JP3093309U - 電気部品の端子構造 - Google Patents
電気部品の端子構造Info
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- JP3093309U JP3093309U JP2002006386U JP2002006386U JP3093309U JP 3093309 U JP3093309 U JP 3093309U JP 2002006386 U JP2002006386 U JP 2002006386U JP 2002006386 U JP2002006386 U JP 2002006386U JP 3093309 U JP3093309 U JP 3093309U
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付が確実で、半田付の信頼性の高い電気
部品の端子構造を提供する。 【解決手段】 本考案の電気部品の端子構造は、絶縁材
の成型品からなる本体部1と、この本体部1の側面から
外方に突出した金属板からなる複数個の端子2とを備
え、端子2の外方に突出した先端部2aの両隅部には、
面取り部2bが設けられたため、端子2の先端部2aと
面取り部2bには、絶縁材からなるバリ部1bを除くこ
とができて、端子2が導電パターンに半田付けされた
際、先端部2aと面取り部2bには、バリ部1bが存在
せず、このため、半田は先端部2aと面取り部2bとに
付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性
の高いものが得られる。
部品の端子構造を提供する。 【解決手段】 本考案の電気部品の端子構造は、絶縁材
の成型品からなる本体部1と、この本体部1の側面から
外方に突出した金属板からなる複数個の端子2とを備
え、端子2の外方に突出した先端部2aの両隅部には、
面取り部2bが設けられたため、端子2の先端部2aと
面取り部2bには、絶縁材からなるバリ部1bを除くこ
とができて、端子2が導電パターンに半田付けされた
際、先端部2aと面取り部2bには、バリ部1bが存在
せず、このため、半田は先端部2aと面取り部2bとに
付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性
の高いものが得られる。
Description
【0001】
本考案は半導体部品等に適用して好適な電気部品の端子構造に関する。
【0002】
従来の電気部品の端子構造の図面を説明すると、図7は従来の電気部品の端子
構造を示す平面図、図8は従来の電気部品の端子構造を示す側面図、図9は従来
の電気部品の端子構造に係り、その製造方法の第1工程を示す説明図、図10は
従来の電気部品の端子構造に係り、第1工程で製造された状態を示す平面図、図
11は従来の電気部品の端子構造に係り、その製造方法の第2工程を示す説明図
である。
【0003】
次に、従来の電気部品の端子構造の構成を図7,図8に基づいて説明すると、
半導体部品等の本体部51は、絶縁材の成型品(モールド品)からなり、その内
部には、半導体(図示せず)が埋設された状態となっている。
【0004】
金属板からなる複数個の端子52は、本体部51に埋設され、本体部51の対
向する側面51aから並設された状態で外方に突出している。
そして、端子52の外方に突出した先端部52aは、一直線状の端面を有する
と共に、端子52間、及び端に位置する端子52の側部には、本体部51の一部
であるバリ部51bが存在している。
【0005】
このような構成を有する電気部品D2は、ここでは図示しないが、プリント基
板に端子52が載置され、プリント基板に設けられた導電パターン(図示せず)
に端子52が半田付けされて、電気部品D2がプリント基板に搭載(面実装)さ
れるようになっている。
【0006】
また、端子52が導電パターンに半田付けされた際、端子52の先端部52a
には、絶縁材のバリ部51bが存在して、先端部52aが一直線状となっている
ため、半田は先端部52aのみに付着し、従って、半田付が不十分となり、半田
付の信頼性が悪くなる。
【0007】
次に、従来の電気部品の端子構造の製造方法を図9〜図11に基づいて説明す
ると、端子52は、図10,図11に示すように、金属板がフープ状となったリ
ードフレーム55から形成されるようになっている。
【0008】
即ち、リードフレーム55は、一対の帯状の基部56,57と、この基部56
,57に連結され、互いに向かい合う方向に突出した複数個の端子52となる突
出部56a、57aが設けられ、この突出部56a、57aの先端部に半導体(
図示せず)が固着された構成となっている。
【0009】
そして、このようなリードフレーム55は、図9に示すように、リードフレー
ム55の下部が下型でる第1の成型金型60で支持されると共に、リードフレー
ム55の上部が上型である第2の成型金型61によって支持される。
【0010】
このような状態で、第2の成型金型61の湯口61aから溶融された合成樹脂
の湯をキャビティ(空洞部)61b内に注入すると、本体部51が成型によって
形成されると共に、半導体が埋設された状態となる。
【0011】
その結果、図10に示すように、突出部56a、57a間には、絶縁材からな
る本体部51が成型(モールド)された状態となる。
しかし、同じ第1,第2の成型金型56,57によって、成型(本体部51の
成型)を繰り返すと、第1,第2の成型金型56,57が摩耗する。
【0012】
その結果、図10に示すように、突出部56a間、及び端に位置する突出部5
6aの側部と、突出部57a間、及び端に位置する突出部57aの側部にバリ部
51bが存在した状態となる。
【0013】
次に、図11に示すように、一対の直線状の刃部62a、62bを有する切断
金型62で、突出部56a、57aを切断して、電気部品D2をリードフレーム
55から切り離すと、図7,図8に示すような従来の電気部品D2が製造される
ようになっている。
【0014】
従来の電気部品の端子構造は、端子52の先端部52aが一直線状となってい
るため、端子52の先端部52aに絶縁材のバリ部51bが存在した状態となっ
