JP2022089568A - 電気接続箱、及び、電気接続箱の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立可能な電気接続箱を提供すること。【解決手段】電気接続箱１は、電子部品４０が実装される基板１０と、基板１０が有するスルーホール１１，１２に挿入されてハンダ付けされる端子２２，３２を有する複数のコネクタ２０，３０と、を備える。複数のコネクタは、基板１０の実装面に向かい合うように配置される第１固定部２３を有する第１コネクタ２０と、第１固定部２３を実装面との間に挟むように配置される第２固定部３３を有する第２コネクタ３０と、を含む。第１固定部２３及び第２固定部３３が締結具５０によって共締めされて基板１０に固定される。基板１０と第２固定部３３との間に、第２固定部３３を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱性材料で構成される耐熱部材としての第１固定部２３が配置される。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品が実装される基板と、基板が有するスルーホールに挿入されてハンダ付けされる端子を有する複数のコネクタと、を備える電気接続箱、及び、その電気接続箱の製造方法に関する。

従来から、電子部品やコネクタ等を回路基板に実装するように構成された電気接続箱が提案されている。例えば、従来の電気接続箱の一つでは、コネクタが回路基板に対して金属製のボルトを用いてネジ止めされた上で、回路基板のスルーホールに挿入された端子と回路パターンとがハンダを用いて接続されるようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２００２－０９３４９８号公報

ところで、回路基板のスルーホールと端子とのハンダ付けを行う手法として、スルーホールに端子を挿通させながら回路基板のおもて面（実装面）にコネクタを固定した上で、溶融しているハンダ液を回路基板の裏面に噴き付けることでスルーホール内にハンダ液を侵入させた後、ハンダ液を固化させる手法（いわゆるフロー式のハンダ付け）が挙げられる。ここで、仮に、上述した従来のコネクタを製造する際にフロー式のハンダ付けが採用された場合、回路基板の裏面に露出するボルトにも溶融したハンダ液が噴き付けられ、ボルトがハンダ液と同程度の高温にまで加熱されることになる。そのため、ボルトの到達温度によっては、ボルトとコネクタとの接点（即ち、ネジ止め箇所）において、コネクタに軟化や変形などが生じる可能性がある。特に、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダが用いられる場合、ボルトが更に高温となることから、上述したコネクタの熱変形が生じる可能性が高まると考えられる。

このようなコネクタの熱変形は、回路基板へのコネクタの適正な固定を妨げてコネクタの組み付け精度を損なう原因になり得るため、出来る限り抑制されることが望ましい。一方、このような熱変形を抑制するために耐熱性に優れる材料でコネクタを構成した場合、そのような材料は一般に通常のコネクタ用樹脂材料に比べて高価であるため、コネクタ（ひいては電気接続箱）の製造コストが高まることになる。このように、コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減との両立は、一般に困難である。

本発明の目的の一つは、コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立可能な電気接続箱、及び、電気接続箱の製造方法の提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱、及び、電気接続箱の製造方法は、下記［１］～［４］を特徴としている。
［１］
電子部品が実装される基板と、前記基板が有するスルーホールに挿入されてハンダ付けされる端子を有する複数のコネクタと、を備える電気接続箱であって、
前記複数の前記コネクタは、
前記基板の実装面に向かい合うように配置される第１固定部を有する第１コネクタと、前記第１固定部を前記実装面との間に挟むように配置される第２固定部を有する第２コネクタと、を含み、前記第１固定部及び前記第２固定部が締結具によって共締めされて前記基板に固定され、
前記基板と前記第２固定部との間に、前記第２固定部を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱性材料で構成される耐熱部材が配置される、
電気接続箱であること。
［２］
上記［１］に記載の電気接続箱において、
前記耐熱部材は、
前記第１固定部、又は、前記基板と前記第１固定部との間に挟まれて前記締結具によって共締めされる付属部品である、
電気接続箱であること。
［３］
上記［１］又は上記［２］の何れか一つに記載の電気接続箱であって、
前記電子部品は、前記スルーホールに挿入されてハンダ付けされる端子を有し、
前記基板の中央部分に前記第２コネクタが配置され、
前記基板の両縁部分に前記第２コネクタを挟むように複数の前記第１コネクタが配置され、
前記第２コネクタが有する一対の前記第２固定部の各々と、前記複数の前記第１コネクタの各々が有する前記第１固定部と、が共締めされる、
電気接続箱であること。
［４］
上記［１］～上記［３］の何れか一つに記載の電気接続箱を製造するための製造方法であって、
前記基板の前記スルーホールに、前記第１コネクタの前記端子及び前記第２コネクタの前記端子を挿入する工程と、
前記第１コネクタの前記第１固定部及び前記第２コネクタの前記第２固定部を、前記締結具によって前記基板に共締めする工程と、
前記基板の前記実装面とは反対側の面に溶融ハンダを接触させることによって前記スルーホールと前記端子とを接続するフロー式のハンダ付けを行う工程と、を備える、
電気接続箱の製造方法であること。

