CN109863647B - 电气接线盒 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种新结构的电气接线盒，能够在有利地避免焊料裂纹出现的同时，谋求制造成本的降低。在具备基板用端子(24)的长度方向的中间部分被压入保持于树脂基座(28)且基板用端子(24)的引线部(32)通过软钎焊被连接于印刷基板(26)的导电路的带端子印刷基板(14)的电气接线盒(10)中，树脂基座(28)由平板状的印刷基板用基材形成，隔开间隙(36)配置于印刷基板(26)上方，另一方面，树脂基座(28)由与树脂基座(28)分体的基座支承部(66)以定位于印刷基板(26)的状态支承。

Description

电气接线盒
技术领域
本发明涉及具备在印刷基板上竖立设置压入保持于树脂基座的基板用端子而成的带端子印刷基板的电气接线盒。
背景技术
以往，作为用于汽车的电气接线盒的内部电路广泛使用带端子印刷基板。在这种带端子印刷基板中，设置于基板用端子的基端部的引线部被插通于印刷基板的通孔，通过软钎焊连接于在通孔中露出的导电路，另一方面，设置于基板用端子的前端部的凸片状或音叉状的连接部突出设置于印刷基板上，来连接保险丝、继电器等电气部件或连接器等。
另外，在将基板用端子的引线部软钎焊于印刷基板的导电路时，广泛采用如日本特开2003-217437号公报(专利文献1)所示，将基板用端子的长度方向的中间部分压入保持于具有脚部的合成树脂制的树脂基座，在经由该带脚部树脂基座将基板用端子保持于印刷基板上的状态下进行流动熔焊或回流焊接的方法。另外，该带脚部树脂基座在印刷基板收容于电气接线盒的内部而被使用时，还发挥支承在基板用端子的连接部连接或分离对应端子时的插拔力的作用。
另外，由于这样的带脚部树脂基座由与印刷基板用的基材线膨胀系数差较大的聚丙烯等合成树脂材料形成，因此存在如果使用这样的带脚部树脂基座进行基板用端子的保持，在软钎焊时或搭载于汽车的状态下，基于印刷基板与带脚部树脂基座的线膨胀系数差，基板用端子与印刷基板相对位移而容易出现焊料裂纹的问题。另外，带脚部树脂基座针对对应的各电气部件、连接器为不同的形状，分别需要高价的模具，因此潜在有成本上升无法避免的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-217437号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明以如上所述情况为背景做出，其解决课题在于提供一种新结构的电气接线盒，能够在有利地避免焊料裂纹出现的同时，谋求制造成本的降低。
用于解决课题的技术方案
本发明的第一实施方式，其特征在于，在具备基板用端子的长度方向的中间部分被压入保持于树脂基座，该基板用端子的引线部通过软钎焊被连接于印刷基板的导电路的带端子印刷基板的电气接线盒中，所述树脂基座由平板状的印刷基板用基材形成，隔开间隙配置于所述印刷基板上方，另一方面，所述树脂基座由与该树脂基座分体的基座支承部以定位于所述印刷基板的状态支承，在所述印刷基板上，位于所述树脂基座的两端部的下方贯通设置有一对贯通孔，从所述印刷基板的背面侧插通所述贯通孔朝向所述树脂基座突出配置有一对所述基座支承部，通过使所述树脂基座的所述两端部分别载置于一对所述基座支承部的突出端面，而仅由一对所述基座支承部来支承所述树脂基座。
根据本实施方式，树脂基座由印刷基板用基材形成。因此，与由聚丙烯等树脂材料形成树脂基座的以往结构相比，有利地消除或减少因印刷基板与树脂基座的线膨胀系数差造成的相对位移所导致的出现焊料裂纹的问题。另外，使树脂基座为平板形状，因此能够仅通过将平板状的印刷基板用基材以所希望的大小切割来贯通设置压入孔来形成树脂基座。因此，无需像以往的带脚部树脂基座那样针对每个基座需要模具，能够谋求制造成本的降低。
另外，平板状的树脂基座相对于印刷基板的定位固定可以在软钎焊时使用夹具进行，从而在使用时，将树脂基座由分体的基座支承部在定位于印刷基板的状态下支承。因此，即使在采用了无脚部的平板状的树脂基座的情况下，也能够毫无问题地进行软钎焊工序，并且在使用时的插拔力的支承也能够由分体的基座支承部实现，进一步地，在本实施方式中，在印刷基板形成有供基座支承部插通配置的贯通孔。因此，能够在基板用端子的软钎焊时，以插通贯通孔的方式定位配置夹具从而容易地将树脂基座相对于印刷基板定位固定。进一步地，在将带端子印刷基板收容于电气接线盒而使用时，能够使与树脂基座分体的基座支承部插通印刷基板的贯通孔而由基座支承部从下方稳定地支承树脂基座。因此，能够通过在印刷基板设置贯通孔这样的简单的结构来容易有效地实现基座支承部的配置、在软钎焊时的夹具的配置。基座支承部能够以从配置于印刷基板的下方的部件突出的方式设置，例如，能够突出设置于在印刷基板的下方配置的绝缘板或下壳体等。
