JPH088001A - プリント配線板の回路接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路接続部品の数を減らすことができ、電気
接続の信頼性を高めることのできるプリント配線板の回
路接続方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の回路を、相手側回路に着脱
自在に接続するプリント配線板の回路接続方法におい
て、導体付着前の回路パターン２１を印刷したベース樹
脂板２０を用意し、このベース樹脂板２０を加熱軟化さ
せた状態で、ベース樹脂板２０の一部に凸部２２を成形
し、成形後、回路パターン２１に導体を付着させて導体
パターン２４を形成するとともに、凸部２２の一部に孔
を明け、該孔に一部を挿入することにより、ベース樹脂
板２０に対して相手側コネクタを係合させ、該コネクタ
に配設した接触端子を、凸部２２の外面に位置する導体
パターン２４に接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板と、ワ
イヤーハーネス等の相手側回路とを接続するための接続
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の回路を、例えば別の回
路に着脱自在に接続する場合、通常コネクタを用いて行
っている。

【０００３】図３９は、特開平１−１４０５７０号公報
に記載された接続方法の説明図である。この図示例にお
いては、プリント配線板１と、相手側回路に設けられた
雄型コネクタ２を接続するに当たり、プリント配線板１
側に雌型コネクタ３をフレキシブル配線板４を介して連
結し、この雌型コネクタ３と雄型コネクタ２を嵌合し
て、雄型コネクタ２の端子２ａと雌型コネクタ３の端子
３ａとを導通させることで、プリント配線板１の導体パ
ターン１ａと雄型コネクタ２側の端子２ａを電気的に接
続している。この場合、フレキシブル配線板４の導体４
ａ、４ｂの一端をプリント配線板１の導体１ａに半田５
により接続し、フレキシブル配線板４の導体４ａ、４ｂ
の他端を雌型コネクタ３の端子３ａに半田により接続す
ることで、雌型コネクタ３をプリント配線板１に連結し
ている。

【０００４】また、図４０、図４１は特開平３−２９２
８０号公報に記載された接続方法の説明図である。この
図示例においては、プリント配線板（この場合、フレキ
シブル配線板１４）側の回路と、ワイヤーハーネス側の
回路を接続するに当たり、ワイヤーハーネス側の雄型コ
ネクタ１１に嵌合する雌型コネクタ１２を、フレキシブ
ル配線板１４側に配設している。そして、雌型コネクタ
１２の収容孔１３内にフレキシブル配線板１４の端部を
挿入して、同端部を前記収容孔１３の内壁に沿わせ、雄
型コネクタ１１を収容孔１３に嵌合することで、雄型コ
ネクタ１１側の端子１１ａをフレキシブル配線板１４の
導体パターン１４ａに接触させて、フレキシブル配線板
１４と雄型コネクタ１１とを電気的に接続している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の接続方法では、プリント配線板とは別体のコネクタ
をプリント配線板側に必ず設けて、相手コネクタと嵌合
させるようにしているので、接続のための雄雌コネクタ
が一対必要であり、部品点数が増加するうえ、回路接続
部の大型化を招いていた。また、図３９の例では、プリ
ント配線板側のコネクタをフレキシブル配線板等を用い
て半田付けしているので、電気接続の信頼性の低下が見
られた。図４０、図４１の例では半田付けしていない
が、別体の雌型コネクタとフレキシブル配線板を接着剤
等で固定する必要があるので、位置ずれ等により同じく
電気接続の信頼性の低下が見られた。

【０００６】本発明は、上記事情を考慮し、回路接続部
品の数を減らすことができ、電気接続の信頼性を高める
ことのできるプリント配線板の回路接続方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント配線板の回路を、相手側回路に着脱自在に接続する
プリント配線板の回路接続方法において、前記プリント
配線板の前加工品として、表面に導体付着前の回路パタ
ーンを印刷した平面状のベース樹脂板を用意し、このベ
ース樹脂板を加熱軟化させた状態で、前記接続すべき回
路に対応した回路パターンを含むように、前記ベース樹
脂板の一部に、前記表面外に突出する凸部を成形し、成
形後、前記回路パターンに導体を付着させて導体パター
ンを形成し、前記凸部の外周に、前記相手側回路に連結
したコネクタを嵌合し、該コネクタの接触端子を、前記
凸部の外面に位置する前記導体パターンに接触させるこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項２の発明は、プリント配線板の回路
を、相手側回路に着脱自在に接続するプリント配線板の
回路接続方法において、前記プリント配線板の前加工品
として、表面に導体付着前の回路パターンを印刷した平
面状のベース樹脂板を用意し、このベース樹脂板を加熱
軟化させた状態で、前記接続すべき回路に対応した回路
パターンを含むように、前記ベース樹脂板の一部に、前
記回路パターンを印刷した表面と反対の面外に突出する
凸部を成形し、成形後、前記回路パターンに導体を付着
させて導体パターンを形成し、前記凸部の裏面の凹部
に、前記相手側回路に連結したコネクタを挿入し、該コ
ネクタに配設した接触端子を、前記凹部の内面に位置す
る前記導体パターンに接触させることを特徴とする。

【０００９】請求項３の発明は、プリント配線板の回路
を、相手側回路に着脱自在に接続するプリント配線板の
回路接続方法において、前記プリント配線板の前加工品
として、表面または裏面の少なくとも一方に導体付着前
の回路パターンを印刷した平面状のベース樹脂板を用意
し、このベース樹脂板を加熱軟化させた状態で、前記接
続すべき回路に対応した回路パターンを含むように、前
記ベース樹脂板の一部に、該ベース樹脂板の面外に突出
する凸部を成形し、成形後、前記回路パターンに導体を
付着させて導体パターンを形成するとともに、前記凸部
の一部に、前記導体パターンの長さ方向の一部を切り取
ることで導体パターンを分断する孔を明け、該孔に一部
を挿入することにより、前記ベース樹脂板に対して、前
記相手側回路に連結したコネクタを係合させ、該コネク
タに配設した接触端子を、前記凸部の外面または内面の
少なくとも一方に位置する前記導体パターンに接触させ
ることを特徴とする。

【００１０】請求項４の発明は、請求項３記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記凸部の頭を切り
取ることで、前記凸部の側壁で囲まれた前記孔を明け、
前記コネクタとして挟持片型の接触端子を２列持つもの
を用意して、このコネクタの各列の接触端子の内側の挟
持片を前記孔内に挿入し、外側の挟持片を前記凸部の側
壁の外面に配置し、それにより、外側の挟持片または内
側の挟持片の少なくとも一方を前記導体パターンに接触
させつつ、前記凸部の側壁を外側と内側の挟持片で挟む
ことを特徴とする。

【００１１】請求項５の発明は、請求項４記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記コネクタの各列
の接触端子の内外挟持片の隙間を結ぶ線が前記コネクタ
のハウジングの側壁と交差する位置に、前記凸部の側壁
の入るスリットを形成し、前記コネクタのハウジングの
側壁に、前記孔の内部に挿入されることにより前記凸部
の内面に形成した係合部と係合する係合アームを設けた
ことを特徴とする。

