JP2012146541A - 基板用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の導電路における設計の自由度を高める。
【解決手段】基板用コネクタは、コネクタハウジング1と、プリント基板4に配された導電路に対し半田付けによって接続される第1の端子金具2と、プリント基板4に貫通して形成された位置決め孔6に対して第1の端子金具2が半田付けされる前に挿通されてコネクタハウジング1をプリント基板4上に位置決めする第2の端子金具3とを備えている。コネクタハウジング1は金属材である端子金具を利用してプリント基板4に位置決めされるため、樹脂ピンを利用して位置決めする場合に比べて位置決め孔6を小径化することができる。したがって、その分だけプリント基板4の導電路に対する設計の自由度を高めることができる。
【選択図】図1
【解決手段】基板用コネクタは、コネクタハウジング1と、プリント基板4に配された導電路に対し半田付けによって接続される第1の端子金具2と、プリント基板4に貫通して形成された位置決め孔6に対して第1の端子金具2が半田付けされる前に挿通されてコネクタハウジング1をプリント基板4上に位置決めする第2の端子金具3とを備えている。コネクタハウジング1は金属材である端子金具を利用してプリント基板4に位置決めされるため、樹脂ピンを利用して位置決めする場合に比べて位置決め孔6を小径化することができる。したがって、その分だけプリント基板4の導電路に対する設計の自由度を高めることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は基板用コネクタに関する。
従来より、プリント基板の表面に装着される基板用コネクタが知られている。一般に、基板用コネクタはコネクタハウジングの外部に突出した端子金具をプリント基板上に設けられた導電路に半田付けによって接続がなされる。そのような基板用コネクタの一例として下記特許文献1を挙げることができる。
上記した半田付けは、リフロー半田によってなされることが多い。その際にはコネクタハウジングがプリント基板に対して位置ずれを生じてしまうことが懸念されるため、コネクタハウジングに対する位置決め手段を講じるのが通常である。
上記した従来技術における位置決め手段は、コネクタハウジングの底面に足を突出させ、この足をプリント基板に貫通して形成した孔内へ挿入することによって位置決めを行なう、というものであった。
しかし、このような足はコネクタハウジングと一体に形成され、つまり合成樹脂製であるため、位置決め機能に必要な強度を考慮すると太く形成されねばならなかった。そうなると、基板側の貫通孔の孔径も当然に大きくなるため、導電路の配置あるいは回路の設置面積の確保に支障を来たす虞があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の導電路における設計の自由度を高めうる基板用コネクタを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、コネクタハウジングと、プリント基板に配された導電路に対し半田付けによって接続される第1の端子金具と、前記プリント基板に貫通して形成された位置決め孔に対して前記第1の端子金具が半田付けされる前に挿通されて前記コネクタハウジングを前記プリント基板上に位置決めする第2の端子金具とを備えてなる構成としたところに特徴を有する。
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記第2の端子金具は前記位置決め孔へ圧入されて前記導電路に接続されるプレスフィット端子であるところに特徴を有する。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のものにおいて、前記第1の端子金具は前記コネクタハウジングにおいて幅方向へ複数本が並列して配置されるとともに、前記第2の端子金具は前記コネクタハウジングの幅方向両端部に配置されているところに特徴を有する。
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のものにおいて、前記第1の端子金具の一端側には前記コネクタハウジング内に収容されて相手側端子金具と接続される端子接続部が形成され、他端側には前記コネクタハウジングの外部へ突出するとともに前記位置決め孔と同径に形成された貫通孔へ挿通されて前記導電路に半田付けによって接続される基板接続部が形成される一方、前記第2の端子金具の一端側には前記コネクタハウジング内に収容されかつ前記第1の端子金具の前記端子接続部と同一形態に形成されて前記相手側端子金具と接続可能な他の端子接続部が形成されているところに特徴を有する。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のものにおいて、前記第2の端子金具は前記第1の端子金具に一体に形成されているところに特徴を有する。
<請求項1の発明>
