KR20030064390A

KR20030064390A - Ｉｃ 시험 소켓

Info

Publication number: KR20030064390A
Application number: KR10-2003-7002849A
Authority: KR
Inventors: 아다찌기요시
Original assignee: 몰렉스 인코포레이티드
Priority date: 2000-08-29
Filing date: 2001-08-27
Publication date: 2003-07-31
Also published as: CN1451190A; JP2002071749A; TW496614U; WO2002019471A1; WO2002019471B1; CN1237663C; KR100539350B1

Abstract

번인 소켓은 바닥면 상에 땜납 볼의 어레이를 갖는 IC 패키지를 시험하기 위해 제공된다. 소켓은 IC 패키지를 수용하기 위한 리셉터클을 갖는 본체를 포함한다. 복수의 단자는 본체 상에 장착되고 단자의 접촉부들은 IC 패키지의 땜납 볼을 결합하기 위한 리셉터클 내에서 노출된다. 각 단자의 접촉부는 그 사이에 땜납 볼들 중 하나의 측면과 결합하기 위한 한 쌍의 대향 조를 형성하도록 둘로 분기된다. 스프레더 기구는, IC 패키지가 리셉터클에 삽입될 때 IC 패키지가 연속적인 선형 운동으로 분할 조들 사이에 삽입되도록 대향 방향으로 조들을 분할하도록 소켓 상에 이동 가능학 장착된다.

Description

ＩＣ 시험 소켓 {IC TEST SOCKET}

IC 패키지의 전극 어레이의 일 형태는 IC 패키지의 바닥면 상에 배치된 땜납 볼들의 그리드인 볼 그리드 어레이(BGA)이다. BGA형의 IC 패키지를 평가하고 시험하기 위한 소켓의 예는 일본 특허 출원 공개 번호 평8-273777호 및 평10-189191호에 개시되었다. 일본 특허 출원 공개 번호 평10-189191호에 설명된 소켓은 소켓 기부, 기부 시트 및 소켓 기부 상의 접촉 핀들을 포함한다. BGA형 IC 패키지는 소켓 기부 내의 리세스 내에 수용된다. 접촉 핀들은 평면 가위부를 갖는 가위 형태이다. 접촉 핀들은 소켓 기부 상에 그리드 형태로 배치되고 상방으로 연장된 가위부를 가지며, IC 패키지는 가위부 상에 로딩된다. IC 패키지의 땜납 볼들은 가위부들 사이에 위치된다. 기부 시트는 가위부가 삽입되는 구멍을 가지며, 기부 시트는 압력 커버의 작동과 협동하여 소켓 기부에 대해 전진 및 후퇴된다. 접촉 핀들의 가위부들은 볼들에 대해 회전될 때 땜납 볼들과 접촉된다. 이 IC 시험 소켓은 IC 패키지와 직접 접촉하는 접촉 핀들의 가위부에 의해 발생되는 문제를 갖는다. 그 결과, 가위부들의 이동은 IC 패키지의 시험 소켓 내에서 초기 로딩 위치로부터 다양한 방향으로의 이동을 유발한다. 또한, IC 패키지가 소켓 상에 장착될 때, 가위부들이 IC 패키지에 대해 접촉하여 땜납 볼들 또는 IC 패키지가 손상된다.

일본 특허 출원 공개 번호 평성 8-273777호에 개시된 IC 시험 소켓에서, 로딩 수단은 소켓 본체 상에 제공되고, 접촉 핀들과 활주 부재들이 제공된다. IC 패키지는 로딩 수단에 로딩되어 원래의 로딩 위치로부터 다양한 방향으로의 변위가 방지된다. 접촉 핀들은 IC 패키기와 접촉되지 못한다. 불행하게도, 접촉 핀들이 둘로 분기되고 서로에 대해 수직한 제1 및 제2 수평 방향으로 각각 이동되는 접촉 부들을 포함하기 때문에, 이 IC 시험 소켓은 땜납 볼들이 조밀하게 배치된 IC 패키지에는 사용될 수 없다.

