JP7103519B2 - 電子モジュール - Google Patents
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Description
本開示は、電子モジュールに関する。
従来、配線基板に電子部品及びリードを実装し、樹脂等の封止体によって封止した電子モジュールとして、例えば特許文献1に開示されるものがある。同文献の電子モジュールは、下面に複数の電極パッドが設けられた配線基板と、電極パッドに電気的に接続されるリードと、リードを封止する封止体とを備えている。リードは、導電性の金属板を屈曲することにより構成されており、配線基板の下面と平行に延在する第1部分と、第1部分の端部から配線基板の下面と交差する方向に延びる第2部分と、第2部分の端部から第1部分と平行に延びる第3部分とを有する。第1部分は、半田等の導電性を有する接合材を介して電極パッドに接続されている。第3部分は、その上面及び側面が封止体の主面及び側面からそれぞれ露出している。これにより、リードは、電子モジュールをその外部に設けられる他の電子モジュール等に接続するための外部接続端子として機能する。
また、この電子モジュールの製造に際しては、リフローによりリードを配線基板に接続する。この工程では、電極パッドにクリーム半田を塗布した後、複数のリードが所定位置に形成された集合基板を配線基板の下面上に載置し、熱処理によりクリーム半田を溶融させてから固化させることによりリードを電極パッドに接続する。
ところで、リフローによりリードを接続する際にクリーム半田が溶融すると、リードの集合基板の重さによって、電極パッドと第1部分との間の溶融した半田が押し出される。このとき、上記従来の構成では、電極パッドに接続される第1部分が配線基板の下面と平行に延在するため、電極パッドと第1部分との間の半田全体が薄くなりやすく、リードの接合強度が低下するという問題があった。
なお、このような問題は、リフローにより集合基板を用いてリードを配線基板に接続する場合に限らず、他の方法で各リードを配線基板に接続する場合であっても、同様に生じ得る。
本開示の目的は、リードの配線基板に対する接合強度の低下を抑制できる電子モジュールを提供することにある。
本開示の一態様である電子モジュールは、主面を有し、前記主面に接合面を有する電極パッドが設けられた配線基板と、前記電極パッドに対し導電性を有する接合材を介して電気的に接続されたリードと、前記リードを封止する封止体とを備える。前記リードは、前記封止体の外部に露出する露出部と、前記露出部から前記配線基板に向かって延び且つ前記配線基板側に先端部を備える本体部とを有する。前記先端部が前記接合材を介して前記電極パッドに接続される。前記先端部の先端面は、前記先端面と前記電極パッドの接合面との間の前記接合材の前記接合面と直交する方向の厚みが不均一となるように形成された。
上記構成によれば、接合材の厚みが不均一となるように先端面が形成されているため、リードを接続する際に、例えばリードの重さにより電極パッドと本体部の先端部との間の溶融した接合材が押し出されても、平行な二面間から半田が押し出される場合と異なり、電極パッドの接合面と先端面の間の接合材全体が薄くなることを抑制できる。これにより、リードの配線基板に対する接合強度の低下を抑制できる。
本開示の一態様によれば、リードの配線基板に対する接合強度の低下を抑制できる。
以下、電子モジュールの一実施形態を図面に従って説明する。
図1~図3に示すように、電子モジュール1は、配線基板2と、配線基板2に実装される複数の電子部品3及び複数のリード4と、これら電子部品3及びリード4を封止する封止体5と、封止体5に埋設されるヒートシンク6とを備えている。
配線基板2は、四角板状に形成されている。配線基板2の上面2aには、複数の第1電極パッド11が設けられ、配線基板2の主面としての下面2bには、複数の第1電極パッド11及び複数の第2電極パッド12が設けられている。第1電極パッド11は、電子部品3が電気的に接続される接続部位であり、上面2a及び下面2bにおける予め設定された所定位置に設けられている。第2電極パッド12は、リード4が電気的に接続される接続部位であり、下面2bにおける予め設定された所定位置に設けられている。
本実施形態の第2電極パッド12は長方形状に形成されており、第2電極パッド12は、その長手方向が配線基板2の外周縁に沿うように下面2bに並んで設けられている。第2電極パッド12の接合面12aは、凹凸のない平面状に形成されている。
配線基板2には、図示しないビア電極や配線が設けられており、第1電極パッド11及び第2電極パッド12に実装された所定の電子部品3及びリード4間を電気的に接続している。本実施形態の配線基板2には、ポリ塩化ビフェニル等の樹脂材料からなる樹脂基板や、低温同時焼成セラミック等のセラミック材料からなるセラミック基板を採用でき、また、配線基板2は、単層基板であっても、多層基板であってもよい。なお、上面2a及び下面2bにおける第1電極パッド11及び第2電極パッド12を除く部位には、図示しないレジスト層が設けられている。
複数の電子部品3には、コンデンサ、インダクタ及び抵抗等のチップ状の部品や半導体装置等が含まれる。各電子部品3は、導電性を有する接合材としての半田13を介して電子部品3の種類に応じた所定の第1電極パッド11に接続されている。
複数のリード4は、それぞれ銅等の金属板を屈曲した板状に形成されている。リード4は、封止体5の外部に露出する露出部21と、露出部21から配線基板2の位置する側に向かって延び且つ配線基板2側に先端部23を備える本体部22とを有している。そして、リード4は、先端部23が導電性を有する接合材としての半田24を介して第2電極パッド12に接続されている。なお、リード4は、その板厚と直交する方向が配線基板2における外周縁に沿う、すなわち第2電極パッド12の長手方向に沿う姿勢で第2電極パッド12に接続されている。また、リード4は、配線基板2の下面2bからの高さが該下面2bに実装された電子部品3の高さよりも高くなるように形成されている。
図4に示すように、露出部21は、本体部22における下面2bと反対側の基端部25に連続するとともに、本体部22に対して鈍角をなすように配線基板2の位置する側に向かって屈曲した平板状に形成されている。具体的には、露出部21は、配線基板2と略平行になるように、本体部22に対して屈曲した平板状に形成されている。露出部21の上面21a及び側面21bは、封止体5から露出している。
本体部22は、第2電極パッド12の接合面12aに対して傾斜する方向に直線的に延びた平板状に形成されている。なお、本体部22の延在方向と接合面12aに対する垂線とのなす角度θ1は、30°以下とすることが好ましい。θ1を30°以下とすることにより、配線基板2におけるリード4の実装面積が過大になることを抑制し、電子モジュール1の高集積化を図ることができる。先端部23における第2電極パッド12の接合面12aと対向する先端面23aは、該先端面23aと接合面12aとの間の半田24の接合面12aと直交する厚みが不均一となるように形成されている。つまり、接合面12aと直交する方向における半田24の厚みが不均一となるように、先端面23aは形成されている。
具体的には、先端面23aは、本体部22における露出部21の上面21aと連続する上面22a、及び本体部22における露出部21の下面21cと連続する下面22bと略直角をなす長方形状に形成されている。なお、本体部22の上面22aと下面22bとは互いに略平行となっている。そして、先端面23aは、下面22bに連続する側から上面22aに連続する側に向かって徐々に接合面12aから離れるように、該接合面12aに対して傾斜している。換言すると、先端面23aは、半田24の厚みが先端面23aにおける露出部21の位置する側から露出部21と反対側に向かって徐々に大きくなるように、接合面12aに対して傾斜している。なお、先端面23aにおける下面22bに連続する側の端部での半田24の厚みはゼロとなっていても、ゼロよりも大きくなっていてもよい。すなわち、先端面23aにおける下面22bに連続する側の端部は、接合面12aに接触していても接触していなくてもよい。さらに、先端面23aと接合面12aとのなす角度θ2は、上記本体部22の延在方向と接合面12aに対する垂線とのなす角度θ1と略等しい。
ここで、図5(a)及び図5(b)に示すように、先端面23aは、リード4の製造方法に応じて、厳密には平面状とはならないことがあるため、次のように先端面23aを定義する。後述するように、素材となる金属板からリード4となるリード素材部43を打ち抜きにより成形する場合、例えば図5(a)に示すように、先端面23aにバリBが生じることがある。この場合には、上面22aの先端位置P1と、バリBを無視して下面22bを直線的に延長した仮想的な下面22bの先端位置P2とを結ぶ直線を先端面23aの断面を示す線とする。また、素材となる金属板をエッチングにより溶解してリード4となるリード素材部43を成形する場合、例えば図5(b)に示すように、先端面23aが湾曲面となる。この場合には、上面22aの先端位置P1と下面22bの先端位置P2とを結ぶ直線を先端面23aの断面を示す線とする。
また、本実施形態のリード4は、後述するようにリード素材部43を屈曲して成形するため、先端面23aは、該先端面23aにおける下面22bに連続する側が凸となるように傾斜することがある。そのため、先端面23aと接合面12aとのなす角度θ2を、上記角度θ1と等しくなるように形成しても、角度θ2が数°程度、角度θ1よりも大きくなることがある。
図6に示すように、先端部23には、先端面23a及び本体部22の側面22cを含むように切り欠いた切欠き31が形成されている。なお、側面22cは、本体部22の板厚方向と直交する方向の両側に位置する面であり、それぞれ上面22a及び下面22bと略直交する。本実施形態の先端部23には、板厚方向と直交する方向の両側にそれぞれ切欠き31が形成されている。切欠き31は、先端部23の板厚方向に貫通しており、板厚方向から見て扇形状に形成されている。半田24は、切欠き31を埋めるように濡れ上がっており、フィレットを形成している。
図2及び図3に示すように、封止体5は、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂材料により構成されている。封止体5は、配線基板2の下面2bの全体を覆うとともに、露出部21の上面21aと面一になる主面5a及び側面21bと面一になる側面5bを有する直方体状に形成されており、電子部品3全体をその内部に封止している。これにより、露出部21の上面21a及び側面21bは、封止体5から露出している。そして、電子モジュール1を他の配線基板等に実装する際には、上面21a及び側面21bが導電性を有する接合材を介して当該他の配線基板に接続される。つまり、リード4は、電子モジュール1を外部に設けられる他の電子モジュール等に接続するための外部接続端子として機能する。
ヒートシンク6は、銅等の金属材料により構成されている。ヒートシンク6は、配線基板2よりも一回り小さな長方形板状に形成されており、その四隅から放射状に延びる脚部を有している。ヒートシンク6は、封止体5の主面5aと面一になるように、封止体5に埋設されている。
次に、本実施形態の電子モジュール1の製造について、リード4の成形を中心に説明する。ここでは、説明の便宜上、2つの電子モジュール1を同時に製造する場合について説明するが、単一の電子モジュール1を1つずつ製造する場合や、3つ以上の電子モジュール1を同時に製造する場合であっても、同様に製造することが可能である。
図7に示すように、リード4は、銅等の金属板からなる集合基板41を用いて製造される。集合基板41は、同時に製造する電子モジュール1の数と等しいフレーム部42を有している。各フレーム部42は、配線基板2に応じた四角枠状に形成されており、隣り合うフレーム部42間の一辺は共通化されている。また、集合基板41は、フレーム部42に接続されたリード素材部43及びヒートシンク素材部44を有している。各フレーム部42には、製造される電子モジュール1が有するリード4と同数のリード素材部43が、配線基板2の第2電極パッド12に対応する位置に形成されている。リード素材部43は、細長い板状に形成されるとともに、その先端部には、リード4の切欠き31と同形状の切欠きが形成されている。ヒートシンク素材部44は、ヒートシンク6と同形状に形成されている。
このような集合基板41は、一枚の金属板に対して打ち抜き又はエッチングを行うことにより、フレーム部42、リード素材部43及びヒートシンク素材部44を形成することにより製造される。
続いて、図8に示すように、集合基板41を支持金型51上に載置し、押さえ金型52により集合基板41を支持金型51との間で挟み込む。支持金型51は、フレーム部42と同様に、四角枠状に形成されている。支持金型における集合基板41を載置する載置面51aは凹凸のない平面状に形成されるとともに、載置面51aの幅は、フレーム部42の幅よりも大きく形成されている。これにより、載置面51aは、フレーム部42の全体及びリード素材部43の基端部に当接する。支持金型51の側面51bは、載置面51aに対して直角をなす平面状に形成されている。押さえ金型52は、支持金型51と略同形状に形成されている。そして、集合基板41を載置面51a上に載置し、押さえ金型52により集合基板41を挟んだ状態で、パンチ等からなるプレス金型53を用い、プレス加工によってリード素材部43における載置面51aから突出した部分を側面51bに沿うように屈曲させる。
これにより、図9に示すように、リード素材部43の基端部はフレーム部42と平行なままの状態で、リード素材部43の先端側が屈曲する。このとき、リード素材部43の先端側は、その弾性変形分が復元することで、基端部に対する角度が鈍角をなすように傾斜する。なお、リード素材部43をフレーム部42から切り離した後の基端部が露出部21となり、屈曲された先端側の部分が本体部22となる。
続いて、図10に示すように、集合基板41を基板母体61に接続する。基板母体61は、同時に製造する電子モジュール1の数と同数の配線基板2が一体化されたものである。集合基板41を配線基板2に接続する際には、まず配線基板2の第2電極パッド12にクリーム半田を塗布し、リード素材部43の先端部、すなわちリード4の先端部23が対応する第2電極パッド12上に配置されるように、集合基板41を基板母体61上に載置する。なお、電子部品3は、集合基板41を基板母体61上に載置する前に実装しても、集合基板41を基板母体61に接続した後に実装してもよい。そして、熱処理によりクリーム半田を溶融させてから固化させることによりリード素材部43を第2電極パッド12に接続する。その後、封止体5を形成し、フレーム部42からリード素材部43及びヒートシンク素材部44を切り離すとともに、基板母体61から各配線基板2を切り離すことにより、電子モジュール1が製造される。
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
(1)リード4は、封止体5の外部に露出する露出部21と、露出部21から配線基板2に向かって延び且つ配線基板2側に先端部23を備える本体部22とを有し、本体部22における配線基板2の位置する側の先端部23が半田24を介して第2電極パッド12に接続される。そして、先端部23の先端面23aは、該先端面23aと第2電極パッド12の接合面12aとの間の半田24の該接合面12aと直交する方向の厚みが不均一となるように形成されている。そのため、リード4を接続する際に、例えば集合基板41の重さにより第2電極パッド12と先端部23との間の溶融した半田24が押し出されても、平行な二面間から半田が押し出される場合と異なり、接合面12aと先端面23aの間の半田24全体が薄くなることを抑制できる。これにより、リード4の配線基板2に対する接合強度の低下を抑制できる。また、例えばリード4に接合面12aと平行に延びる部分を設け、当該部分を接続する場合に比べ、先端面23aを接合面12aに接続することで、リード4の実装面積を小さくすることができる。
(2)本体部22が接合面12aに対して傾斜する方向に延在し、露出部21は、本体部22の基端部25に連続するとともに、本体部22に対して鈍角をなすように配線基板2の位置する側に向かって屈曲する。そのため、本実施形態のように、リード4をプレス加工等により金属板の一部を屈曲することで製造する場合に、成型後のリード素材部43、すなわちリード4を支持金型51から容易に取り外すことができる。
そして、先端面23aは、該先端面23aと接合面12aとの間の半田24の厚みが先端面23aにおける露出部21の位置する側から該露出部21と反対側に向かって徐々に大きくなるように、接合面12aに対して傾斜する。ここで、先端面23aが本体部22の延在方向と略直交する平面であれば、露出部21が配線基板2に対して略平行な姿勢となるようにリード4を下面2b上に配置するのみで、先端面23aは、接合面12aとの間の隙間が露出部21の位置する側から該露出部21と反対側に向かって徐々に大きくなるように、該接合面12aに対して傾斜する。したがって、例えば先端面23aに対して凹凸等を形成する加工を別途施さなくても、先端面23aと接合面12aとの間の半田24の厚みを不均一とすることができ、リード4を容易に製造できる。
(3)接合面12aと先端面23aとのなす角度θ2は、本体部22の延在方向と接合面12aに対する垂線とのなす角度θ1と略等しいため、本体部22の第2電極パッド12に対する傾斜度合いを見ることで、容易に先端面23aの接合面12aに対する傾斜度合いを把握することができる。
(4)先端部23には、本体部22の側面22c及び先端面23aを含むように切り欠いた切欠き31が形成されているため、半田24が切欠き31の内面に濡れ上がることで、フィレットを形成でき、リード4の配線基板2に対する接合強度を好適に高めることができる。また、フィレットが切欠き31内に形成されるため、リード4の実装面積が大きくなることを抑制でき、配線基板2の高集積化を図ることができる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・上記実施形態では、リード4を板状に形成したが、これに限らず、例えば四角柱状に形成してもよく、その形状は適宜変更可能である。また、リード4を屈曲した形状とせず、本体部22の基端部25が封止体5の外部に露出するようにしてもよい。なお、この場合には、基端部25が露出部として機能する。
・上記実施形態では、本体部22が接合面12aに対して傾斜する方向に延在していたが、これに限らず、先端面23aと接合面12aとの間の半田24の厚みが不均一となれば、例えば本体部22が接合面12aに対して直交する方向に延在していてもよい。
・上記実施形態では、切欠き31を扇形状に形成したが、これに限らず、例えば図11に示すように、三角形状に形成してもよく、その形状は適宜変更可能である。また、先端部23における板厚方向と直交する方向のいずれか一方にのみ切欠き31を形成してもよく、さらに先端部23に切欠き31を形成しなくてもよい。
・上記実施形態において、接合面12aと先端面23aとのなす角度θ2が本体部22の延在方向と接合面12aに対する垂線とのなす角度θ1と異なっていてもよい。
・上記実施形態では、先端面23aを半田24の厚みが先端面23aにおける露出部21の位置する側から該露出部21と反対側に向かって徐々に大きくなるように、接合面12aに対して傾斜させた。しかし、これに限らず、例えば図12に示すように、先端面23aを半田24の厚みが先端面23aにおける露出部21と反対側から該露出部21の位置する側に向かって徐々に大きくなるように、接合面12aに対して傾斜させてもよい。また、先端面23a全体を接合面12aに対して傾斜させなくてもよく、例えば図13に示すように、先端面23aにおける本体部22の板厚方向中央において、半田24の厚みが最も小さく、板厚方向両側に向かって徐々に大きくなるように、先端面23aを形成してもよい。
・上記実施形態において、電子モジュール1がヒートシンク6を備えない構成としてもよい。
・上記実施形態では、導電性を有する接合材として半田13,24を用いたが、これに限らず、例えば銀ペースト等の他の接合材を用いてもよい。
θ1,θ2…角度、1…電子モジュール、2…配線基板、2a…上面、2b…下面、3…電子部品、4…リード、5…封止体、11…第1電極パッド、12…第2電極パッド、12a…接合面、21…露出部、22…本体部、22a…上面、22b…下面、22c…側面、23…先端部、23a…先端面、24…半田、25…基端部、31…切欠き。
Claims (4)
- 主面を有し、前記主面に接合面を有する電極パッドが設けられた配線基板と、
前記電極パッドに対し導電性を有する接合材を介して電気的に接続されたリードと、
前記リードを封止する封止体とを備えた電子モジュールであって、
前記リードは、
前記封止体の外部に露出する露出部と、
前記露出部から前記配線基板に向かって延び且つ前記配線基板側に先端部を備える本体部とを有し、
前記先端部が前記接合材を介して前記電極パッドに接続され、
前記先端部の先端面は、前記先端面と前記電極パッドの接合面との間の前記接合材の前記接合面と直交する方向の厚みが不均一となるように形成された電子モジュール。 - 請求項1に記載の電子モジュールにおいて、
前記本体部は、前記接合面に対して傾斜する方向に延在し、
前記露出部は、前記本体部における前記主面と反対側の基端部に連続するとともに、前記本体部に対して鈍角をなすように前記配線基板の位置する側に向かって屈曲しており、
前記先端面は、該先端面と前記接合面との間の前記接合材の前記厚みが前記先端面における前記露出部の位置する側から該露出部と反対側に向かって徐々に大きくなるように、前記接合面に対して傾斜する電子モジュール。 - 請求項2に記載の電子モジュールにおいて、
前記接合面と前記先端面とのなす角度は、前記本体部の延在方向と前記接合面に対する垂線とのなす角度と等しい電子モジュール。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載の電子モジュールにおいて、
前記先端部には、前記本体部の側面及び前記先端面を含むように切り欠いた切欠きが形成された電子モジュール。
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