JP6096995B1 - ケルビンブリッジを使用する集積回路(ic)テストソケット - Google Patents
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Abstract
集積回路試験ソケットは、密集したコネクタを生じさせ、空間を節約するためにネスト化されるリンクを逆方向に回転することによってケルビンコネクタと使用するように適応される。コネクタは、チップと接触し、テスタにフォース信号及びセンス信号を伝達し、チップの実際の抵抗の測定を可能にするように形作られる。【選択図】図2
Description
本発明は、IC基板を有する集積回路を電気的に接続するソケットに関する。より詳細には、本発明は集積回路を試験するためのテストソケットを対象とし、テストソケットは標準的なIC基板試験器具に優って精度を改善するためにケルビンブリッジ/コネクタを使用する。
集積回路試験器具は、製造ラインから取り除かれたチップの品質を試験し、評価するために長く半導体業界で使用されている。信号品位はチップの設計及び試験の重大な態様である。この目的を達成するためには、特定の所望されるレベルで集積回路リード線をその対応する負荷基板パッドに相互接続する接点の導電部分を通してインピーダンスを維持することが望ましい。設計の効果的なインピーダンスはいくつかの要因の関数である。これらは、伝導経路の幅及び長さ、導電性構造が作られる材料、材料の厚さ等を含む。
集積回路(IC)等のパッケージ化された又は成形された半導体デバイスの電気的特性を試験するとき、ICの性能を評価する設備、つまりハンドラ及び負荷基板にICを固定し、接続する特殊化したテストソケットを活用することが一般的である。テスタの負荷基板に試験されるチップの集積回路リード線を迅速に且つ一時的に接続するための多くの異なるテストソケットが考案されている。特に、自動化された試験装置はいくつかの係るソケットを使用する。典型的なソケット構成はICのリード線と負荷基板との間に位置決めされる接点に影響するためにもたらされるフォースを使用して接点のプローブ先端を変形させ、負荷基板上のパッドと係合する。係る構成は被試験体(「DUT」)のピン又はコンタクトパッドと試験装置の対応するリード線との間に確かな接続を提供する。この種の接続の例は、例えば、Rathburnに対する米国特許第6,409,521号及びSherryに対する米国特許第7,737,708号に記載され、両方の教示及び内容は参照により完全に本明細書に組み込まれる。
内容が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第7,918,669号は、本発明者により考案されたテストソケットである。第’669号特許のソケットは、リンク機構が試験設備と接触できる上方に試験回路のコネクタを動かすために一意のリンク機構を使用する。このテストソケットは、回路自体にかかるフォースを削減しつつ、試験装置との良好な接触を保証する上で非常にうまくいくことが判明していた。そのテストソケットの構成部品は、リンクに弾力性を与え、費用効果が高く信頼できる方法で適切な接点を保証するエラストマ要素であった。円筒形のエラストマは接触リンクを定位置に保ち、リンクの弾力性はリンクのためのバネ機構のように働く。これがリンク上での垂直移動を可能にする。
大量生産されたチップはチップの機能及び限度を知っていることを必要とするので、精度は試験動作にとっては重大である。その理由から、試験の精度を改善するための方法がつねに検討されている。本発明は、特にICチップの低圧環境で試験の精度を改善するためにケルビンコネクタを使用するテストソケットである。
本発明は、ケルビンブリッジを形成するためにケルビンコネクタを含む集積回路テストソケットを対象とする。ケルビンブリッジはホイートストンブリッジの改良であり、テストソケット上でケルビンブリッジ構成を形成するために必要とされる接点を達成する特別に形造られたコネクタとともに形成される。標準的な接触技術を用いると、試験開発エンジニアは信号送達システムからの進化する性能を必要とする。ケルビンコネクタ使用時の課題は、小さい表面積及び幾何学形状のため、1つの信号パッドに2つの接点を載せることである。典型的なQFNパッケージは幅.25mm x 長さ.35mmであり、既存のばねプローブ技術は長い端縁に接点を形成するが、機械的且つ電気的な性能制限を有する。他の製造は並んだ接点を試しているが、より小さいピッチでの基板製作は費用効果が高くない。他の片持ち梁設計は長い信号経路を必要とし、それにより高い抵抗及びインダクタンスを必要とする。
本発明は上述の欠点を克服することができ、対向したリンクをネスト化することによって1つのパッドの上に2つの接点を得ることができる。片側に切欠きを付けることによって、リンクは互いに向かって逆方向に回転するが接触しない、ケルビン試験の要件。
本発明のこれらの特徴及び多くの他の特徴は、以下の説明及び図を参照することにより最もよく理解される。ただし、発明者の最良の形態が説明され、示されているが、本発明がいずれの特定の図面又は説明にも制限されるべきではないことが理解されるべきである。むしろ、当業者によって容易に理解されるだろう本発明の多くの変形形態があってよく、本発明が係るすべての変形形態及び変更形態を包含することが理解される。
