JPS58150281A - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣパッケージを無負荷で抜差できるようにし
たＩＣＣタケトに関し、ゲートアレー形又はプラグイン
形と呼称されているＩＣパッケージに好適に用いられる
ソケットに係る。

プラグイン形ＩＣパッケージに対応するＤＩＬ（チーア
ルインライン）形のＩＣパッケージは一般にその端子群
がＩＣパッケージの左右側面から逆り字形に突出され、
二列に並べられている。これらＤＩＬ形ＩＣパッケージ
の抜差を無負荷で行わせるソケットは、従来日本国実公
昭５２−第４９９７８号やＵＳ特許４２４１．５″ｇ７
７　号で知られている。

上記ソケットはＩＣパ、ケージの二列の端子群を受入れ
るだめの二列の端子挿入孔群を有すれば良い。この種Ｉ
Ｃパッケージの端子は一般に板材から打抜加工されてお
り、該端子群をＩＣパッケージと共に端子の板厚方向に
横スライドさせてソケットの孔内に設けられたコンタク
トとの接触及び接触解除を行わせ、接触解除位置でＩＣ
パッケージの抜差を行うようになっている。上記ソケッ
トは■Ｃパ、ケー７を塔載する可動ブロックを備え、該
可動プロ２．りをドライバーの如き工具や、ソケットに
設けられた挺子レバーにより横スライドさせることによ
り、上記接触と接触解除を得る構成となっている。

これに対しプラグイン形のＩＣパ、ケージは上記Ｄ　Ｉ
　Ｌ形のＩＣパー７ケージと比べて端子数が非常に多く
　ＩＣパッケージの側面へ二列に配置することは困難で
あり、その多くは断面円形の微小径のピン端子群がＩＣ
パ、ケージの下面に縦横に高密度に配置されている。従
って上記ＤＩＬ形ＩＣパッケー／のソケットを上記プラ
グイン形ＩＣパッケージのフケ１．トとして適用するこ
とは困難である。

そこで本発明は上記の如き多数のピン端子を備えるプラ
グイン形ＩＣパッケージの無負荷抜差に最適に用いられ
るＩＣソケットを提供せんとするものであり、図面はそ
の実施例を示している。

以下、本発明の特徴を図示の具体的構造例と共に説明す
る。

図において１はゲートアレー形又はプラグイン形と呼称
されるＩＣパッケージ（以下プラグイン形■Ｃハ、ケー
ジと称する）であり、２はＩＣ，／ケ、トを示す。ＩＣ
パッケージ１は断面円形の多数のピン端子３を備える。

ピン端子３はＩＣパ。

ケージ１の下面から縦列と横列とに基盤目状に突設され
、各ピン端子が縦と横の列において互いに等ビー７チと
なるように配置されている。

上記ソケット２はＩＣパッケージと接続するためのソケ
ット本体を構成する第１多孔プレート４と、上記ＩＣパ
ッケージ１を塔載し該ＩＣパッケージｌを接続位置と接
続解除位置に運ぶだめの第２多孔プレート５との二枚の
プレートから成る。

第１、第２多孔プレート４，５は共に外形が四角形の絶
縁材で構成され、殊に第２多孔プレートはその肉厚を容
易に撓みを来たす程度に扁平なものとする。これによっ
てソケット全体の可及的薄形化を図ると共に、ピン端子
が第２多孔プレートを貫通した時、ビン端子先端部が充
分な長さで突出されるように図る。

上記第２多孔プレート５は上記ＩＣパ、ケー２１のピン
端子を貫挿する多数の第２ピンホール７を有する１、第
２ピンホール７は平面視円形を呈し、ピン端子３を遊び
なく保持できる直径を有し、第２多孔プレート５の略全
面に縦列と横列とに基盤目状に配置されている。又上記
第１多孔プレート４は」二記第２ピンホール７から突出
されたピン端子先端部を遊挿する多数の第１ピンホール
６を有する。

