JP2004063101A - 連結端子及びそれを用いたコネクタの組立方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】連結端子の製造に用いる材料の利用効率を向上させる。
【解決手段】端子金具２０が連結部３１により平行状態で複数連結され、コネクタハウジングの端子挿入孔に一括して圧入可能な連結端子３０を、連結部３１が連結端子３０の並び方向へ延展可能であるとともに、端子金具２０の配列ピッチＡが端子挿入孔の配列ピッチより小さい狭ピッチ状態で金属板から打ち抜く。このようにすると、連結端子３０は、端子金具２０の配列ピッチＡが端子挿入孔の配列ピッチより小さい狭ピッチ状態で連結端子３０が打ち抜かれるから、端子金具２０の間の不要な部分を減少でき、連結端子３０の製造に用いる材料の利用効率を向上できる。
【選択図】 図３
【解決手段】端子金具２０が連結部３１により平行状態で複数連結され、コネクタハウジングの端子挿入孔に一括して圧入可能な連結端子３０を、連結部３１が連結端子３０の並び方向へ延展可能であるとともに、端子金具２０の配列ピッチＡが端子挿入孔の配列ピッチより小さい狭ピッチ状態で金属板から打ち抜く。このようにすると、連結端子３０は、端子金具２０の配列ピッチＡが端子挿入孔の配列ピッチより小さい狭ピッチ状態で連結端子３０が打ち抜かれるから、端子金具２０の間の不要な部分を減少でき、連結端子３０の製造に用いる材料の利用効率を向上できる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、連結端子及びこれを用いたコネクタの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板用コネクタは、一般に、図１２に示されるように合成樹脂などにより形成されたコネクタハウジング１に複数の端子挿入孔２を設け、端子挿入孔２に端子金具３を複数本並列して挿入することによって組み立てられている。組立効率の都合から、端子金具３は個別ではなく、一括して端子挿入孔２に挿入することが望まれる。そのため、端子金具３は連結部４によって、順次接続された連結端子５として挿入されるようになっている。
【０００３】
この連結端子５における端子金具３の間隔は、相手側コネクタハウジングのキャビティの配列ピッチ、すなわち端子挿入孔２の配列ピッチと同一とされており、端子金具３は連結されたまま、一括して端子挿入孔２に挿入できるようになっている。そして、端子金具３は、端子挿入孔２に挿入された後に連結部４が切り離されて、個々の端子金具３とされるようになっている。このようなコネクタの組立方法は、例えば、特開平５−３０７０号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、連結端子５における端子金具３の配列ピッチは、端子挿入孔２の配列ピッチと同じにしなれればならないと考えられていたから材料取りの点において、端子挿入孔２の配列ピッチが障害となっていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタの組立効率を維持しつつ、連結端子の製造に用いる材料の利用効率を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、端子金具が連結部により平行状態で複数連結されてなる連結端子であって、前記端子金具がコネクタハウジングに設けられた端子挿入孔に挿入された後、前記連結部で切り離されて前記コネクタハウジングに配設されるものにおいて、前記連結部が前記連結端子の並び方向に延展可能に形成されるとともに、金属板から打ち抜かれた状態で前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い狭ピッチ状態にあり、前記連結部が延展されることにより前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチと等しくなる構成としたところに特徴を有する。
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記連結部が、打ち抜き時において前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状とされているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、コネクタハウジングに複数設けられた端子挿入孔に、端子金具を連結部により平行状態で複数連結した連結端子として挿入した後、前記端子金具を前記連結部で切り離して前記コネクタハウジングに配設するコネクタの組立方法であって、前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い状態で金属板から打ち抜いて狭ピッチ状態の連結端子とし、前記連結端子を前記端子挿入孔に挿入する際には、前記連結部を前記連結端子の並び方向へ延展することにより、前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチと等しい等ピッチ状態の連結端子とするところに特徴を有する。
