JPH0714021B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH0714021B2 JP58244557A JP24455783A JPH0714021B2 JP H0714021 B2 JPH0714021 B2 JP H0714021B2 JP 58244557 A JP58244557 A JP 58244557A JP 24455783 A JP24455783 A JP 24455783A JP H0714021 B2 JPH0714021 B2 JP H0714021B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱フィン付の樹脂封止型半導体装置、特に
平面実装に適用されるフラットパッケージタイプの樹脂
封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
放熱フィン付の従来の樹脂封止型半導体装置は、例えば
第１図および第２図に示すような外観を有している。こ
れらの図において、11は樹脂モールド層からなる外囲器
である。この外囲器11の内部には、半導体チップが封止
されている。12,12…は、この半導体チップの電極を外
部に取り出すためのリードピンであり、13は放熱フィン
である。
第３図は、第２図の樹脂封止型半導体装置の外囲器11を
取り除き、これを上方からみた平面図である。図示のよ
うに、リードピン12,12…のインナーリード部には、放
熱フィン13上にマウントされた半導体チップ14の電極14
a,14a…が、ボンディングワイヤ15,15…を介して接続さ
れている。なお、13aは放熱フィン13を放熱器にネジ止
めするための取付け穴である。
第４図は、第３図のＸ−Ｘ′線に沿った断面図である。
同図において、第３図と対応する部分には同一の参照番
号が付されている。
上記のような樹脂封止型半導体の機器への実装に際して
は、リードピン12,12…をプリント基板のスルーホール
に挿入して半田付けし、或いはプリント基板に設けたソ
ケットに挿入する。また、放熱フィン13には放熱器が取
り付けられる。
上記のような放熱フィンを有する樹脂封止型半導体装置
は各種の機器に使用されているが、これら機器では小型
化、軽量化および薄型化が強く要求されている。この要
求に応えるために、樹脂封止型半導体装置として、フラ
ットパッケージタイプのものが用いられるようになっ
た。フラットパッケージタイプの樹脂封止型半導体装置
は、外囲器が薄いだけでなく、自動化が可能なリードフ
ォーミングを施した平面実装タイプであるため、コスト
低減策としても多用されるに至っている。
しかし、第１図および第２図に示した放熱フィン付の樹
脂封止型半導体装置は、平面実装化が困難である。ま
た、放熱フィン13の放熱器への取り付けは、取り付け穴
13aを利用したネジ止めによって行われるため、リード
ピン12,12…を平面実装可能な形にフォーミングしたと
しても、実装工程の完全な自動化は困難である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、放熱フィンを具備した樹脂封止型半導体装置をフ
ラットパッケージタイプとして構成し、且つ放熱フィン
の取り付けをも含めて、プリント基板への実装を完全に
自動化することができる樹脂封止型半導体装置を提供す
ることである。
なお、ここでいうフラットパッケージタイプの樹脂封止
型半導体装置とは、第５図および第６図に示すように、
偏平なリードピンが薄い樹脂製外囲器の二つの対抗する
側壁の内の少なくとも一方から外部に延出されて下方に
折り曲げられ、更に配線基板の実装面に形成された電極
との対向面を有するように先端部が外側に向けて折り曲
げられ、前記実装面の電極と前記リードピンの対向面と
を接触させて半田付けするように構成された平面実装用
の樹脂封止型半導体装置をいう。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題を解決するために、本発明は、薄い樹脂製外
囲器に封止された半導体ペレットの電極をこの外囲器の
外部に取り出すための偏平なリードピンが、前記外囲器
の二つの対抗する側面の一方から外部に延出されて下方
に折り曲げられ、更に配線基板の実装面に形成された電
極との対向面を有するように先端部が外側に折り曲げら
れると共に、前記実装面の電極と前記リードピンの対抗
面とを接触させて半田付けする平面実装用の樹脂封止型
半導体装置において、前記外囲器における前記二つの対
抗する側面の他方から外部に延出され、且つ前記リード
ピンと同様の折り曲げ構造を有する放熱フィンを設け、
前記配線基板実装面の放熱部に対して、前記折り曲げ構
造により設けられた放熱フィンの対向面を接触させて半
田付けし、装着するように構成された樹脂封止型半導体
装置を提供する。
本発明の具体的な態様は、後述する第６図の実施例に示
されてる。
〔作用〕
本発明の樹脂封止型半導体装置では、リードピンおよび
放熱フィンが何れも、配線基板実装面の電極または放熱
部に半田付けできる折り曲げ構造を有しているため、完
全自動化による平面実装が可能である。
また、リードピンは外囲器の一方の側面から延出し、放
熱フィンは反対側の側面から延出させる構造になってい
るため、リードピンとは独立した、より放熱性に優れた
放熱フィン（例えば幅および厚さを大きくし、また熱伝
導性に優れた材料を用いる）を取り付けることが可能で
ある。従って、より大きな放熱性効果を必要とする消費
電力の大きい半導体装置にも適用することができる。
更に、放熱フィンとリードピンとは、夫々外囲器の反対
側から延出しているので、放熱フィンの折り曲げ加工
を、リードピンの折り曲げ加工とは独立して行うことが
できる。従って、放熱フィンの幅および厚さをリードピ
ンより大きくしても、リードの曲げ加工に不都合を生じ
ることはない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例および参考例について、図面を参
照して説明する。
第５図は、本発明の参考例を示す説明図であり、図中、
