JP2003229221A - Ｉｃソケット用の端子集合体とｉｃソケットケースへの端子の組み付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣソケットの端子を金属板から切り取る際に
無駄を少なくし、端子を迅速にＩＣソケットのケースに
組み付けることができる端子集合体及び端子の組み付け
方法を提供する。 【解決手段】端子集合体１は、ＩＣソケット３の内部ケ
ース５に組み付けられる端子８をキャリア９によって幅
方向に連結して構成する。端子８は貫通孔１０の軸方向
に延設される胴部と、その胴部の上端縁から前方に曲折
されＣＰＵのピンと接触する接触部と、胴部の下端縁か
ら前方に曲折され半田を装着する半田装着部が設けられ
ている。このような構成では、胴部と接触部と半田装着
部とが平面の状態でそれぞれ軸方向に連続する。このた
め、キャリア９により連結されている状態で、各端子８
同士の間隔を貫通孔１０同士の間隔と同一とすることが
できる。貫通孔１０に端子８を装着するときは、キャリ
ア９を把持して所定の１列の貫通孔１０に一度に端子８
を挿入することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、ＣＰＵ等のＩＣ
（集積回路）を回路基板に着脱自在に接続するＩＣソケ
ット用の端子集合体及びＩＣソケットのケースへの端子
の組み付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵ等のＩＣを回路基板に着脱自在に
接続するＩＣソケットとしては、従来より、図６ａに示
すようないわゆるＺＩＦソケット３１が知られている。
このようなソケット３１は、回路基板３２に固定される
内部ケース３３と、この内部ケース３３に摺動自在に装
着されている外部ケース３４と、外部ケース３４を摺動
させるクランクレバー３５とを備えている。また、内部
ケース３３及び外部ケース３４には、ＣＰＵ３６のピン
が挿入される貫通孔３７が設けられており、内部ケース
３３の貫通孔３７内には、ＣＰＵ３６のピン３６ａと回
路基板３２に設けられている電気回路とを接続するため
の端子３８が内設されている。

【０００３】このような従来のソケット３１に用いられ
ている端子３８は、図６ｂに示すように、貫通孔３７の
軸方向に延設されている胴部３９と、この胴部３９の上
方の側縁から前方に折り曲げられＣＰＵ３６のピン３６
ａと接触する接触部４０と、胴部３９の下端縁から前方
に折り曲げられ半田が取り付けられる半田装着部４１と
を備えている。

【０００４】また、端子３８は図示しないプレス金型に
より金属板を打ち抜いて切断することにより形成されて
おり、端子３８が金属板から打ち抜かれたた際には、図
６ｃに示すように幅方向に整列し、その軸方向の一端部
が連結部により連結された状態となっている。ここで、
接触部４０は、胴部３９の側縁から前方に折り曲げて形
成するものであるため、金属板から打ち抜かれた状態で
は接触部４０が幅方向に広がることになる。

【０００５】一方、近年においては、ＣＰＵ３６のピン
３６ａ同士の間隔（ピッチ）及びこのピン３６ａが挿入
される内部ケース３３の貫通孔３７の間隔が非常に狭く
なっている。このため、端子３８を金属板から打ち抜く
際に貫通孔３７の間隔と同一の間隔とすると接触部４０
の長さを確保することができなかった。そこで、従来は
端子３８同士の間隔を貫通孔３７の２倍の間隔にして金
属板から打ち抜いていた。そして、このように形成した
端子３８を２回に分けて１列の貫通孔３７に装着するこ
とが行われていた。ところが、これでは金属板から端子
３８を打ち抜く際に材料取りに無駄な部分が多くなると
共に、端子３８を内部ケース３３に組み付ける作業に時
間がかかり、生産効率が悪くなるという不都合があっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣソケッ
ト用の端子集合体とＩＣソケットケースへの端子の組み
付け方法の改良を目的とする。さらに詳しくは、前記不
都合を解消するために、ＩＣソケットの端子を金属板か
ら切断する際に無駄となる部分を少なくすると共に、端
子を迅速にＩＣソケットの内部ケースに組み付けること
ができる端子集合体及び端子の組み付け方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のＩＣソケット用の端子集合体は、一方に向
けて突設される複数のピンを備えたＩＣを電気回路が設
けられた回路基板に着脱自在に装着するＩＣソケットに
用いられ、ＩＣソケットを構成する絶縁性のケースに設
けられた貫通孔に組み付けられる端子の集合体であっ
て、前記端子は金属板により形成され、前記貫通孔の軸
方向に延設される胴部と、前記胴部の上端縁から前記貫
通孔の幅方向に向けて曲折され前記ＩＣが前記ＩＣソケ
ットに装着された際に前記ピンを挟んで接触する一対の
接触部と、前記胴部の下方に設けられ前記電気回路と接
続するための半田が装着される半田装着部とを備え、前
記各端子の間隔が前記各貫通孔の間隔と同一の間隔で並
設されると共に前記接触部の先端縁又は前記半田装着部
の先端縁が前記連結部により連結されていることを特徴
とする。

