JPH021862Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、放熱効果の優れた樹脂封止型半導
体装置に関する。

［従来の技術］ 放熱フインを兼ねたベース部を有するリードフ
レーム上に半導体ペレツトを固着させ、この半導
体ペレツト、および半導体チツプを固着させたリ
ードフレームのベース部周辺を樹脂モールドした
樹脂封止型半導体装置は、最産性に適し、低コス
ト化が図り易く、従来では比較的電流容量の低い
ものに用いられていた。

しかし、近年、次第に電流容量の大きなものに
も量産性を活かし、低コスト化することの要請か
ら樹脂モールド型が採用されてきており、その場
合に放熱効果を如何に効率良く行ない、電流容量
の大きなものに適するようにするかが課題となつ
ている。

第５図は、従来の樹脂封止型半導体装置に使用
するリードフレームの一部を示し、また、第６図
は、このリードフレームを用いて製造した樹脂封
止型半導体装置の正面図、および側面図を示す。

図において、リードフレーム１は、長手方向に
連続した連結部２を有し、この連結部から直角方
向に一体的に、中央のリード部３に連続して幅広
のベース部４と、中央のリード部３を挟んで、そ
の両側にリード部５，６が形成してある。

上記のようなリードフレーム１を用い、このリ
ードフレーム１のベース部４上に、図示を省略し
た例えばダイオード構造の半導体ペレツトを固着
し、この半導体ペレツトの表面側のアノード電極
と、中央のリード部３の両側に設けたリード部
５，６とを細線の金属ワイヤなどの導体で接続し
た後、半導体ペレツトのカソード電極側が搭載・
固着されたベース部４の周辺、およびリード部
５，６の一部を樹脂モールドし、最終工程におい
て、リードフレーム１の連結部２を切り離して、
第６図に示すような樹脂封止部７を有する樹脂封
止型半導体装置８を得る。

［考案が解決しようとする問題点］ 従来の樹脂封止型半導体装置は、上記のように
構成されているので、左右のリード部５，６が最
終的には、互いに切り離され、細い短冊状の形状
となるため、このリード部５，６を介しての放熱
効果は、さほど期待できず、専らベース部４を介
してのみ放熱がなされ、総合的な放熱効果が未だ
十分でないとともに、前記リード部５，６が細い
短冊状の形状となるために、組込み作業中などの
ように樹脂封止型半導体装置の取扱い中に折れ曲
がり易いなどの問題点があつた。

［考案の目的］ この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、リード部５，６からも十分
放熱効果が期待でき、この種半導体装置として
は、大電流容量が得られ、かつ組込み作業中など
の取扱い中に折れ曲がりなども生じないなどの特
徴を有する樹脂封止型半導体装置を提供すること
を目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この考案に係る樹脂封止型半導体装置は、樹脂
封止部から外部へ導出した左右のリード部間を、
幅広の連結部で一体的に接続したもである。

［作用］ この考案の樹脂封止型半導体装置においては、
樹脂封止部から外部へ導出した左右のリード部間
を、幅広の連結部で一体的に接続したので、かか
る幅広の連結部が放熱フインの役目を果たし、か
つ左右のリード部の機械的強度の補強部となる。

［実施例］ 以下に、この考案の一実施例を、第１図ないし
第４図を参照して説明する。

第１図は、この考案の樹脂封止型半導体装置に
使用するリードフレームの一部を示す平面図であ
る。

このリードフレーム１は、従来のリードフレー
ムと同様に、長手方向に連続して連結部２が設け
られ、この連結部２に直角に、幅広リード形成部
９が設けられている。この幅広リード形成部９
は、ダイバ１０により互いに連結され、このダイ
バ１０から後述の半導体ペレツトを固着させるベ
ース部４が形成されている。このベース部４の上
端近傍の中央には、取付用孔４ａが設けてある。

上記のように構成のリードフレーム１の一方の
リード部となるベース部４上に、第２図に示すよ
うに、例えばダイオード構造の半導体ペレツト１
１の裏面側のカソード電極を固着し、次いで、こ
の半導体ペレツト１１の表裏側のアノード電極と
前記幅広リード形成部９の突出端９ａとを、導体
板１２で接続した後、ベース部４の周辺、すなわ
ち、鎖線で示す部分をモールド金型内で樹脂モー
ルドし、樹脂封止部１３を形成する。

次に、上記のように所定箇所を樹脂モールドし
たリードフレーム１をモールド金型内から取出
し、プレス機械などにより、ダイバ１０の切断線
１０ａ，１０ｂ、連結部２の切断線１５、および
前記幅広リード形成部９の方形切除片１４を取り
除くべく設けられた切断線から切断し、第２図に
示すような単体の樹脂封止型半導体装置１６を得
る。

上記のようにして完成した樹脂封止型半導体装
置１６には、その幅広リード形成部９に、アノー
ド側のリード部５，６が形成され、かつ、このリ
ード部５，６間は、幅広の連結部１７で一体的に
接続され、また、この幅広の連結部１７には、接
続端子への取付けを可能とする取付孔１８が、プ
レス時に形成される。

したがつて、たとえば第３図に示すように、別
の放熱板２０に、ねじ２１により樹脂封止部１３
の裏面側に露出したカソード側のリード部兼用の
ベース部を直接固定するとともに、小ねじ２３に
より、前記取付孔１８を利用して接続端子２４へ
アノード側のリード部５，６の接続が可能とな
り、かかる場合には、前記幅広の連結部１７の放
熱効果と相まつて、一層その効果が良好となる。

また、リード部５，６を連結する幅広の連結部
１７の先端には、細く短い短冊状の脚部１９がプ
レス時の打抜きにより形成され、この脚部１９
を、第４図に示すように、プリント基板２５の透
孔２６に直接差込み、実装上の便宜などを図るこ
とも可能となる。

なお、上記の実施例を示す各図では、脚部１９
の数を３本としたが、もちろんこの数は、２本で
もよく、特にその本数には、限定されない。

［考案の効果］ 以上の説明のように、この考案は、樹脂封止部
から外部へ導出した他方の左右のリード部間を、
幅広の連結部で一体的に接続したので、直接、外
部の放熱フインと接続される一方のリード部兼用
のベース部の他に、前記幅広の連結部を介して放
熱がなされ、一層の放熱効果が期待でき、この種
樹脂封止型半導体装置の電流容量を大きくするこ
とが可能となるとともに、前記他方の左右のリー
ド部の機械的強度の補強部としての役目を果たす
など優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の樹脂封止型半導体装置に
使用するリードフレームの一部を示す平面図、第
２図は、上記リードフレームを使用して製作し、
樹脂封止部を鎖線で示したこの考案の樹脂封止型
半導体装置の平面図、第３図および第４図は、上
記樹脂封止型半導体装置の使用例を示す斜視図、
第５図は、従来の樹脂封止型半導体装置を製作す
る場合に使用するリードフレームの一部を示す平
面図、第６図は、上記従来のリードフレームを使
用して製作した樹脂封止型半導体装置を示し、同
図Ａは、その平面図、同図Ｂは、その側面図であ
る。 図において、１６……樹脂封止型半導体装置、
１７……幅広の連結部、１８……取付孔、１９…
…脚部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体ペレツトの裏面側の電極が固着される一
   方のリード部兼用のベース部と、このベース部上
   に固着された前記半導体ペレツトの表面側の電極
   と接続される２条の他方のリード部と有するリー
   ドフレームを使用し、前記半導体ペレツトが固着
   される一方のリード部兼用のベース部の裏面側が
   外部に露出するようにモールドした樹脂封止部を
   備えた樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂
   封止部から外部へ導出する２条の他方のリード部
   間を幅広の連結部で一体的に接続したことを特徴
   とする樹脂封止型半導体装置。