WO2021193781A1

WO2021193781A1 - Ｐｃｂ端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニット

Info

Publication number: WO2021193781A1
Application number: PCT/JP2021/012430
Authority: WO
Inventors: 倫丈竃本; 古川　欣吾; 喜文坂; 玄渡邉
Original assignee: 住友電装株式会社; 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2021-09-30
Also published as: US20230130798A1; JP2021155802A; CN115398754A; JP7382027B2

Abstract

棒状の基材と、前記基材の所定の領域を覆うめっき層とを備えるＰＣＢ端子であって、前記基材の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金であり、前記めっき層は、第一被覆部と第二被覆部とを備え、前記第一被覆部は、前記基材の両端部のうち、第一端部側の領域において前記基材の周方向の全てを覆う全周層を備え、前記第二被覆部は、前記基材の前記両端部のうち、第二端部側の領域において前記基材の周方向の一部を覆い、前記全周層は、スズ系層とバリア層とを備え、前記スズ系層は、前記第一被覆部の最表面を構成する純スズ層を備え、前記バリア層の構成材料は、純ニッケル、又は銅とスズとを含む銅スズ合金である、ＰＣＢ端子。

Description

ＰＣＢ端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニット

　本開示は、ＰＣＢ端子、コネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニットに関する。
　本出願は、２０２０年０３月２６日付の日本国出願の特願２０２０－０５６６５７に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

　相手側端子とプリント配線基板（ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）とを接続する端子、即ちＰＣＢ端子として、棒状の端子が利用されている。ＰＣＢ端子は、代表的には、特許文献１の明細書［０００２］に記載されるように、銅合金からなる基材と、基材の表面を覆うスズめっき層とを有する。

特開２０１５－０９４０００号公報

　本開示のＰＣＢ端子は、棒状の基材と、前記基材の所定の領域を覆うめっき層とを備えるＰＣＢ端子であって、前記基材の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金であり、前記めっき層は、第一被覆部と第二被覆部とを備え、前記第一被覆部は、前記基材の両端部のうち、第一端部側の領域において前記基材の周方向の全てを覆う全周層を備え、前記第二被覆部は、前記基材の前記両端部のうち、第二端部側の領域において前記基材の周方向の一部を覆い、前記全周層は、スズ系層とバリア層とを備え、前記スズ系層は、前記第一被覆部の最表面を構成する純スズ層を備え、前記バリア層の構成材料は、純ニッケル、又は銅とスズとを含む銅スズ合金である。

　本開示のコネクタは、本開示のＰＣＢ端子を備える。

　本開示のコネクタ付きワイヤーハーネスは、本開示のコネクタと、ワイヤーハーネスとを備え、前記ワイヤーハーネスは、前記ＰＣＢ端子における前記第二端部側の領域に接続される。

　本開示の基板ユニットは、本開示のコネクタ、又は本開示のコネクタ付きワイヤーハーネスと、プリント配線基板とを備え、前記ＰＣＢ端子における前記第一端部側の領域と前記プリント配線基板とは、はんだによって接続される。

図１は、実施形態に係るＰＣＢ端子の概略を示す斜視図である。図２は、図１に示すＰＣＢ端子をＩＩ－ＩＩ切断線で切断した断面図である。図３は、図１に示すＰＣＢ端子をＩＩＩ－ＩＩＩ切断線で切断した断面図である。図４は、実施形態に係るコネクタの概略を示す側面図である。図５は、実施形態に係るコネクタ付きワイヤーハーネスの概略を示す側面図である。図６は、実施形態に係る基板ユニットの概略を示す側面図である。図７は、ＰＣＢ端子の製造方法を説明する工程図である。

［本開示が解決しようとする課題］
　ＰＣＢ端子には、はんだ濡れ性に優れること、及び相手側端子への挿入性に優れることが望まれる。従来、良好なはんだ濡れ性を確保するために、特許文献１に記載されるように、いわゆる後めっき法が利用されている。後めっき法は、板材を打ち抜いたり、塑性加工を施したりして所定の形状の基材を成形した後、基材にめっき層を形成する方法である。後めっき法では、基材の外周面が実質的に全周にわたってめっき層で覆われる。そのため、基材の全周を覆うスズめっき層がはんだと接触できる。従って、後めっき法によるＰＣＢ端子は、はんだ濡れ性に優れる。

　しかし、後めっき法では、めっき層における基材の端部を覆う箇所が局所的に厚くなった肥大箇所が形成されることがある。上記肥大箇所に起因して、作業者がＰＣＢ端子を相手側端子に挿入し難い。特に、コントロールユニット等に利用されるコネクタには、多数のＰＣＢ端子を備える多極コネクタがある。多極コネクタでは、ＰＣＢ端子の数に比例して、コネクタ同士を接続する際の挿入力が大きくなる。そのため、作業者の負担が増大する。従って、各ＰＣＢ端子を相手側端子に挿入するときの作業性に優れること、即ち相手側端子への挿入性に優れることが望まれる。

　本発明者らは、いわゆる先めっき法を用いた棒状の素材に対して、上記素材の両端部のうち、第一端部のみに後めっき法によって二次めっき層を形成することで、はんだ濡れ性と、相手側端子への挿入性との双方に優れるＰＣＢ端子が得られるとの知見を得た。なお、先めっき法は、基材の原料となる板材にめっき層を形成した後、得られためっき付き板を打ち抜く等して、所定の基材形状に成形する方法である。以下、先めっき法と、後めっき法によって部分的に二次めっきを施すこととを複合的に利用する製法を多段めっき製法と呼ぶことがある。

　本発明者らが検討した結果、上述の多段めっき製法を利用した場合、以下に説明するように、はんだ付け不良の抑制及びウィスカの抑制に対して、改善の余地がある。

　ＰＣＢ端子にはんだ付けを行った際に、溶融状態のはんだが垂れた状態で固まる等して、つらら状にとがった突起物が形成されることがある。この突起物は、はんだつららと呼ばれる。はんだつららは、はんだ付け不良の一つである。多極コネクタでは多数のＰＣＢ端子が近接して配置される。そのため、長いはんだつららが生じたＰＣＢ端子と隣り合うＰＣＢ端子とが、はんだつららによって導通すること、即ち短絡することが考えられる。上記の短絡防止のために、はんだつららが短いこと、好ましくは実質的に生じないことが望まれる。

　また、最表層としてスズめっき層を備えるＰＣＢ端子では、例えば基材からの応力等に起因して、スズめっき層の表面から、スズからなる針状の突起物が形成されることがある。この針状の突起物は、ウィスカと呼ばれる。上述の多極コネクタでは、ウィスカが生じたＰＣＢ端子と隣り合うＰＣＢ端子とがウィスカによって導通すること、即ち短絡することが考えられる。上記の短絡防止のために、ウィスカが実質的に生じないことが望まれる。

　特に、基材の構成材料が、Ｚｎの含有量が２０質量％超である銅合金である場合、長いはんだつららが生じたり、ウィスカが生じたりし易い。

　そこで、本開示は、はんだ付け不良及びウィスカを抑制できるＰＣＢ端子を提供することを目的の一つとする。また、本開示は、はんだ付け不良及びウィスカを抑制できるコネクタ、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニットを提供することを他の目的とする。

［本開示の効果］
　本開示のＰＣＢ端子、本開示のコネクタ、本開示のコネクタ付きワイヤーハーネス、及び本開示の基板ユニットは、はんだ付け不良及びウィスカを抑制できる。

［本開示の実施形態の説明］
　本発明者らは、基材の構成材料が、Ｚｎの含有量が２０質量％超である銅合金である場合、特定のめっき層を備えることで、はんだつららと、ウィスカとの双方を抑制できるとの知見を得た。本開示は、上記知見に基づくものである。
　最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。

（１）本開示の一態様に係るＰＣＢ端子は、棒状の基材と、前記基材の所定の領域を覆うめっき層とを備えるＰＣＢ端子であって、前記基材の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金であり、前記めっき層は、第一被覆部と第二被覆部とを備え、前記第一被覆部は、前記基材の両端部のうち、第一端部側の領域において前記基材の周方向の全てを覆う全周層を備え、前記第二被覆部は、前記基材の前記両端部のうち、第二端部側の領域において前記基材の周方向の一部を覆い、前記全周層は、スズ系層とバリア層とを備え、前記スズ系層は、前記第一被覆部の最表面を構成する純スズ層を備え、前記バリア層の構成材料は、純ニッケル、又は銅とスズとを含む銅スズ合金である。

　本開示のＰＣＢ端子は、第一端部側において、全周層がバリア層を備えることで、はんだ付け不良の一つであるはんだつららを抑制できる上に、ウィスカを抑制できる。

　また、本開示のＰＣＢ端子は、第一端部側において、全周層が純スズ層を備えると共に、最表面が純スズ層から構成されることで、はんだとの濡れ性に優れる。

　更に、本開示のＰＣＢ端子は、以下に説明するように、第二端部側の領域を相手側端子に挿入し易い。本開示のＰＣＢ端子では、第二端部側において、基材が部分的にめっき層に覆われる。基材の残部がめっき層に覆われずに露出される。このような本開示のＰＣＢ端子は、代表的には、上述の多段めっき製法によって製造できる。多段めっき製法によって製造されたＰＣＢ端子では、第二端部側のめっき層は、先めっき法によって形成される。先めっき法によるめっき層では、後めっき法に比較して、上述の肥大箇所が生じ難い。また、先めっき法によるめっき層は、後めっき法に比較して、均一的な厚さを有し易い。このような本開示のＰＣＢ端子は、第二端部側において、相手側端子への挿入性に優れる。

