KR20180051259A

KR20180051259A - 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓

Info

Publication number: KR20180051259A
Application number: KR1020160148332A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2016-11-08
Filing date: 2016-11-08
Publication date: 2018-05-16
Also published as: KR101904843B1

Abstract

반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓이 제공된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 고정 래치는, 몸체 내부에 홈을 포함하는 베이스; 일단부가 상기 홈에 삽입되며, 상기 일단부 측면에 상기 홈과 연결되는 상기 몸체의 일면과 접촉하여 지지되는 돌출부를 포함하는 지지부; 상기 지지부의 일단부를 관통하며, 상기 지지부를 상기 베이스에 고정하는 고정축; 상기 지지부의 타단부에 연결되고, 중심부를 기준으로 회전하는 고정부; 상기 지지부의 타단부 및 상기 고정부의 중심부를 관통하며 상기 고정부 회전의 중심이 되는 회전축; 및 상기 고정부의 일단부와 연결되며, 상하 왕복 이동에 따라서 상기 고정부 회전의 구동력을 제공하는 구동축;을 포함한다.

Description

반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓{LATCH FOR FIXING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SOKET COMPRISING THE SAME}

본 발명은, 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 반도체를 고정하는 래치의 고정부, 덮개 및 이를 포함하는 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 실장형 반도체 패키지는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 소켓을 통하여 회로에 장착되어 그 기능을 수행하게 된다.

이러한 반도체 패키지가 삽입되는 기존의 소켓의 경우 소켓의 구성 요소 일부의 동작에 따라서 반도체 패키지를 고정하기 위한 장치로서 래치를 포함하여 형성될 수 있다.

특허문헌 제10-1345815호는, 일단이 커버에 회전 가능하게 결합되어 커버가 상승할 때 탑재된 반도체 패키지 상면을 가압하는 방향으로 회전하는 타단부를 갖는 래치; 상기 래치에 회전 가능하게 결합하는 일단부와 베이스에 회전 가능하게 결합되는 타단부로 이루어져, 상기 커버가 상승할 때 래치의 타단부를 회전시키는 링크를 포함하는 반도체 패키지 탑재용 소켓에 장착되는 래치구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 탑재용 소켓을 제공한다.

하지만, 특허문헌은, 래치와 링크가 모두 회전 가능하도록 이루어져 이격이 발생되기 쉽고, 이러한 구성의 소켓의 경우 링크가 회전하기 위한 소켓 측부의 공간이 요구되어져 장치의 소형화에 장애요소가 된다.

또한, 위치 고정되지 못하는 반도체 패키지는 삽입된 반도체 패키지를 위치 고정함에 있어서 이격으로 인한 접촉 불량이 발생되고, 반도체 패키지 및 회로에 전기적인 손상이 발생될 수 있다.

제10-1345815호(한국등록특허)

따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 반도체 소켓에서 삽입된 반도체를 위치 고정함에 있어서, 이격이 발생되는 것을 방지하는 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 래치 구조물을 포함하는 반도체 소켓에서 래치 구조물이 차지하는 공간을 줄이고, 래치 구조물의 이격이 발생되는 것을 방지하는 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓을 제공할 수 있다.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 몸체 내부에 홈을 포함하는 베이스; 일단부가 상기 홈에 삽입되며, 상기 일단부 측면에 상기 홈과 연결되는 상기 몸체의 일면과 접촉하여 지지되는 돌출부를 포함하는 지지부; 상기 지지부의 일단부를 관통하며, 상기 지지부를 상기 베이스에 고정하는 고정축; 상기 지지부의 타단부에 연결되고, 중심부를 기준으로 회전하는 고정부; 상기 지지부의 타단부 및 상기 고정부의 중심부를 관통하며 상기 고정부 회전의 중심이 되는 회전축; 및 상기 고정부의 일단부와 연결되며, 상하 왕복 이동에 따라서 상기 고정부 회전의 구동력을 제공하는 구동축;을 포함하는, 반도체 고정 래치를 제공한다.

바람직한 실시 예에 따르면, 상기 구동축이 아래 방향으로 이동함에 따라서 상기 고정부가 개방위치로 회전하고, 상기 구동축이 위 방향으로 이동함에 따라서 상기 고정부가 고정위치로 회전할 수 있다.

