KR102659685B1 - 반도체 칩 패키지 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 패키지 테스트 장치{TEST APPARATUS FOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다. 또한, 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치를 보드 상에 신뢰성있으면서 간편하게 설치하는 것 또한 매우 중요한 사항이다.
종래의 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치와 보드 사이의 결합의 경우, 보드 상에 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치가 고정적으로 결합되거나, 또는 탈착 가능하게 결합되되 결합 안정성 및 신뢰성이 낮음으로서, 테스트 과정에서 문제가 발생하고 제품 불량을 발생시키는 경우가 있었다.
따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 장치를 개발할 필요가 있다.
공개특허 제10-2011-0048446호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 과제는, 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 반도체 칩 패키지가 탑재되는 소켓 장치; 상기 소켓 장치가 탑재되는 보드; 및 상기 보드 상에 결합되며 오픈/클로징되는 소켓 고정 래치;를 포함하며, 상기 소켓 장치는, 상기 소켓 장치의 적어도 일 측에 구비되며 상기 소켓 고정 래치에 걸림 체결되는 래치 체결부를 포함하고, 상기 소켓 고정 래치는 적어도 일 부분이 상기 래치 체결부에 체결되어 상기 보드 상에 안착된 소켓을 고정시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 소켓 고정 래치는, 상기 보드 상에 결합되는 래치 바디, 및 상기 래치 바디에 결합되며 상기 래치 바디를 중심으로 회동 가능한 래치 후크를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 래치 후크는, 상기 래치 바디에 회동 가능하게 연결되는 후크 바디, 및 상기 후크 바디의 상부분에 구비되며 상기 래치 체결부에 걸림 체결되는 후크 헤드를 구비한다.
일 실시예에 의하면, 상기 래치 후크는 상기 베이스의 측면에 체결되되, 상기 래치 체결부는, 상기 베이스의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며, 상기 후크 헤드는, 상기 후크 바디의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드 및 후방 후크 헤드를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 후크 헤드의 상면에는, 빗면으로 구성되는 슬로프면이 구비된다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이스는, 상기 래치 체결부의 하부분에 구비되는 체결 블록을 가지며, 상기 체결 블록의 하부분에는 빗면으로 구성되는 푸싱 슬로프가 구비된다.
일 실시예에 의하면, 상기 보드는 상기 소켓 장치가 탑재되는 소켓 장치 탑재 공간을 가지며, 상기 소켓 고정 래치는 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치를 포함하며, 상기 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치는 상기 소켓 탑재 공간의 양 측에 각각 배치된다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 의하면, 소켓 장치가 보드에 단단히 고정되어 결합될 수 있다. 따라서, 테스트 과정에서 소켓 장치가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 소켓 장치와 보드 사이의 연결 불량이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
아울러, 간단한 조작만으로 소켓 장치를 보드에 결합시킬 수 있으며, 간단한 조작만으로 소켓 장치를 보드로부터 탈착시킬 수 있다.
또한, 기존의 소켓 장치의 구조를 크게 변화시키지 않고, 단지 소켓 장치의 베이스의 측면에 간단한 구조(래치 체결부)를 형성시키며, 소켓 고정 래치를 보드에 추가적으로 구비하는 것 만으로 본 발명의 효과를 달성시킬 수 있다. 따라서, 설비 운영 비용이 절감될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치의 베이스에 구비된 래치 체결부의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 고정 래치 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치와 보드, 및 소켓 고정 래치의 탈착을 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치에 소켓 고정 래치가 체결된 상태를 확대하여 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)의 베이스(102)에 구비된 래치 체결부(120)의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 고정 래치(300) 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)는, 소켓 장치(100), 보드(200), 및 소켓 고정 래치(300)를 포함한다.
소켓 장치(100)는, 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 소켓 장치(100)로 구성된다. 일 실시예에 의하면, 소켓 장치(100)는, 베이스(102), 커버(104)(또는 액츄에이터), 및 개폐 래치(106)를 포함할 수 있다.
베이스(102)는, 내부에 컨택트(미도시)가 내장되어 있다. 베이스(102)에는 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있다.
커버(104)는 베이스(102) 상에 구비되며 베이스(102)에 대해서 변위 가능한 부재이다.
