JP2021174571A - 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 - Google Patents

Abstract

【課題】基板との組み付け精度が高い基板実装型のコネクタを提供すること。【解決手段】基板実装型のコネクタ１は、基板４０のスルーホール４１にハンダ付けされることになる端子２０と、端子２０を保持するハウジング１０と、ハウジング１０を構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される取付部３０と、を備える。取付部３０は、ハウジング１０に係合するとともに金属製の取付用部品５０を用いて基板４０に取り付けられることになる。取付部３０は、基板４０のスルーホール４１に対して端子２０を位置決めするための位置決め孔３１を有し、位置決め孔３１に端子２０が挿通された状態にてハウジング１０に係合されている。ハウジング１０と取付部３０とが係合される係合箇所と、取付部３０と取付用部品５０とが接触することになる接触箇所と、は異なる位置にある。【選択図】図３

Description

本発明は、基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板に関する。

従来から、各種の基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型のコネクタの一つは、回路基板に対して金属製のボルトを用いてネジ止めされた上で、回路基板のスルーホールに挿入された端子と回路パターンとがハンダを用いて接続されるようになっている（例えば、特許文献１，２を参照。）。

特開２００３−０３１３２３号公報 特開２００７−０１８９０８号公報

ところで、回路基板のスルーホールと端子とのハンダ付けを行う手法として、スルーホールに端子を挿通させながら回路基板のおもて面にコネクタを固定した上で、溶融しているハンダ液を回路基板の裏面に吹き付けることでスルーホール内にハンダ液を侵入させた後、ハンダ液を固化させる手法（いわゆるフロー式のハンダ付け）が挙げられる。ここで、仮に、上述した従来のコネクタを製造する際にフロー式のハンダ付けが採用された場合、回路基板の裏面に露出するボルトにも溶融したハンダ液が吹き付けられ、ボルトがハンダ液と同程度の高温にまで加熱されることになる。そのため、ボルトの到達温度によっては、ボルトとコネクタとの接点（即ち、ネジ止め箇所）において、コネクタに軟化や変形などが生じる可能性がある。特に、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダが用いられる場合、ボルトが更に高温となることから、上述したコネクタの熱変形が生じる可能性が高まると考えられる。

このようなコネクタの熱変形は、回路基板へのコネクタの適正な固定を妨げてコネクタの組み付け精度を損なう原因になり得るため、出来る限り抑制されることが望ましい。なお、上記説明から理解されるように、ボルトが用いられる場合に限らず、熱伝導性が高い金属材料から構成される取付用部品が用いられる場合において、上述した熱変形が抑制されることが望ましい。

上述した状況を鑑みて、基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板において基板との組み付け精度が高い構造を有することが望ましい。

本発明の目的の一つは、基板との組み付け精度が高い基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板の提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型のコネクタ及びコネクタ付き基板は、下記［１］〜［４］を特徴としている。
［１］
基板に設けられるスルーホールに挿入されてハンダ付けされることになる端子と、
前記端子を保持するハウジングと、
前記ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成され、前記ハウジングに係合するとともに金属製の取付用部品を用いて前記基板に取り付けられることになる取付部と、を備える、
基板実装型のコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載のコネクタにおいて、
前記取付部は、
前記スルーホールに対して前記端子を位置決めするための位置決め孔を有し、前記位置決め孔に前記端子が挿通された状態にて前記ハウジングに係合されている、
基板実装型のコネクタであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタにおいて、
前記ハウジングと前記取付部とが係合される係合箇所と、前記取付部と前記取付用部品とが接触することになる接触箇所と、は異なる位置にある、
基板実装型のコネクタであること。
［４］
コネクタと、前記コネクタが実装される基板と、を備えるコネクタ付き基板であって、
前記コネクタは、
前記基板に設けられるスルーホールにハンダを用いて接続されることになる端子と、
前記端子を保持するハウジングと、
前記ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される取付部であって、前記ハウジングに係合するとともに金属製の取付用部品を用いて前記基板に取り付けられることになる取付部と、を備える、
コネクタ付き基板であること。