第１ピンホール６は平面視方形を呈し、その中に遊挿さ
れたピン端子先端部の接触位置と接触解除位置への移動
を許容する大きさを有し、第１多孔プレート４の略全面
に縦列と横列に基盤目状に配置されている。

第１ピンホール６の各々は上記ピン端子３の各各と接続
するコンタクトＩＯを保有する。

上記第１ピンホール６と第２ピンホール７とはその縦と
横の列において互いに等ピッチとなるように配置される
。

上記第１多孔プレート４と第２多孔プレート５とはその
第１ピンホール６と第２ピンホール７とが一対一の対応
関係となるように重ね合わせられ、該重ね合わせ下で上
記ピン端子３の挿入を許容する。

上記第１多孔プレート４はその」二面が少なくともその
第１ピンホール６を配置した領域及びその周囲領域にお
いて平面８であり、同様に第２多孔プレート５はその下
面が少なくとも第２ピンホール７を配置した領域及びそ
の周囲領域において平面９である。上記両半部８，９は
第１多孔プレート４と第２多孔プレート５との上記重ね
合わせによって密着され、第２ピンホール７の個々と第
１ピンホール６の個々は間隙なく連通する。第２多孔プ
レート５０平面９と第１多孔プレート４の平面８とが上
記の如く密着することによって第２多孔プレート５の撓
みを抑制し、その肉厚を可及的に薄くできるようにする
。又上記のように第１ピンホール６と第２ピンホール７
とは間隙なく連通しており、第２ピンホール７から突出
されたピン端子３は第１ピンホール６の直下で第２ピン
ホール７に受入れられ、その基部付近が第２ピンホール
７の出口に非常に近い位置でコンタクト１０と接触する
。上記第２多孔プレート５はその左右側面から上記第１
多孔プレート４の両側に清い延ばされた少なくとも一対
の弾性ロック板１１．１２を有する。他方第１多孔プレ
ート４は左右側面に上記口１．り板１１，１２を受入れ
るガイド溝１７．１８を備え、該ガイド溝１７．１．８
を画成する多孔プレート側面が傾斜壁１９．２０となっ
ており、該傾斜壁１９．２０の下端に上記ロック板１１
．１２の先端に形成された係止爪１３．１４が係合する
段部２１，２２が形成されている。

上記口、り板１１，１２は上記傾斜壁１９．２０によっ
て外方へ強制的に弾性変位されつつガイド溝１７゜１８
内に入り、傾斜壁１９．２０の下端に至った時内方へ弾
性復元し段部２１，２２に係合する。

第２多孔プレート５はロック板１１．１２の係止爪１３
．１４と段部２１，２２の係止によって第１多孔プレー
ト５をしっかりと抱持し、同時に第２多孔プレート５０
平面９が第２多孔プレート４の平面８へ密着され、両プ
レー１−５．４の重合が完成される。

ロック板１１，１．２はこれを弾性に抗し外へ開くこと
によって段部２１，２２との保合を外すことができ、従
って第２多孔プレート４を外すことができる。

第２多孔プレート５は上記１合状態において、上記ピン
ホールの一方の列方向に往復移動可に組合わせられる。

第１多孔プレート４と第２多孔プレート５とは上記平面
８，９を互いに密着しながら、口、り板１１゜１２をガ
イドとして上記往復移動を行う。更にＩＣソケットは第
２多孔プレート５に上記往復移動力を与える挺子レバー
２３を有する。該挺子レバー２３は第１多孔プレート４
と第２多孔プレート５の端部にピンホールの一方の列と
平行に介挿された軸杆２４と、該軸杆２４の一端から略
直角に折曲されだ把手２５と、軸杆２４の他端から把手
２５と同方向に折曲された先端係止指２６とを備える。