（２）本開示のＰＣＢ端子の一例として、前記バリア層の構成材料は、純ニッケルであり、前記スズ系層は、前記バリア層に接する合金部を含み、前記合金部の構成材料は、スズとニッケルとを含む合金である形態が挙げられる。

　上記形態は、代表的には、上述の多段めっき法において後めっき後に熱処理を施すことで製造される。この場合、バリア層と純スズ層との間にボイドが介在しない。そのため、上記形態では、ボイドに起因して接続抵抗が増大することが無い。

（３）本開示のＰＣＢ端子の一例として、前記バリア層の厚さは、０．４μｍ以上である形態が挙げられる。

　上記形態は、バリア層によって、はんだつらら及びウィスカをより確実に抑制できる。

（４）本開示のＰＣＢ端子の一例として、前記第一被覆部は、前記基材の周方向の異なる位置に、薄膜部と厚膜部とを備え、前記薄膜部は、前記全周層の一部から構成され、前記厚膜部は、前記全周層の残部と、前記全周層より前記基材側に設けられる部分被覆層とを備え、前記部分被覆層は、前記基材の前記第二端部側の領域に延設されており、前記第二被覆部は、前記部分被覆層における延設箇所から構成される形態が挙げられる。

　上記形態は、上述の多段めっき製法によって製造できる。この点から、上記形態は、相手側端子への挿入性に優れる。

（５）上記（４）のＰＣＢ端子の一例として、前記部分被覆層は、中間層と外側層とを備え、前記中間層の構成材料は、スズと銅とを含む銅スズ合金であり、前記外側層の構成材料は、純スズであり、前記中間層を構成する銅スズ合金が前記外側層から部分的に露出されている形態が挙げられる。

　上記形態は、中間層を備えることで、ウィスカをより抑制し易い。また、第二被覆部が上述の特定の構造を有する部分被覆層によって構成されることで、上記形態は、相手側端子への挿入性により優れる。

（６）本開示の一態様に係るコネクタは、上記（１）から（５）のいずれか一つのＰＣＢ端子を備える。

　本開示のコネクタは、ＰＣＢ端子の第一端部側において、はんだつらら及びウィスカを抑制できる。また、本開示のコネクタは、ＰＣＢ端子の第一端部とプリント配線基板とのはんだ濡れ性に優れる。更に、本開示のコネクタは、相手側コネクタに備えられる相手側端子にＰＣＢ端子の第二端部を挿入し易い。

（７）本開示の一態様に係るコネクタ付きワイヤーハーネスは、上記（６）のコネクタと、ワイヤーハーネスとを備え、前記ワイヤーハーネスは、前記ＰＣＢ端子における前記第二端部側の領域に接続される。

　本開示のコネクタ付きワイヤーハーネスは、ＰＣＢ端子の第一端部側において、はんだつらら及びウィスカを抑制できる。また、本開示のコネクタ付きワイヤーハーネスは、ＰＣＢ端子の第一端部とプリント配線基板とのはんだ濡れ性に優れる。更に、本開示のコネクタ付きワイヤーハーネスは、相手側コネクタに備えられる相手側端子にＰＣＢ端子の第二端部を挿入し易い。

（８）本開示の一態様に係る基板ユニットは、上記（６）のコネクタ、又は上記（７）のコネクタ付きワイヤーハーネスと、プリント配線基板とを備え、前記ＰＣＢ端子における前記第一端部側の領域と前記プリント配線基板とは、はんだによって接続される。

　本開示の基板ユニットは、ＰＣＢ端子の第一端部側において、はんだつらら及びウィスカを抑制できる。そのため、隣り合うＰＣＢ端子の第一端部同士がはんだつららによって短絡すること、及びウィスカによって短絡することが防止される。更に、本開示の基板ユニットでは、ＰＣＢ端子の第一端部とプリント配線基板とがはんだによって良好に接続される。そのため、ＰＣＢ端子とプリント配線基板との接続抵抗が低い。更に、本開示の基板ユニットは、相手側コネクタに備えられる相手側端子にＰＣＢ端子の第二端部を挿入し易い。そのため、作業者は、コネクタ同士を容易に接続できる。従って、作業者の負担が軽減される。

（９）本開示の基板ユニットの一例として、前記プリント配線基板は、エンジンの燃料噴射及びエンジン点火の少なくとも一方を制御する制御回路を備える形態が挙げられる。

　上述の用途では、コネクタが、例えば２００以上、更には２５０以上のＰＣＢ端子を備える多極コネクタである場合がある。この場合でも、隣り合うＰＣＢ端子の第一端部同士がはんだつらら及びウィスカによって短絡することが抑制される。

［本開示の実施形態の詳細］
　以下、図面を参照して、本開示の実施の形態を詳細に説明する。図中の同一符号は、同一名称物を示す。

［ＰＣＢ端子］
（概要）
　以下、主に図１から図３を参照して、実施形態のＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ）端子を説明する。
　実施形態のＰＣＢ端子１は、図１に示すように棒状の金属部材である。ＰＣＢ端子１は、代表的には、後述する図４に示すようにコネクタ６の筐体６０に支持されて、電気的な接続部材として利用される。ＰＣＢ端子１における二つの端部のうち、第一端部側の領域は、後述する図６に示すようにプリント配線基板８０との接続領域として利用される。ＰＣＢ端子１の両端部のうち、第二端部側の領域は、相手側端子との接続領域として利用される。

　実施形態のＰＣＢ端子１は、棒状の基材２と、めっき層３とを備える。めっき層３は、基材２の所定の領域を覆う。基材２の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金である。

　実施形態のＰＣＢ端子１では、ＰＣＢ端子１の各端部において、めっき層３が基材２の表面を覆う範囲が異なる。基材２の第一端部側では、めっき層３は全周層４を備える。全周層４は図２に示すように基材２の周方向の全てを覆う。基材２の第二端部側では、図３に示すように、めっき層３は、基材２の周方向の一部を覆うように設けられる。即ち、基材２の第二端部側では、基材２の周方向の残部がめっき層３に覆われずに露出される。

　特に、実施形態のＰＣＢ端子１では、全周層４が特定の組成からなる多層構造である。具体的には、全周層４は、スズ系層４１とバリア層４０とを備える。スズ系層４１は、純スズ層４３を備える。純スズ層４３は、ＰＣＢ端子１の第一端部側の領域において最表面を構成する。バリア層４０によって、はんだつららの発生が抑制されると共に、純スズ層４３におけるウィスカの発生が抑制される。
　以下、基材２、めっき層３を順に説明する。

（基材）
　　〈組成〉
　ＰＣＢ端子１の主体である基材２は、亜鉛（Ｚｎ）を含む銅合金から構成される。詳しくは、この銅合金は、Ｚｎを２０質量％超含み、残部が銅（Ｃｕ）及び不可避不純物であり、Ｃｕを最も多く含む。Ｚｎの含有量は、代表的には２０質量％超４５質量％以下が挙げられる。Ｚｎを上記の範囲で含む銅合金の代表例として、ＪＩＳ　Ｈ　３１００：２０１８に規定される合金番号Ｃ２６００、Ｃ２６８０等の黄銅が挙げられる。Ｃ２６００，Ｃ２６８０は、Ｚｎを２８質量％以上４０質量％以下程度の範囲で含む。黄銅は、その他の銅合金に比較して安価である。この点から、製造コストが低くなり易い。

　　〈形状〉
　基材２の外形は、代表的には、直方体状が挙げられる。その他、基材２の外形は、六角柱状といった多角柱状、円柱状や楕円柱状といった外周面が曲面からなる柱状等が挙げられる。図示しないが、基材２は、その長手方向の適宜な位置に局所的に張り出した箇所を有してもよい。上記張り出し箇所は、筐体６０に対する位置決め等に利用される。

　基材２の各端部の外形が直方体状である場合、基材２の各端部側の領域における断面形状は、図２，図３に示すように長方形状が挙げられる。代表的には、上記断面形状は正方形状である。ここでの断面は、基材２の軸に直交する平面で切断した横断面である。断面形状が長方形状である場合、上記断面において、基材２の外周面は、向かい合って配置される第一面２１及び第二面２２と、向かい合って配置される第三面２３及び第四面２４とを備える。第三面２３、第四面２４は、第一面２１、第二面２２に対して概ね直交するように配置される。図２，図３では、第一面２１、第二面２２は、紙面の上面、下面であり、第三面２３、第四面２４は、紙面の左面、右面である。

　　〈大きさ〉
　基材２の大きさ、例えば長さ、幅、高さ等は適宜選択できる。基材２の長さは、基材２の軸に沿った長さである。基材２の幅は、基材２の軸に直交する方向に沿った長さである。高さは、基材２の軸及び幅方向の双方に直交する方向に沿った長さである。図２，図３に示す断面では、左右方向が幅方向であり、上下方向が高さ方向である。そのため、上記断面において、基材２の幅は、第一面２１及び第二面２２の長さに相当する。上記断面において、基材２の高さは、第三面２３及び第四面２４の長さに相当する。基材２の幅及び基材２の高さは、例えば０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下が挙げられる。

（めっき層）
　　〈概要〉
　基材２の表面における所定の領域は、図１に示すように、めっき層３によって覆われている。めっき層３は、第一被覆部３１と第二被覆部３２とを備える。

　第一被覆部３１は、基材２の両端部のうち、第一端部側の領域に設けられる。第一被覆部３１は、図２に示すように全周層４を備える。全周層４は、純スズから構成される純スズ層４３を備える。純スズ層４３は、第一被覆部３１の最表面を構成する。また、全周層４は、純スズ層４３より基材２側に、バリア層４０を備える。

　ここで、本発明者らは、以下の知見を得た。基材２が、Ｚｎの含有量が２０質量％超である銅合金から構成される場合、銅合金中のＺｎは、はんだつららの生成を促進し易いと考えられる。また、基材２が上記銅合金から構成されると共に、めっき層３の最表層が純スズ層４３である場合、銅合金中のＺｎが純スズ層４３の表面にまで拡散すると共に、Ｚｎを含む酸化物等の化合物が生じる。このＺｎを含む化合物がウィスカの生成を助長し易いと考えられる。これに対し、純スズ層４３より下層に、純ニッケル又は銅スズ合金から構成される層が設けられると、はんだつららが短くなったり、好ましくは実質的に生じなかったりすると共に、ウィスカが抑制される。そこで、第一被覆部３１は、純スズ層４３より下層に、純ニッケル又は銅スズ合金から構成されるバリア層４０を備える。

　第二被覆部３２は、基材２の両端部のうち、第二端部側の領域に設けられる（図１）。第二被覆部３２は、図３に示すように第二端部側の領域において、基材２の周方向の一部を覆う。本例では、第二被覆部３２は、銅スズ合金から構成される中間層５２と、純スズから構成される外側層５３とを備える。

　　〈被覆構造〉
　本例の第一被覆部３１は、図２に示すように、全周層４と、部分被覆層５とを備える多層構造である（図１も参照）。部分被覆層５は、全周層４より基材２側に設けられる。また、部分被覆層５は、基材２の周方向の一部を覆う。そのため、第一被覆部３１は、ＰＣＢ端子１の第一端部からＰＣＢ端子１の長手方向に沿った所定の地点、例えば１ｍｍの地点において、基材２の周方向の全周にわたって均一的な厚さを有しておらず、基材２の周方向において部分的に異なる厚さを有する。つまり、第一被覆部３１は、基材２の周方向の異なる位置に薄膜部３４と厚膜部３５とを備える。

　薄膜部３４は、第一被覆部３１のうち、厚さが相対的に薄い領域である。本例では、薄膜部３４は、基材２における上述の四面のうち、第三面２３及び第四面２４を覆う。また、薄膜部３４は、全周層４の一部から構成される。全周層４は、基材２側から順に、バリア層４０と、純スズ層４３を含むスズ系層４１とを備える多層構造である。バリア層４０は、基材２の第三面２３及び第四面２４に接して設けられている。

　厚膜部３５は、第一被覆部３１のうち、厚さが相対的に厚い領域である。本例では、厚膜部３５は、基材２における上述の四面のうち、第一面２１及び第二面２２を覆う。また、厚膜部３５は、全周層４の残部と、部分被覆層５とを備える多層構造である。本例では、部分被覆層５は、基材２側から順に、下地層５０と、中間層５２と、外側層５３とを備える。

　なお、第一被覆部３１が薄膜部３４と厚膜部３５とを備えることは、代表的には、ＰＣＢ端子１の軸に直交する平面でＰＣＢ端子１を切断した断面をとり、この断面を光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等で観察すれば確認できる。上記の切断位置は、例えば、ＰＣＢ端子１の第一端部からＰＣＢ端子１の長手方向に沿って１ｍｍの地点が挙げられる。以下、上記地点を観察基準位置と呼ぶ。

　本例では、部分被覆層５は、基材２の第二端部側の領域に延設されている（図１）。第二被覆部３２は、部分被覆層５における延設箇所から構成される。そのため、本例の第二被覆部３２は、下地層５０と、中間層５２と、外側層５３とを備える多層構造である（図３）。また、第二被覆部３２は、部分被覆層５を介して、第一被覆部３１に連続するといえる。

　部分被覆層５から構成される第二被覆部３２は、第一被覆部３１の厚膜部３５と同様に、基材２における上述の四面のうち、第一面２１及び第二面２２を覆う。基材２の第三面２３及び第四面２４はいずれも、第二被覆部３２に覆われず、露出されている。

　いわば、基材２の第一面２１及び第二面２２は、第一端部から第二端部にわたってめっき層３に覆われる。基材２の第三面２３及び第四面２４は、第一端部側ではめっき層３に覆われ、第二端部側ではめっき層３に覆われない。

　上述の特定の構造を有する第一被覆部３１及び第二被覆部３２を備えるめっき層３は、多段めっき製法を利用することで製造できる。多段めっき製法の詳細は後述する。

　　〈組成〉
　以下、めっき層３を構成する各層の具体的な組成及び効果を説明する。
　　　《バリア層》
　バリア層４０を構成する純ニッケルは、ニッケル（Ｎｉ）を９９質量％以上含み、残部が不可避不純物である。更に、純ニッケルは、Ｎｉを９９．９質量％以上含んでもよい。

　純ニッケルから構成されるバリア層４０は、基材２中のＺｎが純スズ層４３に拡散することを確実に防止できる。上記Ｚｎの拡散が防止されることで、上述のＺｎを含む化合物が純スズ層４３に生成され難い。従って、はんだつららの発生及びウィスカの発生が抑制される。そのため、純ニッケルは、バリア層４０の構成材料に好適である。本例のバリア層４０の構成材料は、純ニッケルである。

　バリア層４０の構成材料が純ニッケルである場合、このバリア層４０は、後述する多段めっき製法において、後めっきによる二次めっき層として、純ニッケル層、純スズ層を順に形成することで製造することが挙げられる。後述するように、二次めっき層の形成後、熱処理を施すことが好ましい。二次めっき層における純ニッケル層が主としてバリア層４０として機能する。二次めっき層における純スズ層が純スズ層４３として機能する。

　バリア層４０を構成する銅スズ合金は、銅とスズとを含む合金である。この銅スズ合金は、代表的には、ＳｎとＣｕとの二元合金であり、残部が不可避不純物である。

　銅スズ合金から構成されるバリア層４０は、基材２中のＺｎが純スズ層４３に拡散することを低減する効果を有する。上記Ｚｎが純スズ層４３に拡散され難いことで、上述のＺｎを含む化合物が少なくなり易い。その結果、はんだつらら及びウィスカが発生し難い。そのため、銅スズ合金は、バリア層４０の構成材料に適する。

　バリア層４０の構成材料が銅スズ合金である場合、このバリア層４０は、後述する多段めっき製法において、後めっきによる二次めっき層として、純銅層、純スズ層を順に形成した後、熱処理を施すことで製造することが挙げられる。熱処理の条件は、純銅層中のＣｕと純スズ層中のＳｎとが合金化することで銅スズ合金が形成されると共に、純スズ層が残存するように調整する。形成された銅スズ合金層がバリア層４０として機能する。残存する純スズ層が純スズ層４３として機能する。この製造方法では、純銅層が残存する場合がある。従って、第一被覆部３１は、バリア層４０の下層に純銅層を含むことを許容する。

　　　《スズ系層》
　純スズ層４３を構成する純スズは、Ｓｎを９９質量％以上含み、残部が不可避不純物からなる。更に、純スズは、Ｓｎを９９．８質量％以上含んでもよい。

　純スズは、はんだ濡れ性に優れる。そのため、第一被覆部３１の最表面が純スズ層４３から構成されると共に、純スズ層４３が全周層４の一つであることで、ＰＣＢ端子１において、はんだが付けられる第一端部側の領域は、基材２の周方向の全周にわたってはんだと良好に濡れる。特に、はんだつらら及びウィスカの抑制の観点から、純スズ層４３は、Ｚｎの含有量が少ないことが好ましい。純スズ層４３は、Ｚｎを実質的に含まないことがより好ましい。上述のバリア層４０によって、基材２中のＺｎが純スズ層４３に拡散することが低減されれば、好ましくは防止されれば、純スズ層４３におけるＺｎの含有量は少ない。

　スズ系層４１は、実質的に純スズ層４３のみから構成されてもよいが、バリア層４０の構成材料が純ニッケルである場合、図２に示すように純スズ層４３に加えて、合金部４２を含むことが好ましい。合金部４２の構成材料は、スズとニッケルとを含む合金である。合金部４２は、バリア層４０に接して設けられる。なお、図２は、合金部４２を層状に示すが、例示である。

　合金部４２を含むスズ系層４１は、上述の二次めっき層として、純ニッケル層、純スズ層を順に形成した後、熱処理を施すことで製造することが挙げられる。熱処理の条件は、純ニッケル層中のＮｉと純スズ層中のＳｎとが合金化することで、スズとニッケルとを含む合金が形成されると共に、純スズ層が残存するように調整する。熱処理後の純ニッケル層がバリア層４０として機能する。残存する純スズ層が純スズ層４３として機能する。

　本発明者らは、スズ系層４１が合金部４２を含む場合、はんだ付け後において、純ニッケルから構成されるバリア層４０と純スズ層４３との間にボイドが介在し難いとの知見を得た。そのため、合金部４２を含むスズ系層４１を備えるＰＣＢ端子１では、ボイドに起因する接続抵抗の増大が生じない。従って、第一端部側では、ＰＣＢ端子１とプリント配線基板８０との接続抵抗が低い。

　　　《外側層》
　第二端部側において、最表層として機能する外側層５３は、純スズから構成される。純スズの詳細は上述の通りである。

　純スズは、柔らかく変形し易い。そのため、第二端部側では、外側層５３によって、ＰＣＢ端子１が相手側端子に良好に接触できる。この点から、ＰＣＢ端子１と相手側端子との接続抵抗が低減される。

　　　《中間層》
　上述の外側層５３より基材２側に設けられる中間層５２は、銅とスズとを含む銅スズ合金から構成される。この銅スズ合金は、代表的には、ＳｎとＣｕとの二元合金であり、残部が不可避不純物である。この銅スズ合金は、Ｚｎを含んでもよい。

　銅スズ合金から構成される中間層５２は、上述のように基材２中のＺｎがスズ系層４１に拡散することを低減する。この点から、第一端部側及び第二端部側において、銅スズ合金から構成される中間層５２は、ウィスカの抑制に寄与する。

　また、銅スズ合金は、純スズに比較して硬い。そのため、第二端部側では、中間層５２によって、ＰＣＢ端子１を相手側端子に容易に挿入することができる。本例では、中間層５２を構成する銅スズ合金は、外側層５３から部分的に露出されている。詳しくは、中間層５２の表面側が凹凸になっている。中間層５２の凸部が外側層５３から露出する。この場合、ＰＣＢ端子１の第二端部側の領域を相手側端子により容易に挿入することができる。そのため、作業者の負担が軽減される。

　中間層５２と外側層５３とを順に備えるめっき層は、後述する多段めっき製法において、先めっきによる一次めっき層として、純スズ層を形成した後、又は純銅層、純スズ層を順に形成した後、熱処理を施すことで製造することが挙げられる。熱処理の条件は、基材２中のＣｕ又は純銅層中のＣｕと、純スズ層中のＳｎとが合金化することで、銅スズ合金が形成されると共に、純スズ層が残存するように調整する。形成された銅スズ合金層が中間層５２として機能する。残存する純スズ層が外側層５３として機能する。

　　　《下地層》
　下地層５０の構成材料は、例えば純ニッケル又はニッケル合金が挙げられる。
　純ニッケルの詳細は上述の通りである。
　ニッケル合金は、添加元素を含み、残部がＮｉ及び不可避不純物からなり、Ｎｉを最も多く含む合金である。添加元素は、例えばＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ等が挙げられる。

　純ニッケル又はニッケル合金から構成される下地層５０は、第一端部側及び第二端部側において、ウィスカの抑制に寄与する。

　また、純ニッケル又はニッケル合金は、純スズ、銅スズ合金に比較して硬い。そのため、純ニッケル又はニッケル合金から構成される下地層５０は、剛性に優れることで、めっき層３の耐摩耗性の向上に寄与する。更に、第二端部側では、下地層５０は、相手側端子への挿入性の向上に寄与する。なお、下地層５０は省略してもよい。

　　〈厚さ〉
　　　《第一被覆部》
　本例では、第一被覆部３１のうち、厚膜部３５の厚さは、薄膜部３４の厚さに比較して、部分被覆層５の厚さだけ厚い。即ち、厚膜部３５の厚さは、薄膜部３４の厚さと、部分被覆層５の厚さとの合計厚さに実質的に等しい。また、本例では、薄膜部３４の厚さは、全周層４の合計厚さに相当する。

　　　《第二被覆部》
　本例では、第二被覆部３２の厚さは、部分被覆層５の厚さに相当する。そのため、第二被覆部３２の厚さは、第一被覆部３１の厚さに比較して、全周層４の合計厚さだけ薄い。この厚さの差に応じて、めっき層３は、基材２の長手方向に段差を有する（図１）。

　　　《バリア層》
　バリア層４０の厚さは０．４μｍ以上が好ましい。上記厚さが０．４μｍ以上であれば、バリア層４０によって、はんだつらら及びウィスカがより確実に抑制される。はんだつらら及びウィスカの抑制の観点から、上記厚さは０．５μｍ以上、１．０μｍ以上、１．３μｍ以上でもよい。バリア層４０が０．４μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、１．０μｍ以上の厚さを有するように、製造過程では、後述する多段めっき製法において、後めっきによる二次めっき層の厚さが最終的に調整される。バリア層４０が純ニッケルから構成される場合、バリア層４０の厚さは、上記二次めっき層における純ニッケル層の厚さと実質的に等しい。バリア層４０が上述のように製造過程で合金化された銅スズ合金から構成される場合、バリア層４０の厚さは、上記二次めっき層における純銅層と純スズ層との合計厚さより薄くなる傾向がある。そのため、バリア層４０が銅スズ合金から構成される場合の上記二次めっき層の厚さは、０．４μｍ超、好ましくは、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上に調整するとよい。銅スズ合金から構成されるバリア層４０の厚さが厚いほど、上述のＺｎの拡散が防止され易い。特に、はんだつららが長くなり難い。

　バリア層４０の厚さの上限は特に設けない。但し、バリア層４０の厚さが厚いほど、上述の二次めっき層の厚さが厚くなる。本発明者らは、二次めっき層がある程度厚いと、好ましくない化合物等が生成されることで、バリア層４０が適切に形成され難いとの知見を得た。また、二次めっき層が厚いことで、めっき時間が長くなる。更に、バリア層４０が厚いほど、ＰＣＢ端子１が大型になる。はんだつらら及びウィスカの抑制、製造性、小型化の観点から、上記厚さは、例えば３．０μｍ以下が挙げられる。

　バリア層４０の厚さが例えば０．４μｍ以上３．０μｍ以下であれば、ＰＣＢ端子１は、はんだつらら及びウィスカを良好に抑制できる上に、小型であり、製造性にも優れる。

　バリア層４０の厚さは、蛍光Ｘ線膜厚計による成分分析を利用して測定することが挙げられる。測定点は、上述の観察基準位置からとる。
　又は、バリア層４０の厚さは、上記観察基準位置で切断した断面を顕微鏡で観察した像を用いて測定してもよい。この場合、観察像において、バリア層４０の厚さの測定点を複数とる。例えば、測定点は３点以上とる。バリア層４０の厚さは、複数の厚さの平均値とする。

　　　《純スズ層》
　純スズ層４３の厚さは、例えば０．５μｍ以上が挙げられる。上記厚さが０．５μｍ以上であれば、ＰＣＢ端子１の第一端部側の領域とはんだとが良好に濡れる。良好なはんだ濡れ性の観点から、上記厚さは例えば０．６μｍ以上、０．８μｍ以上でもよい。更に、上記厚さが１．０μｍ以上であれば、ＰＣＢ端子１の第一端部側の領域とはんだとがより確実に濡れる。

　純スズ層４３の厚さの上限は特に設けない。但し、純スズ層４３の厚さが厚いほど、ＰＣＢ端子１が大型になる。また、めっき時間が長くなる。小型化、製造性の観点から、上記厚さは、例えば３．９μｍ以下、３．５μｍ以下が挙げられる。

　純スズ層４３の厚さが例えば０．５μｍ以上３．９μｍ以下、更には１．０μｍ以上３．５μｍ以下であれば、ＰＣＢ端子１は、はんだ濡れ性に優れる上に、小型であり、製造性にも優れる。

　　　《外側層》
　外側層５３の厚さは、例えば０．３μｍ以上が挙げられる。上記厚さが０．３μｍ以上であれば、ＰＣＢ端子１の第二端部側の領域と相手側端子との接触面積が適切に確保される。その結果、ＰＣＢ端子１と相手側端子との接続抵抗が低くなり易い。接続抵抗の低下の観点から、上記厚さは例えば０．４μｍ以上、０．７μｍ以上、更には１．０μｍ以上でもよい。

　外側層５３の厚さの上限は特に設けない。但し、外側層５３の厚さが厚いほど、ＰＣＢ端子１が大型になる。また、めっき時間が長くなる。小型化、製造性の観点から、上記厚さは例えば２．０μｍ以下、１．８μｍ以下が挙げられる。

　外側層５３の厚さが例えば０．３μｍ以上２．０μｍ以下であれば、ＰＣＢ端子１は、接続抵抗を低くし易い上に、小型であり、製造性にも優れる。

　　　《中間層》
　中間層５２の厚さは、例えば０．１μｍ以上が挙げられる。上記厚さが０．１μｍ以上であれば、ＰＣＢ端子１の第二端部側の領域を相手側端子に容易に挿入することができる。また、第二端部側では、外側層５３の表面にウィスカが生じ難い。相手側端子への良好な挿入性、ウィスカの抑制の観点から、上記厚さは例えば０．２μｍ以上でもよい。

　中間層５２の厚さの上限は特に設けない。但し、中間層５２の厚さが厚いほど、ＰＣＢ端子１が大型になる。また、熱処理時間が長くなる。小型化、製造性の観点から、上記厚さは例えば２．０μｍ以下、１．８μｍ以下が挙げられる。

　中間層５２の厚さが例えば０．１μｍ以上２．０μｍ以下であれば、ＰＣＢ端子１は、相手側端子への挿入性に優れる上に、小型であり、製造性にも優れる。

　　　《下地層》
　下地層５０の厚さは、例えば０．３μｍ以上４．０μｍ以下、更には０．５μｍ以上２．０μｍ以下が挙げられる。

〈ウィスカ〉
　第一被覆部３１には、ウィスカの数が少ないことが望ましい。特に、薄膜部３４を含めて第一被覆部３１には、ウィスカが実質的に存在しないことが望ましい。

　ここでのウィスカは、スズからなる突起物であって、ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－８２：２００９に規定される比較的長い突起物、例えば長さ１０μｍ以上の針状の突起物である。なお、スズからなる突起物として、ノジュールと呼ばれる球状の突起物がある。ノジュールは、比較的短い突起物である。ノジュールが存在していても、ウィスカが少なければ、好ましくは存在しなければ、上述の短絡が生じ難い。そのため、ノジュールは許容される。しかし、ノジュールも存在しないことが好ましい。

［コネクタ］
　以下、主に図４を参照して、実施形態のコネクタを説明する。
　実施形態のコネクタ６は、実施形態のＰＣＢ端子１を備える。代表的には、コネクタ６は、複数のＰＣＢ端子１と筐体６０とを備えるオスコネクタである。各ＰＣＢ端子１は、例えばＬ字状に屈曲された状態で筐体６０に保持される。

　筐体６０は、樹脂等の電気絶縁材料からなる成形体である。筐体６０は、底部と周壁部とを有する。底部には、図示しない複数の貫通孔が整列状態で設けられる。複数の貫通孔のそれぞれに複数のＰＣＢ端子１のそれぞれが圧入されることで、底部はＰＣＢ端子１を保持する。底部に保持された各ＰＣＢ端子１は、図４の紙面上下方向及び紙面垂直方向にそれぞれ、所定の間隔をあけて並ぶ。周壁部は、底部の周縁から立設されて環状に連続する。底部と周壁部とで囲まれる内部空間には、相手側端子を備える相手側コネクタ、例えば後述する図５に示すコネクタ７６が挿入される。なお、図４、後述する図６は、筐体６０の一部を切り欠いて示す。

　各ＰＣＢ端子１において、第一被覆部３１を備える第一端部側の領域は筐体６０外に露出される。各ＰＣＢ端子１において、第二被覆部３２を備える第二端部側の領域は筐体６０の内部空間に配置される。図４は、基材２において第二被覆部３２を備える第一面２１及び第二面２２が上面、下面となるように、各ＰＣＢ端子１が筐体６０に保持された状態を例示する。コネクタ７６が上記内部空間に挿入されると、第二被覆部３２は相手側端子に接触する。この接触により、ＰＣＢ端子１と相手側端子とは電気的に接続される。

　コネクタ６におけるＰＣＢ端子１の数、筐体６０の底部に対するＰＣＢ端子１の配置位置、筐体６０の形状、筐体６０の構成材料等は適宜選択できる。

［コネクタ付きワイヤーハーネス］
　以下、主に図５を参照して、実施形態のコネクタ付きワイヤーハーネスを説明する。
　実施形態のコネクタ付きワイヤーハーネス７は、実施形態のコネクタ６と、ワイヤーハーネス７０とを備える。ＰＣＢ端子１における第二被覆部３２（図４）が設けられた第二端部側の領域には、ワイヤーハーネス７０が接続される。ＰＣＢ端子１における第一被覆部３１（図４）が設けられた第一端部側の領域は、プリント配線基板８０に接続される。コネクタ６によって、ワイヤーハーネス７０の一端は、プリント配線基板８０に電気的に接続される。ワイヤーハーネス７０の他端は、プリント配線基板８０に制御される図示しない電子機器に電気的に接続される。

　ワイヤーハーネス７０は、一つ又は複数の電線７１と、電線７１の各端部に取り付けられるコネクタ７４，７５とを備える。
　電線７１は、導体と、電気絶縁層とを備える。電気絶縁層は、導体の外周を覆う。
　導体は、代表的には、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料から構成される。
　電気絶縁層は、樹脂等の電気絶縁材料から構成される。
　コネクタ７４，７５には、適宜なオスコネクタ、メスコネクタが利用できる。

　コネクタ付きワイヤーハーネス７は、図５に例示するようにワイヤーハーネス７０のコネクタ７５と実施形態のコネクタ６との間に別のコネクタ７６を備えてもよい。例えば、コネクタ７５がオスコネクタであり、コネクタ７６がメスコネクタであることが挙げられる。

［基板ユニット］
　以下、主に図６を参照して、実施形態の基板ユニットを説明する。
　実施形態の基板ユニット８は、実施形態のコネクタ６、又は実施形態のコネクタ付きワイヤーハーネス７（図５）と、プリント配線基板８０とを備える。ＰＣＢ端子１における第一被覆部３１が設けられた第一端部側の領域とプリント配線基板８０とは、はんだ８５によって接続される。図６に示す基板ユニット８は、実施形態のコネクタ６を備える。実施形態のコネクタ付きワイヤーハーネス７を備える基板ユニット８は、図５の二点鎖線を参照するとよい。

　プリント配線基板８０は、複数のスルーホール８１を備える。スルーホール８１にはＰＣＢ端子１の第一端部側の領域が挿入される。スルーホール８１に挿入された各ＰＣＢ端子１の第一端部の先端は、プリント配線基板８０の表面から突出される。ＰＣＢ端子１の第一端部側の領域とスルーホール８１とがはんだ８５によって導通する。なお、図６は、プリント配線基板８０の一部を切り欠いて示す。また、図６は、代表して一つのスルーホール８１の断面のみを示す。

　プリント配線基板８０は、ＰＣＢ端子１の第二端部側の領域に接続されるワイヤーハーネス７０によって、ワイヤーハーネス７０のコネクタ７４側に接続される電子機器を制御する。なお、プリント配線基板８０は図示しないケースに収納される。

　プリント配線基板８０は、例えば、エンジンの燃料噴射及びエンジンの点火の少なくとも一方の制御を行う制御回路８８を備えることが挙げられる。制御回路８８は、プリント配線基板８０に設けられる図示しない回路パタンと、プリント配線基板８０に搭載される図示しない電子部品等とを含む。このようなプリント配線基板８０を備える基板ユニット８は、エンジンコントロールユニットと呼ばれる。エンジンコントロールユニットは、多数、例えば２００以上、更に２５０以上のＰＣＢ端子１を備えることがある。エンジンコントロールユニット以外の基板ユニット８でも、多数のＰＣＢ端子１を備えることがある。

（主な効果）
　実施形態のＰＣＢ端子１は、第一端部側において、バリア層４０によって、はんだつらら及びウィスカを抑制できる。そのため、特に、上述の多数のＰＣＢ端子１を備える用途において、隣り合うＰＣＢ端子１の第一端部同士がはんだつららによって短絡すること、及びウィスカによって短絡することを防止することができる。

　また、実施形態のＰＣＢ端子１は、第一端部側において、純スズ層４３によって、はんだ濡れ性に優れる。更に、実施形態のＰＣＢ端子１は、第二端部側において、相手側端子への挿入性に優れる。第二被覆部３２によって、ＰＣＢ端子１と相手側端子との接続抵抗も低減できる。

　実施形態のコネクタ６、実施形態のコネクタ付きワイヤーハーネス７、実施形態の基板ユニット８は、実施形態のＰＣＢ端子１を備えることで、ＰＣＢ端子１の第一端部側において、はんだつらら及びウィスカを抑制できる。そのため、特に、コネクタ６が多数のＰＣＢ端子１を備える多極コネクタである場合でも、隣り合うＰＣＢ端子１の第一端部同士がはんだつららによって短絡すること、及びウィスカによって短絡することが防止される。

　また、コネクタ６が多極コネクタである場合でも、各ＰＣＢ端子１の第一端部とプリント配線基板８０とがはんだによって良好に接続される。更に、コネクタ６が多極コネクタである場合でも、各ＰＣＢ端子１が各相手側端子に入り易い。そのため、作業者は、コネクタ６と相手側コネクタとを容易に接続できる。

（ＰＣＢ端子の製造方法）
　以下、図７を適宜参照して、ＰＣＢ端子の製造方法の一例を説明する。
　実施形態のＰＣＢ端子１は、例えば、以下のように製造することが挙げられる。まず、いわゆる先めっき法によってめっき付き基材を成形する。得られためっき付き基材の第一端部側の領域にのみ、二次めっき層を形成する。めっき付き基材の第二端部側の領域には、二次めっき層を形成しない。二次めっき層の形成後、熱処理を行う。

　上記の製造方法、即ち多段めっき製法は、以下の知見に基づくものである。
　先めっき法では、めっき層の厚さが均一的になり易い。しかし、先めっき法で得られる成形体では、打ち抜きによる切断面が生じる。切断面では、基材が露出される。この基材の露出箇所によって、上記成形体は、はんだ濡れ性に劣る。

　上記成形体のうち、上記切断面を含めて、基材の第一端部側の領域のみを覆うように純スズ層を更に形成すれば、はんだ濡れ性が高められる。しかし、基材の構成材料がＺｎを２０質量％超含む銅合金である場合、純スズ層にはんだを付けると、はんだつららが生じ易い。また、最表層である純スズ層にウィスカが生じ易い。これに対し、純スズ層の下層にバリア層４０が有れば、はんだつらら及びウィスカが生じ難い、好ましくは実質的に生じない。また、二次めっき層の形成後、熱処理を施すと、バリア層４０が良好に形成されて好ましい。

　以上の知見から、多段めっき製法は、以下の成形工程と、二次めっき工程と、熱処理工程とを備えることが挙げられる。
〈成形工程〉
　この工程は、めっき付き板９１を所定の形状に打ち抜いて、複数の棒状部９２０が並列された成形材９２を作製する工程である。
〈二次めっき工程〉
　この工程は、各棒状部９２０の第一端部側の領域に、二次めっき層９３１を形成する工程である。
〈熱処理工程〉
　この工程は、二次めっき層９３１を備える部分めっき材９３に熱処理を施す工程である。

　以下、各工程を詳細に説明する。
〈成形工程〉
　成形工程では、いわゆる先めっき法によって成形材９２を製造する。

《めっき付き板》
　成形工程において用いるめっき付き板９１は、素材板９０と、図示しない一次めっき層とを備える。図７は、素材板９０、めっき付き板９１として、コイル状に巻き取られた長尺な板材を示す。

　素材板９０の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金である。この銅合金の詳細は、上述の（基材）〈組成〉の項を参照するとよい。

　一次めっき層は、純スズから構成される純スズ層を備える。一次めっき層は、純スズ層のみでもよいが、純スズ層以外の層を含んでもよい。純スズ層以外の層は、例えば、上述の銅スズ合金から構成される中間層、下地層等が挙げられる。一次めっき層の具体例として、下地層５０と、中間層５２と、外側層５３とを備えることが挙げられる。各層の組成及び厚さの詳細は上述の通りである。

　めっき付き板９１は、公知の製造方法によって製造することが挙げられる。一次めっき層は、各種のめっき法、代表的には電気めっき法によって形成することが挙げられる。めっき条件は、各層の厚さが所定の厚さとなるように調整するとよい。中間層５２と、外側層５３とを備えるめっき付き板９１は、純スズ層を形成した後、熱処理を施すことで製造できる。熱処理条件は、公知の条件を参照するとよい。

《成形材》
　成形材９２は、複数の棒状部９２０と連結部９２５とを備える。
　複数の棒状部９２０は、各棒状部９２０の軸が平行するように、所定の間隔をあけて並列される。連結部９２５は、隣り合う棒状部９２０を接続する。代表的には、連結部９２５は、棒状部９２０の長手方向の中心位置及びその近傍に設けられる。

　各棒状部９２０において隣り合う棒状部９２０同士が向かい合う箇所では、連結部９２５の形成箇所を除いて、素材板９０が露出される。各棒状部９２０の表裏面、即ち第一面と、第一面に向かい合う第二面とはそれぞれ、一次めっき層を備える。

　成形材９２は、公知のプレス成形法によって製造することが挙げられる。代表的には、各棒状部９２０の各端部において、各棒状部９２０の軸に直交する平面で切断した断面形状は、図３に示す長方形状が挙げられる。上記断面形状が長方形状である成形材９２は、打ち抜き加工によって容易に成形できる。

〈二次めっき工程〉
　二次めっき工程では、先めっき法による成形材９２に対して、部分的にめっきを施して、二次めっき層９３１を形成する。即ち、部分的な後めっき法を行う。

　詳しくは、成形材９２において各棒状部９２０の第一端部側の領域に二次めっき層９３１を形成する。各棒状部９２０の第二端部側の領域には、二次めっき層９３１を形成しない。そのため、各棒状部９２０の第二端部側の領域では、素材板９０が露出された領域と、一次めっき層を備える領域とが各棒状部９２０の周方向の異なる位置に存在する。

　二次めっき層９３１は、各棒状部９２０の第一端部側の領域において、各棒状部９２０の周方向の全周を覆うように形成する。その結果、各棒状部９２０の第一端部側の領域では、二次めっき層９３１は、素材板９０が露出された領域に接して設けられる第一被覆箇所と、素材板９０ではなく一次めっき層に接して設けられる第二被覆箇所とを備える。第一被覆箇所と第二被覆箇所とは、各棒状部９２０の周方向の異なる位置に存在する。第一被覆箇所は、最終的に上述の薄膜部３４を構成する。第二被覆箇所は、最終的に上述の厚膜部３５を構成する。

　二次めっき層９３１は、内側から順に、第一層と、第二層とを備える。第一層の構成材料は、純ニッケル、又は純銅である。第二層の構成材料は、純スズである。第一層は、主として、バリア層４０を形成するために設けられる。第二層は、主として、純スズ層４３を形成するために設けられる。

　第一層の構成材料が純ニッケルである場合、最終的に、純ニッケルから構成されるバリア層４０を備えるＰＣＢ端子１が製造される。また、後述する熱処理によって、合金部４２を含むスズ系層４１を備えるＰＣＢ端子１が製造される。

　第一層の構成材料が純銅である場合、後述する熱処理によって、最終的に、銅スズ合金から構成されるバリア層４０を備えるＰＣＢ端子１が得られる。

　二次めっき層９３１は、各種のめっき法、代表的には電気めっき法によって形成することが挙げられる。めっき条件は、後述する熱処理後において、バリア層４０が所定の厚さを有するように調整するとよい。なお、二次めっき層９３１の形成前に、脱脂、酸洗浄等の前処理が行われてもよい。

　特に、純ニッケルから構成されるバリア層４０を形成する場合、二次めっき層９３１のうち、純ニッケル層の厚さは、例えば０．５μｍ以上３．０μｍ以下が挙げられる。

　ここで、本発明者らは、二次めっき層９３１として設けられる純ニッケル層の厚さが０．２μｍ以下と薄い場合、はんだつららが長くなり易いとの知見を得た。この理由の一つとして、熱処理によって、上記純ニッケル層中のＮｉが純スズ層又は基材２に拡散することで、純ニッケルから構成されるバリア層４０が実質的に残存しなくなる、と考えられる。上記純ニッケル層の厚さが厚いほど、純ニッケルから構成されるバリア層４０が厚く残存し易い。しかし、上記純ニッケル層の厚さが例えば５．０μｍ超と厚い場合、一次めっき層中のＳｎによって、ニッケルめっき液中に好ましくない化合物が生じることが考えられる。この理由の一つとして、Ｓｎが両性金属であることが挙げられる。また、上記純ニッケル層の厚さが厚いほど、上記純ニッケル層の表面に凹凸が生じ易いと考えられる。上記凹凸によって、化合物の生成が促進され得ると考えられる。更に、上記純ニッケル層の厚さが厚いほど、成形材９２がニッケルめっき液中に浸漬される時間が長くなる。このことからも、化合物が生じ易いと考えられる。化合物が純ニッケル層又は純スズ層に含まれることで、最終的に適切なバリア層４０が形成されないことが危惧される。従って、二次めっき層９３１における純ニッケル層の厚さは、０．２μｍを超えると共に、ある程度薄いことが好ましいと考えられる。

〈熱処理工程〉
　銅スズ合金から構成されるバリア層４０を形成する場合、純銅層中のＣｕと純スズ層中のＳｎとを合金化するために、熱処理を行うことが必要である。一方、純ニッケルから構成されるバリア層４０を形成する場合、熱処理は省略できる。しかし、本発明者らは、純ニッケルから構成されるバリア層４０を形成する場合、二次めっき層９３１の形成後に熱処理を施すと、熱処理を施さない場合より、はんだ付け後においてバリア層４０と純スズ層４３との間にボイドが生じ難い、との知見を得た。詳しくは、二次めっき後、熱処理を施さない場合、はんだ付け後において、純ニッケルから構成されるバリア層４０と純スズ層４３との間にボイドが有った。しかし、二次めっき後、熱処理を施す場合、上述のようにボイドが無かった。ボイドが無い理由の一つとして、熱処理によって低融点の合金が形成されており、はんだ付け時の加熱温度によって、溶融した上記低融点の合金がボイドを埋めたと推測される。ボイドが無ければ、ボイドに起因する電気的抵抗の増大が生じない。結果として、接続抵抗の増大が生じ難い。また、ボイドが無ければ、ボイドに起因してめっき層が剥がれることもない。そこで、多段めっき製法は、二次めっき層９３１の形成後、熱処理を行う。

　熱処理温度は、上述の合金化が生じる範囲で適宜選択できる。熱処理温度が高いほど、合金化し易い。そのため、第一端部側では、合金部４２が存在し易い。また、ボイドが生じ難い、好ましくは実質的に生じない。第二端部側では、中間層５２の厚さが厚くなり易い。そのため、ＰＣＢ端子１は、相手側端子への挿入性に優れる。

　但し、熱処理温度が高いほど、第一端部側では、純スズ層の残存厚さが小さくなる。そのため、はんだ濡れ性が低下し得る。第二端部側では、一次めっき層、特に純スズ層が溶融し易い。この溶融によって、局所的に厚い箇所、即ち肥大箇所が生じ得る。肥大箇所が生じれば、相手側端子への挿入性が低下する。従って、熱処理温度は、第一端部側では、純スズ層が適切に残存すると共に、第二端部側では、一次めっき層が溶融され難い温度であることが好ましい。

　具体的な熱処理温度は、スズの融点未満が挙げられる。スズの融点は、約２３２℃である。上述の一次めっき層の溶融の防止、及び良好なはんだ濡れ性の観点から、熱処理温度は、例えば２２５℃以下、２２０℃以下でもよい。良好な合金化の観点から、熱処理温度は１５０℃以上、更には１８０℃超、１９０℃以上、２００℃以上が挙げられる。

　熱処理温度の保持時間は、棒状部９２０の大きさ等に応じて適宜選択できる。例えば、保持時間は５秒以上６０秒以下が挙げられる。所定の保持時間が経過したら、加熱をやめて、熱処理工程を終了する。

　熱処理工程を経て得られる熱処理材９４は、棒状部９２０の第一端部側の領域に、二次めっき層９３１から製造された熱処理層９４１を備える。熱処理層９４１は、純ニッケル又は銅スズ合金から構成されるバリア層４０と、純スズから構成される純スズ層４３とを備える。バリア層４０が純ニッケルから構成される場合、バリア層４０の上には、純スズ層４３及び合金部４２を含むスズ系層４１が設けられる。バリア層４０が銅スズ合金から構成される場合、スズ系層４１は実質的に純スズ層４３から構成される。

〈その他の工程〉
　熱処理材９４における連結部９２５を切断して、隣り合う棒状部９２０を切り離すことで、実施形態のＰＣＢ端子１が得られる。棒状部９２０の第一端部側の熱処理層９４１は、第一被覆部３１を構成する。棒状部９２０の第二端部側の領域において、一次めっき層は、第二被覆部３２を構成する。

［試験例１］
　上述の多段めっき製法を用いてＰＣＢ端子を作製して、スズの突起物の数、はんだ付けの良否を調べた。

（試料の作製）
　この試験では、二次めっき層の種類を異ならせることで、ＰＣＢ端子の両端部のうち、第一端部に設けられる全周層の種類が異なる試料を作製した。

　試料の製造過程の概略を述べる。
　一次めっき層が形成されためっき付き板を所定の形状に打ち抜くことで、複数の棒状部と連結部とを有する成形材を作製する。成形材において、並列される各棒状部の一端側の領域に、各棒状部の周方向の全周を覆うように二次めっき層を形成する。二次めっき後、二次めっき層を備える部分めっき材に熱処理を施す。熱処理後、隣り合う棒状部をつなぐ連結部を切断することで、ＰＣＢ端子が得られる。熱処理温度は、２１０℃である。熱処理の保持時間は、３０秒である。

　めっき付き板は、銅合金板の表裏面、即ち第一面及び第一面に向かい合う第二面のそれぞれに一次めっき層を備える。一次めっき層は、内側から順に、純ニッケルから構成される下地層、銅スズ合金から構成される中間層、純スズから構成される外側層を備える。中間層を構成する銅スズ合金が外側層から部分的に露出されている。

　銅合金板は、ＪＩＳ合金番号Ｃ２６００の黄銅から構成される板である。銅合金板の厚さは、０．６４ｍｍである。

　試料Ｎｏ．１では、二次めっき層として、基材側から順に、純ニッケル層、純スズ層を形成した。二次めっき層のうち、純ニッケル層の厚さは１．３４μｍである。純ニッケル層は、基材のうち、露出される面に直接設けられている。純スズ層は、上記純ニッケル層に接して設けられている。

　試料Ｎｏ．１０１では、二次めっき層として、純スズ層のみを形成した。純スズ層は、基材のうち、露出される面に直接設けられている。

（ＰＣＢ端子の構造）
　作製された各試料のＰＣＢ端子は、棒状の基材と、基材の所定の領域を覆うめっき層とを備える。
　各試料のＰＣＢ端子を第一端部から１ｍｍの地点、即ち観察基準位置で切断して断面をとり、基材及びめっき層の構造を確認した。観察は、電子顕微鏡を用いて行った。

　各試料のＰＣＢ端子において、基材の断面形状は、正方形状である。正方形の一辺の長さは、０．６４ｍｍである。

　各試料のＰＣＢ端子において、第一端部側のめっき層は、全周層を備える。また、第一端部側のめっき層は、基材の周方向の異なる位置に厚膜部と薄膜部とを備える。薄膜部は、全周層の一部から構成される。ここでは、薄膜部は、基材の外周面を構成する四面のうち、向かい合う二面を覆う。厚膜部は、全周層の残部と、上述の一次めっき層とを備える。ここでは、厚膜部は、基材の外周面を構成する四面のうち、薄膜部が設けられていない残りの二面を覆う。

　各試料のＰＣＢ端子において、第二端部側では、基材の周方向の一部のみがめっき層で覆われる。基材の周方向の残部は、めっき層を有さず、露出されている。第二端部側のめっき層は、基材の外周面を構成する四面のうち、向かい合う二面であって、第一端部側では厚膜部が設けられている二面に設けられている。第二端部側のめっき層は、上述の一次めっき層に相当する。また、中間層を構成する銅スズ合金が外側層から部分的に露出されている。

（めっき層の組成）
　上述の断面において、全周層の組成を確認した。成分分析は、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）によって行った。

　試料Ｎｏ．１では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、基材側から順に、純ニッケル層、純スズ層を備える。純スズ層において純ニッケル層に接する箇所は、スズとニッケルとを含む合金部を含む。また、試料Ｎｏ．１において、全周層を備える第一端部側の最表面は純スズ層によって構成されている。

　市販の蛍光Ｘ線膜厚計を用いて、試料Ｎｏ．１のＰＣＢ端子について、全周層中の純ニッケル層の厚さ、純スズ層の厚さを測定した。純ニッケル層の厚さは１．３４μｍである。純スズ層の厚さは３．０μｍである。

　試料Ｎｏ．１０１では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、純ニッケル層を備えていない。また、試料Ｎｏ．１０１において、全周層を備える第一端部側の最表面は純スズ層によって構成される。

（スズの突起物の数）
　各試料のＰＣＢ端子において、基材の第一端部側に設けられた純スズ層の表面に生じたスズの突起物の数を測定した。

　スズの突起物の数の測定は、以下のように行う。
　各試料のＰＣＢ端子に、以下の温湿サイクルを施して、試験片を作製する。試料ごとに複数の試験片を作製する。

　　〈温湿サイクルの条件〉
　各試験片を以下の高温多湿条件の環境に保持した後、以下の標準条件の環境に保持することを１サイクルとする。上記のサイクルを５サイクル繰り返す。
　高温多湿条件は、温度が８５℃であり、湿度が８５％であり、保持時間が２００時間である。
　標準条件は、温度が２５℃であり、湿度が５０％であり、保持時間が２４時間である。

　５サイクル後の各試験片について、基材の第一端部側の領域に設けられた純スズ層の表面を市販のマイクロスコープで観察する。観察領域は、上記純スズ層のうち、上述の薄膜部を構成する箇所であって、以下の所定の範囲から選択する。上記所定の範囲は、ＰＣＢ端子の第一端部からＰＣＢ端子の長手方向に沿って０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下までの範囲である。
　マイクロスコープの観察像から所定の大きさの観察視野をとり、各試験片について、観察視野中のウィスカの数を数える。
　観察視野は、一辺の長さが０．３５ｍｍである正方形とする。観察倍率は、１０μｍオーダーのウィスカが測定可能なように調整する。

（はんだ付けの良否）
　各試料のＰＣＢ端子において、基材の第一端部側の領域にはんだ付けを行った後、はんだつららの長さ（ｍｍ）を調べた。はんだ付けに用いるはんだは、鉛フリーはんだ合金である。

　はんだつららの長さの測定は、以下のように行う。
　各試料のＰＣＢ端子において、第一端部側の領域を市販のマイクロスコープで拡大して観察する。この観察像を用いて、はんだつららの長さを測定する。はんだつららの長さは、ＰＣＢ端子の第一端部から、はんだつららの先端までの距離とする。ＰＣＢ端子の第一端部の位置は、はんだ付けを行っていないＰＣＢ端子の第一端部の位置を基準として設定する。はんだつららの長さが短いほど、はんだ付けが良好になされているといえる。

（結果）
　全周層に純ニッケル層を有していない試料Ｎｏ．１０１では、２５５個の試験片中、４９個の試験片にウィスカが生じた。ウィスカが生じた試験片のうち、３６個の試験片では、ウィスカの長さが５０μｍ以下であった。しかし、残りの試験片では、ウィスカの長さが５０μｍ超であった。ウィスカの長さが１００μｍ以上である試験片もあった。

　これに対し、全周層に純ニッケル層を有する試料Ｎｏ．１では、１０個の試験片中、全ての試験片にウィスカが生じなかった。

　また、全周層に純ニッケル層を有していない試料Ｎｏ．１０１では、はんだつららの長さが０．７７ｍｍであった。

　これに対し、全周層に純ニッケル層を有する試料Ｎｏ．１では、はんだつららが生じなかった。

　このような結果が得られた理由の一つとして、試料Ｎｏ．１は、純スズ層の下層に純ニッケル層を備えることで、基材中のＺｎに起因するウィスカの発生、はんだつららの成長が抑えられたと考えられる。試料Ｎｏ．１０１では、基材中のＺｎが純スズ層に拡散して、純スズ層がＺｎを含むことで、ウィスカ及びはんだつららが発生し易くなったと考えられる。

　以上のことから、基材の第一端部側に全周層を備えると共に、全周層が純ニッケル層を含むことで、ウィスカの発生を抑制できること、及びはんだつららが実質的に生じないことが示された。また、ウィスカ及びはんだつらら等のはんだ付け不良を抑制できるＰＣＢ端子は、上述の多段めっき製法を利用することで製造できることが示された。

　その他、試料Ｎｏ．２０１として、二次めっき後、熱処理を施さないＰＣＢ端子を作製した。試料Ｎｏ．２０１は、試料Ｎｏ．１に対して、二次めっき後、熱処理を施さないことを除いて、試料Ｎｏ．１と同様にして作製した。試料Ｎｏ．２０１のＰＣＢ端子について、はんだ付け後にめっき層を確認した。その結果、純ニッケル層と純スズ層の間にボイドが見られた。一方、試料Ｎｏ．１のＰＣＢ端子では、純ニッケル層と純スズ層の間にボイドが無かった。このことから、二次めっき後、熱処理を施すことが好ましいことが示された。

　参考例として、全周層に純ニッケル層を有さず、かつ厚さが４．０μｍの純スズ層を有するＰＣＢ端子を作製した。この参考例のＰＣＢ端子では、はんだつららの長さが０．７ｍｍ以上であった。このことから、はんだつららを抑制するためには、二次めっき層として、純ニッケル層を形成することが好ましいことが示された。

［試験例２］
　棒状の基材の第一端部側に全周層を備えるＰＣＢ端子であって、全周層に備えられる純ニッケル層の厚さ、銅スズ合金層の厚さが異なるＰＣＢ端子を作製して、はんだ付けの良否を調べた。

（試料の作製）
　この試験では、試験例１の試料Ｎｏ．１と同様に、多段めっき製法を用いて、第一端部側に全周層を備えるＰＣＢ端子を作製した。基本的な製造条件は、試験例１と同様である。また、この試験で用いた銅合金板は、試験例１と同様である。

　試料Ｎｏ．２からＮｏ．４，Ｎｏ．１０２では、二次めっき層として、基材側から順に、純ニッケル層、純スズ層を形成した。純ニッケル層は、基材のうち、露出される面に直接設けられている。純スズ層は、上記純ニッケル層に接して設けられている。
　純ニッケル層の厚さは、試料Ｎｏ．２からＮｏ．４の順に、０．４１μｍ、０．６１μｍ、０．７８μｍである。
　試料Ｎｏ．１０２の純ニッケル層の厚さは、０．３０μｍである。
　純ニッケル層の厚さ、後述する純銅層の厚さは、市販の蛍光Ｘ線膜厚計を用いて測定した。

　試料Ｎｏ．１１，Ｎｏ．１０３では、二次めっき層として、基材側から順に、純銅層、純スズ層を形成した。純銅層は、基材のうち、露出される面に直接設けられている。純スズ層は、上記純銅層に接して設けられている。
　試料Ｎｏ．１１の純銅層の厚さは、１．０μｍである。
　試料Ｎｏ．１０３の純銅層の厚さは、０．２０μｍである。

（ＰＣＢ端子の構造）
　試験例１と同様にして、各試料のＰＣＢ端子の断面をとり、基材及びめっき層の構造を確認した。
　試料Ｎｏ．２からＮｏ．４、Ｎｏ．１１のＰＣＢ端子の基本的な構造は、試験例１の試料Ｎｏ．１と同様の構造である。

（めっき層の組成）
　上述の断面において、試験例１と同様にして、全周層の組成を確認した。
　試料Ｎｏ．２からＮｏ．４では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、基材側から順に、純ニッケル層、純スズ層を備える。純スズ層において純ニッケル層に接する箇所は、スズとニッケルとを含む合金部を含む。全周層を備える第一端部側の最表面は純スズ層によって構成されている。

　更に、試料Ｎｏ．２からＮｏ．４のＰＣＢ端子について、市販の蛍光Ｘ線膜厚計を用いて、純ニッケル層の厚さ、純スズ層の厚さを測定した。
　いずれの試料においても、純ニッケル層の厚さは０．４μｍ以上である。
　いずれの試料においても、純スズ層の厚さは２．０μｍである。

　試料Ｎｏ．１１では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、銅スズ合金から構成される。この銅スズ合金は、実質的にＣｕとＳｎとの二元合金である。また、銅スズ合金層の表面は、Ｚｎを実質的に含まない。銅スズ合金層の厚さは、０．５μｍである。純スズ層の厚さは２．０μｍである。

　試料Ｎｏ．１０２では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、純ニッケル層を備えていない。試料Ｎｏ．１０２では、二次めっき後の熱処理中に純ニッケル層中のＮｉが純スズ層又は基材に拡散することで、純ニッケル層が残存しなかったと考えられる。

　試料Ｎｏ．１０３では、全周層のうち、基材に接して設けられる箇所は、銅スズ合金から構成される。この銅スズ合金層の厚さは、０．２μｍ未満である。

（結果）
　試験例１と同様にして、はんだつららの長さを測定した。
　全周層に純ニッケル層を有していない試料Ｎｏ．１０２では、はんだつららの長さが０．７７ｍｍであった。これに対し、全周層に純ニッケル層を有する試料Ｎｏ．２からＮｏ．４では、はんだつららが生じなかった。

　このことから、基材の第一端部側に全周層を備えると共に、全周層が純ニッケル層を含むことで、はんだつららが実質的に生じないことが示された。特に、純ニッケル層の厚さが０．４μｍ以上であれば、はんだつららが実質的に生じない。また、はんだつららが実質的に生じないＰＣＢ端子は、上述の多段めっき製法を利用する場合に、二次めっき層における純ニッケル層の厚さが０．３μｍ超であることが好ましいことが示された。

　一方、試料Ｎｏ．１０３では、はんだつららの長さが０．５ｍｍであった。これに対し、全周層に銅スズ合金層を有する試料Ｎｏ．１１では、はんだつららの長さが０．１ｍｍであり、試料Ｎｏ．１０３より短い。試料Ｎｏ．１０３では、はんだつららが長くなった理由の一つとして、めっき後の熱処理中に、基材中のＺｎが純スズ層に拡散することで、純スズ層がＺｎを含むことが考えられる。

　このことから、棒状の基材の第一端部側に全周層を備えると共に、全周層が銅スズ合金層を含むことで、はんだつららを短くできることが示された。特に、銅スズ合金層がある程度厚ければ、好ましくは０．５μｍ以上であれば、はんだつららが短くなると考えられる。銅スズ合金層の厚さを厚くするためには、二次めっき層における純銅層の厚さがある程度厚ければよい。以上のことから、はんだつららを短くできるＰＣＢ端子は、上述の多段めっき製法を利用する場合に、二次めっき層における純銅層の厚さが０．３μｍ超であることが好ましいことが示された。

　なお、試験例１と同様にして、ウィスカの個数を調べた。その結果、試料Ｎｏ．２からＮｏ．４、Ｎｏ．１１では、作製した全ての試験片にウィスカが生じなかった。

　本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　例えば、試験例１，２の基材の組成、基材の大きさ、めっき層の組成や厚さ、熱処理条件等を適宜変更できる。

１　ＰＣＢ端子
２　基材
　２１　第一面、２２　第二面、２３　第三面、２４　第四面
３　めっき層
　３１　第一被覆部、３２　第二被覆部、３４　薄膜部、３５　厚膜部
４　全周層
　４０　バリア層、４１　スズ系層、４２　合金部、４３　純スズ層
５　部分被覆層
　５０　下地層、５２　中間層、５３　外側層
６　コネクタ
　６０　筐体
７　コネクタ付きワイヤーハーネス
　７０　ワイヤーハーネス、７１　電線、７４，７５，７６　コネクタ
８　基板ユニット
　８０　プリント配線基板、８１　スルーホール、８５　はんだ
　８８　制御回路
９０　素材板、９１　めっき付き板、９２　成形材
９３　部分めっき材、９４　熱処理材
　９２０　棒状部、９２５　連結部
　９３１　二次めっき層、９４１　熱処理層

Claims

　棒状の基材と、前記基材の所定の領域を覆うめっき層とを備えるＰＣＢ端子であって、
　前記基材の構成材料は、２０質量％超の亜鉛を含む銅合金であり、
　前記めっき層は、第一被覆部と第二被覆部とを備え、
　前記第一被覆部は、前記基材の両端部のうち、第一端部側の領域において前記基材の周方向の全てを覆う全周層を備え、
　前記第二被覆部は、前記基材の前記両端部のうち、第二端部側の領域において前記基材の周方向の一部を覆い、
　前記全周層は、スズ系層とバリア層とを備え、
　前記スズ系層は、前記第一被覆部の最表面を構成する純スズ層を備え、
　前記バリア層の構成材料は、純ニッケル、又は銅とスズとを含む銅スズ合金である、
ＰＣＢ端子。
　前記バリア層の構成材料は、純ニッケルであり、
　前記スズ系層は、前記バリア層に接する合金部を含み、
　前記合金部の構成材料は、スズとニッケルとを含む合金である、請求項１に記載のＰＣＢ端子。
　前記バリア層の厚さは、０．４μｍ以上である、請求項１又は請求項２に記載のＰＣＢ端子。
　前記第一被覆部は、前記基材の周方向の異なる位置に、薄膜部と厚膜部とを備え、
　前記薄膜部は、前記全周層の一部から構成され、
　前記厚膜部は、前記全周層の残部と、前記全周層より前記基材側に設けられる部分被覆層とを備え、
　前記部分被覆層は、前記基材の前記第二端部側の領域に延設されており、
　前記第二被覆部は、前記部分被覆層における延設箇所から構成される、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＰＣＢ端子。
　前記部分被覆層は、中間層と外側層とを備え、
　前記中間層の構成材料は、スズと銅とを含む銅スズ合金であり、
　前記外側層の構成材料は、純スズであり、
　前記中間層を構成する銅スズ合金が前記外側層から部分的に露出されている、請求項４に記載のＰＣＢ端子。
　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＰＣＢ端子を備える、
コネクタ。
　請求項６に記載のコネクタと、ワイヤーハーネスとを備え、
　前記ワイヤーハーネスは、前記ＰＣＢ端子における前記第二端部側の領域に接続される、
コネクタ付きワイヤーハーネス。
　請求項６に記載のコネクタ、又は請求項７に記載のコネクタ付きワイヤーハーネスと、プリント配線基板とを備え、
　前記ＰＣＢ端子における前記第一端部側の領域と前記プリント配線基板とは、はんだによって接続される、
基板ユニット。
　前記プリント配線基板は、エンジンの燃料噴射及びエンジン点火の少なくとも一方を制御する制御回路を備える、請求項８に記載の基板ユニット。