JP3093309U - 電気部品の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付が確実で、半田付の信頼性の高い電気
部品の端子構造を提供する。 【解決手段】 本考案の電気部品の端子構造は、絶縁材
の成型品からなる本体部１と、この本体部１の側面から
外方に突出した金属板からなる複数個の端子２とを備
え、端子２の外方に突出した先端部２ａの両隅部には、
面取り部２ｂが設けられたため、端子２の先端部２ａと
面取り部２ｂには、絶縁材からなるバリ部１ｂを除くこ
とができて、端子２が導電パターンに半田付けされた
際、先端部２ａと面取り部２ｂには、バリ部１ｂが存在
せず、このため、半田は先端部２ａと面取り部２ｂとに
付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性
の高いものが得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は半導体部品等に適用して好適な電気部品の端子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電気部品の端子構造の図面を説明すると、図７は従来の電気部品の端子 構造を示す平面図、図８は従来の電気部品の端子構造を示す側面図、図９は従来 の電気部品の端子構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図、図１０は 従来の電気部品の端子構造に係り、第１工程で製造された状態を示す平面図、図 １１は従来の電気部品の端子構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図 である。

【０００３】 次に、従来の電気部品の端子構造の構成を図７，図８に基づいて説明すると、 半導体部品等の本体部５１は、絶縁材の成型品（モールド品）からなり、その内 部には、半導体（図示せず）が埋設された状態となっている。

【０００４】 金属板からなる複数個の端子５２は、本体部５１に埋設され、本体部５１の対 向する側面５１ａから並設された状態で外方に突出している。 そして、端子５２の外方に突出した先端部５２ａは、一直線状の端面を有する と共に、端子５２間、及び端に位置する端子５２の側部には、本体部５１の一部 であるバリ部５１ｂが存在している。

【０００５】 このような構成を有する電気部品Ｄ２は、ここでは図示しないが、プリント基 板に端子５２が載置され、プリント基板に設けられた導電パターン（図示せず） に端子５２が半田付けされて、電気部品Ｄ２がプリント基板に搭載（面実装）さ れるようになっている。

【０００６】 また、端子５２が導電パターンに半田付けされた際、端子５２の先端部５２ａ には、絶縁材のバリ部５１ｂが存在して、先端部５２ａが一直線状となっている ため、半田は先端部５２ａのみに付着し、従って、半田付が不十分となり、半田 付の信頼性が悪くなる。

【０００７】 次に、従来の電気部品の端子構造の製造方法を図９〜図１１に基づいて説明す ると、端子５２は、図１０，図１１に示すように、金属板がフープ状となったリ ードフレーム５５から形成されるようになっている。

【０００８】 即ち、リードフレーム５５は、一対の帯状の基部５６，５７と、この基部５６ ，５７に連結され、互いに向かい合う方向に突出した複数個の端子５２となる突 出部５６ａ、５７ａが設けられ、この突出部５６ａ、５７ａの先端部に半導体（ 図示せず）が固着された構成となっている。

【０００９】 そして、このようなリードフレーム５５は、図９に示すように、リードフレー ム５５の下部が下型でる第１の成型金型６０で支持されると共に、リードフレー ム５５の上部が上型である第２の成型金型６１によって支持される。

【００１０】 このような状態で、第２の成型金型６１の湯口６１ａから溶融された合成樹脂 の湯をキャビティ（空洞部）６１ｂ内に注入すると、本体部５１が成型によって 形成されると共に、半導体が埋設された状態となる。

【００１１】 その結果、図１０に示すように、突出部５６ａ、５７ａ間には、絶縁材からな る本体部５１が成型（モールド）された状態となる。 しかし、同じ第１，第２の成型金型５６，５７によって、成型（本体部５１の 成型）を繰り返すと、第１，第２の成型金型５６，５７が摩耗する。

【００１２】 その結果、図１０に示すように、突出部５６ａ間、及び端に位置する突出部５ ６ａの側部と、突出部５７ａ間、及び端に位置する突出部５７ａの側部にバリ部 ５１ｂが存在した状態となる。

【００１３】 次に、図１１に示すように、一対の直線状の刃部６２ａ、６２ｂを有する切断 金型６２で、突出部５６ａ、５７ａを切断して、電気部品Ｄ２をリードフレーム ５５から切り離すと、図７，図８に示すような従来の電気部品Ｄ２が製造される ようになっている。

【００１４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電気部品の端子構造は、端子５２の先端部５２ａが一直線状となってい るため、端子５２の先端部５２ａに絶縁材のバリ部５１ｂが存在した状態となっ て、半田は先端部５２のみに付着し、従って、半田付が不十分となり、半田付の 信頼性が悪くなるという問題がある。

【００１５】 そこで、本考案は半田付が確実で、半田付の信頼性の高い電気部品の端子構造 を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材の成型品からなる本 体部と、この本体部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個の端子とを 備え、前記端子の外方に突出した先端部の両隅部には、面取り部が設けられた構 成とした。

【００１７】 また、第２の解決手段として、前記面取り部が丸味を持って形成された構成と した。 また、第３の解決手段として、前記面取り部が直線状に形成された構成とした 。 また、第４の解決手段として、半導体部品で構成された。

【００１８】

【考案の実施の形態】

本考案の電気部品の端子構造の図面を説明すると、図１は本考案の電気部品の 端子構造の第１実施例を示す平面図、図２は本考案の電気部品の端子構造の第１ 実施例を示す側面図、図３は本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に係り、 その製造方法の第１工程を示す説明図である。

【００１９】 また、図４は本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に係り、第１工程で製 造された状態を示す平面図、図５は本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に 係り、その製造方法の第２工程を示す説明図、図６は本考案の電気部品の端子構 造の第２実施例を示す平面図である。

【００２０】 次に、本考案の電気部品の端子構造の第１実施例の構成を図１，図２に基づい て説明すると、半導体部品等の本体部１は、絶縁材の成型品（モールド品）から なり、その内部には、半導体（図示せず）が埋設された状態となっている。

【００２１】 金属板からなる複数個の端子２は、本体部１に埋設され、本体部１の対向する 側面１ａから並設された状態で外方に突出している。 そして、端子２の外方に突出した先端部２ａには、両隅部に丸味のある面取り 部２ｂが設けられると共に、先端部２ａと面取り部２ｂを除く端子２間、及び端 に位置する端子２の側部には、本体部１の一部であるバリ部１ｂが存在している 。

【００２２】 このような構成を有する電気部品Ｄ１は、ここでは図示しないが、プリント基 板に端子２が載置され、プリント基板に設けられた導電パターン（図示せず）に 端子２が半田付けされて、電気部品Ｄ１がプリント基板に搭載（面実装）される ようになっている。

【００２３】 また、端子２が導電パターンに半田付けされた際、端子２の先端部２ａ、及び 面取り部２ｂを除く端子２間には、絶縁材のバリ部１ｂが存在しているが、先端 部２ａと面取り部２ｂには、バリ部１ｂが存在せず、このため、半田は先端部２ ａと面取り部２ｂとに付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性が 高くなる。

【００２４】 次に、本考案の電気部品の端子構造の第１実施例の製造方法を図３〜図５に基 づいて説明すると、端子２は、図４，図５に示すように、金属板がフープ状とな ったリードフレーム５から形成されるようになっている。

【００２５】 即ち、リードフレーム５は、一対の帯状の基部６，７と、この基部６，７に連 結され、互いに向かい合う方向に突出した複数個の端子２となる突出部６ａ、７ ａが設けられ、この突出部６ａ、７ａの先端部に半導体（図示せず）が固着され た構成となっている。

【００２６】 そして、このようなリードフレーム５は、図３に示すように、リードフレーム ５の下部が下型でる第１の成型金型１０で支持されると共に、リードフレーム５ の上部が上型である第２の成型金型１１によって支持される。

【００２７】 このような状態で、第２の成型金型１１の湯口１１ａから溶融された合成樹脂 の湯をキャビティ（空洞部）１１ｂ内に注入すると、本体部１が成型によって形 成されると共に、半導体が埋設された状態となる。

【００２８】 その結果、図４に示すように、突出部６ａ、７ａ間には、絶縁材からなる本体 部１が成型（モールド）された状態となる。 しかし、同じ第１，第２の成型金型６，７によって、成型（本体部１の成型） を繰り返すと、第１，第２の成型金型６，７が摩耗する。

【００２９】 その結果、図４に示すように、突出部６ａ間、及び端に位置する突出部６ａの 側部と、突出部７ａ間、及び端に位置する突出部７ａの側部にバリ部１ｂが存在 した状態となる。

【００３０】 次に、図５に示すように、円弧状の凹部１２ａ、１３ａと円弧状の凸部１２ｂ 、１３ａが連続して形成された波状の一対の刃部１２，１３を有する切断金型１ ４で、突出部６ａ、７ａを切断して、電気部品Ｄ１をリードフレーム５から切り 離すと、図１，図２に示すような本考案の電気部品Ｄ１が製造されるようになっ ている。

【００３１】 そして、突出部６ａ、７ａを切断する時、切断金型１４は、図５に示すように 、凹部１２ａ、１３ａが突出部６ａ、７ａに位置すると共に、凸部１２ｂ、１３ ｂが突出部６ａ間、及び突出部７ａ間に位置し、この状態で突出部６ａ、７ａが 切断される。

