JP2017519341A - 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ - Google Patents

回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ Download PDF

Info

Publication number
JP2017519341A
JP2017519341A JP2016572744A JP2016572744A JP2017519341A JP 2017519341 A JP2017519341 A JP 2017519341A JP 2016572744 A JP2016572744 A JP 2016572744A JP 2016572744 A JP2016572744 A JP 2016572744A JP 2017519341 A JP2017519341 A JP 2017519341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
platform
mount
link
socket
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016572744A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017519341A5 (ja
JP6427603B2 (ja
Inventor
ランダ,ビクター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xcerra Corp
Original Assignee
Xcerra Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xcerra Corp filed Critical Xcerra Corp
Publication of JP2017519341A publication Critical patent/JP2017519341A/ja
Publication of JP2017519341A5 publication Critical patent/JP2017519341A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6427603B2 publication Critical patent/JP6427603B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/88Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7005Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

集積回路を受けるためのプラットフォームを有し、1台のテスト機器又は他のボードをオーバーレイするように適合される、集積回路をテスト又は接続するためのソケットが開示され、プラットフォームには、二部品コネクタ組立体の一部をそれぞれ配置するスロットのアレイが形成される。プラットフォーム上に集積回路が着座されるときに、ICによる信号伝送を確立又は評価するためにIC上のコンタクトパッドとボードとの接触が生じるように二部品コネクタ組立体がピボット運動する。プラットフォームは、コネクタ組立体をボード又はテスト機器との接触を生じるべくプラットフォームの外に付勢する弾性の細長いエラストマーを収容する。プラットフォーム上にICが配置されるときに、弾性管状部材の付勢が克服され、電気接続がコネクタ組立体にわたって確立される。【選択図】図3