본 발명은 땜납 볼이 조밀하게 배치된 IC 패키지용 IC 시험 소켓의 이러한 다양한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 땜납 볼과 능동 접촉을 갖는 간단한 구조를 제공한다.

본 발명은 집적 회로("IC") 시험 소켓에 관한 것이며, 특히 바닥면 상에 땜납 볼의 어레이를 갖는 IC 패키지를 시험하기 위한 소켓에 관한 것이다. IC 소켓은 IC 패키지의 번인(burn-in) 시험을 수행하기 위해 사용된다. 이 시험에서, IC 패키지가 정상 작동 중 고장나지 않도록 하기 위해 전류가 소정의 시간동안 때때로 상승된 온도로 IC 패키지에 가해진다. 이러한 시험 소켓은 일반적으로 본체 내의 개별 단자 수용 통로에 복수의 단자를 장착하는 유전체 소켓 본체 또는 하우징을 포함한다. 시험 소켓 단자들의 접촉 단부들은 IC 패키지 상의 전극의 어레이와 결합하고 단자들의 대향 단부들은 인쇄 회로 기판 상에 회로 트레이스와 결합하는 미부를 갖는다.

상세한 설명 중, 첨부된 도면이 참조될 것이다.

도1은 본 발명의 원리에 따라 구성된 IC 시험 소켓의 수직 단면도이다.

도2는 도1의 시험 소켓의 로딩판의 평면도이다.

도3은 도2의 로딩판의 부분적인 전방 입면도이다.

도4는 도2의 로딩판의 부분적인 측면 입면도이다.

도5는 도1의 시험 소켓에서의 소켓의 단자들 중 하나의 입면도이다.

도6은 도5의 단자의 측면 입면도이다.

도7은 도1의 시험 소켓에 사용된 단자 스프레더 판의 평면도이다.

도8은 도7의 스프레더 판의 부분적인 전방 입면도이다.

도9는 도7의 스프레더 판의 부분적인 측면 입면도이다.

도10은 시험 소켓으로 삽입된 IC 패키지의 두 개의 땜납 볼들을 결합하는 도1의 시험 소켓의 한 쌍의 단자들의 부분 단면도이다.

도11은 도10과 유사한 단면도이지만, 단자들의 접촉 아암들을 땜납 볼들로부터 분기하는 스프레더 판의 웨지를 도시한다.

도12는 상승된 비 작동 위치에서 시험 소켓 작동 커버를 도시하며, 선 12-12를 따라 취해진 도1의 수직 단면도이다.

도13는 도12와 동일한 도면이지만, 단자의 조들을 분할하기 위해 스프레더 판을 작동하기에 충분히 내리 눌린 시험 소켓 커버를 도시한다.

도14는 도13과 동일한 도면이지만, 보유 기구의 보유 아암을 개방하도록 소정의 거리만큼 추가로 내리 눌린 시험 소켓 커버를 도시한다.

도15는 IC 패키지가 제거된 것을 제외하면, 도1과 동일한 도면이다.

도16은 도13에 도시된 바와 같이 초기 위치로 내리 눌린 시험 소켓 커버를 갖는 것을 제외하면, 도15와 동일한 도면이다.

도17은 시험 소켓 커버가 IC 패키지가 소켓 내에 장착되도록 완전히 내리 눌린 것을 제외하면, 도15와 동일한 도면이다.

도18은 IC 패키지의 땜납 볼들 중 하나와 결합되는 둘로 분기된 단자들 중 하나의 접촉 아암의 확대 상세도이다.

따라서, 본 발명의 목적은 땜납 볼의 어레이를 갖는 IC 패키지를 시험하기 위한 신규하고 개선된 번인 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 BGA를 사용하는 IC 패키지를 시험하기 위한 개선된 시험 소켓을 제공하는 것으로, 시험 소켓은 IC 패키지가 패키지 내에 삽입될 때 소켓의 액추에이터의 압력 하에서 균일하게 개방된 복수의 둘로 분기된 접촉 핀들을 갖는다.

