JPH0366787B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は格子状に配列されたICリード群を具
有せる格子配列形ICパツケージ用のソケツトに
関する。

従来技術とその問題点 この種格子配列形ICパツケージ用のソケツト
は、例えば特開昭58−150281号等で示されている
ように、格子状配列のICリード挿通孔群と、該
ICリード挿通孔群の下位に対応し配置された格
子状配列のICリード接触用コンタクト群とを備
えるものであるが、それらの共通構造として言え
ることは、上記格子状配列の全てのコンタクトの
接片部分（ICリードとの接触点を形成する）が、
上記格子状配列の縦列線上又は横列線上に配置さ
れ、該コンタクトの接触又は解除のための変位が
上記縦列線又は横列線方向（ICリードピツチに
相当する間隔内）でなされるようになつているこ
とである。

而して、上記格子配列形ICパツケージのICリ
ードは非常に狭小なピツチで配列されており、近
年益々該リードピツチの狭小化、高密度格子化が
進行している。

例えば従来、国際規格2.54mmピツチ（ICリード
の間隔）の格子配列形ICパツケージが広く使用
されていたが、近年これを２分の１以下に縮小し
た1.27mmピツチ以下の同格子配列形ICパツケージ
が提供されるに至つており、これに対処し得る
ICソケツトが必要とされている。

然るに、既述した構造を有するICソケツトを
上記リードピツチが２分の１に狭小化されたIC
パツケージに適用された場合、各ICリードに接
触するための各コンタクトを上記1.27mmピツチの
ICリード間隔内（1.27mmピツチのICリード挿通孔
の間隔内）に夫々配置せねばならず、加えて同
1.27mmピツチ間で接触又は接触解除のための変位
量を確保せねばならないという、極めて過酷な製
造条件を強いられることとなる。

因みに上記コンタクトとしてはICリードの一
側面に接触圧を与える片バネ形構造のものとIC
リードの両側面に接触圧を与える二枚バネ形構造
のものが知られているが、何れの場合にも接点た
る接片部分を湾曲若しくは逆Ｌ形、Ｕ字形等に曲
げ出したり、或は接片全体を傾斜させ良好な弾性
を得るように設計するのが通常であつて、コンタ
クト自身所要の前後巾を有するばかりか、更にコ
ンタクトの背後にコンタクトの接触又は接触解除
のための変位を許容するバツクスペースの設定が
要求される。又各コンタクト間には絶縁のための
間隔や隔壁を設ける必要もある。更にICリード
をコンタクトに対する接触解除位置から接触位置
へ移動しコンタクト間へ挟持させたり或はコンタ
クトへ押し付けたりするタイプの低抵抗抜差用ソ
ケツトにおいてはICリードの移動ストロークの
確保が必要となる。

従来のICソケツト構造では上記の如きコンタ
クト本体の設置巾や変位のためのバツクスペー
ス、更には前記絶縁隔壁等をICリードピツチに
相応する間隔内で確保することが要求されるが、
前記益々狭小化する傾向にあるICリードピツチ
間隔内で上記要求を満足する設計を行なうことは
非常に困難なものとなる。又片バネ式にしても二
枚バネ式にしても、変形を防止し適正な弾性変位
を確保する必要上その微細化には限度を伴なう。
殊に上記コンタクトを形成する接片をより大きく
拡開することが求められる低抵抗抜差形ICソケ
ツトにおいてはより広いバツクスペースを確保す
ることが要求され、或はICリードを接触位置と
接触解除位置へ移動するタイプのソケツトにおい
ては同ICリードの移動ストロークの確保が必要
となり、このような場合設計によつては従来形は
適用困難となる恐れがある。

発明の目的 本発明は上記の如き実情を抜本的に解決するこ
とを目的として提供されたものであつて、前記格
子配列形ICパツケージ用ソケツトにおいて、IC
リード接触用コンタクトの強度や弾性効果を損な
うことなく（コンタクトの微細化や曲げ変形の制
限を伴なうことなく）、初期の性能を有するコン
タクト設計を可能としつつ、前記コンタクト設置
スペース、弾性変位のためのバツクスペース、或
は絶縁隔壁形成のための間隔等を充分に確保し得
るようにし、前記ICリードの狭小ピツチ化への
対応を適切且つ効果的にしたものを提供せんとす
るものである。

発明の構成 本発明は上記目的を達成すべく構成された格子
配列形ICパツケージ用ソケツトに関するもので
あつて、以下に一実施例として説明する如く、
ICリード挿通孔群と、該ICリード挿通孔群下位
に対応し配列されたICリード接触用コンタクト
群とが格子状配列となされたICソケツトにおい
て、上記ICリード挿通孔群及びICリード接触用
コンタクト群の格子状配列パターンの対角線上に
ICリードとの接触点を形成する各コンタクトの
接片部分が配置され、該コンタクトの接触又は同
解除のための変位が上記対角線方向でなされる構
成としたことを特徴とする。