【００１２】請求項６の発明は、請求項３記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記凸部の側壁を切
り取ることにより前記孔を明け、前記コネクタの上半部
を前記凸部の頂壁の上側に、また下半部を前記孔から挿
入して前記頂壁の下側に配置することで、前記コネクタ
を前記ベース樹脂板に係合させ、前記頂壁の外面または
内面の少なくとも一方に位置する前記導体パターンに、
前記コネクタの上半部または下半部の少なくとも一方に
配設した接触端子を接触させることを特徴とする。

【００１３】請求項７の発明は、請求項６記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記孔を明けた側壁
の両隣の側壁の内面にそれぞれ係合部を形成し、これら
係合部に、前記コネクタの下半部に形成した係合アーム
の係合部を係合させることを特徴とする。

【００１４】請求項８の発明は、請求項１記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記凸部の裏面の凹
部を詰め物で埋めた後、前記コネクタを凸部の外周に嵌
合することを特徴とする。

【００１５】請求項９の発明は、請求項８記載のプリン
ト配線板の回路接続方法であって、前記詰め物が、前記
凸部を成形する際に用いた成形型に離脱可能に設けられ
た凸型であり、前記凸部の成形後に、前記凸型を前記凹
部内に残留させることを特徴とする。

【００１６】請求項１０の発明は、請求項１、８、９の
いずれかに記載のプリント配線板の回路接続方法であっ
て、前記凸部に該凸部の頂壁と略平行な嵌合ガイドを設
け、該嵌合ガイドに沿って前記コネクタをスライドさせ
つつ前記凸部にコネクタを嵌合することにより、コネク
タの接触端子を凸部の頂壁の前記導体パターンに接触さ
せることを特徴とする。

【００１７】請求項１１の発明は、請求項１〜１０のい
ずれか記載のプリント配線板の回路接続方法であって、
前記凸部を真空成形法により成形することを特徴とす
る。

【００１８】請求項１２の発明は、請求項１〜１１のい
ずれか記載のプリント配線板の回路接続方法であって、
前記回路パターンを導電性ペーストで形成し、該回路パ
ターンへの導体の付着を電解メッキで行うことを特徴と
する。

【００１９】請求項１３の発明は、請求項１〜１２のい
ずれか記載のプリント配線板の回路接続方法であって、
前記回路パターンを触媒ペーストで形成し、該回路パタ
ーンへの導体の付着を無電解メッキで行うことを特徴と
する。

【００２０】

【作用】請求項１の発明では、ベース樹脂板に成形した
凸部を直接雄型コネクタハウジングとして利用し、これ
に相手コネクタ（雌型コネクタ）を嵌合するので、プリ
ント配線板側に、相手コネクタと嵌合するための別体の
コネクタ（雄型コネクタ）を敢えて連結する必要がな
い。また、導体パターンを形成した後で前記凸部を成形
した場合には導体パターンが剥がれる可能性があるが、
この発明では、前記凸部を成形した後で、導体を回路パ
ターンに付着させて、導体パターンを形成するので、加
工時に導体パターンが剥がれるおそれがない。

【００２１】請求項２の発明では、請求項１の発明とは
逆に、ベース樹脂板に成形した凸部の裏側の凹部を、直
接雌型コネクタハウジングとして利用し、これに相手側
コネクタ（雄型コネクタ）を嵌合するので、プリント配
線板側に、相手コネクタと嵌合するための別体のコネク
タ（雌型コネクタ）を敢えて連結する必要がない。ま
た、導体パターンを形成した後で前記凸部を成形した場
合には導体パターンが剥がれる可能性があるが、この発
明では、前記凸部を成形した後で、導体を回路パターン
に付着させて導体パターンを形成するので、加工時に導
体パターンが剥がれるおそれがない。

【００２２】請求項３の発明では、凸部の一部に形成し
た孔にコネクタの一部を挿入することにより、ベース樹
脂板に相手コネクタを係合するので、相手コネクタとベ
ース樹脂板の係合状態が強固になる。また、導体パター
ンを孔によって分断することにより、独立した導体パタ
ーンの数が倍に増える。したがって、分断された導体パ
ターンの端部を各々端子代わりに利用することが可能に
なり、それぞれに相手コネクタ側の接触端子を接触させ
るように構成すれば、多極化が容易に実現できる。この
とき、ベース樹脂板の凸部の外面側に導体パターンがあ
る場合と、凸部の裏側の凹部の内面側に導体パターンが
ある場合と、凸部の外面と凹部の内面の両方に導体パタ
ーンがある場合とがあるが、いずれの場合も、孔を明け
ることで独立した導体パターンの数が倍になるので、そ
れぞれに相手側コネクタの接触端子を接触させることが
できるようになる。

【００２３】請求項４の発明では、凸部の頭を切り取る
ことで孔を形成しているから、プリント配線板に対して
垂直な方向から、相手コネクタを結合することができ
る。また、相手側コネクタに設けた２列の挟持片型の接
触端子が、それぞれ凸部の側壁を挟持しながら各導体パ
ターンと接触するので、相手側コネクタとプリント配線
板の結合状態が強固になる上、接触端子と導体パターン
の接触状態が安定して強固なものとなる。特に接触端子
が２列あることで、バランスのよい結合状態が維持され
る。

【００２４】請求項５の発明では、相手コネクタのハウ
ジングに、プリント配線板側の凸部の側壁の入るスリッ
トと、凸部の内面に係合する係合アームを設けたので、
凸部と相手コネクタの結合をより確実かつ正確に行うこ
とができ、接触端子と導体パターンの接触状態を安定さ
せることができる。

【００２５】請求項６の発明では、凸部の側壁を切り取
ることで孔を形成しているから、プリント配線板に対し
て平行な方向からコネクタを結合することができる。ま
た、相手側コネクタの上半部と下半部で凸部の頂壁を挟
む形になるので、相手側コネクタとプリント配線板の係
合状態が安定し、機械的な結合強度が増す。

【００２６】請求項７の発明では、孔を明けた側壁の両
隣の側壁の内面に、相手コネクタの下半部に設けた係合
アームの係合部を係合させるので、結合状態がより強固
になる。

【００２７】請求項８の発明では、凸部の裏面の凹部を
詰め物で埋めるので、相手コネクタを嵌合させた際に、
凸部が変形しにくくなる。

【００２８】請求項９の発明では、成形型の一部をその
まま詰め物として残すので、どのような成形形状であ
れ、確実かつ容易に凹部を埋められる。

【００２９】請求項１０の発明では、嵌合ガイドの案内
作用により接触端子と導体パターンを摺接させることが
でき、接触状態を良好に保てる。

【００３０】請求項１１の発明では、真空成形法により
凸部を成形するので、凸部の精度が高まる。

【００３１】請求項１２の発明では、電解メッキにより
導体パターンが形成される。

【００３２】請求項１３の発明では、非電解メッキによ
り導体パターンが形成される。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説
明する。

【００３４】〔第１実施例〕本発明の第１実施例を図１
〜図８を用いて説明する。この実施例では、プリント配
線板の回路と相手側回路の接続を次の手順で行う。

【００３５】まず、図１に示すように、プリント配線板
の前加工品として、表面に導体付着前の回路パターン２
１を印刷した平面状のベース樹脂板２０を用意する。こ
の場合、後工程での導体付着は電解メッキで行うので、
回路パターン２１は、Ａｇ、Ｃｕ等を含有した導電性ペ
ーストを印刷することで形成する。回路パターン２１
は、平行に複数本形成する。