본 발명의 예시적 실시예에서, 소켓 본체는 IC 패키지를 수용하는 리셉터클을 구비한다. 복수의 단자들이 소켓 본체 상에 장착되고, 각 단자들은 대향 접촉 및 단자부들을 갖는다. 접촉부들은 IC 패키지 땜납 볼들을 결합하기 위한 리셉터클 내에 배치되어 노출된다. 단자의 접촉부는 삽입되는 땜납 볼들의 측면과 결합하는 한 쌍의 대향 조(jaw)들을 형성하도록 둘로 분기된다. 스프레더 기구는, IC 패키지가 리셉터클로 삽입될 때 IC 패키지의 땜납 볼들이 삽입될 수 있는 공간을 생성하도록 반대 방향으로 단자들의 조를 분할하기 위해 소켓 본체 상에 이동 가능하게 장착된다.

작동 커버는 리셉터클로의 그리고 리세터클로부터의 이동을 위해 소켓 본체 상에 장착된다. 이 커버는 커버의 이동에 반응하여 조들을 분할하도록 스프레더 기구에 작동식으로 합체된다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 스프레더 기구는 소켓 본체에 대한 스프레더 판의 이동에 반응하여 조 부분들을 분할하기 위해 단자의 둘로 분기된 부분들 사이에 연장된 복수의 웨지를 갖는 스프레더 판을 포함한다. 조들은 한 쌍의 접촉 아암의 말단부에 의해 형성되며, 그들 사이의 제한된 구역은 스프레더 판의 웨지의 결합을 위해 아암의 말단부의 내부로 이격된다. 조들은 볼들의 가장 넓은 단면을 지나 볼들의 말단부로부터 이격된 위치에서 땜납 볼의 측면과 결합하도록 구성된다.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 보유 기구는 IC 패키지를 리셉터클 내에 견고하게 유지하기 위해 소켓 본체 상에 이동 가능하게 장착된다. 보유 기구는 보유 기구를 이동시키기 위해 작동 커버와 작동식으로 합체된다. 스프링 수단들이 IC 패키지를 리셉터클 내에 유지하는 작동 위치로 보유 기구를 편위시키도록 제공된다. 커버는 비 작동 위치로 보유 기구를 이동시켜 IC 패키지를 해제한다.

본 발명의 다른 특징은 소켓 본체의 리셉터클 내의 로딩판의 설비이다. IC 패키지는 로딩판 상에 위치된다. 보유 기구는 IC 패키지를 로딩판 상에 유지하기 위한 적어도 하나의 보유 아암을 포함한다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련하여 취해진 후속의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

도1을 참조하면, 본 발명은 바닥면 상에 배치된 땜납 볼의 도전성 어레이를 포함하는 IC 패키지(22)를 시험하기 위한 것으로서, 도면 부호 20으로 나타내어지는 번인(burn-in) 소켓을 구현한 것이다. 이러한 IC 소켓은 종종 BGA(볼 그리드 어레이)형 패키지라고도 불리운다. 시험 소켓(20)은 IC 패키지를 수용하는 리셉터클(28)을 형성하는 유전체 소켓 본체(26)를 포함한다. IC 패키지(22)는 로딩판(30) 상에 장착되고 소켓 본체(26)는 IC 패키지(22)의 땜납 볼(24)을 결합하는 복수의 단자(32)를 포함한다. 스프레더 기구(34)는 이후 설명되는 바와 같이, 땜납 볼을 결합하도록 단자(32)를 분할하기 위한 복수의 웨지를 갖는다. 보유 기구(38)는 로딩판(30) 상에 IC 패키지(22)를 유지한다. 스프레더 기구(34)와 보유 기구(38)는 화살표 "A"의 방향으로의 수직 왕복 운동을 위해 소켓 본치(26) 상에 장착된 작동 커버(40)와 작동식으로 결합된다. 본질적으로, 작동 커버(40)를 도1에 도시된 작동하지 않는 위치로부터 누르는 것은 이하 상세하게 설명되는 바와 같이 스프레더 및 보유 기구(34, 38)를 연속적으로 작동하도록 한다.