請求項４の発明は、請求項３に記載の方法において、前記狭ピッチ状態の連結端子における前記連結部を、プレス加工により前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状に形成するところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１及び請求項３の発明＞
連結端子における端子金具の配列ピッチは、コネクタハウジングにおける端子金具の配列ピッチより小さい状態で打ち抜かれるから、端子金具の間の不要な部分を減少でき、連結端子の製造に用いる材料の利用効率を向上できる。
【０００８】
＜請求項２及び請求項４の発明＞
連結部が連結端子の厚み方向に突出する波形状に形成されている。言い換えると、あらかじめ連結部にたるみが付与してあるから、連結部を延ばしやすくなっており、連結端子の厚み方向に連結部をプレスすることにより、端子金具の配列ピッチを広げることが容易である。また、端子金具の配列ピッチをプレスの圧力により調整できるから、端子挿入孔の配列ピッチが異なるコネクタに対応することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を図１ないし図１１によって説明する。
まず、本発明にかかるコネクタの組立方法により組み立てられるコネクタについて説明する。図１の符号１０は本発明により組み立てられた回路基板用コネクタである。なお、回路基板用コネクタ１０については、図１の右方向を前方、図１の紙面と直交する方向を左右方向とし、上下方向については図１を基準として説明する。
回路基板用コネクタ１０はコネクタハウジング１１と複数本の端子金具２０とを備えている。コネクタハウジング１１は、合成樹脂により形成され、前方へ角形筒状に延びる嵌合部１２を有し、嵌合部１２は図示しない相手側コネクタと嵌合可能とされている。コネクタハウジング１１の背面の周縁には、周壁１３が設けられている。
【００１０】
嵌合部１２の奥壁には、端子挿入孔１４が前後に貫通して設けられており、端子挿入孔１４は、左右方向に等しい間隔に並んで上下２段に配列されている。コネクタハウジング１１の背面には、端子挿入孔１４に対応してボス１５が立設され、ボス１５の背面には、端子挿入孔１４がテーパー状に拡開されて開口されている。
端子挿入孔１４には、端子金具２０がコネクタハウジング１１の後方から圧入されている。端子金具２０は、導電性に優れた金属により長さの異なる２種類の角棒状に形成されている。コネクタハウジング１１の上段の端子挿入孔１４には長い端子金具２０が圧入され、下段には短い端子金具２０が圧入されている。端子金具２０は長さが異なっていても同じ構造を有しているので、以下では図２に示す短い端子金具２０について説明する。
【００１１】
端子金具２０の一端は、図１に示されるように嵌合部１２内に突出して端子接続部２１とされ、端子接続部２１は、相手側コネクタの相手側端子金具と接触して電気的な接続を得るようになっている。端子金具２０の他端は、コネクタハウジング１１の背面から突出されるとともにＬ字形に曲げられて、その先端部が基板接続部２２となっている。基板接続部２２は、その下端が同じ高さ位置に揃った状態で前後二列に配列され、図示しない回路基板の回路と電気的に接続されるようになっている。端子金具２０の端子接続部２１と基板接続部２２との間の部分は、幅広に形成された拡幅部２３となっている。拡幅部２３と端子接続部２１との間のボス１５に対応する位置には、張り出し部２４が長さ方向に並んで二つ設けられている。張り出し部２４は、その端子接続部２１寄りの縁がテーパー状とされて、端子金具２０を端子接続部２１側から端子挿入孔１４に圧入可能とされるとともに、反対側の縁が切り立って抜け止めされるようになっている。
【００１２】
コネクタハウジング１１の背面下部には、整列板１６が水平に取り付けられている。整列板１６は、下方から差し込まれ、所定位置に達したときに、コネクタハウジング１１に対して外れ止めされるようになっている。整列板１６には、端子金具２０を挿通して基板接続部２２を整列させる整列孔１６Ａが上下に貫通するように設けられている。整列孔１６Ａは、整列板１６に前後２列に並んで形成され、前列の整列孔１６Ａには下段の端子金具２０が挿通されており、後側の整列孔１６Ａには上段の端子金具２０が挿通されている。
【００１３】
ところで、端子金具２０は、コネクタハウジング１１の端子挿入孔１４に圧入される前には、複数の端子金具２０が連結された連結端子３０とされている。以下では、図３、図４に示されるように端子金具２０が７つ連結されたものについて説明する。
