CN217933366U - 一种电感封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电感封装结构，涉及电感技术领域，包括：电感磁芯、基板和封装外壳；电感磁芯上卷绕有漆包线，电感磁芯的两端均连接有一端帽，两个端帽均安装在基板上；基板包括绝缘部和两个焊盘，两个焊盘分别设置在绝缘部的两端，漆包线的两个引出端分别与两个焊盘电连接；封装外壳与基板将电感磁芯、漆包线和端帽包裹。本实用新型提供的电感封装结构中未设置引脚，直接将漆包线的两个引出端与基板的焊盘电连接。因此在生产过程中也无需剪切和弯折引脚，能够减少加工步骤，提高加工效率，节约材料。

Description

一种电感封装结构

技术领域

本实用新型涉及电感技术领域，尤其涉及一种电感封装结构。

背景技术

目前，电感器主要分为插件式电感器和贴片式电感器，贴片式电感器具有体积小、能够使用贴片机自动化安装等优点。但是现有的贴片电感器需要将引脚剪切掉一部分之后再对剩余的引脚弯折，将弯折后的引脚与焊盘焊接固定在一起。导致现有的贴片电感器生产工序复杂，还需要对剪切的引脚材料进行回收。

实用新型内容

为解决背景技术中的问题，本实用新型提供了一种电感封装结构，包括：电感磁芯、基板和封装外壳；

电感磁芯上卷绕有漆包线，电感磁芯的两端均连接有一端帽，两个端帽均安装在基板上；

基板包括绝缘部和两个焊盘，两个焊盘分别设置在绝缘部的两端，漆包线的两个引出端分别与两个焊盘电连接；

封装外壳与基板将电感磁芯、漆包线和端帽包裹。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的电感封装结构中未设置引脚，直接将漆包线的两个引出端与基板的焊盘电连接。因此在生产过程中也无需剪切和弯折引脚，能够减少加工步骤，提高加工效率，节约材料。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中电感封装结构的爆炸示意图；

图2为本实用新型一个实施例中基板的安装示意图；

图3为本实用新型一个实施例中料带板使用示意图；

图4为本实用新型一个实施例中漆包线与焊盘的连接示意图；

图5为本实用新型一个实施例中漆包线的焊接示意图；

图6为本实用新型另一个实施例中漆包线的焊接侧视示意图；

图7为本实用新型一个实施例中端帽的安装示意图；

图8为本实用新型另一个实施例中电感封装结构的结构示意图。

其中：1：电感磁芯；2：封装外壳；3：漆包线；4：端帽；5：绝缘部；6：焊盘；7：焊接点；8：导体层；9：导电性粘连层；10：料带板；41：安装底面；42：斜坡面；43：溢流槽；44：交界线。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在一个实施例中，提供了一种电感封装结构，如图1所示，为电感封装结构的爆炸图，电感封装结构包括：电感磁芯1、基板和封装外壳2。

电感磁芯1上卷绕有漆包线3，电感磁芯1的两端均连接有一端帽4，两个端帽4均安装在基板上。其中，漆包线3在图1中以卷绕后的线圈形状示出。两个端帽4的形状相同，并且两个端帽4的安装底面41均处于同一平面，并同时粘贴在基板上。

如图2所示，为基板的安装示意图，基板包括绝缘部5和两个焊盘6，两个焊盘6分别设置在绝缘部5的两端，漆包线3的两个引出端分别与两个焊盘6电连接。其中，漆包线3的两个引出端为漆包线3卷绕在电感磁芯1后延伸出的两个线头。基板为三段式结构，焊盘6为导电金属制成，绝缘部5可以为绝缘树脂。基板优选地由料带板10冲压成型，如图3所示，为料带板使用示意图。其中，料带板10可以为注塑成型，具体地是将若干根导电金属条平行排列在模具中之后，然后在模具中注塑绝缘树脂，绝缘树脂凝固后对料带板10进行冲压成型，其中的导电金属条被冲压为基板上的焊盘6。

封装外壳2与基板将电感磁芯1、漆包线3和端帽4包裹。其中，封装外壳2优选地是通过注塑树脂材料成型。

在实际生产中，在电感磁芯1的两端安装端帽4后卷绕漆包线3，然后将漆包线3的两个引出端焊接在两个端帽4的安装底面41，再将端帽4安装在料带板10上一个基板处，使两个引出端与两个焊盘6分别电连接，最后在料带板10上对应的基板处注塑树脂材料成型封装外壳2，树脂材料凝固后切割料带板10得到一个电感封装结构。

本实施例中，电感封装结构未设置引脚结构，直接将漆包线3的两个引出端与基板的焊盘6电连接。因此在生产过程中也无需剪切和弯折引脚，能够减少加工步骤，提高加工效率，节约材料。

如图4所示，为漆包线与焊盘的连接示意图，漆包线3的一个引出端焊接在一个端帽4的安装底面41，另一个引出端焊接在另一个端帽4的安装底面41，两个安装底面41处于同一平面，并且分别安装在两个焊盘6上，两个引出端的焊接点7分别与两个焊盘6电连接。从而实现漆包线3的两个引出端分别与两个焊盘6电连接。

在生产过程中，漆包线3的两个引出端与安装底面41的焊接可以在绕线机上实现，使焊接点7在安装底面41上，然后直接将端帽4安装至基板上，使安装底面41与焊盘6的位置对齐，完成焊接点7与焊盘6的电连接。其中端帽4的安装方式可以使用导电材料粘贴。

