JPS63164452A - リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
リ−ドレスダイオ−ドの製造方法Info
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- JPS63164452A JPS63164452A JP31440686A JP31440686A JPS63164452A JP S63164452 A JPS63164452 A JP S63164452A JP 31440686 A JP31440686 A JP 31440686A JP 31440686 A JP31440686 A JP 31440686A JP S63164452 A JPS63164452 A JP S63164452A
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- Japan
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- diode
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- leads
- cap
- resin molded
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
プリント板の高密度実装化に伴って電子部品のリードレ
ス化、いわゆるチップ部品化が要請されているが、本発
明はこれに対応するり一ドレスダイオードの製造方法に
関する。
ス化、いわゆるチップ部品化が要請されているが、本発
明はこれに対応するり一ドレスダイオードの製造方法に
関する。
チップ部品は、通常、第３図に示すような状態でプリン
ト板に半田付けにより装着されるが、そのために金属電
極が一対必要である。第３図において、３１はチップ部
品、３２は配線電極、３３は配線導体、３４はプリント
基板、３５は半田である。この金属電極３２は半′田付
けを行うためにある程度の大きさが必要であり、例えば
直径２１１１１＋１長さ１ｍｍ程度の大きさとされる。
ト板に半田付けにより装着されるが、そのために金属電
極が一対必要である。第３図において、３１はチップ部
品、３２は配線電極、３３は配線導体、３４はプリント
基板、３５は半田である。この金属電極３２は半′田付
けを行うためにある程度の大きさが必要であり、例えば
直径２１１１１＋１長さ１ｍｍ程度の大きさとされる。
ダイオードのリードレス化したチップ部品としては、プ
レーナ型のダイオードチップに一対の金属電極を圧着し
、この一対の電極間をガラス管にて加熱接着したガラス
管封止タイプのものが既に製造されている。しかし、ガ
ラス管封止タイプのものは価格的に高価であるという問
題点があり、より低価格にできる樹脂モールド型のリー
ドレスタイプダイオードが望まれているが、そのような
ものはいまだに量産的には生産されてはいない。
レーナ型のダイオードチップに一対の金属電極を圧着し
、この一対の電極間をガラス管にて加熱接着したガラス
管封止タイプのものが既に製造されている。しかし、ガ
ラス管封止タイプのものは価格的に高価であるという問
題点があり、より低価格にできる樹脂モールド型のリー
ドレスタイプダイオードが望まれているが、そのような
ものはいまだに量産的には生産されてはいない。
一つの簡便な方法として、従来の樹脂モールド型リード
タイプのダイオードを用い、その両側に固着されている
一対のリード線に、厚肉円筒状金属片をそれぞれ差し込
み、リード線と金属片とを半田などにより導電的に固着
した後、金属片より外部へ突き出している余分のリード
線を切除してリードレスダイオードとすることが考えら
れていた。
タイプのダイオードを用い、その両側に固着されている
一対のリード線に、厚肉円筒状金属片をそれぞれ差し込
み、リード線と金属片とを半田などにより導電的に固着
した後、金属片より外部へ突き出している余分のリード
線を切除してリードレスダイオードとすることが考えら
れていた。
上述の方法によれば、樹脂モールド型リードレスダイオ
ードの製造は可能であるが、ダイオードの両側のリード
に差し込んで固着した厚肉円筒状金属片の分だけ、ダイ
オードが長くなってしまい、プリント板への高密度実装
にとって弊害となる。
ードの製造は可能であるが、ダイオードの両側のリード
に差し込んで固着した厚肉円筒状金属片の分だけ、ダイ
オードが長くなってしまい、プリント板への高密度実装
にとって弊害となる。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、樹
脂モールド型リードタイプのダイオードから、その長さ
をほとんど長くすることなしに、簡便な方法で安価なリ
ードレスダイオードを製造・する方法を提供することを
目的とする。
脂モールド型リードタイプのダイオードから、その長さ
をほとんど長くすることなしに、簡便な方法で安価なリ
ードレスダイオードを製造・する方法を提供することを
目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、半導体チ
ップの両面に一対のり−Ｐ線を固着し樹脂モールドした
ダイオードの樹脂モールド部の両端に、頭の中央に孔を
有するキャップ状金属片をその孔を通してリード線が突
出するようにかぶせ、リード線とキャップ状金属片とを
導電的に固着した後、突出している余分のリード線を切
除する方法でリードレスダイオードを製造する。
ップの両面に一対のり−Ｐ線を固着し樹脂モールドした
ダイオードの樹脂モールド部の両端に、頭の中央に孔を
有するキャップ状金属片をその孔を通してリード線が突
出するようにかぶせ、リード線とキャップ状金属片とを
導電的に固着した後、突出している余分のリード線を切
除する方法でリードレスダイオードを製造する。
既存の樹脂モールド型リードタイプのダイオードに固着
されてチップ部品化されたときの電極となる金属片を、
キャップ状にしてダイオードの樹脂モールド部両端にか
ぶせるようにしたことにより、チップ部品化されたダイ
オードの長さは、キャップ状金属片２個の肉厚分だけし
か長くならず、はと今ど変わらないことになる。