또한, 상기 반도체 고정 래치는, 적어도 하나의 평탄면을 가지는 덮개; 일단부가 구동축에 연결되고, 타단부가 상기 덮개와 연결되는 덮개연결부; 상기 덮개연결부의 타단부를 관통하고 상기 덮개연결부와 상기 덮개를 연결하는 덮개고정축; 상기 덮개연결부와 상기 회전축을 연결하는 링크; 및 상기 덮개고정축으로부터 지정된 거리에서 상기 덮개연결부를 관통하고, 상기 덮개연결부와 상기 링크를 연결하는 링크고정축;을 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지정된 패턴의 핀 플레이트를 포함하며 몸체 내부에 홈을 포함하는 베이스; 상기 베이스와 결합되어 슬라이딩 이동하는 커버; 상기 베이스 및 상기 커버 사이에 탄성력을 형성하는 탄성부; 및 상기 베이스 및 상기 커버와 연결되며 상기 슬라이딩 이동에 따라서 상기 베이스의 반도체 삽입부를 개방 또는 폐쇄하는 래치부;를 포함하며, 상기 래치부는, 일단부가 상기 홈에 삽입되며, 상기 일단부 측면에 상기 홈과 연결되는 상기 몸체의 일면과 접촉하여 지지되는 돌출부를 포함하는 지지부; 상기 지지부의 일단부를 관통하며, 상기 지지부를 상기 베이스에 고정하는 고정축; 상기 지지부의 타단부에 연결되고, 중심부를 기준으로 회전하며, 상기 반도체 삽입부에 삽입된 반도체를 고정하는 고정부; 상기 지지부의 타단부 및 상기 고정부의 중심부를 관통하며 상기 고정부 회전의 중심이 되는 회전축; 및 상기 고정부의 일단부와 연결되며, 상기 커버의 내측면에 고정되어 상기 슬라이딩 이동에 따라서 상기 고정부의 구동력을 제공하는 구동축;으로 구성되는 래치를 포함하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓을 제공한다.

바람직한 실시 예에 따르면, 상기 반도체 삽입부를 개방 또는 폐쇄하는 래치부는, 상기 커버가 상기 베이스 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라서 상기 고정부가 개방위치로 회전하여 상기 반도체 삽입부를 개방하고, 상기 커버가 상기 베이스 반대 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라서 상기 고정부가 회전하여 고정위치로 회전하여 상기 반도체 삽입부를 폐쇄할 수 있다.

또한, 상기 래치는 덮개부를 포함하며, 상기 덮개부는, 상기 반도체 삽입부의 중앙 영역에 위치하는 덮개; 일단부가 구동축에 연결되고, 타단부가 상기 덮개와 연결되는 덮개연결부; 상기 덮개연결부의 타단부를 관통하고 상기 덮개연결부와 상기 덮개를 연결하는 덮개고정축; 상기 덮개연결부와 상기 회전축을 연결하는 링크; 및 상기 덮개고정축으로부터 지정된 거리에서 상기 덮개연결부를 관통하고, 상기 덮개연결부와 상기 링크를 연결하는 링크고정축;을 포함할 수 있다.

또한, 상기 커버가 상기 탄성부의 힘에 따른 위치인 경우, 상기 구동축은, 상기 고정부의 타단부가 상기 반도체 삽입부에 삽입되는 반도체 상부면의 테두리 영역 적어도 일부에 힘을 가하고, 상기 덮개가, 상기 반도체 상부면의 상기 테두리 영역 내부 적어도 일부에 힘을 가하도록 구동력을 형성할 수 있다.