請求項1の発明によれば、金属製である第2の端子金具を利用してプリント基板に対するコネクタハウジングの位置決めを行なうようにしている。したがって、従来のようにコネクタハウジングに一体に形成された樹脂ピンによって位置決めをする場合に比べて位置決め孔の孔径を小さくすることができるため、その分、導電路を設置可能な面積を拡張することができ、ひいてはコネクタの多極化に寄与する。また、請求項1の発明によれば、導電路の配置の自由度も高めうる。
請求項1の発明によれば、金属製である第2の端子金具を利用してプリント基板に対するコネクタハウジングの位置決めを行なうようにしている。したがって、従来のようにコネクタハウジングに一体に形成された樹脂ピンによって位置決めをする場合に比べて位置決め孔の孔径を小さくすることができるため、その分、導電路を設置可能な面積を拡張することができ、ひいてはコネクタの多極化に寄与する。また、請求項1の発明によれば、導電路の配置の自由度も高めうる。
<請求項2の発明>
請求項2の発明によれば、既存のプレスフィット端子を利用して位置決めすることができる。したがって、専用の端子金具を製造する必要が無く、コスト的に有利である。
請求項2の発明によれば、既存のプレスフィット端子を利用して位置決めすることができる。したがって、専用の端子金具を製造する必要が無く、コスト的に有利である。
<請求項3の発明>
請求項3の発明によれば、コネクタが多極化した場合でも、第2の端子金具を少なくとも幅方向の両端部に配しておけば、少ない個数でも確実に位置決めを達成することができる。
請求項3の発明によれば、コネクタが多極化した場合でも、第2の端子金具を少なくとも幅方向の両端部に配しておけば、少ない個数でも確実に位置決めを達成することができる。
<請求項4の発明>
請求項4の発明によれば、第1・第2の端子金具の端子接続部を同一形態でかつ貫通孔と位置決め孔とを同一孔径としたため、両端子金具は相互に位置換えが可能である。したがって、両端子金具の配置を自由に変更することができる。
請求項4の発明によれば、第1・第2の端子金具の端子接続部を同一形態でかつ貫通孔と位置決め孔とを同一孔径としたため、両端子金具は相互に位置換えが可能である。したがって、両端子金具の配置を自由に変更することができる。
<請求項5の発明>
請求項5の発明によれば、第2の端子金具を第1の端子金具と一体に形成したため、部品点数の削減を図ることができる。
請求項5の発明によれば、第2の端子金具を第1の端子金具と一体に形成したため、部品点数の削減を図ることができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。本実施形態における基板用コネクタは合成樹脂製のコネクタハウジング1と、このコネクタハウジング1に装着される導電金属製の端子金具2,3とから構成されている。基板用コネクタは表面に導電路が設けられたプリント基板4の表面に装着される。
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。本実施形態における基板用コネクタは合成樹脂製のコネクタハウジング1と、このコネクタハウジング1に装着される導電金属製の端子金具2,3とから構成されている。基板用コネクタは表面に導電路が設けられたプリント基板4の表面に装着される。
本実施形態の端子金具2,3は、コネクタハウジング1に対して複数本が装着される第1の端子金具2と、コネクタハウジング1に対して2本が装着される第2の端子金具3との二種類が設定されている。
コネクタハウジング1は一面側が開口し相手側コネクタハウジングと嵌合可能に形成されている。両コネクタハウジング1が正規に嵌合したときには、第1、第2のいずれの端子金具2,3も相手側端子金具と電気的に接続された状態となる。なお、本実施形態のコネクタハウジング1はプリント基板4に装着された状態では、その奥壁1Aがプリント基板4に対向し、開口面がプリント基板4と反対側を向くようになっている。
第1の端子金具2は、一端側がコネクタハウジング1内に収容され、他端側はコネクタハウジング1の奥壁1Aから外部へ真っ直ぐに突出した状態でコネクタハウジング1に装着される。第1の端子金具2のうちコネクタハウジングから外部に突出した部分は途中でほぼ直角に屈曲している。この屈曲部5はプリント基板4の表面に載せられてプリント基板4上に設けられた導電路へ半田付けによって接続される。半田付け作業は公知のリフロー半田によってなされる。
第2の端子金具3はプレスフィット端子であり、一端側はコネクタハウジング1内に収容され、他端側はコネクタハウジング1の奥壁1Aから外部に突出された状態でコネクタハウジング1に装着される。第2の端子金具3の他端部にはプリント基板4の所定位置に円形状に開口する位置決め孔6(方形状に開口してもよい)へ圧入される圧接部7が膨出して形成されている。圧接部7は図4に示すように水平断面が略N字形状をなすように形成されるとともに、外周面は位置決め孔6の孔壁に沿って圧接できるよう、略円弧状に形成されている。
なお、各位置決め孔6の内周面にはメッキ処理等によって全周にわたり導電性の接点部が形成されプリント基板4上の導電路と接続されている。圧接部7は位置決め孔6に挿入されることで導電路と電気的な接触が得られるようになっている。
第1、第2の両端子金具2,3はコネクタハウジング1に対し、その長辺側に沿って複数本が並列して配置され、短辺側に2段となるように配置されている。このうち、第2の端子金具3は一方の対角位置に配されている(図4参照)。同図に示すように、両位置決め孔6の配置に関しても、第1の端子金具2の各屈曲部5が接続されている領域における一方の対角位置となるようにしてある。
上記のように構成された実施形態1によれば、第1、第2の各端子金具2,3をコネクタハウジング1に装着した後、プリント基板4への仮止め作業がなされる。すなわち、第2の端子金具3の圧接部7を対応する位置決め孔6へ適合させて内部へ押し込む。そして、両圧接部7が位置決め孔6へ正規深さまで挿入されると内部の接点部に接続する。これと同時に、第1の端子金具2の屈曲部5がプリント基板の表面に当接した状態で乗せられる。この状態では、両第2の端子金具3が対応する位置決め孔6へ圧入されるため、コネクタハウジング1全体がプリント基板4に対して平面方向への位置決めがされる。特に、本実施形態では両第2の端子金具3が第1の端子金具2の屈曲部5が配置される領域の一方の対角位置に配置されているため、コネクタハウジング1の長手方向の端部においても確実に位置決めが達成される。したがって、その後にリフロー半田による半田付け作業を行っても、この間にコネクタハウジング1がプリント基板4上で位置ずれを生じる事態を確実に回避することができる。
また、コネクタハウジング1の位置決めは金属製の第2の端子金具3を利用して行なっているため、従来のようにコネクタハウジング1から一体に突出する樹脂ピンによって位置決めする場合に比べて細径であるから、プリント基板4の位置決め孔6の孔径も小径で済む。したがって、その分だけ、プリント基板4における導電路の設置領域を拡張することができる。このことは導電路の配置の自由度を高めることにも寄与し、併せてコネクタハウジング1の多極化にも対応可能となることを意味している。
<実施形態2>
図5及び図6は本発明の実施形態2を示している。実施形態1では第1の端子金具2はプリント基板4の表面に実装される形式であったが、実施形態2ではプリント基板4に貫通して形成されたスルーホール8へ僅かなクリアランスをもって挿通され、プリント基板4の裏面側において半田付けされる形式としている。
図5及び図6は本発明の実施形態2を示している。実施形態1では第1の端子金具2はプリント基板4の表面に実装される形式であったが、実施形態2ではプリント基板4に貫通して形成されたスルーホール8へ僅かなクリアランスをもって挿通され、プリント基板4の裏面側において半田付けされる形式としている。
本実施形態におけるコネクタハウジング1は、プリント基板4に対し同ハウジング1の開口方向がプリント基板4の板面方向と平行となる姿勢で装着される。コネクタハウジング1内においては第1・第2の端子金具2A,3Aが高さ方向に二段、幅方向へ複数本が並列するようにして配置されている。第1・第2の端子金具2A,3Aは共にコネクタハウジング1の奥壁1Aから外方へ引き出された後、プリント基板4側へ向けてほぼ直角に屈曲している。また、上段側の端子金具は下段側の端子金具よりも屈曲部位がより外方に位置するようにして、相互の干渉が回避されている(図6参照)。さらに、第2の端子金具3Aは上段側における幅方向両端部に配置されている。
一方、プリント基板における各スルーホールと両第2の端子金具に対応する位置決め孔とは同一の孔径としてある。さらに、第1、第2の端子金具2A,3Aにおいて相手側端子金具に対する端子接続部2A−1,3A−1は共に同一形態(大きさ、形状)に形成されている。このことによって、第1・第2の端子金具2A,3Aは相互に位置換えをしても相手側端子金具に対して接続可能であるとともに、プリント基板4のスルーホール8あるいは位置決め孔6Aへの挿入が可能である。したがって、コネクタハウジング1における第1の端子金具2Aと第2の端子金具3Aの配列パターンは、任意に組み替えることができる。
他の構成は、実施形態1と同様である。このような構成によっても、第2の端子金具3Aの圧接部7Aが位置決め孔6(スルーホール8)に対して圧入されるため、コネクタハウジング1をプリント基板4に対して確実に位置決めすることができる。
<実施形態3>
図7は本発明の実施形態3を示している。実施形態3では第2の端子金具3Bを第1の端子金具2Bと一体に形成したものである。但し、その様子を模式的に示すのが目的であり、例えば圧接部7B等についても位置決め孔6への圧入を可能ならしめるための撓み性を発揮する構造をイメージ化したに過ぎない。
図7は本発明の実施形態3を示している。実施形態3では第2の端子金具3Bを第1の端子金具2Bと一体に形成したものである。但し、その様子を模式的に示すのが目的であり、例えば圧接部7B等についても位置決め孔6への圧入を可能ならしめるための撓み性を発揮する構造をイメージ化したに過ぎない。
さて、本実施形態における第2の端子金具3Bは第1の端子金具2Bの屈曲部5Bから幅方向へほぼ直角に張り出した後、端部寄り部分が図示下方へ屈曲して圧接部7Bを形成している。図示の圧接部7Bは下端からスリット9が切り込まれて二股状に形成することによって窄み変形して位置決め孔6の孔壁に圧接するイメージが示されている。
他の構成は、実施形態1と同様である。
上記のように構成された実施形態3においても、第2の端子金具3Bによってコネクタハウジング1をプリント基板4に対して平面方向へ位置決めすることができる。特に、本実施形態3によれば、第2の端子金具3Bが第1の端子金具2Bと一体に形成されているため、部品点数を削減することができる、という効果を発揮することができる。
上記のように構成された実施形態3においても、第2の端子金具3Bによってコネクタハウジング1をプリント基板4に対して平面方向へ位置決めすることができる。特に、本実施形態3によれば、第2の端子金具3Bが第1の端子金具2Bと一体に形成されているため、部品点数を削減することができる、という効果を発揮することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)第2の端子金具3,3Aは必ずしも相手側端子の接続機能を具備しなくてもよく、位置決め機能のみ有するものであってもよい。
(2)実施形態1のコネクタハウジング1は相手側コネクタハウジングとの嵌合方向がプリント基板4の板面方向と直交する方向であったが、板面方向に沿う方向に設定することも可能である。
(3)第2の端子金具の本数・配置は必ずしも限定されるべきものではなく、必要に応じて適切に設定される。
1…コネクタハウジング
2,2A,2B…第1の端子金具
3,3A,3B…第2の端子金具
4…プリント基板
6…位置決め孔
7…圧接部
8…スルーホール
2,2A,2B…第1の端子金具
3,3A,3B…第2の端子金具
4…プリント基板
6…位置決め孔
7…圧接部
8…スルーホール
Claims (5)
- コネクタハウジングと、
プリント基板に配された導電路に対し半田付けによって接続される第1の端子金具と、
前記プリント基板に貫通して形成された位置決め孔に対して前記第1の端子金具が半田付けされる前に挿通されて前記コネクタハウジングを前記プリント基板上に位置決めする第2の端子金具とを備えてなることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記第2の端子金具は前記位置決め孔へ圧入されて前記導電路に接続されるプレスフィット端子であることを特徴とする請求項1に記載の基板用コネクタ。
- 前記第1の端子金具は前記コネクタハウジングにおいて幅方向へ複数本が並列して配置されるとともに、前記第2の端子金具は前記コネクタハウジングの幅方向両端部に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板用コネクタ。
- 前記第1の端子金具の一端側には前記コネクタハウジング内に収容されて相手側端子金具と接続される端子接続部が形成され、他端側には前記コネクタハウジングの外部へ突出するとともに前記位置決め孔と同径に形成されたスルーホールへ挿通されて前記導電路に半田付けによって接続される基板接続部が形成される一方、
前記第2の端子金具の一端側には前記コネクタハウジング内に収容されかつ前記第1の端子金具の前記端子接続部と同一形態に形成されて前記相手側端子金具と接続可能な他の端子接続部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板用コネクタ。 - 前記第2の端子金具は前記第1の端子金具に一体に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011004605A JP2012146541A (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011004605A JP2012146541A (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 基板用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012146541A true JP2012146541A (ja) | 2012-08-02 |
Family
ID=46789926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011004605A Pending JP2012146541A (ja) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012146541A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101452626B1 (ko) | 2013-04-02 | 2014-10-22 | 어광선 | 회로기판 수직 접속용 커넥터 조립체 |
JP7425022B2 (ja) | 2021-07-14 | 2024-01-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ付き基板の製造方法、及び、電子ユニット |
-
2011
- 2011-01-13 JP JP2011004605A patent/JP2012146541A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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