JP2007299613A - コネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子 - Google Patents

Abstract

【課題】確実であって好ましい接合を行うことができるコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子を提供すること。
【解決手段】回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子１０の成形方法であって、上面と下面とのメッキ層１７が形成された板形状の母材３０を用い、母材３０の上面に、等間隔に上側山形状部５２が形成された上側プレス金型５１を配置するとともに、母材３０の下面に、上側プレス金型５１の上側山形状部５２に対向配置された下側山形状部５３が形成された下側プレス金型５４を配置し、上側プレス金型５１と下側プレス金型５３とを接近させることで、上側山形状部５２と下側山形状部５４とにより圧縮成形されたテーパ面状メッキ層１６を有するコネクタ端子１０を成形するコネクタ端子の成形方法。
【選択図】図４

Description

本発明は回路基板等に電気的に接続されて回路を形成するコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子に関する。

従来のコネクタ端子として、丸軸形状に形成された回路基板接続部の外周にメッキ層を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

図５に示すように、特許文献１に開示されたコネクタ端子１００は、角軸形状をなし、上面と下面とにメッキ層１０２が形成された母材１０１を、湾曲凹面形状の成形溝１０５，１０６をそれぞれ有する成形金型１０３，１０４で圧縮成形している。そして、円柱形状に圧縮された基板接続部１０７の上面と下面とに、半円形状に延生されたメッキ層１０８を形成している。

特開平５−１２１１４２号公報（図２）

通常、メッキ層が形成された端子、特に回路基板に半田付け等で電気的に接続されるコネクタ端子は、メッキ処理を施した板形状の母材を所望の軸形状に切断されて製造される。そのため、切断された面はメッキ層が除去されているために、後工程で切断面にメッキ処理を施すことで半田の濡れ性を良好にする必要がある。
上記特許文献１は、上記後工程を省くために、圧縮成形により基板接続部１０７の上面と下面とに半円形状に延生されたメッキ層１０８を形成するようにしている。しかし、メッキ層１０８が半円形状であるために、それらの縁部同士の間に隙間１０９が形成されており、その隙間１０９にメッキ層１０８が形成されていない。そのため、回路基板等に半田付けで電気的に接続した際に、メッキ層１０８のない隙間１０９を介した接合となるために、確実な接合を行うことがし難い。
また、接合にあたり、地球環境の保全に適合しているＰｂ（鉛）フリー半田を用いると、半田付けしたフィレット部分が好ましくない形状になる虞がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、確実であって好ましい接合を行うことができるコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子を提供することにある。

１）本発明に係るコネクタ端子の成形方法は、回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子の成形方法であって、上面と下面とにメッキ層が形成された板形状の母材を用い、前記母材の上面に、等間隔に上側山形状部が形成された上側プレス金型を配置するとともに、該母材の下面に、該上側プレス金型の該上側山形状部に対向配置された下側山形状部が形成された下側プレス金型を配置し、前記上側山形状部と前記下側山形状部とにより圧縮成形されたテーパ面状メッキ層を有するコネクタ端子を成形することを特徴とする。

上記１）に記載の発明によれば、上側プレス金型の上側山形状部と下側プレス金型の下側山形状部とによって圧縮成形されたテーパ面状メッキ層は、母材のメッキ層に連続して成形される。これにより、後工程のメッキ処理を行う必要がないとともに、従来のもののような隙間が形成されず、全周にメッキ層を有するコネクタ端子を製造することができるために、確実な接合を行うことができ、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、接合面を好ましい形状とすることができる。

２）また、本発明に係るコネクタ端子は、回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子であって、メッキ層を有する板形状の母材に対し、等間隔に上側山形状部が形成された上側プレス金型と、該上側山形状部に対向配置された下側山形状部が形成された下側プレス金型と、を用いてプレス成形することで、前記回路基板に接続される回路基板接続部の側部にテーパ面状メッキ層を形成したことを特徴とする。

上記２）に記載の発明によれば、上側プレス金型の上側山形状部と下側プレス金型の下側山形状部とによって圧縮成形されたテーパ面状メッキ層が母材のメッキ層に連続して成形されるために、従来のもののような隙間が形成されず、全周にメッキ層を有するものとなる。これにより、確実な接合を行うことができ、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、接合面を好ましい形状とすることができる。

本発明のコネクタ端子によれば、メッキ層のない隙間を介した接合となって確実な接合を行うことがし難い、接合面が好ましくない形状になる、という問題を解決でき、これにより、確実であって好ましい接合を行うことができるという効果が得られる。

以下、本発明に係る好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明のコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子の一実施形態を用いて成形されるコネクタ端子の平面図、図２は図１に示すコネクタ端子の正面図、図３は図１に示すコネクタ端子における回路基板接続部の断面図、図４（ａ）は図１に示すコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第１工程の断面図、図４（ｂ）は図１に示すコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第２工程の断面図、図４（ｃ）は図１に示すコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第３工程の断面図、図４（ｄ）は図１に示すコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第４工程の断面図である。

図１、図２に示すように、本発明の一実施形態であるコネクタ端子１０は、導電性のある金属製板形状の本体１１に、コネクタハウジング固定部１２と、外部接続部１３と、回路基板接続部１４と、を備える。

コネクタハウジング固定部１２は、本体１１の中央部に配置されており、両側部に一対の鍔部１５が突出形成されている。コネクタハウジング固定部１２は、不図示のコネクタハウジングが樹脂成形される際に、そのコネクタハウジングの所定位置に保持されて一体成形されることで、コネクタハウジングに固定される。