発明の実施例 以下発明の本実施例を第１図乃至第８図に基い
て詳述する。

図において１は格子配列形ICパツケージを示
し、２は同ICパツケージ用ソケツトを示す。

該ICパツケージ１は断面円形の多数のICリー
ド３を備え、ICリード３はICパツケージ１の下
面から縦列Ｙと横列Ｘとの格子状配列を以つて突
設され、各ICリード３は縦列Ｙと横列Ｘにおい
て互いに等ピツチとなるように配置されている。

上記ソケツト２はICリード接触用コンタクト
を保有するソケツト本体たる基盤４と、上記IC
パツケージを搭載しこれを接触位置と接触解除位
置に移動するためのIC搭載用カバー５とから成
る。

該ICソケツト２（基盤４とカバー５）は外形
が方形の絶縁材で構成され、基盤４の上面にカバ
ー５が横移動可に重合されている。

上記IC搭載用カバー５は上記ICリード３の格
子状配列に対応する格子状配列の多数のICリー
ド挿通孔７を有し、該挿通孔７群が展開された方
形領域（平行四辺形）Ｄがカバー５の外形に対し
ダイヤモンド配置となるようにひねり回転角を以
つて配置する。

即ち、格子状配列のICリード挿通孔７の各列
Ｘ，Ｙがカバー５の各辺に対し45度傾き、格子状
配列の２方向の対角線Ｗがカバー５の２組の対向
する辺と夫々平行となるように配置する。

更に上記ソケツト基盤４は上記ICリード３群
及びICリード挿通孔７群に対応した格子状配列
の多数のコンタクト１０群を保有し、コンタクト
１０群が展開された方形領域（平行四辺形）Ｄ
が、上記ICリード挿通孔７群の展開パターンと
同様、基盤４の外形に対しダイヤモンド配置とな
るようにひねり回転角を以つて配置する。

該ICリード挿通孔７とコンタクト１０が縦列
Ｙと横列Ｘとにおいて、夫々等ピツチであること
はICリードの場合と同様である。

上記ICの搭載用カバー５とソケツト基盤４と
はそのICリード挿通孔７とコンタクト１０とが
一対一の対応関係になるように重ね合せられ、該
重ね合せ下でICパツケージ１がカバー５の上面
に搭載され、そのICリード３を上記各ICリード
挿通孔７に貫通させ上記コンタクト１０との接触
を図る構成とする。

IC搭載用カバー５は上記重ね合せ下で上記挿
通孔７とコンタクト１０の格子配列の一方の対角
線Ｗ方向に平行移動される。

６は該カバー５に移動力を付与する既知のＬ形
レバーであつて、一方の曲げ片たるレバー部分を
カバー５と基盤４間に介装せるカム軸６ａとし、
他方の曲げ片たるレバー部分を把手６ｂとし、該
把手６ｂを回動させることにより上記カム軸６ａ
を回動させ、該軸の偏心曲部６ｃによつてカバー
５の移動を得る構成とする。

該カバー５の移動によつてこれに搭載するIC
パツケージ１も移動され、そのICリード３をコ
ンタクト１０に対する接触解除位置から接触位置
へ、又はその逆方向へ移動させる。

而して上記コンタクト１０とICリード３の接
触点が上記各格子配列の対角線Ｗ上で形成される
如く上記コンタクト１０の接片を配置する。

即ち、上記ICリード挿通孔７群とコンタクト
１０群の格子配列パターンの対角線Ｗ上にICリ
ード３との接触点を形成する各コンタクト１０の
接片部分を配置し、該コンタクト１０の接触又は
同解除のための変位が上記対角線Ｗ方向でなされ
る構成とする。１０ａは上記コンタクト１０の弾
性を有する接片を示し、１０a′は該接片１０ａ自
由端部における接片部分を示す。

上記コンタクト１０としては、前記の如く二枚
バネ形又は片バネ形が適用される。

第５図は上記二枚バネ形のコンタクト１０を上
記格子状配列パターンの対角線Ｗ方向となるよう
に配置した実施例を示す。

同図に示すように、二枚バネ形コンタクト１０
の接片部分１０a′は前記一方の対角線Ｗ上に対向
して配置される。そして同実施例においては、
ICリード３はカバー５と共に、他方の対角線Ｗ
上を移動して接触解除位置ａから接触位置ｂへ至
る。図中Ｚはカバー５の上記対角線Ｗ上における
移動方向を示す。

