JP2003152428A - 小型アンテナおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価に、信頼性を維持でき、かつ放射効率の
低下を防止できること。 【解決手段】 共振特性に対応する所定形状をもたせた
硬質の線状部材である心材２ａと、心材２ａの外表面の
少なくとも一部を覆い、心材２ａの電気伝導度に比して
高い電気伝導度を有する導体膜２ｂと、導体膜２ｂで覆
われた心材２ａの外表面を隙間無く取り囲んで保持する
基体３とを備え、導体膜２ｂの膜厚ｄは、表皮深さとし
ている。
低下を防止できること。 【解決手段】 共振特性に対応する所定形状をもたせた
硬質の線状部材である心材２ａと、心材２ａの外表面の
少なくとも一部を覆い、心材２ａの電気伝導度に比して
高い電気伝導度を有する導体膜２ｂと、導体膜２ｂで覆
われた心材２ａの外表面を隙間無く取り囲んで保持する
基体３とを備え、導体膜２ｂの膜厚ｄは、表皮深さとし
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯端末などに
用いられる小型アンテナおよびその製造方法に関するも
のである。
用いられる小型アンテナおよびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図２６は、携帯端末に用いられる従来の
小型アンテナの概要構成を示す図である。図２６（ａ）
のアンテナ３０１は、放射部３０１ａをミアンダ形状と
し、この放射部３０１ａを、誘電体３０１ｂによって取
り囲んでいる。放射部３０１ａには回路基板に接続する
ための端子部３０１ｃが連設されている。同様に、図２
６（ｂ）に示した小型アンテナ３０２は、ヘリカル形状
を成した放射部３０２ａを、誘電体３０２ｂによって取
り囲んでいる。放射部３０２ａには端子部３０２ｃが連
設されている。
小型アンテナの概要構成を示す図である。図２６（ａ）
のアンテナ３０１は、放射部３０１ａをミアンダ形状と
し、この放射部３０１ａを、誘電体３０１ｂによって取
り囲んでいる。放射部３０１ａには回路基板に接続する
ための端子部３０１ｃが連設されている。同様に、図２
６（ｂ）に示した小型アンテナ３０２は、ヘリカル形状
を成した放射部３０２ａを、誘電体３０２ｂによって取
り囲んでいる。放射部３０２ａには端子部３０２ｃが連
設されている。
【０００３】アンテナの放射効率を向上するには、放射
部３０１ａ，３０２ａの電気伝導度をできるだけ高くし
なければならない。すなわち、放射部３０１ａ，３０２
ａの電気伝導度が低いと、放射部３０１ａ，３０２ａに
給電された電力が熱エネルギーとなって失われる割合が
高くなるため、可能な限り電気伝導度が高いことが望ま
しい。
部３０１ａ，３０２ａの電気伝導度をできるだけ高くし
なければならない。すなわち、放射部３０１ａ，３０２
ａの電気伝導度が低いと、放射部３０１ａ，３０２ａに
給電された電力が熱エネルギーとなって失われる割合が
高くなるため、可能な限り電気伝導度が高いことが望ま
しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のようにアンテナ
導体は、放射効率が良いものであることが必要である
が、回路基板に対する実装時に、回路基板との接続が十
分になされることも重要な要求事項である。
導体は、放射効率が良いものであることが必要である
が、回路基板に対する実装時に、回路基板との接続が十
分になされることも重要な要求事項である。
【０００５】この発明は、上記に鑑みてなされたもの
で、放射効率を向上できる小型アンテナを提供すること
を目的とする。また、本発明は、回路基板にしっかりと
実装できる小型アンテナおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、放射効率を向上できる小型アンテナを提供すること
を目的とする。また、本発明は、回路基板にしっかりと
実装できる小型アンテナおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる小型アンテナにあっては、折曲さ
れた線状の心材と、前記心材の外表面の少なくとも一部
を覆い、前記心材の電気伝導度に比して高い電気伝導度
を有する導体膜と、で形成されたアンテナ導体を有する
ことを特徴とする。
め、請求項１にかかる小型アンテナにあっては、折曲さ
れた線状の心材と、前記心材の外表面の少なくとも一部
を覆い、前記心材の電気伝導度に比して高い電気伝導度
を有する導体膜と、で形成されたアンテナ導体を有する
ことを特徴とする。
【０００７】また、請求項２にかかる小型導体にあって
は、前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする。
は、前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする。
【０００８】また、請求項３にかかる小型アンテナにあ
っては、前記心材は、銅合金によって形成され、前記導
体膜は、銅によって形成されることを特徴とする。
っては、前記心材は、銅合金によって形成され、前記導
体膜は、銅によって形成されることを特徴とする。
【０００９】また、請求項４にかかる小型アンテナにあ
っては、電波の送受信を行う放射部と該放射部を回路基
板に接続する端子部とで形成されたアンテナ導体を有
し、前記端子部にハンダ特性を向上するための接続膜を
被覆し、前記放射部には当該接続膜を形成しないことを
特徴とする。
っては、電波の送受信を行う放射部と該放射部を回路基
板に接続する端子部とで形成されたアンテナ導体を有
し、前記端子部にハンダ特性を向上するための接続膜を
被覆し、前記放射部には当該接続膜を形成しないことを
特徴とする。
【００１０】また、請求項５にかかる小型アンテナにあ
っては、前記接続膜は、前記放射部の表面側の層の電気
伝導度に比して低い電気伝導度を有することを特徴とす
る。
っては、前記接続膜は、前記放射部の表面側の層の電気
伝導度に比して低い電気伝導度を有することを特徴とす
る。
【００１１】また、請求項６にかかる小型アンテナにあ
っては、前記接続膜は、ハンダメッキによって形成され
ることを特徴とする。
っては、前記接続膜は、ハンダメッキによって形成され
ることを特徴とする。
【００１２】また、請求項７にかかる小型アンテナにあ
っては、前記接続膜は、前記端子部の全面を覆うことを
特徴とする。
っては、前記接続膜は、前記端子部の全面を覆うことを
特徴とする。
【００１３】また、請求項８にかかる小型アンテナにあ
っては、前記放射部および前記端子部は、金属板の打抜
き加工によって形成されることを特徴とする。
っては、前記放射部および前記端子部は、金属板の打抜
き加工によって形成されることを特徴とする。
【００１４】また、請求項９にかかる小型アンテナにあ
っては、前記放射部が誘電体で覆われており、前記端子
部は前記誘電体から露出することを特徴とする。
っては、前記放射部が誘電体で覆われており、前記端子
部は前記誘電体から露出することを特徴とする。
【００１５】また、請求項１０にかかる小型アンテナに
あっては、前記アンテナ導体が、心材と、この心材の少
なくとも放射部に相当する外表面を覆う導体膜とで形成
されており、前記導体膜が心材よりも電気伝導度が高い
材料で形成されていることを特徴とする。
あっては、前記アンテナ導体が、心材と、この心材の少
なくとも放射部に相当する外表面を覆う導体膜とで形成
されており、前記導体膜が心材よりも電気伝導度が高い
材料で形成されていることを特徴とする。
【００１６】また、請求項１１にかかる小型アンテナに
あっては、前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする。
あっては、前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする。
【００１７】また、請求項１２にかかる小型アンテナの
製造方法にあっては、電波を送受信する放射部と、該放
射部を回路基板に接続する端子部とを有するアンテナ導
体を、金属板の打抜き加工によって形成する打抜き工程
と、前記放射部を誘電体で被覆する被覆工程と、前記誘
電体をマスクとして用い、前記端子部に対して選択的に
前記接続膜を形成する接続膜形成工程と、を含むことを
特徴とする。
製造方法にあっては、電波を送受信する放射部と、該放
射部を回路基板に接続する端子部とを有するアンテナ導
体を、金属板の打抜き加工によって形成する打抜き工程
と、前記放射部を誘電体で被覆する被覆工程と、前記誘
