JP2003347819A - アンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機 - Google Patents
アンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ特性が安定なアンテナ及びそのアン
テナを有する携帯電話機を提供する。 【解決手段】 熱膨張率が小さい第一の材料を基材１と
し、その基材１の表面に電気抵抗率が小さい第二の材料
２，３を複合化した。熱変形がないので、アンテナ特性
が安定する。
テナを有する携帯電話機を提供する。 【解決手段】 熱膨張率が小さい第一の材料を基材１と
し、その基材１の表面に電気抵抗率が小さい第二の材料
２，３を複合化した。熱変形がないので、アンテナ特性
が安定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波の送受信に
用いるアンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機に
係り、特に、アンテナ特性が安定なアンテナ及びそのア
ンテナを有する携帯電話機に関するものである。
用いるアンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機に
係り、特に、アンテナ特性が安定なアンテナ及びそのア
ンテナを有する携帯電話機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機のアンテナの本体を構成する
導電材料には、従来、銅或いはリン青銅などの銅を主成
分とした合金が主に使用されている。これは、導電材料
を銅系のものにすることにより、アンテナに必要な高い
導電性を確保することができるためである。
導電材料には、従来、銅或いはリン青銅などの銅を主成
分とした合金が主に使用されている。これは、導電材料
を銅系のものにすることにより、アンテナに必要な高い
導電性を確保することができるためである。
【０００３】この導電材料の表面にニッケルメッキ或い
は金メッキを行ったものもある。これは、導電材料の表
面の酸化を防止するための保護メッキである。金メッキ
は、端子部分の接触抵抗を低減する目的で行うこともあ
る。
は金メッキを行ったものもある。これは、導電材料の表
面の酸化を防止するための保護メッキである。金メッキ
は、端子部分の接触抵抗を低減する目的で行うこともあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】携帯電話機のアンテナ
は、電波の送信時や受信時に熱が発生する。携帯電話機
を長時間使用すると、発生熱によってアンテナに使用さ
れている材料は膨張・変形する。アンテナの変形はアン
テナ特性に影響する。例えば、平面アンテナでは、アン
テナの表面積やスリットの形状がアンテナ特性（対応周
波数、帯域幅、利得）に大きく影響を与える。よって、
アンテナ特性を安定させるためには、熱による材料の変
形が極力小さいことが望まれる。
は、電波の送信時や受信時に熱が発生する。携帯電話機
を長時間使用すると、発生熱によってアンテナに使用さ
れている材料は膨張・変形する。アンテナの変形はアン
テナ特性に影響する。例えば、平面アンテナでは、アン
テナの表面積やスリットの形状がアンテナ特性（対応周
波数、帯域幅、利得）に大きく影響を与える。よって、
アンテナ特性を安定させるためには、熱による材料の変
形が極力小さいことが望まれる。
【０００５】従来の銅系材料を本体とするアンテナの場
合、現状の携帯電話の周波数帯（数百ＭＨｚ〜約２ＧＨ
ｚ）では熱膨張によるアンテナ特性のずれは許容範囲に
収めることができるが、それより高周波数帯（２ＧＨｚ
〜）では熱膨張がアンテナ特性のずれに与える影響が相
対的に大きい、つまりアンテナ特性が熱に対して敏感で
あるため、アンテナ特性のずれが許容範囲から外れてし
まう。従って、従来のアンテナを用いた携帯電話機は、
熱が発生したとき、十分な送受信機能を果たすことがで
きない。
合、現状の携帯電話の周波数帯（数百ＭＨｚ〜約２ＧＨ
ｚ）では熱膨張によるアンテナ特性のずれは許容範囲に
収めることができるが、それより高周波数帯（２ＧＨｚ
〜）では熱膨張がアンテナ特性のずれに与える影響が相
対的に大きい、つまりアンテナ特性が熱に対して敏感で
あるため、アンテナ特性のずれが許容範囲から外れてし
まう。従って、従来のアンテナを用いた携帯電話機は、
熱が発生したとき、十分な送受信機能を果たすことがで
きない。
【０００６】しかし、変形を防ぐことだけ考慮して、例
えば、低熱膨張率のニッケル単体をアンテナ本体に用い
た場合、導電特性がアンテナとして十分でなく、しかも
ニッケル単体は磁性体であるため、ニッケル単体でアン
テナを構成することは不適切である。
えば、低熱膨張率のニッケル単体をアンテナ本体に用い
た場合、導電特性がアンテナとして十分でなく、しかも
ニッケル単体は磁性体であるため、ニッケル単体でアン