【００３６】なお、ベース樹脂板２０としては、ＡＢＳ
樹脂、塩化ビニール樹脂、未圧延ＰＥＴ等の通常のプリ
ント配線板に用いる絶縁板を用いることができる。

【００３７】このベース樹脂板２０を、図１に示す真空
成形型１００の上に載せる。真空成形型１００の上面に
は直方体形の凸型１０１が突設され、その凸型１０１の
周囲および凸型１０１自体には、吸引通路１０３が多数
設けられている。なお、ここでは、凸型１０１の長手方
向両端面に、後述する係合部２３を形成するための段部
１０２が形成されている。

【００３８】真空成形型１００の上にベース樹脂板２０
を載せる際には、平行な回路パターン２１が凸型１０１
の真上に位置し、回路パターン２１が凸型１０１と直交
する位置関係となるように載せる。そして、ベース樹脂
板２０を真空成形型１００の上に載せたら、赤外線ヒー
タでベース樹脂板２０を加熱軟化させ、ベース樹脂板２
０が軟化した段階で、ベース樹脂板２０と真空成形型１
００との間の空気を、吸気通路１０３から吸い出し、ベ
ース樹脂板２０を、真空成形型１００の凸型１０１の形
状（３次元形状）に成形する（真空成形法）。

【００３９】図２は成形品を示す。この真空成形法の実
施により、ベース樹脂板２０の中央に、回路パターン２
１を横断する形の凸部２２が、ベース樹脂板２０の表面
外に突出する形で形成され、凸部２２の長手方向端部に
係合部２３が形成される。

【００４０】ついで、この成形品を真空成形型１００か
ら引き離して、これを電解メッキ工程に流す。そして、
電解メッキによりベース樹脂板２０上の回路パターン２
１に導体を付着させ、図３に示すような導体パターン２
４を形成する。この段階でプリント配線板が完成する。

【００４１】この場合、導体パターン２４を形成した後
で、前記凸部２２を成形した場合には、導体パターン２
４が剥がれる可能性があるが、この実施例では、凸部２
２を成形した後で、導体を回路パターン２１に付着させ
て、導体パターン２４を形成するので、加工工程途中で
導体パターン２４が剥がれるおそれがない。

【００４２】ついで、成形した凸部２２の頭部を全周を
巡るカット線２５で切り取り、図４に示すような長方形
状の孔３１を明ける。この孔３１を加工した段階で、凸
部２２が雌型コネクタ部３０として機能するようにな
る。なお、カットの工程は、電解メッキ工程の前に行っ
てもよい。

【００４３】この雌型コネクタ部３０の孔３１は、凸部
２２の側壁で周囲を囲まれ、孔３１を設けることによ
り、側壁に位置する導体パターン２４が長手方向に分断
され、独立した倍の数の導体パターン２４となる。

【００４４】一方、このプリント配線板上に形成された
雌型コネクタ部３０と結合する対象の雄型コネクタ４０
は、図５、図６にに示すように、コネクタハウジング４
１の２列の端子収容孔４２にそれぞれ挟持片型の接触端
子４３を収容した構造をなしている。２列に配置された
接触端子４３の一対の挟持片４３ａの、外側のものと内
側のものの中点（挟持片間の隙間）の位置の間隔（つま
り第１列と第２列の中点間の間隔）は、ちょうど図４に
示す雌型コネクタ部３０の導体パターン２４のある側壁
間の距離Ｓ２と等しくなるように設定されている。

【００４５】コネクタハウジング４１は、雌型コネクタ
部３０の孔３１に対応した大きさの矩形断面に形成さ
れ、その長手方向の側壁には係合アーム４４が形成さ
れ、その先端に、雌型コネクタ部３０側の係合部２３と
係合する係合部４５が形成されている。左右の係合アー
ム４４の外側間の寸法Ｔ１（図６参照）は、雌型コネク
タ部３０の孔３１の長辺側の長さＳ１（図４参照）と略
等しく設定されている。このコネクタハウジング４１の
先端側は、図６に示すように、フード部４６となってお
り、その短辺側の内面幅Ｔ２は、雌型コネクタ３０の孔
３１の幅Ｓ２より大きくなっている。また、係合アーム
４４の先端は、フード部４６の先端４６ａと同じ位置か
やや引っ込んだ位置にある。

【００４６】このコネクタハウジング４１には、該コネ
クタハウジング４１を孔３１の明いた雌型コネクタ部３
０に確実に差し込めるように、フード部４６の係合アー
ム４４側の側壁に、スリット４７が形成されている。こ
のスリット４７は、２列に並んだ接触端子４３の内外の
挟持片の隙間を結ぶ線と、前記係合アーム４４側の側壁
との交差する位置に形成されている。

【００４７】なお、図４において、符号４７ａは、スリ
ット４７に雌型コネクタ部３０の側壁を挿入した際に、
スリット４７が当たる位置を示す線である。

【００４８】プリント配線板上に形成した雌型コネクタ
部３０と、雄型コネクタ４０とを結合する場合は、雄型
コネクタ４０の先端を、雌型コネクタ部３０の孔３１に
挿入する。そして、雄型コネクタ４０の各列の接触端子
４３の一対の挟持片４３ａの内側片を孔３１内に挿入
し、外側片を凸部２２の側壁の外面に配置し、それによ
り、外側片を凸部２２の側壁に位置する導体パターン２
４に接触させる。と同時に凸部２２の側壁を、接触端子
４３の挟持片４３ａで挟持する。

【００４９】この場合、図７に示すように、雄型コネク
タ４０のスリット４７に対して、雌型コネクタ部３０側
の凸部２２の側壁を挿入し、係合アーム４４の係合部４
５を図８に示すように、雌型コネクタ部３０側の係合部
２３に係合させる。

【００５０】この際、雄型コネクタ４０のフード部４６
の先端４６ａが、ベース樹脂板２０のフラットな面に当
たって止まるので、係合アーム４４の先端は、ベース樹
脂板２０の裏面側には突出しない。

【００５１】このように、雄型コネクタ４０をプリント
配線板の凸部２２（雌型コネクタ部３０）に嵌合するこ
とにより、プリント配線板側の導体パターン２４と、雄
型コネクタ４０の接触端子４３とを相互に導通させるこ
とができる。

【００５２】したがって、プリント配線板側には特別な
雌型コネクタを取り付ける必要がなく、コネクタ部品
（特に単一部品としての雌型コネクタ）を削減できるう
え、回路接続部を小型化できる。また、雌型コネクタ部
３０の孔３１に、雄型コネクタ４０の一部を差し込み、
スリット４７に凸部２２の側壁を挿入し、係合アーム４
４の係合部４５を凸部２２の内面の係合部２３に係合さ
せるので、雄型コネクタ４０を雌型コネクタ部３０に強
固に係合できるうえ、位置決めを正確に行うことができ
る。

【００５３】また、凸部２２の頭に孔３１を設けている
から、プリント配線板に対して垂直な方向から、相手の
雄型コネクタ４０を結合することができる。また、相手
側の雄型コネクタ４０に設けた２列の挟持片型の接触端
子４３で凸部２２の側壁を挟持し、その状態で接触端子
４３を各導体パターン２４に接触させるので、雄型コネ
クタ４０とプリント配線板の結合状態を強固にできる
上、接触端子４３と導体パターン２４の接触状態を安定
させることができる。特に接触端子４３が２列あるの
で、結合状態のバランスも良くなる。

