공차를 만족하도록 제조하는 것이 어려워 제작이 어렵고, 불량률이 높은 문제점이 있다.

따라서 보다 간편한 구조이면서도, 전기적 접촉을 확실히 확보하고, 보다 콤팩트한 구조를 가지는 리드프레임 타입 칩 패키지용 번인 소켓의 개발이 절실한 실정이다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은

상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스;

상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버;

상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및,

상기 각 래치의 상부에 위치하고, 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고, 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에, 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓을 제공한다.

본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 따르면, 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 이러한 접촉을 포고 핀을 적용하여 해결하고, 나머지 부분은 칩 패키지를 안내하고, 안착 후에 포고 핀으로 리드를 눌러 주는 역할 만을 수행하므로 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어, 테스트의 신뢰성을 쉽게 확보하고, 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 발명은 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓에 관한 것으로 상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부(12)를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부(12)에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀(14)을 구비하는 베이스(10), 상기 베이스(10)에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구(22)를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바(24)를 구비하는 커버(20), 상기 베이스(10)에 회동가능하게 회전축(32)으로 결합하고, 상기 회전축(32)으로부터 외측에 상기 구동 바(24)를 수용하는 구동 바 수용부(34)를 가지고, 상기 회전축(32)으로부터 내측에 상기 커버(20)가 상승하여 상기 구동 바 수용부(34)의 상측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단(36)과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편(38)을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치(30) 및, 상기 각 래치(30)의 상부에 위치하고, 상기 베이스(10)에 회동가능하게 제2회전축(42)으로 결합하고, 상기 제2회전축(42)으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 구동 바 수용부(34)의 하측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 끝단(44)이 베이스의 탑재부 가장자리(16)에 위치하는 가이드 덮개(40)를 포함하여 구성된다.

이에 대한 구체적인 예는 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명의 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓은 종래의 탐침 자체의 탄성변형에 따른 리드와의 접촉을 포고 핀을 적용하여 구성하는 것으로, 이를 위하여 도 3 내지 도 6에 그 일실시예를 도시한 바와 같은 방식을 적용할 수 있으며, 이러한 소켓은 베이스, 래치, 가이드 덮개, 커버로 이루어지며 이에 대하여 아래에서 상세하게 설명한다.

상기 베이스(10)는 전기적 접촉을 위한 포고 핀(14)과 리드프레임 타입 칩 패키지를 탑재하는 탑재부(12)로 이루어진다. 즉, 상면에 리드프레임 방식 칩 패 키지 탑재부(12)를 구비하는데 이는 적용되는 칩 패키지의 형상에 따라 이에 알맞은 형상을 가질 수 있고, 칩 패키지가 상기 탑재부(12)에 장착되는 경우에 포고 핀과 칩 패키지의 리드가 전기적으로 연결되어야 하므로 이를 위하여 탑재되어지는 상기 칩 패키지의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍을 구비하고 이와 같은 수용구멍에는 이에 수용되는 포고 핀(14)을 구비하게 된다.

또한 상기 베이스(10)의 상부에는 커버(20)가 결합되는데, 이는 칩 패키지의 탑재과정, 칩 패키지를 탑재한 상태, 칩 패키지의 분리과정, 칩 패키지를 탈거한 상태에 따라 분리되는 동작을 하기 위한 것으로 이를 위하여 상기 커버(20)는 상기 베이스(10)에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구(22)를 구비하는 구성을 가진다. 또한 커버의 상하이동에 따라 상기 기술한 구분되는 동작을 구현하기 위하여 커버의 상하운동을 래치에 전달하기 위한 구동부가 필요하고, 이를 위하여 끝단 하부에 래치구동용 구동 바(24)를 구비한다. 상기 구동 바의 개수 및 위치는 구동하고자 하는 래치의 개수 및 위치에 따라 결정된다. 이의 구동 메커니즘에 대해서는 이후 상세하게 설명한다.

