JP2654034B2 - 半導体ｉｃ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、薄型の半導体IC装置に関するものである。

［背景技術］ 半導体ICパッケージとして従来からDIP（Dual Inline
Package）やSOP（Small Outline Package）などが提供
されているが、これらを例えばプリント配線板などに実
装するにあたっては、そのリードの形態に応じて挿入実
装にするか表面実装にするかが限定されるものであり、
いずれの実装方法を採用するかを選択することはできな
いという問題があった。またこれらの半導体ICパッケー
ジはICチップを樹脂中に封止して形成されているために
ICチップの発熱が内部にこもり易く、そこで金属片など
放熱体をその表面を露出させた状態で埋め込んで、放熱
体からICチップの発熱を放散させるようにしているが、
このものでは放熱体を樹脂にインサートしなければなら
ず製造工数が増加するという問題があった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、挿
入実装あるいは表面実装のいずれでも実装をおこなうこ
とができ、しかも製造工数を増加させることなくICチッ
プの放熱性を高めることができる半導体IC装置を提供す
ることを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る半導体IC装置は、ICチップ１を
金属リードフレーム２の複数本のリード3,3…の一方の
端部にそれぞれ形成したチップ搭載片５に搭載し、ICチ
ップ１をリード３とともに成形樹脂４内に封入し、成形
樹脂４の表面にICチップ搭載片５のICチップ１を搭載し
た部分の裏側の面を露出させると共に各リード３の他方
の端部を成形樹脂４の側端面から突出させて成ることを
特徴とするものであり、以下本発明を実施例により詳述
する。

リードフレーム２は42アロイ（Ni42％のNi−Fe合金）
やアルミニウム、銅などの金属帯板をプレス加工などす
ることによって形成されるものであり、第３図に示すよ
うに左右一対のフレーム17,17を連結片18で接続して長
尺に形成してある。隣合う連結片18,18間の部分が半導
体IC装置を作成するための一つの単位となるものであ
り、この各隣合う連結片18,18間の部分においてそれぞ
れフレーム17,17から複数本づつリード3,3…が延出して
ある。この各リード３の先部は屈曲部19及び幅広のチッ
プ搭載片５として形成してある。第３図において23はリ
ードフレーム２を自動送りするためにフレーム17に形成
した送り孔である。

このリードフレーム２を用いて半導体IC装置を製造す
るのであるが、まず一次成形をおこなう。一次成形によ
って各チップ搭載片5,5…の先端部間に板状のチップ受
け21を一体に成形して設ける。そしてこのチップ受け21
の上面にICチップ１を搭載すると共にICチップ１と各チ
ップ搭載片5,5…との間に金線などのワイヤー22をボン
ディングすることによって、ICチップ１と各リード3,3
…とを電気的に接続しつつチップ搭載片5,5…の上面側
にICチップ１を搭載することができる。このようにICチ
ップ１を搭載したのちに二次成形をおこない、ICチップ
１を各リード3,3…とともに成形樹脂４内に埋入して封
止する。これら一次成形や二次成形は長尺のリードフレ
ーム２を連続的にトランスファー成形装置や圧縮成形装
置などに送り込むことによっておこなうことができる。
一次成形や二次成形において用いる樹脂としては特に限
定されるものでないが、フェノール、エポキシ、シリコ
ン、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリサルフォン、ポリエーテルスルホン、
ポリアリールスルホンなどの熱可塑性樹脂を用いること
ができる。

上記のように二次成形して成形樹脂４にICチップ１と
リード3,3…とを封止するにあたって、リード3,3…のう
ちICチップ１を実装した部分であるチップ搭載片５の裏
側の面を第１図に示すように成形樹脂４の下側の表面か
ら露出させるようにしてあり、このチップ搭載片５の露
出面が外部への接続端子20となるものである。そして各
リード3,3…をフレーム17から切り離すことによって、
リードフレーム２から半導体IC装置Ａを得ることができ
る。ここで、各リード３はその端部が成形樹脂４の側端
面から側方へ突出する状態で切断するものであり、従っ
て各リード３の突出端部3aも外部端子20とすることがで
きる。

この半導体IC装置Ａをプリント配線板25などに実装す
るにあたって、挿入実装をおこなう場合には、第１図に
示すようにリード３の突出端部3aを折り曲げ、この折り
曲げた部分を端子20としてプリント配線板25のスルーホ
ール26などに挿入して半田付けすることによっておこな
うことができる。また表面実装をおこなう場合には、第
２図に示すようにプリント配線板25の表面に半導体IC装
置Ａを直接載せ、チップ搭載片５の露出面を端子20とし
てプリント配線板25の回路のランドに半田付けすること
によっておこなうことができる。ここで、第２図の鎖線
で示すようにリード３の突出端部3aをＬ型に折り曲げて
折り曲げ片27を形成し、この折り曲げ片27を用いて表面
実装をおこなうことも可能ではあるが、このようにする
とプリント配線板25のランドの間隔W₁が大きくなって実
装密度を高くすることができない。このために本発明で
はチップ搭載片５の露出面を表面実装用の端子20として
用いることによってランドの間隔W₂を小さくして実装密
度を高くできるようにしているのである。またこのよう
に表面実装をおこなう場合でも、リード３の端部は成形
樹脂４から突出させてあり、半導体IC装置Ａを例えばIC
カード等に組み込むときなどにこのリード３の突出端部
3aを位置決めとして利用したり、また静電気を逃がすた
めのアース端子として利用したりすることができる。そ
して、ICチップ１を搭載している部分であるリード３の
チップ搭載片５の表面は成形樹脂４の表面に露出されて
いるために、ICチップ１の発熱をこの部分から外部に効
率良く放熱することができ、熱が内部にこもることを防
止することができるものである。特に第３図の実施例の
ようにチップ搭載片５を幅広く形成しておくことによっ
て、放熱性をさらに高めることができる。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、ICチップを金属リー
ドフレームの複数本のリードの一方の端部にそれぞれ形
成したチップ搭載片に搭載し、ICチップをリードととも
に成形樹脂内に封入し、成形樹脂の表面にチップ搭載片
のICチップを搭載した部分の裏側の面を露出させると共
に各リードの他方の端部を成形樹脂の側端面から突出さ
せるようにしたので、リードのチップ搭載面の露出面を
端子として用いることによって表面実装を、リードの突
出端部を端子として用いることによって挿入実装をそれ
ぞれおこなうことができ、いずれの方法でも実装をおこ
なうことができるものである。またICチップを搭載する
部分であるリードのチップ搭載片の表面は成形樹脂の表
面に露出されているために、ICチップの発熱をこの部分
から外部に効率良く放熱することができ、放熱体を用い
るような必要なく放熱性が優れているものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の挿入実装用の実施例の断面図、第２図
は同上の表面実装用の実施例の断面図、第３図は同上に
用いるリードフレームの一部の斜視図である。 １はICチップ、２はリードフレーム、３はリード、４は
成形樹脂、５はチップ搭載片である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICチップを金属リードフレームの複数本の
   リードの一方の端部にそれぞれ形成したチップ搭載片に
   搭載し、ICチップをリードとともに成形樹脂内に封入
   し、成形樹脂の表面にチップ搭載片のICチップを搭載し
   た部分の裏側の面を露出させると共に各リードの他方の
   端部を成形樹脂の側端面から突出させて成ることを特徴
   とする半導体IC装置。