第５図はICリードを接触解除位置から接触位
置、又は逆方向へ移動させるタイプのICソケツ
トに関し説明したが、例えばカバー５と基盤４間
にコンタクト１０の開閉を掌どる移動板（図示せ
ず）を配し、該移動板を一方向に移動させること
により、コンタクトの接片に押圧力を与えて開
き、他方向に移動させることによりコンタクトを
閉じ、開状態においてICリード３を挿入するよ
うにした低抵抗抜差タイプのソケツトにおいて
は、上記コンタクト１０の接片部分１０a′は上記
何れか一方の対角線Ｗに配置されれば良い。上記
移動板を設ける場合は、カバー５と基盤４とは一
体的に構成する。

第７図Ａ，Ｂは上記２枚バネ形コンタクトを用
いた低抵抗抜差形ソケツトの一例を第５図Ａ−Ａ
線断面図を以つて示し、同Ａ図は接触解除位置
を、同Ｂ図は接触位置を夫々示す。断面図の関係
からICリード３は紙面に対し垂直となる方向か
ら移動する。即ち、第７図Ａ図においてICリー
ドはIC搭載カバー５のリード挿通孔７を通じコ
ンタクト１０の手前にフリー状態で挿入される。
次いで第７図Ｂ図に示すように、カバー５が紙面
に対し垂直方向に移動することにより、ICパツ
ケージ１及びICリード３が共に同方向へ移動さ
れてコンタクト１０の一対の接片１０ａ間にその
弾性に抗し割込、挟圧接触を受けることとなる。
上記と逆方向にて接触状態（第７図Ｂ）から接触
解除状態（第７図Ａ）が得られる。図中８はソケ
ツト基盤４に設けられたコンタクト収容孔であ
り、当然該収容孔８もICリード挿通孔７及びコ
ンタクト１０の前記格子状配列と同様のパターン
を以つて格子状に配列される。９は該コンタクト
収容孔８間の絶縁隔壁である。又１０ｂはコンタ
クト１０下端に連設された雄端子部であり、基盤
４を貫通し下方へ突出される。

本発明はコンタクトの接片１０ａを前記格子状
配列パターンの対角線Ｗ方向に配し、同方向へ接
片１０ａを変位させ接触圧を得るようにした思想
を開示し、ICパツケージ及びそのリードを横移
動させずに抜差のみにて接触と接触解除を得る場
合にも実施できる。

次に第６図は上記片バネ形のコンタクト１０を
上記格子状配列パターンの対角線Ｗ方向となるよ
うに配置した実施例を示す。同図に示すように、
片バネ形コンタクト１０の接片部分１０a′は前記
一方の対角線Ｗ上にICリード３と対向して配置
される。同実施例においてはICリード３はカバ
ー５と共に上記対角線Ｗ上を移動して接触解除位
置ａから接触位置ｂへ至る。図中Ｚはカバー５の
上記対角線Ｗ上における移動方向を示す。第８図
Ａ，Ｂは上記片バネ形コンタクトを用いた格子配
列形ソケツトの一例を第６図Ｂ−Ｂ線断面図を以
つて示す。同図においてコンタクト１０の接片先
端部分は基盤４より突出するように植込まれ、該
接片先端部分をICリード挿通孔７直下に形成さ
れたカバー５の接片収容孔１１内に収容し、カバ
ー５が第８図Ａにおける実線矢印Ｚ方向（前記対
角線Ｗ方向）に移動してICリード３を接片１０
ａから離間する方向（同対角線Ｗ方向）に移動さ
せて開状態とし、ICパツケージ１の無負荷抜差
を許容する。又第８図Ｂに示すようにカバー５が
実線矢印Ｚ方向（同対角線Ｗ方向）へ移動するこ
とによりICリード３を同方向へ移動させ、接片
１０a′に押付け弾性接触を得る。

第６図、第８図はIC搭載カバー５をICパツケ
ージ１と共に接触解除位置から接触位置、又は逆
方向へ移動させるタイプのICソケツトに関し説
明したが、第５図、第７図の実施例で説明したの
と同様、カバー５と基盤４間を移動不可に一体構
造とし、内部にコンタクト１０の開閉を掌どる移
動板（図示せず）を配し、該移動板を一方向に移
動させることによりコンタクトを開き、他方向に
移動させることによりコンタクトを閉じ、開状態
においてICリード３を挿入するようにした低抵
抗抜差タイプのソケツトにおいては、上記コンタ
クト１０の接片１０ａは二方向の対角線の何れか
一方に配置されれば良い。