Description

本発明は、集積回路をIC基板と電気的に接続するソケットに関する。より具体的には、本発明は、IC被テストデバイス(DUT)と1台のテスト機器又は他のフィクスチャのロードボードなどのボードとの確実な接続を達成する二部品コネクタのアレイを組み込む、集積回路をテスト又は接続するのに用いられるようなソケットに向けられる。
集積回路テスタデバイスは、チップの品質を製造ラインから離れてテスト及び評価するのに半導体産業で長らく用いられてきた。信号完全性がチップ設計及びテストの重要な態様である。この目的のために、集積回路の導線をその対応するロードボードパッドに相互接続するコンタクトの導電部を通じて、インピーダンスを特定の所望のレベルに維持することが望ましい。設計の有効インピーダンスはいくつかの因子の関数である。これらは、導電パスの幅及び長さ、導電構造体が作製される材料、材料の厚さなどを含む。
集積回路(IC)などのパッケージされた又は成形された半導体デバイスの電気的特性をテストするときに、ICをその性能を評価する機器、すなわちロードボードに固定及び接続する、特化されたテストソケットを使用するのが一般的である。テストされるチップの集積回路の導線をテスタのロードボードに迅速に一時的に接続するための多くの異なるテストソケットが考案されている。自動テスト装置は、特に、いくつかのこうしたソケットを用いる。通常のソケット構成は、ICの導線とロードボードとの間に位置するコンタクトにのしかかる力を用いて、コンタクトのプローブチップを変形させ、ロードボードにパッドを係合させる。こうした構成は、DUTのピン又はコンタクトパッドとテスト装置の対応する導線との間に確実な接続を提供する。このタイプの接続の例は、例えば、Rathburnの米国特許第6,409,521号及びSherryの米国特許第7,737,708号で見出すことができ、この両方の教示及び内容は引用により本明細書に十分に組み込まれる。
集積回路のテストのためにも又は基板上にこうした回路をマウントするためにも、適切なソケットのようなコネクタが必要とされる。コスト、低い高さを有すること、及び電気信号パスを短縮することなどの因子が、産業を従来技術のソケットの改善を絶えず追及することに向かわせる。上記への解決策が、本発明の譲受人に譲渡された、Tiengtumの米国特許第7,918,669号によって提供されており、その内容は引用により本明細書に十分に組み込まれる。該デバイスの特徴は、コネクタの弾性付勢を提供する円筒形エラストマーであり、これは、テストデバイスが被テストデバイス(DUT)との有効な接触を確実に生じることを可能にした。しかしながら、この円筒形エラストマーは、すぐに摩耗し、複数回の使用後に変形し始め、その有効性が低下する。これは摩耗し始めるとねじれることがあり、さらなる摩耗につながり、弾力性を失うことになる。これは、特定の条件下で信頼できる接触を生じるコネクタでの問題につながる。本発明は、こうした問題に対処する。
本発明は、好ましくは少なくとも1つの辺縁に沿って直線的に配列される一連のコンタクトパッド又は他の電気接続部を有する、集積回路のためのソケットであり、該ソケットは、ICを支持し、かつ、集積回路のコンタクトパッドと係合したときにコンタクトパッドとプラットフォームよりも下の関連するフィクスチャのコンタクトとの電気接続を完成させる複数のコネクタを収容する、プラットフォームを含む。ソケットのプラットフォームは、対応する複数の電気コンタクトを位置合わせし、各スロットにつき1つを受け入れるための、複数の概して平行なスロットを有してもよい。各電気接触パスは、コンタクトパッドとフィクスチャのコンタクトとの間で電気接続をなすように協働する、二部品リンク機構で形成される。コンタクトの二部品は、ICとボードとの間で信頼性のある電気接続をなすように一緒に協働する。
二部品コネクタ組立体は、要素の変形なしに係合位置にピボット運動するように構成される。変形する構成要素は、繰り返されるライフサイクルと共にそれらの弾力性を失い、ソケットの接触の減少又は故障につながることがあるので、変形は有利に回避される。本発明では、コンタクトの第1の部品は、「マウント」と呼ばれ、概して平坦かつ平行な上面及び下面と、僅かに上方に傾斜した配向を有する丸みのある球根状のキャビティが形成される側面とを有する。丸みのあるキャビティは、後述のロッカーアームの好ましいパーチェスに適応する僅かに広がる口を有する実質的に半円形である。丸みのあるキャビティは、湾曲したフィンガ状の突出部を通って上側区域に沿って平坦な上面に遷移し、さらに、その下側区域では下面から離れて上方に傾くリップ部材を画定するように遷移する。リップ部材は、キャビティを画定するその湾曲した上縁を概ねたどるように湾曲した下縁を有し、上縁と下縁との両方は前方に面する前縁で終端する。
マウントは、不動のままであるようにプラットフォーム内に固定され、好ましくは、マウントを下のロードボードに僅かに埋め込むために上面よりも上のプラットフォームからの圧縮予荷重を含む。好ましい実施形態では、マウントには、プラットフォームに押し込まれて、テスト動作中のマウントの移動を防ぐ、角度のついた背面が形成される。固定されたマウントは、第2の部材、すなわちリンクを受け入れるように機能し、そのピボット運動の支点のように作用する。
