JP2597606Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2597606Y2 JP2597606Y2 JP1993031075U JP3107593U JP2597606Y2 JP 2597606 Y2 JP2597606 Y2 JP 2597606Y2 JP 1993031075 U JP1993031075 U JP 1993031075U JP 3107593 U JP3107593 U JP 3107593U JP 2597606 Y2 JP2597606 Y2 JP 2597606Y2
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- Japan
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- semiconductor device
- type semiconductor
- plate
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、簡易に製作し得る表面
実装型の半導体装置に関するものである。
実装型の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の半導体装置の外観図を図８
及び図９に示す。なお、図８は表面側から見た外観図、
図９は裏面側から見た外観図である。表面実装型の半導
体装置１は、板状のリードフレームを使用し、図８及び
図９に示すように半導体チップを樹脂封止した本体部２
が角形をしており、この本体部２の長手方向両端から板
状のリード部３が導出され、本体部２の裏面側の段部４
に抱き込むように折曲げられている。上記のような形状
の表面実装型の半導体装置１は、回路基板等に実装する
場合に自動組立が可能であり便利に使用されている。一
方、上記のような形状の表面実装型の半導体装置１を製
作するには、従来のアキシャルリード型の半導体装置と
は別個の製造ラインを設ける必要があり、多額の設備を
要し、製造コスト面で難点があった。このコスト面を解
消する１つの方法として、図１０に示すようにアキシャ
ルリード型半導体装置５の両側に導出される断面形状丸
形のリード部６を潰して平坦部７を形成し、この平坦部
７を図１１に示すように、樹脂封止された本体部８側に
平行に折曲げて表面実装型に対応させていた。
及び図９に示す。なお、図８は表面側から見た外観図、
図９は裏面側から見た外観図である。表面実装型の半導
体装置１は、板状のリードフレームを使用し、図８及び
図９に示すように半導体チップを樹脂封止した本体部２
が角形をしており、この本体部２の長手方向両端から板
状のリード部３が導出され、本体部２の裏面側の段部４
に抱き込むように折曲げられている。上記のような形状
の表面実装型の半導体装置１は、回路基板等に実装する
場合に自動組立が可能であり便利に使用されている。一
方、上記のような形状の表面実装型の半導体装置１を製
作するには、従来のアキシャルリード型の半導体装置と
は別個の製造ラインを設ける必要があり、多額の設備を
要し、製造コスト面で難点があった。このコスト面を解
消する１つの方法として、図１０に示すようにアキシャ
ルリード型半導体装置５の両側に導出される断面形状丸
形のリード部６を潰して平坦部７を形成し、この平坦部
７を図１１に示すように、樹脂封止された本体部８側に
平行に折曲げて表面実装型に対応させていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
アキシャルリード型のリード部６を平坦に加工しても平
坦部７の幅Ｗが広くとれず、実装時の安定性が悪かっ
た。また、リード部６の部分からの放熱が少なく、出力
電流が大きくとれないという解決すべき課題があった。
アキシャルリード型のリード部６を平坦に加工しても平
坦部７の幅Ｗが広くとれず、実装時の安定性が悪かっ
た。また、リード部６の部分からの放熱が少なく、出力
電流が大きくとれないという解決すべき課題があった。
【０００４】
【考案の目的】本考案は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、特に新たな製造設備・製造ライ
ンを必要とせず、表面実装時に安定性があり、かつ、リ
ード部分からの放熱が十分あり、出力電流も大きくとれ
るアキシャルリード型半導体装置を加工して得られる表
面実装型の半導体装置を提供することを目的とするもの
である。
ためになされたもので、特に新たな製造設備・製造ライ
ンを必要とせず、表面実装時に安定性があり、かつ、リ
ード部分からの放熱が十分あり、出力電流も大きくとれ
るアキシャルリード型半導体装置を加工して得られる表
面実装型の半導体装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本考案の半導体装置
は、樹脂モールドされたアキシャルリード型半導体装置
の両側から突出した両リード部に板状部材がそれぞれ半
田付けされ、それぞれの板状部材の一部が樹脂モールド
本体部の軸方向と平行に折曲げられて形成された脚部を
有し、上記軸方向で対向する両脚部の実装面は同一平面
上と成し、表面実装型に形成したことを特徴とするもの
である。
は、樹脂モールドされたアキシャルリード型半導体装置
の両側から突出した両リード部に板状部材がそれぞれ半
田付けされ、それぞれの板状部材の一部が樹脂モールド
本体部の軸方向と平行に折曲げられて形成された脚部を
有し、上記軸方向で対向する両脚部の実装面は同一平面