도2 내지 도4를 참조하면, 로딩판(30)은 일반적으로 장방형이며, IC 패키지(22)가 위치될 수 있는 상부 로딩면(30a)를 갖는다. 로딩판(30)은 로딩판에 의존하며 소켓 본체(26)에 로딩판을 고정하기 위해 소켓 본체(26) 내에 배치된 (도시되지 않은) 적절한 래치 구멍에 삽입되도록 된 한 쌍의 래치 아암(42)(도3)을 포함한다. 네 개의 직립 안내 포스트(44)들은 로딩판(30)의 네 코너 각각에 배치된다. 안내 포스트들은 양호하게는 로딩판(30)의 로딩면(30a) 상으로 IC 패키지(22)를 하향 안내하기 위해 IC 패키지(22)의 코너들에 의해 결합되는 둥근 모서리의 내부 에지를 갖는다. IC 패키지(22)는 안내 포스트(44) 내의 화살표 "B" 방향으로 로딩판(30)의 로딩면(30a) 상으로 하방으로 로딩된다. 복수의 볼 삽입 통로 또는 슬롯(46)이 IC 패키지(22)의 땜납 볼(24)(도1)을 수용하기 위해 로딩판 내에 형성된다. 단자(32)의 둘로 분기된 접촉 아암을 수용하기 위해, 로딩판 통로 또는 슬롯(46)은 땜납 볼의 폭보다 길다.

도5 및 도6을 참조하면, 각 단자(32)는 소정량의 탄성을 갖기 위한 방식으로 도전성 금속 재료로 형성된다. 각 단자들은 로딩판(30) 아래 소켓 본체(26)에 배치되며, 각 단자들은 소켓 본체(26)의 재료로 스카이빙(skivning)되거나 또는 결합하기 위한 보유 치형부(retaining tooth)(48a)를 갖는 장착 기부(48)를 포함한다. 각 단자(32)의 미부(50)는 인쇄 회로 기판 내에 적절한 구멍으로의 삽입과 회로 트레이스 및/또는 관통 구멍에 대한 납땜등에 의한 연결을 위해 소켓 본체(26)(도1)의 장착 기부(48)로부터 외향 돌출된다. 둘로 분기된 접촉부(52)는 기부(48)의 대향 단부로부터 돌출되고 한 쌍의 접촉 아암(54)에 의해 형성된다. 접촉 아암(54)은 단자(32)와 아암(54)의 말단부의 대향 조(56)에서 종단된다. 조(54)들은 접촉 팁(56a)을 갖는다. 마지막으로, 한 쌍의 대향 분할 견부(58)가 접촉 아암(54) 내측에 형성되어 조(56)의 내측으로 이격된다.

도7 내지 도9는 격벽부(64)에 의해 분리된 복수의 관통 통로(62)를 갖는 장방형 스프레더 판(60)을 포함하는 단자 스프레더 기구(34)를 도시한다. 도8에 잘 도시된 바와 같이, 격벽부(64)는 통로(62)들 사이에 외향 돌출 웨지를 형성한다. 이후 도시되는 바와 같이, 단자(32)의 접촉 아암은 통로(62)로 연장되고 웨지(64)는 스프레더 판(60)의 수직 이동에 반응하여 아암의 조를 효율적으로 분할한다. 도1에 잘 도시된 바와 같이, 복수의 보스(66, boss)들이 복수의 코일 스프링(68)을 착좌시키기 위해 스프레더 판(60)으로부터 외향 돌출된다. 스프링(68)들이 스프레더 판(60)을 스프링 로딩하기 위해 소켓 본체(26)와 스프레더 판(60) 사이에 개재된다. 스프레더 판은 로딩판(30) 아래 위치된다.

도10 및 도11은 단자(32)와 스프레더, IC 패키지(22)와 땜납볼(24) 사이의 위치 관계를 도시한다. 특히, 단자(32)의 접촉 아암(54)이 스프레더 판(60)의 통로를 관통하여 돌출된 것을 알 수 있다. 통로(62)들 사이의 웨지(64)는 라인 내의 단자의 접촉 아암들 사이에 단자의 분할 견부(58)와 정렬된다. 도10은 IC 패키지(22)의 땜납볼(24)의 측면과 결합하는 단자 조(56)를 도시한다. 스프레더 판(60)이 화살표 "C"의 방향으로 눌리거나 또는 하향 가압될 때(도11), 웨지(64)는 단자 접촉 아암(54)의 내측 상에 분할 견부(58)와 결합되도록 하향 이동된다. 이 것은 접촉 아암(54)이 외향으로 이동하여 조(56)들이 화살표 "D"(도11)에 의해 지시된 바와 같이 대향 방향으로 땜납볼(24)의 측면으로부터 이격되도록 한다. 도11에 도시된 바와 같이, 땜납볼(24)은 조들로부터 자유로우며, IC 패키지(22)는 시험 소켓으로부터 상승이 자유롭고 보유 기구(38)의 제한을 받는다. 압력이 스프레더 판(60)으로부터 해제될 때, 스프링(68)(도1)은 스프레더 판(60)을 상향으로 다시가압하여 분할 견부(58)과의 결합으로부터 웨지(64)를 제거하고, 접촉 아암(54)과 조(56)는 그들 자체의 탄성에 의해 서로에 대해 내향으로 이동될 것이다.

단자 접촉 아암(54)과 조(56)의 이동에 대한 상기 설명에서, 조(56)는 로딩 판(30)의 볼 수용 슬롯(46)으로 상향 돌출된다는 것이 이해되어야만 한다(도2 내지 도4 참조). 땜납 볼 수용 슬롯(46)은 상술된 바와 같이, 단자(32)의 조(56)의 이동과 IC 패키지(22)의 땜납볼(24) 모두를 수용하도록 충분히 길다.

스프레더 기구(34)와 스프레더 판(60)을 위한 작동 기구(70)가 도12를 참조로 이제 설명될 것이다. 작동 기구(70)는 단자 조(56)를 개방 및 폐쇄하도록 스프레더 판(60)을 상방 및 하방으로 이동하도록 한다. 작동 기구(70)는 소켓 커버(40)와, 한 쌍의 교차 링크(72)와, 스프레더 판(60)을 편위시키는 스프링(68)을 포함한다. 시험 소켓 커버(40)는 도1의 "A"로 지시된 바와 같이 소켓 본체(26)에 대해 수직으로 왕복 이동하도록 소켓 본체(26) 상에 장착된다. 한 쌍의 교차 링크(72)(도12 참조)들은 로딩판(30)의 대향 측면 상에 위치된다. 도1에 도시된 바와 같이, 이들 교차 링크(72)들은 한 쌍의 레버(74a, 74b)를 포함한다. 레버 샤프트(74c)는 각 레버(74a, 74b)의 일 단부에 제공된다. 또한, 누름부(76)는 레버(74a, 74b)의 측면 상에 제공되어 스프레더 판(60)과 결합하도록 플랜지와 같이 돌출된다. 레버(74a, 74b)의 대향 단부에서 궁형 활주부(74b)는 커버(40)의 내부면(40a)을 따라 활주한다. 레버 샤프트(74c)는 소켓 본체(26) 내에 형성된 레버 구멍(도시되지 않음)으로 삽입된다. 레버(74a, 74b)는 레버 샤프트에 대해 피봇 가능하다. 레버는 서로에 대해 교차하고, 레버의 누름부(76)는 스프레더 판(60)상의 표면과 접촉하게 되어 레버가 그 위에서 회전하는 것이 방지된다. 커버(40)는 커버(40)의 내부면(40a)과 접촉하는 각 레버(74a, 74b)의 활주부(74d)를 갖는 소켓 본체(26) 상에 장착된다.