リンクには、ICの関連するコンタクトパッド(又はピン)との接続を生じる接点として作用する、弓形上面が形成される。弓形上面は、湾曲した上面がその最初のスタンバイ位置からその係合位置を通して回転する際にICのコンタクトパッドとのスムーズな転がり接触を維持する湾曲を有する。横方向外方にリンクの弓形上面から離れる方に突き出るのは、丸みのある先端部につながるネック部を有するロッカーアームである。ロッカーアームの丸みのある先端部は、マウントのキャビティと嵌合するように寸法設定され、リンクのボール・ソケット式のピボット運動を提供する。すなわち、マウントのキャビティ内に着座されるときのリンクの丸みのある先端部は、ロッカーアームのネックが、キャビティの口を画定する表面間を、すなわち、リンクがICと下のテストデバイスとの両方と接触していないスタンバイ位置又は係合解除位置と、リンクがマウントとしっかり接触しており、回路が完成される係合位置との間をスイングする際に、丸みのある先端部の端を中心として回転することができる。
ICが存在しないときにリンク部材をスタンバイ位置又は係合解除位置に付勢するために、リンク部材の後ろ及び下に細長い弾性エラストマーが配置される。細長い弾性エラストマーは、エラストマーを保持するように形状設定されたプラットフォームのキャビティに存在する。ICがテストソケットに乗せられるときに、ICのコンタクトパッドが、エラストマーの付勢に抗してリンクの弓形上面を下方に押す。エラストマーは、リンクのロッカーアームを、マウントのキャビティの表面と接触している状態に維持する。ICチップの下方移動の力がエラストマーの付勢を克服する際に、リンクがマウントを中心として回転することになり、管状弾性部材の横方向の力によって、キャビティ内のロッカーアームの係合が強制的に確立されることになる。マウントは、ロードボード又は他のフィクスチャの電気コンタクトと嵌合する下面を有し、リンクは、ICコンタクトパッドとしっかり接触する。したがって、ロッカーアームとマウントのソケットとの相互接続が、IC DUTと関連するフィクスチャとの間の回路を完成させる。
エラストマーは、好ましい実施形態では丸みのある第1の角部を有する四角形の外形に形状設定することができる。エラストマーは、丸みのある角部が上方に面し、リンクと接触するように、ウェッジ形支持体内に着座される。エラストマーの四角形の形状は、四角形の全面に対し接線方向のみの接触を生じる円筒形のエラストマーに比べて、確実にリンクとより大きく接触するようにする。エラストマーは、エラストマーの中央を通る長手方向の穴を組み込むことによって2段階の力でのみ動作することができる。穴は、エラストマーの寿命を犠牲にせずに適合性の範囲を増加させつつ、接続を確実なものにし、かつ、接触を改善するのに用いることができる、さらなるレベルの力を提供する。リンクがエラストマーと最初に接触するときに、エラストマーは中央に穴があるためにより容易に圧縮される。したがって、より小さい力がリンクに及ぼされる。しかしながら、エラストマーの圧縮が穴を閉鎖すると、エラストマーのすべての残りの断面がさらなる圧縮に抗い、これにより、リンクに対する力を増加させる。この増加した力は、最初の接触段階の間にエラストマーが時期尚早に摩耗しない状態で、被テストデバイスと確実により良好に接続するようにする。
本発明のこれらの及び多くの他の特徴は、以下の説明及び図面を参照することで最もよく理解されるであろう。しかしながら、発明者のベストモードが説明及び図示されているが、本発明はどの特定の図面又は説明にも限定されないことが理解される。むしろ、当業者にはすぐに分かるであろう本発明の多くのバリエーションが存在し得ること、及び本発明はすべてのこうしたバリエーション及び修正を包含することが理解される。
本発明のテストソケットの実施形態の立面斜視図である。 コネクタ構造体を例示するテストソケットの一部の拡大立面切取図である。 係合位置にあるリンク及びマウントの拡大断面図である。 エラストマー及びウェッジ形支持体の分解図である。
図1は、その内容が本明細書に組み込まれる米国特許第7,918,669号で概して説明されるタイプの集積回路テストソケット40を例示する。テストソケット40は、テストソケットをテスト機器上にマウントするために4つまでの位置合わせ穴42を備える概して四角形の外形を有する。テストソケット40のプラットフォーム44上に、テストを受ける集積回路チップ14を受け入れるために四角形の凹部46が形成される。上記で引用した‘669特許でより十分に説明されるように凹部46内に複数の電気コネクタが形成される。凹部46にチップ14が配置されると、テストソケット40が、例えばハンドラワークプレス内に配置され、一体化されたチップのテストに備えてハンドラにクランプされてもよい。自動と手動との両方の他の構成も本発明で可能である。
図2は、DUTをテストするのに必要とされる接触を生じるようにテストソケットと協働する電気コネクタを例示する。テストソケット40は、ICから電気信号を受信し、信号の品質、強度、及び他の特性を評価することができる、テスト機器の一部として、パッド18上に着座される。テストソケット40の目的は、チップのコンタクトパッドからの信号を、プラットフォーム12内の複数のコネクタ組立体52を介して、下のテスト機器に電気的に受け渡すことである。各コネクタ組立体52は、ICが存在しないスタンバイ位置又は係合解除位置(図3に示す)と係合位置との間でピボット運動し、係合位置は、コネクタ組立体52を通じたIC14とテスト機器パッド18との間の完成した電気回路に対応する。ソケット40のプラットフォーム54は、図2に示すようにコネクタ52の一部がその上面から現れることを可能にする複数のスロット56を有する。米国特許第7,918,669号でより詳細に説明されるように、ICチップ14がプラットフォーム54上に配置されるときに、ICチップ14のコネクタ79は、スロット56から隆起するコネクタ組立体52の一部と接触し、コネクタ組立体52を係合位置にピボット運動させる(図3)。このようにして、ICがテストソケットプラットフォーム54上に配置されるときに電気接触が確実に自動的に確立される。
