JPH0412677Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412677Y2 JPH0412677Y2 JP1986028334U JP2833486U JPH0412677Y2 JP H0412677 Y2 JPH0412677 Y2 JP H0412677Y2 JP 1986028334 U JP1986028334 U JP 1986028334U JP 2833486 U JP2833486 U JP 2833486U JP H0412677 Y2 JPH0412677 Y2 JP H0412677Y2
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- JP
- Japan
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- resin
- metal plate
- case
- heat dissipation
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止型半導体装置に関するもので
特に、ケース底面を形成する放熱用金属板の外れ
を防止した比較的電流容量の大きい半導体装置の
提供を目的とするものである。次に図面を用いて
説明する。第１図ａ，ｂはこの種の従来装置の平
面図及び同Ｘ−X′断面図で図中１はケースでそ
の周縁部１ａは絶縁樹脂材、底部１ｂは放熱用金
属板（例えばアルミニウム）により夫々形成さ
れ、又、該底部１ｂの中央部には該周縁部１ａと
同等もしくはこれより高い柱部１ｃを持つ柱状螺
子孔１c′が設けられている。次に２は該金属板１
ｂと後述する半導体回路素体を絶縁する絶縁シー
ト、３ａ，３ｂは電極板でこの間にダイオード等
の半導体素子４を半田付けし、所要回路（例えば
ブリツジ接続）を形成し、夫々リード端子５ａ〜
５ｄを設けて半導体回路素体を構成し、該ケース
１内に収納される。次に６は該ケースを封止する
エポキシ等の樹脂材である。この装置はケースが
底部のみを金属板により形成しているので金属ケ
ースに比し安価であり、しかも半導体回路素体の
発生熱の放熱効果が樹脂ケースに比し著しく特
に、冷却フイン（図示しない）に装着して使用す
る場合に効果的である。又、ケースと冷却フイン
の結合は１本の螺子止めにより簡単に行えるので
簡単であり、しかも該ケースは柱状螺子孔１c′の
頂部１ｃが周縁部１ａより高いので封止樹脂が該
頂部に付着することがなく該頂部にプリント基板
等を取付ける場合に安定に保持される等の効果が
ある。しかし乍らこの装置は、ケースの外枠部樹
脂１ａと金属板１ｂを一体成形に際して、樹脂を
用いたケースの外枠部樹脂１ａと金属板１ｂの接
合は、第１図に示す様にケースの外枠部樹脂１ａ
と放熱用金属板１ｂとの接着力に頼つており、金
属板厚さが薄く樹脂１ａと金属板１ｂの密着面積
が小さい場合は、接合強度が小さい為にケース取
付部樹脂１ｃに荷重を加えた場合には金属板１ｂ
が外枠部樹脂１ａ及びケース取付部樹脂１ｃから
外されるという欠点があつた。本考案は、前述の
欠点を解消し、特に前述の外枠部樹脂と放熱用金
属板との密着面積が小さい場合に好適な樹脂封止
型半導体装置を提供する。第２図は本考案の実施
例を示す構造図であつて、従来例と同一符号は同
等部分を示す。１ａは外枠部樹脂、１ｂは放熱用
金属板、１b′は放熱用金属板１ｂの外周部に設け
た段差を有する突起又は切欠部であり、又、１
b″は、柱状螺子孔１c′に対応して設けた放熱用金
属板１ｂの孔の内周部に設けた段差を有する突起
又は切欠部である。因みに該突起又は切欠部１
b′及び１b″は、第３図ａ，ｂ，ｃに示すように、
１ｂの外周部、内周部共、種々の位置及び形状に
もうけてもよく、又、全周にわたつても、部分に
設けてもよい。又、１b′，１b″の断面は第４図の
如く、１ｂの厚みの中央部に形成してもよい。な
お、ケースを製作する際は、金型を用いて複数個
同時に成形するもので、金型及び成形方法は従来
と変わらない。放熱用金属板の段差を有する突起
の加工は、従来の金型に突起加工用金型を付加す
ることによつて実施できる。本ケースを一体成形
する際、放熱用金属板１ｂの突起１b′，１b″の段
差部が成形用樹脂１ａ，１ｃで被覆される為に樹
脂と金属板の接合強度が増大する。即ち、金型を
用いた樹脂成形法により、放熱用金属板１ｂをケ
ースの底部とし、又、柱状螺子孔１ｃを設けるよ
うに一体成形した樹脂ケースを用い、放熱用金属
板１ｂの外周部及び柱状螺子孔１ｃに対応して設
けた孔の内周部に突起又は切欠部を設けることに
より、放熱用金属板１ｂと、樹脂ケースの外枠部
１ａ及び柱部１ｃの接合強度が一層強固となり、
１ｂの外れが防止できた。特に樹脂と金属板の密
着面積が小さい装置に適用してその効果は大き
い。
特に、ケース底面を形成する放熱用金属板の外れ
を防止した比較的電流容量の大きい半導体装置の
提供を目的とするものである。次に図面を用いて
説明する。第１図ａ，ｂはこの種の従来装置の平
面図及び同Ｘ−X′断面図で図中１はケースでそ
の周縁部１ａは絶縁樹脂材、底部１ｂは放熱用金
属板（例えばアルミニウム）により夫々形成さ
れ、又、該底部１ｂの中央部には該周縁部１ａと
同等もしくはこれより高い柱部１ｃを持つ柱状螺
子孔１c′が設けられている。次に２は該金属板１
ｂと後述する半導体回路素体を絶縁する絶縁シー
ト、３ａ，３ｂは電極板でこの間にダイオード等
の半導体素子４を半田付けし、所要回路（例えば
ブリツジ接続）を形成し、夫々リード端子５ａ〜
５ｄを設けて半導体回路素体を構成し、該ケース
１内に収納される。次に６は該ケースを封止する
エポキシ等の樹脂材である。この装置はケースが
底部のみを金属板により形成しているので金属ケ
ースに比し安価であり、しかも半導体回路素体の
発生熱の放熱効果が樹脂ケースに比し著しく特
に、冷却フイン（図示しない）に装着して使用す
る場合に効果的である。又、ケースと冷却フイン
の結合は１本の螺子止めにより簡単に行えるので
簡単であり、しかも該ケースは柱状螺子孔１c′の
頂部１ｃが周縁部１ａより高いので封止樹脂が該
頂部に付着することがなく該頂部にプリント基板
等を取付ける場合に安定に保持される等の効果が
ある。しかし乍らこの装置は、ケースの外枠部樹
脂１ａと金属板１ｂを一体成形に際して、樹脂を
用いたケースの外枠部樹脂１ａと金属板１ｂの接
合は、第１図に示す様にケースの外枠部樹脂１ａ
と放熱用金属板１ｂとの接着力に頼つており、金
属板厚さが薄く樹脂１ａと金属板１ｂの密着面積
が小さい場合は、接合強度が小さい為にケース取
付部樹脂１ｃに荷重を加えた場合には金属板１ｂ
が外枠部樹脂１ａ及びケース取付部樹脂１ｃから
外されるという欠点があつた。本考案は、前述の
欠点を解消し、特に前述の外枠部樹脂と放熱用金
属板との密着面積が小さい場合に好適な樹脂封止
型半導体装置を提供する。第２図は本考案の実施
例を示す構造図であつて、従来例と同一符号は同
等部分を示す。１ａは外枠部樹脂、１ｂは放熱用
金属板、１b′は放熱用金属板１ｂの外周部に設け
た段差を有する突起又は切欠部であり、又、１
b″は、柱状螺子孔１c′に対応して設けた放熱用金
属板１ｂの孔の内周部に設けた段差を有する突起
又は切欠部である。因みに該突起又は切欠部１
b′及び１b″は、第３図ａ，ｂ，ｃに示すように、
１ｂの外周部、内周部共、種々の位置及び形状に
もうけてもよく、又、全周にわたつても、部分に
設けてもよい。又、１b′，１b″の断面は第４図の
如く、１ｂの厚みの中央部に形成してもよい。な
お、ケースを製作する際は、金型を用いて複数個
同時に成形するもので、金型及び成形方法は従来
と変わらない。放熱用金属板の段差を有する突起
の加工は、従来の金型に突起加工用金型を付加す
ることによつて実施できる。本ケースを一体成形
する際、放熱用金属板１ｂの突起１b′，１b″の段
差部が成形用樹脂１ａ，１ｃで被覆される為に樹
脂と金属板の接合強度が増大する。即ち、金型を
用いた樹脂成形法により、放熱用金属板１ｂをケ
ースの底部とし、又、柱状螺子孔１ｃを設けるよ
うに一体成形した樹脂ケースを用い、放熱用金属
板１ｂの外周部及び柱状螺子孔１ｃに対応して設
けた孔の内周部に突起又は切欠部を設けることに
より、放熱用金属板１ｂと、樹脂ケースの外枠部
１ａ及び柱部１ｃの接合強度が一層強固となり、
１ｂの外れが防止できた。特に樹脂と金属板の密
着面積が小さい装置に適用してその効果は大き
い。
第１図ａ，ｂは従来の樹脂封止型半導体装置の
平面図、第１図ｂは同断面図、第２図は本考案実
施例の断面図、第３図、第４図は本考案の放熱用
金属板の実施例の正面図及び一部断面図である。
図において１はケース、１ａは外枠部樹脂、１ｂ
は放熱用金属板、１b′，１b″は突起又は切欠部、
１ｃは柱部、１c′は柱状螺子孔、２は絶縁シー
ト、３ａ，３ｂは電極板、４は半導体素子、５は
リード端子、６は封止樹脂である。
平面図、第１図ｂは同断面図、第２図は本考案実
施例の断面図、第３図、第４図は本考案の放熱用
金属板の実施例の正面図及び一部断面図である。
図において１はケース、１ａは外枠部樹脂、１ｂ
は放熱用金属板、１b′，１b″は突起又は切欠部、
１ｃは柱部、１c′は柱状螺子孔、２は絶縁シー
ト、３ａ，３ｂは電極板、４は半導体素子、５は
リード端子、６は封止樹脂である。
Claims (1)
- 電極間に半導体素子を固着して所要回路に接続
してリード端子を設けた半導体回路素体、金型を
用いた樹脂成形法により、放熱用金属板を底部に
一体成形し、かつ、柱状螺子孔を設けた樹脂ケー
スから成り、前記半導体素子を前記樹脂ケースに
収納し、これを樹脂封止するようにした樹脂封止
型半導体装置において、前記放熱用金属板の外周
部、及び前記柱状螺子孔に応じて設けた孔の内周
部に突起もしくは切欠部を設けることを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028334U JPH0412677Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028334U JPH0412677Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140744U JPS62140744U (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0412677Y2 true JPH0412677Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30831194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986028334U Expired JPH0412677Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412677Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018128005A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ、コンデンサユニット、コンデンサの製造方法およびコンデンサユニットの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158460A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed type semiconductor device |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP1986028334U patent/JPH0412677Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158460A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed type semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62140744U (ja) | 1987-09-05 |
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