JP2006260884A - 中央処理装置用ソケット - Google Patents

中央処理装置用ソケット Download PDF

Info

Publication number
JP2006260884A
JP2006260884A JP2005074896A JP2005074896A JP2006260884A JP 2006260884 A JP2006260884 A JP 2006260884A JP 2005074896 A JP2005074896 A JP 2005074896A JP 2005074896 A JP2005074896 A JP 2005074896A JP 2006260884 A JP2006260884 A JP 2006260884A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
terminal
hole
board
processing unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005074896A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4782448B2 (ja
Inventor
Naotaka Hiyama
直貴 檜山
Sentaro Motohashi
宣太郎 本橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Otax Co Ltd
Original Assignee
Otax Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otax Co Ltd filed Critical Otax Co Ltd
Priority to JP2005074896A priority Critical patent/JP4782448B2/ja
Publication of JP2006260884A publication Critical patent/JP2006260884A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4782448B2 publication Critical patent/JP4782448B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

【課題】CPUソケットのマザーボードへの取り付けを簡単にする中央処理装置用ソケットの提供。
【解決手段】配線基板25上で該基板の配線26と接続する端子片20を有する接点基板7上にスペース8を介して上面ロック板9をスライド自在に設け、この上面ロック板9には、中央処理装置18の端子足19と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔17を設け、該上面ロック板9を接点基板7上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板9が第1の位置にある時には、この貫通孔17とスルーホール部が垂直方向に一致して、CPU本体の端子足19は、貫通孔17を楽に挿通し、上面ロック板9をロックさせる位置では、端子足19と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、CPU本体18はソケット1に堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われる。また、ソケットは、マザーボードに圧接接触で取り付けられる。
【選択図】図2

Description

本発明は、コンピュータに用いる中央処理装置(以下、CPUと略記する。)と回路基板との間の電気的・機械的接続を司るソケットの構造に関するものである。
マイクロ・コンピュータは内部記憶装置、I/O装置その他の内部装置、表示装置、外部記憶装置、等の外部装置を持ち、これらの間をバスにより接続し、これら内部装置、外部装置を、バスに接続された中央処理装置(以下、CPUという。)により、動作制御され、コンピュータに課せられた演算機能・読み出し書き込み機能等のコンピュータ機能を果たす。CPUは、通常数十本の足と称する端子を一面に有し、これらの足を配線基板に開けられた端子孔に貫通されて、半田付け等の固定接続方法で、接続されていたが、CPUを基板から取り外したり、交換するようなことがことが行われるようになってから、基板上にCPU用のソケットを基板上に設け、このソケットにCPUの足を差し込むことによって、CPUをコンピュータから着脱自在とするようになった。また、CPU自体を、マザーボードに設けたソケットの上部から押しつけてCPUとマザーボードの接触を図るものも特許文献1に示されて公知であるが、CPU自体を押しつけているので、電気的な接触などが不安定になる欠点を有する。
前記の通りCPUには多くの足が設けられているので、全部の足をソケットあるいはマザーボードに設けられた端子に半田付けすると、電気的機械的な接続を良好にするが、CPUを取り外すことが出来なくなる。またソケットもマザーボードに対して通常の押圧型の接続構造では、電気的・機械的に安定に接続させることは極めて困難なことであった。
特開2004−63448号公報
本発明は、このような従来の不都合を解消しようとするものであって、その目的は、配線基板に取り付けられたCPUのソケットに対し、CPUを自由に着脱自在にできるようにするとともに、ソケットに取り付けたCPUがソケットに安定に機械的に装着できるとともに、装着されたCPUの端子とマザーボード等の配線基板間の電気的・機械的な接続が可及的に安定するようにすることにある。
上記のような本発明の目的を達成するために、本願の請求項1に記載の発明は、中央処理装置を配線基板の配線と接続するソケットにおいて、配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板を設けた下部枠と、該接点基板上にスペースを介して配置され、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を有し、該接点基板に対してこの平面方向にスライド自在な上面ロック板と、該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる移動駆動手段と、を有し、該端子片は、上部にはスペース内に位置し端子足を挿通するスルーホール部とこれと接触する接触部を有し、該スペース内で上面ロック板の一の位置では、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致し、上面ロック板の他の位置では、この貫通孔と接触部とが一致して、貫通孔を貫通する端子足と接点片が接触して接点片を保持させ、かつ接点基板の端子片を構成する接続端子を配線基板上の配線と圧接接触させて端子片と配線を接続することを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記移動駆動手段は、L型の水平部に駆動山を有し接点基板に枢支されるスライドバーと、上記上面ロック板に形成され、該駆動山を嵌合させる溝を有することを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、上記上面ロック板には、上記移動駆動手段のスライドバーを掛け止める係止部を形成したことを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、上面ロック板に開けられた貫通孔は、これの挿通する端子足の断面形状とほぼ同じで、これを挿通させることを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
本願請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、接続端子片は、バネ性を有する薄い金属板により構成されていることを特徴とする中央処理装置用ソケットを提供する。
配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板上にスペースを介して上面ロック板をスライド自在に設け、この上面ロック板には、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を設け、該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板が第1の位置にある時には、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致して、CPU本体の端子足は、貫通孔を楽に挿通し、上面ロック板をロックさせる位置では、端子足と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、CPU本体はソケットに堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われると共に、マザーボードと配線基板との接続は、半田付けを行わず、圧接接触方式により行われているので、CPU本体のソケットからの取り外しは、簡単なものとな離、その接続は安定する。
次に本発明の一実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明のソケットを示す斜視図であり、図2は、その中央部分の断面図である。図1、図2において、ソケット1は、その周囲にこれを基板に固定するための足2、3、4、5を有している。これら足は、方形の窓枠状の下部枠6に設けられている。下部枠6が形成する中央の方形孔には、印刷配線板からなる接点基板7が嵌め込まれ、ねじ、かしめ等適当手段で下部枠6に固定されている。なお、この接点基板7には、多数の接点部材が配置されているが、その詳細な構造は後述する。