개폐 래치(106)는, 커버(104)의 변위에 따라서 개폐될 수 있다. 반도체 칩 패키지를 베이스(102)에 탑재시키거나, 또는 반도체 칩 패키지를 이탈시킬 때 개폐 래치(106)는 오픈될 수 있다. 또한, 반도체 칩 패키지가 베이스(102)에 탑재되었을 때, 개폐 래치(106)는 클로징될 수 있다.
베이스(102)에는 후술하는 소켓 고정 래치(300)가 체결될 수 있는 래치 체결부(120)가 구비될 수 있다.
일 예로, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 측면에 형성되는 소정의 홈일 수 있다.
실시예에 의하면, 래치 체결부(120)를 구성하는 홈의 하부분에는 소정의 돌출 구조물로 기능하는 체결 블록(110)이 구비될 수 있다. 상기 체결 블록(110)의 상부에 상기 래치 체결부(120)가 형성될 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 체결 블록(110)의 하부분에는 푸싱 슬로프(112)가 형성될 수 있다. 푸싱 슬로프(112)는 기울기를 갖는 빗면으로 구성된다.
실시예에 의하면, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 양 측면에 각각 형성될 수 있다. 아울러, 실시예에 의하면, 도 1 에 도시된 바와 같이, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 양 측면의 전방부, 및 후방부 모서리 위치에 각각 형성될 수 있다. 이에 따라서, 래치 체결부(120)는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함할 수 있다.
보드(200)는 소정의 면적을 갖는 PCB 일 수 있다.
보드(200) 상에 상기 소켓 장치(100)가 탑재될 수 있다. 이에 따라서, 보드(200) 상에는 소켓 장치(100) 탑재 공간(210)이 마련될 수 있다. 또한, 상기 소켓 장치(100) 탑재 공간(210)의 양 측에는 소켓 고정 래치(300)를 고정하는 고정 영역이 구비될 수 있다.
소켓 고정 래치(300)는 보드(200)에 탑재된 소켓 장치(100)를 보드(200)에 고정시키는 부재이다. 소켓 고정 래치(300)는 보드(200) 상에 결합된다. 소켓 고정 래치(300)는 보드(200)에 마련된 고정 영역에 결합될 수 있다.
소켓 고정 래치(300)는 복수 개 구비될 수 있다. 일 예로, 소켓 고정 래치(300)는 서로 소정의 거리를 갖고 이격되게 배치되는 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B)를 포함할 수 있다. 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B) 사이에는 소켓 장치(100)가 탑재되는 소켓 탑재 공간(210)이 마련된다. 즉, 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B)는 소켓 탑재 공간(210)을 사이에 두고, 소켓 탑재 공간(210)의 양 측에 각각 배치될 수 있다.
따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 베이스(102)의 양 측면에 각각 형성된 래치 체결부(120)에 제1 소켓 고정 래치(300)와 제2 소켓 고정 래치(300)가 각각 체결될 수 있다.
소켓 고정 래치(300)는 래치 바디(310), 및 래치 후크(320)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시되지는 아니하였으나, 래치 후크(320)에 탄성 바이어스를 가하여 래치 후크(320)를 클로징 상태로 유지하는 래치 스프링(미도시)이 더 구비될 수 있다.
래치 바디(310)는 보드(200) 상에 결합되는 소정의 구조물이다. 래치 바디(310)는 보드(200) 상에 고정적으로 결합될 수 있다.
래치 후크(320)는 소정의 후크 부재이다. 래치 후크(320)는, 래치 바디(310)에 대해서 회동 가능하게 연결된다.
래치 후크(320)는 오픈 상태와 클로징 상태를 가질 수 있다. 오픈 상태는, 래치 후크(320)가 외측으로 기울어진 상태이다. 클로징 상태는, 래치 후크(320)가 내측으로 기울어진 상태이다. 오픈 상태에서는 소켓 장치(100)를 보드(200)에서 분리할 수 있다. 아울러, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 결합된 상태에서 래치 후크(320)가 클로징 상태가 되면 래치 후크(320)가 소켓 장치(100)에 외력을 가해서 소켓 장치(100)를 고정할 수 있다.
래치 후크(320)는 후크 바디(322)와 후크 헤드(324)를 포함할 수 있다.