또한, 상기 래치부는 둘 이상의 상기 래치를 포함하며, 적어도 하나의 래치는 상기 반도체의 상면에 접촉되는 덮개부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 래치의 지지부에 래치와 접촉하는 베이스 몸체의 일면을 통하여 지지부를 지지하도록 돌출부를 형성함으로써, 지지부를 기준으로 돌출부가 형성된 방향으로 지지부가 움직이는 것을 방지하고, 따라서, 고정부가 고정위치에서 이격이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 돌출부가 형성된 지지부를 포함하는 래치, 그리고 이를 포함하는 반도체 소켓을 제공하여, 구동축의 이동에 따른 지지부의 움직임 및 고정부의 이격이 발생되는 것을 방지함으로써, 고정부는 구동축의 움직임에 신속하게 반응할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 돌출부가 형성된 지지부를 포함하는 래치, 그리고 이를 포함하는 반도체 소켓을 제공함으로써, 반도체 소켓에 삽입된 반도체와 회로의 콘택 핀 사이에 발생되는 접촉 불량 및 그에 따른 반도체 및 회로의 손상을 방지할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 소켓에서 상부몸체에 가해지는 힘에 따라서 반도체를 고정하는 고정부 및 덮개의 움직임을 도시하는 도면이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에의 구성 요소를 나타내는 분해도이다.
도 4 및 도 5는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에서 고정부를 포함하는 제1 래치 및 덮개부를 더 포함하는 제2 래치의 구성 요소를 나타내는 사시도이다.
도 6 및 도 7은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에서, 래치가 베이스의 몸체에 고정되는 구성을 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에서, 래치의 움직임에 따라서 작용하는 힘에 따른 지지부의 기능을 나타내는 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 다양한 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도면에서 예시된 장치들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 테스트 장치 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 반도체(및/또는 반도체 패키지, 이하 반도체)를 고정하는 소켓은 반도체를 소켓에 고정하는 래치(및/또는 래치 구조물, 이하, 래치)에 이격이 발생하지 않도록 지지부가 형성됨으로써, 반도체를 소켓에 고정(또는 결합)함에 있어서 일정한 압력을 가하고, 소켓의 콘택 핀에 고르게 접촉하도록 래치 및 그 래치의 지지부를 제공하는 것을 특징으로 한다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 반도체를 고정하는 소켓, 소켓의 래치 및 그 래치의 지지부를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓(이하, 소켓(10))은, 반도체와 전기적으로 연결되는 핀 플레이트가 구비된 하부몸체(30), 하부몸체(30)와 연결되어 삽입된 반도체(20)를 고정하는 고정부(213, 313)와 덮개(371), 하부몸체(30)에 연결되고 상하 왕복 이동을 통하여 고정부(213, 313) 및 덮개(371)를 열고 닫기 위한 구동력을 제공하는 상부몸체(40), 및 하부몸체(30) 및 상부몸체(40) 사이에서 탄성력(또는 반발력)을 형성하는 탄성체(115)를 포함한다.

도 1을 참조하면, 소켓(10)의 상부몸체(40)의 상부면에 힘이 가해지는 경우, 상부몸체(40)는 하부몸체(30) 방향으로 이동하며 반도체(20)를 삽입하도록 고정부 고정부(213, 313)와 덮개(371)를 구동하여 반도체 삽입부를 개방(open)할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정부(213, 313) 및 덮개(371)는 상부몸체(40)의 적어도 하나의 테두리 영역을 중심으로 호의 형상을 그리며 들어올려질 수 있다.

도 2를 참조하면, 소켓(10)의 상부몸체(40)의 상부면에 가해진 힘을 제거한 경우 하부몸체(30) 및 상무몸체(40) 사이에 배치된 탄성체(115)의 탄성력에 기반하여 상부몸체(40)는 하부몸체(30)의 방향으로 이동하기 전의 상태로 복귀되며, 고정부 고정부(213, 313)와 덮개(371)를 구동하여 반도체 삽입부를 폐쇄(close)할 수 있다.

상술한 바에 따르면, 소켓(10)의 고정부(213, 313)와 덮개(371)를 이용한 반도체 삽입부의 개방 또는 폐쇄는, 상부몸체(40)에 가해지는 힘에 대응하여 고정부(213, 313)와 덮개(371)가 개방위치 또는 고정위치에 위치하는 것으로 설명될 수 있다.

예를 들면, 소켓(10)의 상부몸체(40)의 상부면에 힘이 가해지지 않는 경우, 고정부(213, 313)와 덮개(371)가 반도체 삽입부 내에 위치하거나, 삽입된 반도체(20)의 상부면에 접촉하여 힘을 가하고 있는 상태를 고정부(213, 313)와 덮개(371)가 고정위치에 위치하는 것으로 설명할 수 있다.

또한, 소켓(10)의 상부몸체(40)의 상부면에 힘이 가해지는 경우, 가해지는 힘에 대응하여 고정부(213, 313)와 덮개(371)가 고정위치에서 이동된 위치(또는 상태)를 개방위치로 설명할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정부(213, 313)와 덮개(371)는 상부몸체(40)의 적어도 하나의 테두리 영역을 중심으로 호의 형상을 그리며 내려질 수 있고, 삽입되는 반도체(20)의 상부면 중 적어도 일부에 압력을 가하며, 반도체 삽입부에 반도체(20)를 고정할 수 있다.