て、半田は先端部52のみに付着し、従って、半田付が不十分となり、半田付の
信頼性が悪くなるという問題がある。
【0015】
そこで、本考案は半田付が確実で、半田付の信頼性の高い電気部品の端子構造
を提供することを目的とする。
【0016】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、絶縁材の成型品からなる本
体部と、この本体部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個の端子とを
備え、前記端子の外方に突出した先端部の両隅部には、面取り部が設けられた構
成とした。
【0017】
また、第2の解決手段として、前記面取り部が丸味を持って形成された構成と
した。
また、第3の解決手段として、前記面取り部が直線状に形成された構成とした
。
また、第4の解決手段として、半導体部品で構成された。
【0018】
本考案の電気部品の端子構造の図面を説明すると、図1は本考案の電気部品の
端子構造の第1実施例を示す平面図、図2は本考案の電気部品の端子構造の第1
実施例を示す側面図、図3は本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に係り、
その製造方法の第1工程を示す説明図である。
【0019】
また、図4は本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に係り、第1工程で製
造された状態を示す平面図、図5は本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に
係り、その製造方法の第2工程を示す説明図、図6は本考案の電気部品の端子構
造の第2実施例を示す平面図である。
【0020】
次に、本考案の電気部品の端子構造の第1実施例の構成を図1,図2に基づい
て説明すると、半導体部品等の本体部1は、絶縁材の成型品(モールド品)から
なり、その内部には、半導体(図示せず)が埋設された状態となっている。
【0021】
金属板からなる複数個の端子2は、本体部1に埋設され、本体部1の対向する
側面1aから並設された状態で外方に突出している。
そして、端子2の外方に突出した先端部2aには、両隅部に丸味のある面取り
部2bが設けられると共に、先端部2aと面取り部2bを除く端子2間、及び端
に位置する端子2の側部には、本体部1の一部であるバリ部1bが存在している
。
【0022】
このような構成を有する電気部品D1は、ここでは図示しないが、プリント基
板に端子2が載置され、プリント基板に設けられた導電パターン(図示せず)に
端子2が半田付けされて、電気部品D1がプリント基板に搭載(面実装)される
ようになっている。
【0023】
また、端子2が導電パターンに半田付けされた際、端子2の先端部2a、及び
面取り部2bを除く端子2間には、絶縁材のバリ部1bが存在しているが、先端
部2aと面取り部2bには、バリ部1bが存在せず、このため、半田は先端部2
aと面取り部2bとに付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性が
高くなる。
【0024】
次に、本考案の電気部品の端子構造の第1実施例の製造方法を図3〜図5に基
づいて説明すると、端子2は、図4,図5に示すように、金属板がフープ状とな
ったリードフレーム5から形成されるようになっている。
【0025】
即ち、リードフレーム5は、一対の帯状の基部6,7と、この基部6,7に連
結され、互いに向かい合う方向に突出した複数個の端子2となる突出部6a、7
aが設けられ、この突出部6a、7aの先端部に半導体(図示せず)が固着され
た構成となっている。
【0026】
そして、このようなリードフレーム5は、図3に示すように、リードフレーム
5の下部が下型でる第1の成型金型10で支持されると共に、リードフレーム5
の上部が上型である第2の成型金型11によって支持される。
【0027】
このような状態で、第2の成型金型11の湯口11aから溶融された合成樹脂
の湯をキャビティ(空洞部)11b内に注入すると、本体部1が成型によって形
成されると共に、半導体が埋設された状態となる。
【0028】
その結果、図4に示すように、突出部6a、7a間には、絶縁材からなる本体
部1が成型(モールド)された状態となる。
しかし、同じ第1,第2の成型金型6,7によって、成型(本体部1の成型)
を繰り返すと、第1,第2の成型金型6,7が摩耗する。
【0029】
その結果、図4に示すように、突出部6a間、及び端に位置する突出部6aの
側部と、突出部7a間、及び端に位置する突出部7aの側部にバリ部1bが存在
した状態となる。
【0030】
次に、図5に示すように、円弧状の凹部12a、13aと円弧状の凸部12b
、13aが連続して形成された波状の一対の刃部12,13を有する切断金型1
4で、突出部6a、7aを切断して、電気部品D1をリードフレーム5から切り
離すと、図1,図2に示すような本考案の電気部品D1が製造されるようになっ
ている。
【0031】
そして、突出部6a、7aを切断する時、切断金型14は、図5に示すように
、凹部12a、13aが突出部6a、7aに位置すると共に、凸部12b、13
bが突出部6a間、及び突出部7a間に位置し、この状態で突出部6a、7aが
切断される。
【0032】
その結果、図1に示すように、端子2の先端部2aは、丸味を持った面取り部
2bが形成されると共に、端子2の先端部2aと面取り部2bにおけるバリ部1
bが削除された状態となって、端子2の先端部2aと面取り部2bが表出した状
態となる。
【0033】
なお、切断金型14の凸部12b、13bは、円弧状のもので説明したが、凸
部12b、13bの先端部が直線状のものでも良い。
【0034】
また、図6は本考案の電気部品の端子構造の第2実施例を示し、この第2実施
例は、端子2の外方に突出した先端部2aにおいて、両隅部に直線状の面取り部
2bが設けられると共に、先端部2aと面取り部2bを除く端子2間、及び端に
位置する端子2の側部には、本体部1の一部であるバリ部1bが存在したもので