【００５４】また、数が倍になった導体パターン２４に
それぞれ２列の接触端子４３を接触させるから、多極同
時接続ができる。

【００５５】なお、上記実施例では、凸部２２の外面側
に導体パターン２４を形成した場合を示したが、凸部２
２の裏面側に導体パターンを形成してもよい。また、両
面に導体パターンを形成してもよく、表面側の導体パタ
ーンと裏面側の導体パターンをずらして形成してもよ
い。

【００５６】〔第２実施例〕次に、本発明の第２実施例
を図９〜図１６を用いて説明する。この第２実施例で
は、プリント配線板の回路と相手側回路の接続を次の手
順で行う。

【００５７】まず、図９に示すように、プリント配線板
の前加工品として、表面に導体付着前の回路パターン２
１を印刷した平面状のベース樹脂板２０を用意し、この
ベース樹脂板２０を、図９に示す真空成形型１００の上
に載せる。ここまでは第１実施例と同じである。異なる
のは、真空成形型１００の形状である。

【００５８】この場合の真空成形型１００の上面には、
平坦な高さの低い長方形の凸型１１１が突設され、その
凸型１１１の周囲および凸型１１１自体には吸気通路１
０３が多数設けられている。なお、ここでは、凸型１１
１の短辺側の側面に、後述する係合部３３を形成するた
めの突起１１２が形成されている。

【００５９】真空成形型１００の上にベース樹脂板２０
を載せる際には、平行な回路パターン２１が凸型１１１
の真上に位置し、回路パターン２１が凸型１１１の長辺
と直交する位置関係となるように載せる。そして、ベー
ス樹脂板２０を真空成形型１００の上に載せたら、赤外
線ヒータでベース樹脂板２０を加熱軟化させ、ベース樹
脂板２０が軟化した段階で、ベース樹脂板２０と真空成
形型１００との間の空気を、吸気通路１０３から吸い出
し、ベース樹脂板２０を、真空成形型１００の凸型１１
１の形状（３次元形状）に成形する（真空成形法）。

【００６０】図１０は成形品を示す。この真空成形法の
実施により、ベース樹脂板２０の中央に、回路パターン
２１を横断する形の、頂壁３２ａと側壁３２ｂ、３２ｃ
からなるフラットな長方形の凸部３２が、ベース樹脂板
２０の表面外に突出する形で形成され、凸部３２の短辺
側の側壁３２ｂに係合部３３が形成される。

【００６１】ついで、この成形品を真空成形型１００か
ら引き離して、これを電解メッキ工程に流す。そして、
電解メッキによりベース樹脂板２０上の回路パターン２
１に導体を付着させ、図１１に示すような導体パターン
２４を形成する。この段階でプリント配線板が完成す
る。この場合、凸部３２を成形した後で導体パターン２
４を形成するので、加工途中で導体パターン２４が剥が
れるおそれがない。

【００６２】ついで、成形した凸部３２の長辺側の一方
の側壁３２ｃを中心にして、その下側から頂壁３２ａに
かけての範囲を、図１１に示すカット線３５で切り取
り、図１２に示すような孔５１を明ける。この孔５１を
加工した段階で、凸部３２が雌型コネクタ部５０として
機能するようになる。なお、カットの工程は、電解メッ
キ工程の前に行ってもよい。

【００６３】この雌型コネクタ部５０の孔５１は、凸部
３２の外面に設けた導体パターン２４を長手方向に分断
し、独立した倍の数の導体パターン２４を構成する。

【００６４】一方、このプリント配線板上に形成された
雌型コネクタ部５０と結合する対象の雄型コネクタ６０
は、図１３、図１４に示すように、コネクタハウジング
が上半部６１と下半部６４から構成されている。上半部
６１には端子収容孔６２が設けられ、そこには接触端子
６３が挿入されている。上半部６１と下半部６４との間
には、雌型コネクタ部５０側の凸部３２の頂壁３２ａが
挿入される間隙６５が確保されている。

【００６５】上半部６１は凸部３２の頂壁３２ａの上側
に配置される部分、下半部６４は凸部３２の頂壁３２ａ
の下側に挿入される部分であり、下半部６４の高さは凸
部３２の高さと略等しく設定されている。また、下半部
６４の左右側壁には係合アーム６６が形成されている。
この係合アーム６６には、凸部３２の係合部３３と係合
する係合部６７が突設され、そのさらに自由端側には操
作突部６８が形成されている。

【００６６】プリント配線板上に形成した雌型コネクタ
部５０と、雄型コネクタ６０とを結合する場合は、雄型
コネクタ６０の下半部６４の先端を、雌型コネクタ部５
０の孔５１に挿入しながら、雄型コネクタ６０をプリン
ト配線板と平行に移動する。そして、図１５に示すよう
に、上半部６１と下半部６４の間隙６５に凸部３２の頂
壁３２ａを受け入れることで、雄型コネクタ６０の上半
部６１を、雌型コネクタ部５０の凸部３２の頂壁３２ａ
の上側に移動し、下半部６４を同下側に移動する。こう
することにより、雄型コネクタ６０の接触端子６３の接
触片６３ａが、凸部３２の頂壁３２ａに位置する導体パ
ターン２４に摺接し、プリント配線板の回路と雄型コネ
クタ６０側の回路が電気的に接続される。同時に、下半
部６４に設けた係合アーム６６の係合突起６７が、凸部
３２の裏面側の係合部３３と係合する。このように結合
した際、下半部６４は凸部３２の裏側の凹部にちょうど
入るので、プリント配線板の下面がフラットになる。

【００６７】以上のように、プリント配線板の一部に設
けた凸部３２を雌型コネクタハウジングとして利用する
ので、プリント配線板側には特別な雌型コネクタを取り
付ける必要がなく、コネクタ部品（特に単一部品として
の雌型コネクタ）を削減できるうえ、回路接続部を小型
化でき、特にフラット化することができる。また、雌型
コネクタ部５０の孔５１に、雄型コネクタ６０の下半部
６４を差し込み、係合アーム６６の係合部６７を凸部３
２の内面の係合部３３に係合させるので、雄型コネクタ
６０を雌型コネクタ部５０に強固に係合できるうえ、位
置決めを正確に行うことができる。

【００６８】また、凸部３２の側壁部に孔５１を設けて
いるから、プリント配線板に対して平行な方向から、相
手の雄型コネクタ６０を結合することができる。

【００６９】なお、上記実施例では、凸部３２の外面側
に導体パターン２４を形成した場合を示したが、凸部３
２の裏面側に導体パターンを形成してもよい。裏面側に
導体パターンを設けた場合は、下半部６４に接触端子を
配備することになるので、上半部の高さをより小さくで
きる。また、両面に導体パターンを形成してもよく、表
面側の導体パターンと裏面側の導体パターンをずらして
形成してもよい。

【００７０】〔第３実施例〕次に、本発明の第３実施例
を図１７〜図２４を用いて説明する。この第３実施例で
は、プリント配線板の回路と相手側回路の接続を次の手
順で行う。

