JPH1131540A - 接点リング接続構造体と接点リングの製法 - Google Patents
接点リング接続構造体と接点リングの製法Info
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- JPH1131540A JPH1131540A JP9186223A JP18622397A JPH1131540A JP H1131540 A JPH1131540 A JP H1131540A JP 9186223 A JP9186223 A JP 9186223A JP 18622397 A JP18622397 A JP 18622397A JP H1131540 A JPH1131540 A JP H1131540A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＧＡ（land grid array ）用接続構造体の
低接触力と高信頼性との両立を図る。 【解決手段】 この発明の接点リング接続構造体２は、
導電性とバネ性をもつ金属製の接点リング１がその接点
リングの外径より薄い絶縁基板３の収容孔４に収納・保
持され、接点リング１の外周面の一部が絶縁基板３の両
面より突出される。絶縁基板３の両面にそれぞれ対向し
て配されたＬＧＡ５とプリント基板６の各電極（パッ
ド）が接点リング１を介して電気的に接続される。接点
リング１は全周に亘って切れ目なく連続していてもよい
し、スリットを設けて開ル−プとしてもよい。また弾性
を高めるため接点リング内にゴム状弾性体１ｃを充填し
てもよい。接点リングの外周面にＡｕ合金またはＳｎＰ
ｂ材より成る第１、第２接片を対向して形成し、絶縁基
板の両面より突出させてもよい。接点リング１は金属パ
イプをスライスして作製することができる。
低接触力と高信頼性との両立を図る。 【解決手段】 この発明の接点リング接続構造体２は、
導電性とバネ性をもつ金属製の接点リング１がその接点
リングの外径より薄い絶縁基板３の収容孔４に収納・保
持され、接点リング１の外周面の一部が絶縁基板３の両
面より突出される。絶縁基板３の両面にそれぞれ対向し
て配されたＬＧＡ５とプリント基板６の各電極（パッ
ド）が接点リング１を介して電気的に接続される。接点
リング１は全周に亘って切れ目なく連続していてもよい
し、スリットを設けて開ル−プとしてもよい。また弾性
を高めるため接点リング内にゴム状弾性体１ｃを充填し
てもよい。接点リングの外周面にＡｕ合金またはＳｎＰ
ｂ材より成る第１、第２接片を対向して形成し、絶縁基
板の両面より突出させてもよい。接点リング１は金属パ
イプをスライスして作製することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＬＧＡ(l
and grid array) をプリント基板に着脱自在に取付ける
際に用いられ、ＬＧＡとプリント基板との間に介在して
両者を電気的に接続する接点リング接続構造体に関す
る。
and grid array) をプリント基板に着脱自在に取付ける
際に用いられ、ＬＧＡとプリント基板との間に介在して
両者を電気的に接続する接点リング接続構造体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子機
器の小型化、高密度化、高速伝送化とともに、ＬＧＡ用
の接続構造体では低接触力と高信頼性とが要求される。
しかしながら、低接触力を向上させようとすると、強度
が低下し、寿命が短くなってしまう。また信頼性を向上
させようとすると、寸法や強度を増す必要があり、接触
力が大きくなってしまう。また、無理に両立を図ろうと
すると、高価な材料を必要としたり、機構が複雑となっ
たりして、コストが大幅に増大してしまう。このように
ＬＧＡ用接続構造体では、低接触力と高信頼性との両立
は、強度、寸法、コストの点で困難となっている。
器の小型化、高密度化、高速伝送化とともに、ＬＧＡ用
の接続構造体では低接触力と高信頼性とが要求される。
しかしながら、低接触力を向上させようとすると、強度
が低下し、寿命が短くなってしまう。また信頼性を向上