여기서, 고정부(213, 313)은 삽입된 반도체(20) 상부면의 테두리 영역 일부에 접촉하여 반도체(20)를 반도체 삽입부에 고정하며, 덮개(371)는 삽입된 반도체(20) 상부면의 내부(예: 테두리 영역의 안쪽, 중앙 영역 또는 내부 영역)에 접촉하여 반도체(20)를 반도체 삽입부에 고정할 수 있다.

상술한 바와 같이, 소켓(10)은, 상부몸체(40)에 가해지는 힘에 기반하여 이동하며 고정부(213, 313)와 덮개(371)에 구동력을 제공하며, 고정부(213, 313) 및 덮개(371)를 구동하여 소켓(10)의 반도체 삽입부를 개방 또는 폐쇄하고, 반도체 삽입부가 폐쇄된 상태에서 고정부(213, 313)와 덮개(371)는 삽입된 반도체(20) 상부면에 힘을 가함으로써 반도체의 이격 발생을 최소화할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 소켓(10)의 구조 및 동작을 상세하게 설명한다.

도 3을 참조하면, 소켓(10)의 하부몸체(30)는, 반도체 삽입부(120), 베이스(140), 핀 플레이트(150) 및 가이드(160) 중 적어도 일부 구성 요소를 포함할 수 있다.

여기서, 반도체 삽입부(120)는, 베이스(140)의 상부를 통하여 베이스(140)에 결합되며, 핀 플레이트(150) 및 가이드(160)는 베이스(140)의 하부를 통하여 베이스(140)에 결합(또는 탑재)될 수 있다.

반도체 삽입부(120)는, 반도체(20)의 핀, 와이어 및/또는 접점(이하, 접촉부) 각각이 베이스(140)에 결합된 콘택 핀(151)의 지정된(또는 대응되는) 위치에서 접촉되도록 삽입되는 반도체(20)를 고정할 수 있다.

핀 플레이트(150)는, 지정된 패턴으로 외부에 노출되는 콘택 핀(151)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 다르면, 콘택 핀(151)은 소켓(10)에 삽입되는 반토체(20)의 접촉부 패턴과 동일하게 형성될 수 있다.

가이드(160)는 베이스(140) 및 핀 플레이트(150)를 고정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 핀 플레이트(150)를 베이스(140) 하부 및/또는 내부에 고정시키며, 소켓(10)(또는 소켓의 하부몸체(30)을 기판의 지정된 위치에 배치 및 고정시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 가이드(160)에 의하여 하부몸체(30)가 기판에 고정된 상태에서 핀 플레이트(150)의 콘택 핀(151) 일단부 중 적어도 일부는 기판에 형성된 접촉부에 지정된 패턴에 따라서 전기적으로 연결될 수 있다.

베이스(140)에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 고정부(213, 313)와 덮개(371)를 포함하는 래치부(130)가 연결될 수 있다.

이때, 래치부(130)는 도 3을 참조하면, 덮개(371)를 포함하지 않는 제1 래치(131) 및 덮개(371)를 포함하는 제2 래치(133)를 포함할 수 있다.

소켓(10)의 상부몸체(40)는 래치부(130)를 구동하기 위한 커버(110)를 포함할 수 있다. 이때, 상부몸체(40)는 커버(110)를 포함하는 것에 한정하지 않고, 커버(110) 자체로 상부몸체(40)가 구성될 수 있다. 커버(110)는 탄성부(115)와 함께 베이스(140)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 탄성부는 베이스(140)에 형성된 홈(141) 또는 고정부에 삽입(또는 고정)될 수 있다.

이때, 커버(110)와 베이스(140) 중 적어도 일부는 결합된 상태(또는, 상부몸체(40)가 하부몸체(30)에 탑재된 상태)에서 미끄러짐 운동을 수행하도록 상부몸체(40) 및/또는 하부몸체(30)에 적어도 하나의 레일이 형성될 수 있다.

래치부(130)의 적어도 일부는 커버(110)에 연결되며 커버(110)(또는 상부몸체(40))의 상하 왕복 이동에 따라서 고정부(213, 313) 및/또는 덮개(371)를 개방위치 또는 고정위치로 위치시킬 수 있다.