【０００８】本発明のＩＣソケット用の端子集合体は、
前記端子の接触部が前記胴部の上端縁から前記ケースの
貫通孔の幅方向に延設されるものである。従って、前記
端子が金属板から切断された際の平面の状態では、前記
接触部は前記胴部の軸方向に延設されたものとなる。こ
のように、本発明のＩＣソケット用の端子集合体は、従
来の端子のように平面の状態で接触部が胴部の幅方向に
延設されるものではないため、各端子同士の間隔を従来
より狭めることができる。従って、金属板から前記端子
を切断する際に前記ケースの各貫通孔の間隔と同一の間
隔で切断することができるため、各貫通孔に隙間を開け
ずに各端子を組み付けることができる。

【０００９】さらに、前記端子の数を所定の列における
貫通孔の数と同一とすることにより、所定の列の貫通孔
に一度に前記端子を組み付けることができる。このた
め、前記端子を前記ケースに組み付ける時間を短縮する
ことができる。

【００１０】また、前記端子は、前記胴部に前記接触部
から連続し前記半田装着部に向けて延設される一対の縦
板部を備えていることが好ましい。前記ＩＣが前記ＩＣ
ソケットに装着される際、前記接触部は前記ピンを挟ん
で接触するものであるため、前記ピンにより前記接触部
が外側に広げられる。このとき、前記胴部に前記縦板部
が設けられている場合は、前記接触部が外側に広げられ
た際に前記縦板部にねじれが生じる。このため、前記接
触部は、接触部自体のたわみと前記縦板部のねじれによ
って前記ピンに付勢される。これにより、前記ピンと前
記接触部とが確実に接触する。

【００１１】次に、本発明のＩＣソケットケースへの端
子の組み付け方法は、一方に向けて突設される複数のピ
ンを備えたＩＣを電気回路が設けられた回路基板に着脱
自在に装着するＩＣソケットにおいて、絶縁性のケース
に設けられた貫通孔に前記ピンと前記電気回路との接続
を行う端子を組み付ける方法であって、以下の特徴を有
する。

【００１２】まず、前記端子は、前記貫通孔の軸方向に
延設される胴部と、前記胴部の上端縁から前記貫通孔の
幅方向に向けて曲折され前記ＩＣが前記ＩＣソケットに
装着された際に前記ピンを挟んで接触する一対の接触部
と、前記胴部の下方に設けられ前記電気回路と接続する
ための半田が装着される半田装着部とを備えるものであ
る。

【００１３】また、平面状の金属板から前記端子同士の
間隔が前記貫通孔同士の間隔と同一の間隔となり前記接
続部の先端縁又は前記半田装着部の先端縁が連結部によ
り連結されるように前記胴部と前記接続部と前記半田装
着部とを平面状に切断する切断工程と、切断された平面
状の端子に曲げ加工を行い前記接続部と前記半田装着部
とを形成する端子加工工程と、前記連結部により連結さ
れた端子集合体を前記ケースの貫通孔に組み付ける組付
工程と、前記端子集合体から前記連結部を分離する分離
工程とを備えている。