上記［１］の構成の基板実装型のコネクタによれば、ハウジングに係合する別体の取付部が、金属製の取付用部品を用いて基板に取り付けられることになる。更に、取付部は、ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される。よって、本構成のコネクタは、従来のコネクタに比べ、ハンダ付けに起因するハウジングの熱変形を抑制できる。したがって、本構成のコネクタは、基板との組み付け精度に優れる。

上記［２］の構成の基板実装型のコネクタでは、取付部は、基板のスルーホールに対して端子を位置決めする機能を有する位置決め孔を有する、いわゆるアライメントプレートである。換言すると、本構成のコネクタでは、取付部（即ち、アライメントプレート）が基板に対して取付用部品を用いて直接的に固定されることになる。そのため、基板に固定されたハウジングに別体のアライメントプレートを組み付ける構造（即ち、アライメントプレートがハウジングを介して基板に固定される構造）に比べ、ハウジングとアライメントプレートとの間の隙間が無くなる分、スルーホールに対する端子の位置決め精度が向上する。

更に、他の効果として、実装対象の基板の仕様等に応じて複数種類のコネクタを準備する場合であっても、ハウジングは共通の構造としながら、取付部のみを複数種類準備することで、コネクタの製造コストを低減できる。

上記［３］の構成の基板実装型のコネクタでは、ハウジングと取付部との係合箇所と、取付部と取付用部品との接触箇所とが、異なる位置にある。このため、前者の係合箇所は、後者の接触箇所に取付用部品を介して伝わる熱の影響を受け難い。よって、本構成のコネクタは、ハンダ付けに起因するハウジングの熱変形を更に抑制できる。

上記［４］の構成のコネクタ付き基板によれば、ハウジングに係合する別体の取付部が、金属製の取付用部品を用いて基板に取り付けられることになる。更に、取付部は、ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される。よって、本構成のコネクタ付き基板は、ハンダ付けに起因するハウジングの熱変形を抑制できる。したがって、本構成のコネクタ付き基板は、基板とコネクタとの組み付け精度に優れる。

このように、本発明によれば、基板との組み付け精度が高い基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ及びコネクタ付き基板の斜視図である。 図２は、図１に示すコネクタ及びコネクタ付き基板を後方から見た斜視図である。 図３は、図２に示すコネクタ及びコネクタ付き基板の分解斜視図である。 図４は、図２に示すコネクタと回路基板とが分離した状態を示す斜視図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板２について説明する。図１及び図２に示すように、コネクタ１は、基板実装型のコネクタであり、コネクタ１が回路基板４０に実装されることで、コネクタ付き基板２が得られる。

コネクタ１は、特に図３に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０に保持される複数の端子２０と、ハウジング１０に係合するアライメントプレート３０と、を備える。コネクタ付き基板２では、ハウジング１０のフード部１２（後述）に相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）を嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（メス端子、図示省略）と、回路基板４０の導体パターン（図示省略）とが、端子２０を介して電気的に接続されるようになっている。

以下、説明の便宜上、図１等に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「幅方向」、「前」、「後」、「上」、及び「下」を定義する。前後方向、上下方向、及び幅方向は互いに直交している。前後方向は、ハウジング１０と相手側ハウジングとの嵌合方向と一致している。以下、コネクタ付き基板２を構成するハウジング１０、端子２０、アライメントプレート３０及び回路基板４０について順に説明する。

まず、ハウジング１０について説明する。図３に示すように、樹脂製のハウジング１０は、端子保持部１１と、端子保持部１１から前方に突出するフード部１２と、を一体的に有する。端子保持部１１は、幅方向及び上下方向に延び且つ幅方向に長い矩形平板状の形状を有している。ハウジング１０を構成する樹脂材料として、本例では、比較的安価なＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）が採用されている。

端子保持部１１には、複数の端子２０の接続端子部２１（後述）を圧入して収容するための前後方向に貫通する複数の圧入孔１３が、所定のパターンで並ぶように形成されている。本例では、９個の圧入孔１３が、幅方向に等間隔で並ぶように形成されている。

フード部１２は、自身の内部が複数の圧入孔１３と連通するように、端子保持部１１の前面から前方へ突出している。フード部１２は、前方が開口する矩形フード状の形状を有している。フード部１２の内部には、端子保持部１１の圧入孔１３に貫通するように後方側から圧入された接続端子部２１の先端部が位置することになる。フード部１２の内部に位置する接続端子部２１（オス端子）は、ハウジング１０に嵌合される相手側ハウジングに収容されている相手側端子（メス端子）と接続される。

フード部１２を構成する上壁部の上面における前端部の幅方向中央部には、係止突起１４が形成されている。係止突起１４は、ハウジング１０と相手側ハウジングとの嵌合時、相手側ハウジングに設けられたロック部（図示省略）と係合することで、ハウジング１０と相手側ハウジングとが前後方向に互いに分離することを防止する機能を果たす。

端子保持部１１の下端部の幅方向両端部に位置する一対の角部１５の各々には、突起１５ａが設けられている。各々の突起１５ａは、アライメントプレート３０の一対の隅部３４（後述）の各々に設けられた溝３４ａと係合して、ハウジング１０とアライメントプレート３０とを互いに固定するようになっている。

次いで、端子２０について説明する。端子２０は、銅または銅合金等の金属材料からなる断面四角形状の棒状部材を加工して形成されており、図３に示すように、前後方向に延びる直線の接続端子部２１と、接続端子部２１の後端部から屈曲して下方に延びる直線状の実装端子部２２と、からなるＬ字状の形状を有している。実装端子部２２の先端部（下端部）が、回路基板４０のスルーホール４１（図３及び図４参照）に挿入されることになる。

次いで、アライメントプレート３０について説明する。樹脂製のアライメントプレート３０は、ハウジング１０に保持された複数の端子２０を、回路基板４０の複数のスルーホール４１（後述）に対して位置決めする機能を主として果たす部材である。アライメントプレート３０を構成する樹脂材料として、本例では、ハウジング１０を構成するＰＢＴ樹脂と比べて耐熱性が高いＳＰＳ樹脂（シンジオタクチックポリスチレン樹脂）が採用されている。このことによる作用については後述する。

アライメントプレート３０は、図３に示すように、大略的には、幅方向及び前後方向に延び且つ幅方向に長い矩形平板状の形状を有している。アライメントプレート３０には、複数の端子２０の実装端子部２２を挿通して位置決めさせるための上下方向に貫通する複数（９個）の位置決め孔３１が、幅方向に等間隔で並ぶように形成されている。

アライメントプレート３０の幅方向両端部には、上方に突出する一対の肉厚部３２が形成されている。一対の肉厚部３２の後端部には、一対の金属製のボルト５０（図３参照）の軸部（オネジ部）が捻じ込まれることになる上下方向に貫通する一対のボルト孔３３（メネジ部）が形成されている。アライメントプレート３０は、一対のボルト５０を利用して、回路基板４０に対して固定されることになる。

一対の肉厚部３２の前側領域には、幅方向外側に窪み且つ上方及び前方に開放された一対の隅部３４が形成されている。一対の隅部３４は、ハウジング１０の一対の角部１５と嵌合可能とするため、一対の角部１５に対応する凹形状を有している。一対の隅部３４と一対の角部１５とは、突起１５ａと溝３４ａとの嵌合を利用した係止機構により、互いに係止され得るように構成されている。一対の隅部３４（即ち、ハウジング１０とアライメントプレート３０とが係合される係合箇所）は、一対のボルト孔３３（即ち、アライメントプレート３０とボルト５０とが接触する接触箇所）に対して、前側に離れた異なる位置にある。

次いで、回路基板４０について説明する。回路基板４０は、複数の電子部品（図示省略）が設けられる樹脂製の回路基板であり、本例では、幅方向及び前後方向に延び且つ幅方向に長い矩形平板状の形状を有している。