도 4를 참조하면, 제1 래치(131)는 고정부(213) 및 고정부(213)를 지지하는 적어도 하나의 지지부(211)를 포함한다. 이때, 지지부(211)는 도 4에 도시된 바와 같이 둘 이상(예: 211-1, 211-3)으로 구비될 수 있다.

고정부(213)는 도 4에 도시된 바와 같이 둘 이상(예: 213-1, 213-3)으로 구비될 수 있다. 이때, 고정부(213-1, 213-3)는, 지지부(211-1, 211-3)의 사이를 기준으로 지지부(211-1, 211-3) 각각의 외부에 위치할 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 고정부(213-1, 213-3) 중 적어도 하나는 지지부(211-1, 211-3)의 내부(또는 지지부(211-1, 211-3)의 사이)에 위치할 수 있음은 자명하다.

지지부(211)의 일단부는 지지부(211)를 베이스(140)에 고정하는 고정축(231)이 관통될 수 있다. 이때, 지지부(211)의 상기 타단부의 적어도 일부는 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(140)에 타단부의 형상에 대응하도록 형성된 홈에 삽입되어 고정축(213)에 의하여 위치 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정축(231)은 베이스(140)의 내측면에 고정될 수 있다. 도 3에 도시하고 있지는 않지만, 예를 들면, 고정축(231)의 양단은 베이스(140)의 내측면에 형성된 홈에 고정될 수 있다.

상술한 지지부(211)의 타단부는 고정부(213)의 회전축(233)이 관통되며, 고정부(213)가 회전축(233)을 기준으로 개방위치 또는 고정위치로 회전하도록 고정할 수 있다.

또한, 제1 래치(131)는, 고정부(213)에 구동력을 전달하여 회전축(233)을 중심으로 고정부(213)를 회전시키는 구동축(235)을 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 커버(110)는 내측면에 구동축(235)를 고정하기 위한 홈(111)을 포함할 수 있고, 구동축(235)의 양단은 커버(110)의 내측면에 형성된 홈(111)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정부(213)의 일단부는 “ㄷ”자 형태로 형성되며, 사이에 구동축(235)이 위치할 수 있다. 이때, 구동축(235)의 상하 왕복 이동에 따라서, 고정부(213)는 회전축(233)을 중심으로 회전할 수 있다.

여기서, 고정부(213)의 일단부는, “ㄷ”자 형태에 한정하지 않고, 원, 타원과 같이 다양한 형태로 형성되어 구동축(235)과 연결될 수 있다.

고정부(213)의 타단부는, 고정부(213)이 고정위치에서 반도체(20)의 상부면과 점접촉 또는 면접촉 하도록 형성될 수 있다.

도 5를 참조하면, 제2 래치(133)는 도 4의 제1 래치(131)와 동일 또는 유사한 구조로 형성될 수 있고, 제1 래치(131)의 구조에 있어서 적어도 하나의 덮개(317)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 래치(133)는, 고정부(313) 및 고정부(313)를 지지하는 적어도 하나의 지지부(311)를 포함한다. 이때, 지지부(211) 및/또는 고정부(313)는 도 4를 통하여 설명한 바와 같이 둘 이상, 예를 들면, 지지부(311-1, 311-3), 고정부(313-1, 313-3)로 구비될 수 있다.

지지부(311)의 일단부는 지지부(311)를 베이스(140)에 고정하는 지지부 고정축(331)이 관통될 수 있다. 이때, 지지부(311)의 상기 타단부는 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(140)에 타단부의 형상에 대응하도록 형성된 홈에 삽입되어 고정축(313)에 의하여 위치 고정될 수 있다.

지지부(311)의 타단부는 고정부(313)의 회전축(333)이 관통되며, 고정부(313)가 회전축(333)을 기준으로 개방위치 또는 고정위치로 회전하도록 고정할 수 있다.

또한, 제2 래치(133)는, 고정부(313)에 구동력을 전달하여 회전축(333)을 중심으로 고정부(313)를 회전시키는 구동축(335)을 포함할 수 있고, 구동축(335)은 커버((110)의 구동축(335)을 고정하기 위한 홈(미도시)에 고정될 수 있다.

여기서, 덮개(371)는, 링크(351-1, 351-3) 및 덮개구동부(373)를 통하여 회전축(333) 및 구동축(335)에 연결될 수 있다.