第１図または第２図と同じ部分には同じ参照番号が付さ
れている。この参考例では、樹脂封止型半導体装置を半
田付けにより配線基板に平面実装できるように、リード
ピン12,12…および放熱フィン13が、外囲器の二つの対
抗する二つの側面から外部に延出されて下方に折り曲げ
られ、更に配線基板の実装面に形成された電極との対向
面を有するように、先端部が外側に折り曲げられてい
る。この樹脂封止型半導体装置を実装する際には、プリ
ント配線基板のボンディング領域に、リードピン12,12
…の先端部を載置して半田付すると共に、放熱フィン13
の先端部を配線基板に形成した放熱器構造に半田付けす
る。
上記の参考例によれば、放熱フィン13の放熱器への取り
付けを、リードピン12,12…の配線基板電極への取り付
けと同時に、半田付けによって行うことができる。従っ
て、実装工程の完全な自動化による実装効率の向上およ
び低コスト化を実現できる。しかし、上記参考例のタイ
プは、放熱フィン13をリードピン12,12…と同じ方向に
延出させているので、放熱フィン13の幅を大きくするに
も限界があり、より大きな放熱効果を得るのには適して
いない。また、リードピン12,12…と放熱フィン13とを
夫々独立して折り曲げ加工するのが困難であるから、放
熱フィン13の材料、幅および厚さを、放熱性の観点から
リードピンと独立して選択するのが困難である。
第６図は、本発明の一実施例になる樹脂封止型半導体装
置の斜視図である。同図において、11は樹脂モールド層
からなる外囲器であり、その内部には図示しない半導体
チップが封止されている。この半導体チップに形成され
たボンディングパッドは、ワイヤボンディングを介し
て、リードピン12,12…のインナーリード部分に接続さ
れている。この実施例では、第５図の参考例と異なり、
リードピン12,12は、樹脂製外囲器11の二つの対抗する
二つの側面の一方のみから外部に延出され、下方に折り
曲げられ、更に配線基板の実装面に形成された電極との
対向面を有するように、先端部が外側に折り曲げられて
いる。また、放熱フィン13は、外囲器11の対抗する二つ
の側面の他方のみから外部に延出され、リードピン12,1
2と同様にして、平面実装可能な形態に折り曲げられて
いる。即ち、この実施例の樹脂封止型半導体装置では、
外囲器11の一つの側面からはリードピン12,12…のみが
延出し、これと対抗する側面からは放熱フィン13のみが
延出している点において、第５図の参考例とは異なって
いる。
上記実施例の樹脂封止型半導体装置においても、リード
ピン12,12…および放熱フィン13の両者が、平面実装可
能な形態にフォーミングされている。従って、第５図の
参考例と同様、放熱フィン13の放熱器への取り付けを、
リードピン12,12…の配線基板電極への取り付けと同時
に半田付けによって行うことができ、実装工程の完全な
自動化による実装効率の向上および低コスト化を実現で
きる。また、放熱フィン13の放熱器への取り付けが半田
付けであるため、従来のネジ止めに比較して、外囲器11
に対する衝撃および熱的ストレスが小さく、寿命の向上
を図ることができる。
加えて、上記実施例では、放熱フィン13が延出している
外囲器側面にはリードピン12が存在しないので、放熱フ
ィンの幅を充分に大きくすることができ、より大きな放
熱効果を得ることができる。また、放熱フィン13の延出
方向がリードピン12,12…の延出方向とは反対であるた
め、放熱フィン13の折り曲げ加工とリードピン12,12…
の折り曲げ加工とを夫々独立して行うことができる。従
って、放熱フィン13の材料および厚さを、リードピン1
2,12…との同時加工に伴う制限を受けることなく、放熱
性の観点のみから最適に選択することができる。なお、
放熱フィン13の材料は、具体的な条件に従って、Cu,194
アロイ,42アロイ等から自由に選択すれば良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、放熱フィンによ
る大きな放熱効果を得ることができ、しかも半田付けに
よる平面実装が可能で、実装工程の完全な自動化による
コストダウンを可能とする優れた樹脂封止型半導体装置
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、夫々従来の樹脂封止型半導体装
置の外観を示す斜視図である。第３図は、上記第２図の
樹脂封止型半導体装置の外囲器を取り除いた状態を示す
平面図である。第４図は、第３図のＸ−Ｘ′線に沿った
断面構造を示す図である。第５図は、本発明の参考例に
なる樹脂封止型半導体装置を示す斜視図である。第６図
は、本発明の一実施例になる樹脂封止型半導体装置を示
す斜視図である。 11…樹脂製外囲器、12,12…リードピン、13…放熱フィ
ン、14…半導体チップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】薄い樹脂製外囲器に封止された半導体ペレ
    ットの電極をこの外囲器の外部に取り出すための多数の
    偏平なリードピンが、前記外囲器の二つの対抗する側面
    の一方のみから外部に延出されて下方に折り曲げられ、
    更に配線基板の実装面に形成された電極との対向面を有
    するように先端部が外側に折り曲げられると共に、前記
    実装面の電極と前記リードピンの対抗面とを接触させて
    半田付けする平面実装用の樹脂封止型半導体装置におい
    て、前記外囲器における前記二つの対抗する側面の他方
    から外部に延出され、且つ前記リードピンと同様の折り
    曲げ構造を有する放熱フィンを設け、前記配線基板実装
    面の放熱部に対して、前記折り曲げ構造により設けられ
    た放熱フィンの対向面を接触させて半田付けし、装着す
    るように構成された樹脂封止型半導体装置。
JP58244557A 1983-12-27 1983-12-27 樹脂封止型半導体装置 Expired - Lifetime JPH0714021B2 (ja)

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