テナを構成することは不適切である。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、アンテナ特性が安定なアンテナ及びそのアンテナを
有する携帯電話機を提供することにある。
し、アンテナ特性が安定なアンテナ及びそのアンテナを
有する携帯電話機を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアンテナは、熱膨張率が小さい第一の材料を
基材とし、その基材の表面に電気抵抗率が小さい第二の
材料を複合化したものである。
に本発明のアンテナは、熱膨張率が小さい第一の材料を
基材とし、その基材の表面に電気抵抗率が小さい第二の
材料を複合化したものである。
【０００９】上記第一の材料の熱膨張率が１３×１０-6
／Ｋ以下であり、上記第二の材料の電気抵抗率が５μΩ
・ｃｍ以下であってもよい。
／Ｋ以下であり、上記第二の材料の電気抵抗率が５μΩ
・ｃｍ以下であってもよい。
【００１０】上記第一の材料が鉄及びニッケルを主成分
とする材料であってもよい。
とする材料であってもよい。
【００１１】上記第二の材料が銅又は銀又は金を主成分
とする材料であってもよい。
とする材料であってもよい。
【００１２】上記第一、第二の材料を複合化した複合材
を樹脂からなる成形体にさらに複合化してもよい。
を樹脂からなる成形体にさらに複合化してもよい。
【００１３】上記第一、第二の材料を重ね合わせて圧延
することにより複合化してもよい。
することにより複合化してもよい。
【００１４】また、本発明の携帯電話機は、上記第一、
第二の材料を複合化したアンテナを搭載した携帯電話機
である。
第二の材料を複合化したアンテナを搭載した携帯電話機
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１６】図１に示されるように、本発明に係るアン
テナは、熱膨張率が小さい第一の材料を板状の基材１と
し、その基材１の表（おもて）面及び裏面の表面（ひょ
うめん；以下、注釈なきはひょうめん）に電気抵抗率が
小さい第二の材料を板状の表面材２として張り合わせる
ことにより複合化したものである。図２に示されるよう
に、基材１の表裏両面に第二の材料を表面層３としてメ
ッキすることにより複合化してもよい。
テナは、熱膨張率が小さい第一の材料を板状の基材１と
し、その基材１の表（おもて）面及び裏面の表面（ひょ
うめん；以下、注釈なきはひょうめん）に電気抵抗率が
小さい第二の材料を板状の表面材２として張り合わせる
ことにより複合化したものである。図２に示されるよう
に、基材１の表裏両面に第二の材料を表面層３としてメ
ッキすることにより複合化してもよい。
【００１７】本出願人は、前述した従来の問題点を解消
する目的のために、アンテナに必要とされる導電特性を
有する材料や熱膨張率を低減させる材料について種々検
討した結果、アンテナの構造的な主要部分を占める材料
（以下、基材という）として、例えば、鉄／ニッケル
（Ｆｅ−Ｎｉ）系合金のような低熱膨張率の材料を用
い、その基材の表面にアンテナの電気的な役割を担う材
料として、例えば、銅などの電気伝導率の高い金属を複
合一体化することによって、上記の目的を満足するアン
テナを完成するに至った。
する目的のために、アンテナに必要とされる導電特性を
有する材料や熱膨張率を低減させる材料について種々検
討した結果、アンテナの構造的な主要部分を占める材料
（以下、基材という）として、例えば、鉄／ニッケル
（Ｆｅ−Ｎｉ）系合金のような低熱膨張率の材料を用
い、その基材の表面にアンテナの電気的な役割を担う材
料として、例えば、銅などの電気伝導率の高い金属を複
合一体化することによって、上記の目的を満足するアン
テナを完成するに至った。
【００１８】即ち、本発明では、基材１として熱膨張率
の小さいＦｅ−Ｎｉ系合金を用いる。ただし、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系合金は、電気伝導率が低いため、この材料のみでア
ンテナとするのは不適切である。そこで、基材１の表面
に電気伝導率の高い銅、銀、金などの表面材２を複合化
することで、高周波アンテナに必要とされる導電率と低
熱膨張率とを同時に満たすようにした。
の小さいＦｅ−Ｎｉ系合金を用いる。ただし、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系合金は、電気伝導率が低いため、この材料のみでア
ンテナとするのは不適切である。そこで、基材１の表面
に電気伝導率の高い銅、銀、金などの表面材２を複合化
することで、高周波アンテナに必要とされる導電率と低
熱膨張率とを同時に満たすようにした。
【００１９】本発明は、アンテナによる送受信時に使用
される高周波がアンテナの表面から厚さ数μｍの領域を
流れるという高周波特有の現象（表皮効果）を利用した
ものである。この表皮効果により、アンテナ電流の大部
分が表面材２を流れることになり、基材１の電気伝導率
が低いことは問題とならない。