接点基板7の上部には、スペース8を介して、上面ロック板9が配置されている。この上面ロック板9は、下部枠6の両側をガイドにして、矢印方向にスライドする。10はスライドバーであり、このスライドバー10は、図3に示すように、L型をした金属棒からなる。スライドバー10の水平部分の端部10aと根部10bは下部枠6の一部に、枢支部11、12で回転自在に枢支されている。スライドバー10の水平部分中央には、駆動山10cが形成されている。10dはハンドル部である。スライドバー10の駆動山10cは、図2に示すように、上面ロック板9の端部に設けられた移動機構13裏側に設けられた溝14に嵌め込まれている。10dはハンドル部である。
図2に示すように、スライドバー10はハンドル部10dを垂直に立てた時には、駆動山10cが移動機構13を図2の左方向に押圧し、上面ロック板9を左方向に押しやる。スライドバー10のハンドル部10dを水平方向に倒せば、駆動山10cが駆動機構13を右方向に押圧し、上面ロック板9を右方向に押しやる。そして、ハンドル部10dをハンドル部10dから延ばした係止部15に引き掛ければ、上面ロック板9は、その位置にロックされる。そして、これらスライドバー10、駆動機構13の溝14により、移動駆動手段を形成する。
図1において、点線で四角に囲った部分は、CPU配置部16で、CPU端子足を貫通させ、かつ端子足の直径とほぼ同じ大きさの貫通孔17がCPUの端子足の位置に併せて設けられる。図2において、18はCPU本体であり、19はCPU本体下面から延びる端子足である。下部枠6に設けられている接点基板7において、CPUから延びる端子足位置にこれらと接触する端子片を嵌め込み保持する保持孔24が設けられ、端子片20が嵌め込まれて保持されている。図3は端子片20を示す斜視図である。端子片20は、バネ性を有する薄い金属板を打ち抜いたものから形成され、その端子片20には、その中央に、接点基板7に開けられた保持孔24に填り込む胴部21があり、その左右には、保持孔24から端子片20が抜け出すのを防ぐ係止片21’が2カ所形成されている。胴部21の下面には、端子片20から延びる接続端子22が形成されている。胴部21の上部には、CPUから延びる端子足19と接続する受け部23が形成されている。受け部23は、胴部21から直角に折り曲げられて2本の腕からなり、その腕の根基には、CPUから延びる端子足19が挿通するスルーホール部23’が形成され、それら腕の先端には、端子足19の直径より小さい間隔を有する接触部23”が形成されている。
この端子片20は、図7に示すように、断面凸字状の保持孔24に保持される。そして、ソケット1が接点基板7下面に配置されたマザーボード等の配線基板25に取り付けられるとき、図2に示すように、接点基板7下面に突出する端子片20の接続端子22は、配線基板25のパッド等の配線26に押しつけられ、無半田付けで、端子片20とパッド等の配線26は電気的に接続される。
次に、本発明にかかるソケットをマザーボード等の配線基板への取り付けと、このソケットにCPU本体18を装着する動作について説明する。
まず、配線基板25の所定位置に下部枠6の足2乃至5を乗せ、ねじを用いて、ソケット1を配線基板25に取り付ける。このネジ止めの押しつけにより、接点基板7に取り付けられた端子片20の下部に設けられた接続端子22は配線基板25上の配線26に圧接させられ、両者間に良好な接触が得られる。また、このネジ止めを解けば、ソケットは、配線基板25から簡単に取り外せる。
該ソケット1に設けられたスライドバー10のハンドル10dを係止部15から外し、図2に示すように、これを垂直に立てる。この動作により、スライドバー10の駆動山10cが上面ロック板9の溝14内で回転し、上面ロック板9を図2において左方向に少しスライドさせる。この動作により、上面ロック板9に開けられた貫通孔17と端子片20のスルーホール部23’とが、垂直方向の位置が一致する。そして、この状態からCPU本体18の下部から延びる端子足19を貫通孔17に挿入する。この挿入により、端子足19は、貫通孔17を貫通し、図5に示すように、接点基板7に装着された端子片20のスルーホール部23’を貫通する。
この状態から、スライドバー10のハンドル10dを倒し、これを上面ロック板9の横から延びる係止部15に係止する。この動作により、スライドバー10の駆動山10cが上面ロック板9の溝14内で回転し、上面ロック板9を図2において右方向に少しスライドさせる。この動作により、上面ロック板9に開けられた貫通孔17を貫通する端子足19は、図6に示すように、スルーホール部23’から接触部23”に移動させられ、端子足19と接触部23”とは、完全に接触すると共に、接触部23”は端子足19を機械的に保持する。これで、CPU本体18はソケット1に完全に装着され、端子足19はソケット1の端子片20と接続する。
CPU本体18をソケット1から取り外す時は、上記の動作と逆の動作を行えばよい。
上記の実施例で、本発明をCPU本体とソケットの接続に適用して説明したが、このような実施例に限定することはなく、例えば、電子部品のプリント配線板への取り付けに本発明を適用した場合、半田付け工程を省略して回路基板を構成することも出来る。
図1は、ソケット全体を示す斜視図である。 図2は、ソケットの断面図である。 図3は、スライドバーの構造を説明する斜視図である。 図4は、端子片の構造を示す斜視図である。 図5は、端子足と端子片の接続を説明する斜視図である。 図6は、端子足と端子片の接触状態を説明する斜視図である。 図7は、端子片の接点基板への取り付けを説明する斜視図である。
符号の説明
1・・・ソケット
2・・・足
3・・・足
4・・・足
5・・・足
6・・・下部枠
7・・・接点基板
8・・・スペース
9・・・上面ロック板
10・・・スライドバー
10a・・端部
10b・・根部
10c・・駆動山
10d・・ハンドル部
11・・・枢支点
12・・・枢支点
13・・・移動機構
14・・・溝
15・・・係止部
16・・・CPU
17・・・貫通孔
18・・・CPU本体
19・・・端子足
20・・・端子片
21・・・胴部
21’・・係止片
22・・・接続端子
23・・・受け部
23’・・スルーホール部
23”・・接触部
24・・・保持孔
25・・・配線基板
26・・・配線