連結端子３０は、金属板を打ち抜き加工することにより製造され、連結部３１により隣り合う端子金具２０同士が連結された形状とされている。連結部３１は、拡幅部２３の張り出し部２４寄りの部分、すなわち端子金具２０の略中央部に設けられた中央側連結部３１Ａと、基板接続部２２の先端に設けられた端部側連結部３１Ｂとからなり、端子金具２０は、略中央部と基板接続部２２の先端とで、隣り合う端子金具２０と平行状態で連結されている。
【００１４】
連結端子３０は、端子挿入孔１４に一括して挿入されるようになっており、端子金具２０の配列ピッチであるＡ（図３、図４参照）が端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢ（図５）より小さく設定された狭ピッチ状態として金属板から打ち抜き加工される。そして連結端子３０は、端子金具２０が平行状態のまま配列ピッチがＢとされた等ピッチ状態（図６、図７）として端子挿入孔１４に圧入されるようになっている。
【００１５】
このため、狭ピッチ状態の連結端子３０における連結部３１には、プレスすることにより連結端子３０の並び方向に延展可能な延展部３２が形成されている。すなわち、中央側連結部３１Ａは、その全体が図４の下方から叩き出されて端子金具２０より上方に突出する波形状の中央側延展部３２Ａとされており、端子金具２０の間でたるみを持たせた形状とされている。また、端部側連結部３１Ｂは、帯状に形成され、端部側連結部３１Ｂには、基板接続部２２の先端と並ぶようにして送り孔３３が開口されている。そして、送り孔３３の間には、中央側延展部３２Ａと同様にして端部側延展部３２Ｂが形成されている。
一方、連結端子３０は、等ピッチ状態では、延展部３２が連結端子３０の厚み方向からプレスされて波形状から平板状とされ、押しつぶされて厚みが減少し、端子金具２０の配列ピッチが端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢとされるようになっている。
【００１６】
次に、回路基板用コネクタ１０の組立方法の一例について説明する。
まず、金属板を順次打ち抜いて狭ピッチ状態の連結端子３０が複数連なったロール状の端子連続帯（図示せず）を製造する。この端子連続帯は、コネクタハウジング１１の下段の端子挿入孔１４にされる短い端子金具２０が連なってなるものである。
【００１７】
次に、端子連続帯を回路基板用コネクタ１０へ端子金具２０を組み込むラインに搬入し、端子連続帯から、回路基板用コネクタ１０に必要な数の端子金具２０を有する連結端子３０を切り出す。切り出された連結端子３０の延展部３２を凸部を有する金型でプレスして表裏を押しつぶして変形させる。すると延展部３２は平板化されるとともに、延ばし加工され、この二つの加工により延展されて、端子金具２０の配列ピッチが端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢに等しい等ピッチ状態となる（図６、図７、図８参照）。なお、端子連続帯をプレスして等ピッチ状態とした後に、連結端子３０を切り出すようにしてもよい。
【００１８】
等ピッチ状態とした連結端子３０を、コネクタハウジング１１の下側の端子挿入孔１４に後方（図８での上方）から圧入する。端子金具２０の挿入方向前方（図８での下方）の張り出し部２４のテーパー状とされた部分を端子挿入孔１４に挿入した状態（図９）で、一旦、連結端子３０の圧入を中断する。この状態で図示しない連結部切断治具により連結部３１を切断して取り除き、図１０に示すように各々の端子金具２０を独立した状態とする。なお、連結端子３０を切断する際に、コネクタハウジング１１の周壁１３の開口縁は、連結部３１より前方に位置し、連結部切断治具の切断作業に干渉しないようになっている。
独立した状態とした端子金具２０をコネクタハウジング１１の前方にさらに押圧して圧入し、図１１に示すように、それぞれの端子金具２０の張り出し部２４が両方ともボス１５内に圧入された状態とする。このようにして、端子金具２０の圧入が終了した後、端子金具２０の後端側を回路基板用コネクタ１０の下に向けて折り曲げる。
【００１９】
同様にして、コネクタハウジング１１の上段の端子挿入孔１４に長い端子金具２０を連結した連結端子３０を圧入し、端子金具２０を端子挿入孔１４に圧入する。端子金具２０の後端側を折り曲げる際、全ての端子金具２０における基板接続部２２の先端の位置が高さ方向に揃った状態にする。
そして、整列板１６をコネクタハウジング１１に下方から取り付け、整列孔１６Ａに端子金具２０の基板接続部２２を挿通して基板接続部２２を整列させる。以上のようにして回路基板用コネクタ１０を組み立てる。
【００２０】
上述したように本実施形態によれば、連結端子３０は、端子金具２０の配列ピッチであるＡがコネクタハウジング１１の端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢより狭い状態で打ち抜き加工される。従って、配列ピッチをＢとして同じ数の連結端子３０を形成する場合より使用する金属板が少なくてすみ、廃棄される部分が少なくなるから、材料の利用効率が向上する。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、本発明を回路基板用コネクタに適用した例について示したが、本発明は、他の種類のコネクタにも適用可能である。例えば、中継コネクタに適用することができ、あるいは複数ある連結部３１のうち、一部の連結部３１を切り離すことなくコネクタを組み立て、ジョイントコネクタとしてもよい。
【００２２】
（２）上記実施形態では、延展部３２が連結端子３０の厚み方向の一方にのみ突出している例について示したが、延展部３２の形状は、連結端子３０の並び方向に延展可能であれば特に限定されない。例えば、延展部３２は、連結端子３０の双方に突出するものであってもよく、突出することなく平板状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの組立方法により組み立てられる回路基板用コネクタの側断面図
【図２】本発明に係るコネクタの組立方法に用いられる端子金具の平面図
【図３】本発明に係る連結端子の狭ピッチ状態における平面図
【図４】その正面図
【図５】組立前のコネクタハウジングを図１のＶ−Ｖ線で切断した部分断面図
【図６】本発明に係る連結端子の等ピッチ状態における平面図
【図７】その正面図
【図８】等ピッチ状態にある連結端子を圧入する前の状態を示す部分断面図
【図９】連結端子を圧入した状態を示す部分断面図
【図１０】連結部を切り離した状態を示す部分断面図
【図１１】端子金具の圧入を終了した状態を示す部分断面図
【図１２】従来の連結端子を圧入する前の状態を示す部分断面図
【符号の説明】
１０…回路基板用コネクタ（コネクタ）
１１…コネクタハウジング
１４…端子挿入孔
２０…端子金具
３０…連結端子
３１…連結部
Ａ…狭ピッチ状態における端子金具の配列ピッチ
Ｂ…端子挿入孔の配列ピッチ、等ピッチ状態における端子金具の配列ピッチ
【発明の属する技術分野】
本発明は、連結端子及びこれを用いたコネクタの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板用コネクタは、一般に、図１２に示されるように合成樹脂などにより形成されたコネクタハウジング１に複数の端子挿入孔２を設け、端子挿入孔２に端子金具３を複数本並列して挿入することによって組み立てられている。組立効率の都合から、端子金具３は個別ではなく、一括して端子挿入孔２に挿入することが望まれる。そのため、端子金具３は連結部４によって、順次接続された連結端子５として挿入されるようになっている。
【０００３】
この連結端子５における端子金具３の間隔は、相手側コネクタハウジングのキャビティの配列ピッチ、すなわち端子挿入孔２の配列ピッチと同一とされており、端子金具３は連結されたまま、一括して端子挿入孔２に挿入できるようになっている。そして、端子金具３は、端子挿入孔２に挿入された後に連結部４が切り離されて、個々の端子金具３とされるようになっている。このようなコネクタの組立方法は、例えば、特開平５−３０７０号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、連結端子５における端子金具３の配列ピッチは、端子挿入孔２の配列ピッチと同じにしなれればならないと考えられていたから材料取りの点において、端子挿入孔２の配列ピッチが障害となっていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタの組立効率を維持しつつ、連結端子の製造に用いる材料の利用効率を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、端子金具が連結部により平行状態で複数連結されてなる連結端子であって、前記端子金具がコネクタハウジングに設けられた端子挿入孔に挿入された後、前記連結部で切り離されて前記コネクタハウジングに配設されるものにおいて、前記連結部が前記連結端子の並び方向に延展可能に形成されるとともに、金属板から打ち抜かれた状態で前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い狭ピッチ状態にあり、前記連結部が延展されることにより前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチと等しくなる構成としたところに特徴を有する。
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記連結部が、打ち抜き時において前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状とされているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、コネクタハウジングに複数設けられた端子挿入孔に、端子金具を連結部により平行状態で複数連結した連結端子として挿入した後、前記端子金具を前記連結部で切り離して前記コネクタハウジングに配設するコネクタの組立方法であって、前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い状態で金属板から打ち抜いて狭ピッチ状態の連結端子とし、前記連結端子を前記端子挿入孔に挿入する際には、前記連結部を前記連結端子の並び方向へ延展することにより、前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチと等しい等ピッチ状態の連結端子とするところに特徴を有する。
請求項４の発明は、請求項３に記載の方法において、前記狭ピッチ状態の連結端子における前記連結部を、プレス加工により前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状に形成するところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１及び請求項３の発明＞
連結端子における端子金具の配列ピッチは、コネクタハウジングにおける端子金具の配列ピッチより小さい状態で打ち抜かれるから、端子金具の間の不要な部分を減少でき、連結端子の製造に用いる材料の利用効率を向上できる。
【０００８】
＜請求項２及び請求項４の発明＞
連結部が連結端子の厚み方向に突出する波形状に形成されている。言い換えると、あらかじめ連結部にたるみが付与してあるから、連結部を延ばしやすくなっており、連結端子の厚み方向に連結部をプレスすることにより、端子金具の配列ピッチを広げることが容易である。また、端子金具の配列ピッチをプレスの圧力により調整できるから、端子挿入孔の配列ピッチが異なるコネクタに対応することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を図１ないし図１１によって説明する。
まず、本発明にかかるコネクタの組立方法により組み立てられるコネクタについて説明する。図１の符号１０は本発明により組み立てられた回路基板用コネクタである。なお、回路基板用コネクタ１０については、図１の右方向を前方、図１の紙面と直交する方向を左右方向とし、上下方向については図１を基準として説明する。
回路基板用コネクタ１０はコネクタハウジング１１と複数本の端子金具２０とを備えている。コネクタハウジング１１は、合成樹脂により形成され、前方へ角形筒状に延びる嵌合部１２を有し、嵌合部１２は図示しない相手側コネクタと嵌合可能とされている。コネクタハウジング１１の背面の周縁には、周壁１３が設けられている。
【００１０】
嵌合部１２の奥壁には、端子挿入孔１４が前後に貫通して設けられており、端子挿入孔１４は、左右方向に等しい間隔に並んで上下２段に配列されている。コネクタハウジング１１の背面には、端子挿入孔１４に対応してボス１５が立設され、ボス１５の背面には、端子挿入孔１４がテーパー状に拡開されて開口されている。
端子挿入孔１４には、端子金具２０がコネクタハウジング１１の後方から圧入されている。端子金具２０は、導電性に優れた金属により長さの異なる２種類の角棒状に形成されている。コネクタハウジング１１の上段の端子挿入孔１４には長い端子金具２０が圧入され、下段には短い端子金具２０が圧入されている。端子金具２０は長さが異なっていても同じ構造を有しているので、以下では図２に示す短い端子金具２０について説明する。
【００１１】
端子金具２０の一端は、図１に示されるように嵌合部１２内に突出して端子接続部２１とされ、端子接続部２１は、相手側コネクタの相手側端子金具と接触して電気的な接続を得るようになっている。端子金具２０の他端は、コネクタハウジング１１の背面から突出されるとともにＬ字形に曲げられて、その先端部が基板接続部２２となっている。基板接続部２２は、その下端が同じ高さ位置に揃った状態で前後二列に配列され、図示しない回路基板の回路と電気的に接続されるようになっている。端子金具２０の端子接続部２１と基板接続部２２との間の部分は、幅広に形成された拡幅部２３となっている。拡幅部２３と端子接続部２１との間のボス１５に対応する位置には、張り出し部２４が長さ方向に並んで二つ設けられている。張り出し部２４は、その端子接続部２１寄りの縁がテーパー状とされて、端子金具２０を端子接続部２１側から端子挿入孔１４に圧入可能とされるとともに、反対側の縁が切り立って抜け止めされるようになっている。
【００１２】
コネクタハウジング１１の背面下部には、整列板１６が水平に取り付けられている。整列板１６は、下方から差し込まれ、所定位置に達したときに、コネクタハウジング１１に対して外れ止めされるようになっている。整列板１６には、端子金具２０を挿通して基板接続部２２を整列させる整列孔１６Ａが上下に貫通するように設けられている。整列孔１６Ａは、整列板１６に前後２列に並んで形成され、前列の整列孔１６Ａには下段の端子金具２０が挿通されており、後側の整列孔１６Ａには上段の端子金具２０が挿通されている。
【００１３】
ところで、端子金具２０は、コネクタハウジング１１の端子挿入孔１４に圧入される前には、複数の端子金具２０が連結された連結端子３０とされている。以下では、図３、図４に示されるように端子金具２０が７つ連結されたものについて説明する。
連結端子３０は、金属板を打ち抜き加工することにより製造され、連結部３１により隣り合う端子金具２０同士が連結された形状とされている。連結部３１は、拡幅部２３の張り出し部２４寄りの部分、すなわち端子金具２０の略中央部に設けられた中央側連結部３１Ａと、基板接続部２２の先端に設けられた端部側連結部３１Ｂとからなり、端子金具２０は、略中央部と基板接続部２２の先端とで、隣り合う端子金具２０と平行状態で連結されている。
【００１４】
連結端子３０は、端子挿入孔１４に一括して挿入されるようになっており、端子金具２０の配列ピッチであるＡ（図３、図４参照）が端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢ（図５）より小さく設定された狭ピッチ状態として金属板から打ち抜き加工される。そして連結端子３０は、端子金具２０が平行状態のまま配列ピッチがＢとされた等ピッチ状態（図６、図７）として端子挿入孔１４に圧入されるようになっている。
【００１５】
このため、狭ピッチ状態の連結端子３０における連結部３１には、プレスすることにより連結端子３０の並び方向に延展可能な延展部３２が形成されている。すなわち、中央側連結部３１Ａは、その全体が図４の下方から叩き出されて端子金具２０より上方に突出する波形状の中央側延展部３２Ａとされており、端子金具２０の間でたるみを持たせた形状とされている。また、端部側連結部３１Ｂは、帯状に形成され、端部側連結部３１Ｂには、基板接続部２２の先端と並ぶようにして送り孔３３が開口されている。そして、送り孔３３の間には、中央側延展部３２Ａと同様にして端部側延展部３２Ｂが形成されている。
一方、連結端子３０は、等ピッチ状態では、延展部３２が連結端子３０の厚み方向からプレスされて波形状から平板状とされ、押しつぶされて厚みが減少し、端子金具２０の配列ピッチが端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢとされるようになっている。
【００１６】
次に、回路基板用コネクタ１０の組立方法の一例について説明する。
まず、金属板を順次打ち抜いて狭ピッチ状態の連結端子３０が複数連なったロール状の端子連続帯（図示せず）を製造する。この端子連続帯は、コネクタハウジング１１の下段の端子挿入孔１４にされる短い端子金具２０が連なってなるものである。
【００１７】
次に、端子連続帯を回路基板用コネクタ１０へ端子金具２０を組み込むラインに搬入し、端子連続帯から、回路基板用コネクタ１０に必要な数の端子金具２０を有する連結端子３０を切り出す。切り出された連結端子３０の延展部３２を凸部を有する金型でプレスして表裏を押しつぶして変形させる。すると延展部３２は平板化されるとともに、延ばし加工され、この二つの加工により延展されて、端子金具２０の配列ピッチが端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢに等しい等ピッチ状態となる（図６、図７、図８参照）。なお、端子連続帯をプレスして等ピッチ状態とした後に、連結端子３０を切り出すようにしてもよい。
【００１８】
等ピッチ状態とした連結端子３０を、コネクタハウジング１１の下側の端子挿入孔１４に後方（図８での上方）から圧入する。端子金具２０の挿入方向前方（図８での下方）の張り出し部２４のテーパー状とされた部分を端子挿入孔１４に挿入した状態（図９）で、一旦、連結端子３０の圧入を中断する。この状態で図示しない連結部切断治具により連結部３１を切断して取り除き、図１０に示すように各々の端子金具２０を独立した状態とする。なお、連結端子３０を切断する際に、コネクタハウジング１１の周壁１３の開口縁は、連結部３１より前方に位置し、連結部切断治具の切断作業に干渉しないようになっている。
独立した状態とした端子金具２０をコネクタハウジング１１の前方にさらに押圧して圧入し、図１１に示すように、それぞれの端子金具２０の張り出し部２４が両方ともボス１５内に圧入された状態とする。このようにして、端子金具２０の圧入が終了した後、端子金具２０の後端側を回路基板用コネクタ１０の下に向けて折り曲げる。
【００１９】
同様にして、コネクタハウジング１１の上段の端子挿入孔１４に長い端子金具２０を連結した連結端子３０を圧入し、端子金具２０を端子挿入孔１４に圧入する。端子金具２０の後端側を折り曲げる際、全ての端子金具２０における基板接続部２２の先端の位置が高さ方向に揃った状態にする。
そして、整列板１６をコネクタハウジング１１に下方から取り付け、整列孔１６Ａに端子金具２０の基板接続部２２を挿通して基板接続部２２を整列させる。以上のようにして回路基板用コネクタ１０を組み立てる。
【００２０】
上述したように本実施形態によれば、連結端子３０は、端子金具２０の配列ピッチであるＡがコネクタハウジング１１の端子挿入孔１４の配列ピッチであるＢより狭い状態で打ち抜き加工される。従って、配列ピッチをＢとして同じ数の連結端子３０を形成する場合より使用する金属板が少なくてすみ、廃棄される部分が少なくなるから、材料の利用効率が向上する。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、本発明を回路基板用コネクタに適用した例について示したが、本発明は、他の種類のコネクタにも適用可能である。例えば、中継コネクタに適用することができ、あるいは複数ある連結部３１のうち、一部の連結部３１を切り離すことなくコネクタを組み立て、ジョイントコネクタとしてもよい。
【００２２】
（２）上記実施形態では、延展部３２が連結端子３０の厚み方向の一方にのみ突出している例について示したが、延展部３２の形状は、連結端子３０の並び方向に延展可能であれば特に限定されない。例えば、延展部３２は、連結端子３０の双方に突出するものであってもよく、突出することなく平板状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの組立方法により組み立てられる回路基板用コネクタの側断面図
【図２】本発明に係るコネクタの組立方法に用いられる端子金具の平面図
【図３】本発明に係る連結端子の狭ピッチ状態における平面図
【図４】その正面図
【図５】組立前のコネクタハウジングを図１のＶ−Ｖ線で切断した部分断面図
【図６】本発明に係る連結端子の等ピッチ状態における平面図
【図７】その正面図
【図８】等ピッチ状態にある連結端子を圧入する前の状態を示す部分断面図
【図９】連結端子を圧入した状態を示す部分断面図
【図１０】連結部を切り離した状態を示す部分断面図
【図１１】端子金具の圧入を終了した状態を示す部分断面図
【図１２】従来の連結端子を圧入する前の状態を示す部分断面図
【符号の説明】
１０…回路基板用コネクタ（コネクタ）
１１…コネクタハウジング
１４…端子挿入孔
２０…端子金具
３０…連結端子
３１…連結部
Ａ…狭ピッチ状態における端子金具の配列ピッチ
Ｂ…端子挿入孔の配列ピッチ、等ピッチ状態における端子金具の配列ピッチ
Claims (4)
- 端子金具が連結部により平行状態で複数連結されてなる連結端子であって、前記端子金具がコネクタハウジングに設けられた端子挿入孔に挿入された後、前記連結部で切り離されて前記コネクタハウジングに配設されるものにおいて、
前記連結部が前記連結端子の並び方向に延展可能に形成されるとともに、金属板から打ち抜かれた状態で前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い狭ピッチ状態にあり、前記連結部が延展されることにより前記端子金具の配列ピッチが前記端子挿入孔の配列ピッチと等しくなることを特徴とする連結端子。 - 前記連結部が、打ち抜き時において前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状とされていることを特徴とする請求項１に記載の連結端子。
- コネクタハウジングに複数設けられた端子挿入孔に、端子金具を連結部により平行状態で複数連結した連結端子として挿入した後、前記端子金具を前記連結部で切り離して前記コネクタハウジングに配設するコネクタの組立方法であって、
前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチより狭い状態で金属板から打ち抜いて狭ピッチ状態の連結端子とし、前記連結端子を前記端子挿入孔に挿入する際には、前記連結部を前記連結端子の並び方向へ延展することにより、前記端子金具の配列ピッチを前記端子挿入孔の配列ピッチと等しい等ピッチ状態の連結端子とすることを特徴とするコネクタの組立方法。 - 前記狭ピッチ状態の連結端子における前記連結部を、プレス加工により前記連結端子の厚み方向へ突出する波形状に形成することを特徴とする請求項３に記載のコネクタの組立方法。
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