작동 기구(70)의 작동이 도12 및 도13을 참조하여 설명될 것이다. 도12는 스프레더 판(60)이 상부 제한부에 있는 상태를 도시하며, 도13은 스프레더 판이 상부 제한부와 하부 제한부 사이에 위치된 상태를 도시한다. 커버(40)가 도12에 도시된 상부 제한부로부터 하방으로 눌려 하강될 때, 레버(74a, 74b)의 활주부(74d)는 소켓 커버(40)의 내부면(40a)을 따라 활주한다. 이러한 이동 중, 레버(74a, 74b)는 누름부(76)가 스프레더 판(60)을 누르도록 레버 샤프트(74c)에 대해 피봇된다. 웨지(64)(도7 내지 도11)는 스프레더 판(60)과 일체식이기 때문에, 웨지(64)는 스프레더 판(60)이 스프링(68)을 가압할 때 하방으로 이동한다. 커버(40) 상의 누름력이 해제될 때, 스프레더(60)는 스프링(68)의 힘에 의해 상방으로 가압된다. 물론, 스프레더 판(60)과 웨지(64)의 수직 이동은 도10 및 도11을 참조하여 상술된 바와 같이, 단자(32)의 조(56)를 개방 및 폐쇄하도록 한다.

IC 패키지(22)를 로딩판(30) 상으로 유지하기 위한 보유 기구(38)가 도12를 참조로 설명될 것이다. 특히, 보유 기구(38)는 한 쌍의 푸셔 아암(80, pusher arm)과, 소켓 커버(40)의 밑면에 현수된 한 쌍의 누름 포스트(82)와, 한 쌍의 코일 스프링(84)을 포함한다. 푸셔 아암(80)은 로딩판(30)의 대향면에 배치된다. 각 푸셔 아암(80)은 아암부(80a)와, 후크부(80b)와, 스프링 결합부(80c)를 포함한다. 푸셔 아암들은 소켓 본체(26) 상에 그들을 피봇식으로 장착하는 피봇 샤프트(도시되지 않음)를 갖는다. 스프링(84)은 푸셔 아암(80)의 후크부(80b)를 로딩판 상에 장착된 IC 패키지와 로딩판(30)의 상부 위에서 서로에 대해 내향으로 편위시키도록 한다. 푸셔 아암은 로딩판 상으로 IC 패키지를 유지하도록 한다. IC 패키지(22)는 로딩판(30)과 푸셔 아암(80)의 후크부(80b)들 사이에 개재된다.

이제, 보유 기구(38)의 작동이 설명될 것이다. 도12는 푸셔 아암(80)의 후크부(80b)가 로딩판(30) 상에 IC 패키지(22)를 유지하는 상태를 도시한다. 도13은 커버(40)의 누름 포스트(82)가 푸셔 아암(80)의 결합부(80c)와의 초기 접촉을 유발하는 상태를 도시한다. 도14는 커버(40)의 누름 포스트(82)가 푸셔 아암의 후그부(80b)가 로딩판(30)의 상부 상의 IC 패키지(22)와의 결합부로부터 외향 이동하도록 코일 스프링(82)의 편위에 대해 푸셔 아암(80)을 회전시킨 상태를 도시한다. 따라서, IC 패키지(22) 상의 모든 구속이 제거되고, IC 패키지(22)는 시험 소켓으로부터 상승될 수 있다. 커버(40) 상의 누름력이 해제될 때, 푸셔 아암(80)은 도12에 도시된 그들의 위치로 코일 스프링(84)의 편위되어 복귀된다.

IC 패키지(22)를 시험 소켓(20)으로 삽입하는 작동은 도15 내지 도17에서 잘 알 수 있다. 도15는 상부 제한부 내에 스프레더 판(60)과 커버(40)를 갖는 시험 소켓(20)의 비 작동 상태를 도시한다. 스프레더 판(60)의 웨지(64)는 단자(32)의 조(56)가 도10에 도시된 바와 같이 폐쇄 또는 해제 위치에 있도록 단자(32)의 분할 견부에 대해 상승된다. 또한, 보유 기구(38)의 푸셔 아암(80)은 도12에 도시된 바와 같이 코일 스프링(84)에 의해 내향 편위된다.