作为印刷基板用基材，除了FR-4(将玻璃纤维布由环氧树脂固定而成)或CEM-3(将玻璃无纺布用玻璃纤维布夹裹并使用环氧树脂固定而成)，还可以任意采用纸苯酚或纸环氧等公知的印刷基板用基材。
本发明的第二实施方式在所述第一实施方式中记载的发明中，所述树脂基座由与所述印刷基板相同的基材构成。
根据本实施方式，树脂基座与印刷基板由相同的基材构成，因此可进一步消除或减少因线膨胀系数差导致的出现焊料裂纹的问题。另外，也可以利用印刷基板的废弃基板来形成树脂基座，能够进一步谋求成本下降。
本发明的第四实施方式在所述第一或第二实施方式中记载的发明中，所述印刷基板收容于壳体内，所述基座支承部从所述壳体的底面朝向所述印刷基板突出设置。
根据本实施方式，基座支承部从收容印刷基板的壳体的底面朝向印刷基板被突出设置。由此，在将印刷基板收容配置于壳体时，能够同时将突出设置于壳体的基座支承部插通配置于印刷基板的插通孔，因此，能够容易地组装电气接线盒。
发明效果
根据本发明，树脂基座由印刷基板用基材形成。因此，与以往的结构相比，有利地解消或者是减轻因印刷基板与树脂基座的线膨胀系数差导致的相对位移所造成的出现焊料裂纹的问题。另外，使树脂基座为平板形状，因此能够仅通过将平板状的印刷基板用基材以所希望的大小切割来贯通设置压入孔而形成树脂基座。因此，无需像以往的带脚部的树脂基座一样针对每个基座需要模具，能够降低制造成本。另外，树脂基座相对于印刷基板的定位固定能够在软钎焊时使用夹具来进行，在使用时，能够将树脂基座由分体的基座支承部在定位于印刷基板的状态下支承。因此，即使在采用了无脚部的平板状的树脂基座的情况下，也能够毫无问题地进行软钎焊工序，并且也能够由分体的基座支承部实现使用时的插拔力的支承。
附图说明
图1是表示作为本发明的一种实施方式的电气接线盒的分解立体图。
图2是从图1中所示的电气接线盒的整体立体图除去上盖的状态的放大图。
图3是图1中所示的电气接线盒的组装时的平面放大图。
图4是图3中的IV-IV线的截面放大图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
在图1～4中表示了作为本发明的一种实施方式的电气接线盒10。电气接线盒10具有在壳体12内收容带端子印刷基板14的结构。更详细而言，壳体12包含将带端子印刷基板14的表面16覆盖的上壳体20及将背面18覆盖的下壳体22而构成，上壳体20与下壳体22均由例如聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)等合成树脂通过注射成型等而一体形成。在以下的说明中，上方指的是图1～2及图4中的上方，下方是指图1～2及图4中的下方，另外前方是指图3中的左方，后方是指图3中的右方，进一步地长度方向是指图3中的左右方向，宽度方向是指图3中的上下方向。
如图1所示，带端子印刷基板14通过在印刷基板26上竖立设置有基板用端子24而构成。更详细而言，基板用端子24包含18根大致形成为棒状的基板用端子24a和6根大致形成为平板形状的基板用端子24b而构成。在此，基板用端子24a通过将例如金属线材切断为规定长度来形成，另一方面，基板用端子24b通过对例如在铜板等的表面施加了锡等的镀敷的金属板进行冲压加工来形成。并且，这样的基板用端子24a、24b在基板用端子24a、24b的长度方向(图1中的上下方向)的中间部分被压入保持于贯通设置于树脂基座28的压入孔30的状态下被使用。这样的压入保持于树脂基座28的基板用端子24a、24b，其一端侧(图1中的下侧)为与印刷基板26的未图示的作为导电路的印刷配线导通连接的引线部32，而另一端侧(图1中的上侧)为向后述的上壳体20的连接器安装部48内突出设置而与未图示的对方侧连接器连接的连接部34。在此，树脂基座28由大致平板状的后述的印刷基板用基材或与印刷基板26相同的基材构成，如图2所示，在安装于印刷基板26的状态下隔开间隙36配置于印刷基板26上方。