電体をマスクとして用い、前記端子部に対して選択的に
前記接続膜を形成する接続膜形成工程と、を含むことを
特徴とする。
【００１８】また、請求項１３にかかる小型アンテナの
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記アンテ
ナ導体を支持するフレームをさらに含む形状で前記金属
板の打抜き加工を行い、前記接続膜形成工程の後にアン
テナ導体を前記フレームから切断する切断工程をさらに
含むことを特徴とする。
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記アンテ
ナ導体を支持するフレームをさらに含む形状で前記金属
板の打抜き加工を行い、前記接続膜形成工程の後にアン
テナ導体を前記フレームから切断する切断工程をさらに
含むことを特徴とする。
【００１９】また、請求項１４にかかる小型アンテナの
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記フレー
ムと前記端子部とを分離した形状に前記金属板の打抜き
加工を行うことを特徴とする。
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記フレー
ムと前記端子部とを分離した形状に前記金属板の打抜き
加工を行うことを特徴とする。
【００２０】また、請求項１５にかかる小型アンテナの
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記フレー
ムと前記端子部とが連続した形状に前記金属板の打抜き
加工を行い、前記接続膜形成工程の前に前記フレームと
前記端子部とを切り離す予備切断工程を設けたことを特
徴とする。
製造方法にあっては、前記打抜き工程では、前記フレー
ムと前記端子部とが連続した形状に前記金属板の打抜き
加工を行い、前記接続膜形成工程の前に前記フレームと
前記端子部とを切り離す予備切断工程を設けたことを特
徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる小型アンテナおよびその製造方法の好適な
実施の形態について説明する。
発明にかかる小型アンテナおよびその製造方法の好適な
実施の形態について説明する。
【００２２】（実施形態１）図１は、この発明の実施の
形態１である小型アンテナの概要構成を示す斜視図であ
る。図１において、この小型アンテナ１は、ミアンダ状
に折り曲げられた放射部２と端子部４とを有するアンテ
ナ導体Ａと、この放射部２の周囲を隙間無く取り囲み、
外形を直方体に形成した誘電体製の基体３とを有する。
放射部２の一端には、誘電体製の基体３から突出した端
子部４が形成される。
形態１である小型アンテナの概要構成を示す斜視図であ
る。図１において、この小型アンテナ１は、ミアンダ状
に折り曲げられた放射部２と端子部４とを有するアンテ
ナ導体Ａと、この放射部２の周囲を隙間無く取り囲み、
外形を直方体に形成した誘電体製の基体３とを有する。
放射部２の一端には、誘電体製の基体３から突出した端
子部４が形成される。
【００２３】図２は、図１に示した小型アンテナ１の横
断面図である。図２において、放射部２は、基体３に隙
間無く取り囲まれる。基体３は誘電体によって形成され
ている。放射部２は、リン青銅や鉄などの線状の硬質で
バネ性のある金属の板材を打ち抜いて形成された心材２
ａの外表面に、心材２ａに比して電気伝導度の高い純銅
などの電気伝導度の高い材料をメッキすることによって
導体膜２ｂが形成されている。導体膜２ｂは、心材２ａ
の全周に、かつ全長に渡って形成されている。導体膜２
ｂの厚さｄは、表皮深さδとしている。
断面図である。図２において、放射部２は、基体３に隙
間無く取り囲まれる。基体３は誘電体によって形成され
ている。放射部２は、リン青銅や鉄などの線状の硬質で
バネ性のある金属の板材を打ち抜いて形成された心材２
ａの外表面に、心材２ａに比して電気伝導度の高い純銅
などの電気伝導度の高い材料をメッキすることによって
導体膜２ｂが形成されている。導体膜２ｂは、心材２ａ
の全周に、かつ全長に渡って形成されている。導体膜２
ｂの厚さｄは、表皮深さδとしている。
【００２４】一般に、高周波電流が導体中を流れる場
合、表皮効果によって導体表面から表皮深さδの領域に
電流が集中して流れる。この表皮深さδは、 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） として定義される深さである。ここで、σは、導体の電
気伝導度であり、μは、導体の透磁率であり、ωは、角
振動数（２π×周波数）である。
合、表皮効果によって導体表面から表皮深さδの領域に
電流が集中して流れる。この表皮深さδは、 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） として定義される深さである。ここで、σは、導体の電
気伝導度であり、μは、導体の透磁率であり、ωは、角
振動数（２π×周波数）である。
【００２５】したがって、図２に示した放射部２の導体
膜２ｂの膜厚ｄを表皮深さδ以上とすることによって、
ほとんどの電流が高電気伝導度の導体膜２ｂ内を通り、
心材２ａを通らないため、アンテナの放射効率を十分に
上げることができる。この場合、心材２ａは、硬質でバ
ネ性のある材料を用いているため、アンテナ製造時に変
形するのを抑制でき、放射部２の信頼性を高めることが
できる。
膜２ｂの膜厚ｄを表皮深さδ以上とすることによって、
ほとんどの電流が高電気伝導度の導体膜２ｂ内を通り、
心材２ａを通らないため、アンテナの放射効率を十分に
上げることができる。この場合、心材２ａは、硬質でバ
ネ性のある材料を用いているため、アンテナ製造時に変
形するのを抑制でき、放射部２の信頼性を高めることが
できる。
【００２６】図３は、アンテナ導体Ａの端子部４近傍の
構成を示す図である。また、図４は、図３に示した端子
部４の横断面図である。なお、アンテナ導体Ａの放射部
２の心材２ａは、リン青銅によって形成され、導体膜２
ｂは、純銅によって形成されている。端子部４は、図４
に示すように、その上にさらに、接続膜として、Ｎｉ
（ニッケル）の導体膜４ｂと金（Ａｕ）の導体膜４ｃと
からなる多層膜がメタライズされている。ここで、導体
膜４ｂのＮｉは、Ａｕとの密着性（ぬれ）を向上させる
ために設けられている。また、導体膜４ｃのＡｕは、防
錆用であると共に半田ぬれ性を改善するものである。
構成を示す図である。また、図４は、図３に示した端子
部４の横断面図である。なお、アンテナ導体Ａの放射部
２の心材２ａは、リン青銅によって形成され、導体膜２
ｂは、純銅によって形成されている。端子部４は、図４
に示すように、その上にさらに、接続膜として、Ｎｉ
（ニッケル）の導体膜４ｂと金（Ａｕ）の導体膜４ｃと
からなる多層膜がメタライズされている。ここで、導体
膜４ｂのＮｉは、Ａｕとの密着性（ぬれ）を向上させる
ために設けられている。また、導体膜４ｃのＡｕは、防
錆用であると共に半田ぬれ性を改善するものである。
【００２７】ここで、図３（ａ）に示す例では、端子部
４の先端部４ｄは、基板６上に形成された導体パターン
５の取付部５ａに対して弾性的にしっかりと接し、これ
によって、電気的に接続されるようになっている。図３
（ｂ）に示す例では、端子部４の先端部４ｄは基板６の
取付部５ａに半田付けされ、半田７によって電気的に接
続されている。
４の先端部４ｄは、基板６上に形成された導体パターン
５の取付部５ａに対して弾性的にしっかりと接し、これ
によって、電気的に接続されるようになっている。図３
（ｂ）に示す例では、端子部４の先端部４ｄは基板６の
取付部５ａに半田付けされ、半田７によって電気的に接
続されている。
【００２８】なお、上述した基体３内の放射部２には、
導体膜２ｂ一層のみを形成していたが、これに限らず、
導電率の高い金属からなる層を複数積層してもよい。
導体膜２ｂ一層のみを形成していたが、これに限らず、
導電率の高い金属からなる層を複数積層してもよい。
【００２９】また、導体膜２ｂは、心材２ａの外表面全
面を覆わなくても、ある程度の放射効率の低下を防止す
ることができる。図５は、放射部２の心材２ａの外表面
を覆う導体膜２ｂの態様を示し、図６は、図５に示した
各構成の導体膜２ｂに対する放射効率の変化を示す図で
ある。
面を覆わなくても、ある程度の放射効率の低下を防止す
ることができる。図５は、放射部２の心材２ａの外表面
を覆う導体膜２ｂの態様を示し、図６は、図５に示した
各構成の導体膜２ｂに対する放射効率の変化を示す図で
ある。