【００３２】 その結果、図１に示すように、端子２の先端部２ａは、丸味を持った面取り部 ２ｂが形成されると共に、端子２の先端部２ａと面取り部２ｂにおけるバリ部１ ｂが削除された状態となって、端子２の先端部２ａと面取り部２ｂが表出した状 態となる。

【００３３】 なお、切断金型１４の凸部１２ｂ、１３ｂは、円弧状のもので説明したが、凸 部１２ｂ、１３ｂの先端部が直線状のものでも良い。

【００３４】 また、図６は本考案の電気部品の端子構造の第２実施例を示し、この第２実施 例は、端子２の外方に突出した先端部２ａにおいて、両隅部に直線状の面取り部 ２ｂが設けられると共に、先端部２ａと面取り部２ｂを除く端子２間、及び端に 位置する端子２の側部には、本体部１の一部であるバリ部１ｂが存在したもので ある。

【００３５】 その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を 付し、ここではその説明を省略する。

【００３６】 そして、この第２実施例においても、端子２が導電パターンに半田付けされた 際、端子２の先端部２ａ、及び面取り部２ｂを除く端子２間には、絶縁材のバリ 部１ｂが存在しているが、先端部２ａと面取り部２ｂには、バリ部１ｂが存在せ ず、このため、半田は先端部２ａと面取り部２ｂとに付着し、従って、半田付が 確実となり、半田付の信頼性が高くなる。

【００３７】 なお、上記実施例の電気部品は、半導体部品に適用した場合で説明したが、半 導体部品以外の電気部品でも良いこと勿論である。

【００３８】

【考案の効果】

本考案の電気部品の端子構造は、絶縁材の成型品からなる本体部と、この本体 部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個の端子とを備え、端子の外方 に突出した先端部の両隅部には、面取り部が設けられたため、端子の先端部と面 取り部には、絶縁材からなるバリ部を除くことができて、端子が導電パターンに 半田付けされた際、先端部と面取り部には、バリ部が存在せず、このため、半田 は先端部と面取り部とに付着し、従って、半田付が確実となり、半田付の信頼性 の高いものが得られる。

【００３９】 また、面取り部が丸味を持って形成されたため、半田付き性の良好な端子構造 を提供できる。

【００４０】 また、面取り部が直線状に形成されたため、先端部と面取り部の長さを大きく できて、半田付の確実な端子構造を提供できる。

【００４１】 また、半導体部品で構成されたため、特に、小型で、端子の多い半導体部品に 適用して好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電気部品の端子構造の第１実施例を示
す平面図。

【図２】本考案の電気部品の端子構造の第１実施例を示
す側面図。

【図３】本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に係
り、その製造方法の第１工程を示す説明図。

【図４】本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に係
り、第１工程で製造された状態を示す平面図。

【図５】本考案の電気部品の端子構造の第１実施例に係
り、その製造方法の第２工程を示す説明図。

【図６】本考案の電気部品の端子構造の第２実施例を示
す平面図。

【図７】従来の電気部品の端子構造を示す平面図。

【図８】従来の電気部品の端子構造を示す側面図。

【図９】従来の電気部品の端子構造に係り、その製造方
法の第１工程を示す説明図。

【図１０】従来の電気部品の端子構造に係り、第１工程
で製造された状態を示す平面図。

【図１１】従来の電気部品の端子構造に係り、その製造
方法の第２工程を示す説明図。

【符号の説明】

Ｄ１ 電気部品 １ 本体部 １ａ 側面 １ｂ バリ部 ２ 端子 ２ａ 先端部 ２ｂ 面取り部 ５ リードフレーム ６ 基部 ６ａ 突出部 ７ 基部 ７ａ 突出部 １０ 第１の成形金型 １１ 第２の成形金型 １１ａ 湯口 １１ｂ キャビティ １２ 刃部 １２ａ 凹部 １２ｂ 凸部 １３ 刃部 １３ａ 凹部 １３ｂ 凸部 １４ 切断金型

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材の成型品からなる本体部と、この
   本体部の側面から外方に突出した金属板からなる複数個
   の端子とを備え、前記端子の外方に突出した先端部の両
   隅部には、面取り部が設けられたことを特徴とする電気
   部品の端子構造。
2. 【請求項２】 前記面取り部が丸味を持って形成された
   ことを特徴とする請求項１記載の電気部品の端子構造。
3. 【請求項３】 前記面取り部が直線状に形成されたこと
   を特徴とする請求項１記載の電気部品の端子構造。
4. 【請求項４】 半導体部品で構成されたことを特徴とす
   る請求項１から３の何れかに記載の電気部品の端子構
   造。