上記軸杆２４は回動支点たる支持軸部２７と、該支持軸
部２７に連なる遊転軸部２８とを備え、該遊転軸部２８
と支持軸部２７とは互いに偏心する如く屈曲されている
。上記支持軸部２７は上記第１多孔グレート４の端部に
回動可に支持され、上記遊転軸部２８は第２多孔プレー
トの端部に滑合されている。２９は上記支持軸部２７を
支持する溝、３０は上記遊転軸部２８と滑合する溝であ
る。上記支持溝２９は第１多孔プレート４の上面（平面
８）の端部中央に設けられた下部軸受片３１にて形成さ
れ、滑合溝３０は第２多孔プレート５の下面（平面９）
の端部に上記軸受片３１の左右に位置させて並設された
一対の上部軸受片３２にて形成される。支持溝２９及び
滑合溝３０は第１、第２多孔プレート４，５の重ね合わ
せによって相互に閉塞され、各溝２９．３０内に軸杆２
４を保持し、把手２３及び係止指２６はＩＣソケット２
の外側に置かれる。軸杆２４は上記把手２５の回動操作
により支持軸部２７を支点として回動する。この時遊転
軸部２８は支持軸部２７の囲りに偏心回動する。該偏心
回動運動は上部軸受片３２を介して第２多孔プレート５
に伝達され、これを把手２５の回動力向に応じ、往動又
は復動させる。

把手２５は第１多孔プレート４の一側面に伏倒する位置
と第２多孔プレート５の上方に起立する位置との間で、
略９δの回転角を以って回動する。

把手２５が第１多孔プレート４の一側面にある時、該第
１多孔プレート４の側面から突設したストッパー３３に
よって支えられ、下方向への回動が阻止され、同時に第
２多孔グレート５の側面から突出した乗り超えることの
できる振止３４によって上方への回動が阻止され、スト
ッパー３３と振止３４にて伏倒位置へ係留される。

把手２５はスト、パー３３と振止３４の間で多少遊びが
あっても良い。把手２５は横方向へ若干の強制力を与え
ることによって振止３４を乗り超え、起立位置へ回動さ
せることができる。

第１多孔プレート４は上記把手の基部及び上記係止指２
６と対応する位置に配された一対のストッパー３５．３
６を備え、　把手２５が上記伏倒位置から起立位置へ回
動された時、上記把手２５の基部３７及び係止指２６と
係合し、それ以上の回動を阻止する。

把手２５は伏到位置では第２多孔プレート側方に並行に
なることと、下方にプリント基板（図示せず）が存在す
るため、それ以上誤まって下方へ回動される危険はない
。

しかし、把手２５が起立位置へ回動した時、操者はもつ
と回動できるのではないかと感違いし易い。上記一対の
スト、パー３５．３６及びこれに係合する把手基部３７
及び係止指２６は上記無理な回動を的確に阻止する。

軸杆２４の端部と把手２５の基部３７を利用するのでス
トッパー機構が極めて単純となる。しかも軸杆２４はそ
の両端で係合するので極部的に大きな負荷がかからず曲
げや捩れが発生しない。

上記一対のストッパー３５．３６は第１多孔プレート４
の角部に立てた角柱にて構成され、角柱と下部軸受片３
１との間に上部軸受片３２が嵌まり込み、下部軸受片３
１の両側で第２多孔プレート５の往復移動を案内する。

把手２５はその先端部に第２多孔プレート５の上面より
高い位置となるよう屈曲されたつまみ４４を有する。上
記把手２５をつまみ４４をつかんで伏到位置から上記起
立位置へ回動させた時、前記のように第２多孔プレート
５及び該第２多孔プレート５に塔載されたＩＣパッケー
ジ１は該第２多孔プレート５と一諸に前方へ移動する。

この時ピン端子３は第１ピンホール６内に植込まれだコ
ンタクト１０への接触位置から接触解除位置へ移動する
。

又把手２５を起立位置から伏到位置へ回動させた時、第
２多孔プレート５は後退し、ピン端子３はコンタクトド
０に対する上記接触解除位置から接触位置へ動かされる
。

第９図乃至１４図は、上記コンタクト１０の具体的構造
例を示す。コンタク）１０は互いに間隔をおいて対向さ
せた弾性を有する第１、第２接片、３８３９と、第１、
第２接片３８，３９の一側に固接片と直交する如く配置
された弾性を有する第３接片４０とを備える。各接片３
８，３９はその先端部内面に互いに挟い間隙をおいて対
向する隆起部４２゜４３を有する。該隆起部４２．４３
は第１、第２接片３８．３９の片側に片寄らせ、第３接
片４０の内面と接近した位置に配し、第１、第２接片３
８，３９の他の片側に拡大間隙４５を形成する１゜ 第１、第２接片３８，３９はピン端子３の移動軌跡を境
に対称に配置され、第３接片４０はピン端子３の移動軌
跡と直交する如く配置されると共に、その背面が第１１
ンホール６の内壁面に添接される。ピン端子３は上記第
２多孔プレート５の上記往復移動によって第１、第２接
片３８，３９の拡大間隙４５と隆起部４２．４３間を往
復移動する１、ピン端子３は把手２５を起立させた時、
拡大間隙４５内に移動され接触解除状態となり、把手２
５を伏倒位置へ回動させた時、隆起部４２．４３間に押
し込まれ接触状態となる。ピン端子３は該隆起部４２，
４．３に接触すると同時に、第３接片４０とも接触する
。

即ち、ピン端子３は第１、第２、第３接片３８゜３９．
４０の三者と接触する。

従って電気的信頼性が一段と向上する。

本発明は多数のピン端子が縦横に設けられたゲートアレ
ー形又はプラグイン形のＩＣパッケージに好適に使用で
きるソケットを提供する。

本発明は第１多孔プレート４及び第２多孔プレート５の
第１ピンホール６及び第２ピンホール７が縦列と横列に
おいて等ピッチであるためＩＣパッケージ１は横方向に
も縦方向にも差し込むことができる。従って利用者は差
し込む方向をその都度考慮する必要がない。

図面は第１多孔プレート２の第２ピンホール７の全部を
使用するＩＣパッケージ１を例示したが、本発明の特徴
はビン端子数の比較的少ないより小さなＩＣパッケージ
を差し込む場合に便利である。

本発明によればより小さなＩＣパッケージを二個以上同
時に差し込むことができ、しかもそれらは一部分のピン
ホールを選んで任意な位置へ差し込むことができる。

第２多孔プレート５は巾広で広面積となるが、前記構造
によって撓み、反りが良好に防止され、適切な接続を保
障する。又第２多孔プレート５の厚みを可及的に偏平な
ものとし、薄形化を図ると共に、ピン端子の基部に近い
部分で接触を図る。