후크 바디(322)는 래치 바디(310)에 대해서 회동 가능하게 연결되는 소정의 구조물이다. 실시예에 의하면, 후크 바디(322)는 전후 방향으로 소정 길이만큼 길게 연장되며,
후크 헤드(324)는 후크 바디(322)의 상부분에 구비되는 소정의 돌출부일 수 있다.
도 3 을 참조하여 후크 헤드(324)의 구성을 설명하면, 래치 후크(320)가 직립한 상태일 때, 후크 헤드(324)는 측 방향으로 돌출된 구성을 가질 수 있다. 여기서, 측 방향이라 함은, 제1 소켓 고정 래치(300)와 제2 소켓 고정 래치(300)가 서로 마주보는 방향으로 이해될 수 있다. 즉, 제1 소켓 고정 래치(300)의 후크 헤드(324)는 제2 소켓 고정 래치(300)가 위치하는 방향으로 돌출되고, 제2 소켓 고정 래치(300)의 후크 헤드(324)는 제1 소켓 고정 래치(300)가 위치하는 방향으로 돌출될 수 있다.
후크 헤드(324)는 후크 바디(322)의 전단과 후단에 각각 위치할 수 있다. 이에 따라서, 상기 후크 헤드(324)는, 상기 후크 바디(322)의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드(324) 및 후방 후크 헤드(324)를 포함할 수 있다.
따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 베이스(102)의 측면의 전방과 후방에 각각 형성된 래치 체결부(120)에 상기 전방 후크 헤드(324)와 후방 후크 헤드(324)가 각각 체결될 수 있다.
실시예에 의하면, 후크 헤드(324)의 상부면에는 슬로프면(326)이 형성될 수 있다. 따라서, 래치 후크(320)가 직립한 상태에서 후크 헤드(324)를 하방향으로 가압하면 래치 후크(320)는 외측 방향으로 자연스럽게 기울어질 수 있다. 즉, 래치 후크(320)가 오픈되는 방향으로 기울어질 수 있다.
한편, 실시예에 의하면, 후크 헤드(324)의 외측에는 프레싱 헤드(328)가 구비될 수 있다. 프레싱 헤드(328)는 후크 바디(322)의 상단에 구비되며 후크 헤드(324)가 돌출되는 방향의 반대방향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 프레싱 헤드(328)를 누르면 래치 후크(320)가 오픈되는 방향으로 래치 후크(320)가 회동할 수 있다.
래치 스프링은 래치 후크(320)를 클로징하는 방향으로 래치 후크(320)에 대해서 탄성 바이어스를 가할 수 있다.
도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)와 보드(200), 및 소켓 고정 래치(300)의 탈착을 나타낸 도면이다. 아울러, 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)에 소켓 고정 래치(300)가 체결된 상태를 확대하여 나타낸 도면이다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)의 작동 및 효과를 설명한다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 소켓을 보드(200)에 탑재하거나, 소켓 장치(100)를 보드(200)로부터 탈착시킬 때에는, 소켓 고정 래치(300)를 오픈시킨다.
이때, 실시예에 의하여, 래치 후크(320)에 프레싱 헤드(328)가 구비되면, 프레싱 헤드(328)를 눌러 가압하는 형태로 소켓 고정 래치(300)의 오픈이 이루어질 수 있다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니다.
한편, 실시예에 의하면, 소켓 장치(100)의 베이스(102)에는 푸싱 슬로프(112)가 구비되며, 후크 헤드(324)의 상부면에는 슬로프면(326)이 구비되어 있다. 따라서, 소켓을 보드(200)에 탑재할 때, 푸싱 슬로프(112)와 슬로프면(326)이 맞닿으면, 푸싱 슬로프(112)가 후크 헤드(324)를 밀어서 래치 후크(320)를 오픈시킬 수 있다. 따라서, 소켓을 보드(200)에 탑재할 때, 후크 헤드(324)와 베이스(102)가 서로 맞닿아도, 마찰이나 충돌이 발생하는 것이 방지되며, 베이스(102)가 후크 헤드(324)를 자연스럽게 밀어 오픈시키는 것이 가능해질 수 있다.