させようとすると、寸法や強度を増す必要があり、接触
力が大きくなってしまう。また、無理に両立を図ろうと
すると、高価な材料を必要としたり、機構が複雑となっ
たりして、コストが大幅に増大してしまう。このように
ＬＧＡ用接続構造体では、低接触力と高信頼性との両立
は、強度、寸法、コストの点で困難となっている。
【０００３】このような問題を解決するために、微小の
プラスチック性ビ−ズに無電解メッキを施し、表面を導
体化したボ−ルを接点に使用した接続構造体もあるが、
プラスチック性ビ−ズが加圧変形時にメッキ皮膜にクラ
ックが入ったり、プラスチック性ビ−ズ自体が塑性変形
し、弾性体としてのバネ性が低下し、低接触力と高信頼
性との両立はまだ達成されていない。
プラスチック性ビ−ズに無電解メッキを施し、表面を導
体化したボ−ルを接点に使用した接続構造体もあるが、
プラスチック性ビ−ズが加圧変形時にメッキ皮膜にクラ
ックが入ったり、プラスチック性ビ−ズ自体が塑性変形
し、弾性体としてのバネ性が低下し、低接触力と高信頼
性との両立はまだ達成されていない。
【０００４】この発明は、このような実状に鑑みて為さ
れたものであり、その目的とするところは、ＬＧＡ用接
続構造体の低接触力と高信頼性との両立を図ることにあ
る。
れたものであり、その目的とするところは、ＬＧＡ用接
続構造体の低接触力と高信頼性との両立を図ることにあ
る。
【０００５】
（１） 請求項１の接点リング接続構造体は、導電性と
バネ性をもつ金属製の接点リングが、その接点リングの
外径より薄い絶縁基板の収容孔に収納・保持され、接点
リングの外周面の一部が絶縁基板の両面より外部に突出
される。そして絶縁基板の両面にそれぞれ対向して配さ
れた２つの部品の電極を接点リングを介して電気的に接
続する。 （２） 請求項２の発明では、接点リングが全周に亘っ
て切れ目なく連続している。 （３） 請求項３の発明では、接点リングはスリットが
形成されて開ル−プとされている。 （４） 請求項４の発明では、前記（３）において、接
点リングのスリットに、絶縁基板の収容孔の内面に形成
された突起が係合されている。 （５） 請求項５の発明では、接点リングの内部にゴム
状弾性体が設けらている。 （６） 請求項６の発明では、接点リングは、銅または
銅合金より成るリング片にＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／Ｎｉまた
はＳｎＰｂ／Ｎｉのメッキが施されている。 （７） 請求項７の発明では、接点リングは、貴金属合
金で構成される。 （８） 請求項８の発明では、接点リングの外周面にＡ
ｕ合金より成る第１、第２切片が対向して形成され、そ
れらの第１、第２接片が絶縁基板の両面よりそれぞれ外
部に突出されている。 （９） 請求項９の発明では、接点リングの外周面にＡ
ｕ合金より成る第１接片と、ＳｎＰｂ材より成る第２接
片が対向して形成され、それらの第１第２接片が絶縁基
板の両面よりそれぞれ外部に突出されている。 （１０） 請求項１０の接点リングの製法は、導電性と
バネ性をもち、長手方向のスリットの有る、またはスリ
ットの無い金属パイプをスライスして、複数の接点リン
グを作製する製法である。 （１１） 請求項１１の発明は、前記１０において、銅
または銅合金製の金属パイプまたはその金属パイプをス
ライスした部材に、Ａｕ／Ｎｉ、Ｓｎ／またはＳｎＰｂ
／Ｎｉのメッキを施している。 （１２） 請求項１２の発明は、前記（１０）におい
て、金属パイプ内に予めゴム状弾性体、またはゴム状弾
性体とプラスチック製の治具用芯棒を充填している。 （１３） 請求項１３の発明は、前記（１０）におい
て、金属パイプの外周面に、予めＡｕ合金またはＳｎＰ
ｂ材より成る細長い第１、第２金属板が対向して軸線方
向に形成される。
バネ性をもつ金属製の接点リングが、その接点リングの
外径より薄い絶縁基板の収容孔に収納・保持され、接点
リングの外周面の一部が絶縁基板の両面より外部に突出
される。そして絶縁基板の両面にそれぞれ対向して配さ
れた２つの部品の電極を接点リングを介して電気的に接
続する。 （２） 請求項２の発明では、接点リングが全周に亘っ
て切れ目なく連続している。 （３） 請求項３の発明では、接点リングはスリットが
形成されて開ル−プとされている。 （４） 請求項４の発明では、前記（３）において、接
点リングのスリットに、絶縁基板の収容孔の内面に形成
された突起が係合されている。 （５） 請求項５の発明では、接点リングの内部にゴム
状弾性体が設けらている。 （６） 請求項６の発明では、接点リングは、銅または
銅合金より成るリング片にＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／Ｎｉまた
はＳｎＰｂ／Ｎｉのメッキが施されている。 （７） 請求項７の発明では、接点リングは、貴金属合
金で構成される。 （８） 請求項８の発明では、接点リングの外周面にＡ
ｕ合金より成る第１、第２切片が対向して形成され、そ
れらの第１、第２接片が絶縁基板の両面よりそれぞれ外
部に突出されている。 （９） 請求項９の発明では、接点リングの外周面にＡ
ｕ合金より成る第１接片と、ＳｎＰｂ材より成る第２接
片が対向して形成され、それらの第１第２接片が絶縁基
板の両面よりそれぞれ外部に突出されている。 （１０） 請求項１０の接点リングの製法は、導電性と
バネ性をもち、長手方向のスリットの有る、またはスリ
ットの無い金属パイプをスライスして、複数の接点リン
グを作製する製法である。 （１１） 請求項１１の発明は、前記１０において、銅
または銅合金製の金属パイプまたはその金属パイプをス
ライスした部材に、Ａｕ／Ｎｉ、Ｓｎ／またはＳｎＰｂ
／Ｎｉのメッキを施している。 （１２） 請求項１２の発明は、前記（１０）におい
て、金属パイプ内に予めゴム状弾性体、またはゴム状弾
性体とプラスチック製の治具用芯棒を充填している。 （１３） 請求項１３の発明は、前記（１０）におい
て、金属パイプの外周面に、予めＡｕ合金またはＳｎＰ
ｂ材より成る細長い第１、第２金属板が対向して軸線方
向に形成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】この発明の接点リング接続構造体
２は、図１に示すように、導電性とバネ性をもつ金属製
の接点リング１が、その接点リングの外径Ｄより薄い絶
縁基板３の収容孔４に収納・保持され、接点リング１の
外周面の一部が絶縁基板３の両面より外部に突出され
る。図１の例では、接点リング接続構造体２はＬＧＡ５
をプリント基板６に電気的に接続するのに用いられる。
ＬＧＡのランド（電極）５ａとプリント基板のランド６
ａとは互いに対向して配され、両者の間に挟持された接
点リング１により互いに電気的に接続される。
２は、図１に示すように、導電性とバネ性をもつ金属製
の接点リング１が、その接点リングの外径Ｄより薄い絶
縁基板３の収容孔４に収納・保持され、接点リング１の
外周面の一部が絶縁基板３の両面より外部に突出され
る。図１の例では、接点リング接続構造体２はＬＧＡ５
をプリント基板６に電気的に接続するのに用いられる。
ＬＧＡのランド（電極）５ａとプリント基板のランド６
ａとは互いに対向して配され、両者の間に挟持された接
点リング１により互いに電気的に接続される。
【０００７】この例では、ＬＧＡ５をプリント基板６に
実装するために、カバ−７をプリント基板６に取り付
け、ＬＧＡ５と接点リング接続構造体２を重ねてカバ−
７内に低挿入・抜去力で挿拔できるようにしている。或
いは、接点リング接続構造体２のみを先にカバ−７と共
にプリント基板６に取りつけ、あとからＬＧＡ５を低挿
入・抜去力で挿拔することもできる。
実装するために、カバ−７をプリント基板６に取り付
け、ＬＧＡ５と接点リング接続構造体２を重ねてカバ−
７内に低挿入・抜去力で挿拔できるようにしている。或
いは、接点リング接続構造体２のみを先にカバ−７と共
にプリント基板６に取りつけ、あとからＬＧＡ５を低挿
入・抜去力で挿拔することもできる。
【０００８】図１の例では、絶縁基板３は２枚の絶縁基
板３ａ，３ｂを貼り合わせて構成される。それら２枚の
基板には、図４に示すように対向する内面側の長さＬ１
が接点リング１の外径Ｄより大きく、外面側の長さＬ２
が前記外径Ｄより小さい台形状の収容孔４ａ，４ｂが形
成される。収容孔４の幅Ｗは接点リング１の軸線方向の
幅より多少大きく選ぶ。
板３ａ，３ｂを貼り合わせて構成される。それら２枚の
基板には、図４に示すように対向する内面側の長さＬ１
が接点リング１の外径Ｄより大きく、外面側の長さＬ２
が前記外径Ｄより小さい台形状の収容孔４ａ，４ｂが形
成される。収容孔４の幅Ｗは接点リング１の軸線方向の
幅より多少大きく選ぶ。
【０００９】基板３ａ，３ｂのいずれか一方の収容孔４
ａまたは４ｂに接点リング１を収容した後、他方の基板
を収容孔同士が対向するように被せて互いに接合する。
接合された絶縁基板３の両面の矩形状の収容孔の長さＬ
２は接点リング１の外径Ｄより小さいので、接点リング
１は収容孔４（４ａ，４ｂより成る）内に閉じ込めら
れ、孔より抜け出すことはない。
ａまたは４ｂに接点リング１を収容した後、他方の基板
を収容孔同士が対向するように被せて互いに接合する。
接合された絶縁基板３の両面の矩形状の収容孔の長さＬ
２は接点リング１の外径Ｄより小さいので、接点リング
１は収容孔４（４ａ，４ｂより成る）内に閉じ込めら
れ、孔より抜け出すことはない。
【００１０】接点リング１は、図２Ａ，Ｂに示すように
全周に亘って切れ目なく連続していてもよいし、図２
Ｃ，Ｄに示すように、スリット１ｂを形成して開ル−プ
としてもよい。接点リング１にスリット１ｂを設ける場
合には、リングのスリットのある部分が絶縁基板３の上
面または底面の収容孔４より突出してＬＧＡ５またはプ
リント基板６のランドに接触することのないようにする
ため図５に示すように絶縁基板３の突起３ｃをスリット
に係合させる。
全周に亘って切れ目なく連続していてもよいし、図２
Ｃ，Ｄに示すように、スリット１ｂを形成して開ル−プ
としてもよい。接点リング１にスリット１ｂを設ける場
合には、リングのスリットのある部分が絶縁基板３の上
面または底面の収容孔４より突出してＬＧＡ５またはプ
リント基板６のランドに接触することのないようにする
ため図５に示すように絶縁基板３の突起３ｃをスリット
に係合させる。
【００１１】接点リング１の弾性を更に改善するため
に、図２Ｂ，Ｄに示すように、接点リング１の内部にゴ
ム状弾性体１ｃを設けてもよい（請求項５）。接点リン
グ１の材料にバネ材としてよく使われる銅合金を用いる
こともできるが、接続の信頼性を高めるために、銅また
は銅合金にＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／ＮｉまたはＳｎＰｂ／Ｎ
ｉのメッキを施すのが望ましい（請求項６）。或いは同
じ目的で、接点リング自身をＡｕーＰｔーＡｇのような
貴金属合金材で形成してもよい（請求項７）。
に、図２Ｂ，Ｄに示すように、接点リング１の内部にゴ
ム状弾性体１ｃを設けてもよい（請求項５）。接点リン
グ１の材料にバネ材としてよく使われる銅合金を用いる
こともできるが、接続の信頼性を高めるために、銅また
は銅合金にＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／ＮｉまたはＳｎＰｂ／Ｎ
ｉのメッキを施すのが望ましい（請求項６）。或いは同
じ目的で、接点リング自身をＡｕーＰｔーＡｇのような
貴金属合金材で形成してもよい（請求項７）。
【００１２】接点リング１は図３に示すように、その外
周面にＡｕ合金より成る第１、第２接片１ｅ，１ｆを対
向して形成し、その第１、第２接片を図６に示すように
絶縁基板３の両面より外部に突出するようにてもよい
（請求項８）。図１において、プリント基板６のランド
６ａの表面に半田ペ−スト（ＳｎＰｂ材）が印刷されて
おり、そのランド６ａに接点リング１を半田付けするよ
うな場合には、ＬＧＡのランド５ａと接する側の第１接
片１ｅをＡｕ合金で、ランド６ａに接合する第２接片１
ｆをＳｎＰｂ材でそれぞれ形成する（請求項９）。
周面にＡｕ合金より成る第１、第２接片１ｅ，１ｆを対
向して形成し、その第１、第２接片を図６に示すように
絶縁基板３の両面より外部に突出するようにてもよい
（請求項８）。図１において、プリント基板６のランド
６ａの表面に半田ペ−スト（ＳｎＰｂ材）が印刷されて
おり、そのランド６ａに接点リング１を半田付けするよ
うな場合には、ＬＧＡのランド５ａと接する側の第１接
片１ｅをＡｕ合金で、ランド６ａに接合する第２接片１
ｆをＳｎＰｂ材でそれぞれ形成する（請求項９）。
【００１３】次に、接点リング１の製法について説明す
る。接点リング１は基本的には銅合金のように導電性と
バネ性をもち、図７に示すように長手方向にスリットの
ある、またスリットの無い、金属パイプ８を点線で示す
ようにスライスして作製することができる（請求項１
０）。他の方法として、銅または銅合金製の金属パイプ
８に予めＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／ＮｉまたはＳｎＰｂ／Ｎｉ
のメッキを施しておくか、或いはスライスした後、上記
のメッキを施してもよい（請求項１１）。金属パイプ８
をＡｕ−Ｐｔ−Ａｇのような貴金属合金製とすれば上記
のようなメッキ工程は必要でない。
る。接点リング１は基本的には銅合金のように導電性と
バネ性をもち、図７に示すように長手方向にスリットの
ある、またスリットの無い、金属パイプ８を点線で示す
ようにスライスして作製することができる（請求項１
０）。他の方法として、銅または銅合金製の金属パイプ
８に予めＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／ＮｉまたはＳｎＰｂ／Ｎｉ
のメッキを施しておくか、或いはスライスした後、上記
のメッキを施してもよい（請求項１１）。金属パイプ８
をＡｕ−Ｐｔ−Ａｇのような貴金属合金製とすれば上記
のようなメッキ工程は必要でない。
【００１４】図７Ｂ，Ｅに示すように金属パイプ８内に
予めゴム状弾性体８ｃを充填するかまたは図７Ｃ，Ｆに
示すように、ゴム状弾性体８ｃとプラスチック製の治具
用芯棒８ｄを充填してもよい（請求項１３）。芯棒８ｄ
は金属パイプをスライス機に取付けるときに利用した
り、スライスした接点リングを整列する時に利用できて
便利である。芯棒８ｄは接点リング１の製造が完了する
前の適当な時点で切断除去、または抜き取るか、或いは
そのまま残し、接点リングを絶縁基板に係止するのに利
用してもよい。
予めゴム状弾性体８ｃを充填するかまたは図７Ｃ，Ｆに
示すように、ゴム状弾性体８ｃとプラスチック製の治具
用芯棒８ｄを充填してもよい（請求項１３）。芯棒８ｄ
は金属パイプをスライス機に取付けるときに利用した
り、スライスした接点リングを整列する時に利用できて
便利である。芯棒８ｄは接点リング１の製造が完了する
前の適当な時点で切断除去、または抜き取るか、或いは
そのまま残し、接点リングを絶縁基板に係止するのに利
用してもよい。
【００１５】図８に示すように金属パイプ８の外周面に
予めＡｕ合金またはＳｎＰｂ材より成る細長い第１金属
板８ｅと第２金属板８ｆとを対向して軸線方向に形成し
ておく場合もある（請求項１３）。第１、第２金属板８
ｅ，８ｆは金属パイプと共にスライスされて図３に示し
た接点リング１の第１、第２接片１ｅ，１ｆとなるもの
である。
予めＡｕ合金またはＳｎＰｂ材より成る細長い第１金属
板８ｅと第２金属板８ｆとを対向して軸線方向に形成し
ておく場合もある（請求項１３）。第１、第２金属板８
ｅ，８ｆは金属パイプと共にスライスされて図３に示し
た接点リング１の第１、第２接片１ｅ，１ｆとなるもの
である。
【００１６】
【発明の効果】 この発明では、従来のプラスチックビ−ズの代り
に、導電性とバネ性をもつ金属製の接点リング１を用い
ているので、プラスチック性ビ−ズのように塑性変形し
てバネ性が低下する恐れがなく、従来より低接触力のＬ
ＧＡ用接続構造体を容易に実現できる。 接点リング１が加圧変形されてもメッキ皮膜はリン
グの金属材料とよくなじみ、密着して一体化されている
ので、従来のようにメッキ皮膜にクラックが入ることは
ない。プラスチック性ビ−ズのように塑性変形する恐れ
がないこととあいまって、信頼性の高い接続構造体を得
ることができる。 この発明では接点リング１を用いているので、強度
が低下したり寸法が増加したり或いはコストが上昇した
りすることなく、低接触力で高信頼性のＬＧＡ用接続構
造体を提供できる。
に、導電性とバネ性をもつ金属製の接点リング１を用い
ているので、プラスチック性ビ−ズのように塑性変形し
てバネ性が低下する恐れがなく、従来より低接触力のＬ
ＧＡ用接続構造体を容易に実現できる。 接点リング１が加圧変形されてもメッキ皮膜はリン
グの金属材料とよくなじみ、密着して一体化されている
ので、従来のようにメッキ皮膜にクラックが入ることは
ない。プラスチック性ビ−ズのように塑性変形する恐れ
がないこととあいまって、信頼性の高い接続構造体を得
ることができる。 この発明では接点リング１を用いているので、強度
が低下したり寸法が増加したり或いはコストが上昇した
りすることなく、低接触力で高信頼性のＬＧＡ用接続構
造体を提供できる。
【図１】この発明の接点リング接続構造体の一例を周辺
の部品と共に示した要部の断面図。
の部品と共に示した要部の断面図。
【図２】図１の接点リング１の種々の構成例を示すため
の正面図。
の正面図。
【図３】図１の接点リング１の他の例を示す正面図。
【図４】図１の接点リング接続構造体の接点リング１と
その収容孔４との寸法関係を説明するための図で、Ａは
要部の平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
その収容孔４との寸法関係を説明するための図で、Ａは
要部の平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
【図５】この発明の接点リング接続構造体の他の例を示
す図で、Ａは平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
す図で、Ａは平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
【図６】この発明の接点リング接続構造体の更に他の例
を示す図で、Ａは平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
を示す図で、Ａは平面図、ＢはＡのａ−ａ´断面図。
【図７】この発明で使用する接点リングを切り出すため
の金属パイプの斜視図。
の金属パイプの斜視図。
【図８】金属パイプの他の例を示すための斜視図。
Claims (13)
- 【請求項１】 導電性とバネ性をもつ金属製の接点リン
グが、その接点リングの外径より薄い絶縁基板の収容孔
に収納・保持され、 前記接点リングの外周面の一部が前記絶縁基板の両面よ
り外部に突出され、 前記絶縁基板の両面にそれぞれ対向して配された２つの
部品の電極を前記接点リングを介して電気的に接続する
ことを特徴とする接点リング接続構造体。 - 【請求項２】 請求項１において、前記接点リングが全
周に亘って切れ目なく連続していることを特徴とする接
点リング接続構造体。 - 【請求項３】 請求項１において、前記接点リングはス
リットが形成されて開ル−プとされていることを特徴と
する接点リング接続構造体。 - 【請求項４】 請求項３において、前記接点リングのス
リットに、前記絶縁基板の収容孔の内面に形成された突
起が係合されていることを特徴とする接点リング接続構
造体。 - 【請求項５】 請求項１において、前記接点リングの内
部にゴム状弾性体が設けられていることを特徴とする接
点リング接続構造体。 - 【請求項６】 請求項１において、前記接点リングは、
銅または銅合金より成るリング片にＡｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／
ＮｉまたＳｎＰｂ／Ｎｉのメッキが施されていることを
特徴とする接点リング接続構造体。 - 【請求項７】 請求項１において、前記接点リングは、
貴金属合金より成ることを特徴とする接点リング接続構
造体。 - 【請求項８】 請求項１において、前記接点リングの外
周面にＡｕ合金より成る第１、第２接片が対向して形成
され、それらの第１、第２接片が前記絶縁基板の両面よ
りそれぞれ外部に突出されていることを特徴とする接点
リング接続構造体。 - 【請求項９】 請求項１において、前記接点リングの外
周面にＡｕ合金より成る第１接片と、ＳｎＰｂ材より成
る第２接片が対向して形成され、それらの第１、第２接
片が前記絶縁基板の両面よりそれぞれ外部に突出されて
いることを特徴とする接点リング接続構造体。 - 【請求項１０】 導電性とバネ性をもち、長手方向にス
リットの有る、またはスリットの無い金属パイプをスラ
イスして、複数の接点リングを作製することを特徴とす
る接点リングの製法。 - 【請求項１１】 請求項１０において、銅または銅合金
製の金属パイプまたはその金属パイプをスライスした部
材に、Ａｕ／Ｎｉ，Ｓｎ／ＮｉまたはＳｎＰｂ／Ｎｉの
メッキを施すことを特徴とする接点リングの製法。 - 【請求項１２】 請求項１０において、前記金属パイプ
内に予めゴム状弾性体、またはゴム状弾性体とプラスチ
ック製の治具用芯棒を充填することを特徴とする接点リ
ングの製法。 - 【請求項１３】 請求項１０において、前記金属パイプ
の外周面に、予めＡｕ合金またはＳｎＰｂ材より成る細
長い第１第２金属板が対向して軸線方向に形成されるこ
とを特徴とする接点リングの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186223A JPH1131540A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 接点リング接続構造体と接点リングの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186223A JPH1131540A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 接点リング接続構造体と接点リングの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131540A true JPH1131540A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16184525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9186223A Pending JPH1131540A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 接点リング接続構造体と接点リングの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131540A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066407A (ja) * | 2005-11-21 | 2006-03-09 | Micro Precision Kk | シリコン製ばね電極および異方性導電シート |
| JP2009158387A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tyco Electronics Amp Kk | コンタクトおよびインタポーザ |
| JP2017519341A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-07-13 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP9186223A patent/JPH1131540A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066407A (ja) * | 2005-11-21 | 2006-03-09 | Micro Precision Kk | シリコン製ばね電極および異方性導電シート |
| JP2009158387A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tyco Electronics Amp Kk | コンタクトおよびインタポーザ |
| JP2017519341A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-07-13 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030218 |