William Thomson、Lord Kelvinにちなんでケルビンセンスとしても知られる4端子測定法は、非常に低い抵抗を測定するために使用される。2つのワイヤ接続はケルビン接続と呼ばれ、同時に単一の端子又はリード線にフォース及びセンスの組を接続するように設計された1組の接点が「ケルビン接点」と呼ばれる。図1は、電流が被試験体14の抵抗RDUTを測定するために1組の抵抗器R1、R2を通る2本のワイヤ12で駆動力10によって供給される、簡略化された回路図の説明図である。ブリッジはR3及びR4により形成され、ワイヤ16はテスタ全体で電圧を測定するために被試験体14に接続される。テスタの抵抗は電圧降下VDを測定することにより決定される。また、電流は被試験体14への経路での電圧降下も生じさせ、測定でのこの電圧を回避するために、ワイヤの別個の組が被試験体14に直接的に接続される。理想的には、インピーダンスはセンス経路上にごくわずかな電流があり、センス経路全体でごくわずかの電圧降下があるように高くなる。
図2は、ケルビンコネクタ32を使用する測定セットアップを示す。テスタCPUは、DC測定部30にプログラミングされたフォース電圧を送信し、電圧VMEASはテスタCPUからのプログラム値から受け取られる。VMEASの値は、プログラム値が観察されるように送達されたフォースを制御するためにフィードバックループに組み込まれる。電流はDC測定部全体での電圧降下として測定され、この値はCPUテスタに送達される。ケルビンコネクタ32は、試験されるチップを据え付けるソケット34に接続される。特殊コネクタ36は、DC測定部30にケルビンコネクタ32を結合するために提供される。このセットアップは、被試験体の電気的に絶縁された、機械的に無関係な測定を提供し、任意の電流の流れで正確な電圧測定値を提供する。フォース経路のRCが各挿入でわずかに変わる他のシステムとは異なり、このセットアップでは、フォース経路のRCは排除されている。さらに、センス経路の抵抗は経路上の極小の電流の流れのために重要ではないと見なされる。時々、絶縁抵抗器は高速経路上のスタブが削減され、10KΩが50Ω環境で「開」のように見え、測定部にとって「短」のように見えるように経路に追加されてよい。
ケルビンコネクタは、低抵抗が存在するとき、特に値が1Ω以下であるときに測定の精度及び効率を改善する。また、電圧の増分が小さいアナログ/デジタル変換器又はデジタル/アナログ変換器等の高精度電圧フォース又は測定が使用されるとき。高電流負荷を受けた電圧測定もケルビンコネクタの使用から恩恵を受ける。ケルビンコネクタは、接触器でのより多くのプローブ(及びおそらくより高価なプローブ)及びより困難な基板レイアウト‐より多くのトレース、より細かいピッチ‐の必要性のために、当初非ケルビンコネクタよりも高価であることがある。その使用は、より多くのテスタ資源を必要とすることがあり、潜在的に試験時間を延長する。しかしながら、非ケルビンコネクタは、多くの場合量産のケルビンコネクタよりもはるかに高価であることがある。試験歩留まりを上に(伝えられるところでは、わずか数千の挿入に)保つためには、頻繁なプローブ清掃が必要とされ、非ケルビンコネクタは、テストセルが実行中にテストセル効率を(清掃のために下方に)著しく削減することがある。頻繁なプローブ交換が、試験歩留まりを上に、伝えられるところではわずか数万の挿入に保つために必要とされる。
図3は、内容が本明細書に組み込まれる米国特許第7,918,669号に概して説明されるタイプの集積回路テストソケット40を示す。テストソケットの詳細は、簡略にするために本明細書では省略されている。テストソケット40は、試験設備にテストソケットを取り付けるための4つの位置合わせ穴42を有する概して正方形の外形を有する。テストソケット20のプラットフォーム44では、正方形の凹部46が試験用の集積回路チップ(不図示)を受け入れるために形成される。複数の電気コネクタが、上記に参照された第’669号特許により詳細に説明されるように凹部46の中に形成される。いったんチップが凹部46に設置されると、テストソケット40は、例えばハンドラワークプレスに設置され、集積回路を試験することを予期してハンドラで締着される。自動及び手動の両方ともの他の構成も本発明で可能である。
図4は、DUTを試験するために必要とされる接触を行うためにテストソケットと協調する電気コネクタを示す。テストソケット40は、ICから電気信号を受信し、信号の質、強度、及び他の特徴を評価できる試験設備の一部としてパッド(不図示)上に位置する。テストソケット40の目的は、チップのコンタクトパッドからコネクタアセンブリ52を介して下方の試験設備に信号を渡すことである。コネクタアセンブリ52は、(図4に示されるように)ICが存在しないスタンバイつまり切り離された位置と係合位置との間で枢動し、係合位置は、コネクタアセンブリ52を通る、ICと試験設備との間の完了した電気回路に相当する。ソケット40の基部54は、コネクタ52の一部分が上面から出現できるようにする複数の長穴56を有する。米国特許第7,918,669号に詳細に説明されるように、ICが基部54に設置されるとき、ICのパッドはそれぞれ長穴56を通って突出するコネクタアセンブリ52の一部分と接触し、コネクタアセンブリ52を係合位置に枢動させる。このようにして、ICがテストソケット基部54に設置されるとき、電気接点が確実に且つ自動的に確立される。