도16은 화살표 "E"의 방향으로 눌린 소켓 커버(40)를 도시한다. 이 위치에서, 스프레더 판(60)의 웨지(64)는 도11을 참조하여 상술된 바와 같이 단자(32)의 분할 견부(58)와 결합하도록 하향 이동된다. 웨지들은 단자 접촉 아암(54)의 단부에서 조(56)를 분할한다. 이 지점에서, 푸셔 아암(80)은 여전히 외향 피봇되지 않으며 도13에 도시된 위치에 잔류된다는 것이 이해되어야 한다.

도17은 판 웨지(64)가 하부 제한 위치로 눌린 소켓 커버(40)을 도시하며 이 때 스프레더 판 웨지(64)가 단자(32)의 조를 완전히 전개한다. 또한, 푸셔 아암(80)은 도14에 도시된 바와 같이 그들의 최외측 위치로 회전되어, IC 패키지(22)(도17 참조)는 단자(32)의 분할 이격 및 개방 조들 사이에 삽입된 땜납볼(24)과 함께 시험 소켓(20)으로 삽입될 수 있다. IC 소켓과 땜납볼이 화살표 "F"(도17 참조)에 의해 나타내어지는 연속적인 선형 운동으로 분할 조들 사이로 삽입된다는 것이 이해될 수 있다. IC 패키지(22)가 로딩판(30)의 상부로 완전히 삽입될 때, 커버(40)는 연속된 작용이 발생하도록 해제된다. 첫째, 코일 스프링(84)(도12 내지 도14 참조)은 후크부(80b)가 IC 패키지(22)의 상부와 결합하도록 푸셔 아암(80)이 내향 피봇하도록 한다. 이것은 IC 패키지가 단자의 조가 땜납볼(24)과 결합하기 전 로딩판(68)의 상부 상에 견고하게 유지되는 것을 보장한다. 둘째, 코일 스프링(68)은 단자 접촉 아암들 사이로부터 스프레더 판 웨지(64)를 당기는 상부 제한부로 스프레더 판(60)을 상향 가압한다. 그 후, 단자 조(56)는 IC 패키지의 땜납볼(24)의 측면에 대해 동일한 힘으로 서로에 대해 내향 이동된다. 상술된 바로부터, 단자 조(56)가 IC 패키지 땜납 볼(24)과 결합하기 전에 푸셔 아암(80)이 IC 패키지(22)와 결합된다는 것이 이해될 수 있다. 이것은 조(56)들이 땜납 볼(24)을 결합하기 위해 해제되기 전에 IC 패키지(22)가 로딩판(30) 상에 하향 유지되는 것을 보장한다. 그 결과, 보유 기구에 의해 땜납 볼(24)에 대한 잠재 손상과 불균일한 압력이 대체로 방지된다.

도18은 일 단자(32)의 조(56)가 IC 패키지(22)의 땜납 볼(24) 중 하나의 대향 측면과 결합하는 상태를 도시한다. 조(56)가 땜납 볼의 중심 위에서 땜납 볼(24)과 결합하는 것을 알 수 있다. 조(56)는 양방향 화살표(92)로 나타내어진 바와 같이, 볼의 가장 넓은 단면을 지나 볼의 말단부(90)로부터 이격된 위치에서 땜납 볼의 측면과 결합한다. 조들은 뾰족한 접촉 팁(56a)을 통해 땜납 볼과 결합한다.

본 발명은 본 발명의 기술 사상 또는 주요 특성을 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 실시될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본 예들 및 실시예들은 모든 점에서 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 고려될 것이며, 본 발명은 본원에 기재된 상세한 설명에 제한되지 않는다.

Claims

바닥면 상에 땜납 볼(24)의 어레이를 갖는 IC 패키지(22)를 시험하기 위한 번인 소켓이며,

IC 패키지를 수용하기 위한 리셉터클(28)을 갖는 소켓 본체(26)와,

소켓 본체(26) 상에 장착되며, 소켓 본체(26)의 리셉터클에 장착되는 본체부(48)와, IC 패키지(22)의 땜납 볼(22)을 결합하기 위해 본체부(48)로부터 소켓 본체 리셉터클(28) 내로 연장되는 접촉부(52)를 각각 포함하는 복수의 단자(32)와,

IC 패키지(22)가 리셉터클(28)로 삽입될 때, IC 패키지(22)의 땜납 볼(24)이 연속적인 선형 운동으로 분할 대향 조(56)들 사이에 삽입되도록 상기 대향 조(56)들을 대향 방향으로 분할하기 위해 소켓 본체(26) 상에 이동 가능하게 장착된 스프레더 기구(34)와,

IC 패키지(22)를 리셉터클(28) 내에 견고하게 유지하기 위해 소켓 본체(26) 상에 이동 가능하게 장착된 보유 기구(38)와,

리셉터클(28)로의 그리고 리셉터클로부터 멀어지는 이동을 위해 소켓 본체(26)에 이동 가능하게 장착되고 커버의 이동에 반응하여 보유 기구(38)를 이동시키고 조(56)들을 분할하기 위해 스프레더 기구(34) 및 보유 기구(38)와 작동식으로 합체된 작동 커버(40)를 포함하고,

접촉부(52)는 그 사이에서 땜납 볼(24)들 중 각각의 일 측면과 결합하도록서로에 대해 탄성적으로 편위되는 한 쌍의 대향 조(56)를 추가로 형성하는 한 쌍의 접촉 아암(54)을 형성하도록 둘로 분기되고, 각 단자(32)의 접촉 아암(54)은 서로를 향해 집중되지만 한 쌍의 대향 분할 견부를 형성하도록 소정의 간격만큼 서로에 대해 이격되고, 상기 접촉 아암(54)은 상기 대향 조(56)를 형성하도록 서로로부터 추가로 분기되고,

스프레더 기구(34)는 이격된 복수의 웨지(64)를 가지며 단자(32)들의 둘로 분기된 접촉부(52)들 사이에 연장되고 상기 단자(32)의 상기 분할 견부(58)와 충돌하는 스프레더 판(60)을 포함하고, 웨지(64)는 소켓 본체(26)에 대해 스프레더 판(60)의 이동에 반응하여 상기 단자 분할 견부(58)에 대해 이동하고 상기 대향 조(56)들을 분할하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
제1항에 있어서, 리셉터클(26) 내에 IC 패키지(22)를 유지하도록 작동 위치로 상기 보유 기구(38)를 편위시키는 스프링 수단(84)을 포함하며, 상기 작동 커버(40)는 IC 패키지(22)를 해제하는 비 작동 위치로 보유 기구(38)를 이동시키는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 리셉터클 내에 IC 패키지(22)가 위치되는 로딩판(30)을 포함하고, 상기 보유 기구(38)는 로딩판(30) 상에 IC 패키지(22)를 유지하기 위한 적어도 하나의 보유 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 단자 분할 견부(58)는 스프레더 판(60)의 웨지(64)들 중 하나에 의한 결합을 위해 상기 접촉 아암(54)들의 말단부들의 내향 이격된 제한 구역을 형성하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 조(56)들은 상기 땜납 볼(24)의 가장 넓은 단면을 지나 상기 땜납 볼의 말단부로부터 이격된 위치에서 상기 땜납 볼(24)의 측면과 결합하도록 구성된 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
제1항에 있어서, 스프레더 기구(34)가 대향 조들이 땜납 볼(24)의 측면과 결합하도록 해제되는 동안 보유 기구가 IC 패키지(22)를 유지하도록 상기 작동 커버(40)는 스프레더 기구(34) 및 보유 기구(38)와 작동식으로 합체되는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.