JP7351653B2 - 電子ユニット - Google Patents

Description

本発明は、電子ユニットに関する。

例えば、電子ユニットとして自動車等の車両に搭載される車載電子制御装置は、回路基板に搭載されたコネクタハウジングの一部を露出させて、回路基板をベースとカバーで構成された筐体に密閉収納している（特許文献１参照）。
この車載電子制御装置では、コネクタハウジングに凸条を形成するとともに、カバー及びベースに凸条が係合する凹条を形成し、これらの係合箇所に塗布した防水シール材によって防水性を確保している。

特開２０１６－８２０９０号公報

ところで、コネクタハウジングを備えた回路基板を筐体に収容した電子ユニットでは、防水性を確保しつつコネクタハウジングと筐体との間のがたつきを抑制することが求められている。

上記特許文献１に記載の技術では、コネクタハウジングに凸条を形成するとともに、カバー及びベースに凹条を形成し、これらの凸条と凹条とを係合させる際に、係合箇所に防水シール材を塗布しなければならず、組立作業が煩雑であった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な組立作業性を確保しつつがたつきの抑制効果及び防水性を得ることが可能な電子ユニットを提供することにある。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 回路基板と、
前記回路基板の上面に実装されたコネクタと、
前記コネクタのハウジングの一部を露出させる開口部を画成するようにして前記回路基板を囲う筐体と、
を備えた電子ユニットであって、
前記筐体は、前記回路基板の上面側から組付けられる上部ケースと、前記回路基板の下面側から組付けられる下部ケースと、を有し、
前記ハウジングには、外周面から外側へ突出する突条が前記開口部の開口周縁方向に沿って延設され、
前記上部ケースには、前記突条が係合される係合溝が延設され、
前記突条は、前記外周面から外側へ向かって延びる立上げ部と、前記立上げ部の上縁部から前記ハウジングの前方へ延びる庇部とを有する断面視略Ｌ字状に形成され、
前記ハウジングと前記上部ケースとの係合箇所に防水シール材を介在させることなく、前記係合溝に前記突条が係合されることにより、前記外周面と、前記突条と、前記係合溝の前方側の内面とによって囲われた空間部が形成されることで、前記上部ケースの前縁部と前記外周面との隙間から前記空間部に浸入した水は毛管現象による浸透が阻止され、内方の前記回路基板側への浸水が抑えられる
ことを特徴とする電子ユニット。

上記（１）の構成の電子ユニットによれば、上部ケースを組付けることにより、係合溝に突条が係合されると、これらの係合溝と突条との係合箇所には、ハウジングの外周面と、突条と、係合溝の前方側の内面とによって囲われた空間部が形成される。これにより、上部ケースの前縁部とハウジングの外周面との隙間から水が浸入したとしても、この空間部に浸入した水は毛管現象による浸透が阻止され、これより内方の回路基板側への浸水が防止される。また、係合溝への突条の係合によってコネクタのハウジングに対する上部ケースのがたつきが抑えられる。したがって、煩雑な防水シール材の塗布作業等を行うことなく、良好な組立作業性を確保しつつ、上部ケースのがたつきを抑え、しかも、防水性を確保することができる。

（２） 前記ハウジングは、正面視矩形状に形成され、
前記上部ケースは、前記ハウジングの上面部を覆う上板部と、前記ハウジングの側面部を覆う側板部とを有し、
前記ハウジングにおける前記外周面の全周にわたって前記突条が形成され、
前記上部ケースの前記上板部及び前記側板部に前記係合溝が形成されている
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子ユニット。

上記（２）の構成の電子ユニットによれば、上部ケースを組付けることにより、ハウジングの上面部及び側面部の突条を上部ケースの上板部及び側板部の係合溝に嵌め込み、がたつきを抑えつつ防水性を確保することができる。

（３） 前記ハウジングにおける前記側面部に設けられた前記突条の前記立上げ部には、前記ハウジングの後方へ突出する突起部が形成され、
前記側板部に形成された前記係合溝の後方側の内面が前記突起部を乗り上げることにより、前記上部ケースが前記ハウジングに対して後方へ変位される
ことを特徴とする上記（２）に記載の電子ユニット。

上記（３）の構成の電子ユニットによれば、上部ケースの側板部に形成された係合溝の後方側の内面がハウジングの突条に形成された突起部を乗り上げることにより、上部ケースがハウジングに対して後方へ変位される。すると、突条の庇部の前縁部が係合溝の前方側の内面に押し付けられる。したがって、空間部に入り込んだ水が、突条の庇部の前縁部と係合溝の前方側の内面との隙間を通して回路基板側へ入り込むのをさらに抑制することができる。