上と成し、表面実装型に形成したことを特徴とするもの
である。
【０００６】
【作用】本考案の半導体装置においては、アキシャルリ
ード型半導体装置の両側のリード部に板状部材を半田付
けし、本体部側に折曲げるのみで表面実装型の半導体装
置が完成するので、特に新たな製造設備・製造ラインを
不要となる。また、板状部材を折曲げて脚部を形成する
ので、表面実装時の安定性が良い。さらに、アキシャル
リード型のリード部を平坦に加工するのに比較して十分
な面積が確保できるので、放熱性が良く、出力電流も大
きくとれる利点がある。
ード型半導体装置の両側のリード部に板状部材を半田付
けし、本体部側に折曲げるのみで表面実装型の半導体装
置が完成するので、特に新たな製造設備・製造ラインを
不要となる。また、板状部材を折曲げて脚部を形成する
ので、表面実装時の安定性が良い。さらに、アキシャル
リード型のリード部を平坦に加工するのに比較して十分
な面積が確保できるので、放熱性が良く、出力電流も大
きくとれる利点がある。
【０００７】
【実施例】以下に、本考案の実施例を図１乃至図７を参
照して説明する。図１は本考案の一実施例を示す表面実
装型の半導体装置の外観図である。この表面実装型の半
導体装置１１は、アキシャルリード型半導体装置の本体
部２の両側に導出されたリード部６に板状部材１２を半
田付けし、本体部２を抱き込むように折り曲げたもので
ある。上記のような半導体装置１１は次のようにして製
作される。すなわち、図２に示すように一定間隔で透孔
１３が形成された長尺の板状部材１２を用い、アキシャ
ルリード型半導体装置５のリード部６，６を該透孔１３
にそれぞれ挿通して半田付け部１４により両者を固定す
る。その後、リード部６，６を破線Ｍより切断するとと
もに、板状部材１２も破線Ｌより切断し、かつ、図１に
示すように本体部２を抱き込むように板状部材１２を折
曲げて、本体部２の軸方向で対向する脚部１５の平面、
すなわち実装面が同一平面上になるようにすることによ
り表面実装型の半導体装置１１を完成する。
照して説明する。図１は本考案の一実施例を示す表面実
装型の半導体装置の外観図である。この表面実装型の半
導体装置１１は、アキシャルリード型半導体装置の本体
部２の両側に導出されたリード部６に板状部材１２を半
田付けし、本体部２を抱き込むように折り曲げたもので
ある。上記のような半導体装置１１は次のようにして製
作される。すなわち、図２に示すように一定間隔で透孔
１３が形成された長尺の板状部材１２を用い、アキシャ
ルリード型半導体装置５のリード部６，６を該透孔１３
にそれぞれ挿通して半田付け部１４により両者を固定す
る。その後、リード部６，６を破線Ｍより切断するとと
もに、板状部材１２も破線Ｌより切断し、かつ、図１に
示すように本体部２を抱き込むように板状部材１２を折
曲げて、本体部２の軸方向で対向する脚部１５の平面、
すなわち実装面が同一平面上になるようにすることによ
り表面実装型の半導体装置１１を完成する。
【０００８】上記のような表面実装型の半導体装置１１
は、幅の広い脚部１５が形成でき、表面実装型の安定性
が確保できる。また、従来のようにリード部６を単に平
坦に潰したものと異なり、その面積を広くとることがで
きるので、放熱性に優れ、出力電流も大きくとることが
できる。なお、上記の板状部材１２に予め半田メッキを
しておくことにより、さらに製造工程を簡略化すること
ができる。次に、上記板状部材１２の変形例を図３に示
す。この板状部材２２は両側の連結部２３，２３間に側
板部２４が形成され、この側板部２４の中心に透孔２５
が設けられている。そして、この透孔２５にアキシャル
リード型半導体装置５のリード部６を挿通して半田付け
した後、該リード部６の先端部を切断する。その後、板
状部材２２の細幅連結部２６から切り離し、短冊部２７
を本体部８に平行に折曲げて脚部を形成して図４に示す
ような表面実装型の半導体装置１１を完成する。
は、幅の広い脚部１５が形成でき、表面実装型の安定性
が確保できる。また、従来のようにリード部６を単に平
坦に潰したものと異なり、その面積を広くとることがで
きるので、放熱性に優れ、出力電流も大きくとることが
できる。なお、上記の板状部材１２に予め半田メッキを
しておくことにより、さらに製造工程を簡略化すること
ができる。次に、上記板状部材１２の変形例を図３に示
す。この板状部材２２は両側の連結部２３，２３間に側
板部２４が形成され、この側板部２４の中心に透孔２５
が設けられている。そして、この透孔２５にアキシャル
リード型半導体装置５のリード部６を挿通して半田付け
した後、該リード部６の先端部を切断する。その後、板
状部材２２の細幅連結部２６から切り離し、短冊部２７
を本体部８に平行に折曲げて脚部を形成して図４に示す
ような表面実装型の半導体装置１１を完成する。
【０００９】次に、図５にさらに他の板状部材３２の変
形例を示す。この板状部材３２にも両側の連結部３３，
３３間に側板部３４が形成され、この側板部３４の中心
に透孔３５が設けられている。そして、この透孔３５に
アキシャルリード型半導体装置５のリード部６を挿通し
て半田付けした後、該リード部６の先端部を切断する。
その後、側板部３４に連接した短冊部３６を連結部３
３，３３から切り離し、本体部８に平行になるように、
一方の短冊部３６は内側に、他方の短冊部は外側に折曲
げて脚部を形成し、図６に示すような表面実装型の半導
体装置１１を完成する。次に、図７は図示を省略したさ
らに他の板状部材を使用して組み立てた表面実装型の半
導体装置を示している。この表面実装型の半導体装置１
１に使用される板状部材は、中心部から４方向に放射状