される高周波がアンテナの表面から厚さ数μｍの領域を
流れるという高周波特有の現象（表皮効果）を利用した
ものである。この表皮効果により、アンテナ電流の大部
分が表面材２を流れることになり、基材１の電気伝導率
が低いことは問題とならない。
【００２０】第一、第二の材料の複合化は、第一の材料
を板状に形成した基材１と第二の材料を板状に形成した
表面材２とをクラッド圧延によって一体化する方法、或
いは基材１の表面に第二の材料をメッキして表面層３と
する方法などがある。
を板状に形成した基材１と第二の材料を板状に形成した
表面材２とをクラッド圧延によって一体化する方法、或
いは基材１の表面に第二の材料をメッキして表面層３と
する方法などがある。
【００２１】第一の材料としては、インバー合金を代表
とするＦｅ−Ｎｉ系合金のみに限らず、熱膨張率が１３
×１０-6／Ｋ以下のものであれば、好適である。
とするＦｅ−Ｎｉ系合金のみに限らず、熱膨張率が１３
×１０-6／Ｋ以下のものであれば、好適である。
【００２２】第二の材料としては、銅や銅を含む合金に
限らず、電気抵抗率が５μΩ・ｃｍ以下のものであれ
ば、好適である。従って、銀、銀を含む合金、金、金を
含む合金なども好適である。
限らず、電気抵抗率が５μΩ・ｃｍ以下のものであれ
ば、好適である。従って、銀、銀を含む合金、金、金を
含む合金なども好適である。
【００２３】また、図１、図２のように板状の材料を複
合化した複合材を使って平面アンテナを構成するに限ら
ず、図３に示されるように、丸棒状の基材１の表面に表
面材２を複合化することによって、ロッド型のアンテナ
を構成してもよい。
合化した複合材を使って平面アンテナを構成するに限ら
ず、図３に示されるように、丸棒状の基材１の表面に表
面材２を複合化することによって、ロッド型のアンテナ
を構成してもよい。
【００２４】以下、本発明によるアンテナ特性の評価を
試作品によって行う。
試作品によって行う。
【００２５】図３に示されるように、複合材又は単体材
料からなる導体板４をアンテナとして機能させるために
プレスで打ち抜いて放射素子７、接地（ＧＮＤ）８、給
電点９を形成し、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）を射出
成形して導体板４を取り付けるための平面部とその平面
部を支持するための折曲部とを有するポリカーボネート
成形体５を作成し、このポリカーボネート成形体５に上
記のプレス加工した導体板４を圧着して複合一体化す
る。この一体化品をポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）の基
板６に取り付ける。この図３に示した構造のアンテナを
各種材料の導体板４によって試作した。
料からなる導体板４をアンテナとして機能させるために
プレスで打ち抜いて放射素子７、接地（ＧＮＤ）８、給
電点９を形成し、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）を射出
成形して導体板４を取り付けるための平面部とその平面
部を支持するための折曲部とを有するポリカーボネート
成形体５を作成し、このポリカーボネート成形体５に上
記のプレス加工した導体板４を圧着して複合一体化す
る。この一体化品をポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）の基
板６に取り付ける。この図３に示した構造のアンテナを
各種材料の導体板４によって試作した。
【００２６】試作＃１；基材１としてＦｅ−４２ｗｔ％
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
【００２７】試作＃２；基材１としてＦｅ−５０ｗｔ％
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
【００２８】試作＃３；基材１としてＦｅ−２３ｗｔ％
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
Ｎｉ合金条（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚
さ０．１５ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして
複合材を作成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表
面材２の合計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４
をプレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネ
ート成形体５に圧着した。
【００２９】試作＃４；基材１としてＦｅ−５０ｗｔ％
Ｎｉ合金条（厚さ１０ｍｍ）、表面層３のメッキ材料と
して銀Ａｇを使用し、基材１に圧延を繰り返し、その上
に銀メッキを行い、基材１及び表面層３の合計の厚さを
１５０μｍとした。この導体板４をプレス成形により図
３の形状に加工してポリカーボネート成形体５に圧着し
た。
Ｎｉ合金条（厚さ１０ｍｍ）、表面層３のメッキ材料と
して銀Ａｇを使用し、基材１に圧延を繰り返し、その上
に銀メッキを行い、基材１及び表面層３の合計の厚さを
１５０μｍとした。この導体板４をプレス成形により図
３の形状に加工してポリカーボネート成形体５に圧着し
た。
【００３０】試作＃５；単体材料としてＮｉ条（厚さ１
５０μｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４を
プレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネー
ト成形体５に圧着した。
５０μｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４を
プレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネー
ト成形体５に圧着した。
【００３１】試作＃６；基材１としてＮｉ条（厚さ２３
ｍｍ）、表面材２として銅条（厚さ０．１５ｍｍ）を使
用し、圧延法によりクラッドして複合材を作成し、さら
に圧延を繰り返して基材１及び表面材２の合計の厚さを
１５０μｍとした。この導体板４をプレス成形により図
３の形状に加工してポリカーボネート成形体５に圧着し
た。
ｍｍ）、表面材２として銅条（厚さ０．１５ｍｍ）を使
用し、圧延法によりクラッドして複合材を作成し、さら
に圧延を繰り返して基材１及び表面材２の合計の厚さを
１５０μｍとした。この導体板４をプレス成形により図
３の形状に加工してポリカーボネート成形体５に圧着し
た。
【００３２】試作＃７；基材１としてＳＵＳ３０４条
（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚さ０．１５
ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして複合材を作
成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表面材２の合
計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４をプレス成
形により図３の形状に加工してポリカーボネート成形体
５に圧着した。
（厚さ２３ｍｍ）、表面材２として銅条（厚さ０．１５
ｍｍ）を使用し、圧延法によりクラッドして複合材を作
成し、さらに圧延を繰り返して基材１及び表面材２の合
計の厚さを１５０μｍとした。この導体板４をプレス成
形により図３の形状に加工してポリカーボネート成形体
５に圧着した。
【００３３】試作＃８；単体材料として銅板（厚さ０．
１５ｍｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４を
プレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネー
ト成形体５に圧着した。
１５ｍｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４を
プレス成形により図３の形状に加工してポリカーボネー
ト成形体５に圧着した。
【００３４】試作＃９；単体材料としてリン青銅板（Ｃ
ｕ−６．０ｗｔ％Ｓｎ−０．１ｗｔ％Ｐ）（厚さ０．１
５ｍｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４をプ
レス成形により図３の形状に加工してポリカーボネート
成形体５に圧着した。
ｕ−６．０ｗｔ％Ｓｎ−０．１ｗｔ％Ｐ）（厚さ０．１
５ｍｍ）を使用し、この単体材料からなる導体板４をプ
レス成形により図３の形状に加工してポリカーボネート
成形体５に圧着した。
【００３５】＃１〜＃４は、導体板４が低熱膨張率の材
料と低電気抵抗率の材料とを複合化してなる本発明に該
当するものである。＃８、＃９は、導体板４が単体材料
からなる従来技術に該当するものである。＃５〜＃７
は、比較対照のために作成したものである。
料と低電気抵抗率の材料とを複合化してなる本発明に該
当するものである。＃８、＃９は、導体板４が単体材料
からなる従来技術に該当するものである。＃５〜＃７
は、比較対照のために作成したものである。
【００３６】これらの試作品について、対応周波数（Ｇ
Ｈｚ）、帯域幅（ＭＨｚ）、反射損失（リターンロス）
を計測し、表１にまとめた。
Ｈｚ）、帯域幅（ＭＨｚ）、反射損失（リターンロス）
を計測し、表１にまとめた。
【００３７】なお、対応周波数は、１．８ＧＨｚ、５．
０ＧＨｚをそれぞれ目標としたときの実測値であり、帯
域幅、反射損失は、その各条件での実測値である。これ
らのアンテナ特性の計測は、試験前に３０分間の通電を
行った直後に実施した。
０ＧＨｚをそれぞれ目標としたときの実測値であり、帯
域幅、反射損失は、その各条件での実測値である。これ