本实施例中的电感封装结构可以通过贴片机就能完成漆包线3的两个引出端与焊盘6的电连接，能够提高生产效率。

在一个实施例中，提供了一种电感封装结构，如图5所示，为漆包线的焊接示意图，端帽4为立方体，安装底面41还包括向电感磁芯1延伸出的斜坡面42，斜坡面42上设置有溢流槽43。本申请中，斜坡面42可以理解为安装底面41的一部分，两个端帽4的安装底面41均包括一个斜坡面42，优选地，斜坡面42与安装底面41的夹角大于180度。其中，溢流槽43能够连通斜坡面42和安装底面41，焊接方式优选地为锡焊，溢流槽43可以容纳过多的锡浆。

在将漆包线3焊接在端帽4底部时，过多的锡浆在端帽4的安装底面41凝固后可能产生凸起，会造成端帽4的安装底面41与焊盘6连接不稳定的问题。本实施例通过斜坡面42和溢流槽43能够容纳过多的锡浆，减少锡浆在端帽4的安装底面41产生凸起的可能，提高端帽4的安装底面41与焊盘6的连接质量。

焊接点7设置在斜坡面42与安装底面41的交界线44上。不仅能够通过锡浆延伸至安装底面41上，实现焊接点7与焊盘6电连接，还能够使过多的锡浆沿斜坡面42流入到溢流槽43中，斜坡面42与安装底面41之间形成的三角空腔也可以容纳过多的锡浆，从而防止锡浆在端帽4的安装底面41产生凸起。

在一个实施例中，如图6所示，为漆包线的焊接侧视示意图，斜坡面42和安装底面41均设置有导体层8，焊接点7设置在斜坡面42的导体层8上。

其中，斜坡面42和安装底面41上的导体层8可以为整体，漆包线3的焊接点7设置在斜坡面42的导体层8上，通过导体层8的连接能够实现漆包线3的引出端与焊盘6的电连接。并且焊接点7设置在斜坡面42，就能杜绝焊接点7在端帽4的安装底面41产生凸起的可能，引出能够进一步提高端帽4的安装底面41与焊盘6的连接质量。

在一个实施例中，提供了一种电感封装结构，如图7所示，为端帽的安装示意图，焊盘6上设置有导电性粘连层9，导电性粘连层9与安装底面41粘接。

其中导电性粘连层9可以通过涂覆导电胶实现。通过导电性粘连层9实现漆包线3的引出端与焊盘6的电连接方法简单可靠，容易通过自动化设备完成粘贴安装，能够提高生产效率。

在一个实施例中，提供了一种电感封装结构，如图8所示，为电感封装结构的结构示意图，绝缘部5的安装面在电感封装结构的外侧，安装面向外凸出，使绝缘部5与焊盘6的厚度差为0~1mm。绝缘部5的安装面用于贴覆在电路板上，在安装时需要将焊盘6与电路板对应的接点焊接。当绝缘部5的安装面与电路板接触时，绝缘部5向外凸出能够使焊盘6与电路板对应的接点之间形成一个空腔，该空腔能够容纳焊盘6和接点在焊接时产生的锡浆，从而使电感与电路板的接触面平整可靠。优选地，绝缘部5与焊盘6区域的厚度差为0.5mm。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种电感封装结构，其特征在于，包括：电感磁芯(1)、基板和封装外壳(2)；

所述电感磁芯(1)上卷绕有漆包线(3)，所述电感磁芯(1)的两端均连接有一端帽(4)，两个所述端帽(4)均安装在所述基板上；

所述基板包括绝缘部(5)和两个焊盘(6)，两个所述焊盘(6)分别设置在所述绝缘部(5)的两端，所述漆包线(3)的两个引出端分别与两个所述焊盘(6)电连接；

所述封装外壳(2)与所述基板将所述电感磁芯(1)、所述漆包线(3)和所述端帽(4)包裹。

2.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述漆包线(3)的一个引出端焊接在一个所述端帽(4)的安装底面(41)，另一个引出端焊接在另一个所述端帽(4)的安装底面(41)，两个所述安装底面(41)处于同一平面，并且分别安装在两个所述焊盘(6)上，两个所述引出端的焊接点(7)分别与两个所述焊盘(6)电连接。

3.根据权利要求2所述的电感封装结构，其特征在于，所述端帽(4)为立方体，所述安装底面(41)还包括向所述电感磁芯(1)延伸出的斜坡面(42)，所述斜坡面(42)上设置有溢流槽(43)。

4.根据权利要求3所述的电感封装结构，其特征在于，所述焊接点(7)设置在所述斜坡面(42)与所述安装底面(41)的交界线(44)上。

5.根据权利要求3所述的电感封装结构，其特征在于，所述斜坡面(42)和所述安装底面(41)均设置有导体层(8)，所述焊接点(7)设置在所述斜坡面(42)的导体层(8)上。

6.根据权利要求2所述的电感封装结构，其特征在于，所述焊盘(6)上设置有导电性粘连层(9)，所述导电性粘连层(9)与所述安装底面(41)粘接。

7.根据权利要求6所述的电感封装结构，其特征在于，所述绝缘部(5)的安装面设置在所述电感封装结构的外侧，所述安装面向外凸出，使所述绝缘部(5)与所述焊盘(6)的厚度差为0～1mm。

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