【００１４】本発明のＩＣソケットケースへの端子の組
み付け方法によれば、前記切断工程において前記端子同
士の間隔を前記貫通孔同士の間隔と同一の間隔としてい
るため、前記組付工程において前記端子集合体を前記貫
通孔に組み付ける際に、各貫通孔に間隔を開けずに各端
子を組み付けることができる。従って、前記切断工程に
おいて前記端子の数を前記貫通孔の所定の列の数と同数
とすれば、前記組付工程において前記貫通孔の所定の列
に一度に前記端子を組み付けることができる。これによ
り、前記組付工程において前記端子を前記ケースに組み
付ける時間を短縮することができる。

【００１５】また、本発明のＩＣソケットケースへの端
子の組付方法においては、前記切断工程後、前記組付工
程に先立ち、前記接触部の前記ピンと接触する面を平滑
にする接触面処理工程を備えることが好ましい。前記接
触部は前記胴部の上端縁から前記貫通孔の幅方向に延設
されるものであるため、金属板から切断された際の切断
面で前記ＩＣのピンと接触する。この切断面は、例えば
パンチプレス等により打ち抜かれたものである場合、パ
ンチプレスの刃面による剪断面と破断による破断面とが
発生する。前記ＩＣのピンが前記接触部の剪断面や破断
面で接触すると、両者の摩擦抵抗が大きくなったり、前
記ピンの接触面に損傷を生じさせるおそれがある。本発
明の組付方法においては、前記接触面処理工程により前
記接触部のピンとの接触面を平滑にするため、前記端子
と前記ピンとの接触が良好となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明のＩＣソケット用の
端子集合体及びＩＣソケットケースへの端子の組み付け
方法の実施形態の一例について、図１乃至図５を参照し
て説明する。図１はＣＰＵとＩＣソケットを示す分解斜
視図、図２は内部ケースに端子集合体を装着する状態を
示す説明図、図３ａ及びｂは端子を示す斜視図、図３ｃ
は端子集合体を示す斜視図、図４は端子集合体の製造工
程及び端子集合体を内部ケースに取り付ける工程を示す
説明図、図５ａ及びｂは製造過程における端子集合体を
示す説明図である。

【００１７】まず、本実施形態の端子集合体１について
説明する。本実施形態の端子集合体１は、図１に示すよ
うに、ピン２ａが下方に突設されているＣＰＵ２を着脱
自在に装着するＩＣソケット３に用いられるものであ
る。ＩＣソケット３は、回路基板４にリフロー半田付け
される内部ケース５と、この内部ケース５の上方に組み
付けられクランクレバー６によって前後方向に摺動され
る外部ケース７とを備えている。

【００１８】端子集合体１は、図２に示すように内部ケ
ース５に組み付けられるものであり、端子８がキャリア
（連結部）９によって幅方向に連結されている。各端子
８同士の間隔は、内部ケース５の貫通孔１０同士の間隔
と同一の間隔に形成されている。

【００１９】また、キャリア９に連結されている端子８
の数は内部ケース５に設けられた１列の貫通孔１０の数
と同一となっている。本実施形態においては、内部ケー
ス５の前方部分と後方部分にあるように内部ケース５の
左右両端まで連続して貫通孔１０が設けられている箇所
用の長尺のもの１ａと、内部ケース５の中央部分に設け
られた開口部１１の側方に用いられる短尺のもの１ｂと
がある。

【００２０】端子８は、図３ａ及びｂに示すように、後
述する内部ケース５の貫通孔１０に装着される胴部１２
と、胴部１２の上端縁から前方に延設されＣＰＵ２のピ
ン２ａと接触する接触部１３と、胴部１２の下端縁から
前方に延設され半田１４が装着される半田装着部１５と
を備えている。

【００２１】胴部１２は、その幅が貫通孔１０と略同幅
に形成されており、その側縁に設けられた爪部１２ａに
よって貫通孔１０の内壁に固定される。また、胴部１２
の上方部分は、接触部１３から連続して下方に延設され
る一対の縦板部１２ｂが設けられている。

【００２２】接触部１３は、胴部１２の縦板部１２ｂと
一体となっている一対の棒状部材１３ａにより構成され
る。この棒状部材１３ａは、胴部１２に近接している部
分の間隔が広くなっており、胴部１２から離反している
部分の間隔が狭くなっている。また、この間隔が狭くな
るように傾斜している箇所から間隔が狭くなっている箇
所は、板厚面がＣＰＵ２のピン２ａと接触する接触面１
３ｂである（図３ａ及びｂにおけるハッチング部分）。
この接触面１３ｂは、後述するシェービング加工が行わ
れて表面が平滑なものとなっている。

【００２３】半田装着部１５は、図３ａに示すように、
胴部１２と一体となっている一対の棒状部材１５ａによ
り構成される。この半田装着部１５は、半田１４が装着
されていない状態では図３ａに示すように先端部が開口
している。また、半田１４が装着された状態では、図３
ｂに示すように一対の棒状部材１５ａによって円柱状の
半田１４がかしめ止めされる。

【００２４】キャリア９は、図３ｃに示すように、各端
子８の接触部１３の前端縁をそれぞれ連結している。こ
のキャリア９と接触部１３との境界部分には、キャリア
９が端子８から分離しやすいように幅方向に１本の溝１
６が設けられている（図５ａ参照）。また、キャリア９
の中央部分には、端子の加工等を行う際にキャリア９と
端子８とを搬送するための円孔１７が設けられている。

【００２５】内部ケース５は、絶縁性の合成樹脂により
形成されており、図１及び図２に示すように表裏を貫通
する貫通孔１０が設けられている。また、外部ケース７
も内部ケース５と同様に絶縁性の合成樹脂により形成さ
れ、表裏を貫通する貫通孔１８が設けられている。

【００２６】次に、ＩＣソケット３の内部ケース５への
端子の組み付け方法について図４及び図５を参照して説
明する。本実施形態の方法は、平面状の金属板１９から
端子集合体１を切断する切断工程と、接触部１３がＣＰ
Ｕ２のピン２ａと接触する部分の表面処理を行う接触面
処理工程と、平面状の端子８に曲げ加工を行う端子加工
工程と、端子８の半田装着部１５に半田１４を装着する
半田装着工程と、端子集合体１を内部ケース５の貫通孔
１０に組み付ける組付工程と、端子集合体１からキャリ
ア９を分離する分離工程とを備えている。

【００２７】まず、図４に示すように、切断工程（図４
の領域Ａ）においては、ロール状に巻かれている平面状
の金属板１９をパンチプレス２０により加工し、平面状
のキャリア９と接触部１３と胴部１２と半田装着部１５
とを形成する。パンチプレス２０により打ち抜かれて切
断された平面状の端子集合体１は、図５ａに示すよう
に、接触部１３と胴部１２と半田装着部１５とが胴部１
２の軸方向に直線上に配設される。

【００２８】このように本実施形態においては、平面の
状態で接触部１３が胴部１２とが軸方向に連続するもの
であるため、従来のように胴部１２の幅方向に接触部を
配置する必要がない。これにより、各端子８同士の間隔
を狭くすることができるため、各端子８同士の間隔を内
部ケース５の貫通孔１０同士の間隔と同一にすることが
できる。これにより、各端子８の間隔を従来の１／２に
することができるため、切断工程において切断される端
子８以外の部分を少なくすることができ、材料取りの無
駄を減少させることができる。また、このときキャリア
９と接触部１３との境界部分に両者を分離しやすくする
ための溝１６の加工を同時に行っている。

【００２９】接触面処理工程（図４の領域Ｂ）において
は、研磨装置２１によって接触部１３がピン２ａと接触
する接触面１３ｂの表面にシェービング加工を行い、接
触面１３ｂを平滑にする。本実施形態における端子８
は、接触部１３において板厚部分が接触面１３ｂとなっ
ている。この板厚部分は金属板１９から打ち抜かれた際
の切断面となっており、そのままではパンチプレス２０
の刃面による剪断面又は破断面となる。本実施形態にお
いては、接触面１３ｂの表面を切削して平滑にすると共
に接触面１３ｂの角部に面取り加工やＲ付け加工を行っ
ている。このため、このシェービング加工により接触面
１３ｂとピン２ａとの接触が良好となる。

【００３０】端子加工工程（図４の領域Ｃ）において
は、平面状の端子集合体１をプレス２２により折り曲げ
る。これにより、図５ｂに示すように、側面視において
キャリア９から接触部１３が後方に折り曲げられ、接触
部１３の後端縁から胴部１２が下方に折り曲げられ、胴
部１２の下端縁から半田装着部１５が前方に折り曲げら
れた状態となる。そして、このように端子８の形状が整
えられた端子集合体１は再度ロール状に巻き取られて、
以下の半田装着工程に送られる。

【００３１】半田装着工程（図４の領域Ｄ）において
は、ロール状に巻き取られている端子集合体１を引き延
ばし、半田装着装置２３により端子８の半田装着部１５
に半田１４を装着する。半田装着装置２３においては、
図示しない糸状の半田を所定の長さに切断し、この切断
された円柱状の半田１４を半田装着部１５の一対の棒状
部材の間に配設し、その状態で棒状部材１５ａをかしめ
て半田１４を装着する（図３ｂ参照）。

【００３２】また、半田装着工程においては、パンチプ
レス２４によって半田１４の装着と同時に端子集合体１
のキャリア９を長尺１ａと短尺１ｂの２種類の長さに切
り分けている。長尺のもの１ａは内部ケース５の開口部
１１がない部分用に用いられ、短尺のもの１ｂは内部ケ
ース５の開口部１１の側方に用いられる。

【００３３】組付工程（図４の領域Ｅ）においては、内
部ケース５の開口部１１がない部分には長尺の端子集合
体１ａを組み付け、開口部１１の側方部分には短尺の端
子集合体１ｂを組み付ける。本実施形態においては、各
端子８同士の間隔と内部ケース５の貫通孔１０同士の間
隔とが同一となり、その数も同一となるように端子８が
キャリア９に連結されているため、所定の１列の貫通孔
１０に一度に端子８を組み付けることができる。

【００３４】分離工程（図４の領域Ｆ）においては、内
部ケース５の貫通孔１０に端子８を取り付けた後、キャ
リア９と接触部１３との境界に設けられている溝１６を
中心としてキャリア９を揺動し、溝１６の部分を切断す
ることによってキャリア９を端子８から分離する。

【００３５】以上の工程により、ＩＣソケット３の内部
ケース５に端子８を装着する。その後は、従来のＩＣソ
ケットの製造方法と同様に、内部ケース５に外部ケース
７とクランクレバー６とを組み付けることによりＩＣソ
ケット３が組み立てられる。

【００３６】このようにして組み立てられたＩＣソケッ
ト３にＣＰＵ２を装着すると、まず、ＣＰＵ２のピン２
ａが端子８の接触部１３の棒状部材１３ａにおける互い
の間隔が広い箇所に挿入される。そして、クランクレバ
ー６によって外部ケース７を摺動させると、これに伴っ
てピン２ａが棒状部材１３ａにおける互いの間隔が狭い
箇所に向けて移動され、ピン２ａによって棒状部材１３
ａ同士の間隔が広げられる。このとき、接触部１３は、
棒状部材１３ａのたわみと、胴部１２の縦板部１２ｂの
ねじれによってピン２ａに付勢される。従って、ピン２
ａと接触部１３とは、棒状部材１３ａのたわみ力と縦板
部１２ｂのねじれ力とによって安定した接触状態とな
る。

【００３７】尚、前記実施形態においては、接触面処理
工程を切断工程後であって端子加工工程前に行っている
が、これに限らず、端子加工工程後に行ってもよい。ま
た、前記実施形態においては、キャリア９と接触部１３
とを連結することにより端子集合体１を形成している
が、これに限らず、キャリア９と半田装着部１５とを連
結してもよい。

【００３８】また、半田装着部１５を棒状部材１５ａに
よって半田１４をかしめるものとしているが、これに限
らず、従来の端子３８のように半田ボールを用いるもの
であってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＣＰＵとＩＣソケットを示す分解斜視図。