らのアンテナ特性の計測は、試験前に３０分間の通電を
行った直後に実施した。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１において、＃１〜＃４は本発明の実施
例、＃５〜＃７は比較例、＃８、＃９は従来例と区分し
ている。複合材の構成の欄には、複合材の各材料又は単
体材料の名称を元素記号、重量比、ステンレス規格など
で示した。複合材の場合は、表面材／基材／表面材とい
う書式で記入した。総合評価は、対応周波数、帯域幅、
反射損失に関する個別評価を総合したもので、○はアン
テナ特性が良好、×は不良であることを表す。
例、＃５〜＃７は比較例、＃８、＃９は従来例と区分し
ている。複合材の構成の欄には、複合材の各材料又は単
体材料の名称を元素記号、重量比、ステンレス規格など
で示した。複合材の場合は、表面材／基材／表面材とい
う書式で記入した。総合評価は、対応周波数、帯域幅、
反射損失に関する個別評価を総合したもので、○はアン
テナ特性が良好、×は不良であることを表す。
【００４０】表１によれば、＃１〜＃４では、他と比較
して、目標とする周波数どおりの対応周波数を確保でき
ている。これに対し、＃８、＃９は、対応周波数が目標
周波数と数十ＭＨｚのずれを生じており、５．０ＧＨｚ
では特にそのずれが大きい。
して、目標とする周波数どおりの対応周波数を確保でき
ている。これに対し、＃８、＃９は、対応周波数が目標
周波数と数十ＭＨｚのずれを生じており、５．０ＧＨｚ
では特にそのずれが大きい。
【００４１】また、＃１〜＃４は、＃８、＃９と比較し
て目標対応周波数１．８ＧＨｚ、５．０ＧＨｚで帯域幅
が共に広く、いずれも１５０ＭＨｚを超えている。＃
８、＃９は、１．８ＧＨｚでは１５０ＭＨｚを超える帯
域幅を確保できているものの、５．０ＧＨｚでは５０Ｍ
Ｈｚ以下の帯域幅しか得られていない。
て目標対応周波数１．８ＧＨｚ、５．０ＧＨｚで帯域幅
が共に広く、いずれも１５０ＭＨｚを超えている。＃
８、＃９は、１．８ＧＨｚでは１５０ＭＨｚを超える帯
域幅を確保できているものの、５．０ＧＨｚでは５０Ｍ
Ｈｚ以下の帯域幅しか得られていない。
【００４２】また、＃１〜＃４は、目標対応周波数１．
８ＧＨｚ、５．０ＧＨｚで反射損失が共に−１０ｄＢ以
下であるのに対し、＃８、＃９は、対応周波数で反射損
失が−２ｄＢ程度であった。
８ＧＨｚ、５．０ＧＨｚで反射損失が共に−１０ｄＢ以
下であるのに対し、＃８、＃９は、対応周波数で反射損
失が−２ｄＢ程度であった。
【００４３】従来技術による＃８、＃９のアンテナ特性
の低下は、試験前の通電で発生した熱によって導体板４
が熱膨張したことが主原因であると考えられる。本発明
による＃１〜＃４のアンテナ特性が良好なのは、基材１
の熱膨張率が小さいために導体板４の熱膨張が抑えられ
たことが奏効していると考えられる。
の低下は、試験前の通電で発生した熱によって導体板４
が熱膨張したことが主原因であると考えられる。本発明
による＃１〜＃４のアンテナ特性が良好なのは、基材１
の熱膨張率が小さいために導体板４の熱膨張が抑えられ
たことが奏効していると考えられる。
【００４４】＃５、＃６は、Ｎｉの磁性がアンテナ特性
に影響を与えて、アンテナとして十分に機能していな
い。
に影響を与えて、アンテナとして十分に機能していな
い。
【００４５】＃７は、熱膨張率が表面材２のＣｕと同等
であるＳＵＳ３０４を基材１として使用したため、＃
８、＃９と同様のアンテナ特性の低下が見られる。
であるＳＵＳ３０４を基材１として使用したため、＃
８、＃９と同様のアンテナ特性の低下が見られる。
【００４６】以上の試作評価により本発明の有効性が実
証された。
証された。
【００４７】本発明のアンテナは、汎用性のあるＦｅ−
Ｎｉ系合金及びＣｕ系材料によって構成できるため、材
料コストが安価であることを保持し、かつ、アンテナ特
性を大幅に向上させることができる。
Ｎｉ系合金及びＣｕ系材料によって構成できるため、材
料コストが安価であることを保持し、かつ、アンテナ特
性を大幅に向上させることができる。
【００４８】本発明に係る携帯電話機は、低熱膨張率の
材料と低電気抵抗率の材料とを複合したアンテナを図１
〜図４に示した形態或いは携帯電話機の構造に合わせた
形状に形成し、従来のアンテナに代えて使用したもので
ある。この場合、携帯電話機の長時間使用によってアン
テナの温度が高くなっても、アンテナの変形がなく、２
ＧＨｚ以上の高周波数帯においてもアンテナ特性が低下
しない。
材料と低電気抵抗率の材料とを複合したアンテナを図１
〜図４に示した形態或いは携帯電話機の構造に合わせた
形状に形成し、従来のアンテナに代えて使用したもので
ある。この場合、携帯電話機の長時間使用によってアン
テナの温度が高くなっても、アンテナの変形がなく、２
ＧＨｚ以上の高周波数帯においてもアンテナ特性が低下
しない。
【００４９】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
る。