ある。
【0035】
その他の構成は、前記第1実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を
付し、ここではその説明を省略する。
【0036】
そして、この第2実施例においても、端子2が導電パターンに半田付けされた
際、端子2の先端部2a、及び面取り部2bを除く端子2間には、絶縁材のバリ
部1bが存在しているが、先端部2aと面取り部2bには、バリ部1bが存在せ
ず、このため、半田は先端部2aと面取り部2bとに付着し、従って、半田付が
確実となり、半田付の信頼性が高くなる。
【0037】
なお、上記実施例の電気部品は、半導体部品に適用した場合で説明したが、半
導体部品以外の電気部品でも良いこと勿論である。
【0038】
本考案の電気部品の端子構造は、絶縁材の成型品からなる本体部と、この本体
部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個の端子とを備え、端子の外方
に突出した先端部の両隅部には、面取り部が設けられたため、端子の先端部と面
取り部には、絶縁材からなるバリ部を除くことができて、端子が導電パターンに
半田付けされた際、先端部と面取り部には、バリ部が存在せず、このため、半田
は先端部と面取り部とに付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性
の高いものが得られる。
【0039】
また、面取り部が丸味を持って形成されたため、半田付き性の良好な端子構造
を提供できる。
【0040】
また、面取り部が直線状に形成されたため、先端部と面取り部の長さを大きく
できて、半田付の確実な端子構造を提供できる。
【0041】
また、半導体部品で構成されたため、特に、小型で、端子の多い半導体部品に
適用して好適である。
【図1】本考案の電気部品の端子構造の第1実施例を示
す平面図。
す平面図。
【図2】本考案の電気部品の端子構造の第1実施例を示
す側面図。
す側面図。
【図3】本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に係
り、その製造方法の第1工程を示す説明図。
り、その製造方法の第1工程を示す説明図。
【図4】本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に係
り、第1工程で製造された状態を示す平面図。
り、第1工程で製造された状態を示す平面図。
【図5】本考案の電気部品の端子構造の第1実施例に係
り、その製造方法の第2工程を示す説明図。
り、その製造方法の第2工程を示す説明図。
【図6】本考案の電気部品の端子構造の第2実施例を示
す平面図。
す平面図。
【図7】従来の電気部品の端子構造を示す平面図。
【図8】従来の電気部品の端子構造を示す側面図。
【図9】従来の電気部品の端子構造に係り、その製造方
法の第1工程を示す説明図。
法の第1工程を示す説明図。
【図10】従来の電気部品の端子構造に係り、第1工程
で製造された状態を示す平面図。
で製造された状態を示す平面図。
【図11】従来の電気部品の端子構造に係り、その製造
方法の第2工程を示す説明図。
方法の第2工程を示す説明図。
D1 電気部品
1 本体部
1a 側面
1b バリ部
2 端子
2a 先端部
2b 面取り部
5 リードフレーム
6 基部
6a 突出部
7 基部
7a 突出部
10 第1の成形金型
11 第2の成形金型
11a 湯口
11b キャビティ
12 刃部
12a 凹部
12b 凸部
13 刃部
13a 凹部
13b 凸部
14 切断金型
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁材の成型品からなる本体部と、この
本体部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個
の端子とを備え、前記端子の外方に突出した先端部の両
隅部には、面取り部が設けられたことを特徴とする電気
部品の端子構造。 - 【請求項2】 前記面取り部が丸味を持って形成された
ことを特徴とする請求項1記載の電気部品の端子構造。 - 【請求項3】 前記面取り部が直線状に形成されたこと
を特徴とする請求項1記載の電気部品の端子構造。 - 【請求項4】 半導体部品で構成されたことを特徴とす
る請求項1から3の何れかに記載の電気部品の端子構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002006386U JP3093309U (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 電気部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002006386U JP3093309U (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 電気部品の端子構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3093309U true JP3093309U (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=43247340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002006386U Expired - Fee Related JP3093309U (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 電気部品の端子構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3093309U (ja) |
-
2002
- 2002-10-08 JP JP2002006386U patent/JP3093309U/ja not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |