JP2004192916A - 雄側端子金具の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】雄側端子金具1を製造するには、▲1▼平板状の基板8をプレスして、基端部5を備える端子金具の原形9を作成し(プレス工程)、▲2▼この原形9の表面にメッキ面13を形成する(メッキ工程)。このため、基端部5の全面には、一層のメッキ面13が形成される。更に、▲3▼原形9の先端部4をプレス加工する(第二プレス工程)ことにより、雄側端子金具1の製造を行う。
【選択図】 図6
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、雄側端子金具の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
特開平5−202497には、リボン片から所定のピッチで突設された部品のメッキ方法が開示されている。このように、リボン片から突設された部品の製造方法については、多くの改良点がある。
ここで、雄側端子金具100の先端部101(図示しない相手側端子金具との接続部)では、表裏二面にメッキ面が必要となる一方、基端部102(図示しない基板への固定部)では、ハンダ付けの都合から、四面全面にメッキ面が必要とされる。
【0003】
図10〜図14には、基板用コネクタに装着される雄側端子金具の製造工程を示した。雄側端子金具100は、図10に示すように、平板状の基板103にプレス工程とメッキ工程とを施すことにより製造される。
まず、基板103に第一メッキ工程を施すことにより、図11に示すように、表裏両面に第一メッキ面104を作成する。次に、この基板103にプレス工程を施すことにより、図12に示すように、端子金具の原形106を作成する。このとき、原形106におけるプレス破断面(図12(B)を参照)には、メッキが施されていない。ここで前述のように、基端部102には、全面にメッキ面が必要とされる。このため、図13及び図14に示すように、雄側端子金具100の基端部102側に第二メッキ工程を施すことにより、第二メッキ面105を作成する。
【特許文献1】特開平5−202497号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来の方法で作成された雄側端子金具100では、基端部102の表裏両面には、メッキ面104,105が二層に形成されていることになる。このため、両メッキ面104,105の間が剥離する可能性がある。加えて、二度のメッキ工程を必要とするため、時間及びコストがかかる。
【0005】
また、メッキ面104,105を金メッキで形成する場合には、なるべく少量の金で済ませることが好ましいことから、メッキが施される面積を小さくすることが望まれる。ところが、基端部102側には、二重にメッキ面104,105が施されている面があることから、改良の余地がある。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段、発明の作用、及び発明の効果】
上記の課題を解決するために第1の発明に係る雄側端子金具の製造方法は、▲1▼平板状の基板をプレスして、基端部を備える端子金具の原形を作成するプレス工程、及び▲2▼前記端子金具の原形の表面にメッキ面を形成するメッキ工程、を備えたことを特徴とする。
なお、本発明においては、▲1▼プレス工程において、先端部と基端部との両端部を備えた端子金具の原形を作成することもできる。この場合には、従来の三工程(第一メッキ工程、プレス工程、及び第二メッキ工程)に比べると、二工程(▲1▼プレス工程、及び▲2▼メッキ工程)で、簡易に雄側端子金具を製造することができる。
【0007】
第1の発明によれば、プレス工程を実施して基端部を作成したのちに、メッキ工程を施してメッキ面を形成させるので、基端部の全面には、一層のメッキ面のみが施されていることになる。このため、基端部のメッキ面の剥離を回避することができる。また、プレス工程に比べて、時間を必要とするメッキ工程が一度で済むので、従来の製造方法に比べると簡易に端子金具を製造することができる。
【0008】
第2の発明は、第1の発明において、▲1▼プレス工程の際に、基端部のみを形成し、先端部をプレスしないままで残しておき、▲2▼メッキ工程の後に、▲3▼前記端子金具の原形の先端部を形成する第二プレス工程を設けることを特徴とする。
第2の発明によれば、▲1▼プレス工程の際には、先端部となる部位は、板材のままとなっている。このため、▲1▼プレス工程の後に、板材をメッキ工程を施す場所に搬入する際に、先端部の変形を回避することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、発明の要旨を変更することなく様々な形態で実施することができる。また、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
【0010】
図1には、雄側ハウジング2を示した。この雄側ハウジング2には、本実施形態の方法によって製造される雄側端子金具1が装着されている。雄側ハウジング2は、例えばプリント基板3などの板状部材に固定されるものである。雄側端子金具1は、後述するように導電性板材をプレスして形成されるものであり、略四角柱状とされている。雄側端子金具1の両端部は、先端部4と基端部5とされている。このうち先端部4は、雄側ハウジング2の内部に収容されており、図示しない雌側端子金具と接続する。一方、基端部5は、雄側ハウジング2の後端面から導出された後に、図示下方に折り曲げられており、プリント基板3に設けられた固定用孔部3Aに差し込まれた後にハンダ付けされる。
【0011】
本実施形態の雄側端子金具1では、両端子金具間の電気的な接続状態を良好に維持するために、先端部4及び基端部5には、メッキ(例えば、ニッケルメッキ、金メッキなど一般的に知られているメッキが用いられる)を施している。ここで、先端部4は、雌側端子金具によって表裏両面6が挟み付けられるようにして接続される。このため、先端部4には、表裏両面6にメッキ面が形成されていれば良い。ところが、基端部5では、プリント基板3にハンダ付けがなされるために、表裏両面6及び両側破断面7の全面にメッキ面を形成することが必要とされる(図2及び図3を参照)。
【0012】
次に、図4〜図9を参照しつつ、本実施形態の雄側端子金具1の製造方法について説明する。
図4には、雄側端子金具1を製造するための平板状の基板8を示した。基板8は、導電性板材であり、帯状に伸びたものである(図示の都合上、一部のみを示す)。この基板8は、図示しないプレス機の内部を所定のピッチで、長さ方向に送られることにより、雄側端子金具1が形成される。
【0013】
まず、基板8には、所定のプレス加工が施されることにより、図5に示すように、端子金具の原形9が形成される(プレス工程)。原形9には、基端部5が形成されており、先端部側は、基板8のままとされている。各基端部5は、所定のピッチでリボン片10から、ほぼ垂直方向に延出されている。リボン片10と基端部5との間は、最終的に切断される連結部11によって接続されている。なお、リボン片10に設けられたピッチ孔12は、プレス加工機の突部(図示せず)に嵌まり込み可能とされており、リボン片10を所定のピッチだけ長さ方向に送るために用いられる。
【0014】
こうして、原形9が形成された基板8をメッキ工場に搬入する。この搬入操作の際には、基板8は、例えばセロハンテープ(商標名)のようにして、リボン片10を巻き取るようにして略円形状に小さくされている。このとき、先端部側には、プレスが施されておらず、板状のままとなっているので、搬入操作の際に先端部側の変形が回避できる(つまり、先端部4が形成されていると、細長いために物理的に弱いことに加え、先端部4が自由端であるため、他の部材に引っ掛かりやすいことから、変形しやすくなる。)。
【0015】
次に、原形9が形成された基板8にメッキ加工を施し、メッキ面13を形成する(メッキ工程)。なお、メッキ方法としては、通常の化学メッキまたは電気メッキのいずれの方法を用いても良い。本実施形態では、リボン片10をメッキ液の上方に保持しつつ、化学メッキによりメッキ加工を行っている。メッキ工程を経た後には、図6に示すように、リボン片10を除く原形9の部分の全面(表裏両面及び破断面)にメッキ面13が形成される。こうして、メッキ面13は、先端部側においては、表裏両面6に形成される。また、基端部5においては、表裏両面6、及びプレス加工によって切断された両側破断面7の全面に形成される。
【0016】
次に、メッキ加工を施した基板8にプレス加工を施し、先端部4を形成する(第二プレス工程)。このプレス加工を行った後には、図7及び図8に示すように、原形9に先端部4が設けられ、プレス片14が取り除かれる。こうして、作成された先端部4には、表裏両面のみにメッキ面13が形成されており、第二破断面15(第二プレス工程によって生じた破断面)にはメッキが施されていない。また、各原形9の間は、中央部の先端部4よりの位置において、隣り合う原形9同士が、連結部16によって連結されている。
【0017】
こうして、雄側端子金具1の原形が形成された後に、連結部16をプレス加工することにより、各雄側端子金具1の間を切り離す。なお、更に連結部11が切り離されることにより、各雄側端子金具1がリボン片10から外されて、雄側ハウジング2に組み付けられる。
【0018】
このように本実施形態によれば、プレス工程を実施して基端部5を作成したのちに、メッキ工程を施してメッキ面13を形成させるので、基端部5の全面には、一層のメッキ面13のみが施されていることになる。このため、基端部5のメッキ面13の剥離を回避することができる。また、プレス工程に比べて、時間を必要とするメッキ工程が一度で済むので、従来の製造方法に比べると簡易に端子金具1を製造することができる。
【0019】
また、プレス工程の際に、基端部5のみを形成し、先端部4をプレスしないままで残しておき、メッキ工程の後に、端子金具の原形9の先端部4を第二プレス工程によって形成する。このため、メッキ工程の前には、先端部4となる部位は、板材のままとなっている。このため、基板8をメッキ工程を施す場所に搬入する際に、先端部4の変形を回避することができる。
【0020】
なお、メッキ工程として金メッキを施す場合には、希少価値の高い金の使用量を少なく押さえるために、メッキ面をできるだけ小さくすることが好ましい。本実施形態によれば、メッキ面13は、全て一層となっているので、従来のように基端部102に二層のメッキが施されている場合に比べると、メッキ面を小さくできる。加えて、金メッキを施す場合には、雄側端子金具1に使用されなかったメッキ部分から金を回収することがある。従来の製造方法では、基板103全体にメッキ加工を施した後に、プレス加工をしてプレス片を取り除くため、基端部102と先端部101との二ヶ所にプレス片が発生することになる。ところが、本実施形態では、金を回収すべきプレス片14は先端部4のみから発生するので、回収すべきプレス片量を少なくでき、回収操作が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の雄側端子金具を備えた雄側ハウジングの斜視図である。
【図2】雄側端子金具の斜視図である。
【図3】雄側端子金具の基端部の拡大斜視図である。
【図4】雄側端子金具を製造する基板の平面図である。
【図5】基板にプレス工程を施した後の平面図である。
【図6】メッキ工程を施した後の図である。(A)は平面図、(B)は側面図である。
【図7】第二プレス工程を施したときの平面図である。
【図8】第二プレス工程を施したときの側面図である。
【図9】更にプレス工程を施した後の図である。(A)は平面図、(B)は側面図である。
【図10】従来例において、雄側端子金具を製造する基板の平面図である。
【図11】従来例において、第一メッキ工程を施した後の基板の平面図である。
【図12】従来例において、プレス加工を施した後の図である。(A)は平面図、(B)は側面図である。
【図13】従来例において、第二メッキ工程を施した後の図である。(A)は平面図、(B)は側面図である。
【図14】従来例において、雄側端子金具の基端部の拡大図である。
【符号の説明】
1…雄側端子金具
4…先端部
5…基端部
8…基板
9…端子金具の原形
13…メッキ面
Claims (2)
- ▲1▼平板状の基板をプレスして、基端部を備える端子金具の原形を作成するプレス工程、▲2▼前記端子金具の原形の表面にメッキ面を形成するメッキ工程、を備えたことを特徴とする雄側端子金具の製造方法。
- ▲1▼プレス工程の際に、基端部のみを形成し、先端部をプレスしないままで残しておき、▲2▼メッキ工程の後に、▲3▼前記端子金具の原形の先端部を形成する第二プレス工程を設けることを特徴とする請求項1に記載の雄側端子金具の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002358483A JP3994282B2 (ja) | 2002-12-10 | 2002-12-10 | 雄側端子金具の製造方法 |
US10/730,828 US6848955B2 (en) | 2002-12-10 | 2003-12-08 | Method for producing male terminal fittings and terminal fitting |