（４） 前記ハウジングにおける前記上面部には、前記突条における前記庇部との対向位置に、少なくとも一側部へ向かって下方へ傾斜された導水面部が形成されている
ことを特徴とする上記（２）または（３）に記載の電子ユニット。

上記（４）の構成の電子ユニットによれば、ハウジングの上面部側に形成された空間部に入り込んだ水を導水面部に沿って側方の空間部へ導いて排出することができる。これにより、回路基板側への水の入り込みをさらに抑制することができる。

（５） 前記ハウジングの下面部側における前記庇部には、切欠き部が形成されている
ことを特徴とする上記（２）～（４）のいずれか一つに記載の電子ユニット。

上記（５）の構成の電子ユニットによれば、空間部に入り込んで下方へ導かれた水を切欠き部から排出させることができる。これにより、回路基板側への水の入り込みをさらに抑制することができる。

本発明によれば、良好な組立作業性を確保しつつがたつきの抑制効果及び防水性を得ることが可能な電子ユニットを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の一実施形態に係る電子ユニットの上方側から視た分解斜視図である。 本実施形態に係る電子ユニットの下方側から視た分解斜視図である。 本実施形態に係る電子ユニットの前後方向に沿う断面図である。 本実施形態に係る電子ユニットの組み立て前における前後方向に沿う断面図及び一部の拡大図である。 図１に示したハウジングと上部ケースとの係合箇所の構造を示す図であって、（ａ）は組付け前における一部を断面視した斜視図、（ｂ）は組付け状態における一部を断面視した斜視図である。 図１に示したハウジングの構造を示す図であって、（ａ）はハウジングの側方から視た部分斜視図、（ｂ）はハウジングの下方側から視た部分斜視図である。 本実施形態に係る電子ユニットにおける上部ケースの一部を破断した部分斜視図である。 上部ケースの組付け状態を示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ上部ケースを断面視した部分斜視図である。 上部ケースの組付け状態を示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ上部ケースを断面視した部分斜視図である。

以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子ユニット１０の上方側から視た分解斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子ユニット１０の下方側から視た分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る電子ユニット１０の前後方向に沿う断面図である。図４は、本実施形態に係る電子ユニット１０の組み立て前における前後方向に沿う断面図である。

図１～図４に示すように、本実施形態に係る電子ユニット１０は、回路基板２０と、コネクタ３０と、筐体６０と、を有している。この電子ユニット１０は、例えば、自動車等の車両に搭載される車載電子制御ユニット（ＥＣＵ）であり、コネクタ３０には、ワイヤハーネスの端部に設けられた相手側コネクタ（図示略）が接続される。

回路基板２０は、平面視矩形状のプリント配線板であり、銅箔などからなる導体パターンが下面に形成されている。この回路基板２０の上面には、電子制御回路を構成する種々の電子部品（図示略）が実装され、これらの電子部品が導体パターンと電気的に接続されている。この回路基板２０は、上面の一縁部がコネクタ実装部２１とされており、コネクタ実装部２１には、複数のスルーホール２２が形成されている。また、回路基板２０の両側縁近傍には、挿通孔２４が形成されている。

コネクタ３０は、ハウジング３１と、複数の端子５０とを有している。ハウジング３１は、例えば、電気絶縁性を有する合成樹脂材料から成形されている。ハウジング３１は、上面部３２と、両側面部３３と、下面部３４とを有する正面視矩形状に形成されている。

ハウジング３１は、その前方側（図３中、左側）に、複数の嵌合凹部３５を有しており、これらの嵌合凹部３５に、相手側コネクタが嵌合される。ハウジング３１は、その後方側に複数の端子孔３６を有する隔壁３７を有しており、この隔壁３７によって嵌合凹部３５の後方側が閉塞されている。隔壁３７の前面には、ガイド突起３８が形成されている。
ガイド突起３８は、各嵌合凹部３５内に設けられており、隔壁３７から前方へ向かって突設されている。これらのガイド突起３８は、嵌合凹部３５に嵌合される相手側コネクタを挿入ガイドする。

図５は、図１に示したハウジング３１と上部ケース６１との係合箇所の構造を示す図であって、図５の（ａ）は組付け前における一部を断面視した斜視図、図５の（ｂ）は組付け状態における一部を断面視した斜視図である。図６は、図１に示したハウジング３１の構造を示す図であって、図６の（ａ）はハウジング３１の側方から視た部分斜視図、図６の（ｂ）はハウジング３１の下方側から視た部分斜視図である。図７は、本実施形態に係る電子ユニット１０における上部ケース６１の一部を破断した部分斜視図である。

図５の（ａ），（ｂ）、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング３１は、その外周面３１ａに、突条としてのシールリブ４１を有している。シールリブ４１は、ハウジング３１の外周面３１ａにおける全周にわたって形成されている。即ち、外周面３１ａから外側へ突出するシールリブ４１は、後述する筐体６０の開口部６０ａの開口周縁方向に沿って延設されている。

このシールリブ４１は、ハウジング３１の外周面３１ａから外側へ向かって延びる立上げ部４２と、この立上げ部４２の上縁部からハウジング３１の前方へ延びる庇部４３とを有する断面視略Ｌ字状に形成されている。庇部４３は、ハウジング３１の外周面３１ａに対して隙間をあけて配置されている。また、庇部４３は、その前縁部におけるハウジング３１側に、端部へ向かって次第にハウジング３１から離間する傾斜面４３ａを有している。

図６の（ａ）に示すように、シールリブ４１は、ハウジング３１の側面部３３から張り出した立上げ部４２に、突起部４４を有している。この突起部４４は、立上げ部４２におけるハウジング３１の後方側の面に形成されて後方へ突出している。また、この突起部４４は、ハウジング３１の高さ方向における下方寄りに配置されている。
また、図６の（ｂ）に示すように、ハウジング３１の下面部３４側における庇部４３の両端部には、切欠き部４５が形成されている。

図５の（ａ）及び図７に示すように、ハウジング３１における上面部３２には、シールリブ４１における庇部４３との対向位置に、ハウジング３１の外周面３１ａから僅かに膨出する導水面部４６が形成されている。この導水面部４６は、ハウジング３１の幅方向に沿って形成されている。この導水面部４６は、ハウジング３１の中央部から両側部へ向かって緩やかに下方へ傾斜されている。

端子５０は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金等の導電性を有する金属材料から形成されている。端子５０は、棒状に形成されており、中間部で屈曲されてＬ字状に形成されている。端子５０は、一端側が接続部５１とされ、他端側が脚部５３とされている。端子５０は、一端側の接続部５１がハウジング３１の隔壁３７に形成された端子孔３６に、ハウジング３１の後方側から圧入されている。これにより、各端子５０は、接続部５１がハウジング３１の嵌合凹部３５内に突設された状態でハウジング３１に固定されている。ハウジング３１に固定された端子５０は、その脚部５３がハウジング３１の下方側へ向けられており、ハウジング３１の下面部３４よりも下方側に突出されている。なお、端子５０は、ハウジング３１に対してインサート成形によって固定されてもよい。

コネクタ３０は、回路基板２０の上面のコネクタ実装部２１に実装される。このコネクタ実装部２１に実装されるコネクタ３０は、各端子５０の脚部５３が、回路基板２０のコネクタ実装部２１に形成されたスルーホール２２に挿し込まれる。そして、これらのスルーホール２２に挿し込まれた端子５０の脚部５３は、回路基板２０の下面に形成された導体パターンのランドにはんだ付けされて電気的に接続される。

このように、回路基板２０の上面のコネクタ実装部２１に実装されたコネクタ３０は、ハウジング３１の下面部３４に形成されたシールリブ４１の立上げ部４２に回路基板２０の縁部が当接されて位置決めされる。そして、この状態で、コネクタ３０は、ハウジング３１の前方側の一部が回路基板２０の縁部から張り出すように配置される。

回路基板２０を覆う筐体６０は、上部ケース６１と、下部ケース６２とから構成されている。上部ケース６１は、回路基板２０に対して上面側から組付けられ、下部ケース６２は、回路基板２０に対して下面側から組付けられる。即ち、筐体６０は、コネクタ３０におけるハウジング３１の一部である嵌合凹部３５を露出させる開口部６０ａを上部ケース６１と下部ケース６２とで画成するようにして回路基板２０を囲っている。

上部ケース６１は、下方及び前方が開放された箱型に形成されており、コネクタ３０が実装された回路基板２０に対して上面側から被せられて組付けられる。上部ケース６１は、例えば、電気絶縁性を有する合成樹脂から成形されたもので、上板部６３と、両側板部６４と、後板部６５とを有している。側板部６４には、その内面側に、ネジ穴６６を有する固定部６７が形成されている。また、側板部６４には、その下縁部に、ボルト挿通孔６８が形成された固定片６９が側方へ延在されている。

図４に示すように、上部ケース６１には、上板部６３及び側板部６４の前縁部における内面側に、肉厚部６３ａ，６４ａがそれぞれ形成されている。上板部６３及び側板部６４の肉厚部６３ａ，６４ａには、係合溝７１が開口部６０ａの開口周縁方向に沿って形成されている。この係合溝７１には、コネクタ３０のハウジング３１に形成されたシールリブ４１が係合される。

下部ケース６２は、板状に形成されており、回路基板２０に対して、下面側から組付けられる。下部ケース６２は、例えば、電気絶縁性を有する合成樹脂から成形されたもので、両側部寄りには、回路基板２０への装着方向へ突出する固定板部８１が形成されている。固定板部８１には、回路基板２０に形成された挿通孔２４と連通する固定孔８３が形成されている。また、下部ケース６２の前縁部には、上方へ立ち上がる係止板部８５が形成されている。この係止板部８５は、コネクタ３０のハウジング３１に形成されたシールリブ４１における庇部４３の前縁部を係止する。

次に、上述した電子ユニット１０を組み立てる場合について説明する。
図８は、上部ケース６１の組付け状態を示す図であって、図８の（ａ），（ｂ）は、それぞれ上部ケース６１を断面視した部分斜視図である。図９は、上部ケース６１の組付け状態を示す図であって、図９の（ａ），（ｂ）は、それぞれ上部ケース６１を断面視した部分斜視図である。

まず、回路基板２０の上面のコネクタ実装部２１にコネクタ３０を実装する（図４参照）。具体的には、コネクタ３０の端子５０の脚部５３を回路基板２０のスルーホール２２に挿し込んでハウジング３１を回路基板２０の上面に配置させ、端子５０の脚部５３を導体パターンのランドにはんだ付けする。

次に、コネクタ３０を実装させた回路基板２０に上部ケース６１を被せる。このとき、図８の（ａ），（ｂ）に示すように、上部ケース６１に形成された係合溝７１における側板部６４に形成された部分に、ハウジング３１の側面部３３に形成されたシールリブ４１を係合させる。これにより、上部ケース６１は、シールリブ４１によって挿入ガイドされ、回路基板２０に位置決めされる。また、図９の（ａ）に示すように、上部ケース６１が回路基板２０側へ押下され、上部ケース６１の側板部６４がシールリブ４１の立上げ部４２に形成された突起部４４に達する。そして、上部ケース６１がさらに押下されると、図９の（ｂ）に示すように、上部ケース６１の側板部６４に形成された係合溝７１の後方側の内面７１ｂがハウジング３１のシールリブ４１に形成された突起部４４に乗り上げる。これにより、コネクタ３０のハウジング３１に対して上部ケース６１が相対的に後方へ変位される。

このようにして回路基板２０に上部ケース６１を被せると、上部ケース６１の係合溝７１における上板部６３に形成された部分に、ハウジング３１の上面部３２に形成されたシールリブ４１が入り込む。また、上部ケース６１の側板部６４の内面側に形成された固定部６７のネジ穴６６が回路基板２０の挿通孔２４に連通された状態となる。

その後、回路基板２０の下面側に下部ケース６２を組付ける。具体的には、下部ケース６２の係止板部８５をコネクタ３０のハウジング３１の下方において、シールリブ４１の庇部４３の前縁部に係止させながら、回路基板２０の下面側から下部ケース６２をあてがい、回路基板２０の挿通孔２４に固定板部８１の固定孔８３を連通させる。この状態で、下部ケース６２の固定孔８３及び回路基板２０の挿通孔２４へネジ９０を挿し込み、固定部６７のネジ穴６６にねじ込む。すると、ネジ９０によって回路基板２０に上部ケース６１及び下部ケース６２が締結されて固定される。そこで、コネクタ３０が実装された回路基板２０が上部ケース６１と下部ケース６２とからなる筐体６０によって覆われる（図３参照）。

このように、回路基板２０に上部ケース６１及び下部ケース６２からなる筐体６０を組付けることで、上部ケース６１の係合溝７１にハウジング３１のシールリブ４１が入り込んで係合される。

また、上部ケース６１の係合溝７１にハウジング３１のシールリブ４１が入り込んで係合されると、これらの係合溝７１とシールリブ４１との係合箇所には、ハウジング３１の外周面３１ａと、シールリブ４１と、係合溝７１の前方側の内面７１ａとによって囲われた空間部Ｓが形成される（図５の（ｂ）及び図７参照）。すると、上部ケース６１の前縁部とハウジング３１の外周面３１ａとの隙間から水が浸入したとしても、この空間部Ｓに浸入した水は毛管現象による浸透が阻止されることとなり、上部ケース６１によって覆われた回路基板２０側への浸水が抑えられることとなる。

しかも、ハウジング３１の側面部３３に設けられたシールリブ４１の立上げ部４２に形成された突起部４４によって、ハウジング３１に対して上部ケース６１が相対的に後方へ変位されるので、シールリブ４１における庇部４３の前縁部が係合溝７１の前方側の内面７１ａに押し付けられる。したがって、空間部Ｓに入り込んだ水が、シールリブ４１の庇部４３の前縁部と係合溝７１の前方側の内面７１ａとの隙間を通して回路基板２０側へ入り込むのがさらに抑制される。また、シールリブ４１の庇部４３の前縁部が係合溝７１の前方側の内面７１ａに押し付けられることにより、上部ケース６１がコネクタ３０に対してがたつきなく組付けられた状態とされる。

このようにして組み立てられた電子ユニット１０は、筐体６０を構成する上部ケース６１に形成された固定片６９のボルト挿通孔６８に通したボルト（図示略）を車両のボディに形成されたネジ孔にねじ込むことでボディに取り付けられる。

以上、説明したように、本実施形態に係る電子ユニット１０によれば、上部ケース６１を組付けることにより、係合溝７１にシールリブ４１が係合されると、これらの係合溝７１とシールリブ４１との係合箇所には、ハウジング３１の外周面３１ａと、シールリブ４１と、係合溝７１の前方側の内面７１ａとによって囲われた空間部Ｓが形成される。これにより、上部ケース６１の前縁部とハウジング３１の外周面３１ａとの隙間から水が浸入したとしても、この空間部Ｓに浸入した水は毛管現象による浸透が阻止され、これより内方の回路基板２０側への浸水が防止される。また、係合溝７１へのシールリブ４１の係合によってコネクタ３０のハウジング３１に対する上部ケース６１のがたつきが抑えられる。したがって、煩雑な防水シール材の塗布作業等を行うことなく、良好な組立作業性を確保しつつ、上部ケース６１のがたつきを抑え、しかも、防水性を確保することができる。

また、本実施形態に係る電子ユニット１０によれば、上部ケース６１の側板部６４に形成された係合溝７１の後方側の内面７１ｂがハウジング３１のシールリブ４１に形成された突起部４４を乗り上げることにより、上部ケース６１がハウジング３１に対して後方へ変位される。すると、シールリブ４１の庇部４３の前縁部が係合溝７１の前方側の内面７１ａに押し付けられる。したがって、空間部Ｓに入り込んだ水が、シールリブ４１の庇部４３の前縁部と係合溝７１の前方側の内面７１ａとの隙間を通して回路基板２０側へ入り込むのをさらに抑制することができる。

さらに、本実施形態に係る電子ユニット１０によれば、ハウジング３１の上面部３２側に形成された空間部Ｓに入り込んだ水を導水面部４６に沿って両側方の空間部Ｓへ導いて排出することができる。また、空間部Ｓに入り込んで下方へ導かれた水を切欠き部４５から排出させることができる。これにより、回路基板２０側への水の入り込みをさらに抑制することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係る電子ユニットの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 回路基板（２０）と、
前記回路基板（２０）の上面に実装されたコネクタ（３０）と、
前記コネクタ（３０）のハウジング（３１）の一部を露出させる開口部（６０ａ）を画成するようにして前記回路基板（２０）を囲う筐体（６０）と、
を備えた電子ユニット（１０）であって、
前記筐体（６０）は、前記回路基板（２０）の上面側から組付けられる上部ケース（６１）と、前記回路基板（２０）の下面側から組付けられる下部ケース（６２）と、を有し、
前記ハウジング（３１）には、外周面（３１ａ）から外側へ突出する突条（シールリブ４１）が前記開口部（６０ａ）の開口周縁方向に沿って延設され、
少なくとも前記上部ケース（６１）には、前記突条（シールリブ４１）が係合される係合溝（７１）が延設され、
前記突条（シールリブ４１）は、前記外周面（３１ａ）から外側へ向かって延びる立上げ部（４２）と、前記立上げ部（４２）の上縁部から前記ハウジング（３１）の前方へ延びる庇部（４３）とを有する断面視略Ｌ字状に形成され、
前記係合溝（７１）に前記突条（４１）が係合されることにより、前記外周面（３１ａ）と、前記突条（４１）と、前記係合溝（７１）の前方側の内面（７１ａ）とによって囲われた空間部（Ｓ）が形成される
ことを特徴とする電子ユニット。
［２］ 前記ハウジング（３１）は、正面視矩形状に形成され、
前記上部ケース（６１）は、前記ハウジング（３１）の上面部（３２）を覆う上板部（６３）と、前記ハウジング（３１）の側面部（３３）を覆う側板部（６４）とを有し、
前記ハウジング（３１）における前記外周面（３１ａ）の全周にわたって前記突条（４１）が形成され、
前記上部ケース（６１）の前記上板部（６３）及び前記側板部（６４）に前記係合溝（７１）が形成されている
ことを特徴とする上記［１］に記載の電子ユニット。
［３］ 前記ハウジング（３１）における前記側面部（３３）に設けられた前記突条（シールリブ４１）の前記立上げ部（４２）には、前記ハウジング（３１）の後方へ突出する突起部（４４）が形成され、
前記側板部（６４）に形成された前記係合溝（７１）の後方側の内面（７１ｂ）が前記突起部（４４）を乗り上げることにより、前記上部ケース（６１）が前記ハウジング（３１）に対して後方へ変位される
ことを特徴とする上記［２］に記載の電子ユニット。
［４］ 前記ハウジング（３１）における前記上面部（３２）には、前記突条（シールリブ４１）における前記庇部（４３）との対向位置に、少なくとも一側部へ向かって下方へ傾斜された導水面部（４６）が形成されている
ことを特徴とする上記［２］または［３］に記載の電子ユニット。
［５］ 前記ハウジング（３１）の下面部（３４）側における前記庇部（４３）には、切欠き部（４５）が形成されている
ことを特徴とする上記［２］～［４］のいずれか一つに記載の電子ユニット。

１０…電子ユニット
２０…回路基板
３０…コネクタ
３１ａ…外周面
４１…シールリブ（突条）
４２…立上げ部
４３…庇部
６０…筐体
６１…上部ケース
６２…下部ケース
７１…係合溝
Ｓ…空間部

Claims (5)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の上面に実装されたコネクタと、
   前記コネクタのハウジングの一部を露出させる開口部を画成するようにして前記回路基板を囲う筐体と、
   を備えた電子ユニットであって、
   前記筐体は、前記回路基板の上面側から組付けられる上部ケースと、前記回路基板の下面側から組付けられる下部ケースと、を有し、
   前記ハウジングには、外周面から外側へ突出する突条が前記開口部の開口周縁方向に沿って延設され、
   前記上部ケースには、前記突条が係合される係合溝が延設され、
   前記突条は、前記外周面から外側へ向かって延びる立上げ部と、前記立上げ部の上縁部から前記ハウジングの前方へ延びる庇部とを有する断面視略Ｌ字状に形成され、
   前記ハウジングと前記上部ケースとの係合箇所に防水シール材を介在させることなく、前記係合溝に前記突条が係合されることにより、前記外周面と、前記突条と、前記係合溝の前方側の内面とによって囲われた空間部が形成されることで、前記上部ケースの前縁部と前記外周面との隙間から前記空間部に浸入した水は毛管現象による浸透が阻止され、内方の前記回路基板側への浸水が抑えられる
   ことを特徴とする電子ユニット。
2. 前記ハウジングは、正面視矩形状に形成され、
   前記上部ケースは、前記ハウジングの上面部を覆う上板部と、前記ハウジングの側面部を覆う側板部とを有し、
   前記ハウジングにおける前記外周面の全周にわたって前記突条が形成され、
   前記上部ケースの前記上板部及び前記側板部に前記係合溝が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子ユニット。
3. 前記ハウジングにおける前記側面部に設けられた前記突条の前記立上げ部には、前記ハウジングの後方へ突出する突起部が形成され、
   前記側板部に形成された前記係合溝の後方側の内面が前記突起部を乗り上げることにより、前記上部ケースが前記ハウジングに対して後方へ変位される
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子ユニット。
4. 前記ハウジングにおける前記上面部には、前記突条における前記庇部との対向位置に、少なくとも一側部へ向かって下方へ傾斜された導水面部が形成されている
   ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子ユニット。
5. 前記ハウジングの下面部側における前記庇部には、切欠き部が形成されている
   ことを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載の電子ユニット。

Images