【００３０】図５（ａ）は、心材２ａの外表面に導体膜
を形成しない場合の断面図を示し、図５（ｂ）は、心材
２ａの１つの長辺領域のみに導体膜を形成した場合の断
面図を示し、図５（ｃ）は、心材２ａの２つの長辺領域
のみに導体膜を形成した場合の断面図を示し、図５
（ｄ）は、心材２ａの外表面全てに導体膜を形成した場
合の断面図を示している。また、図６の各点Ｐ１〜Ｐ４
は、それぞれ図５（ａ）〜図５（ｄ）に示した構成時に
おける放射効率（％）を示している。なお、心材２ａの
断面積は、１００μｍ×２００μｍである。
を形成しない場合の断面図を示し、図５（ｂ）は、心材
２ａの１つの長辺領域のみに導体膜を形成した場合の断
面図を示し、図５（ｃ）は、心材２ａの２つの長辺領域
のみに導体膜を形成した場合の断面図を示し、図５
（ｄ）は、心材２ａの外表面全てに導体膜を形成した場
合の断面図を示している。また、図６の各点Ｐ１〜Ｐ４
は、それぞれ図５（ａ）〜図５（ｄ）に示した構成時に
おける放射効率（％）を示している。なお、心材２ａの
断面積は、１００μｍ×２００μｍである。
【００３１】図６に示すように、導体膜を全く設けない
場合（図５（ａ））、放射効率は、放射部２を全て純銅
によって形成した場合の放射効率を１００％とした場合
において、３８％程度となる。また、一方の長辺のみに
導体膜を設けた場合（図５（ｂ））、放射効率は、７０
％程度となる。さらに、２つの長辺のみに導体膜を設け
た場合（図５（ｃ））、放射効率は、８９％程度とな
る。また、心材２ａの外表面全てに導体膜を設けた場合
（図５（ｄ））、放射効率は、ほぼ１００％となり、全
て銅によって形成された放射部とほぼ同じになる。
場合（図５（ａ））、放射効率は、放射部２を全て純銅
によって形成した場合の放射効率を１００％とした場合
において、３８％程度となる。また、一方の長辺のみに
導体膜を設けた場合（図５（ｂ））、放射効率は、７０
％程度となる。さらに、２つの長辺のみに導体膜を設け
た場合（図５（ｃ））、放射効率は、８９％程度とな
る。また、心材２ａの外表面全てに導体膜を設けた場合
（図５（ｄ））、放射効率は、ほぼ１００％となり、全
て銅によって形成された放射部とほぼ同じになる。
【００３２】この結果からこの例のアンテナにおいて
は、次の利点があることが分る。心材２ａの外表面全て
に純銅からなる導体膜を設けた場合、放射部２を全て純
銅によって形成した場合とほぼ同じ放射効率を実現でき
る。しかも心材２ａは、リン青銅によって形成されるた
め、放射部２は、高い信頼性を維持するに必要十分な硬
質かつバネ性を持つことになる。また、金や銀の高電気
伝導度をもつ材料を導体膜に適用した場合、さらに効果
的に放射効率を高めることができる。この場合、放射部
２を全て高価な金や銀で形成する場合に比べてその使用
量を減することができるため、安価に、高い放射効率を
得ることができる。
は、次の利点があることが分る。心材２ａの外表面全て
に純銅からなる導体膜を設けた場合、放射部２を全て純
銅によって形成した場合とほぼ同じ放射効率を実現でき
る。しかも心材２ａは、リン青銅によって形成されるた
め、放射部２は、高い信頼性を維持するに必要十分な硬
質かつバネ性を持つことになる。また、金や銀の高電気
伝導度をもつ材料を導体膜に適用した場合、さらに効果
的に放射効率を高めることができる。この場合、放射部
２を全て高価な金や銀で形成する場合に比べてその使用
量を減することができるため、安価に、高い放射効率を
得ることができる。
【００３３】さらに、たとえ、心材２ａの一部のみに導
体膜２ｂを形成した場合（図５（ｂ），図５（ｃ））で
あっても、表皮効果によって比較的高い放射効率を維持
することができる。
体膜２ｂを形成した場合（図５（ｂ），図５（ｃ））で
あっても、表皮効果によって比較的高い放射効率を維持
することができる。
【００３４】一般に放射部２をミアンダ状又はヘリカル
状に形成すると線状に比べて放射効果が低下する問題が
あるが、この例のアンテナのように導体膜２ｂを設ける
ことにより、この問題を解決できる。
状に形成すると線状に比べて放射効果が低下する問題が
あるが、この例のアンテナのように導体膜２ｂを設ける
ことにより、この問題を解決できる。
【００３５】つぎに、上述した小型アンテナの製造方法
について説明する。小型アンテナ１の製造は、まず、断
面が１００μｍ×２００μｍであるミアンダ状に折り曲
げた心材２ａを、リン青銅の板金の打ち抜きによって形
成する。その後、この心材２ａの外表面に銅メッキを施
して導体膜２ｂを形成する。
について説明する。小型アンテナ１の製造は、まず、断
面が１００μｍ×２００μｍであるミアンダ状に折り曲
げた心材２ａを、リン青銅の板金の打ち抜きによって形
成する。その後、この心材２ａの外表面に銅メッキを施
して導体膜２ｂを形成する。
【００３６】その後、銅メッキが施されたアンテナ導体
Ａを射出成形用金型にインサートしてから、誘電体材料
（セラミックス−樹脂複合材料）を直方体に射出成形
し、基体３を形成する。この際、端子部４は、基体３の
外部となるようにする。また、端子部４にメタライズを
施す場合、導体膜２ｂの形成後に、順次導体材料を被覆
するようにする。
Ａを射出成形用金型にインサートしてから、誘電体材料
（セラミックス−樹脂複合材料）を直方体に射出成形
し、基体３を形成する。この際、端子部４は、基体３の
外部となるようにする。また、端子部４にメタライズを
施す場合、導体膜２ｂの形成後に、順次導体材料を被覆
するようにする。
【００３７】なお、上述した実施の形態１では、導体膜
２ｂの膜厚ｄを表皮深さδとしたが、膜厚ｄは表皮深さ
δよりも厚くすることが望ましい。しかし、薄くしても
良い。さらに、導体膜２ｂを心材２ａの外表面の一部に
形成しても良い。加えて、膜厚ｄを変化させる構成を組
み合わせるようにしてもよい。いずれの場合であって
も、導体膜２ｂを全く設けないよりは表皮効果を得るこ
とができ、アンテナ導体Ａのバネ性の保持と放射効率の
低下防止を行うことができる。
２ｂの膜厚ｄを表皮深さδとしたが、膜厚ｄは表皮深さ
δよりも厚くすることが望ましい。しかし、薄くしても
良い。さらに、導体膜２ｂを心材２ａの外表面の一部に
形成しても良い。加えて、膜厚ｄを変化させる構成を組
み合わせるようにしてもよい。いずれの場合であって
も、導体膜２ｂを全く設けないよりは表皮効果を得るこ
とができ、アンテナ導体Ａのバネ性の保持と放射効率の
低下防止を行うことができる。
【００３８】また、上述した実施の形態１では、放射部
２をミアンダ状に形成したが、これに限らず、ヘリカル
状などの任意の形状とすることができる。さらに、上述
した実施の形態１では、放射部２の断面形状が矩形であ
ったが、これに限らず、放射部２の断面形状を円（図７
参照）や楕円などの任意の形状としてもよい。この場
合、たとえば、図７に示すように、心材１２ａの外表面
に導体膜１２ｂを形成し、その厚さｄを表皮深さδとす
る。
２をミアンダ状に形成したが、これに限らず、ヘリカル
状などの任意の形状とすることができる。さらに、上述
した実施の形態１では、放射部２の断面形状が矩形であ
ったが、これに限らず、放射部２の断面形状を円（図７
参照）や楕円などの任意の形状としてもよい。この場
合、たとえば、図７に示すように、心材１２ａの外表面
に導体膜１２ｂを形成し、その厚さｄを表皮深さδとす
る。
【００３９】（実施形態２）実施の形態２では、アンテ
ナの製造方法から説明する。まず金属薄板の打抜き加工
又はエッチング加工等によって図８のような導体パター
ン１１０を形成する（打抜き工程）。
ナの製造方法から説明する。まず金属薄板の打抜き加工
又はエッチング加工等によって図８のような導体パター
ン１１０を形成する（打抜き工程）。
【００４０】この導体パターン１１０は、厚さ０．１ｍ
ｍ程度の金属板よりなる長方形平板状のアンテナ導体１
１２と、そのまわりを囲むフレーム１１４（支持部）と
を有し、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａとフレー
ム１１４の間が、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａ
の両側縁に適当な間隔をおいて形成された複数の支持片
１１６と、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａの一方
の端縁に形成された給電端子部１１８およびグランド端
子部１２０と、放射部１１２ａの他方の端縁に形成され
た固定端子部１２２によって、連結された形となってい
る。
ｍ程度の金属板よりなる長方形平板状のアンテナ導体１
