JP2006260884A - 中央処理装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板25上で該基板の配線26と接続する端子片20を有する接点基板7上にスペース8を介して上面ロック板9をスライド自在に設け、この上面ロック板9には、中央処理装置18の端子足19と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔17を設け、該上面ロック板9を接点基板7上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板9が第1の位置にある時には、この貫通孔17とスルーホール部が垂直方向に一致して、CPU本体の端子足19は、貫通孔17を楽に挿通し、上面ロック板9をロックさせる位置では、端子足19と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、CPU本体18はソケット1に堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われる。また、ソケットは、マザーボードに圧接接触で取り付けられる。
【選択図】図2
Description
本願請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記移動駆動手段は、L型の水平部に駆動山を有し接点基板に枢支されるスライドバーと、上記上面ロック板に形成され、該駆動山を嵌合させる溝を有することを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、上記上面ロック板には、上記移動駆動手段のスライドバーを掛け止める係止部を形成したことを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、上面ロック板に開けられた貫通孔は、これの挿通する端子足の断面形状とほぼ同じで、これを挿通させることを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、接続端子片は、バネ性を有する薄い金属板により構成されていることを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
図1は、本発明のソケットを示す斜視図であり、図2は、その中央部分の断面図である。図1、図2において、ソケット1は、その周囲にこれを基板に固定するための足2、3、4、5を有している。これら足は、方形の窓枠状の下部枠6に設けられている。下部枠6が形成する中央の方形孔には、印刷配線板からなる接点基板7が嵌め込まれ、ねじ、かしめ等適当手段で下部枠6に固定されている。なお、この接点基板7には、多数の接点部材が配置されているが、その詳細な構造は後述する。
この端子片20は、図7に示すように、断面凸字状の保持孔24に保持される。そして、ソケット1が接点基板7下面に配置されたマザーボード等の配線基板25に取り付けられるとき、図2に示すように、接点基板7下面に突出する端子片20の接続端子22は、配線基板25のパッド等の配線26に押しつけられ、無半田付けで、端子片20とパッド等の配線26は電気的に接続される。
まず、配線基板25の所定位置に下部枠6の足2乃至5を乗せ、ねじを用いて、ソケット1を配線基板25に取り付ける。このネジ止めの押しつけにより、接点基板7に取り付けられた端子片20の下部に設けられた接続端子22は配線基板25上の配線26に圧接させられ、両者間に良好な接触が得られる。また、このネジ止めを解けば、ソケットは、配線基板25から簡単に取り外せる。
該ソケット1に設けられたスライドバー10のハンドル10dを係止部15から外し、図2に示すように、これを垂直に立てる。この動作により、スライドバー10の駆動山10cが上面ロック板9の溝14内で回転し、上面ロック板9を図2において左方向に少しスライドさせる。この動作により、上面ロック板9に開けられた貫通孔17と端子片20のスルーホール部23’とが、垂直方向の位置が一致する。そして、この状態からCPU本体18の下部から延びる端子足19を貫通孔17に挿入する。この挿入により、端子足19は、貫通孔17を貫通し、図5に示すように、接点基板7に装着された端子片20のスルーホール部23’を貫通する。
この状態から、スライドバー10のハンドル10dを倒し、これを上面ロック板9の横から延びる係止部15に係止する。この動作により、スライドバー10の駆動山10cが上面ロック板9の溝14内で回転し、上面ロック板9を図2において右方向に少しスライドさせる。この動作により、上面ロック板9に開けられた貫通孔17を貫通する端子足19は、図6に示すように、スルーホール部23’から接触部23”に移動させられ、端子足19と接触部23”とは、完全に接触すると共に、接触部23”は端子足19を機械的に保持する。これで、CPU本体18はソケット1に完全に装着され、端子足19はソケット1の端子片20と接続する。
CPU本体18をソケット1から取り外す時は、上記の動作と逆の動作を行えばよい。
2・・・足
3・・・足
4・・・足
5・・・足
6・・・下部枠
7・・・接点基板
8・・・スペース
9・・・上面ロック板
10・・・スライドバー
10a・・端部
10b・・根部
10c・・駆動山
10d・・ハンドル部
11・・・枢支点
12・・・枢支点
13・・・移動機構
14・・・溝
15・・・係止部
16・・・CPU
17・・・貫通孔
18・・・CPU本体
19・・・端子足
20・・・端子片
21・・・胴部
21’・・係止片
22・・・接続端子
23・・・受け部
23’・・スルーホール部
23”・・接触部
24・・・保持孔
25・・・配線基板
26・・・配線
Claims (5)
- 中央処理装置を配線基板の配線と接続するソケットにおいて、
配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板を設けた下部枠と、
該接点基板上にスペースを介して配置され、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を有し、該接点基板に対してこの平面方向にスライド自在な上面ロック板と、
該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる移動駆動手段と、
を有し、該端子片は、上部にはスペース内に位置し端子足を挿通するスルーホール部とこれと接触する接触部を有し、該スペース内で上面ロック板の一の位置では、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致し、上面ロック板の他の位置では、この貫通孔と接触部とが一致して、貫通孔を貫通する端子足と接点片が接触して接点片を保持させ、かつ接点基板の端子片を構成する接続端子を配線基板上の配線と圧接接触させて端子片と配線を接続することを特徴とする中央処理装置用ソケット。 - 前記移動駆動手段は、L型の水平部に駆動山を有し接点基板に枢支されるスライドバーと、上記上面ロック板に形成され、該駆動山を嵌合させる溝を有することを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
- 上記上面ロック板には、上記移動駆動手段のスライドバーを掛け止める係止部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
- 上面ロック板に開けられた貫通孔は、これの挿通する端子足の断面形状とほぼ同じで、これを挿通させることを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
- 接続端子片は、バネ性を有する薄い金属板により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58150281A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-06 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツト |
JPH0286090U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-06 | ||
JP2000133390A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Bgaソケット |
JP2000323251A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子 |
JP2000323250A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット |
JP2001250655A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-14 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット |
JP2003157942A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-05-30 | Moldec Kk | コネクタ及びその製造方法 |
JP2003203731A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Moldec Kk | 集積回路用コネクタ |
JP2003229191A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Moldec Kk | 表面実装コネクタ用の端子 |
JP2003229221A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Moldec Kk | Icソケット用の端子集合体とicソケットケースへの端子の組み付け方法 |
JP2003346999A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Moldec Kk | 集積回路用コネクタ |
JP2004247283A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Teledyne Technologies Inc | 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ |
-
2005
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58150281A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-06 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツト |
JPH0286090U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-06 | ||
JP2000133390A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Bgaソケット |
JP2000323251A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子 |
JP2000323250A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット |
JP2001250655A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-14 | Molex Inc | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット |
JP2003157942A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-05-30 | Moldec Kk | コネクタ及びその製造方法 |
JP2003203731A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Moldec Kk | 集積回路用コネクタ |
JP2003229191A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Moldec Kk | 表面実装コネクタ用の端子 |
JP2003229221A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Moldec Kk | Icソケット用の端子集合体とicソケットケースへの端子の組み付け方法 |
JP2003346999A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Moldec Kk | 集積回路用コネクタ |
JP2004247283A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Teledyne Technologies Inc | 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ |
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