덮개(371)는 덮개구동부(373)의 일단부에 덮개구동부(373)를 관통하는 덮개고정축(337)을 통해서 연결되며, 이때, 덮개(371)는 덮개고정축(337)을 중심으로 회전할 수 있다.

덮개구동부(373)의 덮개고정축(337)에서 지정된 거리에는, 링크(351-1, 351-3)의 일단부가 덮개구동부(373)를 관통하는 링크고정축(339)을 통해서 연결될 수 있다.

링크(351-1, 351-3)의 타단부는 회전축(333)을 통하여 관통되며, 덮개구동부(373)의 움직임에 따라서 고정축(339)에 힘이 가해질 수 있다. 이때, 링크(351-1, 351-3)는 고정축(339)에 가해지는 힘에 기반하여 회전축(333)을 중심으로 덮개(371) 및 덮개구동부(373)의 움직임을 가이드할 수 있다.

덮개구동부(373)의 타단부는 구동축(335)이 관통되어 연결되며, 상술한 덮개구동부(373)의 움직임은, 구동축(335)이 연결된 커버(110)의 상하 왕복 이동에 기반하여 발생될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1 래치(131) 및 제2 래치(133)에 포함된 고정부(213, 313) 및 덮개(371) 각각은 지지부(211, 311)를 통하여 베이스(140)에 고정되어, 구동축(235, 335)의 움직임에 따라서 고정부(213, 313) 및 덮개(371)를 개방위치 및 고정위치에 위치하도록 구동력을 제공할 수 있다.

이때, 지지부(211, 331)의 적어도 일부가 베이스(140)의 홈에 결합된 상태에서 이격이 발생되는 경우, 구동축(235, 335)의 상태에 따라서 고정부(213, 313) 및 덮개(371)의 위치를 개방위치 또는 고정위치에 위치한 상태에서 이격이 발생될 수 있다. 이 경우, 고정부(213, 313) 및 덮개(371)는 반도체 삽입부(120)에 삽입된 반도체(20)의 접촉부와 콘택 핀(151) 사이의 접촉 불량을 발생시킬 수 있다.

도 6의 영역 “A” 및 영역 “A”의 확대 도면인 도 7을 참조하면, 제1 래치(131)의 지지부(211)는 베이스(140)의 일부(예: 몸체(711))의 홈(613)에 삽입되고 홈(613)과 연결되는 지지부(211)의 일단부 측면에 돌출부(513)를 형성할 수 있다.

형성된 돌출부(513)는, 홈(613)과 연결된 베이스 몸체(711)의 일면(721)에 접촉되며, 지지부(211)를 기준으로 돌출부(513)가 형성된 방향으로 지지부(211)가 움직이는 것을 방지하고, 따라서, 고정부(213)가 고정위치에서 이격이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

마찬가지로, 고정부(313) 및 덮개(371)를 포함하는 제2 래치(133)의 지지부(311) 또한 베이스(140)의 홈에 삽입되고 홈과 연결되는 지지부(311)의 일단부 측면에 돌출부를 형성할 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓(10)에 있어서, 커버(110)의 움직임(예: 상하 왕복 이동)에 따른 래치부(130)의 동작을 도시한다.

도 8을 참조하면, 소켓(10) 커버(110)의 상부면에 힘이 가해지는 경우, 커버(110) 및 구동축(235)은 베이스 몸체(711) 방향으로 슬라이딩 되고, 고정부(213)는 회전축(233)을 중심으로 고정위치에서 개방위치로 회전할 수 있다.

이때, 지지부(211) 및 지지부(211)가 고정된 베이스 몸체(711)의 홈(613)에 이격이 발생되는 경우에도, 지지부(211)의 측면에 형성된 돌출부(513)가 베이스 몸체(711)의 일면(721)과 접촉하여 이격에 의한 움직임 및/또는 구동축(235)의 이동(811)에 따른 움직임을 방지할 수 있다.

또한, 구동축(811)의 이동(811)에 따른 지지부(211)의 움직임을 방지함으로써, 고정부(213)의 이격 또한 방지되며, 따라서 고정부(213)는 구동축(811)의 움직임에 신속하게 반응(예: 회전)할 수 있다.

상술한 바에 따르면, 도 8은 덮개(371), 덮개구동부(373) 및 링크(351)를 포함하여 구성되는 덮개부를 포함하지 않는 제1 래치(131)를 이용하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 덮개부를 포함하는 제2 래치(133)에도 동일/유사하게 적용될 수 있다. 또한, 이하 도 9의 설명에도 마찬가지로 적용할 수 있다.