【図２】内部ケースに端子集合体を装着する状態を示す
説明図。

【図３】ａ及びｂは端子を示す斜視図、ｃは端子集合体
を示す斜視図。

【図４】端子集合体の製造工程及び端子集合体を内部ケ
ースに取り付ける工程を示す説明図。

【図５】ａ及びｂは製造過程における端子集合体を示す
説明図。

【図６】従来のＩＣソケット及び端子を示す説明図。

【符号の説明】 １…端子集合体、２…ＣＰＵ（ＩＣ）、２ａ…ピン、３
…ＩＣソケット、４…回路基板、５…内部ケース、８…
端子、９…キャリア（連結部）、１０…貫通孔、１２…
胴部、１３…接触部、１４…半田、１５…半田装着部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方に向けて突設される複数のピンを備え
   たＩＣを電気回路が設けられた回路基板に着脱自在に装
   着するＩＣソケットに用いられ、ＩＣソケットを構成す
   る絶縁性のケースに設けられた貫通孔に組み付けられる
   端子の集合体であって、 前記端子は金属板により形成され、前記貫通孔の軸方向
   に延設される胴部と、前記胴部の上端縁から前記貫通孔
   の幅方向に向けて曲折され前記ＩＣが前記ＩＣソケット
   に装着された際に前記ピンを挟んで接触する一対の接触
   部と、前記胴部の下方に設けられ前記電気回路と接続す
   るための半田が装着される半田装着部とを備え、 前記各端子の間隔が前記各貫通孔の間隔と同一の間隔で
   並設されると共に前記接触部の先端縁又は前記半田装着
   部の先端縁が前記連結部により連結されていることを特
   徴とするＩＣソケット用の端子集合体。
2. 【請求項２】前記端子の数が前記貫通孔の所定の列の数
   と同数であり、所定の１列の貫通孔に一度に前記端子を
   組み付けることができることを特徴とする請求項１に記
   載のＩＣソケット用の端子集合体。
3. 【請求項３】前記端子は、前記胴部に前記接触部から連
   続し前記半田装着部に向けて延設される一対の縦板部を
   備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩ
   Ｃソケット用の端子集合体。
4. 【請求項４】一方に向けて突設される複数のピンを備え
   たＩＣを電気回路が設けられた回路基板に着脱自在に装
   着するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケットを構成
   する絶縁性のケースに設けられた貫通孔に前記ピンと前
   記電気回路との接続を行う端子を組み付ける方法であっ
   て、 前記端子は、前記貫通孔の軸方向に延設される胴部と、
   前記胴部の上端縁から前記貫通孔の幅方向に向けて曲折
   され前記ＩＣが前記ＩＣソケットに装着された際に前記
   ピンを挟んで接触する一対の接触部と、前記胴部の下方
   に設けられ前記電気回路と接続するための半田が装着さ
   れる半田装着部とを備え、 平面状の金属板から前記端子同士の間隔が前記貫通孔同
   士の間隔と同一の間隔となり前記接続部の先端縁又は前
   記半田装着部の先端縁が連結部により連結されるように
   前記胴部と前記接続部と前記半田装着部とを平面状に切
   断する切断工程と、 切断された平面状の端子に曲げ加工を行い前記接続部と
   前記半田装着部とを形成する端子加工工程と、 前記連結部により連結された端子集合体を前記ケースの
   貫通孔に組み付ける組付工程と、 前記端子集合体から前記連結部を分離する分離工程とを
   備えたことを特徴とするＩＣソケットケースへの端子の
   組み付け方法。
5. 【請求項５】前記切断工程において、前記端子の数を前
   記貫通孔の所定の列の数と同数とし、 前記組付工程において、前記貫通孔の所定の列に一度に
   前記端子を組み付けることを特徴とする請求項４に記載
   のＩＣソケットケースへの端子の組み付け方法。
6. 【請求項６】前記切断工程後、前記組付工程に先立ち、
   前記接触部の前記ピンと接触する面を平滑にする接触面
   処理工程を備えたことを特徴とする請求項４又は５に記
   載のＩＣソケットケースへの端子の組み付け方法。