JPH0338837Y2 - - Google Patents
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- JPH0338837Y2 JPH0338837Y2 JP9685585U JP9685585U JPH0338837Y2 JP H0338837 Y2 JPH0338837 Y2 JP H0338837Y2 JP 9685585 U JP9685585 U JP 9685585U JP 9685585 U JP9685585 U JP 9685585U JP H0338837 Y2 JPH0338837 Y2 JP H0338837Y2
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- Japan
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- resin
- case
- metal plate
- sealed
- semiconductor device
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- Expired
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止型半導体装置の構造に関する
もので製作容易にして高い信頼性が得られるなど
の各種の利点を有する比較的電流容量の大きい半
導体装置を提供するものである。以下図面を用い
て説明する。第１図ａ，ｂ，ｃはこの種の従来装
置の断面図、ケース平面図及び同ｂ図Ｘ−X′断
面図で図において１ａ，１ｂはPN接合を有する
半導体（ダイオード）チツプ、２ａ，２a′，２
ｂ，２b′は電極（板）、３ａ，３b′はリード端子
で、これらを電気回路を形成するような関係配置
をもつて、例えば治具内に収容し電気炉内におい
て加熱処理することにより整流回路素体を構成し
ている。次に４はケースでその周縁部４ａは絶縁
性樹脂材（例えばエポキシ樹脂）、底部４ｂは金
属板（例えばアルミニウム）により夫々形成さ
れ、又該底部４ｂのほぼ中央部にはこれを貫通
し、上方向には該周縁部４ａと同等もしくはこれ
より高い筒状の外部取付部４ｃが形成されてい
る。次に５は底部４ｂと回路素体の絶縁をはかる
絶縁シート、６はエポキシ等の封止用樹脂であ
る。そしてこれらは先ずケース底面に絶縁シート
を配置し、次いでエポキシ樹脂を充填した後、該
ケース４の位置合せ部４′に整流回路素体の位置
１を合せてこれを該樹脂６上より該底部内面に接
する深さまで押込みその後該樹脂６を硬化して完
成する。又、冷却フイン等を取付ける場合は締付
螺子を螺子孔４c′に螺込むことにより組立られ
る。係る構造においては回路素体の発生熱の放熱
効果が樹脂ケースに比し著しく特に冷却フインに
装着して使用する場合に効果的である。又、ケー
スと冷却フインの結合は１本の螺子止めにより簡
単に行えるので簡単であり、しかも該ケースは筒
状部の頂部が周縁部より高いので封止樹脂が該頂
部に付着或は滲出することがなく該頂部にプリン
ト基板等を取付る場合に安定に保持される等の効
果がある。所で上記構造においてケース４は通常
上下金型間に底板を配置して射出成型等により形
成されるが、該金型間における樹脂注入口（ゲー
ト）を第１図ｂの矢印部１個所で行う場合、該金
型には筒状部４ｃを形成するための樹脂導入部所
謂ランナーが形成されているために該ランナーに
注入された成型樹脂が底板４ｂ上に突起部４b′と
して形成される。このため該ケースに封入する回
路素体或は半導体チツプの形状により該突起部４
b′がその配置の妨げとなるばかりか該封止（モー
ルド）樹脂中に気泡が生じる原因となり装置の信
頼性を損う等の問題があつた。本考案は、前述の
欠点を解消し、特に安価で生産性の良い樹脂封止
型半導体装置を提供するもので、電極間に半導体
素子を固着して所要回路接続してリード端子を設
けた半導体回路素体をケースに収納し、これを樹
脂封止するようにした樹脂封止型半導体装置にお
いて、前記ケースは底部を金属板、周縁部を樹脂
材で形成すると共に、前記底部にはこれを貫通す
る如く前記樹脂材により形成された外部取付用の
筒状部を備え、且つ前記金属板表面に前記周縁部
と筒状部に跨がる樹脂導入用の溝を設けたことを
特徴とするものである。第２図ａ，ｂ，ｃは本考
案の実施例装置に適用するケースの断面図、底板
の平面図及び側面図で従来例と同一符号は同等部
分を示す。図中Ｇは金属板（底部）に設けた樹脂
導入用の溝で該金属板の端部より取付孔４c′に跨
つて形成されている。又４ｄは該溝Ｇに導入され
た樹脂材である。因みに該ケースを製作する際に
は、金型（図示していない）を用いて、複数個同
時に成形する。金型の中に金属板４ｂをセツトし
た後、成型用樹脂をゲートより注入して外枠部４
ａを形成した後、樹脂部４ｄを通つて取付け部４
ｃを形成する。なお、前述の如く金属板にはラン
ナーと対応部に溝（凹部）Ｇが形成されているた
め、樹脂成型の際に樹脂導入路として作用し、成
型後は該溝Ｇに樹脂が充填されることにより従来
例の如く突起が形成されることなく金属板とほぼ
同一平面を形成する。従つて該ケースを用いて半
導体装置を構成する場合、回路素体の形状等に係
わりなく容易な組込みが可能であると同時にケー
ス底面が平面となるため封止樹脂中の気泡の発生
を防止できるので耐湿性等が向上し、装置の信頼
性向上が可能である。なお、樹脂成型の際に従来
の絶縁シートに相当する部分を同時に形成しても
よい。この場合は、周縁部４ａの基部（底部コー
ナ）或は取付部４ｃの基部に形成すればよい。こ
のような構成をとれば整流回路素体のケースへの
組込み時底部金属板内表面に了め絶縁部が設けら
れているので該ケース内面との間に何ら絶縁手段
を施すことなく単に封止樹脂上より挿入すればよ
いので作業性がよい。
もので製作容易にして高い信頼性が得られるなど
の各種の利点を有する比較的電流容量の大きい半
導体装置を提供するものである。以下図面を用い
て説明する。第１図ａ，ｂ，ｃはこの種の従来装
置の断面図、ケース平面図及び同ｂ図Ｘ−X′断
面図で図において１ａ，１ｂはPN接合を有する
半導体（ダイオード）チツプ、２ａ，２a′，２
ｂ，２b′は電極（板）、３ａ，３b′はリード端子
で、これらを電気回路を形成するような関係配置
をもつて、例えば治具内に収容し電気炉内におい
て加熱処理することにより整流回路素体を構成し
ている。次に４はケースでその周縁部４ａは絶縁
性樹脂材（例えばエポキシ樹脂）、底部４ｂは金
属板（例えばアルミニウム）により夫々形成さ
れ、又該底部４ｂのほぼ中央部にはこれを貫通
し、上方向には該周縁部４ａと同等もしくはこれ
より高い筒状の外部取付部４ｃが形成されてい
る。次に５は底部４ｂと回路素体の絶縁をはかる
絶縁シート、６はエポキシ等の封止用樹脂であ
る。そしてこれらは先ずケース底面に絶縁シート
を配置し、次いでエポキシ樹脂を充填した後、該
ケース４の位置合せ部４′に整流回路素体の位置
１を合せてこれを該樹脂６上より該底部内面に接
する深さまで押込みその後該樹脂６を硬化して完
成する。又、冷却フイン等を取付ける場合は締付
螺子を螺子孔４c′に螺込むことにより組立られ
る。係る構造においては回路素体の発生熱の放熱
効果が樹脂ケースに比し著しく特に冷却フインに
装着して使用する場合に効果的である。又、ケー
スと冷却フインの結合は１本の螺子止めにより簡
単に行えるので簡単であり、しかも該ケースは筒
状部の頂部が周縁部より高いので封止樹脂が該頂
部に付着或は滲出することがなく該頂部にプリン
ト基板等を取付る場合に安定に保持される等の効
果がある。所で上記構造においてケース４は通常
上下金型間に底板を配置して射出成型等により形
成されるが、該金型間における樹脂注入口（ゲー
ト）を第１図ｂの矢印部１個所で行う場合、該金
型には筒状部４ｃを形成するための樹脂導入部所
謂ランナーが形成されているために該ランナーに
注入された成型樹脂が底板４ｂ上に突起部４b′と
して形成される。このため該ケースに封入する回
路素体或は半導体チツプの形状により該突起部４
b′がその配置の妨げとなるばかりか該封止（モー
ルド）樹脂中に気泡が生じる原因となり装置の信
頼性を損う等の問題があつた。本考案は、前述の
欠点を解消し、特に安価で生産性の良い樹脂封止
型半導体装置を提供するもので、電極間に半導体
素子を固着して所要回路接続してリード端子を設
けた半導体回路素体をケースに収納し、これを樹
脂封止するようにした樹脂封止型半導体装置にお
いて、前記ケースは底部を金属板、周縁部を樹脂
材で形成すると共に、前記底部にはこれを貫通す
る如く前記樹脂材により形成された外部取付用の
筒状部を備え、且つ前記金属板表面に前記周縁部
と筒状部に跨がる樹脂導入用の溝を設けたことを
特徴とするものである。第２図ａ，ｂ，ｃは本考
案の実施例装置に適用するケースの断面図、底板
の平面図及び側面図で従来例と同一符号は同等部
分を示す。図中Ｇは金属板（底部）に設けた樹脂
導入用の溝で該金属板の端部より取付孔４c′に跨
つて形成されている。又４ｄは該溝Ｇに導入され
た樹脂材である。因みに該ケースを製作する際に
は、金型（図示していない）を用いて、複数個同
時に成形する。金型の中に金属板４ｂをセツトし
た後、成型用樹脂をゲートより注入して外枠部４
ａを形成した後、樹脂部４ｄを通つて取付け部４
ｃを形成する。なお、前述の如く金属板にはラン
ナーと対応部に溝（凹部）Ｇが形成されているた
め、樹脂成型の際に樹脂導入路として作用し、成
型後は該溝Ｇに樹脂が充填されることにより従来
例の如く突起が形成されることなく金属板とほぼ
同一平面を形成する。従つて該ケースを用いて半
導体装置を構成する場合、回路素体の形状等に係
わりなく容易な組込みが可能であると同時にケー
ス底面が平面となるため封止樹脂中の気泡の発生
を防止できるので耐湿性等が向上し、装置の信頼
性向上が可能である。なお、樹脂成型の際に従来
の絶縁シートに相当する部分を同時に形成しても
よい。この場合は、周縁部４ａの基部（底部コー
ナ）或は取付部４ｃの基部に形成すればよい。こ
のような構成をとれば整流回路素体のケースへの
組込み時底部金属板内表面に了め絶縁部が設けら
れているので該ケース内面との間に何ら絶縁手段
を施すことなく単に封止樹脂上より挿入すればよ
いので作業性がよい。
以上の説明から明らかなように本考案によれば
信頼性の高い装置を安価に提供できるので実用上
の効果は大きい。
信頼性の高い装置を安価に提供できるので実用上
の効果は大きい。
第１図は従来構造図、第２図は本考案装置に適
用するケースの断面図、金属板の平面図及び側面
図である。図において１ａ，１ｂは半導体チツ
プ、２ａ，２ｂは電極、３ａ，３ｂはリード端
子、４はケース、４ａは周縁部、４ｂは底部（金
属板）、４b′は突起、Ｇは溝、４ｃは筒状部（取
付部）、５は絶縁シート、６は封止樹脂である。
用するケースの断面図、金属板の平面図及び側面
図である。図において１ａ，１ｂは半導体チツ
プ、２ａ，２ｂは電極、３ａ，３ｂはリード端
子、４はケース、４ａは周縁部、４ｂは底部（金
属板）、４b′は突起、Ｇは溝、４ｃは筒状部（取
付部）、５は絶縁シート、６は封止樹脂である。
Claims (1)
- 電極間に半導体素子を固着して所要回路接続し
てリード端子を設けた半導体回路素体をケースに
収納し、これを樹脂封止するようにした樹脂封止
型半導体装置において、前記ケースは底部を金属
板、周縁部を樹脂材で形成すると共に前記底部に
はこれを貫通する如く前記樹脂材により形成され
た外部取付用の筒状部を備え、且つ前記金属板表
面に前記周縁部と筒状部に跨がる樹脂導入用の溝
を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9685585U JPH0338837Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9685585U JPH0338837Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625646U JPS625646U (ja) | 1987-01-14 |
| JPH0338837Y2 true JPH0338837Y2 (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=30963103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9685585U Expired JPH0338837Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338837Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP9685585U patent/JPH0338837Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625646U (ja) | 1987-01-14 |
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