１２と、そのまわりを囲むフレーム１１４（支持部）と
を有し、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａとフレー
ム１１４の間が、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａ
の両側縁に適当な間隔をおいて形成された複数の支持片
１１６と、アンテナ導体１１２の放射部１１２ａの一方
の端縁に形成された給電端子部１１８およびグランド端
子部１２０と、放射部１１２ａの他方の端縁に形成され
た固定端子部１２２によって、連結された形となってい
る。
【００４１】なお、この例では、放射部１１２ａと、端
子部１１８，１２０，１２２とでアンテナ導体１１２を
構成している。１２４は打抜き加工等によって形成され
た開口部、１２６は同じく位置決め穴である。
子部１１８，１２０，１２２とでアンテナ導体１１２を
構成している。１２４は打抜き加工等によって形成され
た開口部、１２６は同じく位置決め穴である。
【００４２】フレーム１１４は省略することも可能であ
るが、あった方が導体パターン１１０の取扱いが容易で
ある。固定端子部１２２は必要に応じ設けられるもの
で、省略することも可能である。またグランド端子部１
２０はアンテナ導体の種類によっては省略される場合も
ある（たとえば、アンテナ導体がミアンダ状アンテナ導
体等の場合は不要である）。
るが、あった方が導体パターン１１０の取扱いが容易で
ある。固定端子部１２２は必要に応じ設けられるもの
で、省略することも可能である。またグランド端子部１
２０はアンテナ導体の種類によっては省略される場合も
ある（たとえば、アンテナ導体がミアンダ状アンテナ導
体等の場合は不要である）。
【００４３】つぎに、この導体パターン１１０を、図９
〜図１１のように下金型１２８Ｂの位置決めピン１２９
を基準にして金型１２８Ａ，１２８Ｂにセットする。す
なわち、フレーム１１４と、各支持片１１６の外端側
と、各端子部１１８，１２０，１２２の外端側を上金型
１２８Ａと下金型１２８Ｂの分割面で挟み付け、アンテ
ナ導体の放射部１１２ａと、各支持片１１６の内端側の
一部、各端子部１１８，１２０，１２２の内端側の一部
が金型１２８Ａ，１２８Ｂのキャビティ１３０内に位置
するようにセットする。
〜図１１のように下金型１２８Ｂの位置決めピン１２９
を基準にして金型１２８Ａ，１２８Ｂにセットする。す
なわち、フレーム１１４と、各支持片１１６の外端側
と、各端子部１１８，１２０，１２２の外端側を上金型
１２８Ａと下金型１２８Ｂの分割面で挟み付け、アンテ
ナ導体の放射部１１２ａと、各支持片１１６の内端側の
一部、各端子部１１８，１２０，１２２の内端側の一部
が金型１２８Ａ，１２８Ｂのキャビティ１３０内に位置
するようにセットする。
【００４４】この状態でキャビティ１３０内に樹脂とセ
ラミックス粉末とを混合した誘電体を注入する（被覆工
程）。成形後、金型１２８Ａ，１２８Ｂを開いて導体パ
ターン１１０と一体化された樹脂成形体を取り出すと、
図１２のようになる。
ラミックス粉末とを混合した誘電体を注入する（被覆工
程）。成形後、金型１２８Ａ，１２８Ｂを開いて導体パ
ターン１１０と一体化された樹脂成形体を取り出すと、
図１２のようになる。
【００４５】成形体を金型から取り出した後、これをメ
ッキ浴に入れてハンダメッキを行う（接続膜形成工
程）。その後、誘電体からなる基体１３２の両側面に沿
って支持片１１６を切断すると共に、各端子部１１８，
１２０，１２２の外端をフレーム１１４から切り離して
折り曲げ加工すれば、図１３のような小型アンテナ１３
６を得ることができる。この小型アンテナ１３６は、ア
ンテナ導体１１２の放射部１１２ａが基体１３２中に埋
め込まれ、基体１３２の一方の端面から給電端子部１１
８およびグランド端子部１２０が出ており、他方の端面
から固定端子部１２２が出ている表面実装型のものであ
る。各端子部１１８，１２０，１２２には、接続膜とし
てハンダメッキが施されている。
ッキ浴に入れてハンダメッキを行う（接続膜形成工
程）。その後、誘電体からなる基体１３２の両側面に沿
って支持片１１６を切断すると共に、各端子部１１８，
１２０，１２２の外端をフレーム１１４から切り離して
折り曲げ加工すれば、図１３のような小型アンテナ１３
６を得ることができる。この小型アンテナ１３６は、ア
ンテナ導体１１２の放射部１１２ａが基体１３２中に埋
め込まれ、基体１３２の一方の端面から給電端子部１１
８およびグランド端子部１２０が出ており、他方の端面
から固定端子部１２２が出ている表面実装型のものであ
る。各端子部１１８，１２０，１２２には、接続膜とし
てハンダメッキが施されている。
【００４６】（実施形態３）図１４は、実施の形態３を
示す。この実施の形態３が前記実施の形態２と異なる点
は、支持片１１６が設けられていない導体パターン１１
０を用いた点である。この場合は、上下金型１２８Ａ，
１２８Ｂの分割面で、アンテナ導体１１２の放射部１１
２ａの固定端子部１２２側の端縁と、給電端子部１１８
およびグランド端子部１２０を挟みつける。
示す。この実施の形態３が前記実施の形態２と異なる点
は、支持片１１６が設けられていない導体パターン１１
０を用いた点である。この場合は、上下金型１２８Ａ，
１２８Ｂの分割面で、アンテナ導体１１２の放射部１１
２ａの固定端子部１２２側の端縁と、給電端子部１１８
およびグランド端子部１２０を挟みつける。
【００４７】（実施形態４）図１５は、実施の形態４を
示す。図１５は成形工程が終了したときの状態である。
この実施の形態４が実施の形態２と異なる点は、各端子
部１１８，１２０，１２２がフレーム１１４とつながっ
ていない導体パターン１１０を用いたことである。この
実施の形態では、端子部１１８，１２０，１２２がフレ
ーム１１４から予め分離されているので、端子部の周面
（切断面）全面へのメッキ処理が容易になる。
示す。図１５は成形工程が終了したときの状態である。
この実施の形態４が実施の形態２と異なる点は、各端子
部１１８，１２０，１２２がフレーム１１４とつながっ
ていない導体パターン１１０を用いたことである。この
実施の形態では、端子部１１８，１２０，１２２がフレ
ーム１１４から予め分離されているので、端子部の周面
（切断面）全面へのメッキ処理が容易になる。
【００４８】（実施形態５）図１６は、この発明の実施
の形態５である小型アンテナの概要構成を示す斜視図で
ある。図１６において、この小型アンテナ２０１は、直
方形状の放射部２０２を有するアンテナ導体Ｂと、この
放射部２０２の周囲を隙間なく取り囲み、外形を直方体
に形成した誘電体製の基体２０３とを有する。放射部２
０２の両端には、基体２０３から突出した端子部２０４
〜２０６が形成される。
の形態５である小型アンテナの概要構成を示す斜視図で
ある。図１６において、この小型アンテナ２０１は、直
方形状の放射部２０２を有するアンテナ導体Ｂと、この
放射部２０２の周囲を隙間なく取り囲み、外形を直方体
に形成した誘電体製の基体２０３とを有する。放射部２
０２の両端には、基体２０３から突出した端子部２０４
〜２０６が形成される。
【００４９】図１７は、図１６に示した小型アンテナ２
０１の横断面図である。ここで、図１７（ａ）は、放射
部２０２および基体２０３の横断面図であり、図１７
（ｂ）は端子部２０４の横断面図である。図１７（ａ）
において、放射部２０２は、基体２０３に隙間無く取り
囲まれる。また、図１７（ｂ）において、端子部２０４
は、放射部２０２と一体形成された金属片であり、その
表面に接続膜２０４ａがメッキされている。ここで、接
続膜２０４ａは、半田ぬれ性を向上するために形成され
たもので、その電気伝導度は前記金属板に比して低い。
また、端子部２０５，２０６は、端子部２０４と同様
に、放射部２０２と一体形成された金属片であり、その
表面に接続膜２０４ａと同様の接続膜２０５ａ，２０６
ａがメッキされている。
０１の横断面図である。ここで、図１７（ａ）は、放射
部２０２および基体２０３の横断面図であり、図１７
（ｂ）は端子部２０４の横断面図である。図１７（ａ）
において、放射部２０２は、基体２０３に隙間無く取り
囲まれる。また、図１７（ｂ）において、端子部２０４
は、放射部２０２と一体形成された金属片であり、その
表面に接続膜２０４ａがメッキされている。ここで、接
続膜２０４ａは、半田ぬれ性を向上するために形成され
たもので、その電気伝導度は前記金属板に比して低い。
また、端子部２０５，２０６は、端子部２０４と同様
に、放射部２０２と一体形成された金属片であり、その
表面に接続膜２０４ａと同様の接続膜２０５ａ，２０６