回路基板４０には、図３に示すように、ハウジング１０が実装される位置において、複数の端子２０の実装端子部２２の先端部が挿入される複数（９個）のスルーホール４１が、幅方向に等間隔で並ぶように形成されている。スルーホール４１に挿入された実装端子部２２は、回路基板４０の裏面（下面）に形成されている導体パターン（図示省略）とハンダ付けされることにより、導体パターンと電気的に接続されることになる。

回路基板４０には、アライメントプレート３０の一対のボルト孔３３に対応して、一対のボルト５０の軸部が挿通されることになる上下方向に貫通する一対のボルト挿通孔４２が形成されている。以上、コネクタ付き基板２を構成する各部材について説明した。

次いで、コネクタ付き基板２の組み付け手順について説明する。まず、複数のＬ字状の端子２０の接続端子部２１を、実装端子部２２が下方に延びる向きで、後方側から、ハウジング１０（端子保持部１１）の圧入孔１３に貫通するようにそれぞれ圧入する。これにより、複数の端子２０が一対の端子保持部１１に保持される（図３参照）。複数の接続端子部２１の先端部は、フード部１２の内部に位置している。

次いで、アライメントプレート３０を、下方側から複数の端子２０の実装端子部２２を複数の位置決め孔３１にそれぞれ挿通させながら、一対の隅部３４と一対の角部１５とを互いに嵌合させて所定の係止機構によって互いに係止させることで、ハウジング１０に固定する（図４参照）。これにより、複数の端子２０の実装端子部２２が位置決め孔３１によって基板４０の複数のスルーホール４１に対して位置決めされた状態で、アライメントプレート３０がハウジング１０に固定される。これにより、コネクタ１の組み付けが完了して、図４に示すコネクタ１が得られる。

次いで、組み付けが完了したコネクタ１に対して、回路基板４０を、下方側から上方に向けて近づけて、複数の実装端子部２２の下端部を複数のスルーホール４１にそれぞれ挿通させながら、一対のボルト５０の軸部を、下方側から回路基板４０の一対のボルト挿通孔４２に挿通させてアライメントプレート３０の一対のボルト孔３３に捻じ込む。これにより、アライメントプレート３０と回路基板４０とが、一対のボルト５０を用いてネジ止めされて互いに固定される。この結果、一対のボルト５０の頭部が回路基板４０の下面（裏面）に露出し、且つ、複数の端子２０の実装端子部２２の下端が回路基板４０の下面から下方に僅かに突出した状態で、ハウジング１０が、アライメントプレート３０を介して回路基板４０に固定される。

次いで、回路基板４０の複数のスルーホール４１と複数の端子２０とのハンダ付けを行う。このハンダ付けは、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダを用いて、いわゆるフロー式により行われる。具体的には、回路基板４０の裏面に、溶融しているハンダ液を吹き付けることで、スルーホール４１内にハンダ液が侵入する。このとき、回路基板４０の裏面に露出するボルト５０の頭部にも、溶融したハンダ液が吹き付けられる。次いで、スルーホール４１内に侵入したハンダ液が固化される。これにより、ハウジング１０のアライメントプレート３０を介した回路基板４０への実装が完了する。即ち、コネクタ付き基板２の組み付けが完了し、図１及び図２に示すコネクタ付き基板２が得られる。

組み付けが完了したコネクタ付き基板２のハウジング１０のフード部１２には、相手側コネクタの相手側ハウジングが嵌合される。この結果、複数の端子２０の接続端子部２１（オス端子）が複数の相手側端子（メス端子）とそれぞれ接続されて、複数の相手側端子と、回路基板４０の導体パターン（図示省略）とが、複数の端子２０を介して電気的に接続される。

以下、本例のように、ハウジング１０に固定されたハウジング１０と別体のアライメントプレート３０が回路基板４０に対してボルト５０を用いたネジ止めにより固定された状態で、フロー式のハンダ付けを行う際の利点について述べる。

仮に、ハウジング１０が回路基板４０に対してボルト５０を用いたネジ止めにより直接固定された状態で、フロー式のハンダ付けが実行された場合、回路基板４０の裏面に露出するボルト５０の頭部にも、溶融したハンダ液が吹き付けられる。その結果、ボルト５０が、ハンダ液と同程度の高温にまで加熱される。このため、ボルト５０とハウジング１０との接点（即ち、ネジ止め箇所）において、ハウジング１０に軟化および変形などが生じる可能性がある。特に、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダが用いられることで、ボルト５０が更に高温となることから、上述したハウジング１０の熱変形が生じる可能性が高い。

この問題に対処するため、ハウジング１０を構成する樹脂材料を、ＰＢＴ樹脂から、耐熱性が高いＳＰＳ樹脂（シンジオタクチックポリスチレン樹脂）等に変更する手法が考えられる。或いは、一対のボルト５０の頭部にハンダ液が吹き付けられないように回路基板４０の裏面に対してハンダ液を吹き付ける範囲を狭くする手法（所謂局所フローの採用）が考えられる。しかしながら、何れの手法も、製造コストが大幅に上昇する虞がある。

これに対し、コネクタ付き基板２では、ハウジング１０に固定されたハウジング１０と別体のアライメントプレート３０が、回路基板４０に対してボルト５０を用いたネジ止めにより固定されている。加えて、アライメントプレート３０において、ハウジング１０とアライメントプレート３０とが係合される係合箇所（即ち、一対の隅部３４における溝３４ａ）と、アライメントプレート３０とボルト５０とが接触する接触箇所（即ち、一対のボルト孔３３）とが、前後方向に離れた異なる位置にある。よって、溶融したハンダ液が吹き付けられてボルト５０が高温になっても、ボルト５０の熱がハウジング１０に伝達され難い。このため、ハウジング１０に軟化および変形などが生じ難い。

更に、アライメントプレート３０は、ハウジング１０を構成する材料（ＰＢＴ樹脂）よりも耐熱性が高い材料（ＳＰＳ樹脂）から構成される。このため、溶融したハンダ液が吹き付けられてボルト５０が高温になっても、ボルト５０とアライメントプレート３０との接点（具体的には、一対のボルト孔３３の近傍部分）において、アライメントプレート３０に軟化および変形などが生じ難い。以上のことから、コネクタ付き基板２は、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダを用いたフロー式のハンダ付けを行っても、回路基板４０との組み付け精度に優れる。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板２によれば、ハウジング１０に係合する別体のアライメントプレート３０が、金属製のボルト５０を用いて回路基板４０に取り付けられる。更に、アライメントプレート３０は、ハウジング１０を構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される。よって、コネクタ１及びコネクタ付き基板２は、従来のコネクタに比べてハンダ付けの際のハウジング１０の熱変形を抑制できることから、回路基板４０との組み付け精度に優れる。

更に、本実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板２では、アライメントプレート３０が、回路基板４０のスルーホール４１に対して端子２０を位置決めする機能を有する位置決め孔３１を有する。このため、アライメントプレート３０が回路基板４０に対してボルト５０を用いて直接的に固定されるため、アライメントプレート３０とハウジング１０とが別体である一般的な構造に比べ、スルーホール４１に対する端子２０の位置決め精度が向上する。

更に、本実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板２では、ハウジング１０とアライメントプレート３０との係合箇所と、アライメントプレート３０とボルト５０との接触箇所とが、異なる位置にある。このため、前者の係合箇所は、ボルト５０を介して後者の接触箇所に伝わる熱の影響を受け難い。よって、ハンダ付けの際の係合箇所におけるハウジング１０の熱変形を抑制し、ハウジング１０がアライメントプレート３０に適正に係合された状態を維持できる。

更に、ハウジング１０とは別体のアライメントプレート３０に、ボルト５０が捻じ込まれるボルト孔３３が設けられている。このため、ボルト５０の仕様を変更する場合、ハウジング１０を何ら変更することなく、アライメントプレート３０のボルト孔３３の仕様のみを変更するだけで済む。このため、ハウジング１０にボルト５０が捻じ込まれるボルト孔３３が設けられる態様と比べて、ボルト５０の変更に対する設計上の自由度が向上する。更に、コネクタ１の製造コストも低減できる。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、本発明の「取付部」として、端子の位置決め孔３１を有するアライメントプレート３０が採用されている。これに対し、本発明の「取付部」として、ハウジング１０を構成する樹脂材料よりも耐熱性が高い樹脂材料から構成され、ハウジング１０に係合され、且つ、ボルト５０のような金属製の取付用部品を用いて回路基板４０に取り付けられる限りにおいて、どのような樹脂部品が採用されてもよい。更に、ボルト５０以外にも、熱伝導性の高い金属製の取付用部品であれば、他の取付用部品が用いられてもよい。

ここで、上述した本発明に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板２の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
基板（４０）に設けられるスルーホール（４１）にハンダ付けされることになる端子（２０）と、
前記端子（２０）を保持するハウジング（１０）と、
前記ハウジング（１０）を構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成され、前記ハウジング（１０）に係合するとともに金属製の取付用部品（５０）を用いて前記基板（４０）に取り付けられることになる取付部（３０）と、を備える、
基板実装型のコネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）において、
前記取付部（３０）は、
前記スルーホール（４１）に対して前記端子（２０）を位置決めするための位置決め孔（３１）を有し、前記位置決め孔（３１）に前記端子（２０）が挿通された状態にて前記ハウジング（１０）に係合されている、
基板実装型のコネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記ハウジング（１０）と前記取付部（３０）とが係合される係合箇所（１５，３４）と、前記取付部（３０）と前記取付用部品（５０）とが接触することになる接触箇所（３３）と、は異なる位置にある、
基板実装型のコネクタ（１）。
［４］
コネクタ（１）と、前記コネクタ（１）が実装される基板（４０）と、を備えるコネクタ付き基板（２）であって、
前記コネクタ（１）は、
前記基板（４０）に設けられるスルーホール（４１）にハンダを用いて接続されることになる端子（２０）と、
前記端子（２０）を保持するハウジング（１０）と、
前記ハウジング（１０）を構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される取付部（３０）であって、前記ハウジング（１０）に係合するとともに金属製の取付用部品（５０）を用いて前記基板（４０）に取り付けられることになる取付部（３０）と、を備える
コネクタ付き基板（２）。

１ コネクタ
２ コネクタ付き基板
１０ ハウジング
２０ 端子
３０ アライメントプレート
３１ 位置決め孔
４０ 回路基板（基板）
４１ スルーホール
５０ ボルト（取付用部品）

Claims (4)

1. 基板に設けられるスルーホールに挿入されてハンダ付けされることになる端子と、
   前記端子を保持するハウジングと、
   前記ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成され、前記ハウジングに係合するとともに金属製の取付用部品を用いて前記基板に取り付けられることになる取付部と、を備える、
   基板実装型のコネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタにおいて、
   前記取付部は、
   前記スルーホールに対して前記端子を位置決めするための位置決め孔を有し、前記位置決め孔に前記端子が挿通された状態にて前記ハウジングに係合されている、
   基板実装型のコネクタ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
   前記ハウジングと前記取付部とが係合される係合箇所と、前記取付部と前記取付用部品とが接触することになる接触箇所と、は異なる位置にある、
   基板実装型のコネクタ。
4. コネクタと、前記コネクタが実装される基板と、を備えるコネクタ付き基板であって、
   前記コネクタは、
   前記基板に設けられるスルーホールにハンダを用いて接続されることになる端子と、
   前記端子を保持するハウジングと、
   前記ハウジングを構成する材料よりも耐熱性が高い材料から構成される取付部であって、前記ハウジングに係合するとともに金属製の取付用部品を用いて前記基板に取り付けられることになる取付部と、を備える、
   コネクタ付き基板。

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