上記［１］の構成の電気接続箱によれば、第１コネクタの第１固定部を基板の実装面との間に挟むように第２コネクタの第２固定部が配置された上で、第１固定部及び第２固定部が締結具で共締めされて基板に固定される。更に、第２固定部を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱材料で構成される耐熱部材が、第２固定部と基板との間に配置される。これにより、上述したフロー式のハンダ付けによって基板に第１コネクタ及び第２コネクタの端子が接続される場合、締結具（ネジ等）を介して伝達される熱が耐熱部材によって緩衝され、第２固定部に及ぶ熱量を低減できる。よって、第２固定部（又は第２コネクタ）を耐熱性材料で構成しなくても、第２固定部の熱変形を抑制できるため、その分だけ第２コネクタ（ひいては電気接続箱）の製造コストを低減できる。なお、第１コネクタ及び第２コネクタの端子だけでなく、電子部品の端子も、一括してフロー式のハンダ付けで回路基板に実装されてもよい。したがって、本構成の電気接続箱は、コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立可能である。

上記［２］の構成の電気接続箱では、第１コネクタの第１固定部が、耐熱性材料で構成されることで、耐熱部材として機能する。これにより、第１固定部と第２固定部とを共締めするだけで第２固定部への熱の影響を低減でき、電気接続箱の製造工程をシンプル化できる。一方、耐熱性材料で構成された付属部材が、第１固定部とは別に設けられてもよい。これにより、電気接続箱の製造工程は若干複雑になるものの、第１コネクタ及び第２コネクタの双方を通常の樹脂材料で構成し得るため、電気接続箱の製造コストを更に低減できる。

上記［３］の構成の電気接続箱では、基板の中央部分に配置される第２コネクタが有する一対の第２固定部の各々と、基板の両縁部分に配置される２つの第１コネクタの各々が有する第１固定部と、が共締めされる。これにより、第２コネクタを２つの共締め箇所で基板に固定できるため、第２コネクタを強固に基板に固定できる。更に、電子部品がコネクタと同様のスルーホールに挿入される端子を有するため、第１コネクタ及び第２コネクタ並びに電子部品をフロー式のハンダ付けで一括して基板に接続させることができ、電気接続箱の生産性を向上できる。

上記［４］の構成の電気接続箱の製造方法によれば、基板のスルーホールへの各端子の挿入、第１コネクタの第１固定部と第２コネクタの第２固定部との共締め、及び、フロー式のハンダ付けをこの順に行うことで、上述したように、コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立することができる。なお、電子部品も、このハンダ付けの際に一括して基板に接続されてもよい。

このように、本発明によれば、コネクタの熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立可能な電気接続箱、及び、電気接続箱の製造方法を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る電気接続箱が備える基板の一部を示し、図１（ａ）は、その上面図であり、図１（ｂ）は、その下面図である。 図２は、図１のＡ部を拡大して示し、図２（ａ）は、その斜視図であり、図２（ｂ）は、その前面図である。 図３は、第１コネクタの第１固定部及び第２コネクタの第２固定部がボルトによって共締めされて基板に固定される様子を示す、図２（ｂ）に対応する図である。 図４は、変形例において、付属部品が基板と第１固定部との間に挟まれてボルトによって共締めされる様子を示す、図３に対応する図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る電気接続箱１について説明する。電気接続箱１の筐体（図示省略）の内部には、図１に示すように、基板１０が設けられ、基板１０の上面（実装面）には、図１（ａ）に示すように、一対の第１コネクタ２０と、第２コネクタ３０と、各種の複数の電子部品４０と、が実装されている。

以下、以下、説明の便宜上、図１～図３に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「幅方向」、「前」、「後」、「上」、及び「下」を定義する。前後方向、上下方向、及び幅方向は互いに直交している。本例では、基板１０は、幅方向及び前後方向に延び且つ前後方向に長い矩形平板状の形状を有する樹脂製の回路基板である。以下、基板１０に実装される各部材について順に説明する。

まず、一対の第１コネクタ２０について説明する。一対の第１コネクタ２０は、図１に示すように、基板１０の上面における幅方向両縁部に実装される。一対の第１コネクタ２０は、本例では、同形ではないが、同形であってもよい。

各第１コネクタ２０は、樹脂成形体であるハウジング２１と、ハウジング２１に保持される複数の金属製の端子（オス端子）２２と、を備える。ハウジング２１には、その側面から外方に向けて突出する第１固定部２３が一体で設けられている（図１～図３参照）。本例では、第１固定部２３の下面が、ハウジング２１の下面と面一になっている（図２（ａ）参照）。第１固定部２３には、上下方向に貫通するボルト孔２４（図３参照）が形成されている。第１固定部２３は、ボルト孔２４に挿通されたボルト５０（図１及び図３等参照）によって基板１０に締結固定されることになる。

ハウジング２１には、更に、その下面（底面）から下方に突出する位置決め突起２６（図３参照）が一体で設けられている。位置決め突起２６は、基板１０の対応する位置決め孔（図示省略）に挿入されることで、基板１０に対してハウジング２１の位置決めを行う機能を果たす。

ハウジング２１（即ち、第１固定部２３）は、比較的高価である一方で耐熱性に優れる樹脂材料で構成されている。耐熱性に優れる樹脂材料としては、例えば、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）や、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にガラス材料を３０パーセント程度混入させたもの、が挙げられる。

各端子２２は、本例では、ハウジング２１の幅方向内側の側面から幅方向内側に向けて突出するようにハウジング２１に保持された第１部分と、第１部分の幅方向内側端部から下方に向けて垂下する第２部分と、からなるＬ字状のオス端子である。複数の端子２２の第２部分の先端部（下端部）は、基板１０に設けられた複数のスルーホール１１（図１（ａ）参照）にそれぞれ挿入されて、基板１０の下面に形成されている導体パターン（図示省略）とハンダ付けされることになる。ハウジング２１の幅方向外側の嵌合口（図示省略）に相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）を嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（メス端子、図示省略）と、ハウジング２１の端子２２（の第１部分）とが接続されて、相手側端子と基板１０の導体パターンとが、端子２２を介して電気的に接続されることになる。

次いで、第２コネクタ３０について説明する。第２コネクタ３０は、図１に示すように、一対の第１コネクタ２０によって幅方向に挟まれるように、基板１０の上面の前端部における幅方向中央部に実装される。第２コネクタ３０は、樹脂成形体であるハウジング３１と、ハウジング３１に保持される複数の金属製の端子（オス端子）３２と、を備える。

ハウジング３１は、本例では、ハウジング２１より上下方向長さが大きく、且つ、幅方向に長い偏平な形状を有している。ハウジング３１には、その幅方向両側面から幅方向外側に向けて突出する一対の第２固定部３３が一体で設けられている（図１及び図２参照）。本例では、第２固定部３３の下面が、ハウジング３１の下面に対して第１固定部２３の厚さ（上下方向長さ）分だけ上方に位置している（図２（ａ）参照）。即ち、ハウジング２１及びハウジング３１を基板１０の上面に適正に載置した状態にて、第１固定部２３の上に第２固定部３３を重ねて配置可能となっている。

第２固定部３３には、上下方向に貫通するボルト孔３４（図３参照）が形成されている。第２固定部３３は、第１固定部２３の上に重ねて配置された状態で、ボルト孔２４，３４に挿通されたボルト５０（図１及び図３等参照）によって、第１固定部２３と共締めされて基板１０に締結固定されることになる。

ハウジング３１には、更に、その下面（底面）から下方に突出する位置決め突起３５（図３参照）が一体で設けられている。位置決め突起３５は、基板１０の対応する位置決め孔（図示省略）に挿入されることで、基板１０に対してハウジング３１の位置決めを行う機能を果たす。

ハウジング３１（即ち、第２固定部３３）は、樹脂製のハウジング用に通常使用される比較的安価な樹脂材料で構成されている。比較的安価な樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）や、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）が挙げられる。このような比較的安価な樹脂材料は、ハウジング２１にて使用される上述した耐熱性に優れる樹脂材料と比べて、耐熱性では劣る。

各端子３２は、本例では、ハウジング３１の下面から下側に向けて突出するようにハウジング３１に保持された、上下方向に延びる棒状のオス端子である。複数の端子３２の先端部（下端部）は、基板１０に設けられた複数のスルーホール１２（図２（ａ）参照）にそれぞれ挿入されて、基板１０の下面に形成されている導体パターン（図示省略）とハンダ付けされることになる。ハウジング３１の上側の嵌合口（図示省略）に相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）を嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（メス端子、図示省略）と、ハウジング３１の端子３２とが接続されて、相手側端子と基板１０の導体パターンとが、端子３２を介して電気的に接続されることになる。

次いで、各種の複数の電子部品４０について説明する。複数の電子部品４０は、図１に示すように、一対の第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０に囲まれるように、基板１０の上面における幅方向中央部に実装される。各電子部品４０は、下方に延びる１つ又は複数の端子４１（図１（ａ）参照）を備えている。複数の電子部品４０の端子４１の先端部（下端部）は、基板１０に設けられた複数のスルーホール１３（図１（ａ）参照）にそれぞれ挿入されて、基板１０の下面に形成されている導体パターン（図示省略）とハンダ付けされることになる。これにより、複数の電子部品４０と基板１０の導体パターンとが、端子４１を介して電気的に接続されることになる。以上、基板１０に実装される各部材について説明した。

次いで、基板１０に実装される各部材の基板１０への組み付け手順について説明する。まず、一対の第１コネクタ２０、第２コネクタ３０、及び、各種の複数の電子部品４０を基板１０の上面における対応する所定箇所にそれぞれ載置する。

具体的には、まず、一対の第１コネクタ２０の各々が、ハウジング２１が備える複数の端子２２の（第２部分の）先端部を上方から複数のスルーホール１１にそれぞれ挿通させながら、ハウジング２１の位置決め突起２６を基板１０の対応する位置決め孔（図示省略）に挿入することで、基板１０の上面の所定箇所に位置決めされた状態で載置される。

次いで、第２コネクタ３０が、ハウジング３１が備える複数の端子３２の先端部を上方から複数のスルーホール１２にそれぞれ挿通させながら、ハウジング３１の位置決め突起３５を基板１０の対応する位置決め孔（図示省略）に挿入することで、基板１０の上面の所定箇所に位置決めされた状態で載置される。これにより、図３に示すように、ハウジング３１の一対の第２固定部３３が、一対のハウジング２１の第１固定部２３の上に重ねて配置される。換言すれば、第１、第２固定部２３，３３の２つの積層箇所ではそれぞれ、第１固定部２３が、基板１０と第２固定部３３との間に挟まれるように配置されている。この結果、第１、第２固定部２３，３３の２つの積層箇所ではそれぞれ、図３に示すように、基板１０に形成されたボルト孔１４、第１固定部２３のボルト孔２４及び第２固定部３３のボルト孔３４が、上下方向に沿って同軸的に一列に並ぶように配置される。

次いで、各電子部品４０が、自身が備える１つ又は複数の端子４１の先端部を対応するスルーホール１３に挿通させることで、基板１０の上面に載置される。なお、複数の電子部品４０の載置は、一対の第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０の載置の前に行われてもよい。

一対の第１コネクタ２０、第２コネクタ３０及び複数の電子部品４０の基板１０への載置が完了すると、次いで、一対のボルト５０を用いて、一対のハウジング２１及びハウジング３１を基板１０に固定する。具体的には、一対のボルト５０を、下側から、基板１０の一対のボルト孔１４、第１コネクタ２０の一対のボルト孔２４及び第２コネクタ３０の一対のボルト孔３４の順に挿通させて、２箇所で積層配置された第１、第２固定部２３，３３を、一対のボルト５０によって共締めし、基板１０に固定する（図２参照）。これにより、一対のボルト５０の頭部が基板１０の下面（裏面）に露出し、且つ、複数の端子２２，３２，４１の下端が基板１０の下面から下方に僅かに突出した状態で、一対のハウジング２１及びハウジング３１が基板１０に固定される。

次いで、基板１０の複数のスルーホール１１，１２，１３と、複数の端子２２，３２，４１とのそれぞれのハンダ付けを行う。このハンダ付けは、一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダを用いて、いわゆるフロー式により行われる。具体的には、基板１０の下面（裏面）に、溶融している高温（２００℃以上）のハンダ液を接触させる（具体的には、溶融ハンダを貯めているハンダ槽の上面に基板１０の下面を近付け、ハンダ液を噴出させて基板１０の下面に接触させる）ことで、スルーホール１１，１２，１３内にハンダ液が侵入する。次いで、スルーホール１１，１２，１３内に侵入したハンダ液が固化される。これにより、基板１０の複数のスルーホール１１，１２，１３と、複数の端子２２，３２，４１とのそれぞれのハンダ付けが完了し、基板１０に実装される各部材の基板１０への組み付けが完了する。

ここで、上記のように、フロー式のハンダ付けが実行される際、基板１０の下面（裏面）に露出するボルト５０の頭部にも、溶融したハンダ液が接触する場合がある。この場合、ボルト５０がハンダ液と同程度の高温にまで加熱されることになる。そのため、ボルト５０の到達温度によっては、ボルト５０によって共締めされる（ボルト５０の近傍に位置する）第１固定部２３及び第２固定部３３において、軟化や変形などが生じる可能性がある。特に、上記のように一般のハンダよりも融点が高い鉛フリーハンダが用いられる場合、ボルトが更に高温（２００℃以上）となることから、第１固定部２３及び第２固定部３３の熱変形が生じる可能性が高まる。

この点、本例では、第２固定部３３を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱材料で構成される第１固定部２３が、第２固定部３３と基板１０との間に配置されている。これにより、ボルト５０を介して伝達される熱が第１固定部２３によって緩衝され、第２固定部３３に及ぶ熱量を低減できる。よって、本例のように第２固定部３３を耐熱性材料で構成しなくても、第２固定部３３の熱変形を抑制できる。なお、第１固定部２３は、耐熱性材料で構成されているので、ボルト５０を介して伝達される熱によって第１固定部２３が熱変形することはない。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係る電気接続箱１によれば、第１コネクタ２０の第１固定部２３を基板１０の実装面（上面）との間に挟むように第２コネクタ３０の第２固定部３３が配置された上で、第１固定部２３及び第２固定部３３が締結具（ボルト５０）で共締めされて基板１０に固定される。更に、第２固定部３３を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱材料で構成された第１固定部２３（耐熱部材）が、第２固定部３３と基板１０との間に配置される。これにより、上述したフロー式のハンダ付けによって基板１０に第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０の端子２２，３２が接続される場合、締結具（ボルト５０）を介して伝達される熱が第１固定部２３（耐熱部材）によって緩衝され、第２固定部３３に及ぶ熱量を低減できる。よって、第２固定部３３（又は第２コネクタ３０のハウジング３１）を耐熱性材料で構成しなくても、第２固定部３３の熱変形を抑制できるため、その分だけ第２コネクタ３０（ひいては電気接続箱１）の製造コストを低減できる。したがって、本実施形態に係る電気接続箱１は、第１，第２コネクタ２０，３０の熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立可能である。

更に、本実施形態に係る電気接続箱１では、第１コネクタ２０の第１固定部２３が、耐熱性材料で構成されることで、耐熱部材として機能する。これにより、第１固定部２３と第２固定部３３とを共締めするだけで第２固定部３３への熱の影響を低減でき、電気接続箱１の製造工程をシンプル化できる。

更に、本実施形態に係る電気接続箱１では、基板１０の幅方向中央部分に配置される第２コネクタ３０が有する一対の第２固定部３３の各々と、基板１０の幅方向両縁部分に配置される一対の第１コネクタ２０の各々が有する第１固定部２３と、が共締めされる。これにより、第２コネクタ３０を２つの共締め箇所で基板１０に固定できるため、第２コネクタ３０を強固に基板１０に固定できる。更に、電子部品４０が第１，第２コネクタ２０，３０と同様のスルーホール１３に挿入される端子４１を有するため、第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０並びに電子部品４０をフロー式のハンダ付けで一括して基板１０に接続させることができ、電気接続箱１の生産性を向上できる。

更に、本実施形態に係る電気接続箱１の製造方法によれば、基板１０のスルーホール１１，１２，１３への端子２２，３２，４１のそれぞれの挿入、第１コネクタ２０の第１固定部２３と第２コネクタ３０の第２固定部３３との共締め、及び、フロー式のハンダ付けをこの順に行うことで、第１，第２コネクタ２０，３０の熱変形の抑制と製造コストの低減とを両立することができる。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、基板１０と第２固定部３３との間に耐熱部材としての第１固定部２３が配置された状態で、第１固定部２３及び第２固定部３３がボルト５０によって共締めされて基板１０に固定されている。これに対し、図４に示すように、基板１０と第１固定部２３との間に耐熱部材としての付属部品６０が更に配置された状態で、第１固定部２３及び第２固定部３３がボルト５０によって付属部品６０と共に共締めされて基板１０に固定されてもよい。

図４に示す例では、付属部品６０が、上記実施形態における第１固定部２３（ハウジング２１）を構成する材料と同じ耐熱性に優れる樹脂材料で構成され、第１固定部２３（ハウジング２１）が、第２固定部３３（ハウジング３１）と同様に、樹脂製のハウジング用に通常使用される比較的安価な樹脂材料で構成されている。付属部品６０は、本例では、大径部６１の上に小径部６２が配置された段付き円筒状の形状を有する樹脂カラーであり、上下方向に貫通するボルト孔６３を内部に有している。付属部品６０は、小径部６２が第１固定部２３のボルト孔２４の下端部に形成された拡径部２５に嵌合した状態で、基板１０と第１固定部２３との間に配置される。ボルト５０が、下側から、基板１０のボルト孔１４、付属部品６０のボルト孔６３、第１固定部２３のボルト孔２４及び第２固定部３３のボルト孔３４の順に挿通されて、第１固定部２３及び第２固定部３３の共締めが行われる。

図４に示す例では、耐熱部材としての付属部品６０が、第１固定部２３と基板１０との間に配置される。これにより、ボルト５０を介して伝達される熱が付属部品６０によって緩衝され、第１固定部２３に及ぶ熱量を低減できる。よって、第１固定部２３（又は第１コネクタ２０のハウジング２１）を耐熱性材料で構成しなくても、第１固定部２３の熱変形を抑制できる。このため、第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０の双方を、樹脂製のハウジング用に通常使用される比較的安価な樹脂材料で構成し得るため、電気接続箱１の製造コストを更に低減できる。

更に、上記実施形態では、第１固定部２３が第１コネクタ２０の一部である。これに対し、耐熱性材料で構成された別体の第１固定部２３を、第１コネクタ２０に組み付けることで、第１固定部２３を有する第１コネクタ２０を構成してもよい。

更に、上記実施形態では、第２コネクタ３０（ハウジング３１）が、一対の第２固定部３３を備え、一対の第２固定部３３の各々が、ボルト５０によって、一対の第１コネクタ２０（ハウジング２１）の各々が有する第１固定部２３と共締めされている。これに対し、第２コネクタ３０（ハウジング３１）が、単一の第２固定部３３を備え、単一の第２固定部３３が、ボルト５０によって、単一の第１コネクタ２０（ハウジング２１）の第１固定部２３と共締めされていてもよい。

ここで、上述した本発明に係る電気接続箱１及び電気接続箱１の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
電子部品（４０）が実装される基板（１０）と、前記基板（１０）が有するスルーホール（１１，１２）に挿入されてハンダ付けされる端子（２２，３２）を有する複数のコネクタ（２０，３０）と、を備える電気接続箱（１）であって、
前記複数の前記コネクタは、
前記基板（１０）の実装面に向かい合うように配置される第１固定部（２３）を有する第１コネクタ（２０）と、前記第１固定部（２３）を前記実装面との間に挟むように配置される第２固定部（３３）を有する第２コネクタ（３０）と、を含み、前記第１固定部（２３）及び前記第２固定部（３３）が締結具（５０）によって共締めされて前記基板（１０）に固定され、
前記基板（１０）と前記第２固定部（３３）との間に、前記第２固定部（３３）を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱性材料で構成される耐熱部材（２３，６０）が配置される、
電気接続箱（１）。
［２］
上記［１］に記載の電気接続箱（１）において、
前記耐熱部材は、
前記第１固定部（２３）、又は、前記基板（１０）と前記第１固定部（２３）との間に挟まれて前記締結具（５０）によって共締めされる付属部品（６０）である、
電気接続箱（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］の何れか一つに記載の電気接続箱（１）であって、
前記電子部品（４０）は、前記スルーホール（１３）に挿入されてハンダ付けされる端子（４１）を有し、
前記基板（１０）の中央部分に前記第２コネクタ（３０）が配置され、
前記基板（１０）の両縁部分に前記第２コネクタ（３０）を挟むように複数の前記第１コネクタ（２０）が配置され、
前記第２コネクタ（３０）が有する一対の前記第２固定部（３３）の各々と、前記複数の前記第１コネクタ（２０）の各々が有する前記第１固定部（２３）と、が共締めされる、
電気接続箱（１）。
［４］
上記［１］～上記［３］の何れか一つに記載の電気接続箱（１）を製造するための製造方法であって、
前記基板（１０）の前記スルーホール（１１，１２）に、前記第１コネクタ（２０）の前記端子（２２）及び前記第２コネクタ（３０）の前記端子（３２）を挿入する工程と、
前記第１コネクタ（２０）の前記第１固定部（２３）及び前記第２コネクタ（３０）の前記第２固定部（３３）を、前記締結具（５０）によって前記基板（１０）に共締めする工程と、
前記基板（１０）の前記実装面とは反対側の面に溶融ハンダを接触させることによって前記スルーホール（１１，１２）と前記端子（２２，３２）とを接続するフロー式のハンダ付けを行う工程と、を備える、
電気接続箱の製造方法。

１ 電気接続箱
１０ 基板
１１ スルーホール
１２ スルーホール
１３ スルーホール
２０ 第１コネクタ
２２ 端子
２３ 第１固定部（耐熱部材）
３０ 第２コネクタ
３２ 端子
３３ 第２固定部
４０ 電子部品
４１ 端子
５０ ボルト（締結具）
６０ 付属部品（耐熱部材）

Claims (4)

1. 電子部品が実装される基板と、前記基板が有するスルーホールに挿入されてハンダ付けされる端子を有する複数のコネクタと、を備える電気接続箱であって、
   前記複数の前記コネクタは、
   前記基板の実装面に向かい合うように配置される第１固定部を有する第１コネクタと、前記第１固定部を前記実装面との間に挟むように配置される第２固定部を有する第２コネクタと、を含み、前記第１固定部及び前記第２固定部が締結具によって共締めされて前記基板に固定され、
   前記基板と前記第２固定部との間に、前記第２固定部を構成する材料よりも耐熱性に優れる耐熱性材料で構成される耐熱部材が配置される、
   電気接続箱。
2. 請求項１に記載の電気接続箱において、
   前記耐熱部材は、
   前記第１固定部、又は、前記基板と前記第１固定部との間に挟まれて前記締結具によって共締めされる付属部品である、
   電気接続箱。
3. 請求項１又は請求項２の何れか一項に記載の電気接続箱であって、
   前記電子部品は、前記スルーホールに挿入されてハンダ付けされる端子を有し、
   前記基板の中央部分に前記第２コネクタが配置され、
   前記基板の両縁部分に前記第２コネクタを挟むように複数の前記第１コネクタが配置され、
   前記第２コネクタが有する一対の前記第２固定部の各々と、前記複数の前記第１コネクタの各々が有する前記第１固定部と、が共締めされる、
   電気接続箱。
4. 請求項１～請求項３の何れか一項に記載の電気接続箱を製造するための製造方法であって、
   前記基板の前記スルーホールに、前記第１コネクタの前記端子及び前記第２コネクタの前記端子を挿入する工程と、
   前記第１コネクタの前記第１固定部及び前記第２コネクタの前記第２固定部を、前記締結具によって前記基板に共締めする工程と、
   前記基板の前記実装面とは反対側の面に溶融ハンダを接触させることによって前記スルーホールと前記端子とを接続するフロー式のハンダ付けを行う工程と、を備える、
   電気接続箱の製造方法。

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