外部接続部１３は、雄端子として機能するものであり、本体１１の一端部に配置されており、コネクタハウジング固定部１２がコネクタハウジングに固定されることで、コネクタハウジングの外側に突出される。外部接続部１３は、このコネクタハウジングに他のコネクタハウジングが挿着されることで、他のコネクタハウジングに有する雌端子に電気的に接続される。

回路基板接続部１４は、本体１１の他端に配置されており、両側部にテーパ面状メッキ層１６を備えている。回路基板接続部１４は、コネクタハウジング内に組み込まれている不図示の回路基板に有するホール部に挿入されたうえで、半田付けされることで回路基板上に配置されたプリント基板に電気的に接続される。

図３に示すように、回路基板接続部１４は、テーパ面状メッキ層１６が、予め定められた傾斜角度をもってテーパ面状に圧縮成形されており、本体１１の上面と下面とに施されているメッキ層１７に連接して形成されている。そのため、この回路基板接続部１４を回路基板のホール部に挿入してからプリント基板に半田付けする際に、全周に形成されたメッキ層１６，１７を介した接合となるために確実な接合を行える。もちろん、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、接合部分が好ましい形状になる。

次に、図４（ａ）〜図４（ｄ）を参照して、コネクタ端子の成形方法の工程について説明する。なお、コネクタ端子の成形方法では、複数のコネクタ端子１０を同時に成形する工程を用いている。

図４（ａ）に示すように、まず、第１工程において母材３０が用意される。母材３０は、所定の厚さ寸法を有し、上面と下面とにメッキ層１７が形成されている。メッキ層１７は、錫メッキ等の導電性に優れたメッキである。

図４（ｂ）に示すように、第２工程において、等間隔に上側山形状部５２が形成された上側プレス金型５１が、不図示の基台上に置かれている母材３０の上方に配置され、この上側プレス金型５１が下降して加圧されることで、母材３０の上面に谷形状の凹形のテーパ面状メッキ層１６が等間隔に形成される。

図４（ｃ）に示すように、第３工程において、第２工程で用いられた基台が母材３０の上面に移され、等間隔に下側山形状部５４が形成された下側プレス金型５３が上昇して加圧されることで、母材３０の下面に谷形状の凹形のテーパ面状メッキ層１６が等間隔に形成される。これにより、上下及び左右一対の４個のテーパ面状メッキ層１６を有するコネクタ端子成形体３１が、相似形状の除去部３２を介して連続して成形される。なお、第３工程は、母材３０の上下を逆さまにして基台上に置き、下側プレス金型５３を下降させて行うようにしても良い。

図４（ｄ）に示すように、第４工程において、除去部３２がそれぞれ除去されることで、上下及び左右一対の４個のテーパ面状メッキ層１６を有する回路基板接続部１４を備えたコネクタ端子１０が製造される。なお、コネクタハウジング固定部１２と外部接続部１３とは、母材３０に打ち抜き加工を行うことで所定の形状に成形され、ランナー（図１参照）３３から切断される。

このように、コネクタ端子１０の回路基板接続部１４は、母材３０へのプレス加工により、本体１１のメッキ層１７に隙間なく連続して、上下及び左右一対の４個のテーパ面状メッキ層１６を形成することができる。

以上説明したように、コネクタ端子の成形方法によれば、上側プレス金型５１の上側山形状部５２と下側プレス金型５３の下側山形状部５４とによって圧縮成形されたテーパ面状メッキ層１６は、母材３０のメッキ層１７に連続して成形される。これにより、後工程のメッキ処理を行う必要がないとともに、従来のもののような隙間が形成されず、全周にメッキ層１６，１７を有するコネクタ端子１０を製造することができるために、確実な接合を行うことができ、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、接合面を好ましい形状とすることができる。

また、コネクタ端子１０によれば、上側プレス金型５１の上側山形状部５２と下側プレス金型５３の下側山形状部５４とによって圧縮成形されたテーパ面状メッキ層１６が母材３０のメッキ層１７に連続して成形されるために、従来のもののような隙間が形成されず、全周にメッキ層１６，１７を有するものとなる。これにより、確実な接合を行うことができ、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、接合面を好ましい形状とすることができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

本発明のコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子の一実施形態を用いて成形されるコネクタ端子の平面図である。 図１に示したコネクタ端子の正面図である。 図１に示したコネクタ端子における回路基板接続部の断面図である。 （ａ）は図１に示したコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第１工程の断面図、（ｂ）は図１に示したコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第２工程の断面図、（ｃ）は図１に示したコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第３工程の断面図、（ｄ）は図１に示したコネクタ端子を成形するコネクタ端子の成形方法の第４工程の断面図である。 従来のコネクタ端子の正面図である。

符号の説明

１０ コネクタ端子
１６ テーパ面状メッキ層
１７ メッキ層
３０ 母材
５１ 上側プレス金型
５２ 上側山形状部
５３ 下側プレス金型
５４ 下側山形状部

Claims (2)

1. 回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子の成形方法であって、
   上面と下面とにメッキ層が形成された板形状の母材を用い、
   前記母材の上面に、等間隔に上側山形状部が形成された上側プレス金型を配置するとともに、該母材の下面に、該上側プレス金型の該上側山形状部に対向配置された下側山形状部が形成された下側プレス金型を配置し、
   前記上側山形状部と前記下側山形状部とにより圧縮成形されたテーパ面状メッキ層を有するコネクタ端子を成形することを特徴とするコネクタ端子の成形方法。
2. 回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子であって、
   メッキ層を有する板形状の母材に対し、等間隔に上側山形状部が形成された上側プレス金型と、該上側山形状部に対向配置された下側山形状部が形成された下側プレス金型と、を用いてプレス成形することで、前記回路基板に接続される回路基板接続部の側部にテーパ面状メッキ層を形成したことを特徴とするコネクタ端子。

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