JP2021005635A - 電子ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
この車載電子制御装置では、コネクタハウジングに凸条を形成するとともに、カバー及びベースに凸条が係合する凹条を形成し、これらの係合箇所に塗布した防水シール材によって防水性を確保している。
(1) 回路基板と、
前記回路基板の上面に実装されたコネクタと、
前記コネクタのハウジングの一部を露出させる開口部を画成するようにして前記回路基板を囲う筐体と、
を備えた電子ユニットであって、
前記筐体は、前記回路基板の上面側から組付けられる上部ケースと、前記回路基板の下面側から組付けられる下部ケースと、を有し、
前記ハウジングには、外周面から外側へ突出する突条が前記開口部の開口周縁方向に沿って延設され、
少なくとも前記上部ケースには、前記突条が係合される係合溝が延設され、
前記突条は、前記外周面から外側へ向かって延びる立上げ部と、前記立上げ部の上縁部から前記ハウジングの前方へ延びる庇部とを有する断面視略L字状に形成され、
前記係合溝に前記突条が係合されることにより、前記外周面と、前記突条と、前記係合溝の前方側の内面とによって囲われた空間部が形成される
ことを特徴とする電子ユニット。
前記上部ケースは、前記ハウジングの上面部を覆う上板部と、前記ハウジングの側面部を覆う側板部とを有し、
前記ハウジングにおける前記外周面の全周にわたって前記突条が形成され、
前記上部ケースの前記上板部及び前記側板部に前記係合溝が形成されている
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子ユニット。
前記側板部に形成された前記係合溝の後方側の内面が前記突起部を乗り上げることにより、前記上部ケースが前記ハウジングに対して後方へ変位される
ことを特徴とする上記(2)に記載の電子ユニット。
ことを特徴とする上記(2)または(3)に記載の電子ユニット。
ことを特徴とする上記(2)〜(4)のいずれか一つに記載の電子ユニット。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子ユニット10の上方側から視た分解斜視図である。図2は、本実施形態に係る電子ユニット10の下方側から視た分解斜視図である。図3は、本実施形態に係る電子ユニット10の前後方向に沿う断面図である。図4は、本実施形態に係る電子ユニット10の組み立て前における前後方向に沿う断面図である。
ガイド突起38は、各嵌合凹部35内に設けられており、隔壁37から前方へ向かって突設されている。これらのガイド突起38は、嵌合凹部35に嵌合される相手側コネクタを挿入ガイドする。
また、図6の(b)に示すように、ハウジング31の下面部34側における庇部43の両端部には、切欠き部45が形成されている。
図8は、上部ケース61の組付け状態を示す図であって、図8の(a),(b)は、それぞれ上部ケース61を断面視した部分斜視図である。図9は、上部ケース61の組付け状態を示す図であって、図9の(a),(b)は、それぞれ上部ケース61を断面視した部分斜視図である。
[1] 回路基板(20)と、
前記回路基板(20)の上面に実装されたコネクタ(30)と、
前記コネクタ(30)のハウジング(31)の一部を露出させる開口部(60a)を画成するようにして前記回路基板(20)を囲う筐体(60)と、
を備えた電子ユニット(10)であって、
前記筐体(60)は、前記回路基板(20)の上面側から組付けられる上部ケース(61)と、前記回路基板(20)の下面側から組付けられる下部ケース(62)と、を有し、
前記ハウジング(31)には、外周面(31a)から外側へ突出する突条(シールリブ41)が前記開口部(60a)の開口周縁方向に沿って延設され、
少なくとも前記上部ケース(61)には、前記突条(シールリブ41)が係合される係合溝(71)が延設され、
前記突条(シールリブ41)は、前記外周面(31a)から外側へ向かって延びる立上げ部(42)と、前記立上げ部(42)の上縁部から前記ハウジング(31)の前方へ延びる庇部(43)とを有する断面視略L字状に形成され、
前記係合溝(71)に前記突条(41)が係合されることにより、前記外周面(31a)と、前記突条(41)と、前記係合溝(71)の前方側の内面(71a)とによって囲われた空間部(S)が形成される
ことを特徴とする電子ユニット。
[2] 前記ハウジング(31)は、正面視矩形状に形成され、
前記上部ケース(61)は、前記ハウジング(31)の上面部(32)を覆う上板部(63)と、前記ハウジング(31)の側面部(33)を覆う側板部(64)とを有し、
前記ハウジング(31)における前記外周面(31a)の全周にわたって前記突条(41)が形成され、
前記上部ケース(61)の前記上板部(63)及び前記側板部(64)に前記係合溝(71)が形成されている
ことを特徴とする上記[1]に記載の電子ユニット。
[3] 前記ハウジング(31)における前記側面部(33)に設けられた前記突条(シールリブ41)の前記立上げ部(42)には、前記ハウジング(31)の後方へ突出する突起部(44)が形成され、
前記側板部(64)に形成された前記係合溝(71)の後方側の内面(71b)が前記突起部(44)を乗り上げることにより、前記上部ケース(61)が前記ハウジング(31)に対して後方へ変位される
ことを特徴とする上記[2]に記載の電子ユニット。
[4] 前記ハウジング(31)における前記上面部(32)には、前記突条(シールリブ41)における前記庇部(43)との対向位置に、少なくとも一側部へ向かって下方へ傾斜された導水面部(46)が形成されている
ことを特徴とする上記[2]または[3]に記載の電子ユニット。
[5] 前記ハウジング(31)の下面部(34)側における前記庇部(43)には、切欠き部(45)が形成されている
ことを特徴とする上記[2]〜[4]のいずれか一つに記載の電子ユニット。
20…回路基板
30…コネクタ
31a…外周面
41…シールリブ(突条)
42…立上げ部
43…庇部
60…筐体
61…上部ケース
62…下部ケース
71…係合溝
S…空間部
Claims (5)
- 回路基板と、
前記回路基板の上面に実装されたコネクタと、
前記コネクタのハウジングの一部を露出させる開口部を画成するようにして前記回路基板を囲う筐体と、
を備えた電子ユニットであって、
前記筐体は、前記回路基板の上面側から組付けられる上部ケースと、前記回路基板の下面側から組付けられる下部ケースと、を有し、
前記ハウジングには、外周面から外側へ突出する突条が前記開口部の開口周縁方向に沿って延設され、
少なくとも前記上部ケースには、前記突条が係合される係合溝が延設され、
前記突条は、前記外周面から外側へ向かって延びる立上げ部と、前記立上げ部の上縁部から前記ハウジングの前方へ延びる庇部とを有する断面視略L字状に形成され、
前記係合溝に前記突条が係合されることにより、前記外周面と、前記突条と、前記係合溝の前方側の内面とによって囲われた空間部が形成される
ことを特徴とする電子ユニット。 - 前記ハウジングは、正面視矩形状に形成され、
前記上部ケースは、前記ハウジングの上面部を覆う上板部と、前記ハウジングの側面部を覆う側板部とを有し、
前記ハウジングにおける前記外周面の全周にわたって前記突条が形成され、
前記上部ケースの前記上板部及び前記側板部に前記係合溝が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子ユニット。 - 前記ハウジングにおける前記側面部に設けられた前記突条の前記立上げ部には、前記ハウジングの後方へ突出する突起部が形成され、
前記側板部に形成された前記係合溝の後方側の内面が前記突起部を乗り上げることにより、前記上部ケースが前記ハウジングに対して後方へ変位される
ことを特徴とする請求項2に記載の電子ユニット。 - 前記ハウジングにおける前記上面部には、前記突条における前記庇部との対向位置に、少なくとも一側部へ向かって下方へ傾斜された導水面部が形成されている
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子ユニット。 - 前記ハウジングの下面部側における前記庇部には、切欠き部が形成されている
ことを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載の電子ユニット。
Priority Applications (1)
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JP2019118790A JP7351653B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 電子ユニット |
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JP2019118790A JP7351653B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 電子ユニット |
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Family Applications (1)
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JP2019118790A Active JP7351653B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 電子ユニット |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102022205967A1 (de) | 2021-07-14 | 2023-01-19 | Yazaki Corporation | Verbinder-Bestückte-Leiterplatte-Herstellungsverfahren und elektronische Einheit |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6604477B2 (ja) | 2016-05-20 | 2019-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
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2019
- 2019-06-26 JP JP2019118790A patent/JP7351653B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102022205967A1 (de) | 2021-07-14 | 2023-01-19 | Yazaki Corporation | Verbinder-Bestückte-Leiterplatte-Herstellungsverfahren und elektronische Einheit |
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