されてチップ部品化されたときの電極となる金属片を、
キャップ状にしてダイオードの樹脂モールド部両端にか
ぶせるようにしたことにより、チップ部品化されたダイ
オードの長さは、キャップ状金属片２個の肉厚分だけし
か長くならず、はと今ど変わらないことになる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の製造方法の工程順序を示す
斜視図である。第１図（ａ）は樹脂モールド型リードタ
イプのダイオードの斜視図でダイオードの樹脂モールド
部１１は外径３ｍｍ、長さ１０ｍｍリード線１２の直径
は０．８ｍｍである。このダイオードに第２図に示すキ
ャップ状金属片１３を差し込む。第２図（ａ）は斜視図
、第２図（ハ）は第２図（ａ）のＸ−Ｘ断面図であって
、外径Ａは３．５＋ｎｍ、内径Ｂは３ｍｍ。
斜視図である。第１図（ａ）は樹脂モールド型リードタ
イプのダイオードの斜視図でダイオードの樹脂モールド
部１１は外径３ｍｍ、長さ１０ｍｍリード線１２の直径
は０．８ｍｍである。このダイオードに第２図に示すキ
ャップ状金属片１３を差し込む。第２図（ａ）は斜視図
、第２図（ハ）は第２図（ａ）のＸ−Ｘ断面図であって
、外径Ａは３．５＋ｎｍ、内径Ｂは３ｍｍ。
長さＣは１．５＋ｎ＋ｎ 、肉厚０．２釦巾である。キ
ャップの頭の中央には直径０．８ｍｍの孔１４が貫通し
ている。
ャップの頭の中央には直径０．８ｍｍの孔１４が貫通し
ている。
ダイオードのリード線１２に孔１４を通してキャップ状
金属片１３を樹脂モールド部の両端にかぶせる。
金属片１３を樹脂モールド部の両端にかぶせる。
その状態を第１図（ハ）に示す。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、リード線１２を根
７本から曲げキャップ状金属片に半田１５で半田付けす
る。続いて、リード線１２の余分な部分を切除して第１
図（ｄ）に示す樹脂モールド型のリードレスダイオード
とする。キャップ状金属片１３はダイオードの樹脂モー
ルド部１１の両端に完全にかぶさっているので、完成し
たリードレスダイオードの長さはもとのリードタイプダ
イオードよりキャップ状金属片２個の肉厚分すなわち０
．５ｍｍ長くなるだけでほとんど変わらないものとなる
。
７本から曲げキャップ状金属片に半田１５で半田付けす
る。続いて、リード線１２の余分な部分を切除して第１
図（ｄ）に示す樹脂モールド型のリードレスダイオード
とする。キャップ状金属片１３はダイオードの樹脂モー
ルド部１１の両端に完全にかぶさっているので、完成し
たリードレスダイオードの長さはもとのリードタイプダ
イオードよりキャップ状金属片２個の肉厚分すなわち０
．５ｍｍ長くなるだけでほとんど変わらないものとなる
。
本発明によれば、樹脂モールド型リードタイプのダイオ
ードの樹脂モールド部にキャップ状金属片をかぶせて、
リード線と導電的に固着して電極としチップ部品化する
。
ードの樹脂モールド部にキャップ状金属片をかぶせて、
リード線と導電的に固着して電極としチップ部品化する
。
このようにキャップ状金属片を利用することにより、既
存の樹脂モールド型リードタイプのダイオードから、そ
の長さがほとんど長くならない小型の樹脂モールド型リ
ードレスダイオードを安価に製造することが可能となる
。
存の樹脂モールド型リードタイプのダイオードから、そ
の長さがほとんど長くならない小型の樹脂モールド型リ
ードレスダイオードを安価に製造することが可能となる
。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法の
工程順序を示す斜視図、第２図はキャップ状金属片の一
例を示すもので第２図（ａ）は斜視図、第２図（ｂ）は
第２図（ａ）のｘ−Ｘ断面図、第３図はチップ部品をプ
リント板に装着した状態の側面図である。 １１ 樹脂モールド部、１２ リード線、１３
キャップ状金属片、１４ 孔。 第１図 （（２） （ｂ）第 ２ 図 第 ３ 図
工程順序を示す斜視図、第２図はキャップ状金属片の一
例を示すもので第２図（ａ）は斜視図、第２図（ｂ）は
第２図（ａ）のｘ−Ｘ断面図、第３図はチップ部品をプ
リント板に装着した状態の側面図である。 １１ 樹脂モールド部、１２ リード線、１３
キャップ状金属片、１４ 孔。 第１図 （（２） （ｂ）第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- １）半導体チップの両面に一対のリード線を固着し樹脂
モールドしたダイオードの樹脂モールド部の両端に、頭
の中央に孔を有するキャップ状金属片をその孔を通して
リード線が突出するようにかぶせ、リード線とキャップ
状金属片とを導電的に固着した後、突出している余分の
リード線を切除するリードレスダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31440686A JPS63164452A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31440686A JPS63164452A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164452A true JPS63164452A (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=18052962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31440686A Pending JPS63164452A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | リ−ドレスダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164452A (ja) |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31440686A patent/JPS63164452A/ja active Pending
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