印刷基板26是在由玻璃环氧树脂等公知的绝缘材料形成的大致矩形平板状的绝缘基板中，在其表层(表面16、背面18)、内层设置未图示的印刷配线而成的。作为构成这样的绝缘基板的印刷基板用基材，除了FR-4(将玻璃纤维布由环氧树脂固定而成)或CEM-3(将玻璃无纺布用玻璃纤维布夹裹并使用环氧树脂固定而成)，也可以任意采用纸苯酚或纸环氧等公知的印刷基板用基材。另外，如图1所示，在印刷基板26上，贯通设置有供基板用端子24a、24b的引线部32插通的大致圆形截面形状的通孔38、用于在印刷基板26的四角将印刷基板26螺栓紧固于下壳体22的大致圆形截面形状的螺栓插通孔40，并且位于树脂基座28的长度方向两端部的下方朝向上下方向贯通设置有供后述的突出设置于下壳体22的一对基座支承部66、66插通的大致矩形截面形状的一对贯通孔42、42。在通孔38的内表面形成有与未图示的印刷配线连接的镀敷层，通过将基板用端子24a、24b的引线部32插通于通孔38而软钎焊，引线部32经由焊料与未图示的作为导电路的印刷配线导通连接。
如图1所示，上壳体20具有在形成为大致矩形板形状的上壁44的外周缘部形成朝向下方延伸的周壁46的向下方开口的大致箱体形状。另外，如图1及图3～4所示，在上壳体20的上壁44上，包含朝向上方开口的大致矩形筒状的周壁部50而构成供未图示的对方侧连接器安装的连接器安装部48，另一方面，在连接器安装部48的底壁52形成有在板厚方向上贯通设置的大致矩形截面形状的18个连接部插通孔54a和6个连接部插通孔54b。另外，在上壳体20的近前侧的周壁46上，朝向外侧(图3中的下方)突出设置有以大致T字截面形状向周壁46的延伸方向延伸的一对导向突起56、56和与这样的一对导向突起56相邻而以大致为三角截面形状在长度方向(图3中的左右方向)上延伸的锁定部58。
另一方面，下壳体22如图1及图3～4所示，具有在俯视图中形成为与上壳体20的上壁44大致相同形状的大致矩形平板状的底壁60(参照图4)和在底壁60的外周缘部朝向上方即朝向上壳体20延伸的周壁62，整体呈现向上方开口的大致箱体形状。另外，在下壳体22的底壁60的四角突出设置有插通于印刷基板26的螺栓插通孔40来将印刷基板26相对于下壳体22螺栓紧固的未图示的凸起，另一方面，在下壳体22的周壁62的内表面及底壁60，为了支承印刷基板26的背面18而设置有朝向上方即朝向上壳体20突出的多个支承突起64(参照图1及图4)。进一步地，如图1及图4所示，从下壳体22的底面即底壁60上朝向上方即朝向印刷基板26以大致矩形截面形状突出设置有一对基座支承部66、66。另外，如图1～3所示，在下壳体22的近前侧的周壁62的内表面设置有供上壳体20的一对导向突起56、56嵌合的一对导向凹部68、68和与设置于该一对导向凹部68、68相邻的供上壳体20的锁定部58嵌合的被锁定部70。
接下来，对形成为这样的结构的电气接线盒10的组装顺序进行说明。首先，通过在印刷基板26上安装基板用端子24，形成带端子印刷基板14(参照图1～2及图4)。更详细而言，首先，将基板用端子24a、24b压入贯通设置于树脂基座28的压入孔30来形成基板用端子24a、24b的长度方向的中间部分被压入保持于压入孔30的状态。在这样的状态下，将基板用端子24a、24b的一端侧的引线部32从印刷基板26的表面16侧插通配置于印刷基板26的通孔38。此时，通过将未图示的夹具的脚部以插通印刷基板26的贯通孔42的方式定位配置，能够通过该夹具容易地将树脂基座28相对于印刷基板26定位固定。接下来，通过进行流动软钎焊或回流软钎焊，使基板用端子24a、24b的引线部32经由通孔38内的焊料及镀敷层与未图示的作为导电路的印刷配线导通连接，并使基板用端子24a、24b在印刷基板26上竖立设置而构成。如上所述，完成带端子印刷基板14。
进一步地，将这样构成的带端子印刷基板14收容配置于下壳体22，并相对于下壳体22紧固。更详细而言，首先，将设置于带端子印刷基板14的四角的螺栓插通孔40插通配置于设置于下壳体22的未图示的凸起，并且，将突出设置于下壳体22的一对基座支承部66、66配置为从印刷基板26的背面18侧插通贯通设置于印刷基板26的一对贯通孔42、42而朝向树脂基座28突出。由此，能够形成树脂基座28的长度方向(图4中的左右方向)的两端部相对于一对基座支承部66、66的突出端面72载置而被支承的状态(参照图4)。即，树脂基座28由与树脂基座28分体的形成于下壳体22的一对基座支承部66、66以定位于印刷基板26上的状态支承。并且，通过相对于插通配置于未图示的凸起的螺栓插通孔40进行螺栓紧固，带端子印刷基板14在收容配置于下壳体22中的状态下，相对于下壳体22被紧固固定。