상기 기술한 바와 같은 칩 패키지의 탑재과정, 칩 패키지를 탑재한 상태, 칩 패키지의 분리과정, 칩 패키지를 탈거한 상태와 같은 동작을 구현하기 위하여, 본 발명의 소켓은 래치를 구비하는 바, 이는 상기 베이스(10)에 회동가능하게 회전축(32)으로 결합하여 회전이 가능하도록 구성하고, 상기 회전축(32)으로부터 외측에 상기 구동 바(24)를 수용하는 구동 바 수용부(34)를 가진다. 상기 구동 바 수용부는 상기 회전축(32)에 대하여 편심 되어 위치하므로 도시한 바와 같이 구동 바 가 상하로 이동이 함에 따라 래치를 회전하게 하는 역할을 하고, 바람직하게는 도시한 바와 같이 상기 구동 바의 이동이 원활하도록 상하로 일정공간이 비어있는 상하로 긴 홈(반드시 홈이 아니라 구멍으로 구성할 수도 있음은 물론이다.)으로 구성하는 것이 좋다. 이러한 래치의 회전에 따라 래치는 칩 패키지를 탑재한 상태에서는 칩 패키지의 리드를 눌러 리드와 포고 핀의 전기적 접촉이 확실히 이루어질 수 있도록 하고, 칩 패키지의 탑재과정 및 칩 패키지의 분리과정에서는 상기 리드를 누르던 부분이 탑재부로부터 완전히 벗어나 칩 패키지의 탑재 및 분리에 방해가 되지 않도록 하여야 하므로 이를 위하여, 상기 래치(30)는 도 5a에 도시한 바와 같이 상기 회전축(32)으로부터 내측에 상기 커버(20)가 상승하여 상기 구동 바 수용부(34)의 상측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단(36)과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편(38)을 구비하도록 한다.

이러한 래치는 칩 패키지에서 리드가 어디, 어디에 있는지에 따라서 리드가 존재하는 면에 구성되어지고, 이는 주로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치(30)를 이루게 된다.

또한 상기 래치(30)가 칩 패키지의 탑재과정 및 칩 패키지의 분리과정에서 상기 리드를 누르던 부분이 탑재부로부터 완전히 벗어나 칩 패키지의 탑재 및 분리에 방해가 되지 않도록 되는 경우에 칩 패키지의 탑재과정은 칩 패키지가 실수 없이 항상 안정되게 탑재부에 탑재되는 것이 요구되어지므로 이를 위하여 상기 각 래치(30)의 상부에 위치하여 래치가 빠진 상태에서 그 상부에서 칩 패키지를 안내하 고, 상기 베이스(10)에 회동가능하게 제2회전축(42)으로 결합하고, 상기 제2회전축(42)으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 구동 바 수용부(34)의 하측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 끝단(44)이 베이스의 탑재부 가장자리(16)에 위치하는 가이드 덮개(40)를 구비한다. 상기 가이드 덮개는 상기 기술한 바와 같이 래치의 상부에 위치하여 래치가 뒤로 물러난 상태에서 그 위를 덮고 있으므로 칩 패키지가 탑재되는 경우에 가이드 덮개에만 접촉하게 되고, 상기 가이드 덮개는 제2회전축에 대하여 자유롭게 회전할 수 있도록 결합되므로, 래치가 뒤로 물러난 상태에서는 하부에 위치한 래치에 의하여지지 받아 위치가 결정되고, 칩 패키지가 탑재부에 안착되도록 하기 위해서는 도 4a에 도시한 바와 같이 내측 아래로 경사진 경사면이 형성되고, 그 끝단은 도 4b와 같이 탑재부의 가장자리와 일치하여 탑재가 안전하게 이루어지도록 한다.

본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 작동예를 설명하면, 도 4a와 같이 커버(20)가 아래로 눌려지는 경우에 래치(30)는 바깥쪽으로 회전하여 뒤로 물러나고, 가이드 덮개(40)는 아래쪽에 위치한 래치(30)가 물러남에 따라 아래쪽으로 회전하게 되고, 이에 따라 가이드 덮개(40) 사이가 벌어지며, 이때 상기 가이드 덮개의 끝단(44)은 탑재부의 가장자리(16)와 일치하게 된다. 따라서 탑재부로 경사진 가이드가 형성되므로 칩 패키지는 안전하게 탑재부에 탑재된다.