도 5 및 6 에 도시된 바와 같이, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 결합되면, 소켓 고정 래치(300)가 소켓 장치(100)를 고정시킨다. 구체적으로는, 소켓 고정 래치(300)의 래치 후크(320)의 후크 헤드(324)가 소켓 장치(100)의 베이스(102)의 래치 체결부(120)에 걸려진다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)에 의하면, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 단단히 고정되어 결합될 수 있다. 따라서, 테스트 과정에서 소켓 장치(100)가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 소켓 장치(100)와 보드(200) 사이의 연결 불량이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
아울러, 간단한 조작만으로 소켓 장치(100)를 보드(200)에 결합시킬 수 있으며, 간단한 조작만으로 소켓 장치(100)를 보드(200)로부터 탈착시킬 수 있다.
또한, 실시예에 따라서, 상기 래치 체결부(120)는, 상기 베이스(102)의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며, 상기 후크 헤드(324)는, 상기 후크 바디(322)의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드(324A) 및 후방 후크 헤드(324B)를 포함한다. 따라서, 베이스(102)의 측면의 전방과 후방에 각각 형성된 전방 체결부, 및 후방 체결부에 상기 전방 후크 헤드(324A)와 후방 후크 헤드(324B)가 각각 체결될 수 있다.
또한, 기존의 소켓 장치(100)의 구조를 크게 변화시키지 않고, 단지 소켓 장치(100)의 베이스(102)의 측면에 간단한 구조(래치 체결부(120))를 형성시키며, 소켓 고정 래치(300)를 보드(200)에 추가적으로 구비하는 것 만으로 본 발명의 효과를 달성시킬 수 있다. 따라서, 설비 운영 비용이 절감될 수 있다.
또한, 소켓 장치(100)의 모서리 위치에 후크 체결이 이루어지므로, 소켓 장치(100)의 견고한 결합이 달성될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
1: 반도체 칩 패키지 테스트 장치
100: 소켓 장치
102: 베이스
104: 커버
106: 래치
110: 체결 블록
112: 푸싱 슬로프
120: 래치 체결부
200: 보드
210: 탑재 공간
300: 소켓 고정 래치
310: 래치 바디
320: 래치 후크
322: 후크 바디
324: 후크 헤드
326: 슬로프면
328: 프레싱 헤드

Claims (7)

  1. 반도체 칩 패키지가 탑재되는 소켓 장치;
    상기 소켓 장치가 탑재되는 보드; 및
    상기 보드 상에 결합되며 오픈/클로징되는 소켓 고정 래치;를 포함하며,
    상기 소켓 장치는,
    내부에 컨택트가 내장된 베이스를 포함하고,
    상기 베이스의 적어도 일 측에 구비되는 홈으로 구성되는 래치 체결부를 포함하고,
    상기 소켓 고정 래치는
    상기 보드 상에 결합되는 래치 바디, 및
    상기 래치 바디에 결합되며 상기 래치 바디를 중심으로 회동 가능한 래치 후크를 포함하며,
    상기 래치 후크의 적어도 일 부분이 상기 래치 체결부에 체결되어 상기 보드 상에 안착된 소켓을 고정시키는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 래치 후크는,
    상기 래치 바디에 회동 가능하게 연결되는 후크 바디, 및
    상기 후크 바디의 상부분에 구비되며 상기 래치 체결부에 걸림 체결되는 후크 헤드를 구비하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 래치 후크는 상기 베이스의 측면에 체결되되,
    상기 래치 체결부는,
    상기 베이스의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며,
    상기 후크 헤드는,
    상기 후크 바디의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드 및 후방 후크 헤드를 포함하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 후크 헤드의 상면에는,
    빗면으로 구성되는 슬로프면이 구비되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 래치 체결부의 하부분에 구비되는 체결 블록을 가지며,
    상기 체결 블록의 하부분에는 빗면으로 구성되는 푸싱 슬로프가 구비되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보드는 상기 소켓 장치가 탑재되는 소켓 장치 탑재 공간을 가지며,
    상기 소켓 고정 래치는 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치를 포함하며,
    상기 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치는 상기 소켓 탑재 공간의 양 측에 각각 배치되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
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KR102081807B1 (ko) 2019-11-06 2020-02-26 주식회사 에이디엔티 반도체 칩용 테스트 소켓
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