【００７１】まず、図１７に示すように、プリント配線
板の前加工品として、表面に導体付着前の回路パターン
２１を印刷した平面状のベース樹脂板２０を用意し、こ
のベース樹脂板２０を、図１７に示す真空成形型１００
の上に載せる。ここまでは第１、第２実施例と同じであ
る。異なるのは、真空成形型１００の形状とその後の工
程である。

【００７２】この場合の真空成形型１００は、平坦なベ
ース板１２０と、それに対して離脱可能な凸型１３０と
からなる。ベース板１２０には浅い矩形凹所１２１が形
成され、そこに凸型１３０が嵌まるようになっている。
凸型１３０は高さのある立型の直方体をなし、図１８に
示すように下面に吸引室１３４を有している。また、幅
狭の側面１３１の下部には、後述する係合凹部７３を形
成するための凹部１３２が設けられている。また、真空
引きができるように、凸型１３０とベース板１２０の適
当箇所には吸気通路１２２、１３３が形成されている。

【００７３】真空成形型１００の上にベース樹脂板２０
を載せる際には、平行な回路パターン２１が凸型１３０
の真上に位置し、回路パターン２１が凸型１３０の長辺
と直交する位置関係となるように載せる。そして、ベー
ス樹脂板２０を真空成形型１００の上に載せたら、赤外
線ヒータでベース樹脂板２０を加熱軟化させ、ベース樹
脂板２０が軟化した段階で、ベース樹脂板２０と真空成
形型１００との間の空気を、吸気通路１２２、１３３か
ら吸い出し、ベース樹脂板２０を、図１９に示すよう
に、真空成形型１００の凸型１３０の形状（３次元形
状）に成形する（真空成形法）。

【００７４】図２０は成形品を真空成形型１００のベー
ス板１２０から、凸型１３０とともに引き離した状態を
示す。この真空成形法の実施により、ベース樹脂板２０
の中央に、回路パターン２１を横断する形の直方体形の
凸部７２が、ベース樹脂板２０の表面外に突出する形で
形成され、凸部７２の長手方向端部に係合凹部７３が形
成される。そして、凸部７２の裏側の凹部の中に、図２
１に示すように、凸型１３０が詰め物として残留した形
の中間製品が得られる。この場合、係合凹部７３が凸型
１３０の凹部１３２に嵌合しているので、凸型１３０は
脱落しない。

【００７５】ついで、この凸型１３０を一体に有した成
形品を真空成形型１００のベース板１２０から引き離し
て、これを電解メッキ工程に流す。そして、電解メッキ
によりベース樹脂板２０上の回路パターン２１に導体を
付着させ、図２２に示すような導体パターン２４を形成
する。この段階でプリント配線板が完成し、凸部７０が
雄型コネクタ７０の機能を果たすようになる。この場
合、凸部７２を成形した後で導体パターン２４を形成す
るので、加工途中で導体パターン２４が剥がれるおそれ
がない。

【００７６】一方、図２３（ａ）に示すように、このプ
リント配線板上に形成された雄型コネクタ部７０と結合
する対象の雌型コネクタ８０は、コネクタハウジング８
１の内部に、同図（ｂ）に示す接触片８３ａ付きの接触
端子８３を収容した構造をなしている。また、側面に
は、雄型コネクタ部７０の係合凹部７３に係合する係合
部８４を有している。

【００７７】コネクタハウジング８１は、雄型コネクタ
部７０の外周にちょうど嵌まる大きさの断面矩形のもの
で、図２４に示すように、接触端子８３は、その内部の
一方の側壁に寄せて配置されている。

【００７８】プリント配線板上に形成した雄型コネクタ
部７０と、雌型コネクタ８０とを結合する場合は、図２
４に示すように、雌型コネクタ８０を雄型コネクタ部７
０の外周に嵌合する。そして、雌型コネクタ８０の接触
端子８３の接触片８３ａを、凸部７２の側面の導体パタ
ーン２４（図２２参照）に接触させる。

【００７９】このように、雌型コネクタ８０をプリント
配線板の凸部７２（雄型コネクタ部７０）に嵌合するこ
とにより、プリント配線板側の導体パターン２４と、雌
型コネクタ８０の接触端子８３とを相互に導通させるこ
とができる。

【００８０】したがって、プリント配線板側には特別な
雄型コネクタを取り付ける必要がなく、コネクタ部品
（特に単一部品としての雄型コネクタ）を削減できるう
え、回路接続部を小型化できる。また、凸部７２を上向
きに設けているので、プリント配線板に対して垂直な方
向から、相手の雌型コネクタ８０を結合することができ
る。特に、この雄型コネクタ部７０の凸部７２の内部に
は、凸型１３０が詰まっているので、雌型コネクタ８０
を嵌合した場合にも、凸部７２が変形しない。真空成形
時に凸部７２は薄くなる可能性があるが、この実施例で
は凸部７２が変形しなくなることにより、嵌合強度の向
上と、導体パターン２４と接触端子８３の接触圧を適正
に保持できる。

【００８１】なお、上記第３実施例では、雄型コネクタ
部７０に係合凹部７３を設けたが、係合凹部７３の代わ
りに係合凸部を設けてもよい。図２５は係合凸部を設け
る場合の凸型１３０の例であり、側面に係合凸部を形成
するための凸部１３７を設けている。図２６は係合凸部
７７を有した成形品である。また、図２７はその場合の
雌型コネクタ８０であり、側面に係合凹部７７と係合す
る係合部８７を有している。

【００８２】〔第４実施例〕次に、本発明の第４実施例
を図２８〜図３２を用いて説明する。この第４実施例で
は、上記第３実施例と凸型の形状が異なる。

【００８３】図２８はこの実施例で用いる凸型１４０の
構成を示す。この凸型１４０は図２（ａ）に示すように
高さの低い直方体形をなしており、図（ｂ）に示すよう
に下面に吸引室１４４を有している。また、左右側面１
４０ａの上部には、後述する嵌合ガイド９１を形成する
突部１４１が設けられ、上面には係合凹部９２（図２９
参照）を形成する凹部が設けられている。また、真空引
きができるように、凸型１４０の適当箇所には吸気通路
１４３が形成されている。

【００８４】真空成形の要領は上記実施例と同じであ
り、この真空成形により、図２９に示すような形の凸部
９０が得られる。この凸部９０の裏側の凹部には、第３
実施例と同様に凸型１４０が残留させられている。この
凸部９０はそれ自体がスライド式の雄型コネクタ９０
（凸部９０と同符号）として機能し、導体パターン２４
がスライド方向（図中矢印）に延び、嵌合ガイド９１が
ベース樹脂板２０に平行に延びている。

【００８５】一方、図３０、３１、３２に示すように、
このプリント配線板上に形成された雄型コネクタ部９０
と結合する対象の雌型コネクタのハウジング９５（雌型
コネクタも同符号とする）は、断面コ字状をなし、その
内部に図２３（ｂ）に示したものと同じ接触片８３ａ付
きの接触端子８３を収容した構造をなしている。接触端
子８３は、図３１（ｂ）に示すランス９９により係止さ
れている。また、両側壁の内面下部には、雄型コネクタ
部９０側の嵌合ガイド９１に係合して、安定した姿勢で
雌型コネクタ９５をスライドできるようにする嵌合突部
９６が設けられている。また、上面には、係合凹部９２
に係合する係合アーム９７が設けられている。

【００８６】プリント配線板上に形成した雄型コネクタ
部９０と、雌型コネクタ９５とを結合する場合は、図３
２に示すように、雌型コネクタ９５を雄型コネクタ部９
０の側方から嵌合する。そして、嵌合ガイド９１と嵌合
突部９６を相互に係合させた状態で、雌型コネクタ９５
を雄型コネクタ部９０に対してスライドさせ、接触端子
８３の接触片８３ａ（図２３参照）を、導体パターン２
４（図２９参照）に摺接させる。

【００８７】このように、雌型コネクタ９５をプリント
配線板に形成した雄型コネクタ部９０に嵌合することに
より、プリント配線板側の導体パターン２４と、雌型コ
ネクタ９５の接触端子８３とを相互に導通させることが
できる。

【００８８】したがって、プリント配線板側には特別な
雄型コネクタを取り付ける必要がなく、コネクタ部品
（特に単一部品としての雄型コネクタ）を削減できるう
え、回路接続部を小型化できる。また、嵌合ガイド９１
を設けているので、プリント配線板に対して平行な方向
から安定した姿勢で、雌型コネクタ９５を結合すること
ができる。また、この雄型コネクタ部９０の内部には、
凸型１４０が詰まっているので、雌型コネクタ９５を嵌
合した場合にも、雌型コネクタ部９０が変形しない。よ
って、嵌合強度の向上と、導体パターン２４と接触端子
８３の接触圧を適正に保持できる。

【００８９】なお、上記実施例のように、詰め物として
凸型１３０、１４０を雄型コネクタ部７０、９０の内部
に残留させた場合は、詰め物と凸部が隙間なく埋まる
上、特別な工程を経ずに詰め物で埋めることができる
が、凸型１３０、１４０の代わりに、別のものを後から
詰めても勿論よい。

【００９０】また、上記第１、第２実施例では凸部２
２、３２に孔３１、５１を明け、また第３、第４実施例
では凸部の裏側の凹部内に詰め物を残しているが、孔を
明けたり、詰め物を入れたりしないでも、回路の接続を
行うことができる。その場合、凸部の真空成形後に導体
パターンを形成することは共通である。なお、詰め物を
入れない場合は、導体パターンを凸部の裏側に設けても
よい。その場合は、凸部の裏側の凹部に相手コネクタを
挿入することで、導体パターンとコネクタ側の接触端子
とを接触させることになる。

【００９１】また、上記各実施例では、真空成形法によ
り凸部を形成したが、真空成形法以外の方法で凸部を成
形することもできる。

【００９２】また、上記実施例においては、電解メッキ
により導体パターン２４を形成したが、無電界メッキに
より導体パターンを形成してもよい。その場合は、導電
ペーストの代わりに、触媒ペーストで回路パターンを印
刷しておく。

【００９３】以上説明した本発明の実施例は、例えば自
動車のドア内のプリント配線板とワイヤーハーネスとを
接続する際に適用することができる。

【００９４】図３３は、自動車のドアの構造を示す。ド
アフレーム本体２０１と内装部材であるドアトリム２０
２との間には、インナーパネル２１０が挟まれている。
ドアフレーム本体２０１とインナーパネル２１０は分離
して構成され、インナーパネル２１０は、インナーパネ
ル本体２２０とプリント配線板２３０とからなる。そし
て、プリント配線板２３０に形成された導体回路２３１
の一部に、本発明の接続方法が実施されている。この例
では、第３実施例の雄型コネクタ部２３２が設けられて
いる。なお、２０３はドアガラス、２０７はドアスイッ
チ、２３３はコネクタ、２０５はブラケット、２０６は
スピーカーである。

【００９５】プリント配線板２３０は、インナーパネル
本体２２０の形状に沿って３次元形状に形成され、一体
成形により貼着されている。プリント配線板２３０に
は、前加工品として、ベース樹脂板２０に導電性ペース
トを用いて回路パターンを施したものが利用されてい
る。

【００９６】インナーパネル２１０の製造に際しては、
図３４に示す真空成形機を用いる。真空成形機のベース
２５０の上には、真空成形型２５１が設けられている。
製造に際しては、まず、真空成形型２５１の上面にイン
ナーパネル本体２２０をセットする。真空成形型２５１
の上面には、インナーパネル本体２２０に一致した凹凸
面が形成されている。この中に第３実施例の真空形成型
１３０が組み込まれている。インナーパネル本体２２０
の図示しない穴に対応した真空成形型２５１の上面に
は、吸気通路２５３が開口し、吸気通路２５３は吸引室
２５２を介して真空ポンプに通じている。真空成形型２
５１の上方には赤外線ヒータ２５４が配置され、ベース
樹脂板２０を加熱するようになっている。

【００９７】成形に際しては、図３５に示すように、真
空成形型２５１の上にインナーパネル本体２２０を載置
し、その上にベース樹脂板２０を載置して、ヒータ２５
４で加熱軟化させる。そして、ベース樹脂板２０が軟化
したら、ベース樹脂板２０とインナーパネル本体２２０
との間の空気を吸気通路２５３から抜いて、ベース樹脂
板２０を、図３６に示すように、３次元形状に真空形成
する。この際、ベース樹脂板２０の裏面には予めホット
メルト系接着剤を塗布しておくことで、インナーパネル
本体２２０とベース樹脂板２０とを一体化できる。

【００９８】ついで、ベース樹脂板２０を一体化したイ
ンナーパネル２１０を、図３７に示すように、真空成形
型２５１から離脱させた後、その成形品を電解メッキ工
程に流し、図３８に示すように回路パターンに導体を付
着させる。このようにして、第３実施例相当の雄型コネ
クタ部２３２を形成することができる。よって、プリン
ト配線板の中央部であっても、簡単に回路接続部を形成
することができる。

【００９９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、プリント配線板の一部に凸部を成形して、それ
を直接コネクタ（雄型コネクタ）化するので、プリント
配線板側に相手コネクタ（雌型コネクタ）と嵌合する別
体のコネクタ（雄型コネクタ）を敢えて半田等で連結す
る必要がない。したがって、相互に結合する一対のコネ
クタのうち、コネクタの一方（雄型コネクタ）が省略で
きることで、部品点数の削減を図ることができ、また回
路接続部の小型化を図ることができる。さらに、半田等
でコネクタをプリント配線板に連結する必要がないう
え、工程途中での導体パターンの剥がれの可能性を無く
すことができることから、接続信頼性の向上を図ること
ができる。また、ベース樹脂板の一部を成形してできる
凸部をコネクタハウジング化しているので、大きなプリ
ント配線板の真ん中の部分に対してコネクタを接続する
場合にも容易に適用できる。

【０１００】請求項２の発明によれば、プリント配線板
の一部に凸部を成形し、その裏面の凹部を直接コネクタ
（雌型コネクタ）化するので、プリント配線板側に相手
コネクタ（雄型コネクタ）と嵌合する別体のコネクタ
（雌型コネクタ）を敢えて半田等で連結する必要がな
い。したがって、相互に結合する一対のコネクタのう
ち、コネクタの一方（雌型コネクタ）が省略できること
から、部品点数の削減を図ることができ、また回路接続
部の小型化を図ることができる。さらに、半田等でコネ
クタをプリント配線板に連結する必要がないうえ、工程
途中での導体パターンの剥がれの可能性を無くすことが
できることから、接続信頼性の向上を図ることができ
る。また、ベース樹脂板の一部を成形してできる凸部の
裏面の凹部をコネクタハウジング化しているので、大き
なプリント配線板の真ん中の部分に対してコネクタを接
続する場合にも容易に適用できる。

【０１０１】請求項３の発明によれば、請求項１または
２の発明と同様に、プリント配線板の一部を直接コネク
タ化することができ、プリント配線板側に相手コネクタ
と嵌合するコネクタを敢えて半田等で連結する必要がな
い。したがって、相互に結合する一対のコネクタのう
ち、コネクタの一方が省略できることから、部品点数の
削減と、回路接続部の小型化を図ることができる。ま
た、半田等でコネクタをプリント配線板に連結する必要
がないうえ、工程途中での導体パターンの剥がれの可能
性を無くすことができることから、接続信頼性の向上を
図ることができる。また、ベース樹脂板の一部を成形し
てできる凸部をコネクタハウジング化しているので、大
きなプリント配線板の真ん中の部分に対してコネクタを
接続する場合にも容易に適用できる。さらに、この発明
によれば、特に、相手コネクタの一部をベース樹脂板に
形成した孔に挿入することにより、ベース樹脂板に対し
て相手側コネクタを係合するので、プリント配線板とコ
ネクタの結合一体性を高めることができる。また、孔を
明けることで独立した導体パターンの数が倍になるの
で、各導体パターンにそれぞれ相手コネクタの接触端子
を接触させることにより、多極同時接続を実現すること
ができる等の効果が得られる。

【０１０２】請求項４の発明によれば、プリント配線板
に対して垂直な方向からの相手コネクタの結合が可能と
なる。また、２列の接触端子が、それぞれ凸部の側壁を
挟持しながら導体パターンに接触するので、プリント配
線板と相手コネクタの結合を強固かつバランス良く行う
ことができるうえ、安定した信頼性の高い電気接続状態
を維持することができる。

【０１０３】請求項５の発明によれば、相手コネクタ側
のハウジングにスリットと係合アームを設けたので、凸
部と相手コネクタの結合を確実かつ正確に行うことがで
き、電気接続の信頼性をより高めることができる。

【０１０４】請求項６の発明によれば、プリント配線板
に対して平行な方向からの相手コネクタの結合が可能と
なる。したがって、回路接続部のフラット化が実現でき
る。また、相手コネクタとプリント配線板の係合状態を
安定させることができ、接触端子と導体パターンの接触
状態を安定させて、接続信頼性を高めることが可能とな
る。また、頂壁の内面側にのみ導体パターンがある場合
には、下半部に接触端子を集中配置すればよくなるの
で、上半部を小型化でき、相手コネクタを含めた回路接
続部の全体形状をより小型化できる。

【０１０５】請求項７の発明によれば、相手コネクタの
下半部に設けた係合アームの係合部を、ベース樹脂板の
凸部の側壁内面の係合部に係合するので、プリント配線
板と相手コネクタとの結合状態をより強固なものにする
ことができ、接続信頼性の向上を図ることができる。

【０１０６】請求項８の発明によれば、成形によって肉
厚が薄くなりがちな凸部の裏面の凹部を詰め物で埋めた
ので、凸部の変形を防止することができ、相手コネクタ
との結合状態、および導体パターンと接触端子との接触
状態を安定化することができて、接続信頼性をより高め
ることができる。

【０１０７】請求項９の発明によれば、成形型の一部を
そのまま詰め物として残すので、凹部の形状がどのよう
な形であっても、確実かつ容易に凹部を埋めることがで
き、工程が簡略化する。

【０１０８】請求項１０の発明によれば、嵌合ガイドを
設けたので、相手コネクタの嵌合操作が楽に正確に行え
る。また、接触端子と導体パターンを摺接させるので、
接触状態を良好に保つことができ、接続信頼性を高める
ことができる。

【０１０９】請求項１１の発明によれば、真空成形法に
より凸部を成形するので、複雑な形状であっても、精度
良く安定して成形することができ、品質を高めることが
できる。

【０１１０】請求項１２の発明によれば、電解メッキに
より品質の安定した導体パターンを形成することができ
る。

【０１１１】請求項１３の発明によれば、非電解メッキ
により品質の安定した導体パターンを形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の第１工程の説明図であ
る。

【図２】本発明の第１実施例の第２工程の説明図であ
る。

【図３】本発明の第１実施例の第３工程の説明図であ
る。

【図４】本発明の第１実施例の第４工程の説明図であ
る。

【図５】本発明の第１実施例で用いる相手コネクタの斜
視図である。

【図６】本発明の第１実施例で用いる相手コネクタの断
面図である。

【図７】本発明の第１実施例の接続完了状態を示す斜視
図である。

【図８】図７の一部拡大断面図である。

【図９】本発明の第２実施例の第１工程の説明図であ
る。

【図１０】本発明の第２実施例の第２工程の説明図であ
る。

【図１１】本発明の第２実施例の第３工程の説明図であ
る。

【図１２】本発明の第２実施例の第４工程の説明図であ
る。

【図１３】本発明の第２実施例で用いる相手コネクタの
上から見た斜視図である。

【図１４】本発明の第２実施例で用いる相手コネクタの
下〜見た斜視図である。

【図１５】本発明の第２実施例の接続操作途中の状態を
示す断面図である。

【図１６】本発明の第２実施例の接続完了後の状態を示
す断面図である。

【図１７】本発明の第３実施例の第１工程の説明図であ
る。

【図１８】本発明の第３実施例に用いる離脱式凸型の断
面図である。

【図１９】本発明の第３実施例の第２工程の説明図であ
る。

【図２０】本発明の第３実施例の第３工程の説明図であ
る。

【図２１】図２０のベース樹脂板の成形品の断面図であ
る。

【図２２】本発明の第３実施例の第４工程の説明図であ
る。

【図２３】本発明の第３実施例に用いる相手コネクタの
斜視図（ａ）と、接触端子の斜視図（ｂ）である。

【図２４】本発明の第３実施例の接続完了状態を示す断
面図である。

【図２５】本発明の第３実施例の変形例に用いる離脱式
凸型の断面図である。

【図２６】本発明の第３実施例の変形例の説明図であ
る。

【図２７】本発明の第３実施例の変形例に用いる相手コ
ネクタの斜視図である。

【図２８】（ａ）は本発明の第４実施例に用いる離脱式
凸型の斜視図、（ｂ）は要部断面図である。

【図２９】本発明の第４実施例の成形品の斜視図であ
る。

【図３０】本発明の第４実施例に用いる相手コネクタの
斜視図である。

【図３１】（ａ）は図３０のＸＸＸＩａ−ＸＸＸＩａ矢
視断面図、（ｂ）は図３０のＸＸＸＩｂ−ＸＸＸＩｂ矢
視断面図である。

【図３２】本発明の第４実施例の接続完了状態の断面図
である。

【図３３】本発明が適用される対象の自動車のドアの分
解斜視図である。

【図３４】図３３のインナーパネル２１０の製造に用い
る真空成形機の断面図である。

【図３５】図３３のインナーパネル２１０の製造工程の
説明図である。

【図３６】図３５の次工程の説明図である。

【図３７】図３６の次工程の説明図である。

【図３８】製造品の斜視図である。

【図３９】従来のプリント配線板の回路接続方法の一例
を示す説明図である。

【図４０】従来のプリント配線板の回路接続方法の他の
例を示す説明図である。

【図４１】図４０の方法による接続完了状態の断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ ベース樹脂板 ２１ 回路パターン ２２，３２，７２，９０ 凸部 ２４ 導体パターン ３２ａ 頂壁 ３２ｃ 側壁 ３１，５１ 孔 ４０，６０ 雄型コネクタ（相手側コネクタ） ４３，６３，８３ 接触端子 ４４，６６ 係合アーム ４５，６７ 係合部 ４７ スリット ６１ 上半部 ６４ 下半部 ６５ 間隙 ８０，９５ 雌型コネクタ（相手側コネクタ） １００ 真空成形型 １０１，１１１，１３０，１４０ 凸型 １４１ 嵌合ガイド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｅ 7511−4Ｅ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の回路を、相手側回路に
   着脱自在に接続するプリント配線板の回路接続方法にお
   いて、 前記プリント配線板の前加工品として、表面に導体付着
   前の回路パターンを印刷した平面状のベース樹脂板を用
   意し、 このベース樹脂板を加熱軟化させた状態で、前記接続す
   べき回路に対応した回路パターンを含むように、前記ベ
   ース樹脂板の一部に、前記表面外に突出する凸部を成形
   し、 成形後、前記回路パターンに導体を付着させて導体パタ
   ーンを形成し、 前記凸部の外周に、前記相手側回路に連結したコネクタ
   を嵌合し、 該コネクタの接触端子を、前記凸部の外面に位置する前
   記導体パターンに接触させることを特徴とするプリント
   配線板の回路接続方法。
2. 【請求項２】 プリント配線板の回路を、相手側回路に
   着脱自在に接続するプリント配線板の回路接続方法にお
   いて、 前記プリント配線板の前加工品として、表面に導体付着
   前の回路パターンを印刷した平面状のベース樹脂板を用
   意し、 このベース樹脂板を加熱軟化させた状態で、前記接続す
   べき回路に対応した回路パターンを含むように、前記ベ
   ース樹脂板の一部に、前記回路パターンを印刷した表面
   と反対の面外に突出する凸部を成形し、 成形後、前記回路パターンに導体を付着させて導体パタ
   ーンを形成し、 前記凸部の裏面の凹部に、前記相手側回路に連結したコ
   ネクタを挿入し、 該コネクタに配設した接触端子を、前記凹部の内面に位
   置する前記導体パターンに接触させることを特徴とする
   プリント配線板の回路接続方法。
3. 【請求項３】 プリント配線板の回路を、相手側回路に
   着脱自在に接続するプリント配線板の回路接続方法にお
   いて、 前記プリント配線板の前加工品として、表面または裏面
   の少なくとも一方に導体付着前の回路パターンを印刷し
   た平面状のベース樹脂板を用意し、 このベース樹脂板を加熱軟化させた状態で、前記接続す
   べき回路に対応した回路パターンを含むように、前記ベ
   ース樹脂板の一部に、該ベース樹脂板の面外に突出する
   凸部を成形し、 成形後、前記回路パターンに導体を付着させて導体パタ
   ーンを形成するとともに、前記凸部の一部に、前記導体
   パターンの長さ方向の一部を切り取ることで導体パター
   ンを分断する孔を明け、 該孔に一部を挿入することにより、前記ベース樹脂板に
   対して、前記相手側回路に連結したコネクタを係合さ
   せ、 該コネクタに配設した接触端子を、前記凸部の外面また
   は内面の少なくとも一方に位置する前記導体パターンに
   接触させることを特徴とするプリント配線板の回路接続
   方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記凸部の頭を切り取ることで、前記凸部の側壁で囲ま
   れた前記孔を明け、 前記コネクタとして挟持片型の接触端子を２列持つもの
   を用意して、 このコネクタの各列の接触端子の内側の挟持片を前記孔
   内に挿入し、外側の挟持片を前記凸部の側壁の外面に配
   置し、それにより、外側の挟持片または内側の挟持片の
   少なくとも一方を前記導体パターンに接触させつつ、前
   記凸部の側壁を外側と内側の挟持片で挟むことを特徴と
   するプリント配線板の回路接続方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記コネクタの各列の接触端子の内外挟持片の隙間を結
   ぶ線が前記コネクタのハウジングの側壁と交差する位置
   に、前記凸部の側壁の入るスリットを形成し、 前記コネクタのハウジングの側壁に、前記孔の内部に挿
   入されることにより前記凸部の内面に形成した係合部と
   係合する係合アームを設けたことを特徴とするプリント
   配線板の回路接続方法。
6. 【請求項６】 請求項３記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記凸部の側壁を切り取ることにより前記孔を明け、 前記コネクタの上半部を前記凸部の頂壁の上側に、また
   下半部を前記孔から挿入して前記頂壁の下側に配置する
   ことで、前記コネクタを前記ベース樹脂板に係合させ、 前記頂壁の外面または内面の少なくとも一方に位置する
   前記導体パターンに、前記コネクタの上半部または下半
   部の少なくとも一方に配設した接触端子を接触させるこ
   とを特徴とするプリント配線板の回路接続方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記孔を明けた側壁の両隣の側壁の内面にそれぞれ係合
   部を形成し、 これら係合部に、前記コネクタの下半部に形成した係合
   アームの係合部を係合させることを特徴とするプリント
   配線板の回路接続方法。
8. 【請求項８】 請求項１記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記凸部の裏面の凹部を詰め物で埋めた後、前記コネク
   タを凸部の外周に嵌合することを特徴とするプリント配
   線板の回路接続方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のプリント配線板の回路接
   続方法であって、 前記詰め物が、前記凸部を成形する際に用いた成形型に
   離脱可能に設けられた凸型であり、前記凸部の成形後
   に、前記凸型を前記凹部内に残留させることを特徴とす
   るプリント配線板の回路接続方法。
10. 【請求項１０】 請求項１、８、９のいずれかに記載の
    プリント配線板の回路接続方法であって、 前記凸部に該凸部の頂壁と略平行な嵌合ガイドを設け、
    該嵌合ガイドに沿って前記コネクタをスライドさせつつ
    前記凸部にコネクタを嵌合することにより、コネクタの
    接触端子を凸部の頂壁の前記導体パターンに接触させる
    ことを特徴とするプリント配線板の回路接続方法。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか記載のプリ
    ント配線板の回路接続方法であって、 前記凸部を真空成形法により成形することを特徴とする
    プリント配線板の回路接続方法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか記載のプリ
    ント配線板の回路接続方法であって、 前記回路パターンを導電性ペーストで形成し、該回路パ
    ターンへの導体の付着を電解メッキで行うことを特徴と
    するプリント配線板の回路接続方法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれか記載のプリ
    ント配線板の回路接続方法であって、 前記回路パターンを触媒ペーストで形成し、該回路パタ
    ーンへの導体の付着を無電解メッキで行うことを特徴と
    するプリント配線板の回路接続方法。