ａがメッキされている。
【００５０】つぎに、このアンテナの基板に対する実装
について説明する。図１８は、アンテナの端子部２０４
近傍の構成を示す図である。図１８に示すように、端子
部２０４は、基板６上に形成された導体パターン５の取
付部５ａとハンダ接合され、これによって、電気的に接
続されるようになっている。ここで、端子部２０４は、
接続膜２０４ａを介して取付部５ａと接合される。この
接続膜２０４ａによって、端子部２０４と導体パターン
５との密着性（ぬれ）を向上することができ、この結
果、接続膜２０４ａのある部分にはフィレットＦが形成
されてアンテナ導体Ｂの基板６に対する接合が強固にな
る。端子部２０５および端子部２０６についても同様で
ある。
について説明する。図１８は、アンテナの端子部２０４
近傍の構成を示す図である。図１８に示すように、端子
部２０４は、基板６上に形成された導体パターン５の取
付部５ａとハンダ接合され、これによって、電気的に接
続されるようになっている。ここで、端子部２０４は、
接続膜２０４ａを介して取付部５ａと接合される。この
接続膜２０４ａによって、端子部２０４と導体パターン
５との密着性（ぬれ）を向上することができ、この結
果、接続膜２０４ａのある部分にはフィレットＦが形成
されてアンテナ導体Ｂの基板６に対する接合が強固にな
る。端子部２０５および端子部２０６についても同様で
ある。
【００５１】つぎに、図１９〜図２１を参照して、小型
アンテナ２０１の製造方法について説明する。小型アン
テナ２０１の製造は、まず、銅合金の板を打抜き加工し
て、図１９に示した金属板２０７を形成する。金属板２
０７は、フレーム２０７ａを有し、フレーム２０７ａ内
部に放射部２０２および端子部２０４〜２０６を有す
る。端子部２０４〜２０６は、放射部２０２およびフレ
ーム２０７ａに連結している。さらに、放射部２０２と
フレーム２０７ａとは、複数の支持部２０８で連結され
る。
アンテナ２０１の製造方法について説明する。小型アン
テナ２０１の製造は、まず、銅合金の板を打抜き加工し
て、図１９に示した金属板２０７を形成する。金属板２
０７は、フレーム２０７ａを有し、フレーム２０７ａ内
部に放射部２０２および端子部２０４〜２０６を有す
る。端子部２０４〜２０６は、放射部２０２およびフレ
ーム２０７ａに連結している。さらに、放射部２０２と
フレーム２０７ａとは、複数の支持部２０８で連結され
る。
【００５２】つづいて金属板２０７を射出成形用金型に
インサートしてから、誘電体材料（セラミックス−樹脂
複合材料）を直方体に射出成形し、基体２０３を形成す
る（図２０）。この際、端子部２０４〜２０６は、基体
２０３の外部となるようにする。さらに、基体２０３を
射出成形した金属板２０７に対し、全面浴でハンダメッ
キする（図２１）。ここで、基体２０３は、マスクとし
て機能し、フレーム２０７ａおよび端子部２０４〜２０
６が選択的にハンダメッキされ、端子部２０４に接続膜
２０４ａを形成する。端子部２０５，２０６についても
同様である。
インサートしてから、誘電体材料（セラミックス−樹脂
複合材料）を直方体に射出成形し、基体２０３を形成す
る（図２０）。この際、端子部２０４〜２０６は、基体
２０３の外部となるようにする。さらに、基体２０３を
射出成形した金属板２０７に対し、全面浴でハンダメッ
キする（図２１）。ここで、基体２０３は、マスクとし
て機能し、フレーム２０７ａおよび端子部２０４〜２０
６が選択的にハンダメッキされ、端子部２０４に接続膜
２０４ａを形成する。端子部２０５，２０６についても
同様である。
【００５３】つぎに、複数の支持部２０８を基体２０３
に沿って切断し、さらにフレーム２０７ａと端子部２０
４〜２０６との境界を切断することで、フレーム２０７
ａおよび支持部２０８を切り離し、小型アンテナ２０１
を得ることができる。
に沿って切断し、さらにフレーム２０７ａと端子部２０
４〜２０６との境界を切断することで、フレーム２０７
ａおよび支持部２０８を切り離し、小型アンテナ２０１
を得ることができる。
【００５４】この小型アンテナの製造方法によれば、端
子部２０４〜２０６を選択的にメッキすることができる
ので、放射部２０２に対するハンダの付着によるアンテ
ナの特性劣化を防止し、かつ端子部２０４〜２０６の導
体パターン５に対する密着性（ぬれ）を向上することが
できる。
子部２０４〜２０６を選択的にメッキすることができる
ので、放射部２０２に対するハンダの付着によるアンテ
ナの特性劣化を防止し、かつ端子部２０４〜２０６の導
体パターン５に対する密着性（ぬれ）を向上することが
できる。
【００５５】また、基体２０３をハンダメッキのマスク
として用いることで、マスキングの工程を省略し、製造
を容易にし、製造コストを低減することができる。
として用いることで、マスキングの工程を省略し、製造
を容易にし、製造コストを低減することができる。
【００５６】なお、端子部２０４〜２０６とフレームと
の連結で放射部２０２を十分に固定可能である場合、支
持部２０８を省略することができる。端子部２０４〜２
０６とフレームとの連結で放射部を固定した場合の金属
板を図２２に示す。図２２において金属板２０９は、フ
レーム２０９ａを有し、フレーム２０９ａ内部に放射部
２０２および端子部２０４〜２０６を有する。端子部２
０４〜２０６は、放射部２０２およびフレーム２０９ａ
に連結され、放射部２０２をフレーム２０９ａ内部に固
定している。その他の構成および製造方法については、
金属板２０７の場合と同様である。
の連結で放射部２０２を十分に固定可能である場合、支
持部２０８を省略することができる。端子部２０４〜２
０６とフレームとの連結で放射部を固定した場合の金属
板を図２２に示す。図２２において金属板２０９は、フ
レーム２０９ａを有し、フレーム２０９ａ内部に放射部
２０２および端子部２０４〜２０６を有する。端子部２
０４〜２０６は、放射部２０２およびフレーム２０９ａ
に連結され、放射部２０２をフレーム２０９ａ内部に固
定している。その他の構成および製造方法については、
金属板２０７の場合と同様である。
【００５７】逆に、支持部のみでフレームと連結し、端
子部とフレームとを分離して金属板の打抜き加工を行っ
てもよい。端子部とフレームとを分離した場合の金属板
を図２３に示す。図２３において金属板２１７は、フレ
ーム２１７ａを有し、フレーム２１７ａ内部に放射部２
０２および端子部２１４〜２１６からなるアンテナ導体
を有する。端子部２１４〜２１６は、放射部２０２と連
結され、フレーム２１７ａに対しては分離している。さ
らに、複数の支持部２１８が、放射部２０２およびフレ
ーム２１７ａと連結され、放射部２０２および端子部２
１４〜２１６をフレーム２１７ａ内部に固定している。
子部とフレームとを分離して金属板の打抜き加工を行っ
てもよい。端子部とフレームとを分離した場合の金属板
を図２３に示す。図２３において金属板２１７は、フレ
ーム２１７ａを有し、フレーム２１７ａ内部に放射部２
０２および端子部２１４〜２１６からなるアンテナ導体
を有する。端子部２１４〜２１６は、放射部２０２と連
結され、フレーム２１７ａに対しては分離している。さ
らに、複数の支持部２１８が、放射部２０２およびフレ
ーム２１７ａと連結され、放射部２０２および端子部２
１４〜２１６をフレーム２１７ａ内部に固定している。
【００５８】この金属板２１７から小型アンテナへの製
造方法については、上述の金属板２０７と同様に、放射
部２０２に対して射出成形を行って基体２０３を形成
し、さらに端子部２１４〜２１６にハンダメッキを行っ
た後、支持部２１８の切断を行う。金属板２１７を用い
て製造した小型アンテナを図２４に示す。図２４に示し
た小型アンテナ２１１は、直方形状の放射部２０２を有
するアンテナ導体Ｃと、この放射部２０２の周囲を隙間
なく取り囲み、外形を直方体に形成した基体２０３とを
有する。放射部２０２の両端には、基体２０３から突出
した端子部２１４〜２１６が形成される。ここで、端子
部２１４〜２１６は、放射部２０２と一体形成された金
属片であり、その表面に接続膜がメッキされている。
造方法については、上述の金属板２０７と同様に、放射
部２０２に対して射出成形を行って基体２０３を形成
し、さらに端子部２１４〜２１６にハンダメッキを行っ
た後、支持部２１８の切断を行う。金属板２１７を用い
て製造した小型アンテナを図２４に示す。図２４に示し
た小型アンテナ２１１は、直方形状の放射部２０２を有
するアンテナ導体Ｃと、この放射部２０２の周囲を隙間
なく取り囲み、外形を直方体に形成した基体２０３とを