電気接続を確立するコネクタ組立体52は、リンク部材60とマウント要素62とを有する二部品組立体である。細長い弾性エラストマー58が、プラットフォーム54に収容され、コネクタ組立体52を係合解除位置に付勢するのに役立つ。マウント62は、プラットフォーム54内に保持され、概して平坦な上面及び概して平坦な下面を含む。好ましい実施形態では、プラットフォーム54は、マウント62が下のテスト機器接触面に延びて僅かに食い込むように、マウント62を僅かに圧縮するように寸法設定される。下面と上面の間に、僅かに上方に傾斜した配向を有する横方向に開口したキャビティがある。キャビティは、口まで実質的に円形であり、次いで、リンク60の方に徐々に広がり、キャビティは、リンク部材の一部を内部に保持するように概して寸法設定される。口の上縁は、湾曲したフィンガ状の突出部を通って上面に遷移する。同様に、口の下縁は、突き出るリップ部材を通って下面に遷移する。リップ部材は、前縁に向けて上方に湾曲する下縁を有する。
ICがプラットフォーム54に乗せられるときに、ICの下面が、リンク60の隆起する弓形面と接触し、細長い弾性エラストマー58の付勢に抗してリンクを下に押す。IC14が乗せられることで生じたこの下向きの力は、リンク60がロッカーアームを介してマウント62を中心としてピボット運動する際に、弾性エラストマー58の付勢(リンクを押し上げる)に抗してリンクを反時計回りに回転させる。これは係合位置(図3)であり、したがって、IC14のコンタクトパッド79から、リンク60の弓形接触面を通り、ロッカーアームを通って、マウント62への直接フローパスが存在し、これはロードボード/テスト機器18の導線71上に組み込まれ、つながる。次いで、フローパスが確立されている状態で、IC14からの信号をテスト機器18によって従来の様態で処理することができる。
図3は、マウント62及びリンク60及び細長い弾性エラストマー58を例示する。各マウント62は、概して平坦な上面78及び概して平坦な下面80を含み、好ましい実施形態では、マウントは、マウントを定位置に「トラップする」又は取り込むためにプラットフォーム内の同様の角度のついた面86と協働する、角度のついた側壁84を含む。この角度のついた壁と角度のついた面との協働が、マウントを定位置に固定し、マウント60のどのような押し合いも低減させてコネクタ組立体52におけるより信頼できる接続を確立する。
マウント60の下面と上面の間に、僅かに上方に傾斜した配向を有する横方向に開口したキャビティ106がある。キャビティ106は、口まで実質的に円形であり、次いで、リンク62の方に通じる際に徐々に広がり、キャビティ106は、リンク62の一部を内部に保持するように概して寸法設定される。口の上縁は、湾曲したフィンガ状の突出部108を通って上面78に遷移する。同様に、口の下縁は、突き出るリップ部材110を通って下面80に遷移する。
リンク62は2つの主要な構成要素を有する。第1の構成要素は、ICがリンク62に下向きの力をかける際に上のIC14との転がり接触を可能にして、リンク62をマウント60を中心としてピボット運動させるように形状設定される、上縁に沿った弓形接触面96である。リンク62の第2の構成要素は、球根形の遠位先端部で終端するネック部を有するロッカーアーム98である。マウント60のキャビティ106及びロッカーアーム98の球根形の遠位先端部は、過度のウォブルなしに制御された様態でマウントのキャビティ内のロッカーアームの円滑なピボット運動を可能にするように相補的に寸法設定される。
チップが存在しないとき、弾性部材58がリンク62のロッカーアーム98をプラットフォーム12のスロット56を通して上方に付勢する。これは係合解除位置又はスタンバイ位置であり、接続組立体52がICチップの受け入れ準備のできた状態である。チップ14がプラットフォーム上に配置されるときに、リンク62が下方に回転し、チップの電気コンタクト79とリンク62との間に接触が生じ、チップからの信号をテストデバイスにリレーするべくマウント60とコンタクトパッド71とテストデバイス618との回路が完成する。
細長い弾性エラストマー58は、一方の側部206の中間点から反対の側部208の中間点へ部材の上半分にわたって円弧を描く丸みのある上面205を有する実質的に四角形である。エラストマー58は、丸みのある上面205がマウント60に隣接するリンク62に露出された状態でウェッジ形支持体210内に着座する。好ましい実施形態では、エラストマー58は、エラストマー58内に空隙を確立する長手方向のチャネル又は穴212を含む。これは、コネクタ組立体52によって圧縮されるときにエラストマー58の2段階の収縮を生み出す。最初の段階で、エラストマーは、空隙212の存在に起因してより容易につぶれることになり、リンクは中実のエラストマーよりも小さい力で付勢されることになる。しかしながら、リンクがエラストマーを圧迫し続ける際に、空隙が、なくなるまで減少することになり、その後のさらなる圧縮は、エラストマーをつぶすのにより大きい力を必要とする。空隙が依然として定位置にあるときのエラストマーを圧縮する第1の段階と、空隙がもはや存在しない又は圧縮応答を減らすのに効果的ではない第2の段階との、この2段階の圧縮は、付勢の最初の段階の間の過度の摩耗及び歪みを防ぐことによってエラストマーの寿命を延ばす。
本開示は単なる例証であることが理解され、本発明の範囲を超えずに、細部に、特に部品の形状、サイズ、材料、及び構成に関して変更が加えられてもよいことがさらに理解されるであろう。したがって、本発明の範囲は、添付の請求項の文言で定義されるとおりであり、上述の説明及び図面によってどのようにも限定されない。

Claims (5)

  1. 信号を伝送することができるように集積回路(IC)をボードに電気的に結合するためのソケットであって、
    前記集積回路を受けるためのプラットフォームと、
    マウント及び前記マウントを中心としてピボット運動可能な関連するリンクを各々備える、複数の二部品コネクタ組立体と、
    前記各マウントは、前記プラットフォームに保持され、関連するリンク部材に対向する横側に湾曲したキャビティを備え、
    前記各リンク部材は、上側に弓形接触面を含み、前記プラットフォームよりも上に延び、前記リンクは、前記集積回路と転がり接触するように適合され、前記リンクは、前記マウントの湾曲したキャビティ内に着座される丸みのある端部を有するロッカーアームを含み、
    第1段階の圧縮応答及び第2段階の圧縮応答を有する、前記複数のリンク部材よりも下に着座される、細長いエラストマーと、
    を備え、
    前記集積回路と前記プラットフォームとの接触が、前記第1段階の圧縮応答から前記第2段階の圧縮応答を通じて、前記リンクを前記細長いエラストマーの付勢に抗してピボット運動させる、
    ソケット。
  2. 前記細長いエラストマーが、四角形に形状設定され、ウェッジ形支持体内に着座される、請求項1に記載のソケット。
  3. 前記細長いエラストマーが、前記ウェッジ形支持体から延びる丸みのある上側の角部を有する、請求項2に記載のソケット。
  4. 前記第1段階の圧縮応答及び前記第2段階の圧縮応答が前記細長いエラストマーの穴によってもたらされる、請求項1に記載のソケット。
  5. 前記プラットフォームが、前記プラットフォームに前記マウントを取り込むために前記マウントの角度のついた対向する面と係合する角度のついた側壁を含む、請求項1に記載のソケット。
JP2016572744A 2014-06-20 2015-04-22 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ Expired - Fee Related JP6427603B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/310,824 US9425529B2 (en) 2014-06-20 2014-06-20 Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link
US14/310,824 2014-06-20
PCT/US2015/027136 WO2015195201A1 (en) 2014-06-20 2015-04-22 Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017519341A true JP2017519341A (ja) 2017-07-13
JP2017519341A5 JP2017519341A5 (ja) 2018-06-07
JP6427603B2 JP6427603B2 (ja) 2018-11-21

Family

ID=54870495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016572744A Expired - Fee Related JP6427603B2 (ja) 2014-06-20 2015-04-22 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9425529B2 (ja)
EP (1) EP3158610B1 (ja)
JP (1) JP6427603B2 (ja)
KR (1) KR101825508B1 (ja)
CN (1) CN106463863B (ja)
MY (1) MY183259A (ja)
PH (1) PH12016502510A1 (ja)
SG (1) SG11201610470RA (ja)
WO (1) WO2015195201A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019035660A (ja) * 2017-08-15 2019-03-07 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9343830B1 (en) * 2015-06-08 2016-05-17 Xcerra Corporation Integrated circuit chip tester with embedded micro link
US10101360B2 (en) 2016-11-02 2018-10-16 Xcerra Corporation Link socket sliding mount with preload
WO2019168561A1 (en) * 2018-03-02 2019-09-06 Xcerra Corporation Test socket assembly and related methods

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1050440A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH10116670A (ja) * 1996-04-26 1998-05-06 Johnstech Internatl Corp 電気的接続装置
JPH1131540A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Japan Aviation Electron Ind Ltd 接点リング接続構造体と接点リングの製法
JP2002246128A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
US7918669B1 (en) * 2010-07-22 2011-04-05 Titan Semiconductor Tool, LLC Integrated circuit socket with a two-piece connector with a rocker arm
US7955092B2 (en) * 2009-01-13 2011-06-07 Yi-Chih Yang Connection base assembly for an IC testing apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6409521B1 (en) * 1997-05-06 2002-06-25 Gryphics, Inc. Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same
US6406312B1 (en) * 2001-04-25 2002-06-18 Juniper Networks, Inc. Circuit card captivation and ejection mechanism including a lever to facilitate removal of the mechanism from a housing
US7059866B2 (en) 2003-04-23 2006-06-13 Johnstech International Corporation integrated circuit contact to test apparatus
JPWO2006006248A1 (ja) * 2004-07-12 2008-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP4472002B2 (ja) 2005-04-21 2010-06-02 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US7445465B2 (en) * 2005-07-08 2008-11-04 Johnstech International Corporation Test socket
US7737708B2 (en) 2006-05-11 2010-06-15 Johnstech International Corporation Contact for use in testing integrated circuits
JP2009043591A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット
JP5029969B2 (ja) * 2008-11-12 2012-09-19 山一電機株式会社 電気接続装置
USD668625S1 (en) * 2010-07-22 2012-10-09 Titan Semiconductor Tool, LLC Integrated circuit socket connector
JP5636908B2 (ja) * 2010-11-24 2014-12-10 富士通株式会社 ソケットおよび電子装置
US8758027B1 (en) * 2013-02-15 2014-06-24 Titan Semiconductor Tool, LLC Integrated circuit (IC) socket with contoured capture groove

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116670A (ja) * 1996-04-26 1998-05-06 Johnstech Internatl Corp 電気的接続装置
JPH1050440A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH1131540A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Japan Aviation Electron Ind Ltd 接点リング接続構造体と接点リングの製法
JP2002246128A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
US7955092B2 (en) * 2009-01-13 2011-06-07 Yi-Chih Yang Connection base assembly for an IC testing apparatus
US7918669B1 (en) * 2010-07-22 2011-04-05 Titan Semiconductor Tool, LLC Integrated circuit socket with a two-piece connector with a rocker arm

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019035660A (ja) * 2017-08-15 2019-03-07 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP7046527B2 (ja) 2017-08-15 2022-04-04 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3158610B1 (en) 2018-10-03
KR101825508B1 (ko) 2018-02-05
WO2015195201A1 (en) 2015-12-23
US20150372407A1 (en) 2015-12-24
CN106463863A (zh) 2017-02-22
MY183259A (en) 2021-02-18
KR20170010827A (ko) 2017-02-01
SG11201610470RA (en) 2017-01-27
CN106463863B (zh) 2019-08-27
PH12016502510B1 (en) 2017-04-10
EP3158610A1 (en) 2017-04-26
EP3158610A4 (en) 2017-07-05
US9425529B2 (en) 2016-08-23
JP6427603B2 (ja) 2018-11-21
PH12016502510A1 (en) 2017-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7918669B1 (en) Integrated circuit socket with a two-piece connector with a rocker arm
US6512388B1 (en) IC socket and spring means of IC socket
JP6096995B1 (ja) ケルビンブリッジを使用する集積回路(ic)テストソケット
KR100734296B1 (ko) 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치
US8441275B1 (en) Electronic device test fixture
JP6427603B2 (ja) 回転防止リンクを有する集積回路チップテスタ
US7811096B2 (en) IC socket suitable for BGA/LGA hybrid package
US9658248B2 (en) Ground contact of an integrated circuit testing apparatus
US8758027B1 (en) Integrated circuit (IC) socket with contoured capture groove
US20020045365A1 (en) Socket for testing IC package
US20050124204A1 (en) Board connector adjusting system
US10101360B2 (en) Link socket sliding mount with preload
US9343830B1 (en) Integrated circuit chip tester with embedded micro link
KR102075484B1 (ko) 반도체 테스트용 소켓
JP4734187B2 (ja) 半導体検査装置
US20230176114A1 (en) Electrically connecting assembly of test connectors
TW202132789A (zh) Ic測試裝置中的具有雙固定式彈性體的電觸點
JP2002022795A (ja) Icテスト用ソケット
WO2011145916A1 (en) An electrical interconnect assembly and a test contact for an electrical interconnect assembly
CN112986790A (zh) Ic测试装置中的具有双固定式弹性体的电触点
KR101704721B1 (ko) 피검사 디바이스 검사장치
KR200399221Y1 (ko) 반도체 테스트 소켓용 콘택트
KR101897101B1 (ko) 자가 얼라인먼트형 접속핀
WO2019168561A1 (en) Test socket assembly and related methods
KR200322060Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180416

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180416

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180416

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181009

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181029

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6427603

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees