JPH05121142A - 基板用端子の製造方法 - Google Patents

基板用端子の製造方法

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JPH05121142A
JPH05121142A JP3286014A JP28601491A JPH05121142A JP H05121142 A JPH05121142 A JP H05121142A JP 3286014 A JP3286014 A JP 3286014A JP 28601491 A JP28601491 A JP 28601491A JP H05121142 A JPH05121142 A JP H05121142A
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Tamio Watanabe
多実雄 渡辺
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に確実にハンダ接続させることので
きる基板用端子の製造方法を提供する。 【構成】 表裏面にメッキ層を鍍着させた金属板を打ち
抜いて、一方に電気接触部９、他方に基板接続部６を有
する断面矩形状の端子を形成する基板用端子の製造方法
において、断面矩形状の基板接続部６を断面半円状の成
形溝を有する一対のプレス型で断面円形状に成形するこ
とにより、基板接続部６の前記メッキ層５を断面円形状
の基板接続部６′の全周に延廻させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の端子接続孔
に挿入してハンダ接続させる基板用端子の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、例えば特開昭５８−２５０９１
号等に類する従来の基板用端子を示す斜視図、図５は、
該基板用端子を用いたコネクタをプリント回路基板に接
続した状態を示す縦断面図、図６は、図５のＡ−Ａ断面
図である。
【０００３】該基板用端子１１は、図４に示す如く、一
枚の金属板１２を図示しないプレスで打ち抜くことによ
り、先端方に、図示しない相手端子に対する断面矩形状
の電気接触部９、基端方に、回路基板３に対する同じく
断面矩形状の基板接続部６、中間に、コネクタハウジン
グ２に対する固定部１３をそれぞれ形成してなるもので
あり、その表裏面には、予め該金属板１２の表裏面１２
ａ，１２ｂに鍍着されたメッキ層５，５をそのまま残存
させている。
【０００４】図５に示す如く、該基板用端子１１は、コ
ネクタハウジング２の底壁１３に圧入あるいは一体モー
ルドにより固定され、基板接続部６を回路基板３の端子
接続孔４に挿入して回路１４にハンダ１５で接続され
る。図６に示す如く、該端子接続孔４は、断面矩形状の
端子１１を方向性なく挿入できるように、且つ加工の容
易さゆえに円形に形成される。
【０００５】しかしながら、上記従来の基板用端子１１
にあっては、図６に示す如く、断面矩形状の基板接続部
６を円形の端子接続孔４に挿入した際に、該基板接続部
６の角部と平面部とでは回路部１４までの距離（間隙）
Ｓ1 ，Ｓ2 が大きく異なるため、また、該基板接続部６
の表裏二面にしかメッキ層５，５が鍍着されていないた
めに、ハンダ接続性が悪く、電気的接続の信頼性に欠け
るという問題があった。また、ハンダ接続性を上げるた
めに、基板接続部６の四面にメッキ層５を形成するに
は、端子１１自体に再メッキを施さなければならず、コ
ストが増大するという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、コストを上げることなく、回路基板とのハンダ
接続性を向上させ得る基板用端子の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表裏面にメッキ層を鍍着させた金属板を
打ち抜いて、一方に電気接触部、他方に基板接続部を有
する断面矩形状の端子を形成する基板用端子の製造方法
において、断面矩形状の該基板接続部を断面半円状の成
形溝を有する一対のプレス型で断面円形状に成形するこ
とにより、該基板接続部の前記メッキ層を断面円形状の
基板接続部の全周に延廻させる基板用端子の製造方法を
採用するものである。
【０００８】
【作用】端子の基板接続部を断面円形状に形成すること
により、該基板接続部と回路基板の円形の端子接続部と
の挿入隙間が小さく且つ一定になる。さらに、断面半円
状の成形溝を有するプレス型で矩形断面の基板接続部を
断面円形状に成形することにより、再メッキすることな
く、全周にメッキ層を形成させることができる。それら
によって、回路基板に対するハンダ接続性が向上する。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明に係る基板用端子の一実施例
を示すものである。図で、１は、先端方に電気接触部
９，基端方に、後述する基板接続部６′を有する基板用
端子、２は、その中間部を固定させるコネクタハウジン
グ、３は、円形の端子接続孔４を有する回路基板を示
す。
【００１０】該基板用端子１は、従来同様、表裏面にメ
ッキ層を施した金属板（図４参照）を打ち抜いて初期断
面矩形状に形成され、端子１の表裏面にはメッキ層５，
５を残存させている。該基板用端子１の特徴は、その基
板接続部６′を断面円形状に形成し、且つ、該基板接続
部６′の全周にメッキ層５′を延廻させたことにある。
【００１１】図２は、該基板接続部６′の成形方法を示
すものである。すなわち、断面矩形状の基板接続部６を
断面半円状の成形溝７，７を有する一対のプレス金型
８，８に、該基板接続部６の表裏面のメッキ層５，５を
該成形溝７，７に対向させた状態にセットして圧縮成形
させる。
【００１２】圧縮された基板接続部６は、図１に示す如
く断面円形状すなわち円柱状に塑性変形し、同時に表裏
面のメッキ層５，５を成形溝７，７の形状に沿ってそれ
ぞれ断面半円状に延ばし廻らせる。それによって、円柱
状の基板接続部６′の表面全周にメッキ層５′を形成さ
せることができるのである。
【００１３】図３は、前記コネクタハウジング２を回路
基板３に組み付けることにより、端子１の該基板接続部
６′を回路基板３の端子接続孔４に挿入させた状態を示
すものであり、断面円形状の基板接続部６′は、同じく
円形の端子接続孔４に小さく且つ一定の間隙Ｓをあけて
挿入保持される。従って、該基板接続部６′の全周に形
成されたメッキ層５′と相俟って、回路基板３に対する
ハンダ接続性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、金属母
材（金属板）のメッキ層をそのまま利用して、プレス成
形により断面円形状の基板接続部を形成すると同時に、
該基板接続部の表面全周にメッキ層を形成させるから、
回路基板の円形の端子接続孔に対して小さく且つ一定の
隙間でもって良好なるハンダ接続を行わせることがで
き、再メッキによるコストアップを防ぎつつ、電気的接
続の信頼性を向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板用端子を回路基板に組み付け
る状態を示す分解斜視図である。
【図２】端子の基板接続部をプレス成形する状態を示す
説明図である。
【図３】成形した基板接続部を回路基板の接続孔に挿入
した状態を示す断面図である。
【図４】金属板から打ち抜いた従来の基板用端子を示す
斜視図である。
【図５】同じく基板用端子を使用したコネクタを回路基
板に組み付けた状態を示す縦断面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１ 基板用端子 ５′ メッキ層 ６′ 基板接続部 ７ 成形溝 ８ プレス型 ９ 電気接触部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表裏面にメッキ層を鍍着させた金属板を
    打ち抜いて、一方に電気接触部、他方に基板接続部を有
    する断面矩形状の端子を形成する基板用端子の製造方法
    において、断面矩形状の該基板接続部を断面半円状の成
    形溝を有する一対のプレス型で断面円形状に成形するこ
    とにより、該基板接続部の前記メッキ層を断面円形状の
    基板接続部の全周に延廻させることを特徴とする基板用
    端子の製造方法。
JP3286014A 1991-10-31 1991-10-31 基板用端子の製造方法 Pending JPH05121142A (ja)

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