칩 패키지의 탑재가 완료되면, 커버가 베이스와 커버 사이에 위치한 스프링의 복원력에 의하여 상부로 이동하게 되고, 이 경우에 도 5a에 도시한 바와 같이 래치(30)는 가이드 덮개(40)를 밀면서 안쪽으로 회전하여 들어와 회동편(38)의 끝 단(36)이 칩 패키지의 끝단을 눌러 리드와 포고 핀의 전기적 접촉이 이루어지도록 한다. 도 5b의 좌측은 회동편의 끝단이 리드를 눌러 포고 핀과 리드가 접촉하도록 하는 것을 상세히 나타내고 있고, 우측은 래치가 구동 바에 의하여 회전한 후의 구동 바와 래치와의 상대관계를 도시한 것이다.

이후에 다시 칩 패키지를 소켓으로부터 분리하는 경우는 도 4a의 동작을 다시하고 그 상태에서 칩 패키지를 집어 올리는 것으로 수행되어진다.

또한 바람직하게는 상기 가이드 덮개(40)의 끝단(44)의 폭은 가이드 덮개가 설치되는 탑재부(12) 전체 폭에 해당하는 것이 칩 패키지가 탑재되는 경우에 가이드 역할을 더욱 잘 할 수 있으므로 칩 패키지의 안착을 더욱 확실히 할 수 있어서 좋고, 상기 래치(30)의 회동편 끝단(36)의 폭은 도 5b의 좌측 도면과 도 6에 그 실시예를 도시한 바와 같이 칩 패키지의 전체 리드의 폭에 해당하도록 구성하는 것이 전체 리드를 눌러주어 리드와 포고 핀의 접촉을 확실히 할 수 있어서 좋다.

이외에 칩 패키지가 좌우측에만 리드를 가지는 경우를 상기 도 3 내지 도 5b에 도시하였으나 TSOP 타입의 칩 패키지는 좌우측뿐만 아니라 상하좌우 모든 면에 리드를 가지는 경우도 있으므로 이를 위하여 상기 번인 소켓은 상기 구성에 추가하여 상기 래치(30) 및 가이드 덮개(40)의 대향 방향에 수직한 방향으로 대향하는 1쌍의 래치 및 가이드 덮개를 더 포함하도록 구성할 수 있다. 이에 대한 구체적인 예는 도 3에 도시한 실시예에서 상하 방향에도 동일한 구성의 래치 및 가이드 덮개를 더 포함하는 것을 들 수 있다.

도 1은 종래의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓을 개괄적으로 도시한 사시도이다.

도 2는 종래의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 구동 메커니즘을 개괄적으로 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예를 개괄적으로 도시한 사시도이다.

도 4a는 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 대한 구동 메커니즘으로 커버가 내려간 경우를 개괄적으로 도시한 도면이다.

도 4b는 도 4a에 도시한 일 실시예의 부분 확대도이다.

도 5a는 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 대한 구동 메커니즘으로 커버가 올라간 경우를 개괄적으로 도시한 도면이다.

도 5b는 도 5a에 도시한 일 실시예의 두 부분에 대한 각각의 부분 확대도이다. (단순한 부분 확대가 아니라 불필요한 부분을 삭제하여 결합관계를 명확히 도시한 것임.)

도 6은 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 적용된 래치부품을 확대 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 베이스 12: 탑재부

14: 포고 핀 16: 탑재부 가장자리

20: 커버 22: 탑재개구

24: 구동 바(bar) 30: 래치(latch)

32: (래치)회전축 34: 구동 바 수용부

36: 회동편 끝단 38: 회동편

40: 가이드 덮개 42: 제2회전축 (가이드 덮개용)

44: 가이드 덮개 끝단

Claims (3)

1. 상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스;

   상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버;

   상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및,

   상기 각 래치의 상부에 위치하고, 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고, 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에, 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 가이드 덮개의 끝단의 폭은 가이드 덮개가 설치되는 탑재부 전체 폭에 해당하고,

   상기 래치의 회동편 끝단의 폭은 칩 패키지의 전체 리드의 폭에 해당하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 래치 및 가이드 덮개의 대향 방향에 수직한 방향으로 대향하는 1쌍의 래치 및 가이드 덮개가 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓.

Images