【００５０】（１）低熱膨張率の基材により熱膨張が抑
えられると共に、高周波電流が表皮効果によって高電気
伝導率の表面材に流れるので、高いアンテナ特性を実現
しつつそのアンテナ特性を発熱条件下でも安定させるこ
とができる。
えられると共に、高周波電流が表皮効果によって高電気
伝導率の表面材に流れるので、高いアンテナ特性を実現
しつつそのアンテナ特性を発熱条件下でも安定させるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施形態を示すアンテナの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施形態を示すアンテナの断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施形態を示すアンテナの斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の一実施形態を示すアンテナの断面図で
ある。
ある。
１ 基材（第一の材料）
２ 表面材（第二の材料）
３ 表面層（第二の材料）
４ 導体板
５ ポリカーボネート成形体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松井 量
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 楯 尚史
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5J045 AA01 AA02 AB05 AB07 DA08
EA07 HA03 NA01
5J046 AA02 AA06 AB13 PA07
5J047 AA02 AA06 AB13 FD01
Claims (7)
- 【請求項１】 熱膨張率が小さい第一の材料を基材と
し、その基材の表面に電気抵抗率が小さい第二の材料を
複合化したことを特徴とするアンテナ。 - 【請求項２】 上記第一の材料の熱膨張率が１３×１０
-6／Ｋ以下であり、上記第二の材料の電気抵抗率が５μ
Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のア
ンテナ。 - 【請求項３】 上記第一の材料が鉄及びニッケルを主成
分とする材料であることを特徴とする請求項１又は２記
載のアンテナ。 - 【請求項４】 上記第二の材料が銅又は銀又は金を主成
分とする材料であることを特徴とする請求項１〜３いず
れか記載のアンテナ。 - 【請求項５】 上記第一、第二の材料を複合化した複合
材を樹脂からなる成形体にさらに複合化したことを特徴
とする請求項１〜４いずれか記載のアンテナ。 - 【請求項６】 上記第一、第二の材料を重ね合わせて圧
延することにより複合化したことを特徴とする請求項１
〜５いずれか記載のアンテナ。 - 【請求項７】 請求項１〜６いずれか記載のアンテナを
搭載したことを特徴とする携帯電話機。
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|---|---|---|---|
| JP2002154303A JP3915599B2 (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | アンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002154303A JP3915599B2 (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | アンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347819A true JP2003347819A (ja) | 2003-12-05 |
| JP3915599B2 JP3915599B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=29771138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002154303A Expired - Fee Related JP3915599B2 (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | アンテナ及びそのアンテナを有する携帯電話機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3915599B2 (ja) |
-
2002
- 2002-05-28 JP JP2002154303A patent/JP3915599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3915599B2 (ja) | 2007-05-16 |
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