도 9를 참조하면, 소켓(10) 커버(110)의 상부면에 가해진 힘이 제거되는 경우, 커버(110) 및 구동축(235)은 베이스 몸체(711)의 반대 방향으로 슬라이딩 되고, 고정부(213)는 회전축(233)을 중심으로 개방위치에서 고정위치로 회전할 수 있다.

이때, 고정위치 상태의 고정부(213)는, 커버(110)에 고정된 구동축(233) 및 탄성부(115)의 복원력에 기반하여 반도체 삽입부(120)에 삽입된 반도체(20)의 상부면에 힘을 가할 수 있다.

고정부(213)가 삽입된 반도체(20)에 작용하는 힘에 대응하여 반작용력(811)이 작용하며, 이때 지지부(211)의 측면에 형성된 돌출부(513)가 베이스 몸체(711)의 일면(721)과 접촉하여 이격에 의한 움직임을 방지할 수 있다.

상술한 바에 따르면, 소켓(10)을 구성하는 래치부(130)는, 덮개부를 포함하지 않는 제1 래치(131) 및 덮개부를 포함하는 제2 래치(133)를 포함하여 구성되는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 다양한 형태의 래치 및 래치부를 포함하여 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 소켓(10)을 구성하는 래치부(130)는 덮개부를 포함하지 않는 제1 래치(131) 두 개를 이용하여 구성될 수 있다. 또한, 소켓(10)을 구성하는 래치부(130)는 덮개부를 포함하는 제2 래치(133) 두 개를 이용하여 구성될 수 있다.

여기서, 두 개의 제2 래치(133)를 포함하여 래치부(130)가 구성되는 경우, 덮개(371)의 형상 및/또는 형태가 변경될 수 있다. 예를 들면, 반으로 절단된 덮개(371)를 각각의 래치에 적용할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓(10)에서, 지지부(211)의 측면에 베이스 몸체(711)의 일면(721)과 접촉하도록 돌출부(513)를 형성함으로써, 지지부(211)와 지지부(211)의 일단이 삽입 고정된 홈(613) 사이에 이격이 발생하는 경우에도, 지지부(211)가 움직이지 않도록 지지하고, 따라서, 반도체(20)의 상부면을 가압하는 고정부(213) 및/또는 덮개(371)를 통하여 지정된 힘의 가압을 유지하며, 반도체(20)의 접촉부와 콘택 핀(151)의 접촉을 향상시킬 수 있다.

또한, 지지부(211)의 측면에 베이스 몸체(711)의 일면(721)과 접촉하도록 돌출부(513)를 형성함으로써, 지지부(211)와 지지부(211)의 일단이 삽입 고정된 홈(613) 사이에 이격이 발생하는 경우에도, 지지부(211)가 움직이지 않도록 지지하고, 따라서, 고정축(235)의 움직임에 따른 고정부(213) 및/또는 덮개(371)의 반응성을 향상시킬 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 소켓에서 반도체를 고정하기 위한 래치부의 지지부가 베이스에 결합된 상태에서 이격이 발생되는 문제점이 있는 바, 이격이 발생되는 경우에도 발생된 이격에 따른 지지부의 움직임을 방지하는 돌출부를 형성하고, 지지부가 베이스에 고정되고, 형성된 돌출부를 통하여 지지부를 베이스에 지지하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능하며 이러한 변형 또한 본 발명의 범위로 포함되어야 할 것이다.

10 : 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓 20 : 반도체
30 : 하부몸체 40 : 상부몸체
110 : 커버 115 : 탄성부
120 : 반도체 삽입부 130 : 래치부
131 : 제1 래치 133 : 제2 래치
140 : 베이스 151 : 콘택 핀
150 : 핀 플레이트 160 : 가이드

Claims

몸체 내부에 홈을 포함하는 베이스;
일단부가 상기 홈에 삽입되며, 상기 일단부 측면에 상기 홈과 연결되는 상기 몸체의 일면과 접촉하여 지지되는 돌출부를 포함하는 지지부;
상기 지지부의 일단부를 관통하며, 상기 지지부를 상기 베이스에 고정하는 고정축;
상기 지지부의 타단부에 연결되고, 중심부를 기준으로 회전하는 고정부;
상기 지지부의 타단부 및 상기 고정부의 중심부를 관통하며 상기 고정부 회전의 중심이 되는 회전축; 및
상기 고정부의 일단부와 연결되며, 상하 왕복 이동에 따라서 상기 고정부 회전의 구동력을 제공하는 구동축;을 포함하는, 반도체 고정 래치.
제1항에 있어서,
상기 구동축이 아래 방향으로 이동함에 따라서 상기 고정부가 개방위치로 회전하고,
상기 구동축이 위 방향으로 이동함에 따라서 상기 고정부가 고정위치로 회전하는, 반도체 고정 래치.
제1항에 있어서,
적어도 하나의 평탄면을 가지는 덮개;
일단부가 구동축에 연결되고, 타단부가 상기 덮개와 연결되는 덮개연결부;
상기 덮개연결부의 타단부를 관통하고 상기 덮개연결부와 상기 덮개를 연결하는 덮개고정축;
상기 덮개연결부와 상기 회전축을 연결하는 링크; 및
상기 덮개고정축으로부터 지정된 거리에서 상기 덮개연결부를 관통하고, 상기 덮개연결부와 상기 링크를 연결하는 링크고정축;을 포함하는, 반도체 고정 래치.
지정된 패턴의 핀 플레이트를 포함하며 몸체 내부에 홈을 포함하는 베이스;
상기 베이스와 결합되어 슬라이딩 이동하는 커버;
상기 베이스 및 상기 커버 사이에 탄성력을 형성하는 탄성부; 및
상기 베이스 및 상기 커버와 연결되며 상기 슬라이딩 이동에 따라서 상기 베이스의 반도체 삽입부를 개방 또는 폐쇄하는 래치부;를 포함하며,
상기 래치부는,
일단부가 상기 홈에 삽입되며, 상기 일단부 측면에 상기 홈과 연결되는 상기 몸체의 일면과 접촉하여 지지되는 돌출부를 포함하는 지지부;
상기 지지부의 일단부를 관통하며, 상기 지지부를 상기 베이스에 고정하는 고정축;
상기 지지부의 타단부에 연결되고, 중심부를 기준으로 회전하며, 상기 반도체 삽입부에 삽입된 반도체를 고정하는 고정부;
상기 지지부의 타단부 및 상기 고정부의 중심부를 관통하며 상기 고정부 회전의 중심이 되는 회전축; 및
상기 고정부의 일단부와 연결되며, 상기 커버의 내측면에 고정되어 상기 슬라이딩 이동에 따라서 상기 고정부의 구동력을 제공하는 구동축;으로 구성되는 래치를 포함하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓.
제4항에 있어서,
상기 반도체 삽입부를 개방 또는 폐쇄하는 래치부는,
상기 커버가 상기 베이스 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라서 상기 고정부가 개방위치로 회전하여 상기 반도체 삽입부를 개방하고,
상기 커버가 상기 베이스 반대 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라서 상기 고정부가 회전하여 고정위치로 회전하여 상기 반도체 삽입부를 폐쇄하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓.
제4항에 있어서,
상기 래치는, 덮개부를 포함하며,
상기 덮개부는,
상기 반도체 삽입부의 중앙 영역에 위치하는 덮개;
일단부가 구동축에 연결되고, 타단부가 상기 덮개와 연결되는 덮개연결부;
상기 덮개연결부의 타단부를 관통하고 상기 덮개연결부와 상기 덮개를 연결하는 덮개고정축;
상기 덮개연결부와 상기 회전축을 연결하는 링크; 및
상기 덮개고정축으로부터 지정된 거리에서 상기 덮개연결부를 관통하고, 상기 덮개연결부와 상기 링크를 연결하는 링크고정축;을 포함하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓.
제6항에 있어서,
상기 커버가 상기 탄성부의 힘에 따른 위치인 경우, 상기 구동축은,
상기 고정부의 타단부가 상기 반도체 삽입부에 삽입되는 반도체 상부면의 테두리 영역 적어도 일부에 힘을 가하고,
상기 덮개가, 상기 반도체 상부면의 상기 테두리 영역 내부 적어도 일부에 힘을 가하도록 구동력을 형성하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓.
제4항에 있어서,
상기 래치부는 둘 이상의 상기 래치를 포함하며,
적어도 하나의 래치는 상기 반도체의 상면에 접촉되는 덮개부를 포함하는, 반도체 고정 래치를 포함하는 소켓.