DE60313722T DE60313722T2 (de) | 2002-12-10 | 2003-12-09 | Verfahren zur Herstellung von Steckstiften und die Steckstifte selbst |
EP03028213A EP1429429B1 (en) | 2002-12-10 | 2003-12-09 | A method for producing male terminal fittings and terminal fitting |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002358483A JP3994282B2 (ja) | 2002-12-10 | 2002-12-10 | 雄側端子金具の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004192916A true JP2004192916A (ja) | 2004-07-08 |
JP3994282B2 JP3994282B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=32322086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002358483A Expired - Fee Related JP3994282B2 (ja) | 2002-12-10 | 2002-12-10 | 雄側端子金具の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6848955B2 (ja) |
EP (1) | EP1429429B1 (ja) |
JP (1) | JP3994282B2 (ja) |
DE (1) | DE60313722T2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009039735A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sankyo Tateyama Aluminium Inc | 押出形材の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7272011B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-05-12 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4597625A (en) | 1984-07-25 | 1986-07-01 | North American Specialties Corporation | Electrical connector |
EP0511557A1 (de) | 1991-04-29 | 1992-11-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Stanzgraten an Kontaktmessern |
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JP3076437B2 (ja) | 1992-01-28 | 2000-08-14 | 松下電工株式会社 | 金属部品のメッキ方法 |
NL9300970A (nl) | 1993-06-04 | 1995-01-02 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze voor het vervaardigen van contactpennen. |
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JP4467099B2 (ja) | 1999-04-14 | 2010-05-26 | モレックス インコーポレイテド | 電気コネクタの端子 |
JP2000348845A (ja) | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Harness Syst Tech Res Ltd | 圧接端子金具の製造方法 |
JP3420971B2 (ja) | 1999-06-04 | 2003-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 圧接端子金具及び圧接端子金具の製造方法 |
JP2000348786A (ja) | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 圧接端子金具 |
-
2002
- 2002-12-10 JP JP2002358483A patent/JP3994282B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-12-08 US US10/730,828 patent/US6848955B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-09 DE DE60313722T patent/DE60313722T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-09 EP EP03028213A patent/EP1429429B1/en not_active Expired - Fee Related
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WO2017099101A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | コンタクトおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60313722D1 (de) | 2007-06-21 |
JP3994282B2 (ja) | 2007-10-17 |
US20040116004A1 (en) | 2004-06-17 |
EP1429429B1 (en) | 2007-05-09 |
DE60313722T2 (de) | 2008-01-17 |
US6848955B2 (en) | 2005-02-01 |
EP1429429A1 (en) | 2004-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070717 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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