従ってピン端子が側圧によって変形することがない。前
記構造によって広面積の第２多孔プレート５の往復移動
が安定且つ円滑になされる。

又梃子レバー２３はその軸杆両端部において起立位置で
の過回動が阻止されるので、繰り返し使用しても変形を
招来することがなく、適切な接触解除位置を得ることが
できる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すものである。 第１図Ａ図は第２多孔プレートを一部切欠して示すＩＣ
ソケットとＩＣパッケージの斜視図、第１図Ｂ図はＩＣ
ソケットを底面より見る斜視図、第２図はＩＣＣタケト
の分解斜視図、第３図は梃子レバーが伏倒位置にあるＩ
Ｃソケット斜徨図、第４図は梃子レバーが起立位置にあ
るＩＣソケット斜斜視図第５図はＩＣソケット平面図、
第６図はＩＣＣタケト側面図、第７図はＩＣＣタケ、ト
正面図、第８図はＩＣソケット断面図、第９図は上記Ｉ
Ｃソケットに使用するコンタクト正面図、第１０図は同
側面図、第１１図は同背面図、第１２図は同平面図、第
１３図はピン端子が接触解除位置にある同コンタクト断
面図ミ第１４図はピン端子が接触位置にある同断面図で
ある。 ■−プラグイン形ＩＣパ、ケージ、２−ＩＣソケット、
３　ピン端子、４　第１多孔プレート、５　・第２多孔
プレート、６　第１ピンホール、７　第２ピンホール、
８，９・平面、　１０−・コンタクト、１１．１２・・
・ロック板、１３．１４・係止爪、１７゜１８　・・・
ガイド溝、１９．２０・・傾斜壁、２１．２２・・係止
段部、２３・・・梃子レバー、２４　　軸杆、　２５・
・把手、２６・・・係止指、　２７・・支持軸部、　２
８　　遊転軸部、２９　　支持溝、３０　　滑合溝、　
３１　　下部軸受片、３２　　・・上部軸受片、　３３
−ストッパー、３４　・・振止、３５．３６・・スト、
パー、３７　　・把手の基部、４４・・・把手のつまみ
、３８．３９・・・第１、第２接片、　４０・・第３接
片、４２．４３・・隆起部、　４５・拡大間隙。 特許出願人　山−電機工業株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）下面から縦横に突出された断面円形の多数のピン
   端子を備えるＩＣパッケージに用いるソケ、７トであっ
   て、該ソケットはＩＣパ、ケージと接続するソケット本
   体を構成する第１多孔プレートと、上記ＩＣパッケージ
   を塔載するだめの第２多孔プレートとから成り、上記第
   ２多孔プレートにはその略全面に上記ＩＣパッケージの
   ピン端子を貫挿する平面視円形の多数の第２ピンホール
   が縦列と横列に基盤面状に列設され、上記第１多孔プレ
   ートにはその略全面に上記第２ピンホールから突出され
   たビン端子先端部を遊挿する平面視方形の多数の第１ピ
   ／ホールが縦列と横列とに基盤目状に列設され、第１ピ
   ンホールの各々は上記ピン端子の各々と接続するコンタ
   クトを保有し、上記第１ピ／ホールと第２ピンホールと
   はその縦と横の列において互いに等ピッチとなるように
   配置され、上記第１多孔プレートと第２多孔プレートと
   はその第１ピンホールと第２ピンホールとが１対１の対
   応関係となるように重ね合わせられ、第２多孔プレート
   は第１多孔プレートに対し該重ね合わせ状態において上
   記ピンホールの一方の列方向に往復移動可に組合わされ
   、第１多孔プレートと第２多孔グレートとは第２多孔プ
   レートに往復運動を与える挺子レバーで連繋され、第２
   多孔プレートは該挺子レバーの操作によってその第２ピ
   ンホール内にＩＣパッケージのピン端子を保持しつつＩ
   Ｃパッケージを伴なって上記往復移動がなされ、第１ピ
   ンホール内に受は入れられたビン端子先端部は上記第２
   多孔プレートの往復移動によって該第１ピンホール内を
   上記コンタクトに対する接触位置と接触解除位置とに動
   かされることを特徴とするＩＣＣタケト。
2. （２）第１項記載の発明において、第１多孔プレートの
   上面を少なくともその第１ピンホールを配置した領域及
   びその周囲領域において平面となすと共に、第２多孔プ
   レートは下面を少なくともその第２ピンホールを配置し
   た領域及びその周囲領域において平面となし、両平面を
   互いに密着させて第１多孔プレートと第２多孔プレート
   とを重ね合わせ、第１ピンホールの個々に第２ピンホー
   ル個個を間隙なく連通させたことを特徴とするＩＣＣタ
   ケ、ト。
3. （３）第１項、第２項記載の発明において、第２多孔プ
   レートは第１多孔プレートに対する重ね合わせ下で第１
   多孔プレートの左右側面を弾性的に抱持しながら第２多
   孔プレートの往復移動を案内する少なくとも一対の口、
   り板を備えることを特徴とするＩＣＣタケ、ト。
4. （４）第１項記載の発明において、挺子レバーに第２多
   孔プレートへ往復運動を付与する軸杆を備えさせ、該軸
   杆が一方向に回動された時に軸杆の両端と係合して回動
   を阻止するストッパー機構を有することを特徴とするＩ
   ＣＣタケト。
5. （５）第１項記載の発明において、コンタクトはピン端
   子を挟みつけ接触する第１、第２接片と、第１、第２接
   片の一側に配置されてピン端子と接触する第３接片とを
   有することを特徴とするＩＣソケッ　ト。