に延びる短冊部３７が形成され、この短冊部３７を本体
部２側に平行に折曲げて脚部を形成して使用するもので
ある。
形例を示す。この板状部材３２にも両側の連結部３３，
３３間に側板部３４が形成され、この側板部３４の中心
に透孔３５が設けられている。そして、この透孔３５に
アキシャルリード型半導体装置５のリード部６を挿通し
て半田付けした後、該リード部６の先端部を切断する。
その後、側板部３４に連接した短冊部３６を連結部３
３，３３から切り離し、本体部８に平行になるように、
一方の短冊部３６は内側に、他方の短冊部は外側に折曲
げて脚部を形成し、図６に示すような表面実装型の半導
体装置１１を完成する。次に、図７は図示を省略したさ
らに他の板状部材を使用して組み立てた表面実装型の半
導体装置を示している。この表面実装型の半導体装置１
１に使用される板状部材は、中心部から４方向に放射状
に延びる短冊部３７が形成され、この短冊部３７を本体
部２側に平行に折曲げて脚部を形成して使用するもので
ある。
【００１０】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、アキシャ
ルリード型半導体装置を利用して表面実装型半導体装置
を容易に得ることができる。特に新たに製造設備・製造
ラインを必要としないため、安価に製作できる。また、
アキシャルリード型半導体装置のリード部を平坦に加工
するものと異なり、板状部材を使用して脚部を形成する
ので、実装時に安定性があり、さらに放熱効果が良好
で、かつ、出力電流が大きくとれるなどの効果がある。
ルリード型半導体装置を利用して表面実装型半導体装置
を容易に得ることができる。特に新たに製造設備・製造
ラインを必要としないため、安価に製作できる。また、
アキシャルリード型半導体装置のリード部を平坦に加工
するものと異なり、板状部材を使用して脚部を形成する
ので、実装時に安定性があり、さらに放熱効果が良好
で、かつ、出力電流が大きくとれるなどの効果がある。
【図１】本考案の一実施例を示す半導体装置の外観図で
ある。
ある。
【図２】図１の半導体装置の製作過程を説明するための
正面図である。
正面図である。
【図３】本考案の半導体装置を得るための板状部材の変
形例を示す平面図である。
形例を示す平面図である。
【図４】図３の板状部材を使用して完成した本考案の半
導体装置の外観図である。
導体装置の外観図である。
【図５】本考案の半導体装置を得るための他の板状部材
の変形例を示す平面図である。
の変形例を示す平面図である。
【図６】図５の板状部材を使用して完成した本考案の半
導体装置の外観図である。
導体装置の外観図である。
【図７】さらに他の板状部材を使用して完成した本考案
の半導体装置の外観図である。
の半導体装置の外観図である。
【図８】表面実装型の半導体装置の表面側から見た外観
図である。
図である。
【図９】上記表面実装型の半導体装置の裏面側から見た
外観図である。
外観図である。
【図１０】アキシャルリード型の半導体装置を利用して
表面実装型の半導体装置を得る場合のリード部の加工状
態を示す外観図である。
表面実装型の半導体装置を得る場合のリード部の加工状
態を示す外観図である。
【図１１】上記のリード部を本体部側に折曲げて得た表
面実装型の半導体装置の外観図である。
面実装型の半導体装置の外観図である。
１，１１ 表面実装型の半導体装置 ２，８ 本体部 ３，６ リード部 ４ 段部 ５ アキシャルリード型半導体装置 ７ 平坦部 １２，２２，３２ 板状部材 １３，２５，３５ 透孔 １４ 半田付け部 １５ 脚部
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂モールドされたアキシャルリード型半
導体装置の両側から突出した両リード部に板状部材がそ
れぞれ半田付けされ、それぞれの板状部材の一部が樹脂
モールド本体部の軸方向と平行に折曲げられて形成され
た脚部を有し、上記軸方向で対向する両脚部の実装面は
同一平面上と成し、表面実装型に形成したことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993031075U JP2597606Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993031075U JP2597606Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0686349U JPH0686349U (ja) | 1994-12-13 |
| JP2597606Y2 true JP2597606Y2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=12321324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993031075U Expired - Fee Related JP2597606Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597606Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP1993031075U patent/JP2597606Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0686349U (ja) | 1994-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |