JP5498604B1 - 固体撮像素子用中空パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像素子10用の中空パッケージは、金属製のベースプレート11と、ベースプレート11の表面に配置され、イメージセンサー14が配置されるべき凹部をベースプレート11上に形成する樹脂製の枠12と、絶縁性のシート131およびその表面にパターニングされた配線132を有し、ベースプレート11の縁で折り曲げられてベースプレート11の表面および裏面に配置されているFPC13と、を有する。配線132は、凹部内のベースプレート11の表面上に露出するインナーリードと、ベースプレート11の裏面上に露出するアウターリードとを構成する。
【選択図】図2
Description
本発明に係る中空パッケージを含む固体撮像素子の一例を図1に示す。
図1に示される固体撮像素子10は、図1および図2に示されるように、ベースプレート11、枠12、フレキシブル配線板(以下、「FPC」とも言う)13、イメージセンサー14および透明封止板15で構成されている。
まず、ベースプレート11にFPC13を接着剤で接着する。FPC13は、配線132を表側にして、折り曲げ部133のそれぞれがベースプレート11の四つの縁のそれぞれをベースプレート11の表面側から裏面側に巻き込むように、ベースプレート11に接着される(図3参照)。
固体撮像素子20は、図5に示されるように、ベースプレート11に接着されるFPC13の態様が異なる以外は、固体撮像素子10と同様に構成されている。固体撮像装置20では、折り曲げ部133のそれぞれは、ベースプレート11の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート11の裏面側から表面側へ折り返されている。こうして、前述のインナーリードとアウターリードが配線132によって構成されている。固体撮像素子20では、上記凹部の底でベースプレート11の表面が露出する。このため、イメージセンサー14は、ベースプレート11の表面に直接配置される。よって、固体撮像素子20は、固体撮像素子10に比べて、イメージセンサー14で発生する熱を固体撮像素子20の外部に放出する観点からより効果的である。
固体撮像素子30は、図6に示されるように、ベースプレート11に接着されるFPC13が、FPC33である以外は、固体撮像素子10と同様に構成されている。FPC33は、ベースプレート11の表面(イメージセンサ14が配置される面)および裏面の中央部を覆わないが、その他の構成はFPC13の構成と同様である。FPC33の折り曲げ部133のそれぞれは、ベースプレート11の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート11の表面側から裏面側へ折り返されている。こうして、前述のインナーリードとアウターリードが配線132によって構成されている。固体撮像素子30では、上記凹部の底でベースプレート11の表面が露出し、かつベースプレート11における上記凹部の裏面側でもベースプレート11の裏面が露出する。よって、固体撮像素子30は、固体撮像素子10に比べて、イメージセンサー14で発生する熱を固体撮像素子30の外部に放出する観点からより一層効果的である。
固体撮像素子40は、FPC33に代えて四つのFPC43を有する以外は、固体撮像素子30と同様に構成されている(図6参照)。FPC43のそれぞれは、実質的には、FPC33における折り曲げ部133のみから構成されている。FPC43のそれぞれは、ベースプレート11の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート11の表面側から裏面側へ折り返されている。こうして、固体撮像素子30と同様の前述のインナーリードとアウターリードが配線132によって構成されている(図6参照)。固体撮像素子40では、固体撮像素子30と同様に、ベースプレート11の上記凹部の底における表面および裏面の両方が露出する。よって、固体撮像素子40は、固体撮像素子10に比べて、イメージセンサー14で発生する熱を固体撮像素子40の外部に放出する観点からより一層効果的である。
固体撮像素子50は、図7に示されるように、ベースプレート11に代えてベースプレート51を有し、枠12に代えて枠52を有する以外は、固体撮像素子10と同様に構成されている。ベースプレート51は、平面視したときに枠52よりも大きな外郭を有する。ベースプレート51と接する枠52の底面は、平らである。FPC33の折り曲げ部133のそれぞれは、ベースプレート51の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート51の表面側から裏面側へ折り返されている。枠体52は、ベースプレート51に接着されたFPC33の表面上に、接着や樹脂モールド成形によって配置される。こうして、配線132は、枠52で形成された凹部状の中空部に露出するインナーリードと、枠52の外側のベースプレート51の表面からベースプレート51の裏面まで露出するアウターリードとを構成する。固体撮像素子50では、配線132のそれぞれは、枠52の外側において、ベースプレート51の表面側、側面側および裏面側のいずれの方向に対しても露出する部分を含み、いずれの部分も実装基板との電気的な接点になりうる。このように、固体撮像素子50は、固体撮像素子10に比べて、実装基板との電気的接点の位置についてより多くの選択肢を有していることから、固体撮像素子の汎用性を高める観点からより効果的である。
固体撮像素子60は、図8に示されるように、ベースプレート11に代えてベースプレート61を有する以外は、固体撮像素子10と同様に構成されている。ベースプレート61は、その四隅それぞれに、矩形の平板部611を有する以外は、ベースプレート11と同様に構成されている。平板部611は、孔612を有する。二つの平板部611同士の間で、FPC13の折り曲げ部133(図2参照)はベースプレート61の表面側から裏面側へ折り返されて、ベースプレート61の縁を覆っている。こうして、固体撮像素子10と同様に、インナーリードとアウターリードが配線132によって構成されている。孔612にはネジを挿通することができ、固体撮像素子60は、ネジによって実装基板に容易に固定されうる。このため、固体撮像素子60は、固体撮像素子10に比べて、実装基板へ実装する際の位置決めをより容易かつより確実に行うことができる。よって、固体撮像素子60は、固体撮像装置の歩留まりを高め、固体撮像装置の生産性を高める観点からより効果的である。
固体撮像素子70は、図9および図10に示されるように、ベースプレート71、枠72、FPC73、イメージセンサー14および透明封止板15で構成されている。
固体撮像素子80は、図16に示されるように、ベースプレート81、枠82、FPC83、イメージセンサー14および透明封止板15で構成されている。
固体撮像素子90は、図21および図22に示されるように、ベースプレート91、枠92、FPC83、イメージセンサー14および透明封止板15で構成されている。ベースプレート91は、ベースプレート81(図16参照)における第二スリット8112に代えて、ベースプレート91の中央部に開口する矩形の孔と、第一スリット8111と、上記矩形の孔の四隅からベースプレート91の外縁に向けて延出する四つの不図示の切り込み部と、を有する。その他は、ベースプレート91はベースプレート81と同様に構成されている。上記矩形の孔は、ベースプレート91の中央部に大きく開口し、ベースプレート81における第二スリット8112を延長、連結して形成される孔とほぼ同じ大きさを有する。FPC配置部814は、上記矩形の孔と第一スリット8111との間に位置する。FPC配置部814の両側縁である上記矩形の孔の内周面および第一スリット8111の内周面は、ベースプレート91の内縁と定義される。
11、51、61、71、81、91 ベースプレート
12、52、72、82、92 枠
13、33、43、73、83 FPC
14 イメージセンサー
15 透明封止板
16 ワイヤ
131、831 絶縁性のシート
132、732、832 配線
133、733 折り曲げ部
611、712、812 平板部
612、713、813 孔
710 凹部
711、923 スリット
721、821、921 突条
814 FPC配置部
822 コーキング部
920 枠部
922 底板部
7321、7322、7324、8321 導線部
7323、8322 パッド
8111 第一スリット
8112 第二スリット
Claims (4)
- ベースプレートと、
前記ベースプレートの表面に配置され、イメージセンサーが配置されるべき中空部を構成する枠と、
絶縁性のシートおよびその表面にパターニングされた配線を有し、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて前記ベースプレートの表面から裏面にわたって配置されるフレキシブル配線板と、を有し、
前記配線は、前記中空部に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成し、
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁と密着し、
前記枠は、前記フレキシブル配線板が配置された前記ベースプレートをインサートとする樹脂モールド成形によって形成された枠である、
中空パッケージ。 - 前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの外縁で折れ曲げられている、請求項1に記載の中空パッケージ。
- 前記枠は、前記ベースプレートの縁で折り曲げられた前記フレキシブル配線板の折り曲げ部を覆っている、請求項1に記載の中空パッケージ。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートの表面に配置され、イメージセンサーが配置されるべき中空部を構成する枠と、
絶縁性のシートおよびその表面にパターニングされた配線を有し、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて前記ベースプレートの表面から裏面にわたって配置されるフレキシブル配線板と、を有し、
前記ベースプレートは、少なくとも二つの貫通孔と、前記二つの貫通孔の間に位置するフレキシブル配線板配置部と、を含み、
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁と密着し、
前記フレキシブル配線板は、前記フレキシブル配線板配置部の前記貫通孔に沿う両側縁で折り曲げられて、前記フレキシブル配線板配置部の表面から裏面にわたって配置され、
前記配線は、交互に並列された第一の配線と第二の配線とを含み、前記第一の配線及び前記第二の配線のそれぞれは、前記中空部に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成し、
前記第一の配線は、前記フレキシブル配線板配置部の中央部から前記フレキシブル配線板配置部の一側縁に延出し、
前記第二の配線は、前記フレキシブル配線板配置部の中央部から前記フレキシブル配線板配置部の他側縁に延出する、
中空パッケージ。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06104309A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH08111494A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-04-30 | Hitachi Ltd | 面実装型半導体装置 |
JPH08153826A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH08227984A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JP2001077228A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケージ用プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005101306A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Canon Inc | 個体撮像素子パッケージ |
JP2005328009A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | チップパッケージ、該チップパッケージの製造方法およびチップ実装基板 |
JP2006270568A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール、及びその取付構造 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06104309A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH08111494A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-04-30 | Hitachi Ltd | 面実装型半導体装置 |
JPH08153826A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH08227984A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JP2001077228A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケージ用プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005101306A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Canon Inc | 個体撮像素子パッケージ |
JP2005328009A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | チップパッケージ、該チップパッケージの製造方法およびチップ実装基板 |
JP2006270568A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール、及びその取付構造 |
WO2007086481A1 (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Nec Corporation | 電子デバイスパッケージ、モジュール、および電子機器 |
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