電気接続を確立するコネクタアセンブリ52は、リンク部材60及びマウント要素62を有する二部分から成るアセンブリである。弾性環状部材58は基部54に収容され、切り離された位置でコネクタアセンブリ52を偏らせるのに役立つ。マウント62は基部54に保持され、概して平面的な上面及び概して平面的な下面を含む。好ましい実施形態では、基部54は、マウント62が試験設備の中に伸長し、試験設備接触面を下方にわずかに埋め込むようにマウント62をわずかに押し付けるような大きさに作られる。下面と上面との間には、わずかに上向きに傾いた向きを有する側面方向に開く空洞がある。空洞は、次いでリンク60に向かって徐々に広がる開口部まで実質的に円形であり、空洞はその中にリンク部材の一部分を保持するような大きさにほぼ作られる。開口部の上縁は曲線状の指状の突出部を通って上面に移行する。同様に、開口部の下縁は突出するリップ部材を通って下面に移行する。リップ部材は、先端に対して上方に曲がる下縁を有する。
ICが基部54に対してもたれるようにされるとき、ICの下面はリンク60の突出するアーチ形の表面に接触し、弾性管状部材58の偏りに逆らってリンクを下方に押し下げる。リンク60はロッカーアームを介してマウントの回りで枢動するので、もたれるためにICによりもたらされるこの下方へのフォースが、弾性部材58の偏りに逆らってリンクを左回りに回転させる。リンク60のこの回転は脚部部材が下方の試験設備としっかりと接触するまで続行する。追加の下方へのフォースは、接触の確実性を増強するためにマウント62の空洞でロッカーアームにより印加される圧力を増すにすぎない。リンク60のアーチ形の接触面を通して、及び負荷基板/試験設備のリード線(不図示)に埋め込まれ、固着されるマウント62へのロッカーアームを通して、ICのコンタクトパッドとの間の直接的な流路があるので、これは係合位置である。流路が確立されるので、信号は次いで従来のようにICから試験設備によって処理できる。
図5で、単一コネクタアセンブリ62は、1組のマウント72a、bの間に位置する弾性管状部材58を有する1組のマウント72a、bで置換されている。各マウント72a、bは、各マウントが別個の信号を運ぶようにソケット40の下方で別々の基板パッドに接続される。図2に関して上述されるように、第1のマウント72aは「フォース」信号を運び、第2のマウント72bは「センス」信号を運ぶ。フォースマウント72aはフォースリンク74aと協調し、センスマウント72bはセンスリンク74bと協調する。運転中、フォース信号は、フォースリンク74aを介して片側から信号パッドに導入され、対向したセンスリンク74bは別個のパッドで装置によって調整された信号を受信する。これは、上述されたように被試験体の実際の抵抗の測定を可能にする。
図6は、弾性部材58が明確にするために削除された状態でマウント72a、b及びリンク74a、bの組を示す。各マウント72は概して平面的な上面78及び概して平面的な下面80を含む。下面と上面との間には、わずかに上向きに傾いた向きを有する側面方向に開く空洞82がある。空洞82は、次いでリンク74に向かって徐々に広がる開口部84まで実質的に円形であり、空洞82はその中にリンク74の一部分を保持するような大きさにほぼ作られる。開口部の上縁は曲線状の指状の突出部86を通って上面78に移行する。同様に、開口部の下縁は突出するリップ部材88を通って下面80に移行する。リップ部材88は、先端92に対して上方に曲がる下縁90を有する。
フォースリンク74aは3つの主要な構成部品を有する。ICはリンク74aに下方へのフォースを印加し、リンク74aをマウント72aの回りで枢動させるので、第1の構成要素は、上方のICとの転がり接触を可能にするように形作られる上縁に沿ったアーチ形の接触表面96である。リンク74aの第2の構成部品は、球状の遠位端100で終了するネック部分を有するロッカーアーム98である。マウント72aの空洞82及びロッカーアーム98の球状の遠位端100は、過度に揺れることなく制御されたやり方でマウントの空洞の中でのロッカーアームの平滑化枢動を可能にする相補的なサイズで作られる。リンク74aの第3の構成要素は、マウントの上部を平衡させるヒール102である。図7に示されるように、チップが存在しないとき、弾性部材は互いから離れて上方にマウントを回転する。接続アセンブリはICチップの存在のために準備が完了しているので、これが切り離された、つまりスタンバイ位置である。チップ14がコネクタアセンブリ上に設置されるとき、リンク72a、74aは図8に示されるように互いに向かって回転し、接触はチップの電気接点79とリンク72との間で行われ、このことが、チップから試験器具に信号を中継するためにマウント74、コンタクトパッド71、及び試験器具63を有する回路を完成する。フォースリンク74aはセンスリンク74bを回避するために側面切欠き110を含み、センスリンク74bはフォースリンク74aを回避するために側面切欠き112を含む。図7から図9に示されるように、2つのリンク74a、bが回転するとき、切欠き110、112及びリンク74a、bの間に存在する水平ギャップ108のために、いずれの点でも2つのリンク74a、bは互いと接触せず、このことが図2で分かるように、ケルビンコネクタを使用するために必要である。本発明は、ソケット40が試験器具に新しいリアルエステートを追加することなくケルビン測定を実施できるようにし、測定の精度を改善する。リンク74a、bは、EDM、押出し成形、機械、エッチング、3D金属印刷及び/又はスタンピングを介して作ることができる。
本開示は単に例示的であり、詳細、特にパーツの形状、サイズ、材料、及び構成で、本発明の範囲を超えることなく変更が加えられ得ることがさらに理解されるべきであることが理解される。したがって、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲の言語で定義され、上述された説明及び図面によっていかなるようにも制限されない。
Claims (5)
- 基板に集積回路(IC)を電気的に結合するためのソケットであって、それにより信号がそこに送信され得、前記ソケットが、
その上に前記集積回路を受け入れるための基部と、
前記基部内に収容された細長い弾性管状部材と、
下方の試験器具にフォース信号を送るための、前記細長い弾性管状部材の片側に配置された複数のフォースマウントであって、各フォースマウントが側面方向に開く空洞を含む、フォースマウントと、
下方の試験器具にセンス信号を送るための、前記細長い管状部材の反対側に配置された複数のセンスマウントであって、各センスマウントが、各々のフォースマウントの側面方向に開く空洞の反対方向に位置合わせされた側面方向に開く空洞を含む、センスマウントと、
前記集積回路と接触するために各フォースマウントと協調するフォースリンクであって、前記フォースリンクが、前記フォースマウントの側面方向に開く空洞内に配置されたロッカーアームを含み、それにより、前記フォースリンクが、前記ロッカーアーム及び側面方向に開く結合具において前記フォースマウントの回りで枢動し、各フォースリンクが前記細長い弾性管状部材によって切り離された位置で偏る、フォースリンクと、
前記集積回路と接触するために各センスマウントと協調するセンスリンクであって、前記センスリンクが、前記センスマウントの側面方向に開く空洞内に配置されたロッカーアームを含み、それにより、前記センスリンクが、前記ロッカーアーム及び前記側面方向に開く結合具において前記センスマウントの回りで枢動し、各センスリンクが前記細長い弾性部材によって切り離された位置で偏る、センスリンクと、
を備え、
前記フォースリンクに対する下方へのフォースが前記センスマウントに向かって前記フォースリンクを回転させ、前記センスリンクに対する下方へのフォースが前記フォースマウントに向かって前記センスリンクを回転させ、前記フォースリンクと前記センスリンクとの間の間隔がつねに維持され、それにより、フォースリンクとセンスリンクとの間には接触がない、ソケット。 - 前記フォースマウント及び前記センスマウントに接続されたケルビンコネクタをさらに備える、請求項1に記載のソケット。
- 前記ケルビンコネクタが、前記集積回路の実際の抵抗を伝達する、請求項2に記載のソケット。
- 前記フォースリンクが、前記センスリンクを回避するための側面切欠きを含む、請求項1に記載のソケット。
- 前記センスリンクが、前記フォースリンクを回避するための側面切欠きを含む、請求項1に記載のソケット。
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Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11002760B1 (en) * | 2017-02-06 | 2021-05-11 | Johnstech International Corporation | High isolation housing for testing integrated circuits |
PH12018050194A1 (en) * | 2017-05-18 | 2019-02-04 | Jf Microtechnology Sdn Bhd | Manufacturing process for kelvin contact assembly housing |
MY185304A (en) * | 2017-05-18 | 2021-04-30 | Jf Microtechnology Sdn Bhd | High precision vertical motion kelvin contact assembly |
CN108469583B (zh) * | 2018-05-28 | 2024-03-22 | 格力电器(郑州)有限公司 | 一种ict测试仪 |
WO2020048385A1 (en) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Semiconductor chip and circuit and method for electrically testing semiconductor chip |
CN109243993A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-01-18 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体芯片、半导体芯片电性测试电路及方法 |
CN109103121B (zh) * | 2018-10-09 | 2024-05-28 | 深圳斯普瑞溙科技有限公司 | 用于扁平无引脚封装芯片的测试座 |
CN110376511A (zh) * | 2019-08-17 | 2019-10-25 | 深圳斯普瑞溙科技有限公司 | 测试极小间距及触点芯片的金手指 |
US11906576B1 (en) | 2021-05-04 | 2024-02-20 | Johnstech International Corporation | Contact assembly array and testing system having contact assembly array |
US11867752B1 (en) * | 2021-05-13 | 2024-01-09 | Johnstech International Corporation | Contact assembly and kelvin testing system having contact assembly |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5069629A (en) * | 1991-01-09 | 1991-12-03 | Johnson David A | Electrical interconnect contact system |
US5634801A (en) * | 1991-01-09 | 1997-06-03 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
US5947749A (en) * | 1996-07-02 | 1999-09-07 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
US6409521B1 (en) | 1997-05-06 | 2002-06-25 | Gryphics, Inc. | Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same |
WO2004109301A1 (fr) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Connecteur |
WO2005011060A2 (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Gryphics, Inc. | Electrical interconnect assembly with interlocking contact system |
US7074049B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-07-11 | Johnstech International Corporation | Kelvin contact module for a microcircuit test system |
CN1940574A (zh) * | 2005-07-08 | 2007-04-04 | 约翰国际有限公司 | 测试座 |
WO2007052358A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
US7737708B2 (en) | 2006-05-11 | 2010-06-15 | Johnstech International Corporation | Contact for use in testing integrated circuits |
WO2008083404A1 (en) * | 2007-01-02 | 2008-07-10 | Johnstech International Corporation | Microcircuit testing interface having kelvin and signal contacts within a single slot |
CN101424702B (zh) * | 2007-10-29 | 2010-07-28 | 京元电子股份有限公司 | 一种探针、测试插座及其测试机 |
US9329204B2 (en) | 2009-04-21 | 2016-05-03 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester |
US8988090B2 (en) * | 2009-04-21 | 2015-03-24 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester |
US8441275B1 (en) * | 2010-01-14 | 2013-05-14 | Tapt Interconnect, LLC | Electronic device test fixture |
US7918669B1 (en) | 2010-07-22 | 2011-04-05 | Titan Semiconductor Tool, LLC | Integrated circuit socket with a two-piece connector with a rocker arm |
TWI534432B (zh) | 2010-09-07 | 2016-05-21 | 瓊斯科技國際公司 | 用於微電路測試器之電氣傳導針腳 |
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