有する。放射部２０２の両端には、基体２０３から突出
した端子部２１４〜２１６が形成される。ここで、端子
部２１４〜２１６は、放射部２０２と一体形成された金
属片であり、その表面に接続膜がメッキされている。
【００５９】端子部２１４は、上述したように、フレー
ム２１７ａに対して分離して打抜き加工され、その後ハ
ンダメッキによって接続膜２１４ａを形成しているの
で、末端面２１４ｂも含めて端子部２１４の全ての面に
接続膜２１４ａを形成することができる。したがって、
端子部２１４は、末端面２１４ｂを含む全ての面を接続
膜２１４ａで覆われ、ハンダに対する密着性（ぬれ）が
向上する。この結果、このアンテナを基板６にハンダ付
けしたときには、図２４（ｂ）に示すように、端子部２
１４の末端面２１４ｂまでハンダフィレットＦが形成さ
れ、よりしっかりとハンダ接合される。端子部２１５，
２１６においても同様に、その末端面を含む全ての面が
接続膜で覆われ、導体パターンに対する密着性（ぬれ）
を向上することができる。
ム２１７ａに対して分離して打抜き加工され、その後ハ
ンダメッキによって接続膜２１４ａを形成しているの
で、末端面２１４ｂも含めて端子部２１４の全ての面に
接続膜２１４ａを形成することができる。したがって、
端子部２１４は、末端面２１４ｂを含む全ての面を接続
膜２１４ａで覆われ、ハンダに対する密着性（ぬれ）が
向上する。この結果、このアンテナを基板６にハンダ付
けしたときには、図２４（ｂ）に示すように、端子部２
１４の末端面２１４ｂまでハンダフィレットＦが形成さ
れ、よりしっかりとハンダ接合される。端子部２１５，
２１６においても同様に、その末端面を含む全ての面が
接続膜で覆われ、導体パターンに対する密着性（ぬれ）
を向上することができる。
【００６０】なお、金属板２１７の形成においては、上
述したように端子部とフレームとを分離して金属板の打
抜き加工を行っても良いし、端子部とフレームとを連結
して打抜き加工し、接続膜のメッキ前にこれらの間を切
断することで、端子部の末端面まで接続膜を形成するよ
うにしてもよい。このようにしても、ハンダ接合したと
きには端子部の端面までハンダフィレットが形成され
る。
述したように端子部とフレームとを分離して金属板の打
抜き加工を行っても良いし、端子部とフレームとを連結
して打抜き加工し、接続膜のメッキ前にこれらの間を切
断することで、端子部の末端面まで接続膜を形成するよ
うにしてもよい。このようにしても、ハンダ接合したと
きには端子部の端面までハンダフィレットが形成され
る。
【００６１】また、端子部を基体の下側に折り曲げて基
板と接触させるようにしてもよい。図２５は、端子部２
１４を基体２０３の下側に折り曲げて基板６にハンダ付
けした場合の端子部２１４の断面を示す断面図である。
この小型アンテナにおいても、端子部２１４に対するハ
ンダメッキを、フレーム２１７ａから端子部２１４を切
り離した後に行うことで、端子部２１４の末端面２１４
ｂを含む端子部２１４の全面を接続膜２１４ａで覆うこ
とができる。この結果、この小型アンテナにおいても端
子部２１４の末端面２１４ｂにまでハンダフィレットＦ
が形成されて、回路基板６にしっかりとハンダ付けされ
るものとなる。
板と接触させるようにしてもよい。図２５は、端子部２
１４を基体２０３の下側に折り曲げて基板６にハンダ付
けした場合の端子部２１４の断面を示す断面図である。
この小型アンテナにおいても、端子部２１４に対するハ
ンダメッキを、フレーム２１７ａから端子部２１４を切
り離した後に行うことで、端子部２１４の末端面２１４
ｂを含む端子部２１４の全面を接続膜２１４ａで覆うこ
とができる。この結果、この小型アンテナにおいても端
子部２１４の末端面２１４ｂにまでハンダフィレットＦ
が形成されて、回路基板６にしっかりとハンダ付けされ
るものとなる。
【００６２】なお、金属板としては、リン青銅に限ら
ず、各種の合金を用いることができる。たとえば、４２
ａｌｌｏｙ（縦弾性係数＝１４５（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、
引張強さ＝５８８〜７３５（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．
１５Ｃｒ０．１Ｓｎ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ
−６）（縦弾性係数＝１１９（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張
強さ＝３５３〜４３１（Ｎ／ｍｍ2 ）、伸び≧５
（％）、疲労強度＝１３７（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．
１Ｆｅ０．０３Ｐ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ−
７）（縦弾性係数＝１１９（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張強
さ＝３５３〜４３１（Ｎ／ｍｍ2 ）、伸び≧５（％）、
疲労強度＝１３７（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．３Ｃｒ
０．２５Ｓｎ０．２Ｚｎ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴ
ＥＣ−６４Ｔ）（縦弾性係数＝１２７（×Ｎ3 ／ｍｍ
2 ）、引張強さ＝５３９〜６３７（Ｎ／ｍｍ2）、伸び
≧５（％）、疲労強度＝２６５（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ
２．５Ｎｉ０．６Ｓｉ０．５Ｚｎ０．０３Ａｇ（古河電
工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ−２３Ｚ）（縦弾性係数＝１
２８（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張強さ＝６２０〜７４０
（Ｎ／ｍｍ 2 ）、伸び≧５（％）、疲労強度＝２７５
（Ｎ／ｍｍ2 ））などが好適である。
ず、各種の合金を用いることができる。たとえば、４２
ａｌｌｏｙ（縦弾性係数＝１４５（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、
引張強さ＝５８８〜７３５（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．
１５Ｃｒ０．１Ｓｎ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ
−６）（縦弾性係数＝１１９（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張
強さ＝３５３〜４３１（Ｎ／ｍｍ2 ）、伸び≧５
（％）、疲労強度＝１３７（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．
１Ｆｅ０．０３Ｐ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ−
７）（縦弾性係数＝１１９（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張強
さ＝３５３〜４３１（Ｎ／ｍｍ2 ）、伸び≧５（％）、
疲労強度＝１３７（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ０．３Ｃｒ
０．２５Ｓｎ０．２Ｚｎ（古河電工（株）型番＝ＥＦＴ
ＥＣ−６４Ｔ）（縦弾性係数＝１２７（×Ｎ3 ／ｍｍ
2 ）、引張強さ＝５３９〜６３７（Ｎ／ｍｍ2）、伸び
≧５（％）、疲労強度＝２６５（Ｎ／ｍｍ2 ））、Ｃｕ
２．５Ｎｉ０．６Ｓｉ０．５Ｚｎ０．０３Ａｇ（古河電
工（株）型番＝ＥＦＴＥＣ−２３Ｚ）（縦弾性係数＝１
２８（×Ｎ3 ／ｍｍ2 ）、引張強さ＝６２０〜７４０
（Ｎ／ｍｍ 2 ）、伸び≧５（％）、疲労強度＝２７５
（Ｎ／ｍｍ2 ））などが好適である。
【００６３】なお、上述した化学組成比は、規格化した
重量％を示している。
重量％を示している。
【００６４】なお、これら金属板には、必要に応じて高
い電気伝導度を有する導体膜を施す。
い電気伝導度を有する導体膜を施す。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一層高い信頼性をもち、放射効率の高いアンテナ導体を
安価に実現することができるという効果を奏する。
一層高い信頼性をもち、放射効率の高いアンテナ導体を
安価に実現することができるという効果を奏する。
【００６６】また、本発明によれば、アンテナ導体の端
子部を回路基板の給電電極等にしっかりとハンダ付けで
きると共に、前記接続膜による放射特性の低下を回避で
きるので、放射特性を損なうことなくアンテナの実装性
を向上できるという効果を奏する。
子部を回路基板の給電電極等にしっかりとハンダ付けで
きると共に、前記接続膜による放射特性の低下を回避で
きるので、放射特性を損なうことなくアンテナの実装性
を向上できるという効果を奏する。
【００６７】また、本発明によれば、アンテナ導体の端
子部は、端子部の全面を覆う接続膜を介して回路基板に
接続されるので、端子部と回路基板との接合強度を一層
向上することができるという効果を奏する。
子部は、端子部の全面を覆う接続膜を介して回路基板に
接続されるので、端子部と回路基板との接合強度を一層
向上することができるという効果を奏する。
【００６８】また、本発明によれば、回路基板への実装
性の良好な小型アンテナを、簡易な製造方法で提供する
ことができるという効果を奏する。
性の良好な小型アンテナを、簡易な製造方法で提供する
ことができるという効果を奏する。
【００６９】また、本発明によれば、放射部を被覆する
誘電体をマスクとして接続膜の形成を行うので、放射特
性と実装性を両立できる小型アンテナを、簡易な製造方
法で提供することができるという効果を奏する。
誘電体をマスクとして接続膜の形成を行うので、放射特
性と実装性を両立できる小型アンテナを、簡易な製造方
法で提供することができるという効果を奏する。
【００７０】また、本発明によれば、誘電体をマスクと
して端子部に対して選択的に接続膜を形成するので、端
子部と回路基板との密着性が良好で、放射効率も良い小
型アンテナを簡易かつ安価に製造することができるとい
う効果を奏する。
して端子部に対して選択的に接続膜を形成するので、端
子部と回路基板との密着性が良好で、放射効率も良い小
型アンテナを簡易かつ安価に製造することができるとい
う効果を奏する。
【００７１】また、本発明によれば、端子部の端部を開
放し、端子部の全ての面に対して接続膜を形成するよう
にしているので、端子部と回路基板とを一層強固に接合
できる小型アンテナを簡易に製造することができるとい
う効果を奏する。
放し、端子部の全ての面に対して接続膜を形成するよう
にしているので、端子部と回路基板とを一層強固に接合
できる小型アンテナを簡易に製造することができるとい
う効果を奏する。
【図１】この発明の実施の形態１である小型アンテナの
概要構成を示す図である。
概要構成を示す図である。
【図２】図１に示した小型アンテナの構成を示す横断面
図である。
図である。
【図３】図１に示したアンテナと回路基板との接続状態
を示す図で（ａ）、（ｂ）は異なる状態を示す図であ
る。
を示す図で（ａ）、（ｂ）は異なる状態を示す図であ
る。
【図４】図３に示したアンテナ導体の端子部の構成を示
す横断面図である。
す横断面図である。
【図５】心材の外表面に設けられる導体膜の割合の形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】図５に示した導体膜の割合に対する放射効率の
変化を示す図である。
変化を示す図である。
【図７】放射部の断面が円形の場合を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態２に使用する、アンテナ
導体を含む導体パターンを示す平面図である。
導体を含む導体パターンを示す平面図である。
【図９】図８に示した導体パターンを金型にセットした
状態を示す水平断面図である。
状態を示す水平断面図である。
【図１０】それぞれ図９に示したＷ−Ｗ線、Ｘ−Ｘ線、
Ｙ−Ｙ線における部分を示す断面図である。
Ｙ−Ｙ線における部分を示す断面図である。
【図１１】図１０に示したＺ−Ｚ線における部分を示す
断面図である。
断面図である。
【図１２】図８に示した導体パターンと一体化された基
体を金型から取り出した状態を示す平面図である。
体を金型から取り出した状態を示す平面図である。
【図１３】実施の形態２に示した製造方法によって製造
された小型アンテナの一例を示す、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は正面図であ
る。
された小型アンテナの一例を示す、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は正面図であ
る。
【図１４】実施の形態３に示した導体パターンを、金型
にセットした状態で示す水平断面図である。
にセットした状態で示す水平断面図である。
【図１５】実施の形態４に示した実施の形態に示した導
体パターンを示す平面図である。
体パターンを示す平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態５である小型アンテナ
の概要構成を示す図である。
の概要構成を示す図である。
【図１７】図１６に示した小型アンテナの構成を示す横
断面図である。
断面図である。
【図１８】図１６に示したアンテナ導体の取付部近傍の
実装時の状態を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）で
ある。
実装時の状態を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）で
ある。
【図１９】図１６に示した小型アンテナの製造方法を示
す図（その１）である。
す図（その１）である。
【図２０】図１６に示した小型アンテナの製造方法を示
す図（その２）である。
す図（その２）である。
【図２１】図１６に示した小型アンテナの製造方法を示
す図（その３）である。
す図（その３）である。
【図２２】端子部とフレームとの連結で放射部を固定し
た場合の金属板を示す図である。
た場合の金属板を示す図である。
【図２３】端子部とフレームとを分離した場合の金属板
を示す図である。
を示す図である。
【図２４】図２３に示した金属板を用いて製造した小型
アンテナを示す図（ａ）、およびこの小型アンテナを回
路基板にハンダ付けした状態を示す端子部の断面図
（ｂ）である。
アンテナを示す図（ａ）、およびこの小型アンテナを回
路基板にハンダ付けした状態を示す端子部の断面図
（ｂ）である。
【図２５】端子部を基体の下側に折り曲げて基板にハン
ダ付けした場合の端子部を示す断面図である。
ダ付けした場合の端子部を示す断面図である。
【図２６】従来における小型アンテナの概要構成を示す
図である。
図である。
１，１３６，２０１，２１１ 小型アンテナ
Ａ，Ｂ，Ｃ，１１２ アンテナ導体
２，１１２ａ，２０２ 放射部
２ａ，１２ａ 心材
２ｂ，４ｂ，４ｃ，１２ｂ 導体膜
３，１３２，２０３ 基体
４，２０４〜２０６，２１４〜２１６ 端子部
４ｄ 先端部
５，１１０ 導体パターン
５ａ 取付部
６ 基板
１１４，２０７ａ，２０９ａ，２１７ａ フレーム
１１６ 支持片
１１８ 給電端子部
１２０ グランド端子部
１２２ 固定端子部
１２４ 開口部
１２８Ａ，１２８Ｂ 金型
１３０ キャビティ
１３４ 余剰部分
２０４ａ，２０５ａ，２０６ａ，２１４ａ，２１５ａ，
２１６ａ 接続膜 ２０７，２１７，２０９ 金属板 ２０８，２１８ 支持部 ２１４ｂ 末端面
２１６ａ 接続膜 ２０７，２１７，２０９ 金属板 ２０８，２１８ 支持部 ２１４ｂ 末端面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 浜田 浩樹
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
(72)発明者 石和 正幸
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
(72)発明者 上野 孝弘
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古
河電気工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5J046 AA04 AA19 AB06 AB13 PA04
PA07 QA02 QA08
Claims (15)
- 【請求項１】 折曲された線状の心材と、 前記心材の外表面の少なくとも一部を覆い、前記心材の
電気伝導度に比して高い電気伝導度を有する導体膜と、 で形成されたアンテナ導体を有することを特徴とする小
型アンテナ。 - 【請求項２】 前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする請求項１に記載の小型アンテナ。 - 【請求項３】 前記心材は、銅合金によって形成され、
前記導体膜は、銅によって形成されることを特徴とする
請求項１に記載の小型アンテナ。 - 【請求項４】 電波の送受信を行う放射部と該放射部を
回路基板に接続する端子部とで形成されたアンテナ導体
を有し、前記端子部にハンダ特性を向上するための接続
膜を被覆し、前記放射部には当該接続膜を形成しないこ
とを特徴とする小型アンテナ。 - 【請求項５】 前記接続膜は、前記放射部の表面側の層
の電気伝導度に比して低い電気伝導度を有することを特
徴とする請求項４に記載の小型アンテナ。 - 【請求項６】 前記接続膜は、ハンダメッキによって形
成されることを特徴とする請求項４に記載の小型アンテ
ナ。 - 【請求項７】 前記接続膜は、前記端子部の全面を覆う
ことを特徴とする請求項４に記載の小型アンテナ。 - 【請求項８】 前記放射部および前記端子部は、金属板
の打抜き加工によって形成されることを特徴とする請求
項４に記載の小型アンテナ。 - 【請求項９】 前記放射部が誘電体で覆われており、前
記端子部は前記誘電体から露出することを特徴とする請
求項４に記載の小型アンテナ。 - 【請求項１０】 前記アンテナ導体が、心材と、この心
材の少なくとも放射部に相当する外表面を覆う導体膜と
で形成されており、前記導体膜が心材よりも電気伝導度
が高い材料で形成されていることを特徴とする請求項４
に記載の小型アンテナ。 - 【請求項１１】 前記導体膜は、次式 δ＝√（２／（σ・μ・ω）） ただし、σ：導体の電気伝導度 μ：導体の透磁率 ω：角周波数 によって特定される表皮深さδ以上の膜厚を有すること
を特徴とする請求項１０に記載の小型アンテナ。 - 【請求項１２】 電波を送受信する放射部と、該放射部
を回路基板に接続する端子部とを有するアンテナ導体
を、 金属板の打抜き加工によって形成する打抜き工程と、 前記放射部を誘電体で被覆する被覆工程と、 前記誘電体をマスクとして用い、前記端子部に対して選
択的に前記接続膜を形成する接続膜形成工程と、 を含むことを特徴とする小型アンテナの製造方法。 - 【請求項１３】 前記打抜き工程では、前記アンテナ導
体を支持するフレームをさらに含む形状で前記金属板の
打抜き加工を行い、前記接続膜形成工程の後にアンテナ
導体を前記フレームから切断する切断工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項１２に記載の小型アンテナの製
造方法。 - 【請求項１４】 前記打抜き工程では、前記フレームと
前記端子部とを分離した形状に前記金属板の打抜き加工
を行うことを特徴とする請求項１３に記載の小型アンテ
ナの製造方法。 - 【請求項１５】 前記打抜き工程では、前記フレームと
前記端子部とが連続した形状に前記金属板の打抜き加工
を行い、 前記接続膜形成工程の前に前記フレームと前記端子部と
を切り離す予備切断工程を設けたことを特徴とする請求
項１３に記載の小型アンテナの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001370483A JP2003152428A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-04 | 小型アンテナおよびその製造方法 |
| DE60118294T DE60118294T2 (de) | 2000-12-27 | 2001-12-12 | Kompakte Antenne und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| EP01129262A EP1221737B8 (en) | 2000-12-27 | 2001-12-12 | Compact antenna and producing method thereof |
| US10/024,085 US6630911B2 (en) | 2000-12-27 | 2001-12-17 | Compact antenna and producing method thereof |
| KR1020010084853A KR100884037B1 (ko) | 2000-12-27 | 2001-12-26 | 소형 안테나 및 그 제조방법 |
| CNB011440279A CN1231994C (zh) | 2000-12-27 | 2001-12-27 | 小型天线及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397311 | 2000-12-27 | ||
| JP2000-397311 | 2000-12-27 | ||
| JP2001121732 | 2001-04-19 | ||
| JP2001-121732 | 2001-04-19 | ||
| JP2001-259978 | 2001-08-29 | ||
| JP2001259978 | 2001-08-29 | ||
| JP2001370483A JP2003152428A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-04 | 小型アンテナおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152428A true JP2003152428A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=27481930
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001370483A Pending JP2003152428A (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-04 | 小型アンテナおよびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6630911B2 (ja) |
| EP (1) | EP1221737B8 (ja) |
| JP (1) | JP2003152428A (ja) |
| KR (1) | KR100884037B1 (ja) |
| CN (1) | CN1231994C (ja) |
| DE (1) | DE60118294T2 (ja) |
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| KR100708542B1 (ko) | 2006-12-13 | 2007-04-18 | 장유규 | 이종 재질을 이용한 복사 소자 및 이종 재질의 복사 소자를이용한 안테나 |
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- 2001-12-12 DE DE60118294T patent/DE60118294T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-12 EP EP01129262A patent/EP1221737B8/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| EP1221737B8 (en) | 2006-07-19 |
| DE60118294T2 (de) | 2006-09-21 |
| CN1362753A (zh) | 2002-08-07 |
| EP1221737A2 (en) | 2002-07-10 |
| US20020080076A1 (en) | 2002-06-27 |
| DE60118294D1 (de) | 2006-05-18 |
| US6630911B2 (en) | 2003-10-07 |
| CN1231994C (zh) | 2005-12-14 |
| KR100884037B1 (ko) | 2009-02-17 |
| EP1221737B1 (en) | 2006-03-29 |
| EP1221737A3 (en) | 2003-02-26 |
| KR20020053737A (ko) | 2002-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041001 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |