JP7425022B2 - コネクタ付き基板の製造方法、及び、電子ユニット - Google Patents
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Description
前記回路基板に前記端子及び前記電子部品を実装する実装工程と、
前記端子に前記コネクタハウジングを組み付ける組付工程と、をこの順に備え、
前記端子は、
前記回路基板の実装面に沿って延びる基板接続部と、前記回路基板の周縁よりも外側に延びる接点部と、を有し、前記実装工程において前記基板接続部の前記実装面に向かい合う表面と前記回路基板の回路パターンとがハンダ付けされることにより、前記回路基板に実装され、
前記前記基板接続部及び前記接点部は、前記回路基板の前記実装面に沿って一直線状に延びるように配置されている、
コネクタ付き基板の製造方法であること。
前記端子は、
前記回路基板との位置決めのための係合部と、前記回路基板の実装面に沿って延びるとともに前記回路基板の回路パターンとの電気的接続のための基板接続部と、を互いに異なる箇所に有し、且つ、前記回路基板の周縁よりも外側に延びる接点部を有し、前記係合部を前記回路基板に係合させた状態にて前記基板接続部の前記実装面に向かい合う表面が前記回路パターンにハンダ付けされて前記回路基板に実装されており、
前記前記基板接続部及び前記接点部は、前記回路基板の前記実装面に沿って一直線状に延びるように配置されている、
電子ユニットであること。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ付き基板1、及び、コネクタ付き基板1を用いた電子ユニット2について説明する。図2に示すように、コネクタ付き基板1は、複数の端子10及び複数の電子部品20が実装される回路基板30と、端子10が組み付けられるコネクタハウジング40と、を備える。コネクタ付き基板1のコネクタハウジング40にケース50を組み付けることで、電子ユニット2が製造される。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
端子(10)及び電子部品(20)が実装される回路基板(30)と、前記端子(10)に組み付けられるコネクタハウジング(40)と、を有するコネクタ付き基板(1)を製造する、コネクタ付き基板(1)の製造方法であって、
前記回路基板(30)に前記端子(10)及び前記電子部品(20)を実装する実装工程と、
前記端子(10)に前記コネクタハウジング(40)を組み付ける組付工程と、をこの順に備える、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
上記[1]に記載のコネクタ付き基板(1)の製造方法において、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)との位置決めのための係合部(13)を有し、前記実装工程において前記係合部(13)が前記回路基板(30)に係合させた状態にて前記回路基板(30)に実装される、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
上記[1]又は上記[2]に記載のコネクタ付き基板(1)の製造方法において、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)の実装面に沿って延びる基板接続部(12)と、前記回路基板(30)の周縁よりも外側に延びる接点部(11)と、を有し、前記実装工程において前記基板接続部(12)の前記実装面に向かい合う表面と前記回路基板(30)の回路パターンとがハンダ付けされることにより、前記回路基板(30)に実装される、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
上記[1]~上記[3]の何れか一つに記載のコネクタ付き基板(1)の製造方法において、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)に挿し込まれてハンダ付けされる基板接続用の足部を有さない、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
上記[1]~上記[4]の何れか一つに記載のコネクタ付き基板(1)の製造方法において、
前記実装工程は、
加熱炉内において前記回路基板(30)に前記端子(10)及び前記電子部品(20)を一括してハンダ付けして実装するリフロー処理を含み、
前記コネクタハウジング(40)は、
前記リフロー処理での処理温度よりも耐熱温度が低い非耐熱樹脂から構成される、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
上記[1]~上記[5]の何れか一つに記載のコネクタ付き基板(1)の製造方法において、
前記組付工程において、
前記回路基板(30)と前記コネクタハウジング(40)とが前記回路基板(30)の厚さ方向において重複しない位置関係にて、前記端子(10)に前記コネクタハウジング(40)が組み付けられる、
コネクタ付き基板(1)の製造方法。
端子(10)及び電子部品(20)が実装される回路基板(30)と、前記端子(10)に組み付けられるコネクタハウジングと、前記回路基板(30)を覆うように配置されるケース(50)と、を備える、電子ユニット(2)であって、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)との位置決めのための係合部(13)と、前記回路基板(30)の回路パターンとの電気的接続のための基板接続部(12)と、を互いに異なる箇所に有し、前記係合部(13)を前記回路基板(30)に係合させた状態にて前記基板接続部(12)が前記回路パターンにハンダ付けされて前記回路基板(30)に実装されている、
電子ユニット(2)。
上記[7]に記載の電子ユニット(2)において、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)の実装面に沿って延びる前記基板接続部(12)と、前記回路基板(30)の周縁よりも外側に延びる接点部(11)と、を有し、前記基板接続部(12)の前記実装面に向かい合う表面と前記回路基板(30)の回路パターンとがハンダ付けされることにより、前記回路基板(30)に実装されている、
電子ユニット(2)。
[9]
上記[7]又は上記[8]に記載の電子ユニット(2)において、
前記端子(10)は、
前記回路基板(30)に挿し込まれてハンダ付けされる基板接続用の足部を有さない、
電子ユニット(2)。
[10]
上記[7]~上記[9]の何れか一つに記載の電子ユニット(2)において、
前記コネクタハウジングは、
前記端子(10)を加熱炉内において前記回路基板(30)にハンダ付けするリフロー処理での処理温度よりも耐熱温度が低い非耐熱樹脂から構成されている、
電子ユニット(2)であること。
[11]
上記[7]~上記[10]の何れか一つに記載の電子ユニット(2)において、
前記回路基板(30)と前記コネクタハウジングとが前記回路基板(30)の厚さ方向において重複しない位置関係にて、前記端子(10)に前記コネクタハウジングが組み付けられている、
電子ユニット(2)。
2 電子ユニット
10 端子
11 接点部
12 基板接続部
13 係合部
20 電子部品
30 回路基板
40 コネクタハウジング
50 ケース
53 内部空間(収容部)
Claims (7)
- 端子及び電子部品が実装される回路基板と、前記端子に組み付けられるコネクタハウジングと、を有するコネクタ付き基板を製造する、コネクタ付き基板の製造方法であって、
前記回路基板に前記端子及び前記電子部品を実装する実装工程と、
前記端子に前記コネクタハウジングを組み付ける組付工程と、をこの順に備え、
前記端子は、
前記回路基板の実装面に沿って延びる基板接続部と、前記回路基板の周縁よりも外側に延びる接点部と、を有し、前記実装工程において前記基板接続部の前記実装面に向かい合う表面と前記回路基板の回路パターンとがハンダ付けされることにより、前記回路基板に実装され、
前記前記基板接続部及び前記接点部は、前記回路基板の前記実装面に沿って一直線状に延びるように配置されている、
コネクタ付き基板の製造方法。 - 請求項1に記載のコネクタ付き基板の製造方法において、
前記端子は、
前記回路基板に挿し込まれてハンダ付けされる基板接続用の足部を有さない、
コネクタ付き基板の製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載のコネクタ付き基板の製造方法において、
前記端子は、
前記回路基板との位置決めのための係合部を有し、前記実装工程において前記係合部を前記回路基板に係合させた状態にて前記回路基板に実装される、
コネクタ付き基板の製造方法。 - 請求項1~請求項3の何れか一項に記載のコネクタ付き基板の製造方法において、
前記実装工程は、
加熱炉内において前記回路基板に前記端子及び前記電子部品を一括してハンダ付けして実装するリフロー処理を含み、
前記コネクタハウジングは、
前記リフロー処理での処理温度よりも耐熱温度が低い非耐熱樹脂から構成される、
コネクタ付き基板の製造方法。 - 請求項1~請求項4の何れか一項に記載のコネクタ付き基板の製造方法において、
前記組付工程において、
前記回路基板と前記コネクタハウジングとが前記回路基板の厚さ方向において重複しない位置関係にて、前記端子に前記コネクタハウジングが組み付けられる、
コネクタ付き基板の製造方法。 - 端子及び電子部品が実装される回路基板と、前記端子に組み付けられるコネクタハウジングと、前記回路基板を覆うように配置されるケースと、を備える、電子ユニットであって、
前記端子は、
前記回路基板との位置決めのための係合部と、前記回路基板の実装面に沿って延びるとともに前記回路基板の回路パターンとの電気的接続のための基板接続部と、を互いに異なる箇所に有し、且つ、前記回路基板の周縁よりも外側に延びる接点部を有し、前記係合部を前記回路基板に係合させた状態にて前記基板接続部の前記実装面に向かい合う表面が前記回路パターンにハンダ付けされて前記回路基板に実装されており、
前記前記基板接続部及び前記接点部は、前記回路基板の前記実装面に沿って一直線状に延びるように配置されている、
電子ユニット。 - 請求項6に記載の電子ユニットにおいて、
前記端子は、
前記回路基板に挿し込まれてハンダ付けされる基板接続用の足部を有さない、
電子ユニット。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009230893A (ja) | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Honda Motor Co Ltd | コネクタ端子 |
JP2012146541A (ja) | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
JP2016163530A (ja) | 2015-03-05 | 2016-09-05 | アンデン株式会社 | 電気接続箱 |
JP2017182983A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 住友電装株式会社 | コネクタ、回路構成体及び電気接続箱 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7351652B2 (ja) | 2019-06-26 | 2023-09-27 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニット |
JP2021005636A (ja) | 2019-06-26 | 2021-01-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シールド部材、及びシールド取付方法 |
JP7351653B2 (ja) | 2019-06-26 | 2023-09-27 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニット |
-
2021
- 2021-07-14 JP JP2021116575A patent/JP7425022B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-09 US US17/836,234 patent/US20230021587A1/en active Pending
- 2022-06-13 DE DE102022205967.0A patent/DE102022205967A1/de active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009230893A (ja) | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Honda Motor Co Ltd | コネクタ端子 |
JP2012146541A (ja) | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
JP2016163530A (ja) | 2015-03-05 | 2016-09-05 | アンデン株式会社 | 電気接続箱 |
JP2017182983A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 住友電装株式会社 | コネクタ、回路構成体及び電気接続箱 |
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