発明の効果 既に述べたように、格子配列形ICパツケージ
用ソケツトにおいては、ICリードピツチの狭小
化が進められていることから、従来のICリード
ピツチに相当する間隔（格子状配列のICリード
挿通孔及びコンタクトの縦列又は横列線上のIC
リードピツチに相当する間隔）内においてコンタ
クトの設置スペース、変位を許容するためのバツ
クスペース、若しくは隔壁形成スペース等を確保
することは非常に困難となつている。又コンタク
トの強度、適正な弾性効果を得るための要請から
コンタクトを一定限度以上に微細化し上記要求
（ICリードピツチに相当する間隔内で前記スペー
スを確保する）を満足することも困難となる。本
発明は上記の如き実情を抜本的に解決することを
可能とする。

即ち、本発明は前記格子配列形ICパツケージ
用ソケツトにおいて、前記ICリード接触用コン
タクト群の接片部の配置、同接片部の変位のため
のバツクスペース（低抵抗抜差形ソケツトにおい
てはICリードの移動ストロークと変位のための
スペース）、若しくは隔壁設置のためのスペース
等を前記格子状配列パターンの対角線上において
充分に確保し、且つ処理することを可能とする。

本発明によれば、ICリード接触用コンタクト
を充分な板厚や板巾を持つた素材で構成でき、曲
げ加工巾も充分に設定可能であり、ICリードピ
ツチの狭小化に起因するコンタクトの微細化、曲
げ変形の招来、弾性効果の低下を招かずに初期の
性能を有するコンタクト設計を可能とし、前記
ICリードの狭小化への適切且つ効果的な対応が
果せる。

又ICリードピツチの狭小化に制約を受けるこ
となく従来の低抵抗抜差形ソケツト等を支障なく
実用できる。

更に本発明の効果につき現状に照し具体的に述
べるならば、上記４本のICリードで形成する最
小単位の桝目について考えた時、その一辺は前記
例に従うと、1.27mm（前記縦列Ｙ、横列Ｘ方向の
ICリードピツチに相当する）となる。ところで
上記桝目の一辺をｘとし、対角線をｙとすると、
ｘ、ｙの長さの関係は、ｙ＝√２・²の公式とな
る。而して該公式に前記1.27mmをｘとしてあては
めると、対角線ｙの長さはｙ≒1.796mmとなり、
従来のICリードピツチに相当する間隔を使用し
た場合に比べ対角線ｙを使用した場合の方がスペ
ース的に４割強（1.796：1.27）のスペース増加
が可能となる。このようなことから、本発明の上
記効果の顕著なる点が証左される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すICソケツト
を一部切欠して示す斜視図、第２図は同ICソケ
ツト平面図、第３図は同背面図、第４図は同ソケ
ツトを構成する基盤斜視図、第５図は本発明に係
る原理構造を２枚バネ形コンタクトを以つて示す
ICソケツト概略平面図、第６図は本発明に係る
原理構造を片バネ形コンタクトを以つて示すIC
ソケツト概略平面図、第７図Ａ，Ｂは第５図Ａ−
Ａ線断面図であり、同Ａ図は接触解除状態、同Ｂ
図は接触状態を夫々示し、更に第８図Ａ，Ｂは第
６図Ｂ−Ｂ線断面図であり、同Ａ図は接触解除状
態、同Ｂ図は接触状態を夫々示す。 １……ICパツケージ、２……ICソケツト、３
……格子状配列のICリード、４……ソケツト基
盤、５……IC搭載カバー、７……格子状配列の
ICリード挿通孔、１０……コンタクト、１０ａ
……接片、１０a′……同接片のICリードとの接触
点を形成する接片部分、Ｘ……上記格子状配列の
横列、Ｙ……上記格子状配列の縦列、Ｗ……上記
格子状配列パターンの対角線、Ｚ……移動方向、
Ｄ……ICリード挿通孔群とICリード接触用コン
タクト群が展開された方形領域。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ICリード挿通孔群と、該ICリード挿通孔群
   下位に対応し配列された格子状配列のICリード
   接触用コンタクト群とを備えた外形が略方形の
   ICソケツトにおいて、上記ICリード挿通孔群と
   ICリード接触用コンタクト群の各列を上記ICソ
   ケツトの各辺に対し傾斜して配置すると共に、上
   記ICリード挿通孔群及びICリード接触用コンタ
   クト群の格子状配列パターンの対角線上に各コン
   タクトの接片部が配置され、該コンタクトの接触
   又は同解除のための接片部の変位が上記対角線方
   向でなされる構成としたことを特徴とする格子配
   列形ICパツケージ用ソケツト。