最后，通过将由下壳体22所收容配置的带端子印刷基板14从上方由上壳体20覆盖，来完成本发明的电气接线盒10。更详细而言，首先，将设置于上壳体20的一对导向突起56、56插入设置于下壳体22的一对导向凹部68、68。接下来，在将上壳体20维持在水平状态的同时，将设置于基板用端子24a、24b的另一端侧的连接部34的前端部向连接器安装部48的连接部插通孔54a、54b对准位置而插入。在这样的状态下，通过将上壳体20朝向下壳体22压入，来使设置于上壳体20的锁定部58相对于设置于下壳体22的被锁定部70锁定嵌合。其结果，带端子印刷基板14被收容于由上壳体20与下壳体22组成的壳体12内，基板用端子24a、24b的连接部34突出设置在设置于上壳体20的连接器安装部48内。
根据形成为这样的结构的电气接线盒10，由于树脂基座28由印刷基板用基材构成，因此，与如以往的树脂基座是由聚丙烯等树脂材料构成的情况相比，能够有利地消除或减轻印刷基板26与树脂基座28间的线膨胀系数差。因此，能够有利地消除或减轻因该线膨胀系数差造成的印刷基板26与树脂基座28之间的相对位移，压入保持于树脂基座28的基板用端子24a、24b的引线部32的印刷基板26中的软钎焊部分受到压力而可能发生的焊料裂纹的问题。另外，由于使树脂基座28为平板状，因此，通过将形成压入孔30的平板状的印刷基板用基材以所希望的大小切割，能够容易地构成树脂基座28。因此，无需如以往的配备脚部的树脂基座一样使每个基座需要模具，因此能够谋求制造成本的降低。而且，在树脂基座28与印刷基板26由相同的基材构成的情况下，能够消除印刷基板26与树脂基座28间的线膨胀系数差，因此能够有利地消除因该线膨胀系数差而可能发生的焊料裂纹的问题。另外，由于也能够利用印刷基板26的废弃材料形成树脂基座28，因而能够谋求进一步的成本降低。
另外，在将压入保持于树脂基座28的基板用端子24a、24b的引线部32插通于印刷基板26的通孔38而软钎焊时，通过将未图示的夹具的脚部以插通印刷基板26的贯通孔42的方式定位配置，能够由该夹具容易地将树脂基座28相对于印刷基板26定位固定。另外，在将带端子印刷基板14收容于电气接线盒10而使用时，通过将突出设置于下壳体22的一对基座支承部66、66，以从印刷基板26的背面18侧插通贯通设置于印刷基板26的一对贯通孔42、42而朝向树脂基座28突出的方式进行配置，能够形成树脂基座28的两端部载置于一对基座支承部66、66的突出端面72而被支承的状态。因此，即使在采用了无脚部平板状的树脂基座28的情况下，也能够毫无问题地进行软钎焊工序，并且使用时的插拔力的支承也能由分体的基座支承部66来实现。
以上，虽然对本发明的实施方式进行了详细的描述，但是本发明并不由上述的具体的记载所限定。例如，在上述的实施方式中，基座支承部66虽然从下壳体22的底壁60上朝向上方突出设置，但是也可以例如通过在配置于印刷基板26的下方的绝缘板等上突出设置来构成。
标号说明
10：电气接线盒
12：壳体
14：带端子印刷基板
18：背面
20：上壳体(壳体)
22：下壳体(壳体)
24、24a、b：基板用端子
26：印刷基板
28：树脂基座
32：引线部
36：间隙
42：贯通孔
60：底壁(壳体的底面)
66：基座支承部
72：突出端面

Claims (3)

1.一种电气接线盒，具备基板用端子的长度方向的中间部分被压入保持于树脂基座且该基板用端子的引线部通过软钎焊被连接于印刷基板的导电路的带端子印刷基板，其特征在于，
所述树脂基座由平板状的印刷基板用基材形成，隔开间隙配置于所述印刷基板上方，
另一方面，所述树脂基座由与该树脂基座分体的基座支承部以定位于所述印刷基板的状态支承，
在所述印刷基板上，位于所述树脂基座的两端部的下方贯通设置有一对贯通孔，从所述印刷基板的背面侧插通所述贯通孔朝向所述树脂基座突出配置有一对所述基座支承部，通过使所述树脂基座的所述两端部分别载置于一对所述基座支承部的突出端面，而仅由一对所述基座支承部来支承所述树脂基座。
2.根据权利要求1所述的电气接线盒，其中，
所述树脂基座由与所述印刷基板相同的基材构成。
3.根据权利要求1或2所述的电气接线盒，其中，
所述印刷基板收容于壳体内，所述基座支承部从所述壳体的底面朝向所述印刷基板突出设置。
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