Claims (5)

  1. 中央処理装置を配線基板の配線と接続するソケットにおいて、
    配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板を設けた下部枠と、
    該接点基板上にスペースを介して配置され、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を有し、該接点基板に対してこの平面方向にスライド自在な上面ロック板と、
    該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる移動駆動手段と、
    を有し、該端子片は、上部にはスペース内に位置し端子足を挿通するスルーホール部とこれと接触する接触部を有し、該スペース内で上面ロック板の一の位置では、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致し、上面ロック板の他の位置では、この貫通孔と接触部とが一致して、貫通孔を貫通する端子足と接点片が接触して接点片を保持させ、かつ接点基板の端子片を構成する接続端子を配線基板上の配線と圧接接触させて端子片と配線を接続することを特徴とする中央処理装置用ソケット。
  2. 前記移動駆動手段は、L型の水平部に駆動山を有し接点基板に枢支されるスライドバーと、上記上面ロック板に形成され、該駆動山を嵌合させる溝を有することを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
  3. 上記上面ロック板には、上記移動駆動手段のスライドバーを掛け止める係止部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
  4. 上面ロック板に開けられた貫通孔は、これの挿通する端子足の断面形状とほぼ同じで、これを挿通させることを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
  5. 接続端子片は、バネ性を有する薄い金属板により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の中央処理装置用ソケット。
JP2005074896A 2005-03-16 2005-03-16 中央処理装置用ソケット Active JP4782448B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005074896A JP4782448B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 中央処理装置用ソケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005074896A JP4782448B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 中央処理装置用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006260884A true JP2006260884A (ja) 2006-09-28
JP4782448B2 JP4782448B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=37099889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005074896A Active JP4782448B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 中央処理装置用ソケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4782448B2 (ja)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58150281A (ja) * 1982-03-02 1983-09-06 山一電機工業株式会社 Icソケツト
JPH0286090U (ja) * 1988-12-22 1990-07-06
JP2000133390A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Bgaソケット
JP2000323251A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子
JP2000323250A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット
JP2001250655A (ja) * 2000-02-28 2001-09-14 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット
JP2003157942A (ja) * 2001-07-13 2003-05-30 Moldec Kk コネクタ及びその製造方法
JP2003203731A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Moldec Kk 集積回路用コネクタ
JP2003229191A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Moldec Kk 表面実装コネクタ用の端子
JP2003229221A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Moldec Kk Icソケット用の端子集合体とicソケットケースへの端子の組み付け方法
JP2003346999A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Moldec Kk 集積回路用コネクタ
JP2004247283A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Teledyne Technologies Inc 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58150281A (ja) * 1982-03-02 1983-09-06 山一電機工業株式会社 Icソケツト
JPH0286090U (ja) * 1988-12-22 1990-07-06
JP2000133390A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Bgaソケット
JP2000323251A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子
JP2000323250A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット
JP2001250655A (ja) * 2000-02-28 2001-09-14 Molex Inc ピングリッドアレイパッケージ用ソケット
JP2003157942A (ja) * 2001-07-13 2003-05-30 Moldec Kk コネクタ及びその製造方法
JP2003203731A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Moldec Kk 集積回路用コネクタ
JP2003229191A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Moldec Kk 表面実装コネクタ用の端子
JP2003229221A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Moldec Kk Icソケット用の端子集合体とicソケットケースへの端子の組み付け方法
JP2003346999A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Moldec Kk 集積回路用コネクタ
JP2004247283A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Teledyne Technologies Inc 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP4782448B2 (ja) 2011-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6758691B1 (en) Land grid array connector assembly with sliding lever
US8295042B2 (en) Adjustable retention load plate of electrical connector assembly
US7336496B1 (en) Fixing structure for computer mainboard
TWI268015B (en) Card fitting mechanism having a plurality of card receiving portions and yet capable of being reduced in size
US20090101318A1 (en) Electrical connector assembly with heat dissipating device
US20100188828A1 (en) Printed circuit board unit and electronic apparatus
US20090218120A1 (en) Printed circuit board, electronic device and connector
TW201244286A (en) Mounting apparatus for circuit card
KR101387652B1 (ko) 표면 실장형 클램프
US7713079B2 (en) Card edge connector
TW201010206A (en) Locking means of electrical connector
US20190372257A1 (en) Tool-less fastening device for edge card
JP4782448B2 (ja) 中央処理装置用ソケット
JP2008234836A (ja) 中央処理装置用ソケット
TW201315340A (zh) 電子裝置
JP2018195436A (ja) Ssd用外部機器接続アダプタ
JP2006172857A (ja) コネクタ
JP2004335534A (ja) Icソケット組立体
JP5258942B2 (ja) カードエッジコネクタ
TWI719158B (zh) 電連接器組合
US7384283B2 (en) Fixing member for fixing a circuit board to a housing of an electronic device
US9147970B2 (en) Electrical connector with removal mechanism
JP6064739B2 (ja) 基板接続用コネクタ、および、それを備える基板接続用コネクタユニット
JP2000114755A (ja) プリント基板の固定装置
JP2005353391A (ja) メモリ基板の保持機構

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070315

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070315

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080313

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100309

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100607

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110603

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110707

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4782448

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250