JP2011172413A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気接続箱10は、ケース12と、ケース12内に収容された回路構成体13と、を備え、回路構成体13は、表面及び裏面を有すると共に表裏を貫通する開口部34を有する回路基板19と、回路基板19の裏面44に回路基板19の略全域に亘って積層されると共に外部電源11と電気的に接続される入力回路のみを構成する単数の導電板21と、回路基板19の表面43に実装され、且つ開口部34を通じて導電板21に接続される入力端子38を有するスイッチング素子20と、を備える。
【選択図】図9
Description
前記回路基板は、絶縁性の基材と、前記基材の表面にプリント配線技術により形成された導電路と、を備え、前記スイッチング素子は、前記スイッチング素子のオン、オフを制御する制御信号が入力される制御端子と、外部回路に電力を出力する出力端子と、を備え、前記制御端子及び前記出力端子は、前記導電路に接続されていることが好ましい。
図2に示すように、ケース12は、略矩形状をなす底板14と、底板14の上方を覆う浅い皿状をなすカバー15と、を備える。底板14の外側面にはロック突部16が外方に突出して形成されている。
図3に示すように、回路構成体13は、回路基板19と、回路基板19の表面43(図3における上面)に実装されたスイッチング素子20と、回路基板19の裏面44(図3における下面)に配設された単数の導電板21と、を備える。
続いて、本実施形態に係る電気接続箱10の製造工程の一例を説明する。まず、図5に示すように、基材22の表面にプリント配線技術により導電路23を形成した後、所定の形状に切断する。また、図6に示すように、接着層24を構成する接着シートを所定の形状に切断する。また、図7に示すように、金属板材をプレス加工することにより、導電板21を所定の形状に加工する。
続いて、本実施形態に係る電気接続箱10の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、導電板21は、回路基板19のうち、スイッチング素子20が実装された面(表面43)とは異なる面(裏面44)に配設される。これにより、回路基板19の略全域に亘って導電板21を配設することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、回路基板19の表面43に形成される導電路23はプリント配線技術により形成されるものとしたが、これに限られず、回路基板19の表面43に、回路基板19の裏面44に配設した導電板21とは異なる表側導電板を配設し、この表側導電板により制御回路又は出力回路を形成する構成としてもよい。
(2)本実施形態においては、回路基板19の裏面44に配設された単数の導電板21により入力回路が形成される構成としてが、これに限られず、更に回路基板19の表面43側にも入力回路が形成されてもよい。回路基板19の表面43側で入力回路を構成する導電路23は、プリント配線技術により形成される導電パターンで形成される構成としてもよい。また、回路基板19の表面43に、裏面側の導電板21とは別体の表側導電板を配設し、この表側導電板により導電路23を形成する構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、回路基板19の裏面44側に配設された導電板21には、端子金具30と導電板21とを絶縁するための絶縁孔31を形成する構成としたが、例えば、端子金具30を、回路基板19の表面43に形成された導電路23と溶接、はんだ付け等の公知の手法により接続することにより、端子金具30が回路基板19を貫通しない構成とした場合には、絶縁孔31を省略できる。これにより、導電板21の均熱性を向上させることができる。
(4)本実施形態においては、電源接続片25は導電板21に一体に形成される構成としたが、これに限られず、電源接続片25を導電板21と別体に形成し、この電源接続片25と導電板21とを、はんだ付け、溶接、ろう付け等、必要に応じて任意の手法により接続する構成としてもよい。
(5)本実施形態においては、電源接続片25は導電板21の板面に沿う方向に突出する構成としたが、これに限られず、電源接続片25は、導電板21の板面と交差する方向に突出して形成されてもよい。
(6)本実施形態においては、スイッチング素子20として、半導体リレーを用いたが、これに限られず、機械式リレーを用いてもよい。
11…外部電源
12…ケース
13…回路構成体
14…底板(ケース)
15…カバー(ケース)
19…回路基板
20…スイッチング素子
21…導電板
22…基材
23…導電路
25…電源接続片
29…スルーホール
30…端子金具
31…絶縁孔
34…開口部
36…制御端子
37…出力端子
38…入力端子
39…基板側はんだ部
40…導電板側はんだ部
41…基板側接触面
42…導電板側接触面
43…回路基板の表面
44…回路基板の裏面
T…回路基板の厚さ寸法
Claims (5)
- ケースと、前記ケース内に収容された回路構成体と、を備え、
前記回路構成体は、表面及び裏面を有すると共に表裏を貫通する開口部を有する回路基板と、前記回路基板の裏面に前記回路基板の略全域に亘って積層されると共に外部電源と電気的に接続される入力回路のみを構成する単数の導電板と、前記回路基板の表面に実装され、且つ前記開口部を通じて前記導電板に接続される入力端子を有するスイッチング素子と、を備える電気接続箱。 - 前記回路基板は、絶縁性の基材と、前記基材の表面にプリント配線技術により形成された導電路と、を備え、
前記スイッチング素子は、前記スイッチング素子のオン、オフを制御する制御信号が入力される制御端子と、外部回路に電力を出力する出力端子と、を備え、
前記制御端子及び前記出力端子は、前記導電路に接続されている請求項1に記載の電気接続箱。 - 前記制御端子及び前記出力端子は前記導電路と基板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記入力端子は前記導電板と導電板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記回路基板の厚さ寸法は、前記基板側はんだ部と前記制御端子及び前記出力端子とが接触する基板側接触面と、前記導電板側はんだ部と前記入力端子とが接触する導電板側接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されており、
前記回路基板の厚さ寸法は、前記基材の厚さ寸法と、前記基材の表面に形成された前記導電路の厚さ寸法との和で定義される請求項2に記載の電気接続箱。 - 前記回路基板には前記導電路と電気的に接続されたスルーホールが形成されており、前記スルーホールには端子金具の一方の端部が挿通された状態で電気的に接続されており、前記導電板には前記スルーホールに対応する位置に前記端子金具と前記導電板とを絶縁するための絶縁孔が形成されている請求項2または請求項3に記載の電気接続箱。
- 前記導電板の端縁には前記導電板の板面に沿う方向に突出して形成されると共に前記外部電源と電気的に接続される電源接続片が、前記導電板と一体に形成されており、前記電源接続片は前記ケースを貫通して前記ケースの外部に突出している請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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